[年报]北京君正(300223):2022年年度报告
原标题:北京君正:2022年年度报告 2023年4月10日 2022年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管人员)李莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在不确定性，并不代表公司对未来年度的盈利预测，也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在发展过程中可能会存在产品开发风险、市场拓展风险、新技术研发风险、毛利率下降风险等经营风险，具体内容详见本报告中第三节“十一、公司未来发展的展望”。敬请广大投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 481,569,911为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.8元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 11 第四节 公司治理................................................................................................................................ 39 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................... 56 第六节 重要事项................................................................................................................................ 57 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 87 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 95 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 96 第十节 财务报告................................................................................................................................ 97 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 （三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）在其他证券市场公布的年度报告。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 报告期内集成电路设计行业的发展状况及对公司未来经营业绩的影响情况如下： 1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营的影响 2022年，全球政治经济局势动荡，地缘冲突不断升级，通胀率提升，流动性收紧，全球经济发展增长乏力，集成电 路市场增速相应放缓，面向不同应用领域的电子产品市场呈现了不同的供需发展态势，部分市场从芯片供不应求进入到 去库存的下行周期。根据 WSTS的数据，2022年全球半导体市场规模为 5735亿美元，较 2021年增长了 3.2%，与 2021 年 26.2% 的增长相比显著放缓，尤其是存储芯片领域 2022年全球销售收入同比下降，增长率为-14.6%，行业进入阶段性 调整阶段。 具体来看，由于消费类市场存在着需求变化较快、竞争较为激烈、对宏观经济形势的敏感性较高等特点，报告期内， 在经济低迷和消费者支出疲软的情况下，消费电子市场总体需求较为疲弱，尤其手机和 PC市场需求降幅较大；同时， 随着供应链产能的释放，市场出现供大于求，不少芯片供应商面临着高库存的压力，供应端去库存的压力导致市场竞争 不断加剧，从而使总体市场需求量和产品售价呈同比下降趋势，受此影响，公司面向消费类市场的产品线销售收入同比 下降。与此同时，在智能化、数字化的发展趋势下，在汽车智能化快速推进、高端制造信息化不断升级等因素的拉动下， 汽车、工业医疗等行业市场则保持了较好的需求，成为 2022年半导体市场中的亮点。公司存储芯片和模拟芯片主要面向 行业市场，受益于汽车、工业等市场良好的总体需求，报告期内公司存储芯片和模拟芯片产品的市场销售均实现了较好 的同比增长。 集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，随着社会的进步和科技的发展，集成电路产 业在全球信息产业的重要性不断提高，集成电路产业的总体规模也不断扩大。就我国而言，国家对集成电路产业一直高 度重视，自 2000年以来陆续推出一系列相关政策支持国内集成电路产业的发展，这些政策为集成电路设计行业提供了财 政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好的经营环境，有力促进了本土集成电路设计行业的技术创新 和产业发展。 近几年来，地缘冲突、地方保护主义等因素使集成电路行业全球产业链协同发展的趋势发生了一些变化，也促使各 国政府越来越重视本国集成电路产业的发展。报告期内，欧盟、美国、韩国等主要国家地区纷纷出台芯片法案等相关政 策，扶持本国的集成电路产业。我国中央和各级地方政府也在不断加大对国内集成电路产业的重视和支持，持续推动着 国内集成电路产业的长足发展，同时，部分领域中全球供应链的割裂现象也使得国产替代的需求进一步增加。