[年报]雅创电子(301099):2022年年度报告

时间:2023年04月11日 21:36:42 中财网

原标题:雅创电子:2022年年度报告

证券代码:301099 证券简称:雅创电子 公告编号:2023-012 上海雅创电子集团股份有限公司
2022年年度报告


2023年 4月
2022年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人谢力书、主管会计工作负责人樊晓磊及会计机构负责人(会计主管人员)冯萍声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的,均不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 80,000,000股为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 5元(含税),送红股 0股(含税),以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。


目录

第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................. 9
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................... 13
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................. 44
第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................................... 62
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................. 64
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................................... 89
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................................... 95
第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................ 96
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................. 97

备查文件目录
一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表; 二、载有会计师事务所盖章,注册会计师签名并盖章的审计报告原件; 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿;
四、其他相关文件。

以上文件的备置地点:公司董事会办公室。


释义

释义项释义内容
公司/本公司/集团/本集团/上海雅创/雅 创电子上海雅创电子集团股份有限公司
硕卿合伙上海硕卿企业管理中心(有限合伙),公司持股 5%以上股东
同创锦荣深圳同创锦绣资产管理有限公司-深圳同创锦荣新三板投资企业 (有限合伙),与同创安元、同创新兴受同一控制,公司前十大股 东
同创安元合肥同创安元二期股权投资合伙企业(有限合伙),与同创锦荣、 同创新兴受同一控制,公司前十大股东
同创新兴深圳同创锦绣资产管理有限公司-深圳同创伟业新兴产业创业投资 基金(有限合伙),与同创锦荣、同创安元受同一控制,公司原前 十大股东
同创锦成安徽同创锦成资产管理有限公司
华睿信吉林市华睿信产业投资基金合伙企业(有限合伙),公司前十大股 东
上海雅信利上海雅信利电子贸易有限公司,公司全资子公司
昆山雅创昆山雅创电子零件有限公司,公司全资子公司
香港台信香港雅创台信电子有限公司/TEXIN (HONGKONG) ELECTRONICS CO.,LIMITED,昆山雅创全资子公 司
香港电子雅创电子零件有限公司/YC ELECTRONIC PARTS Co., LIMITED,香港台信全资子公司
香港 UPCUPC ELECTRONICS PTE LIMITED,香港台信全资子公司
上海旭择上海旭择电子零件有限公司,香港 UPC全资子公司
揭阳旭择揭阳市旭择电子零件有限公司,上海旭择全资子公司
上海谭慕上海谭慕半导体科技有限公司(原南京市谭慕半导体技术有限公 司),公司全资子公司
韩国谭慕TAMUL POWER SEMICONDUCTOR LLC,香港台信全资子公司
上海秉昊秉昊(上海)信息技术有限公司,上海雅信利全资子公司
香港恒芯微恒芯微电子有限公司/ ECORE ELECTRONICS CO.,LIMITED,香港 UPC控股子公司
韩国恒芯微ECORE KOREA ELECTRONICS LLC,香港恒芯微全资子公司
旭禾电子上海旭禾节能技术有限公司,上海雅信利全资子公司
新加坡 UPCUPC COMPONENTS PRIVATE LIMITED,香港 UPC全资子公司
怡海能达深圳市怡海能达有限公司,公司控股子公司
怡海智芯深圳市怡海智芯科技有限公司,怡海能达全资子公司
武汉怡海武汉市怡海能达科技有限公司,怡海能达全资子公司
重庆怡海重庆市怡海能达电子科技有限公司,怡海能达全资子公司(于 2022 年 12月 28日已注销)
香港怡海怡海能達(香港)有限公司,怡海能达全资子公司
欧创芯深圳欧创芯半导体有限公司,公司控股子公司
贵州雅光贵州雅光电子科技股份有限公司,公司参股公司
东芝东芝株式会社(Toshiba),是日本最大的半导体制造商之一,业务 领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等
铠侠东芝(Toshiba)旗下的东芝存储(Toshiba Memory),于 2018年 被贝恩资本等财团收购部分股权。此后全球启用新品牌 (Kioxia)。2020年 2月,东芝电子(中国)有限公司更名为铠侠 电子(中国)有限公司
首尔半导体首尔半导体(Seoul Semiconductor)是一家全球领先的专业 LED制 造商,总部位于韩国
LG韩国 LG集团,LG旗下子公司包括 LG电子、LG显示、LG化学、 LG生活健康等,事业领域覆盖化学能源、电子电器、通讯与服务 等领域。LG在液晶面板等领域内处于全球领先水平
村田株式会社村田制作所,全球领先的电子元器件制造商,村田主要进 行以机能陶瓷为基础的电子元器件的研究开发、生产和销售
松下松下集团(Panasonic)是全球性电子厂商,从事各种电器产品的生 产、销售等事业活动。松下现从事的民用事业主要有:数字 AV网 络化事业、节能环保事业、数字通信事业、系统工程设计事业、家 用电器事业、住宅设施事业、空调设备事业、工业自动化设备事业 等
南亚南亚科技股份有限公司,致力于 DRAM(动态随机存取内存)之研 发、设计、制造与销售
延锋伟世通延锋伟世通投资有限公司及其控制的子公司,包括延锋伟世通汽车 电子有限公司、延锋伟世通电子科技(上海)有限公司、长春一汽 延锋伟世通电子有限公司、延锋伟世通怡东汽车电子有限公司和延 锋伟世通(重庆)汽车电子有限公司等
金来奥浙江金来奥光电科技有限公司,隶属于浙江金业汽车部件有限公 司,主要从事 LED发光模组的设计和开发
