颀中科技(688352):颀中科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
原标题:颀中科技:颀中科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
第一节 释义 ................................................................................................................. 6 一、普通名词释义 ................................................................................................ 6 二、专业术语释义 ................................................................................................ 9 第二节 概览 ............................................................................................................... 13 一、重大事项提示 .............................................................................................. 13 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 .................................................. 16 三、本次发行概况 .............................................................................................. 17 四、发行人主营业务经营情况 .......................................................................... 18 五、发行人板块定位情况 .................................................................................. 24 六、报告期内主要财务数据和财务指标 .......................................................... 27 七、财务报告审计截止日后的主要经营情况 .................................................. 27 八、发行人选择的具体上市标准 ...................................................................... 29 九、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ...................................................... 29 十、募集资金用途与未来发展规划 .................................................................. 30 十一、其他对发行人有重大影响的事项 .......................................................... 31 第三节 风险因素 ....................................................................................................... 32 一、与发行人相关的风险 .................................................................................. 32 二、与行业相关的风险 ...................................................................................... 33 第四节 发行人基本情况 ........................................................................................... 34 一、发行人基本信息 .......................................................................................... 34 二、发行人的设立情况 ...................................................................................... 34 三、报告期内发行人的股本和股东变化情况 .................................................. 38 四、成立以来重要事件 ...................................................................................... 41 五、发行人在其他证券市场上市或挂牌情况 .................................................. 41 六、发行人的股权结构与组织结构图 .............................................................. 41 七、发行人控股子公司、参股公司及分公司的基本情况 .............................. 43 八、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况 ........... 45 九、发行人特别表决权股份或类似安排的基本情况 ...................................... 53 十、发行人协议控制架构的基本情况 .............................................................. 53 十一、发行人的股本情况 .................................................................................. 53 十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 ...................................... 58 十三、发行人的股权激励和其他制度安排和执行情况 .................................. 72 十四、发行人员工及其社会保障情况 .............................................................. 