[年报]振华风光(688439):贵州振华风光半导体股份有限公司2022年年度报告
原标题:振华风光:贵州振华风光半导体股份有限公司2022年年度报告 贵州振华风光半导体股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析 四、风险因素”。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人张国荣、主管会计工作负责人张博学及会计机构负责人（会计主管人员）张博学声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经第一届董事会第十五次会议审议决议，公司2022年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下： 公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币3.79元（含税）。截至2022年12月31日公司总股本200,000,000股，合计派发现金红利人民币75,800,000.00元（含税）。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。公司2022年度不进行资本公积转增股本，不送红股。 本年度公司现金分红金额占归属于母公司所有者的净利润的25.02%。 该利润分配预案尚需经公司2022年年度股东大会审议通过后实施。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 □适用 √不适用 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 30 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 49 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 54 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 94 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 104 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 105 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 105
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
三、信息披露及备置地点
(一) 公司股票简况 √适用 □不适用
□适用 √不适用 五、其他相关资料
(一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用 □不适用 （1）2022年度营业收入同比增长 55.05%，主要系国内高可靠集成电路市场持续向好，公司聚焦技术创新，发挥核心产品竞争优势，产品销量实现增长，销售订单快速增长； （2）2022 年归属于上市公司股东的净利润与归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别同比增长71.27%及63.92%，主要系 2022年度营业利润增加所致； （3）基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益分别同比增长 54.14%、54.14%及47.52%，主要系报告期内营业收入大幅上升，净利润增加、盈利能力提升所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用 □不适用 因纵向在研项目涉及国家秘密，根据公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》，通过公司内部豁免披露程序后予以豁免披露。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，复杂严峻的国际贸易环境导致集成电路市场略有波动，但公司全体员工凝心聚力、鼓足干劲，推动公司经营情况持续向好，公司实现营业收入 77,887.40 万元，同比增长 55.05%；实现归属于上市公司股东的净利润为30,301.82万元，同比增长71.27%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润29,236.43万元，同比增长63.92%。报告期内，公司主要产品毛利率为 77.37%，较上年同期提高3.41个百分点。 