现代摩比斯现代摩比斯(Hyundai mobis) 株式会社,现作为现代起亚汽车集 团三大主力之一,目前是世界排名前十的汽车零部件供应商
星宇常州星宇车灯股份有限公司
华域华域视觉科技(上海)有限公司
TOWER、高塔半导体高塔半导体(Tower Semiconductor Ltd.),指公司合作的晶圆厂商
Dongbu 、东部半导体东部半导体(Dongbu HiTek),指公司合作的晶圆厂商
OKINSOKINS ELECTRONICS Co.,Ltd,指公司合作的晶圆测试厂商
天水华天天水华天科技股份有限公司,指公司合作的封装厂商
ITEKITEK Semiconductor,Inc.
超丰电子、GREATEKGREATEK ELECTRONICS INC. ,公司合作的封装厂商
日月光日月光半导体(昆山)有限公司,指公司合作的封装厂商
国务院中华人民共和国国务院
国家发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
财政部中华人民共和国财政部
工信部中华人民共和国工业与信息化部
IC/芯片半导体集成电路(Integrated Circuit),一种微型电子器件或部件, 通过一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容 和电感等元件及布线互连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶 片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能 的微型结构
存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用,通过在单一芯片 中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和 不同应用的支持;存储芯片种类较多,本报告中的存储芯片主要的 是公司代理分销的 Nand Flash闪存芯片和 Dram存储芯片
被动元件不影响信号基本特征,而仅令讯号通过而未加以更动的电路元件
LED/LED颗粒即 LED发光二极管,是一种固态的半导体器件,利用固体半导体 芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能 量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、白等颜色的光
半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
半导体器件利用半导体材料特殊电特性完成特定功能的电子器件
消费电子围绕着消费者应用而设计的与生活、工作娱乐相关的电子类产品
车规级芯片满足车载等级要求的芯片,AEC-Q系列标准是行业公认的车规元器 件认证标准
电源管理 IC在单片芯片内包括了多种电源轨和电源管理功能的集成电路。 PMIC常用于为小尺寸、电池供电设备供电,因为将多种功能集成 到单片芯片内可提供更高的空间利用率和系统电源效率。PMIC内 集成的常见功能包括电压转换器和调节器、电池充电器、电池电量 计、LED驱动器、实时时钟、电源排序器和电源控制。
NAND Flash闪存芯片是一种电子式可清除程序化只读存储器的形式,允许在操作中被多 次擦或写的存储器,主要用于一般性数据存储,以及在计算机与其 他数字产品间交换传输数据
DRAM存储芯片动态随机存取存储器,用于数据暂时性存储
光电耦合器以光为媒介传输电信号,对输入、输出电信号起到良好的隔离作用
液晶屏使用专用电源、控制卡、单元板制造的通过点阵亮灭显示文字、图 片、动画、视频的设备
车载信息娱乐系统采用车载专用中央处理器,基于车身总线系统和互联网服务,形成 的车载综合信息处理系统。IVI能够实现包括三维导航、实时路 况、辅助驾驶、故障检测、车辆信息、车身控制、移动办公、无线 通讯、基于在线的娱乐功能及 TSP服务等一系列应用,英文名称为 In-Vehicle Infotainment,简称 IVI
模拟芯片/模拟 IC由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟 信号的集成电路。模拟集成电路的主要构成电路有:放大器、滤波 器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。
IGBT绝缘栅双极型晶体管,是由 BJT和 MOS组成的复合全控型电压驱 动式功率半导体器件
MCU微处理器芯片是能完成获取指令、执行指令,以及与外界存储器和 逻辑部件交换信息等操作等功能的芯片
FAEField Application Engineer,现场应用工程师
FablessFabrication(制造)和 less(无、没有)的组合,是指"没有制造业 务、只专注于设计"的集成电路设计的一种运作模式
晶圆经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片, 经切割、封装等工艺后可制作成 IC成品
流片集成电路设计完成后,将电路图转化为芯片的试生产或生产过程
封装封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,包括芯片的安装、 固定、密封等工艺过程
测试集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作
电子元件工厂生产加工时不改变分子成分的成品,如电阻器、电容器、电感 器。因为它本身不产生电子,它对电压、电流无控制和变换作用, 所以又称无源器件
AC/DC电源的规格是交流输入直流输出,属于开关电源分类中的一种
DC/DC将某一电压等级的直流电源变换其他电压等级直流电源的装置
SoCSystem on Chip的缩写,通常称为系统级芯片
LDOlow dropout regulator的缩写,是一种低压差线性稳压器
模块/模组由数个具基础功能的组件/组件组成的具特定功能之组件,该组件用 以组成具完整功能之系统、设备或程序;广泛用于各软/硬件领域
授权分销商服务于大中型客户的分销商,其采购量大,通常采用与电子元器件 设计制造商签订代理协议的方式获得电子元器件设计制造商的分销 授权,与电子元器件设计制造商合作紧密,并能得到电子元器件设 计制造商在信息、技术、供货等方面的直接支持
Tire1二阶供货商的下游,负责系统组装的检测,最后将零件直接提供给 整车厂,完成车子的组装
Tire2原物料供货商的直接下游厂商称为二阶零组件厂商,需具备工程制 造品管能力,负责材料的进一步加工、零件组装与模块化
中国证监会、证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》《上海雅创电子集团股份有限公司章程》
股东、股东大会上海雅创电子集团股份有限公司股东、股东大会
董事、董事会上海雅创电子集团股份有限公司董事、董事会
监事、监事会上海雅创电子集团股份有限公司监事、监事会
保荐机构、保荐人、国信证券国信证券股份有限公司
国信资本指参与跟投的保荐机构相关子公司国信资本有限责任公司
鼎信 18号资管计划指公司高管、核心员工为参与本次战略配售设立的专项资产管理计 划,即"国信证券鼎信 18号创业板战略配售集合资产管理计划"
报告期、本期、本报告期、本年2022年 1月 1日至 2022年 12月 31日
上期、上年同期、去年同期、上年2021 年 1 月 1 日至 2021年 12月 31日
元、千元、万元、亿元人民币元、人民币千元、人民币万元、人民币亿元