74 第五节 业务与技术 ................................................................................................... 77 一、发行人主营业务、主要产品及变化情况 .................................................. 77 二、发行人所属行业的基本情况 .................................................................... 100 三、发行人在行业中的竞争地位 .................................................................... 128 四、发行人销售情况和主要客户 .................................................................... 152 五、发行人采购情况和主要供应商 ................................................................ 158 六、发行人主要固定资产、无形资产等资源要素 ........................................ 164 七、发行人核心技术及研发情况 .................................................................... 168 八、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力 ........ 198 九、发行人境外经营情况 ................................................................................ 199 第六节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 200 一、财务报表 .................................................................................................... 200 二、审计意见类型 ............................................................................................ 205 三、关键审计事项 ............................................................................................ 205 四、财务报表的编制基础 ................................................................................ 207 五、合并报表范围及变化 ................................................................................ 207 六、主要会计政策和会计估计 ........................................................................ 208 七、发行人主要税种和税率情况 .................................................................... 218 八、非经常损益明细表 .................................................................................... 220 九、主要财务指标 ............................................................................................ 221 十、分部信息 .................................................................................................... 222 十一、经营成果分析 ........................................................................................ 222 十二、资产质量分析 ........................................................................................ 271 十三、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ............................................ 289 十四、重大资本性支出、重大资产重组或重大股权收购合并事项 ............ 301 十五、资产负债表日后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼等事项 .................................................................................................................... 302 十六、盈利预测 ................................................................................................ 302 十七、财务报告审计基准日后主要财务信息和经营状况 ............................ 302 第七节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 306 一、募集资金运用概况 .................................................................................... 306 二、本次募集资金拟投资项目情况 ................................................................ 308 三、未来发展规划 ............................................................................................ 318 第八节 公司治理及独立性 ..................................................................................... 