良好的经 营环境、国产替代的大趋势，将为公司未来的发展提供更多的机遇和空间。 2、主流技术水平情况、市场需求变化情况及对公司影响 公司的集成电路产品根据芯片功能和应用领域主要分为四类，微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互 联芯片。近几年来，公司主要芯片产品普遍面临更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。为应对这一市场需 求，公司不断加强技术研发，持续优化相关技术，不断提高新产品的技术水平。 公司微处理器和智能视频芯片主要面向智能物联网和智能安防类市场，在这些市场中，AI已得到越来越多的普及， 从应用上，云端的算法和部分应用逐渐在向端级迁移，市场对面向终端产品的芯片在 AI处理能力方面的需求不断提高。 同时，信息处理需求的增加要求芯片运算能力也要相应地不断提高。在智能视频领域，对芯片高清性能的要求不断升级。 公司在计算技术方面拥有较强的技术能力，相关产品线不断推出新的芯片产品，产品的计算能力不断提高。公司近几年 来 AI算力引擎的处理能力不断增强，AI算法技术不断丰富，公司根据目标市场推出不同智能化程度的芯片产品，很好 地满足了市场对这两类芯片在 AI性能方面不同层级的需求。 公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备、通信设备等行业市场，从技术和产品性 能的要求上，车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费级芯片更为严格。 在温度适应能力方面，消费级一般为 0~70摄氏度、工业级一般为-40~85摄氏度、车规级一般为-40~125摄氏度；使用寿 命方面，消费级一般为 1-3年，工业级及车规级则可能达到 7-15年或以上；车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电 磁兼容性能等也有着更高要求。公司在易失性存储领域和非易失性存储领域均有多年丰富的行业经验，在照明驱动和车 载互联等技术方面，也拥有丰富的技术积累，多年来专注于工业和汽车等高可靠性领域的应用，在产品温度适应性、品 质控制方面有着严格的研发和测试流程，能够充分满足上述市场的要求。随着汽车智能化的发展，汽车对存储芯片的需 求越来越多，对 LED驱动芯片的需求种类也在不断丰富，同时，车规互联芯片的需求也不断增加，公司在存储芯片和模 拟、互联芯片领域持续进行产品研发，不断推出新的产品型号，满足市场对相关产品不断发展的需求。 3、核心技术以及成本控制等因素的竞争情况和公司综合优劣势 公司产品主要面向两大类市场。第一类是智能硬件、智能安防、泛视频等新兴市场，这个市场因空间广阔、发展迅 速而获得了传统手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒体芯片厂商、MCU厂商的参与，竞争非常激烈；第二类是汽车电子、 工业制造、医疗设备、通讯设备等行业市场，这个市场面临美光、三星、海力士、英飞凌、华邦等国际半导体企业的竞 争，竞争也比较激烈。在激烈的市场竞争中，自主可控的核心技术和产品的成本控制一直是公司重要的竞争优势之一。 公司通过多年的研发投入，在嵌入式 CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等领域形成了多项核心技术，且技术领先、 自主可控。公司在关键核心技术上的自主设计大大降低了芯片在设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用，从而有 利于公司的成本控制；同时，关键技术的自主研发还可以在设计芯片时针对特定应用市场进行定制设计而避免不必要的 冗余，从而进一步节省了成本；此外，在研发中，公司紧密跟踪先进工艺制程的发展情况，选择适合产品需求的最经济 合理的工艺节点，这也是公司对产品成本控制的重要手段之一。 公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来保持了良好的发展势头。在智能 视频芯片领域，公司发展迅速，目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，根据 Omdia （former IHS）统计，2022年度公司 SRAM、DRAM、Nor Flash产品收入在全球市场中分别位居第二位、第七位、第六 位，处于国际市场前列。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括微处理器芯片、 智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。 报告期内，公司持续进行产品开发和相关核心技术的研发，各产品线新产品陆续落地，公司加强市场布局和客户推广， 积极把握市场机会，在集成电路市场发生较大变化的情况下，公司营业收入仍实现了小幅增长。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露 要求 1、经营模式 公司自成立以来一直采用 Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型 专业集成电路委托加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的 企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方 式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品 开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。 