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称雅创电子股票代码301099
公司的中文名称上海雅创电子集团股份有限公司  
公司的中文简称雅创电子  
公司的外文名称(如有)SHANGHAI YCT ELECTRONICS GROUP CO.,LTD  
公司的外文名称缩写(如 有)YCT  
公司的法定代表人谢力书  
注册地址上海市闵行区春光路 99弄 62号 2-3楼及 402-405室  
注册地址的邮政编码201108  
公司注册地址历史变更情况  
办公地址上海市闵行区春光路 99弄 62号  
办公地址的邮政编码201108  
公司国际互联网网址http://www.yctexin.com  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名樊晓磊付龙君
联系地址上海市闵行区春光路 99弄 62号 4楼上海市闵行区春光路 99弄 62号 4楼
电话021-51866509021-51866509
传真021-60833568021-60833568
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所(http://www.szse.cn/)
公司披露年度报告的媒体名称及网址证券时报、证券日报、中国证券报、上海证券报、巨潮资 讯网(www.cninfo.com.cn)
公司年度报告备置地点雅创电子董事会办公室
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址北京市东城区东长安街 1号东方广场安永大楼 16层
签字会计师姓名唐蓓瑶、曹歆蕾
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用 □不适用

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
国信证券股份有限公司深圳市红岭中路 1012号国 信证券大厦 16-26层孙婕、郑文英2021.11.22-2024.12.31
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 2022年2021年本年比上年增减2020年
营业收入(元)2,202,778,386.661,417,847,418.2555.36%1,097,734,001.29
归属于上市公司股东 的净利润(元)154,177,485.7292,406,574.3966.85%59,555,431.84
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润(元)148,764,435.2691,551,128.4862.49%55,310,499.28
经营活动产生的现金 流量净额(元)-275,811,428.00-319,964,708.5313.80%-383,081,046.06
基本每股收益(元/ 股)1.931.5028.67%0.99
稀释每股收益(元/ 股)1.931.5028.67%0.99
加权平均净资产收益 率16.92%20.98%-4.06%17.68%
 2022年末2021年末本年末比上年末增减2020年末
资产总额(元)2,133,249,716.901,189,142,606.8479.39%712,824,855.06
归属于上市公司股东 的净资产(元)981,517,618.16841,067,423.3316.70%364,994,746.89
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入459,664,016.00517,080,994.33650,289,095.98575,744,280.35
归属于上市公司股东 的净利润32,612,347.5544,783,606.8241,836,592.6134,944,938.74
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润32,068,201.4145,068,870.0241,107,340.7030,520,023.13
经营活动产生的现金 流量净额-89,566,675.55-83,069,425.52-40,153,451.91-63,021,875.02
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目2022年金额2021年金额2020年金额说明
非流动资产处置损益(包 括已计提资产减值准备的 冲销部分)3,242.914,456.72  
计入当期损益的政府补助 (与公司正常经营业务密 切相关,符合国家政策规 定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助 除外)6,677,793.061,010,063.734,022,362.87 
除同公司正常经营业务相 关的有效套期保值业务 外,持有交易性金融资 产、交易性金融负债产生 的公允价值变动损益,以 及处置交易性金融资产交 易性金融负债和可供出售 金融资产取得的投资收益1,213,329.73-261,895.75367,378.09 
除上述各项之外的其他营 业外收入和支出-982,538.09283,386.061,030,266.29 
一次性确认的股份支付费 用  -165,902.00 
减:所得税影响额1,558,273.45176,750.62989,623.64 
少数股东权益影响额 (税后)-59,496.303,814.2319,549.05 
合计5,413,050.46855,445.914,244,932.56--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
(一) 公司所处行业基本情况及发展阶段
公司作为国内汽车电子领域知名的电子元器件授权分销商和 IC设计厂商,主要从事电子元器件分销业务和电源管
理 IC自主研发设计业务。公司的经营和发展与我国的汽车产业以及半导体行业的发展情况高度相关。

电子元器件产业是电子信息产业的基础支撑产业。二十世纪九十年代,消费电子、汽车电子、通讯设备、互联网应
用产品、机顶盒等产业发展迅猛,同时伴随着国际制造业向中国转移,中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。半导
体产业作为电子元器件产业中最重要的组成部分之一,是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。

集成电路是一种微型电子器件或部件,采用集成电路加工工艺,将所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件
按照要求连接起来,制作在同一晶圆衬底上,实现特定功能的电路。集成电路是半导体的主要组成部分,占半导体产品
80%以上的市场份额。根据 Frost&Sullivan 数据,2020年全球集成电路市场规模达到 3,546 亿美元,2021 年达到 3,838 亿
美元,同比增长 8.2%。根据中国半导体协会数据,中国集成电路市场规模从 2017 年的 5,411 亿元增长至 2021 年的约
9,145 亿元,其中 2017-2021 年复合增长率为 14%。预计 2026 年中国集成电路市场规模将达到 22,755 亿元, 2021-2026
CAGR 为 20%。从细分产业看,目前中国集成电路发展仍以集成电路设计为主,且销售额占比不断增加,预估 2021 年
集成电路设计占比将达到 45%。伴随着以新能源、5G、物联网、车联网和云计算为代表的新技术的推广,更多产品和场
景将需要植入芯片、存储器等集成电路元件,新兴应用领域持续蓬勃发展,预计未来将继续保持增长态势。电子元器件
下游应用领域广泛,包括通信设备、消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、军事安防等多个领域。不同于 2021年
的全行业需求旺盛的局面,2022年全球半导体市场增速放缓。受地缘政治危机、全球通货膨胀的消费力减弱等复杂因素
影响,2022年电子元器件下游需求呈现分化走势,以手机和计算机为代表的传统消费电子应用需求转为疲软,对全行业
需求冲击较大;通信设备和数据中心需求保持增长但成长或将放缓,数字化转型及人工智能技术发展带动下的工业及物
联网应用需求稳定增长,新能源汽车市场的加速发展可以抵消部分消费端市场的下滑,并为长期需求增长提供支撑,电
动化+智能化的浪潮将引领汽车电子产业加速发展,为行业参与者提供良好的发展空间。

(二) 公司所处细分领域市场情况
1.汽车行业发展现状
2022年,面对需求收缩、供给冲击、预期转弱三重压力,汽车产业链受到一定的冲击,随着政府出台了一系列稳增
长、促消费的政策,中国汽车市场在逆境中整体复苏向好。根据中国汽车工业协会统计,2022年度,汽车销量完成
2,686.4万辆,同比增长 2.1%,实现小幅增长。其中,新能源汽车持续爆发式的增长,产销分别完成 705.8万辆和 688.7
万辆,同比分别增长 96.9%和 93.4%,市场占有率达 25.6%。在国内强大的消费市场促进下,我国乘用车市场已经连续八
年超过 2,000万辆,自 2020年以来,实现了连续的正增长,近年来呈现“传统燃油车高端化、新能源车全面化”的特征,
我国汽车市场的规模也为汽车电子行业发展创造了良好的发展空间。
2.汽车电子市场规模不断扩张
随着近几年来消费者对汽车安全性、舒适性和娱乐性的需求不断增加,汽车电动化、智能化的趋势不断加速。其中
以汽车主动安全为代表的高级辅助驾驶不断运用在高档车中,并不断在向中低端渗透,在低碳化趋势下,电动汽车、自
动驾驶、先进驾驶辅助系统(ADAS)等发展势头迅猛,拉动汽车电子需求快速增长。汽车电动化发展将有利于以功率
器件和功率半导体、微控制器、电源管理芯片和传感器等为代表的车用半导体、电池、车载面板、摄像头、PCB和MLCC等关键电子元器件需求的增长;在汽车在智能化的过程中,也广泛使用传感器、摄像头、雷达、微处理器、电路
板等汽车电子部件,汽车从功能性向智能化的发展过程,也是汽车电子广泛运用和升级的过程。