323 一、公司治理存在的缺陷及改进情况 ............................................................ 323 二、发行人内部控制制度情况 ........................................................................ 323 三、发行人报告期内违法违规情况 ................................................................ 323 四、发行人报告期内资金占用及对外担保情况 ............................................ 323 五、发行人独立性情况 .................................................................................... 324 六、同业竞争 .................................................................................................... 325 七、关联方及关联关系 .................................................................................... 326 八、报告期内关联交易 .................................................................................... 336 九、关联交易决策程序和制度安排 ................................................................ 343 十、发行人报告期内关联交易制度履行情况及独立董事意见 .................... 343 十一、规范和减少关联交易的措施 ................................................................ 344 第九节 投资者保护 ................................................................................................. 345 一、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序 ................ 345 二、本次发行上市后的股利分配政策 ............................................................ 345 三、特别表决权股份、协议控制的特殊安排 ................................................ 347 四、本次发行相关主体作出的重要承诺 ........................................................ 347 第十节 其他重要事项 ............................................................................................. 348 一、重要合同 .................................................................................................... 348 上述重要合同均为发行人正常经营活动所需而签订的，对发行人不构成重大不利影响。 ........................................................................................................ 351 二、对外担保事项 ............................................................................................ 351 三、重大诉讼、仲裁、行政处罚等事项 ........................................................ 351 第十一节 声明 ......................................................................................................... 352 一、全体董事、监事、高级管理人员声明 .................................................... 352 二、发行人控股股东声明 ................................................................................ 364 保荐人（主承销商）声明 ................................................................................ 365 声明 .................................................................................................................... 366 发行人律师声明 ................................................................................................ 367 会计师事务所声明 ............................................................................................ 368 资产评估机构声明 ............................................................................................ 369 验资机构声明 .................................................................................................... 373 第十二节 附件 ......................................................................................................... 374 一、备查文件 .................................................................................................... 374 附件一：子公司历史沿革情况 ........................................................................ 