晶合集成(688249):晶合集成首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:晶合集成:晶合集成首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 （住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层） 声 明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 本次发行概况
目 录 声 明 ......................................................................................................................................... 1 本次发行概况 ........................................................................................................................... 2 目 录 ......................................................................................................................................... 3 第一节 释义 ............................................................................................................................. 8 第二节 概览 ........................................................................................................................... 13 一、重大事项提示........................................................................................................... 13 二、发行人及中介机构情况........................................................................................... 22 三、本次发行概况........................................................................................................... 24 四、发行人主营业务经营情况....................................................................................... 38 五、发行人符合科创板定位相关情况........................................................................... 40 六、发行人主要财务数据及财务指标........................................................................... 40 七、财务报告审计截止日后的主要经营状况............................................................... 41 八、发行人选择的上市标准........................................................................................... 42 九、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项........................................................... 42 十、发行人募集资金运用与未来发展规划................................................................... 42 十一、其他对发行人有重大影响的事项....................................................................... 44 第三节 风险因素 ................................................................................................................... 45 一、与发行人相关的风险............................................................................................... 45 二、与行业相关的风险................................................................................................... 53 三、其他风险................................................................................................................... 55 第四节 发行人基本情况 ....................................................................................................... 57 一、发行人的基本信息................................................................................................... 57 二、发行人设立及股本和股东变化情况....................................................................... 58 三、发行人股权结构....................................................................................................... 70 四、发行人控股、参股公司、分公司情况................................................................... 70 五、持有发行人 5%以上的主要股东及实际控制人的基本情况 ................................ 74 六、特别表决权股份或类似安排的情况....................................................................... 85 七、协议控制架构安排的情况....................................................................................... 