[年报]富满微(300671):2022年年度报告

时间：2023年04月12日 21:38:25 中财网

原标题:富满微:2022年年度报告

富满微电子集团股份有限公司 2022年年度报告 【2023-016】

2022年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人刘景裕、主管会计工作负责人罗琼及会计机构负责人(会计主管人员)张晓莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

报告期，公司全年实现营业收入77,130.26万元，同比下降43.70%；归属于上市公司股东的净利润-17,266.73万元，同比下降137.83%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-20,733.97万元，同比下降150.49%。

（一）业绩大幅下滑的原因
受国内外宏观经济下行，全球消费疲软，终端客户需求不及预期，人民币贬值,公司产品原材料成本上升以及因销售价格下调引起的存货跌价减值损失大幅增加等诸多因素影响，公司主营业务收入及盈利所得较上年同期出现大幅度下降。

（二）公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利影响，与行业趋势一致。

公司自创立以来20余年，始终专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试工艺改进及创新，报告期虽受行业不景气影响，但公司专注核心竞争力提升，积极布局前沿芯片产品开发，加快产品研发进程，报告期在原拥有4大类产品基础上，加大通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造等新兴电子产品领域的研发投入，为公司未来业务发展打下坚实基础。

（三）所处行业景气情况
报告期，全球经济进入下行周期，中国集成电路产业面临着巨大市场压力，景气度整体下滑。

据国家统计局数据显示，2022年中国集成电路累计产量达到3,241.9亿块，累计下降11.6%。全年集成电路出口2,734亿个，比上年下降12%；全年集成电路累计进口量达到5,384亿个，累计下降15.3%；全年集成电路累计进口金额达到415,578,988.00千美元(415,578.99百万美元/4,155.79亿美元)，累计下降3.9%。

报告期国际贸易摩擦不断，集成电路产业成为受到影响最为明显的领域之一；下游终端市场需求的持续下降，导致短期内芯片行业供过于求，竞争加剧，但是作为现代信息技术的核心，集成电路是支撑着我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、关键性产业，国产化替代将成为中国集成电路发展的重要趋势。长期来看，在国产替代趋势下，国内集成电路的供需失衡意味着巨大的市场机遇。

（四）持续经营能力
公司是国内较早进入集成电路行业的企业之一，凭借良好的产品技术与服务质量，发展了稳定的客户关系及销售渠道，公司的电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类等产品拥有较高知名度。由于公司客户粘性强，使得公司在推广新产品、新技术以及提供新服务时更易被市场接受。

公司自创建以来，始终重视新产品和新技术的开发与持续创新工作，并紧跟市场需求不断加大技术开发与研究的投入力度，从而保持公司在技术与产品方面的竞争力。作为国家鼓励的重点集成电路设计企业及国家级高新技术企业，公司深耕集成电路多年，在芯片研发周期、研发产品创新均具有领先优势。

集成电路行业发展趋势以及下游应用行业的市场需求，为公司开展相关业务提供了广阔的市场，使业务的持续开展具有可行性，因此本公司业务具有持续性。

本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

公司在本报告第三节“管理层讨论与分析——公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险与应对措施，敬请投资者关注相关内容。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 9
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 13
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 31
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 47
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 48
第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 53
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 60
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 61
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 62