在汽车电动化、 智能化和网联化的趋势推动下,汽车电子技术的应用程度已经成为衡量整车水平的主要标志,伴随
汽车电子单车价值量的增加,其在整车成本中的占比持续提升,带动车规级半导体行业增速将高于整车销量增速,汽车
汽车电子领域也有所拓宽,从一开始的发动机燃油电子控制和电子点火技术发展到高级驾驶辅助系统。随着新能源
汽车渗透率逐步提高,预计汽车电子占整车成本比重也将不断提升,根据赛迪智库口径,乘用车汽车电子成本在整车成
本中占比从上世纪 80年代的 3%已增至 2015年的 40%左右,预计 2025 年有望达到 60%。相应的汽车电子中国及全球市
场规模分别在 2021年达到 7,396、20,189亿元,增长率分别为 7.29%、6.26%。根据 Omdia统计,2019年全球车规级半导
体市场规模约 412亿美元,预计 2025年将达到 804亿美元;2019年中国车规级半导体市场规模约 112亿美元,占全球市
场比重约 27.2%,预计 2025年将达到 216亿美元,全球汽车电子市场规模稳步提升。

3.电源管理 IC需求量不断提升
集成电路按其功能通常可以分为数字电路和模拟电路两大类,模拟集成电路根据功能可以分为以下三大类:电源管
理 IC、信号链 IC 和数模转换器,其中,电源管理 IC 芯片是电子设备中的关键器件,其性能优劣对电子产品的性能和可
靠性有着直接影响,广泛应用于各类电子产品和设备中,是模拟芯片最大的细分市场之一。常见的电源管理 IC可划分为
AC/DC(交流转直流)、DC/DC(直流转直流)、驱动 IC、保护芯片、LDO(低压线性稳压器)、负载开关、PMIC等。

由于模拟芯片种类较多,且各产品功能差异较大,下游覆盖的行业和应用较为广阔,基本包括通信(含智能手机)、
汽车、工业、消费、计算机等各个行业,涉及人类生产生活的方方面面。根据 IC Insights数据,通信行业是模拟芯片第
一大应用市场,预计 2022年市场规模占到模拟芯片市场份额的 37.5%,汽车、工业、消费、计算机、政府/军队等下游
应用市场规模占比分别为 24.7%、19.5%、10.8%、6.5%、1.0%。此外,从发展趋势上看,预计到 2026年,通信行业仍
然是模拟芯片最大的下游应用市场,市场规模占比达 37.8%,相对比较稳定,而汽车市场增速相对较快,预计市场规模
占比将从 2022年的 24.7%提升至 2026年的 26.3%。

模拟电路产品生命周期较长,且种类繁多,下游应用覆盖较广,行业较为分散,不易受单一产业景气变动影响,因此
其市场规模波动相对较小,呈现出长生命周期、品类繁多和周期性弱的特征,是一个长坡厚雪的赛道。根据 Frost&
Sullivan数据,2021年,全球电源管理芯片市场规模约 380亿美元,2017-2021 年复合增速为 14.16%,预计 2022年行业
市场规模将达到 409亿美元,同比增长 7.63%。近年来,随着 5G通信、新能源汽车、物联网等下游市场渗透率快速提升,
对电源管理芯片需求稳步增长,预计至 2026年,电源管理模拟芯片行业市场规模将达到 549亿美元,2022-2026年复合
增速为 7.64%。我国电源管理芯片市场规模预计将从 118亿美元增长至 235亿美元,具有良好的市场发展前景。

目前,全球模拟电路龙头主要包括德州仪器、亚德诺、思佳讯、英飞凌、意法半导体、恩智浦等,由于欧美发达国
家集成电路技术起源较早,经过多年发展,在资金、 技术和客户资源等方面积累了巨大优势, 在模拟电路领域占据主导
地位,竞争格局相对稳定。随着国际贸易摩擦升级,汽车 “三化”不断推进,模拟芯片作为重要的汽车芯片品类,随着新
能源汽车渗透率不断提高,其市场空间有望进一步打开,本土模拟芯片厂商有望加速抢占市场份额。

(三)公司产品细分领域情况及行业地位
公司是国内汽车电子领域知名的电子元器件授权分销商及 IC设计厂商,主要分销的产品为光电器件、存储芯片、被
动元件和分立半导体等。在分销业务中,通过为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务以实现产品的销售,进而实
现盈利。公司 IC业务的产品属于模拟电路中的电源管理芯片,主要包括马达驱动 IC、LED驱动 IC、LDO、DC-DC,主
要应用在汽车电子领域,通过设计研发并销售 IC实现盈利。

1.电子元器件分销业务
电子元器件分销商作为整个行业中衔接上游和下游的重要纽带,扮演着供需、技术承上启下的多重角色,是电子产
业链中不可或缺的中间环节。一方面向上游电子元器件供应商提供产品市场和研发方向,为上游电子元器件供应商分担
大部分市场开拓及技术传递工作;另一方面为下游电子产品制造商提供产品分销、技术支持、供应链支持的整体解决方
案及一体化服务。

公司从事电子元器件分销业务达 25年,是国内专注于汽车电子领域的分销商,近 70%的销售收入来源于汽车电子。

在合作过程中,公司致力于为合作伙伴提供有价值、可信赖的服务,一方面,根据产品特性帮助原厂快速开拓市场,实
现双方共赢,获得原厂的充分信任;另一方面,根据客户需求,为其提供技术服务及提供高附加值的产品服务,来带动
产品的销售;同时,公司通过给客户提供系统解决方案的软硬件技术服务的能力,来实现与客户的深度绑定合作。总体
来说,公司专注于汽车电子市场,通过采取加大技术服务和自主研发设计投入的差异化竞争策略,更好的服务于客户,
取得了客户的广泛认可,建立了长期稳定的合作关系,具备较强的市场竞争力。伴随着汽车及半导体行业的高速增长,
公司逐渐成为汽车电子细分领域成长力较强的授权分销商,奠定了公司的行业地位。

