[年报]力芯微(688601):2022年年度报告

时间：2023年04月12日 18:06:57 中财网

原标题:力芯微:2022年年度报告

公司代码：688601 公司简称：力芯微







无锡力芯微电子股份有限公司
2022年年度报告









重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节、管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人袁敏民、主管会计工作负责人董红及会计机构负责人（会计主管人员）董红声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司第五届董事会第十六次会议、第五届监事会第十六次会议、2022年第二次临时股东大会审议通过了《关于2022年半年度资本公积转增股本预案的议案》。公司于2022年9月26-28日实施并完成2022年半年度资本公积转增股本方案，以资本公积金向全体股东每10股转增4股，公司总股本由64,000,000股变更为89,600,000股。

公司第五届董事会第二十一次会议、第五届监事会第二十一次会议审议通过了《关于公司<关于2022年度利润分配及资本公积转增股本预案>的议案》。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2022年度财务报告出具了标准无保留意见的审计报告，经审计，截止2022年12月31日，归属于公司股东的净利润为145,964,069.11元，母公司期末可供分配利润为355,881,650.24元，公司预计未来短期内不存在重大投资计划或重大现金支出，公司2022年度具备现金分红的条件。

公司2022年度利润分配预案为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币5.00元（含税），预计派发现金红利人民币44,800,000.00元（含税），占公司2022年度归属于上市公司股东净利润的30.69%。

公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.9股。截至2022年12月31日，公司总股本89,600,000股，合计转增43,904,000股，转增后公司总股本增加至133,504,000股。

上述2022年度利润分配中现金分红金额暂按公司2022年12月31日的总股本89,600,000股计算，实际派发现金红利总额将以2022年度权益分派股权登记日登记的总股本为计算基础，如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配金额，并将另行公告具体调整情况。

上述事项尚需提交公司股东大会审议。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。


十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否

十三、 其他
□适用 √不适用


目录
第一节 释义....................................................................................................................4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...............................................................................7
第三节 管理层讨论与分析 .........................................................................................12
第四节 公司治理 .........................................................................................................51
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 .................................................................73
第六节 重要事项 .........................................................................................................80
第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................... 116
第八节 优先股相关情况 ...........................................................................................129
第九节 债券相关情况 ...............................................................................................129
第十节 财务报告 .......................................................................................................130

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主 管人员）签名并盖章的财务报表。
	载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
	年度内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及 公告的原稿。