375 附件二：专利情况 ............................................................................................ 384 附件三：申报前十二个月新增股东的基本情况 ............................................ 388 附件四：募集资金具体运用情况 .................................................................... 402 附件五：与投资者保护相关的承诺、发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项 ................................................................ 406 附件六：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明 ............................................................................................ 441 附件七：审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明 ............................ 443 附件八：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ................................................................................................ 445
第二节 概览 本概览仅对招股说明书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。 一、重大事项提示 本公司特别提醒投资者注意，在作出投资决策之前，特别关注以下事项： （一）特别风险提示 本公司特别提示投资者对下列特别风险给予充分关注，并认真阅读本招股说明书“第三节 风险因素”章节的全部内容。 1、业绩增长不能持续或业绩下滑的风险 2022年以来，我国经济发展面临的外部环境复杂性和不确定性加剧，特别是俄乌地缘政治冲突导致全球经济通胀风险加剧及全球终端消费力减弱。而高通胀下美联储随之加息步伐加快，更使得全球经济复苏放缓。同时，智能手机、高清电视等终端应用市场需求下降，显示面板需求及市场价格有所回落。2022年1-6月，虽然公司主营业务收入同比增长 21.28%，但较 2021年同比增速有所下降，且外销收入同比下滑。2023年一季度，受全球经济下行、半导体整体行业景气度下降、地缘冲突持续等因素影响，下游市场需求较 2022年一季度下滑明显，预计公司营业收入较去年一季度变动-28.90%至-21.79%，归属于母公司股东的净利润较去年一季度变动-88.36%至-81.89%。 若未来外部环境和市场供求关系无法改善甚至进一步恶化，将导致公司主要产品的收入或毛利率下滑，外销收入进一步下滑，从而对公司整体业绩造成不利影响。同时，随着显示驱动芯片从 8吋向 12吋转移的趋势不断加快，若公司相关客户的验证和导入不及预期，也将对公司业绩产生负面影响。因此，公司可能存在未来业绩增长不能持续或业绩下滑的风险。 2、市场竞争加剧的风险 近年来，全球各大封测厂商均积极布局先进封装业务。在显示驱动芯片封测领域，除细分行业境外龙头颀邦科技、南茂科技继续在相关领域保持领先地位外，境内封测厂商也不断加大相关领域的投入。例如，通富微电通过参股公司厦门通富微电子有限公司在显示驱动芯片封测领域的布局不断深入，相关收入规模持续增长；汇成股份于 2022年 8月通过首次公开发行股票充实了资金实力，并运用募集资金投资“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”以提升产能；此外，深圳同兴达科技股份有限公司也宣布与日月光将在金凸块全流程封装测试领域开展合作。 虽然公司最近三年显示驱动芯片封测收入均位列中国境内第一，但相较于境外头部封测企业，公司在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面存在一定差距。同时，面对境内市场竞争加剧的局面，若公司不能较好地采取措施应对，可能会对公司业务开拓以及未来经营业绩产生不利影响。 3、商誉减值风险 2018年 1月，公司收购苏州颀中形成商誉 88,748.48万元。报告期各期末，公司对商誉进行了减值测试，经测试核心商誉不存在减值迹象，故未计提减值准备。报告期内，苏州颀中系公司封装测试业务主要经营主体，如果未来封装测试市场需求、产业政策或其他不可抗力等外部因素发生重大不利变化，而苏州颀中未能适应前述变化，则可能对苏州颀中的盈利能力产生不利影响，进而可能使公司面临商誉减值的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。 4、非显示类业务拓展不利的风险 发行人于 2015年开始布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等非显示先进封装技术的研发，并于 2019年完成后段 DPS封装的建置。一方面，公司非显示类业务虽增长较快但整体规模仍相对较小，且主要以 8吋非全制程产品为主；另一方面，公司非显示业务主要集中在电源管理、射频前端等芯片领域，大部分客户来自中国境内，与长电科技、通富微电、华天科技等头部综合类封测企业相比综合实力具有较大差距。 若综合类封测企业对相关细分领域进行大规模投入、非显示类客户导入不及预期、下游终端市场环境出现不利变化，或短期内公司无法丰富非显示封测业务的产品种类，则可能存在相关业务拓展不利的风险。 5、客户集中度较高的风险 报告期内，发行人对前五大客户的收入合计分别为 60,402.33万元、71,242.39万元、84,738.95万元和 38,949.57万元，占营业收入的比例分别为 90.25%、82.01%、64.18%和 54.37%，虽然占比逐年降低，但客户集中度依然较高。若未来公司与下游主要客户合作出现不利变化，或原有客户因市场竞争加剧、宏观经济波动以及自身产品等原因导致市场份额下降，且公司未能及时拓展新客户，则公司可能存在收入增速放缓甚至下降的风险。 6、贸易摩擦及区域贸易政策变化导致的风险 报告期内，公司外销收入占主营业务收入的比例分别为 86.49%、83.83%、66.85%和 55.40%，占比较高，并以中国台湾地区客户为主。同时，公司部分原材料（如光阻液、Tray盘等）和生产设备（如测试机、探针台、晶圆切割机、内引脚接合机等）采购自境外，以日本、韩国供应商为主，中国大陆替代供应商相对较少。 近年来，国际贸易环境不确定性增加，在集成电路领域，美国修订《瓦森纳协定》加强半导体出口管制，并将多家中国技术领先型企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”，还陆续出台《芯片和科学法案》《对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制》等措施对华先进制程的芯片技术进行出口管制。 