[年报]鼎龙股份(300054):2022年年度报告
原标题:鼎龙股份:2022年年度报告 2022年年度报告 2023-019 2023年 04月 第一节 重要提示、目录和释义 董事、监事、高级管理人员是否存在对年度报告内容存在异议或无法保证其真实、准确、完整的情况 □ 是 √ 否 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导 性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人朱双全、主管会计工作负责人姚红及会计机构负责人(会计主管人员) 王章艳声明：保证本年度报告中财 务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □ 适用 √ 不适用 内部控制重大缺陷提示 □ 适用 √ 不适用 业绩大幅下滑或亏损的风险提示 □ 适用 √ 不适用 对年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述的风险提示 √ 适用 □ 不适用 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投 资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的 风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □ 适用 √ 不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 √ 是 □ 否 □ 参照披露 化工行业 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 √ 适用 □ 不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：拟以未来实施利润分配方案时股权登记日的总股本扣减公司回购专 用证券账户上已回购股份 11,820,214股后的股份总数为基数，每 10股派发现金红利 0.50元（含税），剩余未分配利润 结转下一年度；本年度，不转增不送股。现暂以截至 2022年 12月 31日的总股本 947,922,645股扣减回购专用证券账户 股份已回购股份 11,820,214股的股份总数，即 936,102,431股为基数测算，共计派发现金股利 46,805,121.55元（含税）， 具体以权益分派实施时股权登记日的总股本为准测算。若公司董事会及股东大会审议利润分配预案方案后股本发生变动 的，公司将按分配比例不变的原则对总额进行调整。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................. 1 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ......................................................................................... 11 第四节 公司治理 ......................................................................................................... 38 第五节 环境和社会责任 ............................................................................................. 56 第六节 重要事项 ......................................................................................................... 60 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................... 82 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................. 89 第九节 债券相关情况 ................................................................................................. 90 第十节 财务报告 ......................................................................................................... 91 备查文件目录 一、载有公司负责人朱双全先生、主管会计工作负责人姚红女士、会计机构负责人（会计主管人员）王章艳女士签 名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、经公司法定代表人朱双全先生签名的 2022年年度报告文本原件。 五、其他有关资料。 备查文件备置地点：董事会办公室。 释 义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□ 适用 √ 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否