85 八、控股股东报告期内重大违法行为........................................................................... 85 九、发行人股本有关情况............................................................................................... 85 十、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员..................................................... 136 十一、发行人已经制定或实施的股权激励及相关安排............................................. 150 十二、发行人员工及其社保情况................................................................................. 153 第五节 业务与技术 ............................................................................................................. 157 一、公司的主营业务、主要产品及服务..................................................................... 157 二、行业基本情况......................................................................................................... 167 三、公司的行业地位及竞争优劣势............................................................................. 189 四、公司主营业务经营情况......................................................................................... 203 五、与发行人业务相关的主要资产情况..................................................................... 209 六、公司的技术与研发情况......................................................................................... 212 七、环保情况................................................................................................................. 233 八、公司境外经营情况................................................................................................. 234 第六节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................................. 235 一、财务报表................................................................................................................. 235 二、财务报告编制基础................................................................................................. 243 三、财务报表的合并范围及其变化............................................................................. 244 四、审计意见................................................................................................................. 245 五、与财务信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准..................................... 245 六、重要会计政策和会计估计..................................................................................... 247 七、财务报告事项......................................................................................................... 292 八、财务指标................................................................................................................. 294 九、经营成果分析......................................................................................................... 295 十、资产质量分析......................................................................................................... 323 十一、偿债能力与流动性分析..................................................................................... 340 十二、持续经营能力分析............................................................................................. 354 十三、资本性支出分析................................................................................................. 357 十四、重大资产重组..................................................................................................... 357 十五、重要承诺及或有事项......................................................................................... 357 十六、资产负债表日后事项......................................................................................... 