高测股份(688556):青岛高测科技股份有限公司2022年度向特定对象发行A股股票募集说明书
原标题:高测股份:青岛高测科技股份有限公司2022年度向特定对象发行A股股票募集说明书 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、准确、完整。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 1、本次向特定对象发行股票方案及相关事项已经公司第三届董事会第十二次会议、第十三次会议及 2022年第三次临时股东大会审议通过，并经第三届董事会第十五次会议审议修订。本次发行已通过上海证券交易所审核，已经中国证监会作出予以注册决定。在完成上述审批手续之后，公司将向上交所和中国证券登记结算有限责任公司上海分公司申请办理股票发行、登记和上市事宜，完成本次向特定对象发行股票的全部呈报批准程序。 2、本次向特定对象发行股票的发行对象为 1名，为公司控股股东、实际控制人张顼先生，以现金方式认购本次发行的全部股票。 3、本次向特定对象发行股票的定价基准日为第三届董事会第十二次会议决议公告日。本次向特定对象发行股票的发行价格为 70.72元/股，不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%（定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量）。若公司股票在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项，则本次向特定对象发行股票的发行价格将进行相应调整。 4、本次向特定对象发行的股票数量不超过 13,009,049股，未超过本次发行前公司总股本的 30%。若中国证监会最终注册的发行数量与前款数量不一致，本次向特定对象发行的股票数量以中国证监会最终注册的发行数量为准，同时募集资金总额作相应调整。若公司股票在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项，本次发行的股票数量将作相应调整。 5、本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过 92,000.00万元，张顼先生拟全额认购，扣除发行费用后净额全部用于补充流动资金或偿还贷款。 6、公司控股股东、实际控制人张顼先生认购本次发行的股票构成关联交易，张顼先生认购的股票自本次发行结束之日起 18个月内不得转让。本次向特定对象发行股票不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。 7、本次向特定对象发行股票不会导致公司股权分布不具备上市条件。 8、本次发行完成后，公司在本次发行前滚存的截至本次发行完成时的未分配利润将由本次发行完成后的新老股东按发行后的持股比例共同享有。 9、公司实施积极的利润分配政策，重视对投资者的合理投资回报，并保持连续性和稳定性。根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第 3号—上市公司现金分红（2022年修订）》等相关规定的要求，公司制定了未来三年分红回报规划（2022-2024年）。本次发行股票后，公司将依据相关法律规定，严格执行落实现金分红的相关制度和股东分红回报规划，保障投资者的利益。 10、根据《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发〔2014〕17号）、《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发〔2013〕110号）和中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告〔2015〕31号）的要求，为保障中小投资者利益，公司对本次向特定对象发行股票对即期回报摊薄的影响进行了分析，并提出了具体的填补回报措施，相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行做出了承诺，相关情况具体见本募集说明书“第六章 与本次发行相关的声明”之“六、发行人董事会声明”。 公司特别提醒投资者注意：公司制定填补回报措施不等于公司对未来利润做出保证，投资者不应据此进行投资决策；投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。 11、与本次发行相关的风险因素请参见本募集说明书“第五章 与本次发行相关的风险因素”。其中，特别提醒投资者应注意以下风险： （1）产能过剩风险 目前，在能源结构清洁化转型的大背景下，为把握行业发展机遇，光伏切割
市场竞争的加剧可能会对公司主要产品的销售价格和销量造成重大不利影响，若公司未能准确判断行业发展方向，不能充分利用自身竞争优势，持续加大技术研发投入、提升同步研发能力、扩大产能和降低成本，则面临着在行业竞争中难以保持市场竞争力，并导致公司市场份额和盈利能力下降的风险。 （3）客户集中度较高风险 报告期内，公司来自前五大客户的销售收入占营业收入比重分别为 71.54%、依赖。伴随平价上网的逐渐实现和技术进步，光伏行业市场化竞争预计仍将加剧，行业规模化整合提速，具备技术优势、成本优势、资金优势和营销网络优势的下游领先企业的市场占有率预计还将提高。 若主要客户的生产经营状况或产品需求发生重大不利变化，将可能影响公司与主要客户合作的可持续性，如果公司难以在短期内开发具有一定需求规模的新客户，则可能对公司经营业绩产生不利影响。此外，客户集中度较高可能导致公司对于下游部分客户的依赖程度较高，影响公司与客户的谈判力度和议价能力，进而影响到公司经营的稳定性和盈利能力。 （4）应收账款回收风险 报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为 34,966.77万元、69,383.30万元及 109,200.00万元，占流动资产比例分别为 22.71%、28.62%及 24.70%，公司应收账款账面价值随公司经营规模的扩大而呈现不断增长的趋势。 未来，随着公司业务规模的扩大，公司应收账款有可能进一步增加。若未来出现销售回款不顺利或客户财务状况恶化的情况，则公司应收账款的回收风险将增加，可能给公司带来坏账并直接影响公司盈利水平。报告期各期末，公司应收账款坏账准备占应收账款账面余额的比例分别为 9.67%、5.75%及 5.52%，如果报告期各期应收账款坏账准备计提比例增加 1个百分点，将导致公司利润总额分别下降 387.09万元、736.18万元及1,155.81万元。同时，若公司不能严格控制风险、制定合理信用政策、加强应收账款管理、建立有效的催款责任制，将会影响资金周转速度和经营活动的现金流量，从而影响公司的日常经营。 （5）发行失败或募集资金不足的风险 目前本次发行对象拟以借款作为认购资金的来源，发行对象已取得民生银行及中信银行所出具的《融资意向函》，已与自然人资金出借方就借款事项签订了具有法律效力的《借款合作意向协议》，但仍可能受到外部经济环境、证券市场整体情况、资金出借方违约未按协议履行约定等多种因素影响，使得张顼先生无法及时筹措足够资金，从而存在不能足额认购公司本次发行所需的募集资金甚至导致发行失败的风险。 （6）实际控制人主要以减持股票偿还本次发行相关借款的相关风险 本次发行对象为实际控制人张顼先生，目前其拟以借款作为认购资金的来源。 张顼先生拟通过自身所有的资产、收入包括但不限于所有经营性收入、股票分红、减持自身持有的已解禁股份所获得的收益等方式偿还本次借款本息。因此，对于其所持有股票的减持，可能使得公司股票价格产生较大波动。 在张顼先生仅以股票分红及减持其所持公司股票作为还款来源的假设情况下，虽然预计其需减持股票数量及比例较低，仍将为公司实际控制人和控股股东，不会对公司控制权及经营稳定性产生重大不利影响。但张顼先生减持可能受到法律法规管治、公司经营状况以及证券市场变动等影响，使得其无法及时偿还本次认购的借款本息，从而可能对公司经营发展产生一定的负面作用。 （7）公司股票价格波动的风险 公司股票在上海证券交易所科创板上市，公司股票价格的波动不仅受公司盈利水平和发展前景的影响，而且受国家宏观经济政策、股票市场投资行为、投资者心理预期等诸多因素的影响。公司特别提示投资者在考虑投资公司股票时，应预计到前述各类因素可能带来的投资风险，并做出审慎判断。 目 录 声 明 ................................................................................................................................................. 1 重大事项提示................................................................................................................................... 2 目 录 ............................................................................................................................................... 7 释 义 ............................................................................................................................................... 9 一、一般术语 ........................................................................................................................... 9 二、专业术语 ......................................................................................................................... 10 第一章 发行人基本情况 ............................................................................................................. 13 一、发行人基本信息 ............................................................................................................. 13 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ..................................................................... 13 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ......................................................................... 14 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ..................................................................... 33 五、现有业务发展安排及未来发展战略 ............................................................................. 42 六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况 ................................. 44 七、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 ................................................. 47 第二章 本次证券发行概要 ......................................................................................................... 61 一、本次发行的背景和目的 ................................................................................................. 61 二、发行对象及与发行人的关系 ......................................................................................... 63 三、附条件生效的股份认购协议及补充协议内容摘要 ..................................................... 64 四、本次向特定对象发行股票方案概要 ............................................................................. 68 五、募集资金金额及投向 ..................................................................................................... 