规模及打印复印通用耗材业务销售规模扩大，销售商品收到的现金增加 5.5亿元；（2）根据《国家税务总局财政部关于 延续实施制造业中小微企业延缓缴纳部分税费有关事项的公告》（2022年第 2号），公司缓交部分税费约 0.43亿元。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在 不确定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 截止披露前一交易日的公司总股本：
公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者 权益金额 □ 是 √ 否
单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □ 适用 √ 不适用 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元
□ 适用 √ 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中的“化工行业相关业务”的披露要求 1、 半导体 CMP制程工艺材料领域 半导体产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是国家大力支持发展的战略性产业。自 2018 年半导体自 主化浪潮推动以来，国内晶圆厂解决供应链安全的核心诉求迫切，半导体产业自主化进程稳步提速，长期来看我国集成 电路产业必将走上独立自主创新之路。半导体设备及材料是半导体芯片制造的基石，国产材料及设备能够得到更多的验 证资源和机会，国产替代周期有望缩短。同时，受下游新能源汽车、光伏、人工智能、数据中心等拉动，晶圆厂相继公 布和实施扩产计划，未来随着国内晶圆厂产能的释放，半导体制程工艺材料需求将持续提升。 鉴于半导体材料广阔应用前景，SEMI报告指出，2022年半导体材料市场将成长 8.6％，创下 698亿美元的市场规模新高，其中晶圆材料市场将成长 11.5％至 451亿美元。其中，CMP抛光材料是晶圆制造关键工艺—化学机械抛光 （CMP）环节的核心耗材，CMP 抛光步骤随逻辑和存储芯片技术进步而增加，CMP抛光材料的用量也随之增长。此外， 在硅片制造和封装领域也有 CMP抛光工艺的应用场景。 2、 半导体显示材料领域 显示产业在电子信息产业中占据重要地位，是国家战略性支柱产业，其中 OLED是现阶段显示产业发展的重点领域。 目前国内 OLED面板总投资已超过万亿元，未来 3-5年国内 OLED产能预计进入快速释放期。根据 Omdia数据，2022年 全球 OLED面板市场规模为 433亿美元，预计到 2027年市场规模将达到 577亿美元，复合年均增长率为 5.9%；而随着 国内 OLED产业的快速发展，中国 OLED产能面积占比预计从 2018年的 8.7%提升至 2023年的 45.1%。 OLED面板需求持续提升，助力 OLED材料市场快速增长。由于国外 OLED材料企业起步较早，相应的 OLED终端材料国产化程度较低。随着国内面板产线快速发展带动上游材料产业，国家制定了一系列推进 OLED 技术研发及配套 产业发展的支持政策，加速推进 OLED 产业的规模化投资及配套产业本土化供应的进程。 2022年度，由于地缘政治冲突、高通胀等外部因素冲击，全球经济相对低迷，全球显示行业面临终端需求相对疲软，下游面板厂全年综合产能释放速率下调。但随着柔性 AMOLED面板成本持续优化，柔性面板市场份额占比逐渐提 升，同时终端柔性 AMOLED产能逐步释放，半导体显示材料的市场规模有望持续增长。 3、 半导体先进封装材料领域 随着半导体制程节点持续演进，晶片设计与制造工艺微缩的难度、成本与开发时间均呈现跳跃式的增长，追求经济 效能的摩尔定律难以为继。先进封装技术成为打破摩尔定律瓶颈、满足电子产品小型化和多功能化、降低功耗、提高带 宽等高需求的关键技术。先进封装采用了先进的设计思路和集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且能有效提升系统高 功能密度，包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装（Interposer）、3D封装 (TSV)、Chiplet等。根据市场 调研机构 Yole预测数据，2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元，其中先进封装全球市场规模约 350 亿美元；预计 到 2025年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元，2019-2025 年全球先进封装市场的复合年均增长率约 8%。 集成电路封装测试已成为中国半导体领域的强势产业，国内封测龙头企业工艺技术不断进步。同时在全球半导体产 业博弈升级的背景下，国内晶圆厂在制程升级上受限，先进封装有望成为国内半导体制程节点持续发展的突破口。据 Frost&Sullivan 预测，2020 年中国大陆先进封装市场规模达到 351.3 亿元，2025 年将增长至 1,136.6 亿元；同时中国先进 封装产值占全球比重有望进一步提高。 先进封装技术需要封装材料及其结构和工艺的不断改进和提高，目前我国先进封装材料配套不齐，产能不足，质量 不够稳定，主要依赖进口。