高华科技(688539):高华科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

时间:2023年04月12日 20:08:56 中财网

原标题:高华科技:高华科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

科创板风险提示:本次发行股票拟在科创板上市,科创板公司具有研发投入大、 经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。 投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投 资决定。 南京高华科技股份有限公司 NanJing GOVA Technology Co.,Ltd. (住所:南京经济技术开发区栖霞大道 66号) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人(主承销商) 本次发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次公开发行的股票数量为 3,320万股,占发行后总股本 的比例为 25%,本次发行不涉及原股东公开发售股份的情 况
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格38.22元
发行日期2023年 4月 7日
拟上市的证券交易所和板块上海证券交易所科创板
发行后总股本13,280万股
保荐人、主承销商中信证券股份有限公司
招股说明书签署日期2023年 4月 13日
发行人声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。



目 录
本次发行概况 ................................................................................................... 1
发行人声明 ....................................................................................................... 2
目 录 .............................................................................................................. 3
第一章 释义 ................................................................................................... 7
一、一般释义 ............................................................................................. 7
二、专业释义 ............................................................................................. 9
第二章 概览 ................................................................................................. 13
一、重大事项提示 .................................................................................... 13
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ............................................. 16 三、本次发行概况 .................................................................................... 17
四、发行人主营业务经营情况 .................................................................. 19 五、公司符合科创板科技创新企业定位 .................................................... 22 六、发行人报告期主要财务数据和财务指标 ............................................. 24 七、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况 ........................... 24 八、发行人选择的具体上市标准............................................................... 26 九、募集资金主要用途及未来发展规划 .................................................... 26 第三章 风险因素 .......................................................................................... 28
一、与发行人相关的风险 ......................................................................... 28
二、与行业相关的风险 ............................................................................. 32
三、其他风险 ........................................................................................... 33
第四章 发行人基本情况 ............................................................................... 35
一、发行人基本信息 ................................................................................ 35
二、公司设立情况 .................................................................................... 35
三、公司报告期内股本和股东变化情况 .................................................... 36 四、公司成立以来重要事件 ...................................................................... 39 五、公司在其他证券市场的上市及挂牌情况 ............................................. 39 六、发行人的股权结构 ............................................................................. 40
七、发行人重要子公司、其他子公司及参股公司情况 .............................. 42 八、持有发行人百分之五以上股份的主要股东和实际控制人情况............. 43 九、发行人股本情况 ................................................................................ 46
十、董事、监事、高级管理人员和其他核心人员情况简介 ....................... 60 十一、发行人与董事、监事、高级管理人员及其他核心人员近两年的变动情况 ............................................................................................................. 68
十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员与发行人及其业务相关的对外投资情况 ........................................................................................... 69
十三、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬情况 ................ 69 十五、发行人的员工持股计划 .................................................................. 71 十六、发行人的员工情况 ......................................................................... 77
第五章 业务与技术 ...................................................................................... 80
一、发行人主营业务、主要产品及演变情况 ............................................. 80 二、发行人所处行业基本情况 .................................................................. 97 三、发行人主要产品销售情况 ................................................................ 145 四、发行人采购情况和主要供应商 ......................................................... 152 五、发行人的主要固定资产及无形资产情况 ........................................... 158 六、发行人特许经营权情况 .................................................................... 170 七、发行人核心技术及研发情况............................................................. 170 八、发行人生产经营涉及的环境污染及处理情况.................................... 183 第六章 财务会计信息与管理层分析 ........................................................... 185 一、财务报表 ......................................................................................... 185
二、会计师事务所的审计意见和关键审计事项 ....................................... 190 三、财务报表的编制基础 ....................................................................... 191 四、合并报表范围及变化 ....................................................................... 192 五、重要会计政策及会计估计 ................................................................ 192 六、非经常性损益 .................................................................................. 199
七、报告期内执行的主要税收政策及缴纳的主要税种 ............................ 200 八、主要财务指标 .................................................................................. 201
九、经营成果分析 .................................................................................. 202
十、资产质量分析 .................................................................................. 225
十一、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ....................................... 245 十二、报告期重大资本性支出等事项的基本情况.................................... 251 十三、重大担保、诉讼等事项 ................................................................ 251 十四、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况 ..................... 252 第七章 募集资金运用与未来发展规划 ........................................................ 255 一、募集资金使用管理制度 .................................................................... 255 二、募集资金运用基本情况 .................................................................... 255 三、项目建设的必要性与可行性............................................................. 256 四、募集资金投资项目具体情况............................................................. 260 五、项目新增固定资产折旧对公司业绩的影响 ....................................... 263 六、募投项目与公司现主要业务、核心技术之间的关系及重点投向科技创新领域的具体安排...................................................................................... 263
七、未来发展规划 .................................................................................. 264
第八章 公司治理与独立性 .......................................................................... 268
一、发行人内部控制制度情况 ................................................................ 268 二、发行人报告期内违法违规行为及受到处罚情况 ................................ 269 三、发行人近三年资金占用及对外担保情况 ........................................... 270 四、发行人独立运行情况 ....................................................................... 270 五、同业竞争 ......................................................................................... 272
六、关联方及关联关系 ........................................................................... 272
第九章 投资者保护 .................................................................................... 278
一、股利分配政策 .................................................................................. 278
第十章 其他重要事项 ................................................................................. 281
一、重大合同 ......................................................................................... 281
二、对外担保 ......................................................................................... 282
三、重大诉讼或仲裁事项 ....................................................................... 283 第十一章 声明 ............................................................................................ 284
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明.................................... 284 二、发行人控股股东、实际控制人声明 .................................................. 285 三、保荐人(主承销商)声明 ................................................................ 286 四、发行人律师声明 .............................................................................. 289
五、审计机构声明 .................................................................................. 290
六、资产评估机构声明 ........................................................................... 291
七、验资机构声明 .................................................................................. 292
八、验资复核机构声明 ........................................................................... 293
第十二章 附件 ............................................................................................ 294
一、备查文件 ......................................................................................... 294
附件一:本次发行相关承诺 .......................................................................... 295
附件二:落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ............................................................................................... 327
一、关于投资者关系的主要安排............................................................. 327 二、利润分配的决策机制 ....................................................................... 328 三、股东投票机制的建立情况 ................................................................ 328 附件三:股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明 ............................................................................................ 330
一、公司治理制度的建立健全 ................................................................ 330 二、股东大会、董事会、监事会的运行情况 ........................................... 330 三、独立董事的履职情况 ....................................................................... 330 四、董事会秘书的履职情况 .................................................................... 331 附件四:审计委员会及其他专门委员会设置情况 ......................................... 332 附件五:募集资金具体运用情况 ................................................................... 333
一、高华生产检测中心建设项目............................................................. 333 二、高华研发能力建设项目 .................................................................... 333 附件六:子公司、参股公司简要情况 ........................................................... 335 一、控股子公司...................................................................................... 335
二、参股公司 ......................................................................................... 335
附件七:核心技术人员的重要承诺、未能履行承诺的约束措施以及已触发履行条件承诺事项的履行情况 ............................................................................. 337
一、核心技术人员的重要承诺、未能履行承诺的约束措施 ..................... 337 二、核心技术人员已触发履行条件承诺事项的履行情况 ......................... 337 第一章 释义
本招股说明书中,除非文义另有说明,下列简称具有如下含义:
一、一般释义