70 六、本次发行是否构成关联交易 ......................................................................................... 70 七、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 ................................................................. 70 八、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况及尚需呈报批准的程序 ..................... 71 第三章 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ............................................................. 72 一、本次募集资金投资项目的基本情况和经营前景 ......................................................... 72 二、本次募集资金投资于科技创新领域的主营业务的说明，以及募投项目实施促进公司科技创新水平提升的方式 ............................................................................................. 77 三、本次募集资金用于研发投入的情况 ............................................................................. 78 四、本次募集资金投资项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项的进展、尚需履行的程序及是否存在重大不确定性 ................................................................. 78 五、最近五年内募集资金运用的基本情况 ......................................................................... 79 第四章 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ......................................................... 92 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划 ................................. 92 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化 ......................................................... 92 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 ................................................................. 92 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 ..................................................................................................... 92 五、本次发行完成后，上市公司科研创新能力的变化 ..................................................... 93 第五章 与本次发行相关的风险因素 ......................................................................................... 94 一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素 ......... 94 二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素 ....................................................... 101 三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素 ............... 101 四、其他风险 ....................................................................................................................... 101 第六章 与本次发行相关的声明 ............................................................................................... 103 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ....................................................... 103 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ........................................................................... 106 三、保荐人（主承销商）声明 ........................................................................................... 107 四、律师事务所声明 ........................................................................................................... 109 五、会计师事务所声明 ....................................................................................................... 110 六、发行人董事会声明 ....................................................................................................... 112 释 义 一、一般术语 本募集说明书中，除非文义另有所指，下列简称或名称具有如下含义：