高端稀缺的关键封装材料基本被海外供应商垄断，如 TBA（临时键合胶）、封装 PSPI（光敏 聚酰亚胺）、Underfill（底部填充胶）主要由日本、欧美等材料厂商垄断供应。公司在先进封装材料领域深入布局，创 新研发，力争在“卡脖子”高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。 4、 打印复印通用耗材领域 国内打印耗材市场已经发展到成熟阶段，正在经历企业数字化转型、智能商务、智慧办公与传统办公打印应用的深 度整合。占据市场主流数量的中小企业、快速增长的细分行业市场创新打印解决方案、以及快速增长的家庭市场支撑巨 量打印需求的耗材市场的整机保有量继续稳健增长。根据 IDC数据，2022年全球打印机出货量同比下降了 1.4%，但全 年市值同比提高 0.7%，达到约 399亿美元。其中中国 2022年打印机的出货量增长了 8.2%。 由于打印机在信息安全领域的重要性极高，出于国家信息安全战略考虑，国家及各地信创相关政策频出并加速落地， 推动从芯片、耗材到打印机本身都实现国产化和自主可控。信创市场未来市场前景良好，国家信息安全战略将促进打印 机国产化进程。随着国产打印机市场份额的扩张，国内的通用耗材厂商存在跟原状厂商合作的机会，作为国内打印复印 通用耗材业务供应链最完整，且不存在打印机业务竞争关系的耗材供应商，公司将紧抓市场机遇，开拓公司打印复印通 用耗材业务新机会。 二、报告期内公司从事的主要业务 1、半导体材料业务 （1）主要业务 鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点布局半导体 材料领域中：半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，着力攻克国家战略性新兴 产业（集成电路、新型显示）被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。在半导体CMP制程工艺材料板块，公司围 绕集成电路前段制程中的化学机械抛光（CMP）环节几款核心材料进行布局；在半导体显示材料板块，公司围绕柔性 OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料：YPI、PSPI、INK等产品进行布局；在半导体先进封装材料板块，公司前 瞻性探索布局临时键合胶、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶等先进封装上游材料产品。 （2）主要产品及其用途 ①半导体CMP制程工艺材料板块：公司围绕集成电路前段制造中的化学机械抛光（CMP）环节进行布局，致力为客户 提供整套的一站式CMP材料及服务。产品包括CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液三大CMP环节核心耗材，合计占CMP抛光材料总成本的85%以上。 表 3.2.1：公司半导体 CMP制程工艺材料板块产品简介
基材YPI、OLED显示用光刻胶PSPI、面板封装材料INK等系列产品。OLED具备多重技术优势，渗透率持续提升，下游笔 电、平板、TV等领域应用有望持续放量，带动国内OLED产能持续快速增长。OLED面板产业上游核心原材料供应链自主 化程度低，国内替代空间广阔。 表 3.2.2：公司半导体显示材料板块产品简介
料产品进行布局，目前重点开发临时键合胶（TBA）、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶（Underfill）等产品。先进封装 是超越摩尔定律的关键赛道，先进封装材料则是先进封装技术发展的基石。目前多款先进封装材料被国外企业垄断，供应 链自主化率几乎为零，行业严重被“卡脖子”。 表 3.2.3：公司半导体先进封装材料板块产品简介
①研发模式：公司以自主创新为主，重视技术整合，构建七大技术平台，创立鼎龙先进材料创新研究院，灵活、高效 地运用公司研发资源，向相关技术领域和业务领域进行新项目的拓展和开发。此外，公司积极与下游客户开展技术合作， 根据客户的反馈和诉求进行配方改进和特异化定制开发，加快产品研发速度，保障产品契合客户需求、符合行业发展趋势。 ②采购模式：公司坚持材料技术创新与上游原材料的自主化培养同步，一方面自主开发部分核心原材料并实现产业化 生产，另一方面与国内上游材料供应商合作，保障公司上游供应链的安全、稳定。对于部分对外采购的原材料，公司会结 合原材料性质、生产计划、物流情况、市场价格等因素储备一定的原材料库存，保障正常的生产需求。 ③生产模式：公司采取以销定产的生产模式，根据订单情况制定生产计划，保证生产活动的合理性、高效性。生产部 门会定期依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，以满足客户的产品需求，并提高产品周转率。对于持续大规模供 货的产品，公司会持续改良产品的生产工艺，提升生产良率、效率，控制生产成本，优化产成品质量。 ④销售模式：公司半导体CMP制程工艺材料产品的下游客户为国内主流晶圆厂，半导体显示材料产品的下游客户为国 客户直接向公司下达采购订单。 （4）行业发展情况与公司所处行业地位 ①半导体CMP制程工艺材料领域 集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是国家大力支持发展的战略性产业，半导体材料则是集 成电路产业的基石。在汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴领域强劲带动下，全球集成电路产能加速扩张；国际地缘政治 因素和供应链自主可控的需求助力推进半导体材料自主化进程。CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料， 根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。随着国内半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和 CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。 公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务：在CMP抛光垫产品方面，公司是国内唯一一家 全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，相关子公司—鼎汇微电子是国家级专精特新小 巨人企业，产品深度渗透国内主流晶圆厂，成为部分客户的第一供应商，并被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商；在 CMP抛光液产品方面，公司多线布局多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等系 列近40种抛光液产品，部分产品已实现规模化销售，其他各制程产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段；在清洗液产品 方面，公司铜制程CMP后清洗液产品持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品部分在客户端验证反馈良好。 ②半导体显示材料领域 显示产业在电子信息产业中占据重要地位，是国家战略性支柱产业，而新型显示产业是新一代信息技术的先导性支柱 产业，其中OLED是现阶段显示产业发展的重点领域。近年来国内面板企业对新一代显示技术AMOLED产线大力投建，终 端AMOLED面板市场规模持续增长，拉动了新型显示产业供应链上游材料的需求。目前国内显示产业链上游环节较为薄弱， 关键原材料本土化程度较低，自主化替代空间较大。 公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，并在相关细分产品上初步取得领先地位： 在YPI产品方面，是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、自动化YPI产线的企业，是国内唯一实现量产出货的YPI供应商； 在PSPI产品方面，是国内唯一一家在下游面板客户验证通过，打破国外垄断，并在第三季度实现批量出货的企业；此外， 公司正在推进面板封装材料INK、OC材料等其他核心半导体显示材料的开发验证、市场推广，助推我国关键半导体显示材 料的国产化。 ③半导体先进封装材料领域 随着半导体制程节点持续演进，芯片制造成本和难度越来越高，追求经济效能的摩尔定律难以为继。先进封装技术成 为打破摩尔定律瓶颈、满足电子产品小型化、多功能化、降低功耗、提高带宽等高需求的关键技术。同时，在全球半导体 产业博弈升级的背景下，国内晶圆厂在制程升级上受限，先进封装有望成为国内半导体制程节点持续发展的突破口。先进 封装生态涵盖从芯片设计、制造、材料的供应商，台积电、英特尔、三星、日月光等全球主要芯片设计、制造、封装厂商 均已加强先进封装领域的技术布局和资本开支，国内各相关厂商在先进封装领域的布局也逐步展开。先进封装技术必然会 成为未来驱动芯片行业发展的一大力量。 公司前瞻性布局先进封装材料项目，其中部分产品已在客户端送样测试，验证工作稳步推进中，目前客户端反馈良好。 目前国内先进封装技术处于发展阶段，上游先进封装材料环节较为薄弱，供应链自主化程度低。公司将快速推动先进封装 材料项目的产品开发验证和产线建设，助力国产先进封装技术的发展和突破，同时也为鼎龙未来的发展继续添砖加瓦。 （5）主要的业绩驱动因素 ①前瞻性长期布局取得成效：公司从2012年开始向半导体新材料领域转型升级，在集成电路制造用CMP抛光垫材料领 域进行布局，通过长期持续研发突破了相关产品的高技术门槛和产业化难关，并在半导体材料领域积累了丰富的经验，帮 助公司在国内半导体产业链自主化大趋势下抓住市场机遇，将成熟的开发成果快速转化为经济效益，同时持续拓展在半导 体材料领域的产品布局，厚积薄发，助力公司实现长期可持续的业绩增长。 ②行业发展前景良好，下游景气复苏：集成电路产业和新型显示产业都是国家战略性新兴产业，是国家政策坚定支持 发展的产业。近年来行业下游制造端晶圆厂、面板厂产线建设大力投入，技术持续更新迭代，行业整体规模的快速增长， 呈现复苏迹象，这将带动公司半导体CMP制程工艺材料及半导体显示材料产品的销售，对公司业绩有正向驱动作用。 ③自主化替代市场机遇：集成电路制造和新型显示产业是国家战略性支柱产业，在国际政治博弈升级的背景下，保障 产业供应链的安全稳定、提升供应链自主化水平是当前行业的大趋势。目前集成电路制造和新型显示产业上游的许多核心 材料都被国外企业垄断，供应链自主化程度较低，替代空间较大。