[年报]国博电子(688375):南京国博电子股份有限公司2022年年度报告摘要
南京国博电子股份有限公司 2022年年度报告摘要 第一节 重要提示 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2 重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4 公司全体董事出席董事会会议。 5 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：不派发红利，不送红股，不以公积金转增股本。 8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 第二节 公司基本情况 1 公司简介 公司股票简况 √适用 □不适用
公司存托凭证简况 □适用 √不适用 联系人和联系方式
2 报告期公司主要业务简介 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务 国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，产品覆盖防务与民用领域，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平。 防务领域，国博电子是参与国防重点工程的重要单位，长期为陆、海、空、天等各型装备配套大量关键产品，确保了以T/R组件为代表的关键军用元器件的国产化自主保障。国博电子研制了数百款T/R组件，其中定型或技术水平达到固定状态产品数十项，产品广泛应用于弹载、机载等领域。除整机用户内部配套外，国博电子产品市场占有率国内领先，是国内面向各军工集团销量最大的有源相控阵T/R组件研发生产平台。 民用领域，国博电子主要产品的性能指标已处于国际先进水平。国博电子作为基站射频器件核心供应商，在国内主流移动通信设备供应商的供应链平台上与国际领先企业，如 Skyworks、Qorvo、住友等同台竞争，系列产品在2、3、4、5代移动通信的基站中得到了广泛应用。依托于雄厚的研发实力，国博电子承担了发改委“移动通信用砷化镓射频集成电路产业化项目”、工信部“2020年产业基础再造和制造业高质量发展专项”、工信部“面向 5G通信的射频前端关键器件及芯片”等国家项目，以及江苏省工业和信息化厅“集成电路PA、LNA等射频有源器件攻关项目”、 江苏省科学技术厅“面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化项目”等省级项目，核心技术及产品在业内具备竞争优势。 国博电子积极布局以GaN为代表的第三代化合物半导体领域。基于GaN射频芯片的各类有源相控阵T/R组件产品在机载、弹载等领域中取得广泛应用，GaN射频模块主要应用于4G、5G移动通信基站中。 2、主要产品情况 国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。在高密度集成领域，公司基于设计、工艺和测试三大平台，开发了T/R组件、射频模块等产品；在射频芯片领域，公司基于核心技术开发了射频放大类芯片、射频控制类芯片等产品。 T/R组件和射频模块业务与射频芯片业务相辅相成，相互协同。射频芯片是 T/R组件、射频模块的重要组成部分。T/R组件与射频模块在设计、制造过程中一方面要考虑射频芯片的性能，另一方面需要依靠公司先进高密度集成工艺，热、力、电、磁多物理场协同设计技术，实现多模、多场高精度高效仿真模拟技术在充分协调发挥各射频芯片最佳性能的基础上，形成高可靠、高集成、小型化的T/R组件与射频模块，实现组件和模块产品的收发、放大、移相、衰减等功能。 国博电子主要产品具体情况如下：
(二) 主要经营模式 国博电子主要从事有源相控阵 T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，拥有完整的研发、采购、生产、销售及服务体系。 （1）T/R组件和射频模块领域 T/R组件和射频模块领域，国博电子主要负责 T/R组件和射频模块的设计、制造以及测试。 国博电子接到客户产品需求后，与客户进行沟通，确定产品和服务的要求，组织产品输入策划评审，开展设计与开发策划。针对产品形态和要求，设计人员对 T/R组件、射频模块从热学、力学、电学、结构设计等角度将技术协议参数进行分解，开展方案设计评审，并形成原理方案图、结构设计图、电路版图、装配图或封装文件、元器件清单 BOM表和测试规范。产品通过验证后交由生产部门进行批量装配和筛选测试，部分产品通过外部厂商按照要求进行封装测试，最终的成品经检验合格后入库。 （2）射频芯片领域 封装、测试工作一般委托第三方厂商或机构完成。对于该部分产品，国博电子在完成芯片设计和版图绘制后，将版图交由晶圆制造商按照版图生产出对应晶圆。晶圆加工完成后，对于需要封装、测试的产品，国博电子负责封装文件和测试规范的制订，封装厂按照文件进行产品的封装、测试。 