1 2022年 11月，公司完成 2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期股票归属，公司总股本由 227,923,360股增加至 227,931,760股，截至本募集说明书签署日，公司暂未办理工商变更登记
截至本募集说明书签署日，张顼先生直接持有公司 58,080,330股股份，占公司总股本的 25.48%，为公司的控股股东与实际控制人。 张顼先生，身份证号码为 61032319711023****，住址为山东省青岛市。1971年 10月出生，中国国籍，无境外永久居留权。1993年 7月毕业于青岛科技大学生产过程自动化专业，本科学历；2015年 9月毕业于中欧国际工商学院，EMBA。 1993年 7月至 1997年 4月，就职于青岛化院科工贸总公司，历任工程师、自控设计部经理；1997年 4月至 2001年 4月，任青岛高校系统工程有限公司总经理；2001年 4月至 2006年 10月，任青岛高校控制系统工程有限公司执行董事兼总经理；2006年至今，历任公司总经理、执行董事、研发总监，现任公司董事长。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）公司所属行业 根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司设备类产品所处行业为“C35专用设备制造业”；切割耗材即金刚线产品所处行业为“C30非金属矿物制品业”。 根据国家发展改革委《产业结构调整指导目录（2019年本）》（2019年第29号令），公司业务属于“第一类 鼓励类”之“十四、机械”之“1、高档数控机床及配套数控系统：五轴及以上联动数控机床，数控系统，高精密、高性能的切削刀具、量具量仪和磨料磨具”，是产业结构调整的鼓励类项目。 根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第 23号），公司设备类产品属于“战略新兴产业分类”之“6新能源产业”之“6.3太阳能产业”之“6.3.1太阳能设备和生产装备制造”行业，对应的重点产品及服务为国民经济代码中“3562半导体器件专用设备制造”之“多线切割设备”；公司切割耗材即金刚线产品属于“3新材料产业”之“3.5.3.4其他结构复合材料制造”行业，对应的重点产品及服务为国民经济代码中“3240有色金属合金制造”之“金刚石与金属复合制品”。 （二）行业主管部门、监管体制、法律法规及政策 1、行业主管部门、监管体制 公司主要从事高硬脆材料切割设备及耗材的研发、生产及销售，属于工业制造业，报告期内产品主要应用于光伏行业，并在向半导体行业、蓝宝石行业、磁性材料行业拓展。目前，与公司业务相关的行业已基本形成以国家发展改革委、国家能源局、工业和信息化部为主要主管部门，全国和地方性行业协会为自律组织的监管体系。 国家发展改革委主要负责制定宏观产业政策，统筹协调经济社会发展，监测宏观经济和社会发展态势，协调解决经济运行中的重大问题，指导推进和综合协调经济体制改革，规划重大建设项目和生产力布局，拟订并组织实施产业发展战略、中长期规划和年度计划，推进产业结构战略性调整，促进行业体制改革，促进行业技术发展和进步等工作。 国家能源局主要负责起草能源发展和有关监督管理的法律法规送审稿和规章，拟订并组织实施能源发展战略、规划和政策，推进能源体制改革，拟订有关改革方案，协调能源发展和改革中的重大问题，组织制定新能源和可再生能源等能源的产业政策及相关标准，组织推进能源重大设备研发及其相关重大科研项目，
近年来，全球多个国家陆续出台了一系列鼓励和扶持光伏产业发展的政策，为光伏产业的健康、持续发展创造了良好的政策环境，而我国作为光伏发电产品的主要生产国，也密集出台了相关政策文件以支持光伏行业发展。 虽然光伏行业整体发展持续向好，但由于光伏发电尚未全面实现“平价上网”，光伏行业仍易受国家产业政策、补贴政策等行业政策影响，短期内仍面临一定的行业波动风险。以“531光伏新政”为例，该政策出台后光伏发电补贴规模大幅下降，超出了市场普遍预期，并引发了市场需求和硅片产品价格短期大幅下调，导致硅片企业短期开工率不足、扩产计划延后或取消，进而影响公司设备产品签单及耗材产品销售，对公司 2019年经营状况和盈利水平造成了不利影响。 随着光伏电站项目逐步迈入“平价上网”时代，全球已出现大量无需政府补贴的“平价上网”试点项目，行业自然成长的空间正逐步打开。随着光伏平价上网的到来，光伏产业即将走出政策周期，光伏产业亦正逐渐从政策驱动向市场驱动过渡，光伏发电将依靠其发电经济性步入中长期增长空间。此外，“531光伏新政”的出台加快了行业落后产能淘汰的进程，促进行业资源向优质企业集中，在“降本+提效”的双重因素驱动下，“大尺寸+薄片化”已成为硅片环节的主要 （2）高硬脆材料切割技术演变 从高硬脆材料切割技术的发展历程来看，其切割方法经历了内圆锯切割、游离磨料砂浆切割、金刚线切割的技术升级路线，在不断提高原材料利用率、切割效率的同时，降低了切割成本。 ①传统切割方式—内圆锯切割、砂浆切割 20世纪 80年代以前，高硬脆材料一般采用涂有金刚石微粉的内圆锯进行切割。由于内圆锯切割的切缝大、材料损耗多，且对高硬脆材料的切割尺寸也有限制，从 20世纪 90年代中期开始，切缝窄、切割厚度均匀的游离磨料线锯切割方
随着金刚线切割技术的不断发展，金刚线和金刚线切割设备的应用领域已涵盖光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料及磁性材料等下游行业。 （1）光伏行业概况 ①光伏产业链简介 光伏是太阳能光伏发电系统（photovoltaic power system）的简称，是一种利 用半导体材料的光生伏特效应，将太阳能直接转换为电能的一种新型发电系统。 光伏产业链可主要分为硅料、硅片、电池片、组件、光伏发电系统五个环节。 硅料生产、电池组件及光伏发电系统应用，分别构成光伏产业链上中下游。硅料 （硅锭/硅棒）、硅片等基础产品的生产制造属于光伏产业上游，光伏电池片和 组件等关键产品属于产业链中游部分，光伏发电系统应用属于下游环节。 公司产品主要应用于光伏行业的上游环节，为该环节的硅片制造厂商提供截断机、开方机、磨抛一体机、金刚线切片机以及金刚线切割耗材，产品用于将硅棒制作成硅片。因此，光伏行业尤其是光伏硅片行业的发展现状及发展趋势，直接影响公司产品的市场规模及公司的发展趋势。 ②金刚线切割应用 硅棒和硅片切割是硅片生产环节的主要工序，金刚线切割技术可用于硅棒截断、硅锭开方、硅片切割，其技术性能直接影响硅片的质量及光伏组件的制造成本，是光伏企业“降本增效”的核心技术环节。 2009年，金刚线切割技术开始被引入到光伏硅材料切割领域，彼时金刚线切割设备和耗材主要依靠国外进口，国内企业尚处于相关技术的研发阶段。由于国外厂商的金刚线产品价格较高且产能相对有限，因此金刚线切割在国内光伏制 造领域仍未取得大规模应用。2014年以来，随着金刚线切割技术的日趋成熟以 及下游金刚线切割设备、耗材供应商技术水平的快速发展，金刚线切割成本快速 下降，行业内以隆基绿能为代表的光伏单晶硅材料制造企业开始逐步采用金刚线 切割工艺。