公司、高华科技、发行 人南京高华科技股份有限公司
高华有限南京高华科技有限公司
南京高感南京高感企业管理合伙企业(有限合伙)
南京高知南京高知企业管理合伙企业(有限合伙)
南京高世南京高世企业管理合伙企业(有限合伙)
高华传感南京高华传感科技有限公司
国盛防务南京国盛防务装备有限公司
无锡物联网无锡物联网创新中心有限公司
国鼎军安北京国鼎军安天下股权投资合伙企业(有限合伙)
上海溱鼎上海溱鼎创业投资管理中心(有限合伙)
邦盛赢新苏州邦盛赢新创业投资企业(有限合伙)(曾用名“无锡邦 盛赢新创业投资企业(有限合伙)”)
航动国鼎北京航动国鼎科创股权投资基金(有限合伙)
创熠邦盛南京创熠邦盛新能源产业投资合伙企业(有限合伙)
宁波百浩宁波百浩投资合伙企业(有限合伙)
发展基金发展产业投资基金(有限合伙)
浩蓝枭龙宁波梅山保税港区浩蓝枭龙投资管理中心(有限合伙)
合赢企管北京高感合赢企业管理企业(有限合伙)
杭州辰威杭州辰威创业投资合伙企业(有限合伙)
智汇纵横南京智汇纵横股权投资合伙企业(有限合伙)
海融投资南京海融投资管理有限公司
航翼高创南京航翼高创股权投资合伙企业(有限合伙)
常州中地常州中地信智科创业投资合伙企业(有限合伙)
晟苏一号南京晟苏一号创业投资合伙企业(有限合伙)
成都雅清成都雅清创业投资合伙企业(有限合伙)
海疆创智南京海疆创智科技有限公司
中电熊猫南京中电熊猫信息产业集团有限公司
华东电子南京华东电子集团有限公司(曾用名“南京华东电子集团公 司”)
蚌埠京瓷蚌埠市京瓷电子有限公司
金泰机械来安县金泰机械制造股份有限公司
智宇电子蚌埠市智宇电子有限公司
华庆精密蚌埠市华庆精密电子机械有限责任公司
泰州港茂泰州市港茂机电智造有限公司
南京亿科南京亿科精密电子科技有限公司
蚌埠立群蚌埠市立群电子有限公司
东莞金源东莞金源五金机械有限公司
中车集团中国中车集团有限公司
时代电气株洲中车时代电气股份有限公司
郑煤机郑州煤矿机械集团股份有限公司
郑煤机液压郑州煤机液压电控有限公司
中煤机械集团中煤机械集团有限公司
中国煤科中国煤炭科工集团有限公司
三一集团三一集团有限公司
徐工集团徐州工程机械集团有限公司
宝武集团宝武集团钢铁集团有限公司
建龙集团北京建龙重工集团有限公司
赛迪顾问赛迪顾问股份有限公司
霍尼韦尔Honeywell International Inc.
泰科电子TE Connectivity Ltd.
丹佛斯Danfoss A/S
ADI公司Analog Devices, Inc.
德州仪器Texas Instruments Incorporated
艾莫迪测控西安艾莫迪测控技术有限公司
百事达传感西安百事达传感技术有限公司
安费诺安费诺(常州)连接系统有限公司
国务院中华人民共和国国务院
科技部中华人民共和国科学技术部
工信部中华人民共和国工业和信息化部
商务部中华人民共和国商务部
人社部中华人民共和国人力资源和社会保障部
环境保护部中华人民共和国生态环境部
军委政工部中华人民共和国中央军事委员会政治工作部
国务院国资委国务院国有资产监督管理委员会
国家质检总局国家质量监督检验检疫总局
国防科工局中华人民共和国国家国防科技工业局
全国工商联中华全国工商业联合会
中科院中国科学院
江苏省发改委江苏省发展和改革委员会
江苏省科技厅江苏省科学技术厅
江苏省工信厅江苏省工业和信息化厅(曾用名“江苏省经济和信息化委员 会”)
南京市科技局南京市科学技术局(曾用名“南京市科学技术委员会”)
南京市工信局南京市工业和信息化局(曾用名“南京市经济和信息化委员 会”)
《公司法》中华人民共和国公司法及其修订
《证券法》中华人民共和国证券法及其修订
《公司章程》《南京高华科技股份有限公司章程》
《公司章程(草案)》《南京高华科技股份有限公司章程(草案)》
本次发行公司本次申请在境内首次公开发行 3,320.00万股人民币普 通股(A股)的行为
本次发行上市公司本次申请在境内首次公开发行 3,320.00万股人民币普 通股(A股)并于上交所科创板上市的行为
本招股说明书南京高华科技股份有限公司首次公开发行 A股股票并在科 创板上市招股说明书
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
保荐人、保荐机构、主 承销商、中信证券中信证券股份有限公司
发行人律师、德恒律所北京德恒律师事务所
发行人会计师、天职会 计师、天职国际天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
报告期、最近三年及一 期2019年度、2020年度、2021年度、2022年 1-6月
报告期各期末2019年末、2020年末、2021年末、2022年 6月末
最近两年2020年度、2021年度
元、万元、亿元除特别注明的币种外,指人民币元、人民币万元、人民币亿 元
二、专业释义