对于最终的成品，国博电子进行抽样评价，经抽评合格后入库。对于不需要封装的产品，国博电子收到晶圆制造商芯片后进行测试和抽样评价，经抽评合格后入库。 国博电子与主要客户建立了稳定的合作关系，积极跟踪客户需求，依托自身的技术实力研发符合客户需求的产品，通过研发带动销售。公司建立了较为完善的营销体系。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 国博电子主要产品为有源相控阵 T/R组件、基站射频集成电路等。其中，有源相控阵 T/R组件主要用于防务类有源相控阵雷达领域，未来随着 5G垂直应用发展，也将进一步应用于民用有源相控阵雷达领域；射频集成电路属于模拟集成电路，主要用于移动通信基站等射频通信领域。 1）雷达领域 （1）精确制导 精确制导武器是当前和未来战争的主要打击力量。现代实战数据表明，精确制导武器已成为高技术战争的主要杀伤工具，并扮演着越来越重要的角色。随着我国国防需求的日益增加，对海陆空军事装备的数量及武器数量的需求也在不断增加。其中，导弹依靠其信息化技术可以实现对目标的精确打击，已成为各种军事装备的核心配套武器。 导引头作为精确制导武器的“眼睛”，可有效地把导弹和目标关联起来并输出它们之间的相对运动信息。导引头决定整个精确制导武器更新换代的方向，是价值量占比最高的部分。按照探测系统的不同，导引头主要可分为光学制导和雷达制导两大类。雷达导引头利用不同物体对电磁波的反射或辐射能力的差异来发现目标和测定目标的位置及速度，探测距离远，不受天时和气象条件限制，可全天候工作。雷达导引头可分为主动雷达导引头（本身带有辐射源）、半主动雷达导引头（设置于弹体外的专用照射设备向目标辐射能量）和被动雷达导引头（依赖于目标的辐射）。雷达导引头的体制在不断迭代，有源相控阵导引头凭借灵敏度较高、信号处理能力较强、可靠性较高等特点，逐步替代无源相控阵导引头，成为弹载武器的倍增器。 自 2015年中央军委改革工作全面展开后，我军自上而下进行了全方位的改革，以适应新时代的国防需求。从领导指挥体制到规模结构和力量编成，相比以往均发生了较大改变，合成化作战部队以及战区各军种联战联训等新的作战单位和作战形式要真正发挥出效能必须通过实战演练进行磨合。预计未来，我国将有更多的军事装备陆续交付、服役，依照满足各类装备对武器的需求，导弹需求量也将进一步增加。未来日常训练和实弹演习等弹药常规消耗将进一步加大。 （2）雷达探测 相控阵雷达广泛运用于机载雷达和舰载雷达，具有扫描时间快、抗干扰能力强、可靠性高等特点。现代军用雷达中最为广泛应用的相控阵雷达已有机载火控雷达、预警机雷达、陆基防空雷达等多款类型研制成功，有望在数年内大规模列装。 有源相控阵雷达将逐渐替代机械扫描雷达、无源相控阵雷达成为主流，并逐步替代单一功能雷达，向多功能相控阵雷达方向发展。相较于机械扫描雷达，有源相控阵雷达具有扫描速度快、多功能、多目标跟踪、可靠性高、抗干扰能力强等优势。相较于无源相控阵雷达，有源相控阵雷达具有探测距离明显增大、效率及可靠性更高、截获概率低等优势。 有源相控阵雷达可以应用在各种机型的飞机、舰船上，因此应用面非常广泛。根据《全球军用雷达市场 2015-2025》报告，2025年机载雷达、舰载雷达市场将占据全球军用雷达市场的 35.6%和 17.2%，二者合计占全球军用雷达市场的 50%以上。 （3）卫星通信 卫星通信是指利用人造地球卫星作为中继站转发或发射无线电波，实现两个或多个地球站之间或地球站与航天器之间通信的一种通信手段。卫星通信由于覆盖面大、部署快，不受地面情况影响，因此一直被视为特殊地理位置和特殊场合的唯一通信手段。随着以高频段（Ku、Ka等）、大容量、高通量为特点的宽带通信技术的成熟，通过通信卫星实现互联网接入已经成为可能。受有源相控阵雷达技术体制的发展，在卫星通信领域中无论是空间段还是用户终端，都将有大量的产品采用相控阵模式，在空间段主要是利用相控阵天线的多波束、敏捷波束能力，在用户终端则是看中其低轮廓、灵活波束的处理能力等，上述技术都决定了有源相控阵体制在卫通通信中的广泛应用，同样也带来了大量的 T/R组件需求。 赛迪智库发布的《中国卫星通信产业发展白皮书》显示，2025年我国卫星通信设备行业产值将有望超过 500亿元，相关设备制造市场空间巨大。小卫星产业迅速发展带动卫星制造市场，据通信产业报预计，2025年全球小卫星制造和发射市场规模将超过 200亿美元，产业规模增长迅速，经济效益可观。在军用卫星通信领域，根据 Market and Markets的报告，全球军用通信市场规模预计将从 2018年的 315亿美元增长至 2023年的 377亿美元，年均复合增长率为 3.6%，其中，卫星通信领域的增长或为主要贡献之一。Strategy Analytics预测，到 2026年，卫星通信系统市场规模（包括卫星有效载荷和卫星终端）将占军用通信市场规模的 37.2％，市场价值将达 137亿美元。 