至 2017年，金刚线切割在单晶硅领域已全面取代砂浆切割技术。2017 年以来，随着黑硅及添加剂等新技术的出现，解决了金刚线切割多晶硅片所造成 的反射率过高问题，金刚线切割技术也开始广泛应用于光伏多晶硅材料切割领域。 目前，行业内主要的光伏硅片生产厂商已全面采用金刚线切割工艺。 ③光伏行业发展现状及趋势 A.全球新增装机规模持续增长，国内光伏硅片产量超过全球 90% 自本世纪初以来，光伏发电产业化水平不断提高，产业规模持续扩大，光伏 产业步入爆发性增长阶段，虽然受全球经济危机、贸易摩擦以及政策调整等因素 影响，全球新增装机规模增长率存在一定波动，但全球新增装机规模始终保持增 长趋势。同时，光伏发电的终端应用场景趋于多元化，光伏在储能、农业、生态 治理等领域的应用持续拓展潜在市场。 2007-2021年全球光伏年度新增装机规模（单位：GW） 数据来源：中国光伏行业协会 CPIA 2007-2021年全球光伏市场年复合增长率超过 30%，光伏发电已成为全球增长速度最快的新能源发电方式。2021年，全球光伏新增装机市场容量达到 170GW，较 2020年增长 31%，新增装机容量再创历史新高。 2011-2021年国内光伏年度新增装机规模（单位：GW） 数据来源：中国光伏行业协会 CPIA 2013年以来，在光伏发电成本下降驱动以及电价补贴政策等因素推动下， 我国成为全球重要的光伏市场之一。2013年，我国新增装机容量达到 11GW， 首次超越德国成为全球第一大光伏应用市场，并连续九年保持新增装机规模全球 第一。截至 2021年末，中国累计光伏装机容量达到近 309GW，稳居全球首位。 在全球光伏产业蓬勃发展的背景下，中国光伏产业规模稳步增长，技术不断突破 创新。在光伏领域，中国已成为全球的发展创新制造基地，光伏产业保持国际先 进水平。根据中国光伏行业协会数据，中国2022年光伏新增装机容量为87.41GW， 较2021年上升59.3%，创历史新高。 2011-2021年我国硅片产量及增速 数据来源：中国光伏行业协会（CPIA） 硅片是全球光伏产业链中产业集中度最高的环节之一，我国为全球最大的硅片生产国。根据中国光伏行业协会统计数据，2021年我国硅片产量为 226.6GW，同比增长 40.4%，占全球总产量的 97.29%。截至 2021年末，硅片行业前五大企业的产量约占市场产量的 84%，全球前十大硅片生产企业均位于我国。 B.双碳目标下光伏快速扩产，拉升上游切割市场需求 在全球气候变暖及化石能源日益枯竭的大背景下，可再生能源开发利用日益受到国际社会的重视，大力发展可再生能源已成为世界各国的共识。2015年 12月，近 200个缔约方一致通过《巴黎协定》，该协定提出在本世纪下半叶实现全球温室气体的净零排放。根据协定，缔约各方将以“自主贡献”的方式参与全球应对气候变化行动。目前，美国、欧盟、英国、日本等主要发达经济体均承诺在2050年前实现“碳中和”。2020年 9月，我国宣布提高“国家自主贡献”力度，二氧化碳排放力争 2030年前达到峰值，努力争取 2060年前实现“碳中和”。 长期来看，全球能源转型为光伏产业发展提供了广阔市场空间。当前，全球能源体系正加快向低碳化转型，可再生能源规模化利用与常规能源的清洁低碳化将是能源发展的基本趋势，加快发展可再生能源已成为全球能源转型的主流方向。 根据国际能源署（IEA）发布的《全球能源行业 2050净零排放路线图》，到 2050年，全球实现净零排放，近 90%的发电将来自可再生能源，其中太阳能和风能合计占近 70%。根据《BP世界能源展望（2020年版）》预测，2050年全球可再生能源在一次能源中的占比，将从 2018年的 5%分别增长至净零排放情景下的 60%和快速转型情景下的 45%，全球能源结构也将进入以可再生能源为主的低碳能源时代。 中短期来看，全球光伏发电已进入规模化发展新阶段。根据中国光伏行业协会预测，2022年至 2025年全球年均新增光伏装机规模将达到 232-286GW。在光伏硅片制造领域，领先的硅片制造企业纷纷布局新建产能，快速拉升上游硅片市场需求。2019年以来，TCL中环、隆基绿能、晶科能源、晶澳科技、阳光能源、京运通、上机数控、美科股份、阿特斯、通威股份等先后宣布进行单晶硅片扩产，行业迎来新一轮上升周期。 （2）下游其他行业发展概况 ①半导体行业 半导体产业链上游包括制备半导体的材料以及所需设备；中游则是利用设备和原材料进行半导体制备；下游是个人电脑、汽车、消费电子等集成电路应用领域。半导体行业中游又分三大部分，分别是芯片设计、芯片制造、芯片封装测试，其中芯片制造环节主要是使用精密设备对单晶硅片做精细化处理，单晶硅片是半导体产品的基础。公司金刚线切割技术已应用于半导体硅片切割领域，通过向半导体硅片制造厂商提供切片设备及耗材，使用金刚线切割技术将硅棒最终制作成半导体硅片。 目前，受物联网、云计算、人工智能、大数据、5G通信、新能源车等新技术的兴起，新技术应用需求推动半导体产业进入新的发展周期。中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，因此也成为了集成电路器件最大的消费市场，而且其需求增速持续旺盛。在国际贸易摩擦加剧的背景下，我国对半导体产业加大政策扶持力度，国内半导体产业的产能规模和制造工艺得到快速进步，逐步实现国产替代已成为国内半导体产业发展的明显趋势。半导体设备贯穿产业链，半导体产业的持续发展也带动半导体设备需求的不断增长，同时也对设备工艺和技术提出更高的要求，在贸易限制的背景下，倒逼半导体设备国产化进程进一步加快，行业需求和贸易限制使得我国半导体设备企业迎来快速发展的契机。 ②蓝宝石行业 蓝宝石材料是现代工业重要的基础材料，由于其具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于 LED衬底、消费电子产品保护玻璃、航空航天装备以及医疗植入品等领域。蓝宝石上游产业链主要包括三个环节：设备—长晶—加工（切磨抛）。因此，蓝宝石生产主要有两个环节，即前道的蓝宝石长晶和后道的蓝宝石切片。蓝宝石切片制作包括定向、切片、研磨、倒角、清洗、退火、质检等步骤。公司金刚线切割技术已完全应用于蓝宝石切割领域，通过为蓝宝石晶片制造厂商提供切割设备以及切割耗材，使用金刚线切割技术将硅棒最终制作成蓝宝石晶片。 目前，绝大部分 LED芯片仍以蓝宝石为衬底，Mini/Micro LED为新的行业增长动力，随着其规模渗透率及成本优势的快速提升，LED行业将会迎来新一轮的快速增长。另外，随着5G技术商用步伐的加速、无线充电技术的普及，以及全球消费电子产品持续的创新迭代，蓝宝石成为了越来越重要的触控显示、外观防护主流材料。近年来，蓝宝石在消费电子领域的应用不断增加，包括智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别镜片、保护盖板等零组件，市场呈现出旺盛的需求态势。 ③磁材行业 我国是磁性材料生产大国，磁性材料是工业和信息化发展的基础性材料，其硬度高、性脆、忌温度骤变，机械加工存在一定难度。