362 十七、盈利预测............................................................................................................. 362 十八、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况..................................... 362 第七节 募集资金运用及未来发展规划 ............................................................................. 364 一、募集资金投资项目概况......................................................................................... 364 二、募集资金投资项目对发行人主营业务的贡献、未来经营战略的影响............. 365 三、未来发展规划......................................................................................................... 368 第八节 公司治理与独立性 .................................................................................................. 371 一、报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况............................................. 371 二、公司内部控制制度的情况..................................................................................... 371 三、公司报告期内违法违规行为及受到处罚的情况................................................. 372 四、公司报告期内资金占用与对外担保情况............................................................. 372 五、公司独立性............................................................................................................. 372 六、同业竞争................................................................................................................. 374 七、关联方、关联关系及关联交易............................................................................. 376 第九节 投资者保护 ............................................................................................................. 404 一、本次发行前滚存利润的分配安排......................................................................... 404 二、公司本次发行前后的股利分配政策差异情况..................................................... 404 三、特别表决权股份、协议控制的特殊安排............................................................. 404 第十节 其他重要事项 ......................................................................................................... 405 一、重大合同................................................................................................................. 405 二、对外担保................................................................................................................. 412 三、重大诉讼或仲裁事项............................................................................................. 413 第十一节 声明 ..................................................................................................................... 414 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明..................................................... 414 二、发行人控股股东、实际控制人声明..................................................................... 433 三、保荐人（主承销商）声明..................................................................................... 434 四、发行人律师声明..................................................................................................... 437 五、审计机构声明......................................................................................................... 438 六、验资机构声明......................................................................................................... 439 七、验资复核机构声明................................................................................................. 441 八、评估机构声明......................................................................................................... 442 第十二节 附件 ..................................................................................................................... 