传感器一种检测装置,指能感受规定的被测量并按照一定规律转换 成可用信号的器件或装置
传感器网络系统由许多在空间上分布的传感器组成的一种网络系统,这些传 感器通过软件、算法相互协作,监控不同位置的物理或环境 状况
压力传感器能够测量压力信号的传感器
加速度传感器能够测量加速度(速度的变化率)信号的传感器
温湿度传感器能够测量温度量和湿度量信号的传感器
位移传感器能够对被测物体的位移进行测量的传感器
流量传感器能够对空气流量、水流量等流量信号进行测量的传感器
光电传感器基于光电效应,能够将光信号转换为电信号,对光强信号进 行测量的一种传感器
MEMS全称 Micro-Electro Mechanical System,即微机电系统,是 微电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成,通过采用 半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微 米级
MEMS传感器采用 MEMS技术制成的传感器
MEMS传感芯片应用于 MEMS传感器的芯片
敏感元件能敏锐地感受某种物理、化学、生物的信息并将其转变为电 信息的电子元件
转换元件能将敏感元件输出转换为适于传输和测量的电信号部分的电 子元件
调理电路把感测元件输出的电信号转换成便于处理、控制、记录和显 示的有用电信号所涉及的有关电路
ASIC调理电路全称 Application Specific Integrated Circuit,是一种为专门 目的而设计的集成电路
芯片设计包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、 绘制及验证,以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程
芯片封装把从晶圆上切割下来的集成电路裸片(Die),用导线及多种 连接方式把输入输出端口引出,然后固定组装成为一个包含 外壳和管脚的可使用的芯片成品。集成电路封装不仅起到集 成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成 电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片 起到机械或环境保护的作用,从而使集成电路芯片能够发挥 正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性
测试集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工 作
物联网物联网是一个动态的全球网络基础设施,具有基于标准和互 操作通信协议的自组织能力,其中物理的和虚拟的“物”具 有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口,并与信 息网络无缝整合
工业互联网新一代信息通信技术与工业经济深度融合的新型基础设施、 应用模式和工业生态,通过对人、机、物、系统等的全面连 接,构建覆盖全产业链、全价值链的全新制造和服务体系
有效载荷航天器上装载的为直接实现航天器在轨运行要完成的特定任 务的仪器、设备、人员、试验生物及试件等
压阻效应半导体在某一方向受力产生变形时,材料的电阻率发生变化 的现象
压阻系数单位应力作用下电阻率的相对变化,能够反应压阻效应的大 小
静压物体在静止或者匀速直线运动时表面所受的压强
压敏电阻一种具有非线性伏安特性的电阻器件,主要用于在电路承受 过压时进行电压钳位,吸收多余的电流以保护敏感器件
应变电阻电阻率在受力产生变形时会发生变化的电阻器件
线性差动变压器 (LVDT)由一个初级线圈、两个次级线圈、铁芯等部件组成的直线位 移传感器,铁芯位于两个次级线圈之间通过位移产生电压输 出,输出的电压值与铁芯的位移量呈线性关系
磁致伸缩效应磁性物质在磁化过程中因外磁场条件的改变而发生几何尺寸 可逆变化的效应
折光法通过测量物质的折光率来判别物质的组成,确定物质的纯度、 浓度及判断物质的品质的分析方法
人工神经网络一种由大量节点(或称神经元)之间相互联接构成的运算模 型
滤波电路一种利用了傅里叶分析和变换理论的电路,能够只允许一定 频率的信号通过
边缘计算在靠近物或数据源头的一侧,采用网络、计算、存储、应用 核心能力为一体的开放平台,就近提供最近端服务
灵敏度对单位量待测物变化所致的响应量变化程度
惠斯通电桥一种由四个电阻组成的电路,利用电阻的变化来测量压力或 者加速度等物理量的变化,并把物理量信号转化成电信号输 出
介质隔离杯一种利用离子注氧工艺对压敏电阻进行四周隔离的绝缘层结 构
温度补偿为减小传感器输出信号随着温度的变化而发生的漂移现象, 通过硬件或软件手段对输出结果进行修正的技术,能够达到 一定范围内消除温度变化对元器件输出信号影响的目的
扩散硅压阻式原理当硅受到应力作用时,由于应力引起能带的变化及能谷的能 量移动,使硅电阻率发生变化的原理
双余度硅压阻式原理为了获得高可靠性、高安全性和高生存能力的设计,采用两 个独立的压阻式传感器进行工作的原理
深槽蚀刻技术一种利用半导体工艺对硅材质进行高深宽比刻蚀的体硅加工 技术
禁带宽度一种半导体材料的重要特征参量,其大小主要决定于半导体 的能带结构。能带结构中能态密度为零的能量区间称为禁带。 晶体中的电子是处于所谓能带状态,能带是由许多能级组成 的,能带与能带之间隔离着禁带。禁带越宽,意味着电子跃 迁到导带所需的能量越大,也意味着材料能承受的温度和电 压越高,越不容易成为导体
迟滞传感器在输入量由小到大及由大到小变化期间,其输入输出 特性曲线不重合的现象称为迟滞
PN结PN Junction,具有单向导电性,是电子技术中许多器件所利 用的特性
网关信息从一个网络发往另一个网络需经过的一道“关口”,是最 复杂的网络互联设备,仅用于两个高层协议不同的网络互联
中继器一种连接网络线路的装置,常用于两个网络节点之间物理信 号的双向转发工作。主要用以完成物理层的功能,负责在两 个节点的物理层上按位传递信息,完成信号的复制、调整和 放大功能,以此来延长网络的长度
交换机一种用于电信号转发的网络设备,可以为接入交换机的任意 两个网络节点提供独享的电信号通路
智能化综采全工作面采煤工作面的全部过程实现智能化
DPA全称 Destructive Physical Analysis,即破坏性物理分析,是 一种在元器件的某一生产批次中随机抽取适当数量的样品, 采用一系列非破坏和破坏性的方法来检验元器件的设计、结 构、材料、制造质量是否满足预定用途及相关规范要求的试 验分析方法
PCB全称 Printed Circuit Board,即印制电路板,是电子元器件相 连接的载体
PCBA全称 Printed Circuit Board Assembly,即印制电路板装配, 是将电子元器件焊接到 PCB基板上后形成印刷电路板的过 程
SOI全称 Silicon On Insulator,即绝缘衬底上的硅,是一种使材 料在绝缘体上形成半导体薄膜的技术
特别说明:本招股说明书中所列出的数据可能因四舍五入原因与根据招股说明书中所列示的相关单项数据直接相加之和在尾数上略有差异。