随着磁性材料应用的发展，生产企业对加工精度、加工技术的要求也越来越高，金刚线凭借其优异的切割性能已成为磁性材料切割领域的主流切割工具，而磁材及制品已广泛应用于风电、电子、计算机、通信、医疗、家电，军事等几乎涉及国计民生的各个领域。因此，作为硬脆材料切割工具，金刚线极大地提高了硬脆材料的加工效率和加工质量，将随着硬脆材料应用领域的不断拓展而随之向相关领域延伸。 ④碳化硅行业 碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。碳化硅单晶材料主要分为导电型衬底和半绝缘衬底两种，其中，在导电型衬底上生长碳化硅外延层，可进一步制成功率器件，并应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域；在半绝缘型衬底上生长GaN外延层，可进一步制成微波射频器件，应用于5G通讯、雷达等领域。目前，新能源汽车、光伏和充电基础设施是碳化硅的主要应用领域，新能源汽车和光伏发电市场的蓬勃发展带动了碳化硅市场需求的快速增长。 碳化硅材料因其技术含量高而呈现难度大、良率低、制作成本高的特点，目前先进技术及主要市场均被国外厂商占据。国内碳化硅材料领域的研究从 20世纪90年代末开始起步，但受技术门槛较高、良率低、成本高的因素制约，发展进程缓慢，导致行业的整体产能远不及市场需求，国内碳化硅衬底主要依赖进口。在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下，国内碳化硅产业将迎来快速发展期。目前碳化硅行业以砂浆切割为主，公司正在致力于将金刚线切割技术拓展至碳化硅切割领域，公司推出的碳化硅金刚线切片机和碳化硅专用金刚线已形成批量销售，金刚线切割技术开始逐步渗透，随着碳化硅金刚线切割技术成本优势的逐步显现，预计未来碳化硅领域金刚线切割的渗透率会快速提升。 （四）进入行业的主要技术壁垒 超薄硅片的切片是一项难度较高的精密加工过程，需高精密的切割设备与高质量的金刚线及高适配性的切割工艺才能保证硅片切割生产的高质、高效、低成本，因此高精密的切割设备与高质量的金刚线具有较高的研发及制造技术门槛。 公司光伏切割设备和切割耗材产品在切割环节配合使用，以公司主要产品金刚线切片机切割硅片为例，公司光伏切割设备及切割耗材应用场景简介如下： 1、 金刚线布线 切片机切割硅片的第一步工作是金刚线布线，即：切片机的自动排线系统首先将一根长度80-200km、直径36μm及以上的金刚线（人体头发丝直径80-90μm）由放线辊放出进入切割区域，均匀、精密地反复缠绕在切割区域内的3根主辊上。 主辊上有细密的绕线凹槽，单根金刚线排布在凹槽内，并排布置成约由近4,000根、间距低于 235μm的金刚线线网，然后再被收线轮从切割区域引出。由于金刚线直径和线网密集程度均为微米级，切片机金刚线管理系统需要精准排线，收放线轮、小导轮、主辊均需要同步精准运转，否则容易导致切割过程中金刚线断线，进而可能造成比较严重的硅料损失。 2、硅片切割 此外，硅片有多个严苛的表面质量指标。 在硅片切割过程中，金刚线网的线速度在 4秒内从静止状态加速至 2,400米/分钟（折合 144公里/小时），在 2,400米/分钟的线速度工况下持续运行 30秒后，在 4秒内从 2,400米/分钟减速至 0米/分钟；随后反向加速至 2,400米/分钟，持续运行 30秒后，再减速至 0米/分钟；金刚线网如上往返高速运动切割硅棒。 在硅片切割过程中，金刚线的张力波动需控制在±0.5牛顿以内，否则金刚线容易断线；金刚线的破断拉力、线径、切割能力等技术指标需保持一致性，若破断拉力偏小、线径偏小、切割能力不足，在硅片切割过程中，极易发生断线。 若发生上述断线情形，则可能损坏被切割物料或因重新布置线网而降低生产效率。 硅片切割过程中，金刚线切片机超过 300个部件需高精密协调配合工作，才能保证切片机高速度、高精度、高稳定性地工作，进而才能保证硅片的质量及切割生产效率。
（1）技术研发优势 公司所处行业为技术密集型行业，技术水平的高低直接影响公司竞争力。公司建立了以持续提升产品的客户价值为导向的研发体系，研发机构设有产品开发部、装备研究部、工艺研究部、工具研究部、研发管理部、测试部等研发团队，拥有经验丰富的精密机械设计、制造及自动化控制专业领域的研发人员。公司建立了研发流程管理、评审及激励制度，用于保障研发投入、研发效率及研发成果产业化率。 经过持续的研发创新和积累，公司已掌握精密机械设计及制造技术、自动化检测控制技术、精密电化学技术等 3项核心支撑技术和 16项核心应用技术，已具备较强的切割设备研发和制造能力、金刚线生产线研发和制造能力、金刚线研发制造能力以及切割工艺研发能力。 基于完善的研发体系，公司在报告期内保持了较高比例的研发投入，核心技术水平和产品性能不断提升，主营业务持续保持着较强的竞争力。公司实现切割设备、切割耗材及切割工艺各环节大数据共享，充分发挥“切割工具+切割工艺+切割耗材”联合研发优势并形成技术闭环，具有快速迭代现有产品、前瞻性布局新产品的研发技术能力，对公司切割设备及切割耗材品质以及切片良率的进一步提升将起到助推作用。 （2）一体化服务优势 高硬脆材料金刚线切割技术正在持续向大尺寸、薄片化、高线速、细线化及自动化、智能化方向发展，提升硅片切割工艺技术及设备管理能力已成为硅片制造厂商必备的核心竞争力。公司是光伏硅片切割领域内全面覆盖切割设备、切割耗材及硅片切割加工服务的供应商，同时拥有切割设备、切割耗材及切割工艺的研发、生产、销售及服务能力。公司可根据客户需要提供设备、耗材或提供切割加工服务，充分发挥产品及服务协同销售；同时，公司可根据产品销售的反馈情况及产品切割端表现进行切割方案设计，调整金刚线的切割能力或切割设备的运行性能，在研发端实现数据闭环及联合研发。基于为客户提供集成了“切割设备、切割耗材、切割工艺”的系统整体解决方案的发展战略，公司可充分发挥一体化服务优势，根据客户意愿提供多元化解决方案，进一步增加客户粘度，增强公司竞争力。 （3）客户资源优势 基于创新型产品及优质服务，公司已与晶科能源、晶澳科技、天合光能、隆基绿能、TCL中环、阳光能源、美科股份、京运通、通威股份、东方希望、高景太阳能、双良节能、润阳股份、英发睿能及东方日升等光伏行业领先企业建立了长期合作关系，致力在光伏硅片制造环节共同开展产业前瞻技术合作。公司与主要客户对公司的新技术、新产品持续进行合作试验，推进其产业化应用。创新业务方面，公司已与水晶光电、兆驰半导体、金瑞泓、麦斯克、正海磁材、宁波科宁达、巨星永磁、浙江晶越、眉山博雅、包头英思特、中辰矽晶、东尼电子等行业知名企业建立了良好的合作关系，不断拓宽销售渠道，不断拓展金刚线切割技术新的应用场景，助力客户降本增效。公司主要客户信誉良好、业务发展迅速，未来将带动公司业务持续快速成长。 （4）成本优势 持续细线化已成为金刚线切割技术的发展趋势，细线化需要不断对金刚线生产设备进行技术升级或新购置生产线。公司的金刚线生产设备为自主研发和制造，在需要技术升级以满足细线化要求时，公司仅需通过对自主研发制造的金刚线生产设备进行模块化升级改造即可，而无需重新采购新生产设备。