2.电源管理 IC设计业务
公司作为国内较早布局车规级电源管理 IC领先的设计产商,拥有具备国际化背景的专业研发团队,开发出一系列高
品质、高性能的芯片产品。公司 IC产品具有集中度较高,产品细分种类较少,业务聚焦程度高的特点,相关产品已通过
车规级认证并成功已导入吉利、长城、长安、比亚迪、现代、一汽、起亚、克莱斯勒、大众、小鹏、蔚来,通过 Tire1
或 Tire2实现批量供货。2022年度,公司自研 IC销售额为 22,141.77万元,较上年同期增长 206.89%,在汽车电子领域
内获得了一定的认可,在与客户合作的过程中,奠定了良好的市场口碑,在国内汽车电源管理 IC市场占据一席之地。

根据 Frost&Sullivan统计,全球车用芯片市场整体上由欧美等国际巨头企业占据垄断地位。国内电源管理 IC 市场与
全球情况类似,市场主要参与者仍以欧美厂商为主,占据 80%以上的市场份额。与欧美厂商相比,公司产品具有更强的
应用性,可直接满足客户的使用需求,其部分指标和功能系国内外首创,具备与国际厂商直接竞争的能力;国内的市场
参与者多数尚处于研发进程中,或产品还未量产,尚未形成过亿规模。与其他国内厂商相比,公司已经具备核心技术和
有经验的稳定团队,车规级芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车,同时拥有大量的潜在客户资源,具有
一定的先发优势,随着欧创芯的并入,丰富产品型号,进一步提升公司产品竞争力,公司整体处于国内细分市场前列。

(四)所属行业周期特点
公司的业绩规模与我国汽车产业周期性波动有一定的相关性,且公司向下游客户销售产品受到季节性影响。受下游
整车厂的排产计划、营销策略、国民购车习惯等多种因素影响,我国汽车销量也具有一定的季节性特征。公司作为汽车
产业链的上游供应商,销售旺季会有一定的前置,相应地会存在季度分布不均、前低后高的特点,一般来说,公司下半
年实现的营业收入要整体高于上半年。

(五)行业政策
半导体集成电路行业作为全球信息产业的基础,在信息化潮流和产业资本的推动下,已逐渐成为衡量一个国家或地
区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表,得到全球主要经济体政府的重视和大力支持。半导体产品的广泛应用也
推动了信息化、智能化时代的来临。国家将电子行业视为战略性发展产业,出台了多项支持政策,驱动行业向技术升级
方向发展,打造以新一代电子信息技术为基础的全新产业结构,相关政策如下:
序号法律法规 产业政策颁布时间发布单位主要内容
1《车联网(智能网联汽 车)产业发展行动计划》2018年 12月工信部发展车联网产业,有利于提升汽车网联化、智能 化水平,实现自动驾驶,发展智能交通,促进信 息消费。
2《汽车产业投资管理规 定》2019年 1月发改委完善汽车产业投资项目准入标准,加强事中事后 监管,规范市场主体投资行为,引导社会资本合 理投向。严格控制新增传统燃油汽车产能,积极 推动新能源汽车健康有序发展,着力构建智能汽 车创新发展体系;聚焦汽车产业发展重点,加快 推进新能源汽车、智能汽车、节能汽车及关键零 部件,先进制造装备,动力电池回收利用技术、 汽车零部件再制造技术及装备研发和产业化。
3《关于集成电路设计和软 件产业企业所得税政策的 公告》2019年 6月财政部、税 务总局集成电路设计企业和软件企业,在 2018年 12月 31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二 年免征企业所得税,第三年至第五年按照 25%的 法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为 止。
4《新能源汽车产业发展规 划(2021-2035年)》(征求 意见稿)2019年 10月工信部到 2025年,新能源汽车竞争力明显提高,销量占 当年汽车总销量的 20%,有条件自动驾驶智能网 联汽车销量占比 30%,高度自动驾驶智能网联汽 车实现限定区域内的商业化应用,乘用车新车平 均油耗降至 4.0L/100km,新能源乘用车新车平均 电耗降至 11.0kWh/100km。 到 2030年,新能源汽车形成市场竞争优势,销量 占当年汽车总销量的 40%,有条件自动驾驶智能 网联汽车销量占比 70%,高度自动驾驶智能网联 汽车在高速公路广发应用,在部分城市道路规模 化应用,汽车新车能耗到达世界领先水平。
5《智能汽车创新发展战2020年 2月发改委、中到 2025年,中国标准智能汽车的技术创新、产业
序号法律法规 产业政策颁布时间发布单位主要内容
 略》 央网信办、 科技部、工 信部等十一 部委生态、基础设施、法规标准、产品监督和网络安 全体系将基本形成,能够实现有条件自动驾驶的 智能汽车达到规模化生产,实现高度自动驾驶的 智能汽车在特定环境下市场化应用。到 2035年, 中国标准智能汽车体系全面建成。
6《国家车联网产业标准体 系建设指南(车辆智能管 理)》2020年 4月工信部提出针对车联网产业发展技术现状、未来发展趋 势及道路交通管理行业应用需求,分阶段监理车 辆智能管理标准体系:到 2022年底,完成基础性 技术研究,制修订智能网联汽车登记管理、身份 认证与安全等领域重点标准 20项以上,为开展车 联网环境下的智能网联汽车道路测试、车联网城 市级验证示范等工作提供支撑;到 2025年,系统 形成能够支撑车联网环境下车辆智能管理的标准 体系,制修订道路交通运行管理、车路协同管控 与服务等业务领域重点标准 60项以上。
7《关于印发新时期促进集 成电路产业和软件产业高 质量发展若干政策的通 知》2020年 8月国务院国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业, 自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得 税,接续年度减按 10%的税率征收企业所得税聚 焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电 路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工 业软件、应用软件的关键核心技术研发。科技 部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做 好有关工作的组织实施,积极利用国家重点研发 计划、国家科技重大专项等给予支持。
8《新能源汽车产业发展规 划(2021-2035)》2020年 10月国务院加强车载信息系统、服务平台及关键电子零部件 安全检测,强化新能源汽车数据分级分类和合规 应用管理。
9《基础电子元器件产业发 展行动规划(2021- 2023)》2021年 1月工信部把握传统汽车向电动化、智能化、网联化转型的 市场机遇,重点推动车规级传感器、频单元器件 等电子元器件应用
10《汽车半导体供需对接手 册》2021年 2月工信部支持企业持续提升集成电路的供给能力,加强供 应链建设,加大产能调配力度。手册收录了 59家 半导体企业的 568款产品,覆盖计算芯片、控制 芯片、功率芯片等 10大类,还收录了 26家汽车 及零部件企业的 1000条产品需求信息。
11《关于国民经济和社会发 展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》2021年 3月全国人大培育壮大人工智能、大数据、区块链、云计算、 网络安全等新兴数字产业,提升通信设备、核心 电子元器件、关键软件等产业水平。
12《“十四五”数字经济发展 规划》2021年 12月国务院着力提升基础软硬件、核心电子元器件的供给能 力,提升产业链关键环节竞争力,完善 5G、新能 源汽车、人工智能等重点产业供应链体系
13《车联网网络安全和数据 安全标准体系建设指南》2022年 2月工信部车载设备网络安全标准主要规范智能网联汽车关 键智能设备和组件的安全防护与检测要求,包括 汽车网关、电子控制单元、车用安全芯片、车载 计算平台等安全标准。
14《关于加强汽车产业链供 应链畅通协调平台管理的 通知》2022年 5月工信部为畅通汽车产业链供应链,推动汽车工业平稳运 行,工信部装备发展中心负责汽车产业链供应链 畅通协调平台开发、管理及系统维护,加强平台 管理,准确收集和高效推动解决汽车产业链供应 链企业复工复产、物流运输等问题。