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、本公司、力芯微	指	无锡力芯微电子股份有限公司
高级管理人员	指	本公司的总经理、副总经理、董事会秘书、财务 负责人
董监高	指	公司的董事、监事和高级管理人员
控股股东、亿晶投资	指	无锡亿晶投资有限公司
中盛昌	指	深圳市中盛昌电子有限公司
矽瑞微	指	无锡矽瑞微电子股份有限公司
垦拓微	指	无锡赛米垦拓微电子股份有限公司
钱江集成电路	指	浙江钱江集成电路技术有限公司
迈尔斯通	指	无锡迈尔斯通集成电路有限公司
芯和基金	指	无锡芯和集成电路产业投资中心（有限合伙）
安芯同盈	指	苏州安芯同盈创业投资合伙企业（有限合伙）
中科芯动能	指	无锡中科产发芯动能投资合伙企业（有限合伙）
证监会	指	中国证券监督管理委员会
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《上市规则》	指	《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《公司章程》、《章程》	指	《无锡力芯微电子股份有限公司章程》
本报告期、本年度	指	2022年 1月 1日-2022年 12月 31日
报告期末	指	2022年 12月 31日
股东大会	指	无锡力芯微电子股份有限公司股东大会
董事会	指	无锡力芯微电子股份有限公司董事会
监事会	指	无锡力芯微电子股份有限公司监事会
工信部	指	中华人民共和国工业和信息化部
发改委	指	中华人民共和国国家发展和改革委员会
科技部	指	中华人民共和国科学技术部
上交所、交易所	指	上海证券交易所
保荐机构	指	光大证券股份有限公司
TI	指	Texas Instruments（德州仪器），系全球领先的半 导体跨国公司。
ON Semi	指	ON Semiconductor，系全球知名的电源管理集成 电路和标准半导体等产品的供应商。
DIODES	指	Diodes Inc.，系活跃于分立、逻辑及模拟半导体市 场的全球领先的高质量产品的制造商及供应商。
Richtek	指	Richtek Technology Company，系国际级的模拟 IC 设计公司。
MPS	指	Monolithic Power Systems，系专注于设计并制造 高性能的模拟集成电路和混合信息集成电路产
		品的企业。
矽力杰	指	矽力杰股份有限公司，系全球少数能生产小封 装、高压大电流之 IC设计公司之一。
IC	指	集成电路、芯片
模拟芯片	指	指由电容、电阻、晶体管等集成在一起用来处理 模拟信号的集成电路。
晶圆、圆片	指	指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，是芯片 的载体。
圆片管芯	指	晶圆制造完成后，晶圆未切割分离的芯片。
裸芯	指	晶圆制造完成后，一般已经中测后处于封装之前 状态的管芯。
MASK、光罩、掩膜版、光 刻版	指	芯片制造过程中使用的图形模板。
Fabless	指	无生产加工线、专注于设计的模式。
IDM	指	Integrated Device Manufacture，即包含设计、制造、 封装测试的经营模式。
Foundry	指	无设计业务，专门负责制造芯片的厂家，即晶圆 制造企业。
快速充电	指	在充电前段通过高功率充电（即恒流充电），让 电池在短时间内充至额定电压；剩余容量则通过 恒压充电逐渐减小电流的方式完成，从而实现对 锂电池的快速充电。该技术需要充电管理电路实 现精准的电压、电流检测能力。
上线失效率、DPPM	指	产品在客户贴片生产时的失效比例。DPPM是每 百万颗产品失效个数，是芯片质量可靠性、稳定 性的直接体现，也是客户选择芯片设计企业和产 品最重要的指标之一。其数值越低，则说明产品 质量管控越好。
LDO	指	即 Low dropout regulator，低压差线性稳压器，一 种电源转换芯片。
AC/DC	指	即 AC-DC converter，交流-直流转换器，一种电 源转换芯片。
DC/DC	指	即 DC-DC converter，直流-直流转换器，一种电 源转换芯片。
OVP	指	即 Over Voltage Protection，一种保护芯片，集成 了瞬变抑制模块，开关模块，检测模块等，可以 在电路中起到对直接电压，瞬变电压的快速关断 或抑制功能。
TVS	指	即 Transient Voltage Suppressor，一种保护芯片， 由稳压管，三极管，MOS管及电阻单元等多种组 合集成，可在电路中起到对浪涌、静电等瞬变电 压的抑制功能。
LED	指	发光二极管（Light Emitting Diode的缩写）。
LCD	指	液晶显示器（ Liquid Crystal Display 的缩写）。
RGB	指	色彩模式，是工业界的一种颜色标准，指红（R）、 绿（G）、蓝（B）三个颜色。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称	无锡力芯微电子股份有限公司
公司的中文简称	力芯微
公司的外文名称	Wuxi ETEK Microelectronics Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写	ETEK
公司的法定代表人	袁敏民
公司注册地址	无锡新区新辉环路8号
公司注册地址的历史变更情况	2002年5月设立时地址为无锡新区56号地块信息 产业园A栋301-302室，2005年8月地址变更为无 锡新区长江路21号E幢1楼，2008年12月地址变 更为无锡新区新辉环路8号。
公司办公地址	无锡新区新辉环路8号
公司办公地址的邮政编码	214028
公司网址	www.etek.com.cn
电子信箱	[email protected]

二、联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	毛成烈	潘璠
联系地址	无锡新区新辉环路8号	无锡新区新辉环路8号
电话	0510-85217779	0510-85217779
传真	0510-80297981	0510-80297981
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址	上海证券报、中国证券报、证券时报、证券 日报
公司披露年度报告的证券交易所网址	www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点	无锡新区新辉环路8号 公司证券办公室

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易 所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易 所科创板	力芯微	688601	/