2、产品类别及应用 公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，具体产品类别分为微处理器芯片、智能视频芯片、存 储芯片、模拟芯片和互联芯片，其中微处理器芯片和智能视频芯片的现有产品均采用了 MIPS架构，同时，随着 RISC-V 架构的发展，公司也在积极布局 RISC-V相关技术的研发，公司自研的 RISC-V CPU核已应用于公司部分芯片产品中。 从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域，其中微处理器产品线主 要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、智能穿戴、教育电子及其他物联网相关领域，智能视频产品线 主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域；存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、 高经济价值的 SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业医疗等行业市场；模拟芯片和互联芯片产品线包括各类 LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及 G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可提供面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费领域等多种型号的产品。 3、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 电子市场的需求情况与全球经济发展状况密切相关，近几年来，全球经济的衰退与反弹，直接影响着电子市场的需 求变动，从而带来集成电路市场需求的大幅波动。消费电子市场在 2021年高速增长之后，2022年陷入低迷，其中下半 年部分领域需求萎缩的趋势开始有所缓解，同时，随着市场整体库存水平的下降，供需平衡逐渐改善，预计未来消费电 子市场有望逐渐复苏；汽车、工业医疗及通讯等行业的市场需求在 2022年上半年保持了良好的增速，四季度出现下行压 力，预计行业市场在 2023年仍将面临一定的挑战，同时，鉴于行业市场的需求相比消费市场稳定性较高，预计行业市场 的调整周期将短于消费类市场，市场需求有望于 2023年内开始恢复。 尽管短期内集成电路市场面临一定的增长压力，从长期来看，随着科学技术的不断进步，技术迭代将不断推动着芯 片行业的高速发展，人工智能、5G、物联网等底层技术的不断成熟将驱动下游细分领域电动化、智能化的不断升级，自 动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、元宇宙等领域持续发展，推动着汽车、工业、通讯及消费电子市 场的行业升级与转型，扩大了市场对集成电路产品的总需求量，成为集成电路产业长期增长的重要驱动力。 中国是全球半导体芯片市场最大的单一市场，据美国半导体产业协会（SIA）的数据，2021年全球半导体芯片销售额中，中国大陆市场占全球市场的 34.6%。在目前复杂的经济政治环境下，国内集成电路企业机遇和挑战并存。一方面 国际形势的复杂多变，使得国内集成电路产业在技术发展、产业升级等诸多方面面临一定的不确定性，另一方面，由于 我国芯片自给率低，在当前的政治、经济和市场环境下，国产替代的需求将在未来几年内持续存在并不断扩大，给国内 集成电路企业带来长期发展机会和更广阔的发展空间。 4、行业竞争情况 公司产品包括了处理器芯片、存储芯片、模拟和互联芯片等多类芯片产品，应用领域涉及消费、汽车、工业、医疗 等多种市场，不同的产品和市场应用领域有着不同的竞争厂商，其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华邦、 美光、三星、海力士等；模拟及互联芯片领域国内外同行业公司有 TI、英飞凌、迈来芯、高通等；处理器领域国内外同 行业公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等芯片企业。 5、公司发展战略及经营计划 公司坚持 “计算+存储+模拟” 的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累计算技术、AI相关技术、存储器技术、 模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和 AI领域的优势与存 储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域， 使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路 设计企业。 经营计划方面，公司坚持长期发展战略，积极落实 2021年年度报告中所制定的“2022年经营计划”，综合考虑市场 形势，持续推进公司各项核心技术与芯片产品的研发，推动产品的升级换代，增强产品的市场竞争力和公司的核心竞争 力；不断进行公司各项业务的整合与优化，进一步实现各业务之间的优势互补；加强市场推广和客户拓展，积极挖掘新 的市场机会，提高公司市场销售规模；重视供应链管理，密切关注市场供应与需求的变化，根据市场需求状况及时进行 产品的生产规划；不断加强公司经营管理水平和人才队伍建设，对员工进行多种方式的激励；同时，继续推进合肥君正 二期研发楼的建设工作。 综合考虑当前经济和全球市场形势，结合公司实际经营情况，公司制定了 2023年度经营计划，具体请参阅本节“十 一、公司未来发展的展望”之“2、2023年经营计划”。 6、重要新产品开发情况以及对公司可能的影响 报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段， 部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面 的工作。