444 一、备查文件................................................................................................................. 444 二、查阅时间及地点..................................................................................................... 444 三、查阅网址................................................................................................................. 445 附件一 落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ................................................................................................................................... 446 一、投资者关系主要安排............................................................................................. 446 二、公司本次发行后的股利分配政策和决策程序..................................................... 447 三、股东投票机制建立情况......................................................................................... 450 附件二 与投资者保护相关的承诺 ..................................................................................... 452 一、股份锁定的承诺..................................................................................................... 452 二、持股意向和减持意向的承诺................................................................................. 459 三、股份回购和股份购回的措施和承诺..................................................................... 462 四、稳定股价的措施和承诺......................................................................................... 463 五、对欺诈发行上市的股份购回承诺......................................................................... 468 六、填补被摊薄即期回报的措施与承诺..................................................................... 469 七、利润分配政策的安排及承诺................................................................................. 472 八、未能履行承诺的约束措施..................................................................................... 475 九、证券服务机构出具的承诺事项............................................................................. 476 十、其他承诺事项......................................................................................................... 478 附件三 股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明 ................................................................................................................................... 484 一、股东大会、董事会、监事会的实际运行情况..................................................... 484 二、独立董事制度运行情况......................................................................................... 486 三、董事会秘书制度运行情况..................................................................................... 486 附件四 审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明 .................................................. 487 一、董事会战略委员会................................................................................................. 487 二、董事会审计委员会................................................................................................. 487 三、董事会提名委员会................................................................................................. 488 四、董事会薪酬与考核委员会..................................................................................... 489 附件五 募集资金具体运用情况 .......................................................................................... 490 一、合肥晶合集成电路先进工艺研发项目................................................................. 490 二、收购制造基地厂房及厂务设施............................................................................. 495 三、补充流动资金及偿还贷款..................................................................................... 