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、其他相关资料

公司聘请的会计师事 务所（境内）	名称	容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
	办公地址	北京市西城区阜成门外大街 22号 1幢 外经贸大厦 901-22至 901-26
	签字会计师姓名	钟俊、桂迎、黄晓芸
公司聘请的会计师事 务所（境外）	名称	/
	办公地址	/
	签字会计师姓名	/
报告期内履行持续督 导职责的保荐机构	名称	光大证券股份有限公司
	办公地址	上海市静安区新闸路 1508号
	签字的保荐代表 人姓名	王如意、林剑云
	持续督导的期间	2021年 6月 28至 2024年 12月 31日
报告期内履行持续督 导职责的财务顾问	名称	/
	办公地址	/
	签字的财务顾问 主办人姓名	/
	持续督导的期间	/

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	2022年	2021年	本期比 上年同 期增减 (%)	2020年
营业收入	767,517,180.06	773,564,616.86	-0.78	542,836,665.93
归属于上市公司股东 的净利润	145,964,069.11	159,244,270.45	-8.34	66,950,819.92
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润	128,963,155.86	142,076,473.97	-9.23	52,689,480.71
经营活动产生的现金 流量净额	93,086,303.91	82,734,945.50	12.51	56,671,837.59
	2022年末	2021年末	本期末 比上年	2020年末
			同期末 增减（ %）
归属于上市公司股东 的净资产	1,100,756,771.78	971,933,939.05	13.25	323,066,703.51
总资产	1,252,951,003.71	1,117,328,369.73	12.14	418,627,612.46
股本	89,600,000.00	64,000,000.00	40.00	48,000,000.00

(二) 主要财务指标

主要财务指标	2022年	2021年	本期比上年 同期增减 (%)	2020年
基本每股收益（元／股）	1.63	2.03	-19.70	1.00
稀释每股收益（元／股）	1.63	2.03	-19.70	1.00
扣除非经常性损益后的基本 每股收益（元／股）	1.44	1.81	-20.44	0.78
加权平均净资产收益率（%）	14.10	24.17	减少 10.07 个百分点	22.73
扣除非经常性损益后的加权 平均净资产收益率（%）	12.46	21.56	减少 9.10个 百分点	17.89
研发投入占营业收入的比例 （%）	14.07	8.29	增加 5.78个 百分点	7.18

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
公司股本 2022年末较上年末分别增长 40.00%，主要系本期以资本公积向全体股东每 10股转增 4股，本次权益分派增加股本 25,600,000.00元所致。


七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用

八、2022年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币

	第一季度 （1-3月份）	第二季度 （4-6月份）	第三季度 （7-9月份）	第四季度 （10-12月份）
营业收入	264,889,573.29	207,127,630.99	143,029,312.28	152,470,663.50
归属于上市公 司股东的净利 润	65,570,868.90	61,347,574.57	27,927,644.97	-8,882,019.33
归属于上市公 司股东的扣除 非经常性损益 后的净利润	61,519,950.22	61,294,280.70	24,129,473.99	-17,980,549.05
经营活动产生 的现金流量净 额	-43,460,197.65	99,961,920.95	14,025,873.72	22,558,706.89

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	2022年金额	附注	2021年金额	2020年金额
非流动资产处置损益	23,427.28		-33,220.57	-41,730.51
越权审批，或无正式批准文 件，或偶发性的税收返还、减 免
计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享 受的政府补助除外	9,341,130.48		12,153,981.71	9,493,165.36
计入当期损益的对非金融企 业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取 得投资时应享有被投资单位 可辨认净资产公允价值产生 的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的 损益
因不可抗力因素，如遭受自然
灾害而计提的各项资产减值 准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的 支出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产 生的超过公允价值部分的损 益
同一控制下企业合并产生的 子公司期初至合并日的当期 净损益
与公司正常经营业务无关的 或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关 的有效套期保值业务外，持有 交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动 损益，以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益	11,331,531.73		6,799,280.97	6,715,992.88
单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续 计量的投资性房地产公允价 值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规 的要求对当期损益进行一次 性调整对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业 外收入和支出	-968,310.16		1,131.53	-41,687.51
其他符合非经常性损益定义 的损益项目	42,580.76		22,745.17	38,147.81
减：所得税影响额	2,232,901.27		1,702,946.35	1,520,802.99
少数股东权益影响额（税 后）	536,545.57		73,175.98	381,745.83
合计	17,000,913.25		17,167,796.48	14,261,339.21