本招股说明书所引用的有关行业的统计及其他信息,均来自不同的公开刊物、研究报告及行业专业机构提供的信息,公司未为第三方数据及资料支付费用或提供帮助,但由于引用不同来源的统计信息可能其统计口径有一定的差异,故统计信息并非完全具有可比性。

第二章 概览
本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。

一、重大事项提示
(一)市场竞争风险
公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售,主要产品为各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器,以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。从产业链角度来看,报告期内,公司主要从事高可靠性传感器设计、MEMS压力敏感芯片封测以及高可靠性传感器的器件封测。随着国内政策鼓励与扶持以及半导体行业的快速发展,公司的竞争对手不仅局限于快速涌现的各类传感器企业,还包括通用 IC芯片封测的头部企业等潜在的竞争对手。

对于军用传感器,随着我国航天、航空、兵器等领域的高速发展,市场规模及下游需求将不断增长。发行人主要竞争对手为军工科研院所,其资金实力、人才储备、技术水平、经营规模、管理方式等方面均具有一定优势。虽然军工科研院所的研究方向涉猎广泛,会全方位覆盖各类技术领域,但如果未来军工科研院所向传感器领域加大研发投入,则公司面对的市场竞争风险将会有所提高。对于工业传感器,由于压力、温湿度、加速度等传感器的市场应用相对成熟,公司将面临来自国际品牌及国内领先厂商的充分竞争,主要竞争对手大多具有较强的品牌知名度和市场影响力。如公司不能在市场竞争中保持领先的行业地位,将可能导致市场占有率下滑和利润率水平降低。