496 附件六 发行人主要无形资产 .............................................................................................. 497 一、境内专利情况......................................................................................................... 497 二、境外专利情况......................................................................................................... 511 三、境内商标情况......................................................................................................... 515 四、境外商标情况......................................................................................................... 518 五、域名......................................................................................................................... 523 第一节 释义 本招股意向书中，除非文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义：
第二节 概览 本概览仅对招股意向书全文做扼要提示，投资者作出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。 一、重大事项提示 （一）特别风险提示 公司提醒投资者特别关注“风险因素”中的下列风险，并认真阅读本招股意向书“第三节 风险因素”中的全部内容。 1、经营业绩下滑的风险 报告期各期，发行人营业收入分别为 151,237.05万元、542,900.93万元和1,005,094.86万元，归属于母公司普通股股东的净利润分别为-125,759.71万元、172,883.20万元和 304,543.08万元。报告期内，随着发行人产销量的提高，发行人的营业收入已有所上升，盈利水平逐步改善，发行人整体经营业绩已有所提升。 2022年第三季度以来，受消费性终端需求疲软的影响，晶圆代工行业景气度下行，发行人 2022年下半年经营业绩承压，其中第三季度盈利水平环比出现下降，第四季度出现单季亏损；同时，发行人合理预计 2023年第一季度仍将出现亏损，具体预计情况详见本招股意向书“第二节 概览”之“七、财务报告审计截止日后的主要经营状况”。 未来，不排除受市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换代等因素综合影响，下游市场需求可能发生波动。如果发行人未能及时应对上述市场变化，将面临经营业绩下滑和亏损的风险。 2、晶圆代工业务投资规模大，受下游景气度影响较大，发行人与行业领先企业相比，在技术水平、业务规模、盈利能力等方面还存在较大差距 （1）晶圆代工业务投资规模大，受下游景气度影响较大的风险 发行人所处的晶圆代工行业技术更新迭代快、资金投入大、研发周期长，属于典型的资本密集型行业，固定资产投资的需求较高、设备购置成本高，而公司近年来不断进行产能扩充，固定资产投资规模较大。截至 2022年 12月 31日，公司固定资产的账面价值为 2,143,736.82万元，占公司总资产的比例为 55.30%；公司在建工程的账面价值为 138,504.36万元，占公司总资产的比例为 3.57%。未来，公司将进一步扩充产能并提高研发投入以满足下游客户对发行人稳定性更高、平台更多元的晶圆代工服务需求，公司也将提高对固定资产的投入，资金筹措能力面临较大的考验。 同时，2020年-2022年间，发行人营业收入由 151,237.05万元上升至 1,005,094.86万元，年均复合增长率达到 157.79%。发行人营业收入快速增长与下游市场需求息息相关。2018年-2020年间，中国大陆晶圆代工行业市场规模由 107.3亿美元上升至148.9亿美元，年均复合增长率为 17.8%；中国大陆 DDIC出货量由 38.5亿颗上升至52.7亿颗，年均复合增长率为 17%。晶圆代工行业受下游景气度影响较大，不排除未来市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换代等因素综合影响，导致下游市场需求发生波动进而对发行人业绩造成不利影响。 报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 47,282.88万元、957,388.50万元和 628,003.34万元。如发行人无法维持充足的现金流，导致业务拓展困难、市场开拓无法达到预期；或未能及时应对下游市场变化，导致经营业绩下滑，将对公司稳定经营产生不利影响。 （2）发行人与行业领先企业相比，在技术水平、业务规模、盈利能力等方面存在较大差距的风险 技术水平方面，自设立至今，发行人专注于 12英寸晶圆代工业务，已实现150nm-90nm制程节点量产，正在进行 55nm制程技术平台的风险量产。但台积电、联华电子、中芯国际等全球行业领先企业已达 5nm、14nm等制程节点，发行人与之存在较大差距。 业务规模和盈利能力方面，报告期内，发行人主营业务收入分别为 151,186.11万元、542,084.44万元和 1,002,549.95万元；2020年至 2022年，产能分别为 266,237片/年、570,922片/年和 1,262,110片/年；综合毛利率分别为-8.57%、45.13%和 46.16%；净利润分别为-125,759.71万元、172,883.20万元和 315,619.62万元，毛利率、业务规模和市场占有率低于台积电、联华电子等行业领先企业，发行人在业务规模和盈利能力等方面与行业领先企业存在较大差距。 如果发行人无法在未来持续推动技术进步，丰富产品结构、拓展客户、提高业务规模和市场占有率、增强盈利能力，将可能难以缩短与行业领先企业的差距，在激烈的市场竞争中受到不利影响。 3、晶圆代工服务的产品应用领域单一，后续研发投入大，业务拓展面临技术风险 报告期内，发行人主要从事 12英寸晶圆代工业务，主要向客户提供 DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务，上述晶圆代工服务的产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域。报告期内，发行人 DDIC晶圆代工服务形成的收入合计分别为 148,394.24万元、467,914.67万元和 714,261.58万元，占主营业务收入的比例分别为 98.15%、86.32%和 71.24%，形成主营业务收入的晶圆代工服务的产品应用领域较为单一。 晶圆代工客户对发行人技术迭代和产品多元化的要求日益提高。报告期内，发行人研发费用分别为 24,467.56万元、39,668.49万元和 85,707.00万元，呈逐年上升趋势，主要用于 55nm、40nm、28nm等更先进制程研发，以及 CIS、MCU、PMIC等其他产品技术平台拓展；未来，发行人将投入 49亿元募集资金用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，其中包括 55nm后照式 CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及 OLED芯片工艺平台等项目研发。