公司的CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液及柔性显示基 材PI浆料、光敏聚酰亚胺PSPI等产品，以及公司后续持续布局的新材料产品，均为上述进口替代类关键材料，受到了国内 客户的欢迎和期待，这对公司产品导入国内下游主流客户端有推动作用，对公司业绩有正向驱动作用。 2、打印复印通用耗材业务板块 （1）主要业务 公司是产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业，以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合 碳粉、耗材芯片、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动， 支持公司的竞争优势地位。 （2）主要产品及其用途 公司打印复印通用耗材上游产品包括彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊等，是生产硒鼓、墨盒等通用打印 耗材的重要原料与部件；终端产品包括硒鼓和墨盒，硒鼓用于激光打印机，墨盒用于喷墨打印机。 表 3.2.4：公司打印复印通用耗材板块产品简介
在打印复印通用耗材业务板块，公司形成了极具竞争力的全产业链经营模式，通过终端的硒鼓、墨盒产品带动上游碳 粉、芯片、显影辊产品的销售，同时借助先进核心上游产品占领市场。生产方面，公司推进产线自动化建设，降本增效； 销售方面，公司通过品牌推广、行业展会、客户服务等方式获取订单，直接销售给国内外客户，同时也通过各大耗材电商 平台拓展互联网模式的销售渠道，并严格做好应收账款的管理，控制销售风险。 （4）行业发展情况与公司所处行业地位 打印复印通用耗材行业市场竞争模式较为成熟，通用耗材市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优势、 政策频出并加速落地，国家信息安全战略将促进打印机国产化进程。随着国产打印机市场份额的扩张，国内的通用耗材厂 商存在跟原装打印机厂商合作的机会，具有潜在市场空间。 目前，公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础 的市场导向型创新整合商。彩色碳粉领域，公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术 最先进的兼容彩粉企业，目前已迭代至第七代低温定影聚酯碳粉产品。耗材芯片领域，子公司旗捷科技是具有专业集成电 路设计与应用能力的国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。再生墨盒领 域，子公司北海绩迅是中国第一家获得国家质检总局批复的允许进口旧打印机、旧耗材的再制造企业，国家工信部再制造 墨盒产品认定的首家企业，是国家级专精特新小巨人企业。 （5）主要的业绩驱动因素 耗材上游彩色碳粉、耗材芯片、显影辊产品的销售受终端硒鼓产品销量增长的带动，同时公司持续开发彩色碳粉、耗 材芯片等新产品；耗材终端产品方面，在持续拓展市场以外，公司重点关注降本控费、效率提升、管理优化等专项工作， 提升终端产品的盈利能力。此外，信创产品和国产打印机市场份额的扩张为公司与原装打印机厂商合作提供了潜在机会， 驱动硒鼓业务业绩向好发展。 化学材料类产品主要原材料的采购模式 单位：元
□ 适用 √ 不适用 能源采购价格占生产总成本 30%以上 □ 适用 √ 不适用 主要能源类型发生重大变化的原因 不适用 主要产品生产技术情况
√ 适用 □ 不适用 公司 2022年度取得的环评批复情况如下： 1、武汉鼎泽新材料技术有限公司：《集成电路CMP制程用抛光垫和清洗液项目》-武环经开审【2022】4号 2、湖北鼎龙汇盛新材料有限公司：《年产2000吨抛光垫用配套化学品项目》-潜环评审函【2022】107号 报告期内上市公司出现非正常停产情形 □ 适用 √ 不适用 相关批复、许可、资质及有效期的情况 √ 适用 □ 不适用
□ 是 √ 否 从事化肥行业 □ 是 √ 否 从事农药行业 □ 是 √ 否 从事氯碱、纯碱行业 □ 是 √ 否 从事化纤行业 □ 是 √ 否 □ 是 √ 否 三、核心竞争力分析 1、技术竞争力： （1）材料技术平台和先进材料创新研究院的技术积累整合优势 鼎龙是一家重视技术整合和技术平台的公司，二十多年来利用自身人才团队的稳定、技术的积累和行业的经验打造 七大技术平台：有机合成技术平台、无机非金属材料技术平台、高分子合成技术平台、物理化学技术平台、金刚石工具 加工技术平台、工程装备设计技术平台、材料应用评价技术平台。此外，公司投资建成湖北鼎龙先进材料创新研究院， 对未来技术和材料创新实施平台化的探索、研究、合成、分析检测和工程装备设计。技术平台和创新研究院将公司成功 研发高端材料的技术经验运用到新项目中，构建先进的评价检测体系，解决新产品工程化的设备问题，有效整合集团研 发资源，持续推动公司在相关新材料领域拓展布局的进程，夯实公司创新材料平台型企业的定位，实现可持续高质量发 展。 备注：金刚石加工技术平台系鼎龙股份与体系外公司—联合单位鼎龙汇达合作搭建，助力于为晶圆厂客户提供 CMP环节系统化解决方案 图 3.3.1：核心竞争力——公司七大材料技术平台 图 3.3.2：核心竞争力——湖北鼎龙先进材料创新研究院 （2）完善的知识产权布局优势 鼎龙坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，拥有完善的知识产权布局。