新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广，从而有助于公 司业务的持续稳定发展。 三、核心竞争力分析 1、技术优势 公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入，公司在以下领 域逐步形成了自主关键技术： （1）嵌入式 CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式 CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于 32位 MIPS指令集架构设计了 XBurst系列 CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、 功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类 32位 RISC微处理器内核。从 2014年开始，指令集开源的 RISC- V架构获得了业界的广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，适时展开了基于 RISC-V架构的 CPU核的研发。 （2）视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大多数国际上主 流的视频格式，包括多种主流视频格式的解码和 H264格式、H265格式等码流的编码，公司的视频编解码器对编码关键 路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能，通过精细设计的开关控制等降低动态功耗，使整体的性能、面积、 功耗达到业界先进水平，有利地支持了公司在智能视频领域的拓展。 （3）影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术不断赶超业界最高水平，实现了 2D/3D降噪、AI宽动态、自动抗频闪、噪声建模、AI图像增强等图像信号前沿技术，可满足各类复杂光线场景的应用。公司的图像处理器可 实现客户高画质图像的需求，同时，结合公司自有的 AI处理器技术和 AI算法技术辅助进行降噪和细节提升，进一步提 高了图像处理器的图像成像质量。 （4）神经网络处理器技术。随着 AI在最近几年的快速发展和应用，芯片对 AI算法提供算力支持成为一个新的需求。 公司过去几年一直在神经网络处理器的研究上持续投入，结合公司在 CPU上自主研发的优势，把 CPU技术和神经网络 处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的 AI算力引擎。公司的 AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力 的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分的灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化 技术则进一步强化了公司 AI算力引擎的低功耗与低带宽 AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应 对不同的计算需求与场景。 （5）AI算法技术。公司产品的应用领域对 AI存在着巨大的需求。公司在最近几年大力投入 AI算法的研究和应用， 在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测、人形跟踪、多目标检测、口罩识别等领域已有大量成熟算法并已走向市 场，公司不断优化量化工具，降低训练插件使用门槛，加快低比特模型迭代速度。随着公司 AI算法技术的不断完善， 公司软硬件架构协同设计能力不断提升，算法平台开放能力日趋成熟完善，同时，公司有很好的算法需求反馈平台，能 够助力公司在算法技术上的快速迭代。公司将及时跟进市场的需求，持续在这个领域投入。 （6）存储器技术，包括 SRAM、DRAM、NOR Flash、嵌入式 Flash等。公司全资子公司北京矽成在存储器领域耕耘三十多年，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠 性的各类存储器产品，同时提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。 （7）模拟和互联技术，包括 FxLED驱动和大功率 LED驱动、车用 MCU、LIN/CAN总线和 GreenPhy、G.vn等网络传输技术等，能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。其中，公司的 LED驱动 技术紧跟业内先进技术的发展，不断积累相关技术与产品，应用场景不断丰富，可满足市场与客户多种 LED类型的需求。 2、产品优势 公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势： （1）自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存 在“卡脖子”情形。尤其在 CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司产品预计将 逐渐转向 RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、影像、AI等技术领域，公司技术也 完全具有自主性和独立性。 （2）性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低，并可 在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面，公司产品具有更高的 性价比。 （3）公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得了普遍的认可。 （4）具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以根据市场的变化，及时在技术上进行调整和 反应，从而具有更好的可持续发展性。 （5）高品质、高可靠性。公司的存储器和模拟与互联产品线，主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备等领域， 具有高品质、高可靠性的特点，可向客户提供具有极低的产品失效率（PPM）的芯片，极大地提高和保证了客户的满意 度和产品质量。 （6）面向行业市场丰富、齐全的产品品类。面向汽车、工业等行业市场，公司存储芯片产品线和模拟互联芯片产品 线可提供丰富的产品品类，能够充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。公司存储芯片包括 SRAM、DRAM、FLASH三类，SRAM产品品类丰富，从传统的 Synch SRAM、Asynch SRAM产品到行业前沿的高速 QDR SRAM产品均拥有自主研发的知识产权；公司 DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，产品涵盖 16M、32M、 64M、128M到 1G、2G、4G、8G、16G等多种容量规格；公司 Flash产品线包括了从 256K至 1G的多种容量规格的全球 主流的 NOR Flash存储芯片。公司模拟产品主要为各类 LED驱动芯片，包含了多频驱动、矩阵驱动、线性驱动等多种规 格的 LED驱动芯片，尤其在汽车领域，公司不断进行产品积累，公司产品已广泛应用于位置灯、示宽灯、照地灯、刹车 灯、高位刹车灯、雾灯、尾灯、转向灯、头灯、日间行车灯、远光灯、贯穿式尾灯等多种类型的车灯中。公司不断丰富 面向行业市场的产品种类，可为行业客户提供优质的产品和技术服务。 3、面向汽车电子的工程保障体系优势 基于业务发展方面的需要，公司部分子公司通过了 ISO9001质量管理体系认证，符合 ISO14001环境保护标准。同时，公司依据 IATF16949的要求，建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程，以便向 客户提供的车规等级芯片都可通过 AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候， 公司第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外，公司相关管理体系还获得了 ISO26262的质量体系认证（ASIL-D等 级），能够开发具备各 ASIL等级的芯片。 4、团队及人才优势 公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，领域知识涉及到处 理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等，随着公司持续加大内部培养和外部引进人才的力度，公司的 团队和人才力量将不断得到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系统化的人力 资源培训体系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇 于钻研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。 5、全球化的资源优势 公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，公司拥有全球化的人才资源、市场资源、客户资 源和销售资源，从而使得公司能够以全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和客户推广，有助于公司 及时把握国内外市场发展动态，抓住行业发展和变革的机会将公司业务做大做强，并提高了公司的抗风险能力。 6、专利情况 截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书 640件，软件著作权登记证书 145件，集成电路布图 91件，商标88件。 四、主营业务分析 1、概述 报告期内，公司进行了各类集成电路产品和相关核心技术的研发。面对集成电路市场需求的大幅变动，公司不断加 大市场推广和客户拓展，积极把握市场机会。受全球集成电路市场变化的影响，公司面向消费类市场的产品销售出现同 比下降，但行业市场实现了良好的增长，受益于公司多样化的产品布局和多样化的市场布局，在 2022年集成电路设计领 域普遍出现业绩压力较大的情况下，公司总体营业收入仍实现了小幅增长，但由于消费市场同比下滑较多，市场竞争激 烈，产品毛利率同比明显下降，对利润产生的影响较大，影响了公司总体的利润水平，使公司总体净利润出现一定下降。 报告期内，公司实现营业收入 541,186.75万元，同比增长 2.61%，实现归属于上市公司股东的净利润 78,924.36万元，同 比下降 14.79%。其中，公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值，其折旧与摊销等对公司报告期损 益的影响金额合计为 5,679.31万元；在北京矽成层面，其因收购 ISSI形成的无形资产和固定资产增值摊销在报告期内对 其利润的影响金额为 5,795.03万元，上述金额合计为 11,474.34万元，该资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小，对 公司现金流亦不造成影响，且预计 2023年金额将明显下降。 