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币

项目名称	期初余额	期末余额	当期变动	对当期利润的 影响金额
交易性金融资 产	351,834,335.24	20,061,095.89	-331,773,239.35	-1,773,238.36
衍生金融资产	480,000.00	-	-480,000.00	-480,000.00
应收款项融资	17,682,038.64	11,036,945.17	-6,645,093.47	-
其他非流动金 融资产	2,983,038.08	7,764,727.15	4,781,689.07	-218,310.93
合计	372,979,411.96	38,862,768.21	-334,116,643.75	-2,471,549.29

十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
报告期内，由于受到地缘政治的紧张局势、消费电子市场整体表现低迷等因素的影响，导致公司业绩受到一定影响。

1、公司经营情况
报告期内，经营业绩稍有下滑，实现营业收入 767,517,180.06元，较上年同期下降 0.78%；实现归属于上市公司股东的净利润 145,964,069.11 元，较上年同期下降8.34%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 128,963,155.86元，较上年同期下降9.23%。报告期末，公司总资产1,252,951,003.71元，较上年度末增长12.14%；归属于上市公司股东的净资产 1,100,756,771.78元，较上年度末增长 13.25%。

报告期内，公司因股权激励产生的费用共 15,590,825.59元，剔除股份支付费用影响，报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润 161,554,894.70元，较上年同期上升 1.39%。

报告期，公司电源管理芯片销售为 62,743.73万元，较上年下降 5.15%，主要受地缘政治的紧张局势、消费电子市场整体表现低迷等因素的影响。

报告期，子公司垦拓微的智能组网延时管理单元销售收入为 7,231.97万元，较上年增长了 56.32%，该产品将延时芯片模块和通讯技术结合，在物联网中实现远程链接、精确延时、远程检测等功能，主要应用于数码电子雷管。

2、公司研发及专利情况
（1）报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，2022年度公司研发费用为 107,978,794.85元，占公司营业收入的 14.07%。

（2）报告期内，公司新增专利技术申请 36项，本年度 27项知识产权项目获得授权，截至 2022年末，公司累计获得国内专利授权 130项。

3、公司人才管理情况
专业的人才是集成电路设计企业发展壮大的保障，公司历来重视研发团队的培养和建设，持续不断地加大研发投入和完善研发体系。目前，公司已经形成稳定的研发梯队，并建立了一支从技术研发、生产管理到市场销售各方面配置完备、各具优势、协同互补的管理团队，核心管理团队架构稳定，团队成员分工明确。报告期公司对研发人员实施了股权激励，并且制定了一系列制度来增强优秀员工对公司的认同感、激发其工作积极性。


二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
本公司报告期内继续致力于模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。报告期内公司继续深耕于消费电子，同时积极拓展工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域。


(二) 主要经营模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于芯片研发及销售，晶圆制造及封装测试等生产制造环节则主要通过外部供应商进行，具备技术驱动、灵活高效等特点。

研发方面，在Fabless模式下，公司始终将研发作为企业运营活动的核心，并建立了严谨、高效的研发流程，具体分为项目评估及规划阶段、设计与审查阶段、工程样品制作及考核阶段，最后进入产品量产评估及批准阶段。其中设计与审查阶段为研发的核心部分，包括系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计等环节。报告期内公司进一步导入先进的项目管理理念，进一步加强研发阶段管理的数字化建设。

销售方面，公司结合下游市场特点继续采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。

公司与客户技术部门保持实时沟通，可以及时提供技术支持并引导客户需求，有利于提升技术、产品开发的时效性和准确性。报告期内公司积极拓展新的市场领域，并取得预期成效。


(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组织为中国半导体行业协会。

公司的主要产品为电源管理芯片，在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列，此外也积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链产品等其他高性能模拟芯片。

中国集成电路行业起始于上世纪末，自 2000 年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。此外，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。