2）射频通信领域 2017年 11月，工信部规划明确了厘米波的 3.3-3.4GHz（原则上限室内使用）、3.4-3.6GHz和4.8GHz-5.0GHz频段作为 5G系统的工作频段，我国成为国际上率先发布 5G系统在中频段内频率使用规划的国家。随着技术的发展，工信部陆续将 700MHz、2.6GHz频段用于 5G工作频段，并已着手开展 5G毫米波频段的规划工作，推动 5G高、中、低频段协同发展。相较于 4G，具备高频率微波波段的 5G技术不仅可以有效缓解目前拥挤的带宽波段，并且能够大幅提升传输速率和传输质量，使得连续广域覆盖、热点高容量、低时延高可靠和低功耗大连接等典型技术场景得以实现。5G技术的大规模应用将为移动通信基站市场带来增长。 《“十四五”信息通信行业发展规划》提出要“在已经建成全球规模最大的光纤和移动宽带网络基础上，‘十四五’时期力争建成全球规模最大的 5G独立组网网络，力争每万人拥有 5G基站数达到 26个，实现城市和乡镇全面覆盖、行政村基本覆盖、重点应用场景深度覆盖，其中行政村5G通达率预计达到 80%”。根据工信部公布的数据，我国 5G、千兆光网、物联网等新型基础设施建设稳步推进，网络连接终端用户规模不断扩大，截至 2023年 2月末，我国 5G基站总数达 238.4万个，比上年末净增 7.21万个，占移动基站总数的 21.9%，占比较上年末提升 0.6个百分点。 目前，全球射频集成电路市场前五大厂商均为国外厂商。近年来，国际贸易摩擦频现，以华为、中兴为代表的中国企业多次受到国外限制，且国外对高性能化合物半导体器件已实行对华禁运，进口替代已成为大势所趋。进口替代的趋势一定程度上推动了公司相关产品的销售和业绩增长。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 国博电子主要从事有源相控阵 T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，产品主要包括有源相控阵 T/R组件、基站射频集成电路等，覆盖防务与民用领域，是目前国内能够批量提供有源相控阵 T/R组件及系列化射频集成电路相关产品的领先企业。有源相控阵 T/R组件主要应用于精确制导、雷达探测领域，基站射频集成电路主要应用于移动通信基站领域，并逐步拓展到移动通信终端和无线局域网领域。 防务领域，国博电子是参与国防重点工程的重要单位，长期为陆、海、空、天等各型装备配套大量关键产品，确保了以有源相控阵 T/R组件为代表的关键军用元器件的国产化自主保障。国博电子研制了数百款有源相控阵 T/R组件，其中定型或技术水平达到固定状态产品数十项，产品广泛应用于弹载、机载等领域。除整机用户内部配套外，国博电子产品市场占有率国内领先，是国内面向各军工集团销量最大的有源相控阵 T/R组件研发生产平台。 民用领域，国博电子主要产品的性能指标已处于国际先进水平。国博电子作为基站射频器件核心供应商，基站射频集成电路技术处于国内领先、国际先进水平，在国内主流移动通信设备制造商的供应链平台上与国际领先企业，如 Skyworks、Qorvo、住友等同台竞争，系列产品在 2、3、4、5代移动通信的基站中得到了广泛应用。 报告期内，公司所处行业地位未发生重大变化。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）小型化、轻量化、多功能 T/R组件推动有源相控阵技术进一步发展 有源相控阵体制具有抗干扰能力强、高可靠、多模式等领先优势，这使得基于有源相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，相关技术体系不断趋于成熟化，广泛应用于精确制导、雷达探测与移动通信领域，T/R组件作为其必需的核心部件将直接影响相控阵系统的综合性能，因此，T/R组件类产品也必将成为未来有源相控阵系统的标准部件，市场潜力巨大。 常规 T/R组件产品以“砖块式”为主，其大多采用金属封装的形式，是当前市场的主流产品形态。随着有源相控阵技术在各类无线通信、探测制导等先进技术的发展，无线电子信息系统的功能越发复杂，单位载荷的功能密度需求大幅提高，多功能、多模式、高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向，这也将给小型化与轻量化 T/R组件带来巨大需求，微波毫米波异构集成、三维堆叠、封装型天线、片上天线等新型高密度集成技术将进一步推动有源相控阵技术发展。 （2）集成电路市场规模持续增长，国内厂商迎来良好发展机遇 根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额首次突破万亿元，达到 1.05万亿元，同比增长 18.2%。与此同时，我国集成电路严重依赖进口，2021年中国进口集成电路 6354.8亿块，同比增长 16.9%；进口金额 4325.5亿美元，同比增长 23.6%；集成电路出口 3107亿块，同比增长 19.6%，出口金额 1537.9亿美元，同比增长 31.9%。 在射频前端领域，受到 5G 网络商业化建设的影响，自 2020年起，全球射频前端市场将迎来快速增长。