报告期内，公司主要经营举措为以下五个方面： 1.聚焦科技创新，实现可持续高速发展 公司高度重视科研工作，持续优化研发体系，在人才集聚的西安和南京地区分别新设研发中心，就地吸引高层次人才组建高水平团队，构建形成了“贵阳+成都+西安+南京”四位一体的芯片创新研发体系，积极推进技术创新和新产品布局，加快产品的迭代升级，提高公司核心竞争力，实现公司可持续高速发展。2022 年，公司累计推广新产品 58 个型号，包括信号链及电源管理器产品类别，涵盖110多家用户单户，涉及航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等各领域。 2.积极开拓市场，抢占市场发展新机遇 公司较早布局国产化产品，现乘国产芯片之东风，凭借可靠的产品质量和优质的客户服务，积极推进核心产品的市场拓展；公司深挖市场需求，增设销售网点，开发新用户50户以上，拓宽了客户领域；公司加强市场调研力度，通过FAE与销售队伍的紧密配合，紧跟装备发展需求，实现新品推广及新品订货，同时为新品研发立项提供支撑，积极抢占市场新机遇。 3.着力人才培养，完善市场化用人机制 公司着力研发技术团队人才梯队的建设，不断完善人才培养、发展与评价体系，首先，对技术人员薪资实施年薪制改革，加大力度留住人才；其次，为吸引创新型高端人才，实行年薪一事一议制度，根据合理评估其岗位及价值，提供有竞争力的待遇和条件，保证人尽其才。同时，公司建立年薪制绩效考核办法，收入与绩效挂钩，确保激励的公平性及持续性。2022年，公司引进博士1人，研究生27人，公司人才结构得到持续优化。 4.推进集约生产，保障生产能力的提升 一是随着公司封测项目和产业化项目的实施，生产能力和自动化水平均得到提高，公司将封装设计团队和生产制造团队进行整合，实现了“设计-工艺-生产”的直接耦合，提高了整体运行效率，促进了技术、质量、产能的提升；二是公司通过结合新设备、新工艺制定标准作业文件，进一步提高了产品质量一致性水平，同时有效促使了生产力的提升。 5.强化公司治理，提高经营抗风险能力 报告期，公司以业务活动为抓手，对采购、销售、工程项目等事项进行全面梳理，按照相互制约、相互监督，同时兼顾运营效率的原则，全面优化业务流程和审批权限，建立健全规章制度，建立了较为完善的内控制度和公司治理结构，提升了公司防范经营风险的能力，为公司持续健康发展提供坚实基础。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司持续进行产品迭代并不断扩展产品种类，形成放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理共五大门类接近200款产品，服务于国家十大军工集团下属近500家单位，广泛应用于机载、弹载、舰载、箭载、车载等多个领域的武器装备中，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。 （一）主要业务情况、主要产品或服务情况 1.放大器 公司在已研制的功率放大器、精密放大器、高速放大器等产品的基础上进行关键指标升级，门类拓展，攻克了大功率元胞晶体管设计技术、失调电压温度负载稳定性技术、晶圆激光修调技术等核心技术，使得各项核心性能指标更加理想化。下一阶将持续扩展该系列产品的门类，进一步提升该系列产品指标，继续巩固该产品在此领域的核心地位。 2.转换器 以公司开发国内首款高速、高精度、小型化单片轴角转换器为例，其跟踪速率在超高达到 3125rps转速时，仍能保持±2.5弧度分的较高转换精度，可覆盖国内外所有电机的最高转速，具有很强的适用性。2022年，公司重点开发非接触式磁编码器等新型轴角转换器产品，是接触式轴角转换器的升级产品，采用霍尔传感器磁感应元件，有效利用测量配对磁铁产生的磁场的变化来感知旋转运动，绝对角度高达12bit，最高转速达到55000RPM，可为用户提供更为完整的角度参量的量化和控制解决方案，未来将持续巩固该产品的技术优势。 3.接口驱动 接口驱动方面，公司具有近30年的研发历史，主要为客户配套生产高可靠接口驱动产品，目前公司开发出的抗辐照达林顿晶体管阵列产品，质量等级达到宇航级水平。下一步将升级和完善接口驱动高端产品，推出工作电压范围更宽、驱动能力更强的产品，满足更加广阔的市场应用需求。 4.系统封装集成电路 公司自 2013 年开始拓展系统封装集成电路业务，基于三维多基板堆叠封装技术、2.5D硅转接板设计技术和多芯片异构集成等关键技术，形成了从功能设计、电路设计、可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力。现已形成电机驱动器、传感器信号调理、轴角转换器等系统解决方案，为客户提供更多系统级封装集成电路产品。