备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

四、其他相关资料。


释义

释义项	指	释义内容
公司、本公司、富满微	指	富满微电子集团股份有限公司
集晶（香港）	指	控股股东集晶（香港）有限公司
鑫恒富	指	富满微全资子公司深圳市鑫恒富科技 开发有限公司
富玺（香港）	指	富满微全资子公司富玺（香港）有限 公司
云矽半导体	指	富满微68.3%控股子公司深圳市云矽 半导体有限公司
合肥富满	指	富满微100%控股子公司合肥市富满电 子有限公司
天津富满	指	富满微62%控股子公司天津市富满电 子有限公司，于2022年4月注销
凌矽	指	富满微80%控股子公司厦门凌矽半导 体有限公司
台慧微	指	富满微70%控股子公司深圳台慧微电 子有限公司
佳满鑫	指	富满微51%控股子公司深圳市佳满鑫 电子有限公司
富亿满	指	富满微100%控股子公司深圳市富亿满 电子有限公司
赢矽微	指	富满微70%控股子公司上海赢矽微电 子有限公司
羿昇	指	富满微47%控股子公司深圳市羿昇高 新科技有限公司
南山分公司	指	富满微分公司富满微电子集团股份有 限公司南山分公司
观澜分公司	指	富满微分公司富满微电子集团股份有 限公司观澜分公司
前海分公司	指	富满微分公司富满微电子集团股份有 限公司前海分公司
中国证监会、证监会	指	中国证券监督管理委员会
深交所	指	深圳证券交易所
登记机构	指	中国证券登记结算有限责任公司深圳 分公司
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
A股	指	人民币普通股
元、万元、亿元	指	人民币元、人民币万元、人民币亿元
报告期	指	2022年1月1日至2022年12月31 日
IC、集成电路	指	Integrated Circuit，简称IC，中文 指集成电路，是采用一定的工艺，将 一个电路中所需的晶体管、二极管、 电阻、电容和电IC、集成电路指感等 元件及布线连在一起，制作在一小块 或几小块半导体晶片或介质基片上， 然后封装在一个管壳内，成为具有所 需电路功能的微型结构。在工业生产 和社会生活中应用广泛。
半导体	指	常温下导电性能介于导体与绝缘体之 间的材料。
模拟集成电路	指	由电容、电阻、晶体管等集成在同一 半导体芯片上用来处理模拟信号的集 成电路。
数字集成电路	指	将元器件和连线集成于同一半导体芯 片上而制成的数字逻辑电路或系统。
SoC	指	System on Chip，即片上系统、系统 级芯片，是将系统关键部件集成在一 块芯片上，可以实现完整系统功能的 芯片电路。
智能电源管理芯片、PMU	指	又称PMIC，电源芯片的一种，是指在 集成多路转换器的基础上，还包含智 能通路管理、高精度电量计算以及智 能动态功耗管理功能的器件。与传统 的电源芯片相比，智能电源管理芯 片、PMU不仅可将若干分立器件整合 在一起，只需更少的组件以适应缩小 的板级空间，还可实现更高的电源转 换效率和更低的待机功耗，因此在智 能终端及其他消费类电子产品中得到 广泛应用。
智能终端	指	能够运行通用操作系统，具有丰富多 媒体处理和人机交互能力智能终端指 的电子设备，如平板电脑、智能手 机、智能电视、智能监控、物联网终 端、行车记录仪、学生电脑等
LED	指	Light Emitting Diode，简称LED， 即发光二极管。
AC/DC	指	交流转直流的电源转换器
晶圆	指	半导体集成电路制作所用的硅晶片， 由于其形状为圆形，故称晶圆。在硅 晶片上可加工制作成各种电路元件结 构，而成为有特定电性功能的IC产 品。
封装	指	把晶圆上的硅片电路，用导线及各种 连接方式加工成含外壳和管脚的可使 用芯片成品的生产加工过程。
IP核	指	Intellectual Property Core，即知 识产权核，简称IP或IP核，指已验 证的、可重复利用的、具有某种确定 功能的集成电路模块。
封装测试	指	将通过测试的晶圆按照产品型号及功 能需求加工得到独立芯片的过程。
布图设计	指	又称版图设计，集成电路设计过程的 一个工作步骤，即把有连接关系的网 表转换成芯片制造厂商加工生产所需 要的布图连线图形的设计过程。
射频	指	RadioFrequency，简称RF，是一种高 频交流变化电磁波的简称。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称	富满微	股票代码	300671
公司的中文名称	富满微电子集团股份有限公司
公司的中文简称	富满微电子集团股份有限公司
公司的外文名称（如有）	Fine Made Microelectronics Group Co. , Ltd
公司的外文名称缩写（如 有）	Fine Made
公司的法定代表人	刘景裕
注册地址	广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 136 号深圳新一代产业园 1 栋 1701
注册地址的邮政编码	518049
公司注册地址历史变更情况	由“广东省深圳市福田区香蜜湖街道农园路时代科技大厦西区 18 楼”变更为现注册地 址
办公地址	广东省深圳市南山区侨香路金迪世纪大厦 A 座 11-12 楼
办公地址的邮政编码	518040
公司国际互联网网址	http://www.superchip.cn/
电子信箱	[email protected]