从市场竞争格局来看，目前射频集成电路市场主要被国外厂商垄断，马太效应明显。 根据 Yole Development 2019年数据，全球射频芯片市场前五大厂商分别为 Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo和 Qualcomm，均为国外厂商，五家厂商合计占据了射频前端市场份额的 79%。 而国内射频芯片厂商由于起步较晚，相较于国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有明显滞后。 近年来，国际贸易摩擦频现，以华为、中兴为代表的中国企业多次受到国外限制，且国外对高性能化合物半导体器件已实行对华禁运，一系列的管制事件使得国内对集成电路自主产权空前重视，进口替代迫在眉睫。。 由于国际贸易摩擦加剧，射频集成电路产业链整体波动加大，细分市场的供需关系转换加快，整体行业库存压力增强，公司将加强对市场发展趋势的研判，在确保发展的同时加强风险管控。 （3）高度集成化、模块化成为射频器件发展趋势 在移动通信基站方面，5G技术的运用使得单个宏基站的覆盖范围变小、信号穿透力变弱，因此，微基站的大规模应用成为必然趋势。相比于室外宏基站，微基站的体积较小，一般不超过 10L，多以抱杆、挂墙、吸顶等方式安装。受体积和载体限制，微基站对集成电路集成化程度的要求也更高。 微基站可分为分布式微基站和一体化微基站。分布式微基站集成了 RRU和天线（天线也可外接），BBU则采用独立拉远的方式。而一体化微基站集成了 BBU、RRU和天线。无论是分布式还是一体式，微基站都越来越倾向于将射频模块单独封装成一个或几个模组，相应的集成电路器件，如功率放大器、开关、天线等，集成度也越来越高。 （4）5G的进一步演进和垂直应用 伴随着 5G网络商业化部署不断推进，5G标准也在不断演进。目前，主要支持 eMBB大带宽业务场景标准的 R15标准已全部完成；支持更多高可靠低时延垂直应用的 R16标准也已经冻结，可更好的支撑 5G在工业互联网、V2X车路协同等场景的应用；同时，支持更高速率要求的 mMTC解决方案、精准定位等使能垂直行业的能力的 R17标准也在不断增强和完善。 在 5G在不断演进完善的同时，6G的研究探索也已广泛开展。6G将包含多样化的接入方式，如移动蜂窝、卫星通信、无人机通信、水声通信、光通信等；将构建跨地域、跨空域、跨海域的空天海地一体化网络，实现全球无缝覆盖；6G无论是传输速率、端到端时延、可靠性、连接数密度频谱效率、网络能效等方面都会有大的提升，从而满足各种垂直行业多样化的网络需求。目前，我国已经搭建“产学研用”工作机制，进一步加强国际合作和交流，加大核心技术攻关，推进 6G发展。 更大的连接数密度、更大的传输带宽、更低的端到端时延、更高的可靠性和确定性以及更智能化的网络特性，是移动通信网络与垂直行业融合应用得以快速推广和长远发展的必然需要。5G的演进完善和向 6G的跨越提出了广泛的基站、终端、新型通信传感节点的概念需求，产品的形态也将超越传统，新的无线频段、新的空口波形、新型网络架构层出不穷。面向不同场景应用的通信节点对于集成电路提出了迥异的需求，在集成度、功耗、性能等方面的需求各有侧重，为射频集成电路、模拟、数字集成电路厂商提供了广泛的机会。 3 公司主要会计数据和财务指标 3.1 近 3年的主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 4 股东情况 4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况 单位: 股
□适用 √不适用 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表 □适用 √不适用 4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用 4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用 4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况 □适用 √不适用 5 公司债券情况 □适用 √不适用 第三节 重要事项 1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 2022年，面对复杂严峻的外部环境，公司始终聚焦主营业务发展和核心技术创新，不断加强公司的研发能力、提高产品的质量以及提升生产效率，持续推进公司发展。报告期内，公司实现营业收入 34.61亿元，同比增长 37.93%；实现归属于上市公司股东的净利润 5.21亿元，同比增长41.40%。 2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
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