随着制程节点进一步提升及技术平台种类增加，预计发行人研发投入将持续增长。 如发行人在面板显示驱动芯片领域客户订单流失或议价能力下降，且未能及时完成 CIS、MCU的扩产和 PMIC等其他技术平台的研发及量产工作，无法在短时间内形成多元化的产品应用领域结构，或先进制程节点研发进度滞后，则可能对发行人的经营业绩造成不利影响。 4、客户集中度较高的风险 报告期内，发行人前五大客户的销售收入合计分别为 135,804.49万元、380,807.45万元和 608,959.01万元，占营业收入的比例分别为 89.80%、70.14%和 60.59%，客户集中度较高。发行人目前已经与主要客户建立了长期业务往来关系并与部分客户签署了长期框架协议，如果发行人的主要客户生产经营出现问题，导致其向发行人下达的订单数量下降，则可能对发行人的业绩稳定性产生影响。未来，若发行人无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新客户资源并转化为收入，将可能对发行人经营业绩产生不利影响。 5、国际贸易摩擦的风险 发行人使用的主要生产设备，硅片、设备零配件等主要原材料均主要通过向境外企业采购取得。发行人的部分主要客户亦为境外企业，报告期各期，公司向境外客户销售产品实现主营业务收入分别为 126,253.69万元、317,382.24万元和 453,647.82万元，占公司主营业务收入比例为 83.51%、58.55%和 45.25%。 未来，可能因贸易摩擦、国际政治、不可抗力等因素造成公司设备、原材料进口成本增加，产品境外销售利润率下降。此外，基于目前国际政治环境、多边合作关系变动、各大经济体贸易政策存在不确定性的考量，发行人的境外采购及销售可能因此受到影响。倘若未来国际贸易环境发生重大不利变化，一方面，发行人直接向境外采购可能会受到不利影响，另一方面，发行人的中国大陆供应商可能会受到不利影响进而使发行人的采购受到不利影响，该等不利影响可能将导致发行人无法采购相关生产设备或生产设备的零配件，进而可能导致发行人面临关键设备采购不到位影响生产的风险。 （二）发行人的第二大股东力晶科技对发行人技术研发、业务经营等方面的影响 2015年，合肥市政府根据集成电路产业发展规划及“芯屏器合”的产业发展战略，拟引进国际知名企业合作设立晶圆代工厂，利用合肥市新型显示产业的协同效应，以显示驱动芯片为切入点，通过面板显示等终端应用带动芯片产业发展。2015年 4月 27日，合肥市人民政府与力晶科技签署《合作框架协议》。2015年 10月，合肥建投与力晶科技签署了《投资参股协议》、公司与力晶科技签署了《委托经营管理合约》，公司与力晶科技、合肥建投签订《技术移转协议》。截至 2018年 10月，力晶科技持有发行人出资比例为 41.28%；2020年 9月，发行人进行了一次减资和两次增资，并于 2020年 11月整体变更设立股份公司，截至本招股意向书签署之日，力晶科技持股比例为27.44%。 2019年 5月，力晶科技将位于中国台湾的 3座 12英寸晶圆厂相关净资产、业务分割让与力积电，由力积电主导晶圆代工服务的生产与销售，力晶科技不再从事晶圆代工业务。截至本招股意向书签署之日，发行人与力晶科技关联企业力积电均从事晶圆代工业务，力晶科技已不具备晶圆代工产能。 力晶科技对发行人在技术、人员、业务等方面的具体影响如下： 1、技术方面 发行人 150nm-90nm LCD显示驱动芯片技术为在力晶科技的技转技术基础上进行改良优化、创新升级后形成。2015年，力晶科技依据《技术移转协议》，将 LCD显示驱动芯片代工相关的 90纳米、110纳米、150纳米工艺制程的基础技术文件及规格文件提供给发行人，并于 2018年 3月 31日完成技转。2018年，发行人同力晶科技签订了《90nm项目技术协议》，导入 90nm M+技术平台。在取得力晶科技转让的相关技术后，为更好地满足客户需求，提升自身的市场竞争力，发行人针对市场需求，由发行人自身的研发团队采取了一系列技术研发措施，对工艺结构和工艺流程进行了自主设计和创新升级，形成了发行人的核心技术平台，并将部分技术成果申请并获得了专利。 除此之外，发行人 LED显示驱动、CIS、E-tag、MCU、PMIC以及 55nm逻辑及显示驱动芯片等领域的核心技术平台均为自主研发。未来，发行人将利用上市募集资金投入至 40nm、28nm等更先进制程平台的自主研发，进一步增强先进制程服务能力，拓宽产品结构。 2、人员方面 根据《合作框架协议》《委托经营管理合约》，2016年，力晶科技在入股发行人后，部分员工考虑到更好的职业发展空间，从力晶科技离职并加入发行人，该等员工自力晶科技离职后与力晶科技及关联公司不再存在劳动关系、雇佣关系或其他受力晶科技管控的关系。同时，发行人也通过在中国台湾地区相关招聘网站上刊登招聘信息等方式，自行招聘中国台湾员工。截至 2022年 12月 31日，发行人拥有在职中国台湾员工352名，其中 85名中国台湾员工加入公司前曾在力晶科技、力积电或力积电子工作。 截至本招股意向书签署之日，发行人员工均与发行人签署了劳动合同，并解除了与前任雇主的劳动合同。 2018年 5月前，力晶科技根据《委托经营管理合约》在短期内向发行人委派部分管理人员，协助发行人结合晶圆制造行业经验及中国大陆特点，完成财务、内部控制及稽核等制度的落地，完成任务后即返回力晶科技；2020年 3月前，力晶科技根据《合资合同》《投资参股协议》向公司委派审计师等管理人员，主要作用为通过参与公司财务事项审批及内部审计流程，对公司财务状况实施监督，防止控股股东滥用控股地位。上述人员在帮助发行人落地、改善相关制度的运作，提高公司内部控制和稽核能力，传授财务核算经验等方面提供了帮助。截至报告期末，发行人高级管理人员均由公司聘任，不涉及股东委派的情形。 截至本招股意向书签署之日，发行人董事会包括九名成员（含独立董事），其中蔡国智、郑素芬、陈绍亨等三名董事由力晶科技提名；发行人监事会由三名监事组成，其中胡竞英由力晶科技提名；发行人高级管理人员共九名，其中蔡辉嘉（总经理）、邱显寰（副总经理）、李庆民（协理）、李泇谕（协理）等四名高级管理人员曾在力晶科技任职。 3、业务方面 （1）在客户开拓方面，力晶科技参与情况如下： 发行人建设初期（2016年），根据发行人与力晶科技签订的《技术移转协议》，力晶科技向发行人引荐了奇景光电和奕力科技两家客户，以进行技术平台验证、满足技转完成条件；发行人于 2017年 9月、11月分别和奕力科技及奇景光电确认了技术转让平台的适用性后，与奇景光电、奕力科技独立沟通、谈判签署相关合同订单，并完成后续试产、风险量产、量产以及客户关系维护等工作。2016年 11月，发行人独立与联咏科技建立了合作意向，2017年 3月，发行人选定联咏科技作为 150nm工艺平台首个客户，由于当时发行人的工厂尚未竣工，尚不具备生产能力，因此力晶科技应发行人要求在其工厂内配合对 150nm平台进行了验证。此外，由于发行人在 2018年 6月前不具备光罩设计能力，发行人曾委托力晶科技在 2018年 6月前协助发行人针对奇景光电、奕力科技、联咏科技、集创北方、敦泰电子等主要客户进行光罩设计；2018年7月后发行人具备光罩设计能力，力晶科技不再参与该环节。 除上述情况外，发行人全部客户均由发行人独立开发、谈判及维护，无力晶科技及力积电参与；报告期初至本招股意向书签署日，发行人新开拓的客户均由发行人独立开发、谈判及维护，无力晶科技及力积电参与。 （2）在供应商开拓方面，力晶科技参与情况如下： 发行人建设初期，根据发行人与力晶科技签订的《技术移转协议》，发行人自力晶科技处取得了相关技术文件，其中的《合格供应商名单》载明了技转平台涉及的所需主要设备、原材料的供应商名称，由于集成电路行业上游设备及原材料行业集中度较高，该名单中供应商主要为行业知名企业。在发行人生产经营初期，为确保技转成功、品质稳定，发行人结合过往行业经验及生产经营的实际需要，主要向《合格供应商名单》中载明的供应商进行采购；该采购过程均为发行人独立谈判、议价，并由发行人与供应商独立签署协议或订单，无力晶科技及力积电参与。 