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	罗琼	余竹韵
联系地址	广东省深圳市南山区侨香路金迪世纪 大厦 A 座 11-12 楼	广东省深圳市南山区侨香路金迪世纪 大厦 A 座 11-12 楼
电话	0755-83492887	0755-83492856
传真	0755-83492817	0755-83492817
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站	http//www.cninfo.com.cn（巨潮资讯网）
公司披露年度报告的媒体名称及网址	中国证劵报、证劵时报、证劵日报、上海证劵报、全景网
公司年度报告备置地点	公司证券部

四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称	大华会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址	北京市海淀区西四环中路 16 号院 7 号楼 1101
签字会计师姓名	邱俊洲、覃业贵

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用 □不适用

保荐机构名称	保荐机构办公地址	保荐代表人姓名	持续督导期间
中信证券股份有限公司	广东省深圳市福田区中心三 路 8 号中信证券大厦 20 层	花少军、刘坚	2019.05.06-2023.12.31

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

	2022年	2021年	本年比上年增减	2020年
营业收入（元）	771,302,586.82	1,369,917,110.93	-43.70%	836,246,964.50
归属于上市公司股东 的净利润（元）	-172,667,293.88	456,443,806.47	-137.83%	100,467,578.77
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润（元）	-207,339,675.68	410,667,563.42	-150.49%	85,313,619.92
经营活动产生的现金 流量净额（元）	3,272,505.28	363,928,194.78	-99.10%	-82,481,052.75
基本每股收益（元/ 股）	-0.79	2.23	-135.43%	0.51
稀释每股收益（元/ 股）	-0.78	2.19	-135.62%	0.51
加权平均净资产收益 率	-7.33%	35.29%	-42.62%	0.00%
	2022年末	2021年末	本年末比上年末增减	2020年末
资产总额（元）	3,275,223,194.66	2,964,845,846.47	10.47%	1,652,292,547.90
归属于上市公司股东 的净资产（元）	2,183,774,707.35	2,385,004,683.46	-8.44%	1,036,381,065.86

公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
?是 □否

项目	2022年	2021年	备注
营业收入（元）	771,302,586.82	1,369,917,110.93	/
营业收入扣除金额（元）	28,720,210.97	6,388,756.65	其他业务收入
营业收入扣除后金额（元）	742,582,375.85	1,363,528,354.28	/

六、分季度主要财务指标
单位：元

	第一季度	第二季度	第三季度	第四季度
营业收入	275,653,642.37	176,139,822.86	151,079,987.67	168,429,133.92
归属于上市公司股东 的净利润	55,564,071.59	13,520,839.29	4,902,185.75	-246,654,390.51
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润	49,135,471.93	2,176,306.11	-29,190,285.35	-229,461,168.37
经营活动产生的现金 流量净额	-58,901,041.70	-49,351,494.50	-43,625,045.65	155,150,087.13

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元

项目	2022年金额	2021年金额	2020年金额	说明
非流动资产处置损益 （包括已计提资产减 值准备的冲销部分）	-11,136,951.39	2,286,752.09	1,613,956.42
计入当期损益的政府 补助（与公司正常经 营业务密切相关，符 合国家政策规定、按 照一定标准定额或定 量持续享受的政府补 助除外）	22,917,284.89	21,007,755.32	12,696,003.70
委托他人投资或管理 资产的损益	9,432,390.11
除同公司正常经营业 务相关的有效套期保 值业务外，持有交易 性金融资产、交易性 金融负债产生的公允 价值变动损益，以及 处置交易性金融资产 交易性金融负债和可 供出售金融资产取得	7,340,599.12	9,273,955.93	2,589,523.37
的投资收益
单独进行减值测试的 应收款项减值准备转 回	10,000,000.00
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出	-1,701,888.83	18,439,216.25	-10,184.00
其他符合非经常性损 益定义的损益项目	122,125.50
减：所得税影响额	5,529,794.17	5,216,732.85	1,673,164.28
少数股东权益影 响额（税后）	-3,228,616.57	14,703.69	62,176.36
合计	34,672,381.80	45,776,243.05	15,153,958.85	--