具体来说，公司主要经营情况如下： （1）持续推进技术与产品研发，不断提高公司核心竞争力 报告期内，公司进行了各领域核心技术的研发和新产品的开发与迭代，不断提高公司的技术储备，丰富公司的产品 线。公司进行了 V系列 RISC-V CPU内核的优化与迭代，新一代 RISC-V CPU内核在综合性能与面积方面相比 XBurst2 CPU有了进一步提升。公司对神经网络加速器进行了持续优化，对架构进行了升级演进，公司在神经网络加速器方面的 研发能力将稳步增强公司未来的产品力。公司对算法进行了功能优化，并基于不同的智能视频芯片开展了新算法的研发 与适配。公司的 H265编解码器基于可用算法进行了相应的硬件升级。公司对影像信号处理技术进行了算法升级与优化， 不断提升图像效果。公司持续进行技术的升级迭代，推进技术研发与创新，提高技术领先性，增强核心技术的积累。公 司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，致力于产品质量的不断提升和成本的持续优 化，并积极推进工艺的迭代升级；在模拟与互联业务方面，公司在高亮度、高电流和灯效 LED等方面紧跟先进技术的发 展趋势，不断积累核心技术，以领先的技术开发能力推动公司新产品市场竞争力的不断提升；公司在汽车互联技术方面 持续进行研发投入，随着公司技术的成熟与优化，公司互联产品将逐渐落地并推向市场。公司密切跟进产业技术发展形 势，保持核心技术方面的领先性，同时，各产品线根据市场需求进行了新产品及相关软硬件的技术研发。 微处理器芯片领域，公司完成了 X1600系列芯片的测试和量产工作，进行了下一代升级产品 X2600的研发，该产品 在图像处理和显示性能等方面均有进一步提升，具有较高的功能灵活性和扩展性，可满足显示控制、扫地机器人等市场 的中高端需求，X2600于 2022年末进行了产品的投片。为更好地进行市场推广，公司对 X1600、X2000等开发平台进行 了优化与完善，完善了基于新产品的开源鸿蒙系统，并进行了智能门铃的后屏显控方案、基于开源鸿蒙系统的人脸识别 方案、智能锁等方案的研发。 随着公司在智能视频领域的技术不断丰富和成熟，公司的产品线不断拓展，目前公司有面向安防监控市场的 IPC产 品 T系列芯片、面向后端 NVR等设备的 A1芯片、以及面向泛视频类市场的 C100芯片，公司将在 A1和 C100的基础上 分别进行下一代升级产品的研发，从而形成 A系列和 C系列产品，公司的产品系列已由单一芯片平台扩展到多芯片平台。 报告期内，公司完成了新产品 T41的研发与投片，T41采用了 12nm工艺，主要面向 AI IPC市场，在 AI算力、图像处理 和编解码等方面有了进一步提升，在性价比方面也有着明显的优势，可满足普惠性 AI IPC的需求，将与公司的 A1芯片 形成很好的配合，并与 T31、T40等芯片形成面向不同市场需求的产品梯队，T41于 2022年第三季度完成投片，并于报 告期内完成了产品的量产及小批量销售。针对工业、医疗等泛视频市场的需求，公司启动了 C200的研发，该产品在尺 寸、功耗和性价比方面非常适合泛视频类市场领域的需求，该产品于 2022年第四季度进行了样品的投片。此外，为更好 地布局 AI IPC市场，满足 AI IPC入门市场及行业市场的差异化需求，公司启动了面向轻量级 AI IPC产品市场的新产品 研发。方案方面，公司支持重点客户进行了各类新产品的方案研发。 公司存储芯片分为 SRAM、DRAM和 Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。 公司 SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步 SRAM、异步 SRAM、高速 QDR SRAM等产品。报告期内，公司进主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工 业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内，公司进行了不 同容量、不同类别的高速 DRAM、Mobile DRAM等存储芯片的产品研发，包括了从 SDR、DDR1、DDR2、LPDDR2、DDR3到 DDR4、LPDDR4等各类产品。根据不同产品的进度情况，部分产品处于研发阶段，部分产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分产品已完成工程样品的生产，其中公司的 8G LPDDR4已完成工程样品的生产并开始向客 户送样；公司新规格的 2G LPDDR2、4G LPDDR4等产品于报告期内完成了量产工作。公司 Flash产品线包括了目前全 球主流的 NOR Flash存储芯片和 NAND Flash存储芯片，报告期内，公司进行了面向高品质类、不同容量和种类的 Flash 产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作，包括了 512M、1G等容量的各类 NOR Flash产品。公司对量产产品进行 了持续的良率提升工作，以不断进行成本的优化。面向大众消费类市场的 NOR Flash产品方面，公司进行了 16M~128M 不同电压的多款超低功耗、高性价比 NOR Flash芯片研发与投片工作，其中部分产品于报告期内实现了量产。 公司模拟与互联产品线包括 LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照 明芯片解决方案。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质 LED驱动芯片的产品种类。