4、报告期内发行人与力晶科技及力积电均从事晶圆代工业务不会对发行人造成重大不利影响 报告期内，发行人与力晶科技及力积电均从事晶圆代工业务。2019年 5月，力晶科技将晶圆代工资产业务转移给力积电，停止从事晶圆代工业务。发行人与力晶科技及力积电均从事晶圆代工业务不会对发行人造成重大不利影响，具体如下： 在产品方面，发行人与力积电从事的晶圆代工业务在晶圆尺寸、制程节点、工艺平台、未来发展方向各方面均存在一定差异。在晶圆尺寸方面，发行人从事 12英寸半导体晶圆代工，力积电从事 12英寸及 8英寸半导体晶圆代工；在制程节点方面，发行人以 150nm、110nm、90nm半导体晶圆代工为主，55nm制程节点的 12英寸晶圆代工平台已开始风险量产，力积电可以提供 350nm至 25nm制程节点的半导体晶圆代工服务；在工艺平台方面，报告期内，发行人以显示驱动芯片晶圆代工为主，力积电以内存产品晶圆代工、逻辑及特殊应用产品（例如：显示驱动芯片、电源管理芯片等）晶圆代工为主；在未来发展方向上，发行人将进行 40nm、28nm制程研发，并将积极从事 MCU、CIS、PMIC、Mini LED等晶圆代工工艺平台的研发工作；力积电未来计划开发的下一代新产品及服务主要涉及逻辑及特殊应用产品晶圆代工平台和内存产品晶圆代工平台。发行人与力晶科技及力积电晶圆代工业务情况比较详见招股意向书“第四节 发行人基本情况”之“五、持有发行人 5%以上的主要股东及实际控制人的基本情况”之“（四）其他持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东的基本情况”之“2、力晶科技”。 在公司治理方面，报告期内，力晶科技作为发行人股东，通过委派董事正常参与公司治理，不存在通过股东地位及委派董事导致双方非公平竞争、利益输送、相互或单方让渡商业机会的情形。为防范非公平竞争、利益输送或相互或者单方让渡商业机会，发行人制定了一系列公司治理制度，对公司重大投资、交易、资金往来的审议和决策程序等进行了规定，并制定了研发、采购、生产、销售、人力资源管理、财务管理等业务及财务相关的管理制度，对公司各类业务审批、执行、管理等事项进行了规定。 综上，报告期内发行人与力晶科技及力积电均从事晶圆代工业务，不会对发行人造成重大不利影响。 5、力晶科技未来退出影响发行人后续经营的风险 在公司治理方面，晶圆代工行业具有较高的专业性，力晶科技系半导体行业国际知名企业，在晶圆代工领域具有多年的行业经验，力晶科技及其提名的董事在参与公司董事会、股东大会时，对于公司治理方面起到积极促进作用，公司的经营及重大决策在目前的治理结构下运行稳定。未来，如力晶科技退出发行人，公司现有股东大会、董事会的结构将发生变化，若发行人未能及时找到合适的董事人选，或新进股东、新任董事不认同公司目前的管理层及经营策略，可能会对公司治理造成不利影响。 （三）《委托经营管理合约》的签订与解除情况 2015年 10月 19日，公司与力晶科技签订《委托经营管理合约》，约定公司委托力晶科技进行经营管理，以协助公司执行于合肥新站区建成 12英寸晶圆制造厂项目。 2020年 1月 2日，公司与力晶科技签订了《委托经营管理合约之终止协议》，双方同意自 2019年 12月 25日起即终止《委托经营管理合约》，《委托经营管理合约》终止未影响发行人与客户、供应商之间的业务合作，对于发行人客户、供应商稳定性与业务持续性方面没有影响。《委托经营管理合约》解除前后的具体影响请见本招股意向书“第八节 公司治理与独立性”之“七、关联方、关联关系及关联交易”之“（三）报告期内的关联交易”之“3、一般关联交易”之“（2）一般偶发性关联交易”。 《委托经营管理合约》终止前后发行人客户和供应商情况如下： 1、发行人客户 力晶科技参与发行人客户开拓情况详见招股意向书本节之“一、重大事项提示”之“（二）发行人的第二大股东力晶科技对发行人技术研发、业务经营等方面的影响”。 除上述情况外，发行人全部客户均由发行人独立开发、谈判及维护，无力晶科技及力积电参与；报告期初至本招股意向书签署日，发行人新开拓的客户均由发行人独立开发、谈判及维护，无力晶科技及力积电参与。主要包括：发行人与客户对接的销售人员均为发行人员工，与发行人签署独立劳动关系合同，与力晶科技不存在劳动关系；发行人销售人员与客户通过邮件、电话、现场拜访等方式取得联系，沟通确认需求，正式订单由客户主要通过邮件等方式直接向发行人下达，发行人与客户的销售合同均由发行人与客户直接签署，前述过程无力晶科技及力积电参与。 《委托经营管理合约》终止后，发行人独立开拓的新客户及在手订单情况请见本招股意向书“第八节 公司治理与独立性”之“七、关联方、关联关系及关联交易”之“（三）报告期内的关联交易”之“3、一般关联交易”之“（2）一般偶发性关联交易”。 2、发行人供应商 力晶科技参与发行人供应商开拓情况详见招股意向书本节之“一、重大事项提示”之“（二）发行人的第二大股东力晶科技对发行人技术研发、业务经营等方面的影响”。 技转完成后，为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量、提高生产效率和存货周转效率，公司已建立严格的采购流程和供应商管理体系。截至本招股意向书签署之日，发行人已通过独立开拓的方式，与中微半导体、北方华创、液化空气及其关联企业、重庆超硅半导体有限公司等《合格供应商名单》外的知名供应商建立了良好的采购合作关系，扩大供应商范围，降低供应链风险。 报告期内，发行人与供应商独立联系并建立合作，主要包括：发行人与供应商对接的采购人员均为发行人员工，与发行人签署独立劳动关系合同，与力晶科技不存在劳动关系；发行人采购人员与供应商通过邮件、电话、现场拜访等方式取得联系，沟通确认发行人需求，正式订单由发行人直接向供应商下达，发行人与供应商的采购合同均由发行人与供应商直接签署，前述过程无力晶科技及力积电参与。 （四）本次发行前滚存利润的分配安排 2021年 3月 16日，发行人召开股东大会，审议通过了《关于<合肥晶合集成电路股份有限公司滚存未分配利润分配方案>的议案》，决议本次发行前公司的滚存未分配利润（累计未弥补亏损）将由公司本次发行上市完成后的全体股东按照各自持股比例共同享有（承担）。 （五）本次发行相关责任主体作出的重要承诺 本公司提示投资者认真阅读本公司、控股股东、董事、监事、高级管理人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、未能履行承诺的约束措施以及已触发履行条件的承诺事项的履行情况，具体承诺事项请参见本招股意向书 “附件二 与投资者保护相关的承诺”。 （六）2022年度所得税优惠事项说明 根据国发〔2020〕8号《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》规定，国家鼓励的集成电路线宽小于 65纳米（含），且经营期在 15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。 根据发改高技〔2022〕390号《关于做好 2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》规定，清单印发前，企业可依据税务有关管理规定，先行按照企业条件和项目标准享受相关国内税收优惠政策；清单印发后，如企业未被列入清单，应按规定补缴已享受优惠的企业所得税款。 发行人结合实际情况对税收优惠政策中所列的要求逐项对比分析，判断预计很可能享受五免五减半的税收优惠政策，公司已提出申请，2022年度作为五免五减半的第一年依据上述税收优惠政策享受所得税减免。 发行人已依据上述税收优惠政策，于 2022年度财务报表中相应调减所得税费用，对 2022年度所得税费用、净利润的影响金额为 17,977.85万元。 二、发行人及中介机构情况
三、本次发行概况 （一）本次发行基本情况
|