截至2022年12月31日，公司拥有已获得 授权的专利784项，其中拥有外观设计专利69项、实用新型专利439项、发明专利276项，拥有软件著作权与集成电路布图 设计104项。另外，公司在2022年完成柔性显示基板材料YPI、光敏聚酰亚胺PSPI的海外专利不侵权报告、面板封装材料 TFE-INK的中国/海外专利不侵权报告、CMP抛光垫的台湾专利不侵权报告，为公司相关新材料产品的市场推广做好专利 预警工作，排除专利风险，并为后续的客户导入打下基础。 图 3.3.3：核心竞争力——鼎龙知识产权布局情况 （3）技术人才储备优势 鼎龙坚持材料技术创新与人才团队培养同步，已建立稳定的核心技术人才团队，培养并储备了一批既懂材料又懂应 用的专业人才团队。为满足公司不断拓展新材料项目开发的人力需求，公司持续积极扩充技术人才团队，近三年研发人 员的数量逐年增长。公司拥有高效的“老带新”成长环境、完善的人才培养机制和专业化的研发平台，能充分发挥公司技 术人才的研发能力。 2、产品竞争力： （1）产品上游核心原材料自主化优势 鼎龙坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，通过自主研发和投资、培育国内上游原材料厂商的形式，提 升公司产品上游供应链的自主化程度。 在半导体材料业务板块，上游供应链的自主化程度对产品生产的安全稳定、自主可控有潜在较大影响，也是半导体 材料下游客户会重点考虑的因素之一。公司实现了各半导体材料项目核心原材料的自主生产，如CMP抛光液核心原材料 研磨粒子、半导体显示材料PSPI的重要树脂、单体等，避免供给被“卡脖子”、运期波动、品质不稳定等问题，有助于从 原料入手对产品进行定制开发，原材料自主化带来的成本优势也提升了各半导体材料产品的潜在毛利空间，增强了产品 竞争能力。此外，在打印复印通用耗材板块，公司布局了耗材成品上游核心原材料—彩色聚合碳粉、耗材芯片和显影辊 等，这对公司耗材成品的原料支持、产品品质、产业信息传递等提供了帮助，提升了公司耗材产品的竞争优势。 （2）材料产品自主应用评价验证体系优势 鼎龙坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步，按照下游用户实际工艺流程自建产品应用评价实验室，通过进行 半导体制程CMP抛光环节、显示面板制造涂布环节等，对相关材料产品进行应用验证，建立符合实际应用要求的验证评 价体系。在产品开发阶段，这有助于加深产品理解，提升产品各项指标与客户需求的匹配度；在产品产业化阶段，这有 助于保障销往客户端产品的品质质量和稳定性，提升公司产品在客户端的竞争能力。 图 3.3.4：核心竞争力——CMP评价验证体系 图 3.3.5：核心竞争力——显示材料评价验证体系 3、经营竞争力： （1）产业链战略布局优势 公司秉承产业链布局的战略思路，在各业务领域进行了横向或纵向拓展布局，强化了各业务领域的整体经营竞争力。 在半导体CMP制程工艺材料业务板块，公司围绕CMP环节核心耗材，以成熟产品CMP抛光垫为切入口，推动CMP抛光液、清洗液产品的横向布局，各种CMP耗材相互适配，满足客户对稳定性的要求；在半导体显示材料业务板块，公司 围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料进行布局，推出YPI、PSPI等一系列关键新型柔性显示材料。产 业链横向布局能充分利用了相关半导体材料的研发资源、品质检测资源，且同一领域中不同材料的客户集中，能整合公 司的行业、市场资源，加快公司材料产品的市场拓展速度，降低营销成本，提高业务运营效率。 在打印复印通用耗材产业，公司完成了从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局，上游环节向下游环 节输送产品或服务，下游环节向上游环节反馈信息，上下游产业联动，支持公司在耗材产业领域的竞争优势。 （2）半导体产业链下游客户信任优势 公司半导体CMP制程工艺材料领域的CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液产品，半导体显示材料领域的YPI、PSPI产品，在半导体产业链下游的国内主流晶圆厂、显示面板厂放量销售并稳定供货，用产品的稳定性、安全性，以及服务的 及时性、有效性赢得了客户的信任，与半导体产业链下游客户建立了良好的客情关系。客户的信任能推动新产品的合作 开发、验证评估进程，对已有产品逐步放量，根据客户的反馈改进产品提供了有力的支持，为公司打造创新材料平台型 企业、切入半导体材料领域其他关键新材料赛道，实现长期、持续、稳步的发展提供了坚实的支撑。 四、主营业务分析 1、概述 鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦：半导 体创新材料领域（半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块）。在材料创新平台的 搭建过程中，公司一直是在与国际巨头的竞争中学习，在学习中竞争；创新也由开始的追赶创新，向平行创新，到未来引 领创新的思路发展。同时，鼎龙也一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持 材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产 权建设同步，以此引领企业持续创新发展。 