虽然上述贸易政策及出口管制措施对公司现有业务影响有限，但如果未来相关国家或地区与中国大陆的贸易摩擦持续升级，并通过贸易政策、关税、进出口限制等方式增加贸易壁垒，公司可能面临无法和受限的上下游合作伙伴继续合作等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。 7、汇率波动风险 公司存在部分境外销售及境外采购的情况，并主要通过美元或日元进行结算。 2019年度和 2020年度，公司汇兑损失分别为 1,225.59万元和 2,975.41万元。未来若人民币与美元或美元与日元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。 （二）本次发行相关主体作出的重要承诺 本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺以及未能履行承诺的约束措施，具体承诺事项请参见本招股说明书“附件五：与投资者保护相关的承诺、发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项”。 （三）本次发行完成前滚存利润的分配安排 经本公司上市相关股东大会决议通过：本次公开发行 A股股票成功后，公司首次公开发行股票前滚存未分配利润由本次公开发行股票完成后的新老股东按照发行后的持股比例共享。具体请参见本招股说明书“附件八：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况”。 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况
本次发行最终战略配售的股票数量为 3,699.8345万股，占本次公开发行证券数量的比例为 18.50%。本次发行涉及到战略配售对象包括：（1）参与科创板跟投的保荐人相关子公司；（2）发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划；（3）与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业；（4）具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业。 参与跟投的保荐人相关子公司为中信建投投资有限公司（以下简称“中信建投投资”）；发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为中信建投基金-颀中科技员工参与战略配售集合资产管理计划（以
3、其他参与战略配售的投资者 除参与跟投的保荐人相关子公司以及发行人的高级管理人员与核心员工参本次战略配售设立的专项资产管理计划之外，参与本次战略配售的其它投资者类型为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业以及具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业，具体配售对象为中兵投资管理有限公司、中国国有企业混合所有制改革基金有限公司、国华人寿保险股份有限公司，获配数量和金额如下：
中信建投投资本次跟投获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24个月。 颀中科技员工专项资管计划本次获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 12个月。 其他参与战略配售的投资者本次获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 12个月。 限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。 5、相关承诺 中信建投投资、颀中科技员工专项资管计划及其他参与战略配售的投资者已就参与本次战略配售出具承诺函，对《实施细则》和《首次公开发行证券承销业务规则》规定的相关事项进行了承诺。 参与配售的保荐人相关子公司（中信建投投资）承诺，不利用获配股份取得的股东地位影响发行人正常生产经营，不在获配股份限售期内谋求发行人控制权。 四、发行人主营业务经营情况 （一）主要业务情况 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。 凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 1、显示驱动芯片封测业务 显示驱动芯片的先进封测业务是公司自设立以来发展的重点领域，按照工艺流程划分，可分为前段的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）以及后段的玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要制程环节。目前，公司以提供包括上述所有环节的全制程封测服务为主，并可实现业内最先进 28nm制程显示驱动芯片的封测量产。 公司所封装测试的显示驱动芯片包括显示驱动芯片（DDI）以及触控与显示驱动集成芯片（TDDI），可用于 LCD和 AMOLED等主流显示屏幕。上述搭载着公司所封测显示驱动芯片后的屏幕广泛被应用在高清电视、智能手机、笔记本电脑、智能穿戴设备、平板电脑、工业控制、车载电子等领域。 2、非显示类芯片封测业务 依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制造技术的积累，公司于 2015年将业务拓展至非显示类芯片封测市场，目前该领域已日渐成为公司业务重要的组成部分以及未来重点发展的板块。公司现可为客户提供包括铜柱凸块（Cu Pillar）、铜镍金凸块（CuNiAu Bumping）、锡凸块（Sn Bumping）在内的多种高端金属凸块制造，也可同时提供后段的 DPS封装服务，形成了先进的扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）解决方案。 公司封装的非显示类产品主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为 MCU（微控制单元）、MEMS（微机电