下一步将加快硅基板制造能力建设，实现从陶瓷基板封装向硅基板封装的迭代升级，同时通过技术升级，加强产品之间的协同效应，减少元件之间互连数量和路径，提高集成密度，实现小型化封装，满足装备模块化发展对系统封装集成电路需求，实现快速增长。 5.电源管理器 公司具有近20年的电源管理器方面的产品研制历程，随着武器装备信息化、小型化、智能化的发展，整机系统的电源需求方案日益复杂，公司根据市场需求开展小型化、智能化电源管理器的研制，基于三端稳压源，电压参考源、线性稳压器等系列产品进行了有效的技术迭代，形成了具有脉宽调制、软启动、智能控制等功能、且性能指标更优的产品谱系，持续为用户提供丰富的电源管理解决方案。 (二) 主要经营模式 1．研发模式 公司研发模式主要有两种：一是以满足用户需求为牵引方向的研发模式，将用户需求植入产品研发工作，为产品创新提供原创动力，创造出用户满意的优质产品；二是以公司产品技术发展为牵引方向的研发模式，通过公司开展前沿性的技术研究和开发，并根据市场发展趋势、自身发展战略等进行前瞻性布局，做好成熟的技术储备，为未来市场拓展奠定产品研发基础。通过市场和技术两轮驱动，进一步提升了公司技术研发能力。 2.生产模式 公司目前在晶圆制造环节仍通过外协加工方式来满足生产需求，公司对外协厂商设置了严格的筛选制度，充分保证生产质量及供货速度，使公司各个生产环节有序高效进行。 公司生产模式主要根据在手订单情况或者客户需求预测安排生产计划。公司生产部门根据生产计划具体组织协调生产过程中各种资源，及时处理订单在执行过程中的相关问题，对质量、产量、成本、良率等方面实施管控，保证生产计划能够顺利完成，提高合同交付率。 3.销售模式 公司的客户主要为各大军工集团下属单位及科研院所，因此公司均采用直接销售的方式。 (三) 所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 根据行业预测，我国军工电子行业市场规模将从2019年的2927亿元增长至2025年的5012亿元，六年CAGR为9.38%，其中2023年的市场规模为4195亿元。伴随我国军工电子行业的市场规模不断提升，军用模拟电路行业也将保持稳步发展。国内模拟集成电路发展较晚，早期产品以中低端芯片为主。近年来，国内集成电路产业快速发展，本土模拟集成电路企业开始在特定市场上崭露头角，行业国产化空间广阔。 2. 所处行业基本特点 模拟集成电路的设计，需要额外考虑噪声、匹配、干扰等诸多因素，要求设计者既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，又需要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性。 （2）应用领域广泛 模拟集成电路按细分功能可进一步分为信号链产品（如放大器、轴角转换器、接口驱动等）、电源管理器等诸多品类，每一品类根据终端产品性能需求的差异又有不同的系列，在现今电子产品中几乎无处不在，具有广泛的应用领域。 （3）产品使用周期长 模拟集成电路强调可靠性和稳定性，寻求高可靠性与低失真低功耗，一经量产，往往具备10 年以上的使用周期。 3.公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司在信号链与电源管理器方面技术积累多年，在高可靠集成电路领域中先发优势明显，是国内产品型号最全、性能指标最优的高可靠放大器供应商之一，公司未来将持续巩固该产品的技术优势，同时会结合市场发展趋势，在高端模拟集成电路产品的细分领域探索新技术，寻求国产化产品的研制方案。 公司放大器产品拥有大功率元胞晶体管设计、高精度激光在线修调、nv级超低噪声设计技术等多项核心技术，产品指标达到国内领先，具体表现为功率放大器工作电压达 80V、输出电流达10A；高速放大器带宽达500MHz、摆率达1200V/μs；精密放大器失调电压低至25μV，噪声电压低至3.9nV/√Hz。 公司轴角转换器为国内首家自主设计，具有独立的知识产权，报告期，公司重点开发非接触式磁编码器等新型轴角转换器产品，是接触式轴角转换器的升级款，采用霍尔传感器磁感应元件，有效利用测量配对磁铁产生的磁场的变化来感知旋转运动，绝对角度高达 12bit，最高转速达到55000RPM，处于国内领先水平。 公司独家研制的数字隔离器，其参数指标处于国内领先水平，并且具备3000V以上隔离耐压测试能力。 公司研制的时钟电路产品，输出通道达到10、最大输出频率3100MHz，并具备20ps以内的时钟抖动检测，3.2GHz 时钟频率的信号测试能力，可以在最大程度上保证时钟电路产品的可靠性。 4.