因此，由于具备自主研发制造金刚线生产设备的优势，公司新建和升级金刚线生产设备具有一定的低成本优势。 报告期内公司完成了金刚线“单机十二线”技改活动，在增加生产线单机线体的同时，叠加生产工艺的不断进步，实现金刚线产能大幅提升，进一步降低了生产成本。此外，公司布局的硅片切割加工服务主要采用自产设备及金刚线，公司的相对技术优势可实现相对更高的良率，提高出片率，具备切割成本优势。 3、公司的竞争劣势 （1）主要产品和服务仍集中于光伏领域 目前，公司研发、设计、制造、销售的光伏切割设备、耗材产品以及硅片切割服务的客户已涵盖全球光伏硅片生产规模前十名的企业，成为了光伏切割设备主要的三家供应商之一。然而，公司产品仍主要应用于光伏硅材料加工领域，在半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的收入仍占比较低，市场空间有待进一步拓展。 （2）金刚线规模依然偏小，行业地位有待进一步提高 报告期内，公司营业收入和盈利能力不断增长，但在金刚线销量及市场占有率方面，仍与主要竞争对手存在一定差距，切割耗材的行业地位有待进一步提高。 公司需持续增强资本实力，紧盯专业人才储备及自主研发创新，以抓住切割设备及耗材行业的发展机遇，进一步扩大市场占有率，提高全球市场份额。 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）主要经营模式 1、采购模式 公司采购的原材料主要包括用于设备产品生产的控制系统、结构件、传动系统、电气元器件，以及用于电镀金刚线生产的母线、金刚石微粉、镍豆、化学品（氨基磺酸镍、硼酸等）、包装材料，用于切片加工业务的切割液、清洗液等。 对于标准化原材料，公司直接向市场询价采购；对于非标准定制件，公司向供应商提供设计图纸，委托其自行根据图纸采购原材料并定制加工，公司向其采购成品；对于加工件，由公司提供原材料，供应商按照公司要求进行委托加工，然后将成品返回公司。 公司负责采购相关工作的职能部门主要为总部供应链管理中心和各基地经营管理部，供应链管理中心负责供应商资源开发与管理，各基地经营管理部负责采购执行、仓库管理和生产计划制定。 公司已建立并执行规范、严格的合格供应商管理制度。供应商管理中心根据实际工作需要从多种渠道获取行业市场信息，搜集供应商情况，形成潜在的供应商清单，并对有合作意向的供应商进行调查。在选定供应商时，公司组织供应商进行报价和样品评价，验收通过后与其签订供货合同并将其纳入试供货供应商名单。试供货供应商需进行送样、小试、中试等测试流程，通过测试之后向公司进行供货。开始供货后，公司通过质量稽核对供应商供货质量进行评价，最终确定是否将其纳入合格供应商名单。在向供应商采购时，公司逐步进行小批量、中批量、大批量采购，以验证其供货能力及质量的稳定性，控制原材料的采购风险。 公司建立了供应商动态评价管理制度，定期对原辅材料供应商进行综合考核，主要从质量、交期、价格、服务等方面对供应商进行评分，并动态调整合格供应商名录。 公司实施“以销定产、以产定购”的计划型采购模式。对于设备产品的原材料采购，公司通过 ERP系统根据在手销售订单生成原材料采购订单，根据采购订单安排各类原材料的采购工作，以保证原材料供应；针对采购周期较长的原材料，公司根据市场订单预测以及在手订单情况提前实施采购。此外，为缩短设备产品签单后的交付时间、满足客户对交期的要求，公司会适当进行产品预投，即根据预计签单情况提前安排生产计划，提前组织原材料备货。对于金刚线产品的原材料采购，公司将根据未来三个月的预测需求量制定生产计划，生产基地依据生产计划定期测算预计请购量，并下达至采购部门执行。通常情况下，供应商应从“合格供应商”名单中选取，按照多家比价的原则进行询价、议价，最终确定采购价格。 2、生产模式 （1）设备产品生产模式 对于设备产品，公司主要采用以销定产的模式进行生产，即根据销售部门签订的销售合同、销售订单，结合市场情况预估的预计订单来制定生产计划。对于部分技术标准固定的产品，公司为提高生产效率和交货及时性，将会根据预计订单情况预先投产少量存货。公司下设青岛基地经营管理部负责统筹管理生产工作，具体生产流程如下：
在签订销售合同之前，公司首先对合同条款进行评审，判断是否能满足公司合规需求。签订销售合同后，计划部门接受《项目通知单》下发各相关部门，并通过 ERP系统生成原材料采购订单和生产订单，执行采购部门根据物料交期采购物料，工厂根据生产计划领用原材料、组织生产装配，待成品经检验合格后办理产成品入库。此后，工厂将根据计划部门发布的发货通知，办理产成品出库并发货。 在生产过程中，公司向外部供应商采购标准件及加工件，同时自行生产核心部件，最终由公司将上述部件进行装配、调试。工厂在生产环节实行流水式专人装配，生产过程中严格执行公司的质量控制管理制度和安全生产管理制度，有序开展产品装配和调试工作。 （2）耗材产品生产模式 对于耗材产品，公司主要采取计划生产模式，生产计划根据“有效订单+安全备库”制定。由于金刚线客户的产品需求呈现更替快速化、趋于个性化的特性，同时金刚线的生产是规模化连续生产过程，因此“有效订单+安全备库”的生产模式既可以保证最大化满足客户需求，同时也利于生产计划的灵活调整和生产活动持续稳定运行。公司结合客户未来需求和产能、库存情况安排生产计划，根据生产计划组织生产，具体生产流程如下：
公司计划部门根据销售部门提供的销售订单及市场需求预测，结合公司的生产能力及相关资源配置，编制周、月度、季度及年度生产计划，并以日计划、周计划的形式下达生产任务至各生产车间，通过各生产车间每日生产进度反馈及系统汇报入库情况，对生产进程进行实时调整和精确控制。 3、销售模式 （1）设备产品销售模式 公司销售设备产品主要采用直销模式，即直接与设备产品的最终用户签署合同、结算货款，并向其提供技术支持和售后服务。公司一般直接与客户签订销售合同，根据合同及技术协议的要求进行产品设计、采购原材料并组织生产，在合同约定期限内完成生产并发送至客户处，公司售后人员向客户提供技术支持并保障客户试运行。试运行期满后，客户对产品进行验收。公司设备产品销售流程如下： 公司根据客户的订单规模、合作程度、商业信用、结算需求和市场情况，以及双方商业谈判的情况为基础，确定与客户间的销售结算模式。公司主要的销售模式为：预付款在销售合同签订后收取，收到款项后公司开始组织生产；发货款在产品发货前收取，公司在收到发货款后发货；验收款在产品交付客户处并安装调试完成，客户验收通过后收取；质保金在质保期满后支付。公司的销售结算模式符合行业一般模式。 （2）耗材产品销售模式 公司销售耗材产品主要采用直销模式，即直接与金刚线的最终用户签署合同和结算货款，并向其提供技术支持和售后服务。对于少数采用“零库存”管理模式的客户，公司采用寄售模式向其销售金刚线产品，将部分金刚线寄放在寄售客户仓库中，与客户就金刚线的实际使用量进行月度对账并结算。公司已建立《寄售商品管理规定》，对寄售模式下寄售商品进行管理。根据《寄售商品管理规定》，公司销售人员每月与寄售厂商核对收发存数量并对寄售客户库存进行盘点，对差异事项及时沟通解决，并于每月月初结账时及时将对账结果反馈财务人员，财务人员根据对账结果出具发票。公司耗材产品销售流程如下：