报告期内，公司生产所使用的主要原材料为金盐、靶材、Tray盘、光阻液等，主要原材料供应商包括光洋科技、美泰乐等；主要设备为集成电路测试机、探针台等，主要设备供应商包括 Advantest、Tokyo Seimitsu Co., Ltd.等；具体请参见“第五节 业务与技术”之“五、发行人采购情况和主要供应商”。 （三）生产模式及销售模式 公司主要采用“以销定产”的生产模式，针对客户的不同产品安排定制化生产，具体请参见“第五节 业务与技术”之“一、发行人主营业务、主要产品及变化情况”之“（四）公司主要经营模式”之“3、生产模式”。 报告期内，公司均采用直销的销售模式，具体请参见“第五节 业务与技术”之“一、发行人主营业务、主要产品及变化情况”之“（四）公司主要经营模式”之“4、销售模式”。 凭借多年来在产品质量、可靠性、专业服务等方面的优异表现，公司积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、云英谷、奕斯伟计算、矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创新等境内外优质客户资源。关于公司主要客户情况，请参见“第五节 业务与技术”之“四、发行人销售情况和主要客户”之“（三）前五大客户销售情况”。 （四）行业竞争情况及发行人的竞争地位 公司是中国境内最早专业从事 8吋及 12吋显示驱动芯片先进封测并可提供全制程（Turn-key）封测服务的企业之一，通过将近 20年的耕耘，形成了较为领先的技术优势和市场占有率。根据赛迪顾问的数据，2019-2021年，公司显示1 驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均位列中国境内第一、全球第三，在行业内具有较高的知名度和影响力。有关发行人所处行业具体竞争情况及发行人的竞争地位请参见“第五节 业务与技术”之“三、发行人在行业中的竞争地位”。 五、发行人板块定位情况 （一）发行人技术的先进性 公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过将近二十年的研发积累和技术攻关，在集成电路凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量先进工艺，广泛应用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类产品。 集成电路凸块制造技术是现代先进封装的核心技术之一，也是诸多先进封装技术得以实现和进一步演化的基础，该技术通过溅镀、黄光（光刻）等环节在芯片表面形成微小的金属凸块，代替了传统封装的“引线”，创造性地为芯片电气互连提供了新的解决方案。经过多年的研发创新，公司现已发展成为境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商。公司以金凸块制造为起点，在微细间距、高可靠性的金凸块制造方面取得较多领先成果，通过在晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，极大地提升了显示驱动芯片的性能。公司所制造的金凸块之间最细间距可达 6μm，可在约 30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千多个金凸块，同时凸块高度公差控制在0.8μm内，相关指标在行业内处于领先水平。近年来，公司在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等其他凸块制造技术上也取得了丰硕的研发成果，开发出“低应力 1 此处排名仅包括独立第三方显示驱动芯片封测厂商，Steco（三星集团内企业）、LB-Lusem（LG集团内企业）等为代表的韩国企业仅为内部提供显示驱动芯片封测服务，较少对外提供服务，因此未纳入排名；相关数据及排名来源于赛迪顾问编制的《2021年显示驱动 IC封测市场研究报告》，该报告非为本次发行准备，发行人为购买此报告支付了相关费用。 凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，结合 RDL（重新布线）工艺以及最高 4P4M（4层金属层、4层介电层）的多层堆叠结构，可在不改变芯片内部结构的情况下，优化后段封装结构，大幅提升芯片产品性能。 在后段封装环节，公司以 COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合技术”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割技术”等关键技术，可实现显示驱动芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性的结合，并在业内首创 125mm大版面的覆晶封装技术，同时具有双面铜结构、多芯片结合等先进 COF封装工艺，配合领先的金凸块制造技术，使公司具备目前行业内最先进 28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力；在非显示类芯片封装领域，公司于 2019年完成 DPS封装制程建设，标志着公司具有全制程的 Fan-in WLCSP能力，该技术可实现封装后芯片尺寸基本等同于封装前尺寸，并有效降低了封装成本，是未来先进封装的主流形式之一。 此外，公司一直致力于提升智能制造水平，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力。公司自主设计并改造了一系列适用于 125mm大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了 8吋COF核心设备的技术改造以用于 12吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本。同时，公司具备高温测试治具装置的研制能力，解决了测试温度均匀性问题，大幅提升了晶圆测试效率和品质。在生产智能化监控系统、测试自动化体系开发方面，公司也具有较强实力。 公司先后被授予“江苏省覆晶封装工程技术研究中心”、“江苏省智能制造示范车间”、“省级企业技术中心”等荣誉称号。报告期内，公司各主要封装工艺良率保持在 99.95%以上，为公司在高端先进封装领域业务的顺利开展提供了坚实基础。截至 2022年 6月末，发行人已取得 73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利 38项。 （二）发行人符合科创板支持方向及行业领域 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前已形成以显示驱动芯片封测
七、财务报告审计截止日后的主要经营情况 公司财务报告审计基准日为2022年6月30日，财务报告审计截止日至本招股
上表预测财务数据系公司管理层初步测算结果，不代表公司最终可实现的营业收入及净利润，也并非公司的盈利预测或业绩承诺。 八、发行人选择的具体上市标准 公司根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》的要求，结合企业自身规模、经营情况、盈利情况、估值情况等因素综合考量，选择的具体上市标准为第一套标准“预计市值不低于人民币 10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000万元，或者预计市值不低于人民币 10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1亿元”。 2021年，公司实现营业收入 132,034.14万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 28,563.03万元，结合最近一次外部股权融资情况、可比公司的市场估值情况，公司预计将满足上述上市标准。 九、发行人公司治理特殊安排等重要事项 截至本招股说明书签署日，发行人在公司治理中不存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排等需要披露的重要事项。