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）小特征尺寸 90nm BCD 工艺开始涌现 BCD 工艺（即 Bipolar-CMOS-DMOS 整合在一个工艺平台的工艺技术）是目前模拟集成电路企业使用的主流制造工艺。BCD 工艺的发展趋势是高压、大功率和高密度。在高压和大功率的发展方面，近年来 BCD 工艺的主流特征尺寸节点已逐步从 8 寸晶圆的 350nm 和 250nm 升级到 180nm 和 130nm。目前 180nm 和 130nm BCD 已成为国内外模拟集成电路企业的主流特征尺寸节点，并且仍在进行局部的工艺优化和器件补充。目前国内部分晶圆代工厂已开始研发 90nm 的 BCD 工艺，但由于电压隔离能力和成本的局限性，目前该工艺节点距离全面量产高压、大功率模拟芯片还需要较长时间。 （2）后摩尔定律催动系统集成发展 摩尔定律发展至今,半导体工艺制程已经接近物理极限,由此分散出两条道路:摩尔定律和超越摩尔定律。SoC(片上系统)是将所有电子元器件集成到一个芯片上,以组成独立运行的系统,它将继续沿用摩尔定律,朝更加小型化方向缓慢发展。SiP 则是将多种功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能/系统,是超越摩尔定律的重要路径。 随着 5G、人工智能、云计算、大数据等新兴技术的不断融合升级,对芯片封装技术的要求也日益增长。当单芯片集成进展停滞的时候,SiP脱颖而出。SiP具有多项优势,可以从XYZ三轴方向对模组进行缩小,为终端设备提供更多的空间此外,SiP 提供模组化封装技术,提供更好的电磁屏蔽方式,提高系统可靠性,降低整体生产成本。 （3）高可靠集成电路需求繁荣 未来高可靠集成电路领域随着传统装备更新迭代将迎来高速发展。高可靠集成电路作为装备终端和系统的核心组成，对于维护我国的国家安全、实现科技创新战略具有重要的现实意义。面对装备小型化、智能化、高集成度要求，需要在军队通信、数据处理、自动化、精确化等方面进行配套高可靠集成电路的研发和装配，形成全面依靠国产集成电路的实现方案。近年来我国增加了对集成电路产业的政策和资金扶持，这为国内厂商迎来了更好的研发环境和进口替代机会。随着本土集成电路芯片企业的崛起， 将全面开启研发替代浪潮。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 报告期内，公司通过新时代装备建设成熟度 2 级+资格、国家级“专精特新”小巨人企业认定。 在芯片设计方面，公司经过长期的技术积累，掌握了失调电压温度负载稳定性技术、大功率元胞晶体管设计技术、nV 级超低噪声设计技术等多项关键技术，具备全温区、长寿命产品的设计开发能力。公司核心产品放大器系列在国内高可靠集成电路领域型号最全、技术领先，已成功应用于多个武器配套系统。公司的精密运算放大器、电压比较器等系列产品为解决航空发动机控制、通讯超低损耗信号传输、弹载伺服系统高压驱动、机载计算机精密控制、无人机飞行控制等重大科技难题发挥了关键作用，提升了国内高可靠放大器产品的整体技术水平。2018 年，公司推出国内首款单芯片小型化轴角转换器，产品转换精度高，最大跟踪速率高达 3125rps 转速，具有较强适用性，2022年，公司重点开发非接触式磁编码器等新型轴角转换器产品，是接触式轴角转换器的升级产品，采用霍尔传感器磁感应元件，有效利用测量配对磁铁产生的磁场的变化来感知旋转运动，绝对角度高达12bit，最高转速达到55000RPM，可为用户提供更为完整的角度参量的量化和控制解决方案，推动了我国军用集成电路在轴角转换器领域技术的快速发展。 在系统封装集成电路（SiP）方向，公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术，具备从功能设计、电路设计、可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力，产品成功应用于压力传感器、加速度传感器、电机控制等系统，实现了板卡级向器件级的替代，加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。 在高可靠封装方面，公司掌握了低空洞真空烧焊技术、高可靠异质界面同质化技术等核心技术，拥有涵盖陶瓷、金属、塑封三大类 60 多种封装型号，具备绝缘胶、导电胶、合金焊等多种芯片贴装，金丝、铝丝等多种丝径键合，平行缝焊、储能焊、合金焊、玻璃熔封和塑封等多种封装能力，产品在军用高可靠封装领域达到国内领先水平，公司通过封测项目的建设，已基本掌握FC-BGA（球栅阵列）的封装工艺技术，该项目的建成将进一步提升公司在先进封装领域的技术能力。 在测试方面，公司积累了全温区晶圆测试技术、晶圆激光修调技术、多芯片系统热阻测试技术等核心技术，具备晶圆中测、封装后产品的全温区、全参数批量测试能力，掌握了 nV 级电压、pA 级电流等微弱信号以及 kV/μs 转换速率的测试方法，具备高速、高精度集成电路性能参数测试的软硬件开发能力，技术水平达国内领先。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