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
公司的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，属于集成电路行业。

（一）集成电路行业现状
2022年依然是充满挑战的一年，全球地缘政治紧张，逆全球化趋势持续加剧，国内经济发展受到一定冲击，对经济
发展和供应链带来了巨大挑战。基于全球经济进入下行周期，芯片供过于求的局面短期内难以改善等因素，中国集成电
路产业面临着巨大市场压力，景气度整体下滑。

据国家统计局数据显示，2022年中国集成电路累计产量达到3,241.9亿块，累计下降11.6%。全年集成电路出口2,734亿个，比上年下降12%；全年集成电路累计进口量达到5,384亿个，累计下降15.3%；全年集成电路累计进口金额
达到415,578,988.00千美元(415,578.99百万美元/4,155.79亿美元)，累计下降3.9%。

（二）公司主要集成电路产品所属细分领域的主流技术水平及市场需求变化情况 公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术企业及国家鼓
励的重点集成电路设计企业。公司产品分为四大类，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，多年
来，公司致力于成为集成电路综合方案服务商，向市场提供灵活的产品配置方案，以满足客户的不同需求。

报告期，公司的LED控制及驱动类芯片和电源管理类芯片业务占总营收的比重分别为42.26%和39.11%。得益于这两类产品的核心竞争力，公司在LED显示驱动芯片和电源管理芯片市场处于国内领先地位。但是，报告期内受俄乌战争、
国内外宏观经济环境变动影响，全球消费疲软，终端客户需求不及预期，影响了公司整体销售规模，导致收入水平不及
预期。

（三）公司主要集成电路产品的行业竞争情况和公司综合优劣势
集成电路分为设计、制造和封装测试三大板块，其中设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。我国集
成电路设计行业增速迅猛，在集成电路行业中的比重不断提升。根据数据，2021年，我国集成电路设计行业销售规模达
4,519.00亿元，同比增长19.6%。同时，自2016年，我国集成电路设计行业的产值超过封装测试业，成为集成电路行业
产值第一的业务环节。随着我国集成电路行业的高速发展，收获了众多资本的青睐，越来越多的企业进军该行业。2011-
2021年我国集成电路设计行业企业数量增长迅猛，从534家快速上升至2810家。值得注意的是，虽然整体企业热度持
续上升，但尖端技术仍未突破背景下，市场竞争加剧或将带动国产化突围可能性增加。

在封装测试板块，集成电路封测是中国大陆发展最完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近。近年来，国内
封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距，市场竞争较为激烈。

经过长期实践，公司形成了以集成电路设计、封装、测试、销售结合为一体的业态发展模式。公司的业态一体化发
展模式有利于公司更精准把握研发方向，制定更贴近的技术方案、匹配更适合的工艺、安排更及时的订单交期，以及更
有利于公司快速响应客户需求，从而提升公司整体的市场竞争力。此外，公司经过长期生产经营方面的经验累积，在生
产以及质量控制等方面具有较高的管理水平，建立了较为完善的管理体系。在生产管理方面，公司全部产品均来源于自
主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施全过程、全工序、全智能的高效的工序管理，以确
保产品质量的稳定可靠，从而促进科研成果快速孵化。在质量控制方面，由于原材料的质量直接影响到公司的产品质量，
公司在采购环节对原材料的质量进行把控，确保原材料的品质能达到公司产品生产的要求；同时公司利用产品设计和工
艺技术的整合来优化产品的性能和成本，形成产品零部件更少、晶片面积更小、流程更简单、成本更低、耗电更低、转
换率更高等产品优势。

二、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
（1）公司主营业务情况
公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国
家规划布局内集成电路设计企业。目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多
项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类
ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴
设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。
（2）经营模式
公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。 公司产品采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，
深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。

经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，
快速打开市场，扩大产品的销售。
（3）业务发展
报告期，公司紧扣主业发展，潜心新产品开发，积极布局未来前沿芯片产品； 报告期，公司以市场为导向，以客户需求为首要，凭借自身积累的技术优势和快速响应体系，为客户提供满意的产
品解决方案，使产品应用到更多的场景和领域。