经历 2021 年的高速增长之后，集成电路行业进入“总量下行，结构优化”的发展阶段。国民经济和社会发展统计公报数据显示，2022 年我国集成电路产量3241.9亿块，比上年下降9.8%；集成电路出口2734亿个，比上年下降 12%；集成电路进口5384亿个，比上年下降15.3%。与此同时，随着工业、汽车市场逐步向国产芯片开放大门，工规级、车规级芯片国产化渗透率呈上升趋势。

集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品不断更新，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。


2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司聚焦消费电子领域的电源管理类产品，多年来坚持大客户战略，形成了包括三星、小米、海尔等在内的优质终端客户群并获得客户的高度认可。公司在电源管理芯片细分领域竞争力较强，在消费电子市场，特别是手机终端市场上已具备一定的品牌知名度，是主要的国产电源管理芯片供应商。公司主要的电源转换芯片及电源防护芯片产品的性能指标已经达到或超过国际、国内竞标产品。

公司在电源芯片方面致力于产品系列持续进一步完善，贴近客户需求，研发和提供市场急需的产品。基于前几年的研发 IP积累，公司在报告期对 DCDC方面进一步投入较多研发力量，快速推出多款低功耗 DCDC及高压高效率 DCDC。这些产品分别采用最新低功耗低噪声模拟工艺和高压高可靠性 BCD工艺。性能指标达到较高水平，并获得大客户认可。公司还会继续以国外同类产品最高性能水平为超越目标，继续耕耘这条产品线并形成较强的竞争力。

公司将继续聚焦信号链产品线，在报告期已经推出多款性能指标达到国际先进水平的产品，并加快系列化产品推广，开始逐渐形成销售。公司也将持续在信号链产品上投入研发和技术力量，完善产品结构，逐步落实为客户提供完整解决方案，这也是公司未来阶段扩大市场领域的重点产品线。


3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 集成电路产业具有先导性、基础性和战略性，在推动经济发展、社会进步等方面发挥重要且广泛的作用。公司作为集成电路产业中的芯片设计环节，注重技术创新和自主研发。

报告期内，集成电路行业从 2021 年的全球芯片紧缺转为结构性和阶段性紧缺。

虽然报告期内汽车芯片部分品类仍然持续紧缺，但是半导体行业在报告期内总体处于下行周期，对企业的经营挑战增大。特别是消费电子芯片价格和需求下行明显，部分细分领域芯片库存量堆积。在这种态势下，十分考验集成电路行业公司的应变及应急管理能力。公司未作过多观望，及时与上游制造及封装厂商沟通联络取得共识，调整生产计划及库存水位。同时与下游客户保持密切沟通，及时调整销售策略，尽力减少库存。目前全球经济及行业仍然属于趋势不完全明朗的格局，但仍然有许多细分空间值得深入挖掘。公司从研发开始加速产品转型，贴近新的应用领域的客户需求。市场方面，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在工控、医疗、汽车电子等高可靠应用场景积极开拓市场。


(四) 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自设立即聚焦于模拟电路设计，以市场需求和前沿技术趋势为导向，经过多年积累、优化，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司产品开发奠定了技术基础。

公司核心技术均来源于自主研发，其具体内容及在产品中应用情况如下：

序号	主要核心技术	技术来源	主要应用产品
1	EOS快速抑制和释放技术	自主研发	OVP系列、TVS系列、部分 负载开关
2	低噪声及高电源纹波抑制技 术	自主研发	LDO、充电管理芯片、限流 开关、信号链等产品
3	高辉阶消影稳定显示技术	自主研发	LED驱动电路、RGB恒流显 示驱动电路等
4	精准电流电压检测充电管理 技术	自主研发	充电管理芯片、信号链等产 品
5	带有时钟校准的传输和数据 通讯技术	自主研发	各类开关、智能组网延时管 理单元等
序号	主要核心技术	技术来源	主要应用产品
6	复杂多电源系统供电智能切 换和管理技术	自主研发	集成充电管理、负载开关功 能的带路径管理的充电管 理芯片，集成路径管理、开 关及OVP功能的电源防护 芯片等
7	霍尔传感器微信号处理技术	自主研发	应用于磁场信号感应和有 效信号提取，实现对于微弱 磁场信号的处理判断，用于 非接触感应应用领域
8	低噪声高效率开关电源转换 技术	自主研发	应用于开关电源转换场合， 设计具有低功耗、低纹波、 低噪声的高效率电源产生 和应用系统
9	低输入失调、高增益的信号 处理技术	自主研发	应用于信号链产品，针对微 弱信号采集和提取，设计具 有高增益、高带宽、高输入 阻抗和低失调的信号链处 理产品，提供高精度小信号 提取和处理的产品。
10	低功耗电源转换技术	自主研发	应用于电源转换类产品，针 对客户日益提高的低功耗 需求，设计极低功耗的的偏 置电流、比较器、振荡器以 及反馈补偿系统等，实现更 长时间的待机和工作需求。