报告期内，公司在推进模拟集成电路自主研制中取得了一定的成果，以电机驱动系列为例，通过中国电子信息产业集团有限公司组织的科学技术成果鉴定。该产品在基于高阶温度补偿、高可靠ESD MOS器件结构进行设计创新，取得授权发明专利1件、实用新型专利2件，经成果鉴定，产品技术达到国内领先水平。 报告期内，公司在集成电路设计领域，申请发明专利12件、实用新型专利10件、集成电路布图设计20件；在集成电路封测领域，申请发明专利4件、实用新型专利11件。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
√适用 □不适用 报告期内研发费用总额为8,809.06万元，增长88.48%，主要原因系公司加大产品研发投入，扩大了研发团队规模，新增西安研发中心、南京研发中心所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
单位:万元 币种:人民币
□适用 √不适用 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1.研发技术优势 公司致力于集成电路的设计以及相关技术的开发，高度重视研发投入和技术创新，公司在报告期内，成立了西安、南京研发中心，建成了近两百人的集成电路专业设计团队。截止2022年末，累计授权发明专利21件、实用新型专利43件、集成电路布图设计登记52件，结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。公司在放大器、轴角转换器等产品设计、封装、测试方面掌握多项核心技术，通过不断竞标及研发一系列项目，产品种类不断扩展。在放大器领域，突破了失调电压温度负载稳定性技术、nV 级超低噪声设计技术等核心技术，形成了精密型、高速型、通用型等5大类体系产品。在接口驱动领域，突破了fA级超低漏电模拟开关设计技术、多通道电阻匹配设计技术、±3.5KV高压ESD接口设计技术等核心技术，形成了模拟开关、接口收发器、驱动器等体系产品。在电源管理领域，突破了高精度低噪声电压基准源设计技术、高阶温度补偿及多位修调技术、超低温漂基准源设计技术等核心技术，形成了电压基准源、三端稳压源、PWM等体系产品。在轴角转换器领域，突破了RDC 数字化算法设计技术、霍尔传感器灵敏放大器设计技术、双向多级嵌套快速数字复合修调技术等核心技术，形成了有刷轴角转换器、无刷磁编码器、数据采集器DAS等体系产品。在系统封装集成电路领域，突破了三维多基板堆叠封装技术、高可靠异质界面同质化技术等核心技术。产品应用涵盖各军兵种，为集成电路国产化做出了贡献。封装技术方面，形成了陶瓷、金属、塑封三大类 60 多个型号的高可靠封装，技术上覆盖第一代直插式、 第二代表贴式和第三代阵列式封装，具备高密度、细间距、薄型化、小型化封装能力，在国内处于先进水平。检测技术方面，按国军标要求，建立了完善的电性能测试、机械试验、环境试验等检测条件，在国内处于领先地位。曾多次获得贵州省、中国电子科的科技进步奖，国家级专精特新“小巨人”企业等荣誉。公司持续加大研发投入，为产品迭代及拓展谱系提供充分的保障。 2.供应链优势 公司具备完整的集成电路芯片设计、封装与测试能力，晶圆制造主要采用外协加工的形式，已和业内主流的晶圆代工企业、原材料供应商建立长期合作伙伴关系，为公司的产能提供有效保障。公司对原材料供应商的工艺经验、技术水平、商业信用进行严格考核，注重国产原材料的应用，与国内主流的高可靠集成电路原材料供应商建立了稳定的合作关系。有力地保障了原材料供应水平的持续提升。 3.品牌和客户资源丰富 公司是国内率先实现模拟集成电路批量生产的厂商之一。公司始终围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发，随着军工电子产业蓬勃发展以及公司产品品类不断完善，主要包括放大器、轴角转换器、接口驱动、系统封装集成电路、电源管理器类产品，型号数量近200余款，其中放大器、轴角转换器在行业内占据重要地位，与同行业公司相比具有明显竞争优势；通过多年的市场耕耘，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，涉及航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等各领域客户近500家。