二、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
(一)主营业务概况
公司为国内知名的电子元器件授权分销商及自研 IC设计商,主要从事汽车领域内的电子元器件的分销及电源管理IC的设计业务。

电子元器件分销业务:公司作为国内知名的电子元器件授权分销商,主要分销东芝、首尔半导体、村田、松下、LG
等国际著名电子元器件设计制造商的产品,分销产品包括光电器件、存储芯片、被动元件和分立半导体等,主要应用于
汽车照明领域、汽车座舱领域及汽车线控地盘领域。公司通过为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务以实现产品
销售,主要客户包括延锋伟世通、金来奥、华域、长城汽车、星宇车灯等国内外汽车电子零部件制造商。
自研 IC业务:公司的产品属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴,主要应用在汽车电子领域,现有产品覆盖马达
驱动 IC、LED驱动 IC、LDO、DC-DC,公司已量产的相关产品已通过 AEC-Q100车规级认证,获得了车企的广泛认可,
成功导入汽车品牌的供应链体系中,并向吉利、长城、长安、比亚迪、现代、一汽、起亚、克莱斯勒、大众、小鹏、蔚
来等国内外知名厂商实现批量出货。

(二)主要产品介绍
1、电子元器件分销产品
公司分销的电子元器件主要包括光电器件、存储芯片、被动元件、分立半导体等,相关产品情况介绍如下:
产品 类型代表产品产品介绍主要 品牌产品示例
光电器件LED颗粒LED发光二极管,是一种固态的半导体器件,利用固 体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子 发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出 红、黄、蓝、白等颜色的光;公司的 LED颗粒主要应 用于汽车照明系统内首尔半导体等 
 液晶屏一种借助于薄膜晶体管驱动的有源矩阵液晶显示器, 它主要是以电流刺激液晶分子产生点、线、面配合背 部灯管构成画面;液晶屏使用的作用是通过点阵亮灭 显示文字、图片、动画、视频的设备LG等 
 光电耦合器一种以光为主要媒介的光电转换元件,它能够实现由 光到电、再由电到光的转化;它能够对电路中的电信 号产生很好的隔离作用东芝、光宝等 
存储芯片NAND Flash闪 存芯片一种电子式可清除程序化只读存储器,允许在操作中 被多次擦或写,主要用于一般性数据存储,以及在计 算机与其他数字产品间交换传输数据铠侠(原东芝 存储) 
 DRAM芯片一种半导体存储器,是与 CPU直接交换数据的内部存 储器,用来加载各式各样的程序与数据以供 CPU直接 运行与运用;DRAM拥有非常高的密度,单位体积的 容量较高因此成本较低南亚 
被动元件电阻、电容、电 感等相对于主动元件来说的,是指不影响信号基本特征, 而仅令讯号通过而未加以更动的电路元件。 最常见的 有电阻、电容、电感、陶振、晶振、变压器等村田、尼吉康 等 
分立半导 体IGBT等泛指半导体晶体二极管、半导体三极管、MOSFET 管 和 IGBT等,主要用于电力电子设备的整流、稳压、 开关、混频等,具有应用范围广、用量大等特点东芝等 
非存储 ICMCU等公司销售的除存储芯片以外的 IC产品,主要包括 MCU、蓝牙芯片等东芝等 
其他电池等公司分销的其他产品,主要包括电池等松下等 
公司在开展电子元器件分销业务时,主要通过为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产品的销售。

在该种分销业务中提供的技术支持服务不单独收取技术服务费,主要通过分销产品的销售来实现盈利。

2、委托技术服务
公司除在分销业务中提供技术支持服务外,还会接受客户委托,为客户提供从前期验证到量产阶段的系统级软硬件
解决方案设计和开发。就此类技术服务,公司向客户直接收取技术服务费。在客户采用相关方案后,同时会采用方案中
所应用的产品,提高公司代理产品和自研产品的销售额,增强公司与客户的粘性。

3、电源管理 IC设计业务
公司的自研产品为模拟电路中的电源管理芯片,主要应用在汽车照明及汽车座舱系统中,报告期内,产品的具体类
型、应用领域情况如下:

产品类型具体产品应用领域终端厂商
LDO带使能低压差线性稳压器、 低压差线性稳压器、看门狗 低压差线性稳压器等汽车照明、汽车娱乐、电动尾门、电 子门锁、ICU、EPB、胎压监测仪、电 子换挡器、汽车空调、座椅控制、电 子转向柱比亚迪、吉利、上汽、长城、、红旗、小 鹏、长安、奇瑞、富特、北京现代、现 代、广汽、东风岚图、威马、几何 C、长 安、蔚来等
LED驱动 ICLED驱动 IC汽车照明大众、比亚迪、吉利、上汽集团、长城、 长安、现代、金康新能源、大长江、小鹏 等
马达驱动 IC大灯调光电机驱动 IC汽车照明吉利、长城、五菱、红旗、长安、奇瑞、 大众、比亚迪、东风、裕隆、现代、标致 等
 暖通空调驱动 IC汽车空调长安、奇瑞、福特、红旗、五菱、吉利、 福田、东风、标致、现代、克莱斯勒等
 汽车后视镜折叠驱动 IC汽车折叠后视镜三立、克莱斯勒、现代等
DC-DC降压型 DC-DC汽车照明、 BCM、汽车娱乐、 TBOX、域控制器比亚迪、吉利、长安、长城、凯翼、奇瑞 等(产品推进中)
公司已量产的芯片产品已通过 AEC-Q100车规级认证,获得了车企的广泛认可,成功导入汽车品牌的供应链体系中,
并向现代、起亚、克莱斯勒、大众、上汽、一汽、吉利、长城、比亚迪、小鹏、蔚来等国内外知名厂商实现批量出货。