(二)研发成果未达到预期及技术升级迭代的风险
高可靠性传感器及传感器网络系统属于技术含量较高的知识产权密集型领域,具有研发投入大、研发周期长的特征。公司需要持续对现有产品升级更新、对新产品进行开发,均需保持较高强度研发投入,以适应不断变化的市场需求。

公司近年来持续加大研发投入,预计未来将继续保持较高比例研发投入。报告期内,公司研发费用占营业收入比例分别为 16.57%、13.16%、11.91%、12.91%。

传感器产业发展日新月异,下游客户需求变化快,技术的升级迭代可能导致原有市场和技术局面发生重大变化,随着传感器行业微型化、低功耗、集成化、无线化、网络化的发展趋势,企业需要及时布局包括传感器芯片技术、MEMS技术、传感网络系统技术、无线化技术等先进技术,并推出适应客户需求的新技术、新产品,以跟上客户需求变化的节奏,进而保持公司产品及服务的竞争优势,巩固市场地位。在公司研发投入占比较高的情况下,如果出现公司研发的新产品或对现有产品升级效果不及预期、研发出的产品无法满足下游客户的需求或与竞争对手产品相比处于劣势、技术升级迭代速度和成果未达到预期水平、某项新技术的应用导致公司现有技术被替代,公司将面临研发投入难以收回的风险。此外,对于发行人主要涉及的传感器设计、MEMS压力敏感芯片封测以及高可靠性传感器的器件封测环节若出现新的技术迭代,则会影响公司开拓新增市场,导致公司行业地位和市场竞争力下降,进而影响后续进一步研发投入,对公司业绩和经营状况产生不利影响。

(三)毛利率波动风险
报告期内,发行人业务规模扩张较快,导致毛利率存在一定波动。报告期内,公司主营业务综合毛利率分别为 57.71%、58.01%、60.77%、62.50%,公司凭借产品品质和技术优势,报告期内销售规模不断提升,主营业务毛利率保持在较高水平。报告期内,各类型传感器及传感器网络系统产品毛利率受军民品收入结构、原材料采购价格、生产阶段、国家政策、行业竞争情况等多种因素综合影响存在一定波动,未来若毛利率影响因素出现较大不利变化,公司的毛利率可能存在下滑的风险。

报告期内,公司传感器网络系统产品毛利率分别为 63.85%、62.68%、38.82%、51.82%,由于军民品收入结构变化,导致毛利率存在一定波动。民品传感器网络系统受研发周期长度、开发难度等因素影响,毛利率较军品传感器网络系统相对较低。如果未来军民品传感器网络系统的收入结构变化,民品传感器网络系统收入占比进一步提升,将会导致公司传感器网络系统毛利率出现下降的风险。

(四)客户集中度较高及第一大单体客户占比较高的风险
报告期内,公司前五大客户收入合计占营业收入的比例分别为 72.95%、69.92%、74.71%、65.81%,下游客户集中度相对较高。由于发行人主要客户包括 A集团、B集团、C集团、D集团、中车集团等央企集团,集团客户下属多家子公司向发行人采购,导致集团合并口径交易金额较大。集团各下属子公司采购履行独立的决策程序,不属于集团集中采购,因此不存在对单一客户严重依赖的情况。其中,报告期内公司对第一大单体客户 A01的销售金额占当期营业收入的比例分别为 17.17%、11.26%、27.58%、32.29%,占比较高但均未超过 50%,因此对第一大单体客户 A01不存在重大依赖。

按照行业惯例,通常主要客户的供应商更换流程复杂且可能性较低。未来随着公司客户数量的不断增加,预计客户集中度将有所下降。如果公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面进展不顺利,或现有客户需求大幅下降、采购策略发生重大不利变化,则较高的客户集中度将对公司的经营产生不利影响。若公司新客户拓展工作进展低于预期,将对公司未来经营业绩产生不利影响,公司面临着客户拓展失败的风险。此外,公司对 A01的销售占比较高。如果未来航空领域的终端需求大幅下滑,或公司与 A01的业务合作出现重大不利变化,将对公司航空领域业务的持续盈利能力造成一定不利影响。

(五)应收账款余额增加导致的坏账风险
随着公司经营规模扩大,公司应收账款规模不断增加。报告期各期末,公司应收账款账面价值分别为 8,109.92万元、10,966.09万元、15,341.13万元、20,667.57万元,占总资产的比例分别为 23.40%、28.79%、23.46%、30.73%。

公司军品业务主要客户为军工集团下属单位、科研院所等,回款手续较为复杂、流程较慢,虽然上述企业信用状况良好,但可能会导致应收账款余额增加。

公司已根据会计准则的规定对应收账款计提了充分的坏账准备,但公司应收账款规模随营业收入增长而增加,如果宏观经济形势恶化或者客户自身发生重大经营困难,公司将面临应收账款回收困难的风险。

(六)存货跌价风险
报告期各期末,公司存货账面价值分别为 7,058.81万元、8,857.08万元、12,880.04万元、13,620.58万元,占当期总资产的比例分别为20.37%、23.25%、19.70%、20.25%。公司存货主要由原材料、在产品、库存商品等构成。报告期内,发行人产品定制化程度较高,生产流程较为复杂,为应对持续增长的订单需求,公司根据生产周期推算备货周期并进行相应的备货,导致各类存货规模均有所增长。报告期各期末,公司按照存货跌价计提政策对存货进行减值测试,并计提存货跌价准备。公司存货金额较高,一方面对公司流动资金占用较大,导致一定的流动性风险;另一方面如市场环境发生变化,可能出现存货跌价减值的风险。