公司多次获得航空、航天、兵器、电子系统下多家单位的优秀供应商、4.产品配套齐全 公司多年来从事高可靠集成电路的研制，放大器作为公司主要研发方向，产品覆盖通用、精密、高速、功率、仪表等放大器，公司主要产品包括轴角转换器、接口驱动、系统封装集成电路、电源管理器等，2022 年，新增磁编码转换器、数字隔离器等，应用范围覆盖航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等相关领域。公司产品门类丰富，种类齐全，可靠性高，有近200款产品已经实现批量供货，具有较强的产品配套能力。 5.人才优势 公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在模拟、混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，并在“贵阳+成都”基础上，在西安、南京建立研发中心，为公司可持续发展提供了有力保障。报告期末，公司研发人员占比 25.2%（其中硕士及以上学历研发人员占比28.7%），为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，多层并重、共同成长，创新人才激励机制和更加灵活的政策，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 □适用 √不适用 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1.研发未达预期风险 公司围绕市场需求，开展核心技术研发、新产品拓展、技术升级改造等工作，投入了大量的资金和人力，公司对技术成果的产业化和市场化进程具有一定不确定性，如果在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临前期的研发投入无法收回且难以实现预计效益的风险，并将对公司业绩产生不利影响。 2.研发人员不足或流失的风险 集成电路行业是技术密集型行业，关键技术和人才是公司保持持续竞争优势的基础，随着技术研发的深入，技术创新在深度和广度上都将会更加困难。这就需要公司在技术研发方面不断加大投入，同时加大对高端、综合型技术人才的引进。如果公司现有的盈利不能保证公司未来在技术研发方面的持续投入，不能吸引和培养更加优秀的技术人才，或者出现研发人员流失的情况，都将会导致公司的竞争力下降。 (四) 经营风险 √适用 □不适用 1.客户集中度较高风险 报告期内，由于公司下游客户主要以中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团等国有军工集团的下属单位为主，使得公司以同一集团合并口径的客户集中度相对较高。虽然公司与主要客户形成了密切配合的合作关系，按照军品供应的体系，通常定型产品的供应商不会轻易更换，且公司积极研发满足现有客户需求的新产品、积极拓展新客户、开拓新市场，减少客户集中度高的潜在不利影响。但若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面进展不利，或现有客户需求大幅下降，则较高的客户集中度将对公司的经营产生影响。 2.税收政策变动的风险 国家一直以来重视集成电路企业的政策支持，公司作为高新技术企业，享受着国家税收政策优惠，但是未来若国家相关税收优惠政策发生变化，将会对本公司经营业绩带来不利影响。 (五) 财务风险 √适用 □不适用 1.应收账款及应收票据余额较高的风险 报告期公司业务规模不断扩大，应收账款及应收票据的余额相应增长。公司主要产品应用于航空、航天、兵器、船舶等军工核心领域，由于集成电路处于军工武器装备产业链配套末端，配套产品验收程序严格和复杂，结算周期较长，同时受军工客户主要集中在年末付款且以商业承兑票据结算为主，导致公司销售回款速度慢，应收账款、应收票据规模较大。公司的下游客户主要为央企及其子公司，整体信誉较好，支付能力较强。但若公司不能有效提高应收票据及应收账款管理水平及保证回款进度，将有可能出 现应收票据及应收账款持续增加、回款不及时甚至坏账的情形，从而对公司经营成果造成不利影响。 风险管理措施：针对公司业务的特点，公司在签订销售合同时将持续加强对合同签订方经营状况及信用的调查，合理制定客户的信用额度；进一步优化应收账款回款激励机制，加大应收账款的催收力度，并严格按照坏账计提政策计提坏账准备，全力降低应收账款不能回收的风险。 2.存货金额较大及发生减值风险 报告期随着公司业务规模的不断扩大，为满足生产经营需要，公司存货相应增加。受产品种类型号多、验收程序繁琐等因素的影响，公司储备的原材料较大，客户尚未验收的发出商品余额较大，导致存货余额较高。