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用

2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权项目申请 36项（其中发明专利 18项）,共获得了 27项知识产权项目（其中发明专利 11项）。截止 2022年 12月 31日，公司累计获得知识产权项目授权 130项，其中发明专利授权 47项，实用新型专利 26项，外观设计专利 1项，软件著作权 4项，集成电路布图设计专有权 52项。

报告期内获得的知识产权列表

	本年新增		累计数量
	申请数（项）	获得数（项）	申请数（项）	获得数（项）
发明专利	18	11	80	47
实用新型专利	11	11	34	26
外观设计专利	1	1	1	1
软件著作权	0	0	4	4
其他	6	4	54	52
合计	36	27	173	130

3. 研发投入情况表
单位：元

	本年度	上年度	变化幅度（%）
费用化研发投入	107,978,794.85	64,112,121.39	68.42
资本化研发投入	-	-	-
研发投入合计	107,978,794.85	64,112,121.39	68.42
研发投入总额占营业收入比 例（%）	14.07	8.29	增加 5.78个百分 点
研发投入资本化的比重（%）	-	-	-

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
主要系本期研发人员数量、薪酬、股份支付金额以及项目材料投入增加所致。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元

序 号	项目名称	预计总投资规 模	本期投入金额	累计投入金额	进展或 阶段性 成果	拟达到目标	技 术 水 平	具体应用前 景
1	高性能电 源转换及 驱动芯片 研发及产 业化项目	178,899,600.00	46,154,789.18	91,245,495.25	已研发 完成部 分产品 并逐步 量产， 持续研 发该系 列其他 产品	电源转换和驱动芯片，是在公司 现有产品线上的继续深入研究和 开发，基于目前已经取得的各项 技术，不断深入分析和研究系列 产品的开发，电源转换和驱动芯 片，包括各类电源转换电路如 LDO 产品、DCDC 产品、充电管理 芯片、以及 LED 驱动芯片等。	行 业 领 先	面向智能手 机以及手机 周边的手表、 手环、TWS 耳 机等便携设 备，也将推广 至家电、工 业、医疗方 面。
2	高性能电 源防护芯 片研发及 产业化项 目	170,361,700.00	22,990,308.25	45,225,353.42	已研发 完成部 分产品 并逐步 量产， 持续研 发该系 列其他 产品	电源防护芯片，包括公司的压防 护产品、电流防护产品及电源开 关产品，在公司现有产品线上的 继续深入研究和开发，基于目前 已经取得的各项技术，不断深入 分析和研究系列产品的开发及量 产。	行 业 领 先	面向智能手 机以及手机 周边的手表、 手环、TWS 耳 机等便携设 备，笔记本和 PAD 市场，车 载电子市场。
3	信号链芯 片深入研 发及产业 化	100,000,000.00	5,003,808.94	14,380,196.83	已研发 完成部 分产品 并逐步 量产， 持续研 发该系 列其他 产品	主要面向高频或微弱信号等，对 分辨率、灵敏度、可靠性、噪声等 指标的要求较高。	行 业 领 先	除消费电子 外，也将面向 工业、汽车、 医疗领域。
4	磁感应芯 片系列 研发及产 业化	30,000,000.00	4,623,866.09	11,651,450.13	研发完 成小批 量试产	1、除检测磁场外，可识别磁场方 向、数值等，功能更加丰富； 2、对敏感度和噪声等性能指标要 求更高。	行 业 领 先	工业自动化、 定位系统、 信息处理、便 携设备、汽 车电子等，应 用领域更加 广泛。
5	电源管理 单元 （PMU） 研发及产 业化	50,000,000.00	9,453,712.86	16,733,025.05	持续研 发阶段	是充分发挥公司在电源管理领域 良好布局优势，拉开与竞争对手 差距。	行 业 领 先	面向智能手 机以及手机 周边的手表、 手环、TWS 耳 机等便携设 备