2022年度，公司实现营业收入27.21亿元，较上年同期增长15.52%，主要系：CMP抛光垫产品的销售收入同比大幅增 长，且CMP抛光液、清洗液产品，及柔性显示材料YPI、PSPI产品开始放量所致；实现归属于上市公司股东的净利润3.9亿 元，较上年同期增长82.66%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润3.5亿元，较上年同期增长68.47%。 影响公司上市公司股东的净利润变动的原因主要系：新业务板块CMP抛光垫业务的利润随营收增长而大幅增加，耗材板块 总体利润由于营收增大、产品毛利提升和汇率变动影响，利润同比增幅明显。 报告期内，公司不断加大研发投入力度，推动尚处于研发、验证阶段或市场推广初期的新产品创新开发，同时对已形 成规模销售的成熟产品持续改进。本报告期，公司研发投入3.18亿元，较上年同期大幅增长12.26%。另公司半导体新材料 相关新业务的重要子公司-鼎泽及柔显销售规模虽同比增长但尚未盈利，且鼎英处于孵化阶段，一定程度地影响了归属于上 市公司股东的净利润水平。 本报告期，公司经营性现金流量净额为5.62亿元，较去年同期得到显著改善，主要系：（1）因抛光垫产品销售规模 及打印复印通用耗材业务销售规模扩大，销售商品收到的现金增加5.5亿元；（2）根据《国家税务总局财政部关于延续实 施制造业中小微企业延缓缴纳部分税费有关事项的公告》（2022年第2号），公司缓交部分税费约0.43亿元。 （1）半导体材料业务—各细分领域不同阶段多种材料新品项目持续快速发展，均取得突破 ①半导体CMP制程工艺材料：CMP抛光垫国产供应龙头地位确立，CMP抛光液、清洗液产品品类持续丰富并进入客户端放量阶段，集成电路CMP制程工艺材料系统化解决方案进一步完善 A.CMP抛光垫：公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商，深度渗透国内主流晶圆厂供应链，国产替代领先优势明显。本报告期内，抛光垫实现销售收入4.57亿元，较上年同期增长 51.32%，持续高速增长，国产抛光垫龙头地位确立。潜江三期抛光垫新品及其核心配套原材料的扩产项目已于2022年第三 季度正式试生产，进一步完善CMP抛光垫产品布局。报告期内，公司产品质量获得客户高度肯定，抛光垫在国内大部分主 流客户已成为第一供应商，多数在建、新建晶圆厂在通线之初便采用公司抛光垫作为标准品，形成良好的合作关系。 a.研发方面：在保证武汉本部已有抛光垫产品满足下游客户使用和改良需求的基础上，大力开展潜江抛光垫新品的研 发，在2022年下半年将多款抛光垫新品推进到中试并给客户送样，反馈良好，且于第四季度获得了潜江抛光垫新品的首笔 订单，取得突破性进展，实现了市场上现有各系列抛光垫的全面布局，朝着“制程全覆盖、产品全替代”的战略方针持续努 力。 b.生产方面：CMP抛光垫产品进入稳定规模化生产、销售阶段，通过引入新的生产管理理念，着力提高良率、效率、 材料利用率；加强培训，提升一线员工的质量意识；改良生产工艺，优化生产设备和检测方法，提质增效，在武汉本部一、 二期合计产能—年产30万片抛光垫的基础上，进一步挖掘生产潜力。此外，潜江三期抛光垫新品及其核心配套原材料的扩 产项目已经投产，补充了年产20万片的抛光垫新品的生产能力，将于未来逐步放量。 c.供应链管理方面：关键原材料自主化持续推进，常规型号原料均实现自研自产，极大程度上保障了供应链的自主性、 安全性、原材料品质的稳定性，并优化了产品成本结构。 d.品质管理方面：公司搭建了一个健全的、符合半导体行业要求的质量体系和过硬的品质团队，从原材料的检验、过 程控制、出货检验、客户服务等贯穿整个产品制造过程的质量管控。检测方面，建立了一系列完整有效的抛光垫检测方法 和原材料的评测方法，不断优化和改善，得到客户广泛认可；过程控制方面，充分运用质量管理工具，建立预警系统，为 产品改善，异常追溯提供准确有效的数据支撑。 B.CMP抛光液及清洗液：公司多款CMP抛光液、清洗液产品在客户端持续规模化销售，本报告期内实现产品销售收入1,789万元。其余各制程产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段，销售有望持续快速放量。 CMP抛光液方面，公司布局开发多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等系 列近40种抛光液产品，其中：基于氧化铝磨料的抛光液、介电材料抛光液及钨抛光液产品于报告期内在客户端取得突破， 进入采购或批量销售、逐步放量阶段；其余各制程CMP抛光液产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段，反馈良好，部分 重点产品—如对标国际主流型号的多晶硅抛光液产品、金属栅极抛光液产品等进入最终导入阶段，有望在2023年在下游存 储及逻辑客户取得新订单。此外，公司已实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备，打破国外研磨粒子供应商对国 内CMP抛光液生产商的垄断供应制约，研磨粒子自主供应保障了公司抛光液产品供应链的安全、稳定、经济性，有助于公 司对CMP抛光液产品进行定制化开发，增强了公司CMP抛光液产品的核心竞争力。 清洗液方面，公司铜制程CMP后清洗液产品持续稳定获得客户订单，自对准清洗液，激光保护胶清洗液等新领域清洗 液产品也取得一定销售收入；其他制程抛光后清洗液产品部分在客户端持续验证，向先进封装清洗液领域拓展开发的系列 产品也在匹配客户需求进行开发、送样。 