作为公司未来业务布局的重要组成部分,电源管理 IC设计业务目前发展态势良好。

(三)经营模式
1、电子元器件分销业务主要经营模式
(1)分销业务基本模式
公司分销业务的特点是向客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务,为公司开展分销业务的核心业务要素。通过
为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产品的销售。其中供应链服务是公司开展电子元器件分销业务
的基础,如通过市场预测进行适量备货,以更好地响应客户产品需求;通过协调上下游产品交期、处理产品物流问题、
解决上下游在货币币种、信用期等方面的支付问题,以实现电子元器件产品自上游原厂到下游客户之间的顺利流通。

此外,由于公司分销的电子元器件产品品类众多、性能参数复杂、专业性较强,在开展分销业务时,通常需要向客
户提供相应的技术支持服务。如根据分销产品的应用复杂性,以及客户对技术支持服务的需求情况,为客户提供关于电
子元器件的选型配型服务、为客户提供基于电子元器件具体应用的产品应用方案,协助客户处理产品试产、量产及售后
过程中出现的产品技术问题等。通过为客户提供上述技术支持服务,可以缩短客户产品开发的周期、提高客户产品研发
效率。此项服务不单独收取技术服务费,通过电子元器件分销实现盈利来体现服务的附加值。公司通过为客户提供技术
支持服务,可以较早地介入客户产品开发过程、获取客户订单、实现与客户的深度绑定,增加客户粘性。

(2)分销业务基本业务流程
作为聚焦国内汽车电子等领域的电子元器件授权分销商,公司分销业务的基本业务流程围绕电子元器件的分销展开,
包括产品采购和产品销售两个主要流程。

(3)分销业务采购模式
公司的采购分为订单采购与备货采购。

订单采购指的是公司先接到销售订单,然后按照销售订单上客户要求的交期及供应商的交货周期下单采购。公司大
部分情况下是根据销售订单采购,避免积压库存的情况。下游客户向公司提出订单需求,公司了解产品单价并确定采购
数量。在批量采购前,公司通过样品检查、文件核实等方式,对产品进行评估,同时与上游供应商进行基本情况确认,
最终形成未审订单。订单需要审核的内容主要包括公司名称、订货型号、数量、单价(税率、币种)、货期、付款方式、
运输方式、运费等。情况正常的订单由 PM 审核,情况异常的订单由公司风控部、总经办审批。 备货采购指的是公司为了快速交货以提高市场竞争力,根据对市场未来的预测,提前下单采购完成备货;或者没有 客户正式订单的情况下,客户要求提前备料以满足备排产的需求,公司提前下单采购完成备货。备货采购主要针对下游 需求较多、用途广泛的通用物料。 (4)分销业务销售模式 公司通过为客户提供具有竞争力的供应链服务和技术服务以获取客户订单。其中供应链服务主要包括订单管理、存 货管理、物流管理和支付管理等服务,是公司开展电子元器件分销业务、获取客户订单的基础;技术服务系公司为客户 提供的关于电子元器件的选型配型服务,以及基于电子元器件具体应用的产品应用方案,并协助客户处理产品试产、量 产及售后过程中出现的产品技术问题等,公司通过为客户提供技术服务,可以较早地介入客户产品开发过程、获取客户 订单、增加客户粘性。 (5)公司在分销业务中的技术服务提供情况 公司分销的电子元器件产品品类众多、性能参数复杂、专业性较强,在开展分销业务时,不仅需要分销商向客户提 供基础性的供应链服务,而且需要提供相应的技术服务。具体而言,公司在分销产品时,需要为客户提供电子元器件的 选型配型服务、为客户提供产品应用方案、协助客户处理产品试产、量产及售后过程中出现的产品技术问题等技术支持 服务。其中,产品的选型配型是公司为客户提供的基础性技术支持服务,公司所有产品在销售过程中均需为客户提供选 型配型服务;此外,对于性能参数复杂、专业性较强的电子元器件产品,如 LED 颗粒、液晶显示屏、IC 芯片等,公司 除了需向客户提供选型配型等基础性技术支持服务外,通常还需要向客户提供更深层次的技术支持服务,如基于产品具 体应用的方案设计,协助客户处理产品试产、量产及售后过程中出现的产品技术问题等。 (6)公司委托技术服务情况 公司除在分销业务中提供技术支持服务外,还会接受客户委托,为客户提供从前期验证到量产阶段的系统级软硬件 解决方案。公司的委托技术服务可以分为系统级硬件方案设计和系统级软件开发两种服务,其中系统级硬件方案设计系 指公司接受客户委托,在车载信息娱乐系统等领域内为客户提供从前期验证到量产阶段的系统级硬件解决方案设计;系 统级软件开发系指公司为客户车载信息娱乐等系统的软件开发提供技术服务。 2、电源管理芯片设计业务主要经营模式 公司的电源管理 IC设计业务是通过自主研发设计,采用 Fabless模式生产,并向下游客户销售 IC产品以实现盈利。 在 Fabless运营模式下,产品设计研发环节是公司运营活动的核心,研发环节设计完成后由代工厂生产,然后由公司组织 产品的销售。即公司仅负责 IC产品的研发、设计和销售,产品研发完成后生产全部由代工厂完成,该等经营模式更有助 于产品更迭,缩短产品研发周期。公司 IC设计业务流程及与外协厂的具体合作过程如下: (1)研发流程
公司紧密跟踪与了解市场需求,通过可行性分析、研发立项,将市场现时或潜在应用需求转化为研发设计实践,通
过电路设计、仿真和版图设计等一系列研发工作,将研发设计成果体现为设计版图;最终经由晶圆代工厂和封装测试厂
的配合完成样品的生产、封装,再返回公司经过相关测试,达到量产标准。
产品规划阶段:公司在开发产品之前首先需对市场情况、竞品水平、研发的可行性以及客户接受程度进行分析;前
期论证完成后对研发项目进行立项,明确开发目标并制定产品开发计划,项目进入技术开发结果审核流程;完成上述工
作后,公司进行开发可行性审核。

产品设计阶段:产品设计环节包括拓扑结构设计、电路设计、仿真验证、版图设计和版图验证等步骤。产品设计环
节首先总结产品规划的内容形成产品规划文件,然后开展电路设计等核心工作。电路设计完成后,需要通过两次电路设
计/审核、一次版图设计/审核等环节。