6	隧道专用 型电子雷 管控制芯 片及系统	12,800,000.00	7,481,091.51	12,040,264.81	研发完 成小批 量试产	本项目旨在研发一款隧道专用的 电子雷管控制芯片及控制系统， 解决目前电子雷管在隧道应用中 出现拒爆率较高、爆破掘进效果	行 业 领 先	隧道爆破掘 进施工；地 下金属矿爆 破施工；多 水环境的爆
	的研发与 产业化					不理想、受潮湿影响而无法通讯 等问题。		破作业；桥 梁、高速公路 建设中的 基 坑爆破作业 等。
7	灭火用炮 弹专用型 电子雷管 控制芯片 及系统的 研发与产 业化	9,000,000.00	2,912,137.41	2,912,137.41	研发完 成小批 量试产	通过使用电子延期模组和配套控 制系统，可以根据发射现场的风 速、目标位置、发射角度等信息， 实时设置点火时间、播撒时间、自 毁时间，实现自动化发射，并且通 过一弹一码，可以实现与电子雷 管类似的全套火工品管控流程。	行 业 领 先	工业电子雷 管的行业化 应用。森林与 草原灭火。
8	数码电子 雷管全生 命周期管 理系统与 数据分析 系统的研 发与产业 化	4,000,000.00	1,370,680.96	1,370,680.96	持续研 发阶段	通过数码电子雷管全生命周期管 理系统，雷管厂可在总体上把控 产品的生产、销售、存储和使用等 情况，为企业的经营决策提供支 持依据。通过数据分析系统，雷管 厂实现对爆破公司的施工、爆破、 销售和使用情况的总体了解，为 产品的销售和服务提供支撑。	行 业 领 先	工业电子雷 管的行业化 应用。民用爆 破，地震波勘 探，油气井射 孔等应用
9	无电感交 流输入线 性稳压器	5,000,000.00	1,953,046.11	5,033,027.67	持续研 发阶段	项目在三年的时间内完成交流输 入无电感线性电源芯片及系统的 开发和产业化工作，产品性能达 到国际领先水平，性价比超过国 内外同类产品。	行 业 领 先	本项目完成 重点着手在 市电输入情 形下，提高线 性电源的效 率，力争达到 50mA 电流输
								出能力，必将 替代一大部 分开关模式 的待机电源 以及阻容电 源。
10	80V高压 大电流降 压转换器 IC的研 发	3,000,000.00	3,060,810.47	3,060,810.47	研发完 成小批 量试产	本项目拟开发高效率高压小电流 降压开关电源芯片，在电源端80V 高压输入下，输出12V1.5A时，电 源的效率达到95%以上。	行 业 领 先	扭扭车、平衡 车、电动车控 制器；通机控 制器；消防系 统、安防系统 和电动车 GPS 系统电源模 块；太阳能储 能系统和逆 变系统电源 模块等。
11	100V高 压大电流 BUCK控 制器IC 的研发	2,200,000.00	1,876,694.16	1,876,694.16	研发完 成小批 量试产	本项目拟开发高效率高压大电流 降压开关电源控制器芯片，在60V 电压输入下，输出 12V10A，电源 效率达到95%以上。	行 业 领 先	电动车 DC/DC 转换器；通机 控制器；工业 控制系统；太 阳能储能系 统和逆变系 统电源模块 等。
12	100V高 压应用于	2,450,000.00	561,440.74	561,440.74	持续研 发阶段	本项目拟开发一颗专用于电子雷 管方案的电源芯片，该芯片不仅	行 业	电子雷管
	电子雷管 方案的集 成电路研 发					集成100V高压LDO功能，同时还 集成多路逻辑控制输出功能。	领 先
13	300nA超 低功耗低 压LDO的 研发	2,960,000.00	536,408.17	536,408.17	持续研 发阶段	本项目拟开发一颗超低功耗低压 LDO电源芯片，在电源端5V的情 况下，静态电流在300nA以内。	行 业 领 先	手表；手环； 电子锁；电 表；手机；平 板；工业控制 系统；安防系 统等
合 计	/	570,671,300.00	107,978,794.85	206,626,985.07	/	/	/	/