本报告期，公司CMP抛光液、清洗液产品逐渐向规模化生产转变。根据客户订单保质保量完成产品上量，同时配合研 发测试兼顾中试样品生产。目前，武汉本部全自动化年产能5000吨抛光液产线、年产能2000吨清洗液产线稳定供应，仙桃 年产 1 万吨CMP 用清洗液扩产项目、年产 2 万吨CMP抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目等的产能建设正加紧进行 ②半导体显示材料：柔性显示基材YPI产品销售持续增长，并已成为部分主流面板客户的第一供应商；PSPI作为国内 唯一国产供应商从2022年第三季度开始放量出货。本报告期内，公司半导体显示材料YPI、PSPI产品实现销售收入4,728万 元，同比增长439%，且季度环比增幅明显。 报告期内，AMOLED工厂受终端智能手机订单下修影响，2022年全年综合产能释放速率下调。但公司布局行业较早， 在半导体显示材料领域的产品优势持续增强，不断取得突破。随着柔性AMOLED面板成本持续优化，柔性面板市场份额占 比逐渐提升，同时终端柔性AMOLED产能有望逐步释放，公司作为国内首个打破OLED显示领域主材国际垄断的本土公司， 也将进入高速发展阶段。报告期内，公司主要半导体显示材料产品进展如下： A.黄色聚酰亚胺浆料YPI：全年持续获得国内各核心客户的G6线订单，市场份额不断提升。公司是国内唯一一家拥有 千吨级、超洁净、全自动化YPI产线的企业，是国内唯一实现量产出货的YPI供应商，现已覆盖国内所有主流AMOLED客 户形成批量规模化销售，产品竞争力不断提高。后续公司将持续强化YPI产品的竞争优势，进一步扩大市场份额，同时针 对客户新的需求，持续做好产品升级优化迭代工作。 B.光敏聚酰亚胺PSPI：公司是国内唯一一家PSPI产品在下游面板客户验证通过的企业，从2022年第三季度开始在客 户端实现批量销售，打破国际友商十余年来的绝对独家垄断。产能建设方面，公司已实现武汉本部OLED用光敏聚酰亚胺 （PSPI）年产200吨产业化，同时鼎龙（仙桃）光电半导体材料产业园年产能1000吨的PSPI二期扩产项目预计于2023年中 期实现规模量产，进一步提升公司PSPI产品的放量能力及竞争力。此外，2022年柔显科技PSPI产品荣获中国新型显示产业 链“创新突破奖”，是我司“柔性OLED基板用电子级聚酰亚胺（PI）”项目荣获第四届中国新型显示产业链“创新突破奖”后， 柔显科技重大项目第二次获此殊荣。 C.其他半导体显示新材料：面板封装材料TFE-INK、低温光阻材料OC、高折OC、高折INK等其他新产品也在按计划开发、验证中，并持续与下游面板客户保持技术交流。 此外，公司持续加强体系建设和经营管理水平。在供应链管理方面，公司不断强化国产供应链，持续在上游原材料自 主化上发力，已实现多款核心原材料自主生产，同时积极与上游材料供应商进行合作和布局，打造安全可控的供应链体系， 优化原料采购成本。在质量控制体系方面，报告期内通过QC080000管理体系认证，完成多次下游客户稽核与体系审核， 新增组建多个检测团队，按时、保质保量地完成快速增长的各项分析检测和工艺验证工作。 ③半导体先进封装材料：产品开发、验证按计划快速推进，部分重点产品开始量产导入工作。产线建设、应用评价平 台及品管分析体系建设、人才团队建设同步进行。 产品开发及验证方面，临时键合胶与封装光刻胶（PSPI）的中试工艺路线已经打通，其中：临时键合胶产品已完成国 内某主流晶圆厂送样，客户端验证已接近尾声，获得客户好评，量产产品导入工作正在进行中；封装光刻胶（PSPI）目前 已完成某大型封装厂的客户端送样，验证工作稳步推进。此外，底部填充胶已经完成小试配方开发，目前正在进行应用评 价工作，争取2023年下半年实现客户端送样。 体系搭建与产线建设方面，键合/解键合平台、封装光刻机、可靠性评价及其配套设备等应用评价平台建设已经完成， 产线建设接近尾声，调试工作进行中。预计在2023年第二季度可形成2款临时键合胶共年产110吨的生产能力，2023年下半 年实现2款封装光刻胶共年产40吨的生产能力。 ④集成电路芯片设计与应用：报告期内，公司持续发布芯片新品，完善产品布局，提升芯片业务竞争能力；持续推进 芯片生产的智能化水平，建成旗捷智能数字工厂项目，提升生产效率；在稳步发展耗材芯片业务的基础上，加快布局面向 工业级和车规级应用的安全芯片等新产品方向，为公司芯片设计业务的持续转型升级提供新的增长动力。 （2）打印复印通用耗材业务—产业链上、下游产品协同突破，运营提效工作持续进行，耗材板块整体收入、利润双提升 2022年度，公司打印复印通用耗材板块（含打印耗材芯片）合计实现产品销售收入21.42亿元，利润水平同比增长明显。 具体为： ①耗材上游产品：公司继续保持彩色碳粉行业领先地位，报告期内营业收入、净利润实现同比双增长，产销量同比大 幅增长，且单月碳粉出货量创历史新高。其中：打印粉销量稳中有升，复印粉销量随着柯美、施乐系列复印粉市场的大力 开拓而倍数增长。报告期内推出多项通用打印耗材芯片重量级新品，实现单月销售额创历史高峰。此外，公司显影辊、充 电辊营业收入及销量同比增加，亦对体系下游硒鼓厂起到了良好的协同作用。 ②硒鼓产品：公司硒鼓业务销量创近年新高，营业收入大幅增加28%，利润同比实现扭亏为盈。报告期内，名图、超 俊积极开展降本增效、费用管控、风控管理等专项工作，通过各项管理优化的深入及成品端的效率整合，并依托平台上游 核心供应链资源的优势，显著提升硒鼓成品端的盈利能力；汇通硒鼓智能化产线投产并逐渐稳定量产，进一步提升公司硒（未完）  |