(七)被美国商务部列入“实体清单”的风险
2022年 10月 7日,公司被美国商务部列入“未经证实”(UVL)的公司名单。根据美国《出口管制条例》,若因持续拒绝协助等原因而导致被加入 UVL名单后 60日内仍未能完成美国商务部最终用途核查的,则美国商务部工业安全局将启动程序将涉案企业加入“实体清单”。因此,公司存在被列入“实体清单”的风险。若公司未来被列入“实体清单”,可能对公司采购来自境外的部分感测元件、电子元器件等原材料产生一定限制,并对公司的日常经营带来一定压力。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况   
发行人名称南京高华科技股份 有限公司统一社会信用代码91320100721718987K
有限公司成立日期2000年2月29日股份公司成立日期2015年4月20日
注册资本9,960.00万元法定代表人李维平
注册地址南京经济技术开发 区栖霞大道66号主要生产经营地址南京经济技术开发区栖 霞大道66号
控股股东李维平、单磊、佘德 群实际控制人李维平、单磊、佘德群
行业分类C39计算机、通信和 其他电子设备制造 业在其他交易场所(申 请)挂牌或上市情况2015年8月28日,公司在 全国中小企业股份转让 系统挂牌,证券简称“高 华科技”,证券代码 “833425”;2018年11 月2日,公司终止在全国 中小企业股份转让系统 挂牌
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人中信证券股份有限 公司主承销商中信证券股份有限公司
发行人律师北京德恒律师事务 所其他承销机构不适用
审计机构天职国际会计师事 务所(特殊普通合 伙)评估机构沃克森(北京)国际资 产评估有限公司
发行人与本次发行有关的保荐人、承销机 构、证券服务机构及其负责人、高级管理 人员、经办人员之间存在的直接或间接的 股权关系或其他利益关系不适用  
(三)本次发行其他有关机构   
股票登记机构中国证券登记结算 有限责任公司上海 分公司收款银行中信银行北京瑞城中心 支行
其他与本次发行有关的机构不适用  
三、本次发行概况
(一)本次发行的基本情况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值人民币 1.00元  
发行股数3,320万股占发行后总股本比例25.00%
其中:发行新股数量3,320万股占发行后总股本比例25.00%
股东公开发售股份数量-占发行后总股本比例-
发行后总股本13,280万股  
每股发行价格38.22元  
发行市盈率75.01倍(每股收益按 2021年经审计的扣除非经常性损益前后 孰低的归属于母公司股东的净利润除以发行后总股本计算)  
发行前每股净资产5.05元(按照 2022年 6月30日经审计的归属 于母公司所有者权益除 以发行前总股本计算)发行前每股收益0.68 元(按照 2021年度经审计 的扣除非经常性 损益前后孰低的 归属于母公司股 东的净利润除以 本次发行前的总 股本计算)
发行后每股净资产12.56元(按照本次发 行后归属于母公司所有 者权益除以发行后总股 本计算,其中,发行后 归属于母公司所有者权 益按照 2022年 6月 30 日经审计的归属于母公 司所有者权益和本次募 集资金净额之和计算)发行后每股收益0.51元(按照 2021年度经审计 的扣除非经常性 损益前后孰低的 归属于母公司股 东的净利润除以 本次发行后的总 股本计算)

发行市净率3.04倍(按照发行价格除以发行后每股净资产计算)
发行方式本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售(以下简称“战 略配售”)、网下向符合条件的投资者询价配售(以下简称“网 下发行”)、网上向持有上海市场非限售 A股股份和非限售存托 凭证市值的社会公众投资者定价发行(以下简称“网上发行”) 相结合的方式进行
发行对象符合资格的参与战略配售的投资者、询价对象以及已开立上海证 券交易所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创 板市场投资者,但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止 参与者除外
承销方式余额包销
募集资金总额126,890.40万元
募集资金净额116,552.60万元
募集资金投资项目1、高华生产检测中心建设项目 2、高华研发能力建设项目 3、补充流动资金
发行费用概算本次发行费用总额为 10,337.80万元(不包含增值税),明细如 下: 1、承销及保荐费:8,247.88万元; 2、审计及验资费:1,118.00万元; 3、律师费:415.09万元; 4、用于本次发行的信息披露费:518.87万元; 5、发行手续费及其他费用:37.96万元。 注:上述发行费用均为不含增值税金额;前次披露的发行手续费 及其他费用为 8.81万元(不含印花税),差异原因系印花税的 确定,除上述调整外,发行费用不存在其他调整情况。
高级管理人员、员工参与 战略配售情况发行人高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项 资产管理计划为中信证券高华科技员工参与科创板战略配售集 合资产管理计划(以下简称“高华科技员工资管计划”),参与 战略配售的数量为本次公开发行规模的5.36%,即1,779,173股, 获配金额为 67,999,992.06元。高华科技员工资管计划获得本次 配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 12 个月
保荐人相关子公司参与 战略配售情况保荐人中信证券另类投资子公司中信证券投资有限公司(以下简 称“中证投资”)参与本次发行战略配售,跟投数量为本次公开 发行数量的 4.00%,即 1,328,000股,获配金额为 50,756,160.00 元。中证投资获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开 发行并上市之日起 24个月
(二)本次发行上市的重要日期 
初步询价日期2023年 4月 3日
刊登发行公告日期2023年 4月 6日
申购日期2023年 4月 7日
缴款日期2023年 4月 11日
股票上市日期本次股票发行结束后将尽快向上海证券交易所申请股票上市
(二)本次发行的战略配售情况
公司本次公开发行股票的数量为 3,320.00万股普通股,占公司发行后总股本的比例为 25.00%。其中,最终战略配售发行数量为 310.7173万股,约占本次发行数量的 9.36%。参与战略配售的投资者最终配售数量与初始配售数量的差额将根据回拨机制规定的原则进行回拨。