报告期内，公司进行了多 款不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型 LED驱动芯片的研发和投片等工作，包括不同电 压、多路驱动的智能 LED驱动芯片、可调光的智能 LED驱动芯片以及智能线性 LED驱动芯片等，公司在车规 LED驱 动芯片方面不断进行技术与产品的积累，不断拓宽产品线，加强现有产品系列的丰富性，推动公司在车规 LED驱动市场 的不断扩张。结合公司 LED驱动芯片的产品研发能力和 LIN/CAN的技术，公司还进行了集成 LED驱动和 LIN/CAN的 产品研发，应用于车内外环境照明驱动等产品中。公司继续进行汽车 DC/DC调节芯片等产品的研发。公司部分模拟芯 片新产品推出工程样品，部分新产品进行了风险量产。互联芯片方面，公司继续进行面向汽车应用的 LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作，部分产品进行了样品生产和风险量产，GreenPHY产品已向客户 提供了样品，公司协助客户进行了 GreenPHY产品的开发与适配，部分客户进行了产品的导入与落地。 （2）及时把握市场变化，加强市场管理和业务拓展，充分发掘市场发展机会 报告期内，集成电路市场不同应用领域呈现出不同的需求态势，消费类市场对宏观经济形势敏感度较高，供需变化 较大，全年需求相对较为低迷，尽管下半年市场有一定的复苏迹象，但市场在总体库存水平较高的情况下竞争日趋激烈， 公司在消费类市场的销售收入同比下降。汽车、工业、医疗等行业市场保持了相对较为良好的需求状况，其中上半年公 司面向行业市场的产品销售收入同比、环比均实现了增长，但随着全球经济低迷、政治经济形势动荡等影响逐渐传导到 行业市场，2022年下半年行业市场也逐渐呈现出一定的下调压力，综合来看，报告期内公司在汽车、工业、医疗等行业 市场的销售收入保持了一定的同比增长。 公司微处理器芯片主要面向 IOT市场的各类智能硬件产品，报告期内，受季节性需求变化、市场宏观需求变动等因 素影响，消费类智能硬件产品的市场需求同比下降，二维码、生物识别、教育电子等细分市场的需求均出现同比下滑， 同时，市场对技术创新和产品性价比的要求不断提高，市场竞争也不断加剧。在市场需求下降的情况下，公司积极进行 市场推广，努力寻求市场突破，为后续的市场复苏做好充分准备。公司在二维码、门禁、考勤等既有市场加强新产品的 导入和重点客户的方案支持，公司 X1600系列芯片成功导入二维码、打印机、显控等市场，并在部分领域实现了量产销 售。公司在各类细分市场积极推广，不断寻求品牌客户的机会，打印机、显控等市场中部分品牌客户的产品开始导入并 逐渐落地，同时，公司加强对开发平台的方案优化和推广，推动更多的市场应用。 由于 2022年上半年经济形势的低迷及海外局部地区战争等影响，智能视频领域终端消费力明显下降，供求变化较大， 芯片供需情况从 2021年的需求旺盛、供应严重不足，快速切换到供过于求的状况。需求低迷和供应过剩导致市场竞争不 断加剧，芯片产品价格持续下滑，市场销售规模同比下降。随着市场库存的消化，下半年市场压力有所缓解，需求出现 复苏迹象，公司智能视频芯片的销售收入也自 2022年三季度开始逐渐回升。为不断提高公司产品的市场竞争力，公司从 产品规划、市场布局以及销售推广等各个方面积极应对，拓展产品应用领域，强化品牌覆盖率。产品规划方面，公司规 划了面向 AI IPC市场的新一代产品，以进一步提升 IPC芯片的智能处理能力，满足 AI IPC市场发展不同层次的需求， 公司面向 AI IPC中高端市场的新产品 T41完成了投片和量产工作，并迅速推向市场；公司 A系列芯片面向 xVR产品， 补齐了公司在安防领域后端产品的不足，公司对 A1产品进行了市场推广，基于 A1芯片的部分产品陆续落地；公司规划 并启动了 C200芯片，在 C100的基础上，逐渐丰富面向工业、医疗等泛视频类专业市场的产品。在市场布局上，公司在 安防监控市场逐渐树立了很好的品牌影响力，在此基础上，开始向医疗、工业、USB Camera衍生市场等泛视频类市场扩 展，未来将面向智能视觉 IOT领域进行更多应用市场的拓展，随着公司各系列的芯片在不同领域的推广，公司智能视频 芯片将由消费类单一市场扩展到消费、行业双市场，为公司在智能视觉 IOT领域打开更多的发展空间。在销售推广方面， 公司密切跟进市场需求和供需变化，及时调整销售策略，加强对客户的支持和新产品的推广，在市场相对低迷的情况下， 下半年各季度实现了较好的环比增长。同时，公司充分发挥 Lumissil海外市场的推广能力，积极推动海外市场的客户拓 展。 报告期内，不同于消费类市场的需求下滑，汽车、工业等行业市场基本保持了良好的需求，公司存储类芯片在行业 市场的销售收入实现了同比增长，尤其在 2022年上半年，市场需求较为坚挺，公司存储芯片的市场销售同比、环比均实 现了增长，但由于全球经济持续低迷，2022年第四季度，全球经济形势的影响也波及至行业市场，汽车、工业、医疗等 行业市场的需求均出现下调压力，预计该趋势将持续至 2023年。由于行业市场的波动相对温和，预计市场需求下调、库 存消化等周期将短于消费类市场，市场有望于 2023年开始回暖。在存储产品所面向的各类市场中，汽车市场是最大的应 用市场，全球大部分知名 Tier1厂商及穿透后包括新能源车、燃油车、造车新势力等在内的大部分终端品牌车厂均采用 了公司的车规存储芯片产品。尽管 2022年上半年因物流供应的不稳定导致了国内汽车制造业部分电子元器件供应短缺， 影响了国内车规芯片市场的销售，但受益于车规芯片市场的发展和公司产品的竞争力，报告期内总体而言公司来自汽车 市场的收入仍保持了较好的同比增长。2022年，公司车规 SRAM和车规 DRAM在全球车规细分市场均名列前茅，车规 Flash芯片的市场销售较 2021年相比实现了大幅增长。随着汽车智能化的不断发展，存储芯片的单车 d量预计将不断提 升，有望推动公司存储芯片在车规市场的长期增长。 