情况说明:
项目6至13为子公司研发项目，使用的是自有资金。


5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况
	本期数	上期数
公司研发人员的数量（人）	199	164
研发人员数量占公司总人数的比例 （%）	52.37	53.07
研发人员薪酬合计	5,997.54	4,200.84
研发人员平均薪酬	30.14	25.61

研发人员学历结构
学历结构类别	学历结构人数
博士研究生	2
硕士研究生	44
本科	138
专科	15
高中及以下	0
研发人员年龄结构
年龄结构类别	年龄结构人数
30岁以下（不含 30岁）	130
30-40岁（含 30岁，不含 40岁）	34
40-50岁（含 40岁，不含 50岁）	29
50-60岁（含 50岁，不含 60岁）	6
60岁及以上	0

研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用 √不适用

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、出色的研发能力
设计及创新是集成电路设计公司保持核心竞争优势的重要手段。由于模拟电路设计的实现依赖于设计团队对电子产品物理特性、工艺的理解以及拓扑结构设计、布线布图的经验。因此，模拟电路设计需要设计团队具备丰富的设计经验和技术积累。

公司深耕电源管理领域近 20 年，结合市场需求和前沿信息持续创新，围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和功能模块IP，并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源防护等多类别设计平台。公司上述技术体系是经过多年研发积累而形成的，在应用中得到市场验证并不断优化，为研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时，保持了一定的先进性。研发团队在设计平台中调用各种成熟的模块 IP 并应用于电路设计中，可以更好地形成电源解决方案并快速实现研发目标，保障了研发的准确性和高效率。公司通过多年积累形成的市场针对性强、应用价值大的技术体系，使得公司具备出色的创新能力。

2、产品性能及可靠性优势
性能及可靠性是衡量芯片水平的重要维度，亦是客户选择芯片设计企业和产品的重要因素。凭借优质的产品、快速反应的研发体系和差异化服务，公司在特定领域与TI、ON Semi、DIODES、Richtek等全球知名IC设计公司的部分产品竞争，且部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌的竞标产品。与此同时，在产品可靠性方面，公司持续引进和采用先进的质量管理理念，在研发及生产过程中执行严格、完善的质量控制体系，将高标准的质量管控体系贯穿产品设计及生产环节。

公司在设计环节即需考虑产品的品质、性能参数的余量、产品的可测试性，并确定包括ATE测试方案、应用测试方案、可靠性考核方案在内的可测性方案，从测试覆盖率、极限应用环境模拟、加速寿命测试等多维度考核产品可靠程度；在流片及封装测试环节，公司分别执行 PCM 参数监控及在线参数监控等关键质量环节的数据监控、分析，实现对生产过程的质量控制。

名称	目的	具体介绍
ATE测试	提高测试覆盖 率	设计时适当增加专门用于测试的电路，确保各个模 块得到验证覆盖，从而加强电路的可控制性和可观 察性，降低电路的测试难度和复杂性，提高电路的 测试效率。
应用测试	极限应用环境 模拟	设计不同应用环境和测试方法，模拟极限应用环境 下产品指标的可实现性，极限条件下的应用测试有 助于尽快和全面地考察产品的各项特性。
可靠性验 证	确保产品可靠 性	公司设立了可靠性实验室，建立了严格且完善的可 靠性验证体系并严格执行可靠性试验管理程序，能 够自主完成回流焊、高加速应力、高低温冲击、高 温存储、高低温寿命测试、稳态湿热、高温水蒸气 压力、静电模拟放电等测试验证项目，并制定了针 对新品、量产等不同阶段的考核要求。

此外，为应对风险和异常情况，公司制定了健全的风险评估方案及接收标准，当触发质量异常事件的条件后，公司将启动至少包括设计、工程、质量的会议评审，及时深度挖掘导致异常的原因，并确保产品在触发异常管控之后没有风险产品流出至客户。（未完）