产品审核(试生产)阶段:晶圆制造商在该阶段根据公司提供的版图制成光罩,公司将其交与封装测试厂进行样品
封装测试,完成后即返回公司进行测试评估,以确认产品达到高可靠性、一致性等设计要求。

上述设计及审核工作全部完成后,公司的电源管理 IC即可进入量产环节。

(2)生产模式
在完成 IC研发设计后进入外协生产环节,公司与 Tower、Dongbu等全球知名晶圆代工厂商建立了长期、稳定的合作关系,委托其进行晶圆的生产加工;晶圆生产完成后再委托日月光、ITEK等封装、测试厂商对晶圆进行封装和测试,
完成后由公司验收入库。

(3)销售模式
公司 IC产品主要应用于汽车电子领域,采用分销和直销相结合的销售模式,分别向分销商和下游汽车零部件供应商
/汽车整车制造厂商进行销售。2022年度,公司电源管理 IC产品分销占比约为 48.21%,直销占比约为 51.79%。

近年来,公司不断开发汽车模拟芯片产品品类,进入下游汽车客户供应链体系,且经过多年在汽车电子领域的耕耘,
已拥有数量较多的汽车电子客户,未来将加快向客户导入自主研发的电源管理 IC。同时,公司也将加大分销商的开拓力
度,借助分销商的力量进一步打开市场。

(四)下一报告期下游应用领域的宏观需求分析
报告期内,在全球大环境变化、中美贸易争端和需求端疲软等多重因素影响下,全球半导体产业进入下行周期。展
望 2023年,随着半导体行业供需的进一步修复,政策的放开,感染高峰的逐步退去,市场消费有望迎来复苏。从中长期
来看,半导体需求成长动力由手机、PC为代表的消费电子转向人工智能物联网、电动汽车、服务器、新能源、工业等领
域,新一轮芯片设计创新周期与国产替代周期有望开启。随着汽车电动化智能化渗透率提升,汽车电子需求的增长,将
带动上游汽车芯片厂商的进一步放量,汽车半导体行业的增长仍然可期。

(五)公司发展战略及经营计划
公司将坚持一贯的发展战略,以“成为电子行业细分市场最具影响力的合作伙伴”作为公司的使命,公司在未来三年
内沿着现有的代理分销和自主研发协同发展的模式,充分发挥在汽车电源管理 IC领域内的先发优势,不断提升和巩固在
汽车电源管理领域的技术地位及市场知名度,在电源管理 IC领域内取得一定的成就,成为国内汽车电子领域内电子元器
件分销领先者。

报告期内,公司积极落实 2021年年度报告中所制定的“2022年经营计划”,积极开拓市场,深化与既有客户的合作;
加大产品的研发投入,形成丰富产品线布局;加强公司人才队伍建设,提高经营管理水平;根据公司发展战略,适时推
进公司产业投资和并购等一些列工作。

公司将坚持长期发展战略,综合考虑市场形势,根据公司实际经营情况制定 2023年度经营计划,不断提高公司的综
合实力和核心竞争力,推动公司长期稳定的发展。2023年度具体经营计划请参阅本节“十一、公司未来发展的展望”之
“2023年经营计划”。

(六)重要新产品开发情况以及对公司可能产生的影响
报告期内,公司对各品类产品进行了新产品研发,根据研发进度不同,部分产品处于在研阶段,部分产品完成投片
并处于工程样品阶段,部分产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开市场推广方等相关工作。新产品的陆续推出,
将有助于公司在汽车电源管理芯片领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广,从而有助于公司业务的持续稳定发
展。

三、核心竞争力分析
公司的竞争优势体现在细分市场优势、资源整合能力和专业技术及服务能力等方面。

公司是专注于汽车电子领域的授权分销商及 IC设计厂商,在汽车电子细分市场具有较强的竞争优势。就分销业务而
言,专注细分市场的优势体现在两个方面:一方面,专注细分市场可以使公司业务团队更专业化,更加了解下游客户的
需求,提升技术支持力度,加快技术问题的解决速度,提高企业整体运营效率,增加产品定价能力。下游客户亦更愿意
和在细分行业有技术积累和行业经验的分销商进行合作;另一方面,专注细分领域市场可使公司迅速掌控领域内的技术
更新及需求变化,可为上游电子元器件设计制造厂商提供下一代产品定义、产品设计及市场预测方面的准确信息,有利
于加强公司和电子元器件设计制造商的合作关系;同样,公司的自研 IC业务也通过借助分销业务获取市场的信息,根据
客户需求设计产品,有利于提高产品研发效率,降低试错成本,增强新开发产品的竞争优势。

公司的分销业务与 IC业务具有较强的协同效应,基于分销业务拥有丰富、稳定的客户群体,在开展分销业务的同时
推广自研 IC产品,有利于加快产品认证速度,提前进入汽车厂商白名单,从而实现产品量产,大大缩短了开发客户的时
间,实现“一加一大于二”的效果。依托现有的业务带动新业务的迅速发展,抢占市场先机,具有较强的先发优势。

两大业务的核心竞争力具体如下:
(一)分销业务核心竞争力分析
1.公司分销业务的经营特点是“供应链服务+技术服务”
公司分销的电子元器件产品品类众多、性能参数复杂、专业性较强,在开展分销业务时,不仅需要分销商向客户提
供基础性的供应链服务,而且需要提供相应的技术服务。技术支持已成为授权分销商的主要业务内容之一。通过为客户
提供有竞争力的供应链服务和技术服务以驱动分销业务的开展,是连接产业链上下游的重要纽带。在对电子元器件产品
的分销推广过程中,公司积累了大量的关于电子元器件的技术、性能参数等关键信息;并通过参与不同客户、不同项目
的开发,公司掌握了大量的关于电子元器件在不同工作环境下的应用方案,并逐渐形成自身的核心技术。利用这些关键
信息和核心技术,公司可以为客户提供电子元器件的选型配型服务、为客户提供产品应用方案等技术支持服务,从而缩
短客户的研发周期,提高客户的研发效率。

同时,随着电子元器件分销行业的不断发展和进步,针对下游客户提供技术支持服务是国内电子元器件分销行业发
展的必然趋势,而技术整合水平的高低则较大程度上影响着客户稳定性和市场开拓能力,并进而决定能否获得更多上游
供应商产品资源。公司在电子元器件产品方案设计上具备较强的技术优势和经验积累,自开展委托技术服务以来,年均(未完)
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