1、本次战略配售的总体安排
(1)本次发行的战略配售由保荐人相关子公司跟投、发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划组成。跟投机构为中信证券另类投资子公司中信证券投资有限公司;发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划为中信证券高华科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划。

(2)本次发行最终战略配售发行数量为 310.7173万股,约占发行数量的9.36%。初始战略配售与最终战略配售股数的差额 187.2827万股回拨至网下发行。

2、保荐人相关子公司跟投
(1)跟投主体
本次发行的保荐人(主承销商)按照《证券发行与承销管理办法》(证监会令〔第 208号〕)(以下简称“《承销办法》”)和《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》(上证发〔2023〕33号)(以下简称“《首发承销细则》”)的相关规定参与本次发行的战略配售,跟投主体为中证投资。

(2)跟投规模
中证投资按照股票发行价格认购发行人本次公开发行股票数量 4.00%的股票,即 132.80万股,跟投金额 5,075.62万元。

3、发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划
(1)投资主体
发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理(2)参与规模和具体情况
参与战略配售的数量为本次公开发行规模的 5.36%,即 177.9173万股,获配金额为 6,800.00万元,具体情况如下:
具体名称:中信证券高华科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划; 设立时间:2023年 2月 20日;
募集资金规模:6,800.00万元;
管理人:中信证券;
实际支配主体:中信证券,发行人的高级管理人员及核心员工非实际支配主体。

参与人的姓名、职务、缴款金额及持有比例情况如下:

序号姓名职务实缴金额 (万元)资管计划份额 持有比例(%)员工类别签署劳动合同 主体
1李维平董事长、总经理3,00044.12%高级管理人员高华科技
2佘德群董事、副总经理2,00029.41%高级管理人员高华科技
3黄标董事、生产总监5007.35%核心员工高华科技
4陈新董事、董事会秘书1001.47%高级管理人员高华科技
5宋晓阳监事会主席1001.47%核心员工高华科技
6胡建斌副总经理1001.47%高级管理人员高华科技
7兰之康副总经理1001.47%高级管理人员高华科技
8李来凭财务总监1001.47%高级管理人员高华科技
9王飞翔销售总监3054.49%核心员工高华科技
10戚永平销售总监1502.21%核心员工高华科技
11丰永技术总监2153.16%核心员工高华科技
12孟亚文证券事务代表1301.91%核心员工高华科技
合计6,800100.00%--  
注 1:合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成; 注 2:高华科技员工资管计划所募集资金的 100%用于参与本次战略配售,即用于支付本次战略配售的价款
根据发行人出具的书面确认,高华科技资管计划的参与人员均为发行人的高级管理人员或核心员工。其中,核心员工具体是指:1、公司的高级管理人员;2、公司的核心员工。其中,公司的核心员工的认定标准为:(1)在发行人担任中层及以上管理岗位的核心管理人员;(2)在发行人核心业务岗位工作或具有专业技术经验的员工。

(3)董事会决议
2023年 3月 13日,发行人召开第三届董事会第八次会议,审议通过《关于公司高级管理人员、核心员工设立资产管理计划参与公司首次公开发行股票并在科创板上市战略配售的议案》,同意发行人部分高级管理人员、核心员工设立专项集合资产管理计划参与公司本次发行战略配售。

保荐人(主承销商)取得了 2023年 3月 13日发行人第三届董事会第八次会议文件、相关人员的劳动合同、发行人出具的书面确认,经核查,参与本次战略配售的人员均与发行人签署了现行有效的劳动合同,均在发行人任职,且均为发行人的高级管理人员或核心员工,符合《首发承销细则》等相关法规的要求。

4、限售期限
中证投资本次跟投获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24个月。

高华科技员工资管计划本次获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 12个月。

限售期届满后,参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。

四、发行人主营业务经营情况
公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售,主要产品为各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器,以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。报告期内,公司主营业务收入分别为12,856.27万元、15,290.94万元、22,372.99万元、12,772.82万元,占营业收入的比重分别为 98.72%、98.09%、98.81%、97.02%。依托高可靠性传感器产品的自主创新优势,公司核心产品具有可靠性高、一致性好、集成度高的特点,较早得到航天客户的关注,成功参与了载人航天工程的项目配套,并逐渐被应用于其他各高可靠领域。随着公司的研发和生产能力的提升,在航天领域,公司参与并圆满完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程等重点工程配套任务;在航空领域,公司参与了多型新一代战机的配套;在兵器领域,公司参与了信息化装备的传感器配套任务;在轨道交通领域,公司参与了和谐号、复兴号等高铁动车的传感器国产化配套;在冶金领域,公司产品已被应用于宝武集团、建龙集团等企业的冶炼设备健康监测系统。公司与上述领域的重要客户建立了长期稳定的合作关系。