4、硅棒及硅片加工模式 公司以代工模式为客户配套硅棒机械加工及硅片切割产能，以硅片加工环节为例，其业务流程为：①与客户签订硅片代工合同，约定质量要求及硅片交付数量；②客户按照约定标准提供单晶硅棒，公司检验硅棒质量；③公司按照约定标准及计划将单晶硅棒加工成硅片，客户检验硅片质量；④收到客户的发货需求通知后，公司进行合格成品硅片的发运准备工作，并协助客户完成实际发货；⑤硅片加工费按照与客户合同约定的周期，根据硅片交付量定期进行结算。硅棒加工与上述硅片加工环节业务流程类似，由客户提供单晶硅棒圆棒，将圆棒加工成可切片的抛光方棒并收取相应加工服务费。 （二）主要产品及服务 报告期内，公司研发、生产和销售的主要产品和服务包括：高硬脆材料切割设备、高硬脆材料切割耗材、硅片及切割加工服务、轮胎检测设备及耗材四类。 公司产品和服务的应用情况如下：
公司的硅片及切割加工服务主要面向光伏行业硅材料切割领域，业务流程为：①与客户签订硅片代工合同，约定质量要求及硅片交付数量；②客户按照约定标准提供单晶硅棒，公司检验硅棒质量；③公司按照约定标准及计划将单晶硅棒加工成硅片，客户检验硅片质量；④收到客户的发货需求通知后，公司进行合格成品硅片的发运准备工作，并协助客户完成实际发货；⑤硅片加工费按照与客户合同约定的周期，根据硅片交付量定期进行结算。 五、现有业务发展安排及未来发展战略 （一）现有业务发展安排及未来发展战略 公司致力于为高硬脆材料切割加工环节提供集成了“切割装备、切割耗材、切割工艺”的系统切割解决方案。产品主要面向光伏行业、半导体行业、蓝宝石行业、磁性材料行业。 公司将充分把握市场机遇，在公司自主核心技术的支撑下，以高硬脆材料系统切割解决方案在光伏行业的应用为重点，持续推进高硬脆材料系统切割解决方案在光伏行业、半导体行业、蓝宝石行业、磁性材料行业的应用，加速推进产品和业务的创新。 公司将力争成长为全球范围内金刚线切割技术应用的创新者和领跑者，力争成长为具备全球竞争力的高硬脆材料系统切割解决方案提供商。 （二）为实现经营目标的业务发展计划 1、技术创新与产品研发计划 公司研发活动将继续秉持“以客户为中心、关注价值、结果导向”的总体原则，立足于“交付一代、研发一代、预研一代”的研发与技术创新战略，充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”联合研发优势，加快技术积累和产品升级，提升公司在高硬脆材料切割环节的核心竞争力并保持持续技术领先。公司将加大对关系到公司未来核心竞争力的重点技术、重点产品、新兴产品、关键工艺和重要设备的研发投入力度，进一步夯实、做强公司的核心技术体系；持续优化研发活动内部管理流程，加快研发项目的落地执行，提高研发活动有效性；通过外部引进和内部培养的方式，加强专业技术人才队伍建设，丰富研发团队专业结构与梯队层次，增强公司的整体研发实力。 公司将围绕硅片加工环节“大尺寸、薄片化、细线化、自动化及智能化”技术趋势，持续推进金刚线细线化迭代研发、切片设备兼容大尺寸及薄片化切割性能提升研发、异质结 N型大尺寸硅片薄片化切割研发及切片良率提升研发活动，同时加强硅片切割环节自动化及智能化研发活动，不断强化核心竞争力，夯实核心产品领先地位，不断提高公司产品整体竞争力，持续推进以公司核心技术体系为基础的高硬脆材料系统切割解决方案在半导体行业、蓝宝石行业、磁性材料行业的应用。 2、人员、技术与市场储备 经过多年的规范经营，公司根据人才培育战略，制定和实施有利于可持续发展的人力资源政策，拥有经验丰富的管理团队和技术团队；公司建立了以持续提升产品的客户价值为导向的研发体系，研发机构设有产品开发部、装备研究部、工艺研究部、工具研究部、研发管理部、测试部等研发团队，拥有经验丰富的精密机械设计、制造及自动化控制专业领域的研发人员；并建立了成套研发流程管理、评审及激励制度，用于保障研发投入、保障研发投入效率、保障研发成功率、保障研发成果产业化；基于公司的创新型产品及优质服务，公司已与晶科能源、晶澳科技、天合光能、隆基绿能、TCL中环、阳光能源、美科股份、京运通、通威股份、东方希望、高景太阳能、双良节能、润阳股份、英发睿能及东方日升等光伏行业领先企业建立有长期合作关系，并共同致力于在光伏硅片制造环节开展产业前瞻技术合作，持续合作试验公司研发的新技术、新产品，合作推进公司新技术、新产品的产业化应用。 3、人才发展计划 公司将持续建设和完善激励制度，持续建设科学的人力资源管理体系，加快优秀人才的引进、培养和使用，以公司的发展战略及发展目标为指引，构建一个更强大、更富有创新活力、更富有创业激情的员工团队。 4、管理提升计划 公司将不断完善现代企业管理制度，提升经营管理能力和水平，为公司快速发展奠定基础；不断完善公司治理结构，进一步加强企业管理制度的建设，健全重大决策制度及程序，规范和完善内部监督制度，提高公司治理水平；不断完善公司内控制度；全面梳理公司业务流程，加强内部管理，以岗位规范化和业务流程标准化为重点，防范经营风险。 六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况 （一）关于财务性投资的认定标准和相关规定 根据《证券期货法律适用意见第 18号》第一条的适用意见： （1）财务性投资包括不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主营业务无关的股权投资；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；购买收益波动大且风险较高的金融产品等。 （2）围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，以收购或整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的拆借资金、委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。 （3）上市公司及其子公司参股类金融公司的，适用本条要求；经营类金融业务的不适用本条，经营类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。 （4）基于历史原因，通过发起设立、政策性重组等形成且短期难以清退的财务性投资，不纳入财务性投资计算口径。 （5）金额较大是指，公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报表归属于母公司净资产的百分之三十（不包含对合并报表范围内的类金融业务的投资金额）。 （6）本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务性投资金额应当从本次募集资金总额中扣除。投入是指支付投资资金、披露投资意向或者签订投资协议等。 （7）发行人应当结合前述情况，准确披露截至最近一期末不存在金额较大的财务性投资的基本情况。 （二）公司最近一期末未持有金额较大的财务性投资 1、最近一期末，公司涉及的主要会计科目情况说明 截至2022年末，公司不存在持有金额较大的财务性投资情形，与投资相关的会计科目情况如下： 单位：万元 |