公司存储芯片细分产品线中，DRAM和 Flash均实现了较好的同比增长，公司积极推广 DDR4、LPDDR4等产品，不同容量的 DDR4和 LPDDR4产品持续向更多客户送样，其中 8Gb LPDDR4产品于报告期内开始送样，汽车、工业等领 域不断有客户成功完成产品的设计导入。SRAM产品中，汽车和工业市场保持了良好的需求，公司持续进行市场推广， 支持 SRAM产品的长期稳定销售，努力提高市场份额。在 Flash产品市场中，汽车、工业、医疗市场需求强劲，高密度 NOR Flash产品需求旺盛，随着公司车规 Flash产品在汽车市场的持续推广，报告期内公司车规 Flash的市场销售成长迅 速，车规产品在 Flash产品中的销售比例不断提升。公司持续向客户提供各种容量的 NOR Flash送样，推动该细分产品 线的持续增长。公司进行了面向大众消费类市场的 NOR Flash芯片产品市场推广，部分客户的产品开始逐渐落地。 公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类 LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、 高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，产品组合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类 的 LED驱动市场得到广泛采用，尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级 LED驱动芯片，包括头灯、日间行车灯、 远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片。随着近年来车载照明逐渐从单 一灯光模式向声、光、电一体的融合模式进化，车载 LED照明芯片的渗透率在不断提高，从而为公司车载 LED驱动芯 片带来不断成长的市场空间，报告期内公司车规 LED驱动芯片的销售收入持续增长。因消费类市场需求萎缩，公司在消 费市场的收入有所下降，但由于在车规市场收入的快速增长，公司模拟芯片总体销售收入仍实现了明显的同比增长。公 司在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等各类市场进行了积极的市场推广，在部分产品如车规 HBLED芯片等方 面已逐渐成为市场主要供应商。 公司互联芯片主要为车规级互联芯片，报告期内，公司进行了 GreenPHY产品的送样，支持部分 Tier1厂商进行了方案设计，部分客户的产品逐渐落地；公司车规 LIN芯片开始向客户送样。 （3）密切关注市场供需变化，加强与上游厂商的沟通与合作，推动公司生产供应的良好发展 报告期内，由于市场总体供需情形的变化，集成电路供应链从 2021年的极度紧张逐渐恢复至正常状况，由于消费类 市场需求下降，手机、个人电脑、安防监控等多类市场出现供过于求，市场库存压力较大，导致相关领域产品售价不断 下调。另一方面，产品生产成本的下降相对滞后，使集成电路设计厂商面临着极具挑战的经营压力。在市场供需出现较 大变化期间，生产供应链的精细化管理尤为重要。公司密切关注各主要产品线的市场需求变化情况，积极与上游厂商保 持沟通，根据市场需求变化及时调整生产计划。公司在充分保障市场需求的前提下，合理控制库存规模，同时，公司紧 密跟进各生产环节的成本变化，积极与供应商沟通，不断争取生产成本的下降。 （4）推进公司内部的资源整合与优势互补 报告期内，公司进一步推进各部门和各业务方向的资源整合与优势互补，推动各业务线的协同发展。公司微处理器 芯片和智能视频芯片产品线在北京矽成相关部门的协助下，展开了车规认证体系方面的建设工作；市场方面，在Lumissil市场和销售部门的推动下，公司微处理器芯片产品在白色家电等领域进行了积极的推广，智能视频产品线在海 外市场逐渐有客户展开了产品研发和设计导入，预计部分客户可于今年实现小批量采购。鉴于公司在多个国家和地区设 有分、子公司，部分业务部门根据自身研发和市场推广方面的需求，基于公司已有的办公地点进行了队伍扩展。公司在 技术、产品、供应链、市场资源、质量管控和经营管理等各方面不断加强内部的协同与融合。 （5）采用多种方式进行员工的激励，不断加强公司人才队伍建设 在充分保障股东利益的前提下，本着激励与约束对等的原则，公司于 2022年 5月推出限制性股票激励计划。由于集 成电路市场环境变化较大，2022年消费类市场和行业市场先后出现需求下降的情形，公司 2022年度未能实现《2022年 限制性股票激励计划》所规定的业绩考核目标。鉴于公司内外部环境较制订《2022年限制性股票激励计划》时已发生较 大变化，《2022年限制性股票激励计划》中的业绩考核目标已不符合当前实际情况，若继续推进本次限制性股票激励计 划，预计难以达到预期的激励目的和激励效果。为保障公司的长远持续稳健发展，充分落实员工激励，经公司 2023年 4 月 7日召开的第五届董事会第十次会议和第五届监事会第九次会议审议通过，公司拟终止该激励计划，本事项尚需经公 司股东大会审议。该计划终止后，公司将根据有关法律法规的规定，充分考虑行业、市场并结合公司的实际情况，采取 多种方式进行员工的激励，包括但不限于未来根据公司经营发展和产业形势等综合情况择机推出新的激励方案。公司将 不断优化薪酬体系、完善绩效考核制度，建立、健全公司长效激励机制，充分调动公司各管理层和核心业务（技术）骨 干的积极性，不断加强人才队伍建设，增强公司凝聚力，促进公司健康长远可持续发展。 （6）推进合肥二期研发楼的建设 公司继续进行合肥二期研发楼的建设工作，报告期内，公司进行了室内装修、室外园林建设等工作，截至报告期末， 合肥二期研发楼主要建设工作已基本完成，预计可于 2023年启用。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
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