同时，公司积极应对客户的需求，提升生产灵活性，结合市场供需情况及预期客户的需求，对部分产品提前备货。若公司无法准确预测客户需求并管控好存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。 风险管理措施：一方面公司将坚持采用“以销定产、以产定购”的计划型采购模式，对存货规模进行严格控制，同时加强销售队伍建设，不断完善客户需求分析管理体系，合理备货；另一方面严格按照政策定期计提存货跌价准备，以减少存货跌价风险。 (六) 行业风险 √适用 □不适用 面对西方国家对我国经济发展的限制，很大程度阻碍了我国信息化、数字化水平的提升和发展，尤其是集成电路的应用范围极广，涉及到电力电网、核设施、航空航天、汽车电子、以及武器装备等国防安全核心领域，近年来也不断受到针对我国集成电路产业颁布的一系列禁限措施影响，使得我国集成电路核心水平发展缓慢，芯片制造环节也长期处于“卡脖子”状态。公司作为高新集成电路企业，难免会受到行业波动的影响，若未来国外对我国集成电路行业继续实施限制和封锁，将有可能影响到公司的经营业绩。 (七) 宏观环境风险 □适用 √不适用 (八) 存托凭证相关风险 □适用 √不适用 (九) 其他重大风险 □适用 √不适用 五、报告期内主要经营情况 请参见“第三节 管理层讨论与分析”之“一、经营情况讨论与分析” (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
（2）营业成本变动原因说明：营业成本同比增长，主要系销售订单增加导致营业成本增加；通过工艺技术改造，以规模效应释放带动生产制造环节的降本增效。 （3）销售费用变动原因说明：销售费用同比增长，主要系销售业绩完成较好，绩效奖励增长，职工薪酬同比增加；加大市场开拓力度，新增销售网点，业务经费同比增加。 （4）管理费用变动原因说明：管理费用同比增长，主要系随着经营规模扩大增加了人力投入以及合理调增员工，职工薪酬同比增加；子公司发生的办公场所装修费摊销同比增加。 （5）财务费用变动原因说明：财务费用同比下降，主要系公司在科创板上市，募集资金的利息收入较高所致。 （6）研发费用变动原因说明：研发费用同比增长，主要系公司加大产品研发投入，扩大了研发团队规模，新增西安研发中心、南京研发中心所致。 （7）经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：经营活动产生的现金流量净额同比减少，主要原因一是为保证订单交付，根据市场需求调整生产计划，本期采购的原材料和支付的加工费增加；二是加大研发投入，支付的研发材料款、外部验证、外部鉴定等增加；三是为适应公司快速发展，引进大量优秀的研发人才满足研发需要，扩招一线员工满足生产需要，支付给职工以及为职工支付的现金增加。 （8）投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：投资活动产生的现金流量净额同比减少，主要系募投项目和其他固定资产投资项目持续投入增加所致。 （9）筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：筹资活动产生的现金流量净额同比增加，主要系公司在科创板上市，募集资金到位所致。 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 公司2022年实现营业收入77,887.40万元，同比增长55.05%，主要原因是国内高可靠集成电路市场持续向好，公司聚焦技术创新，发挥核心产品竞争优势，产品销量实现增长，销售订单快速增长。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明 报告期，公司放大器、接口驱动、轴角转换器、电源管理器类产品销售收入同比增长，主要系国内高可靠集成电路市场持续向好，公司聚焦技术创新，发挥新产品竞争优势,大力推广新产品，产品销量实现增长；系统封装集成电路类产品销售收入同比下降，主要系销售产品型号占比结构不同，不同产品型号销售定价不同，导致销售收入产生波动。 报告期放大器、系统封装集成电路毛利率同比增长，主要系公司通过工艺技术改造，以规模效应释放带动生产制造环节的降本增效，产品单位人工费和制造费用下降；轴角转换器毛利率同比下降，主要系公司大力推广新产品，部分产品技术难度较大，产品良品率不够稳定，发生的筛选、验证等费用较高，使产品整体成本较高。 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用
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