报告期内,随业务规模快速增长,公司采购金额呈现增长趋势,各期采购金额分别为 6,311.01万元、7,332.22万元、10,594.51万元、5,128.09万元。公司主要向 B03、B04、A07、A08、华庆精密、智宇电子等供应商采购电子元器件、五金塑胶、感测元件、辅料及与生产相关的委外试验费等原材料用于主要产品的生产。

公司工业传感器的生产以生产订单为起点,可分为制定生产计划、采购、原料检验、生产领用、部件生产、整机调试、组装、综合测试、环境试验、检验包装等多个环节进行,军用传感器的生产流程与工业传感器相似,流程主要增加元器件外筛和委外试验。

公司的销售模式为直销,以“行业覆盖(军用)+地域覆盖(工业)”为主。

客户主要为航天、航空、兵器、轨道交通、工程机械、冶金、能源行业等对高可靠性传感器和传感器网络系统有需求的各类公司和科研单位。

公司在国内同行业中处于技术领先地位,多年来承担了国家科技部、工信部、江苏省科技厅、江苏省工信厅、南京市科技局、南京市工信局等各部委和各级政府部门的多项传感器研制项目。公司先后获得了“南京市科学进步三等奖” (2015年 1月)、“江苏省科学技术二等奖”(2019年 3月)、“探月工程嫦娥四号任务突出贡献单位”(2019年 10月)、“江苏省专精特新小巨人”(2021年 12月)、“工业和信息化部专精特新小巨人”(2022年 9月)等科研技术方面的奖项和荣誉。

五、公司符合科创板科技创新企业定位
公司符合《科创属性评价指引(试行)》《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2022年 12月修订)》的规定。

根据证监会《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”;根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》,公司主要产品属于目录中“1 新一代信息技术产业”之“1.1 下一代信息网络产业”之“1.1.1 网络设备”之“物联网设备”;根据国家统计局《战略性新兴产业分类(2018)》,公司属于“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”之“敏感元件及传感器制造”;根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T 4754-2017),公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”(C39)中的“敏感元件及传感器制造”(C3983),属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2022年 12月修订)》第四条中的“新一代信息技术领域”,符合科创板申报行业领域的相关要求。

2019年-2021年,公司研发投入金额累计为 6,906.05万元,各年研发投入占营业收入的比例分别为 16.57%、13.16%、11.91%;截至 2021年 12月 31日,公司研发人员合计 54人,占员工总数的 15.84%;截至 2022年 6月末,公司已累计取得境内发明专利 30项,其中通过产品销售形成主营业务的发明专利合计 20项,超过 5项;2019年-2021年,公司营业收入复合增长率为 31.85%。

综上,公司符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2022年 12月修订)》第五条的 4项指标,满足关于科创属性的相关要求。

公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。公司主要产品与服务包括各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器,以及利用上述传感器与集成信号传输处理技术为客户提供传感器网络系统的解决方案,属于电子信息产业的核心领域。公司深耕于高端装备配套传感器行业,主要客户均为军工领域和民用高端装备制造领域的大型央企集团,且已有多年的合作历史,具有长期合作基础,符合国家自主信息产业发展战略相关要求。公司承担了国家科技部、工信部、江苏省科技厅、江苏省工信厅、南京市科技局、南京市工信局等各部委和各级政府部门的多项传感器研制项目;参与并圆满完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程等重点工程配套任务。公司密切跟踪行业发展的新技术、新产品,核心技术均已应用于主营业务,形成了较强的产品研发能力。综上,公司符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2022年 12月修订)》第三条关于科创板支持方向的相关要求。

六、发行人报告期主要财务数据和财务指标
单位:万元

项目2022-06-30 /2022年 1-6月2021-12-31 /2021年2020-12-31 /2020年2019-12-31 /2019年
资产总额67,253.6365,382.4438,095.5534,657.06
归属于母公司的所有者权益50,281.6646,332.9323,055.6719,071.43
资产负债率(母公司)29.77%33.58%37.61%43.06%
营业收入13,164.8122,641.5015,588.8713,023.57
净利润3,856.577,001.353,521.442,069.89
归属于母公司所有者的净利 润3,856.577,001.353,521.442,069.89
扣除非经常性损益后归属于 母公司所有者的净利润3,629.036,766.433,250.221,889.28
基本每股收益(元/股)0.390.700.410.24
稀释每股收益(元/股)0.390.700.410.24
加权平均净资产收益率7.98%24.05%16.90%11.47%
经营活动产生的现金流量净 额-1,040.825,642.83964.512,090.93
现金分红-2,596.47--
研发投入占营业收入的比例12.91%11.91%13.16%16.57%
七、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况 (未完)
各版头条