若本次发行实际募集资金超过投资项目所需（以下简称“超募资金”），公司将按照相关规定妥善安排超募资金的使用计划，将超募资金用于与主营业务相关的项目，不用于开展委托理财（现金管理除外）、委托贷款等财务性投资以及证券投资、衍生品投资等高风险投资等，并按相关要求履行内部决策和对外披露程序。 本次募集资金运用详细情况请参见本招股说明书“第七节 募集资金运用与未来发展规划”。 （二）未来发展规划 未来，公司将继续顺应市场发展趋势，坚持以客户与市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力。同时，公司将坚持自主研发，不断围绕各类金属凸块制造、测试以及后段封装技术进行创新，进一步提升集成电路先进封装行业的国产化目标，增强行业的整体技术水平。 在显示驱动芯片封测领域，公司将与产业链上下游保持密切的技术交流，致力于先进封测技术的不断创新与突破，重点解决实际生产中的难点和客户的痛点，积极布局 12吋晶圆芯片封测业务，同时对于 AMOLED、Mini LED、Micro LED、AR/VR涉及的新型屏幕以及 TDDI（触控显示驱动芯片）、FTDDI（指纹识别、触控及显示集成芯片）等其他新型芯片产品，公司将加大相关封测技术的前瞻性部署和研发跟进，以持续加强在显示驱动芯片封测业务的领先地位。 非显示驱动芯片封测领域是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点。公司将顺应集成电路产业向 12吋产品发展的大趋势，在已有的技术基础上，着力于 12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，同时大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，服务于不同种类的电源管理芯片、射频前端芯片、MCU、MEMS等产品，不断提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，从而进一步提升公司的盈利能力，扩充公司的业务版图。 十一、其他对发行人有重大影响的事项 截至本招股说明书签署日，发行人不存在其他有重大影响的事项。 第三节 风险因素 投资者在评价发行人此次发售的股票时，应特别认真地考虑下述各项风险因素。以下风险因素的披露根据重要性原则或可能影响投资决策的程度大小排序，但该排序不表示风险因素会依次发生。 一、与发行人相关的风险 除本招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”中所披露的“3、商誉减值风险”、“4、非显示类业务拓展不利的风险”、“5、客户集中度较高的风险”、“7、汇率波动风险”外，其他与发行人相关的风险具体如下： （一）技术风险 随着全球集成电路行业的不断发展及终端应用产品对集成电路相关性能的要求不断提高，集成电路对端口密度、信号延迟及封装体积等提出了越来越高的要求。以显示驱动芯片为例，一方面，显示屏幕分辨率、清晰度的提升意味着更多 I/O数量，对凸块制造的密度、间距提出越来越高的要求，测试的复杂性也随之提升，后段封装的精准度和难度也大幅增加；另一方面，AMOLED、Mini Led、Micro Led等新型显示技术正处于发展阶段，相关新型显示技术对已有显示技术的升级迭代将间接对显示驱动芯片封测技术产生一定影响。 如果公司无法根据行业发展趋势和下游客户需求进行技术与产品创新，或新开发的产品质量未能得到客户认可，或研发项目无法顺利实现商业化，则可能面临订单流失、市场地位下降的风险，从而对公司的核心竞争力造成不利影响。 （二）财务风险 1、存货跌价风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为 13,447.97万元、21,088.83万元、31,340.66万元和 39,195.98万元，占各期末资产总额的比重分别为 3.68%、5.52%、7.09%和 8.12%。公司期末存货金额较大，占比较高，并且公司存货金额可能随着公司业务规模扩大进一步增长。如果未来市场需求、价格发生不利变动，公司2、政府补助政策变化风险 报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额分别为 1,195.88万元、2,401.41万元、2,014.31万元和 776.62万元。如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生一定的不利影响。 3、税收优惠存在不确定性的风险 报告期内，发行人子公司苏州颀中享受高新技术企业 15%的所得税优惠税率，若未来上述税收优惠政策发生变化或者子公司苏州颀中不再符合税收优惠条件，则可能对公司的经营业绩和盈利产生不利影响。 （三）募集资金投资项目风险 本次募集资金投资项目规模较大，募投项目实施后固定资产规模将大幅增加。 公司主要募投项目“颀中先进封装测试生产基地项目”和“颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目”建设投资分别为 96,973.75万元和 50,000.00万元，项目达产后预计当年将新增 17,518.83万元的固定资产折旧费用，预计占利润总额的比例将超过 30%，因此在短期内募投项目新增折旧和摊销将对发行人经营业绩产生一定的影响。 二、与行业相关的风险 发行人与行业相关的风险请参见本招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”中所披露的“1、业绩增长不能持续或业绩下滑的风险”、“2、市场竞争加剧的风险”、“6、贸易摩擦及区域贸易政策变化导致的风险”。 第四节 发行人基本情况 一、发行人基本信息 中文名称：合肥颀中科技股份有限公司 英文名称：Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. 注册资本：98,903.7288万元 法定代表人：张莹 成立日期：2018年 1月 18日 整体变更为股份有限公司时间：2021年 12月 9日 公司住所：合肥市新站区综合保税区内 邮政编码：230011 电话号码：0512-88185678 传真号码：0512-62531071 互联网网址：http://www.chipmore.com.cn/ 电子邮箱：[email protected] 信息披露和投资者关系负责部门：证券管理部 信息披露和投资者关系负责人：余成强（董事会秘书） 信息披露和投资者关系负责人联系方式：0512-88185678 二、发行人的设立情况 公司设立情况与股本、股东变化情况如下：
（一）有限公司的设立 2017年 12月 27日，上海沪南资产评估有限责任公司出具《颀中科技（苏州）有限公司拟股权转让涉及的该公司股东全部权益价值评估报告》（沪南评报字（2017）第 0059号），截至 2017年 11月 30日，苏州颀中的净资产评估值为20.20亿元。 2018年 1月 3日，颀中控股（香港）签署《章程》，决定封测有限的注册资本为 10,787.70万美元，出资方式为股权。2018年 1月 18日，封测有限设立。 2018年 1月 23日，苏州颀中股东颀中控股（香港）作出股东决定，并与封测有限签署《股权转让协议》，约定颀中控股（香港）将其所持苏州颀中全部股权转让给封测有限，股权转让价格 10,787.6991万美元。天职国际于 2020年 11
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