报告期，公司所处行业面临宏观经济下行、全球消费疲软，终端客户需求不及预期，人民币贬值,晶圆采购成本上升
等诸多不利境况，受此影响公司计提产品存货跌价减值损失大幅增加，全年营业收入同比下降，归属于上市公司股东的
净利润为-17,266.73万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-20,733.97万元。

三、核心竞争力分析
报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面： 1. 成熟高效的研发创新体系
作为国家鼓励的重点集成电路设计企业及国家级高新技术企业，公司核心研发人员专注集成电路领域多年，在芯片
研发周期、研发产品创新均具有领先优势。

公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2022年底，公司已获得160项专利技术，其中发明专利31项、实用新型专利128项、外观专利1项；集成电路布图设计登记243项；软件著作权58项。

2. 长期稳定的销售渠道
公司在集成电路市场耕耘20余年，凭借良好的产品技术与服务质量，积累了大量的客户资源。公司的客户粘性高，
公司与众多客户保持着长期稳定的合作关系,使得公司在推广新技术、应用新产品、提供新服务时更容易被市场接受。随
着智能手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，公司客户的业务量也随之增加。

3. 设计、生产、销售一体化业态优势
公司将集成电路设计、封装、测试、销售结合为一体的业态模式，能帮助公司更精准把握技术研发的方向，也能帮
助公司制定更贴近客户的技术方案、更适合的工艺匹配、更及时的订单交期，同时也能更快速的响应客户需求，提升公
司整体的市场竞争力。

4、优良的产品控制体系
公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施全过程、全工序、全
智能的高效的工序管理，确保了产品质量稳定可靠,科研成果快速孵化。

5、良好的品牌价值
公司创立20余年，在集成电路领域潜心专研、制造每一颗芯片产品，认真服务每一个客户，经久的历练公司已在集
成电路领域拥有了良好的品牌影响力，有着自己的品牌价值。

四、主营业务分析
1、概述
请参见“三、管理层讨论与分析”的相关内容。

2、收入与成本
（1） 营业收入构成
营业收入整体情况
单位：元

	2022年		2021年		同比增减
	金额	占营业收入比重	金额	占营业收入比重
营业收入合计	771,302,586.82	100%	1,369,917,110.9 3	100%	-43.70%
分行业
集成电路	761,921,998.49	98.78%	1,363,575,524.0 8	99.54%	-44.12%
租赁	7,689,953.73	1.00%	6,341,586.85	0.46%	21.26%
服务	1,690,634.60	0.22%			100.00%
分产品
LED灯、LED控制 及驱动类芯片	325,951,863.66	42.26%	814,642,463.60	59.47%	-59.99%
电源管理类芯片	301,690,991.71	39.11%	362,724,447.63	26.48%	-16.83%
MOSFET类芯片	30,655,180.35	3.97%	52,802,261.79	3.85%	-41.94%
其他类芯片	84,284,340.13	10.93%	133,359,181.26	9.73%	-36.80%
租赁收入	7,689,953.73	1.00%	6,341,586.85	0.46%	21.26%
设计收入	471,698.11	0.06%	47,169.80	0.00%	900.00%
服务费收入	1,690,634.60	0.22%			100.00%
专利授权许可费	18,867,924.53	2.45%			100.00%
分地区
华南地区	663,671,019.08	86.05%	1,067,701,300.0 0	77.94%	-37.84%
华东地区	83,885,804.05	10.88%	268,941,658.37	19.63%	-68.81%
华北地区	2,582,774.34	0.33%	23,081,634.70	1.68%	-88.81%
华中地区	6,042,849.56	0.78%	5,015,390.55	0.37%	20.49%
西南地区	7,101,369.44	0.92%	1,337,778.75	0.10%	430.83%
西北地区	8,018,770.35	1.04%	2,778,424.77	0.20%	188.61%
东北地区			1,060,923.79	0.08%	-100.00%
分销售模式
经销	494,865,786.11	64.16%	733,213,652.93	53.52%	-32.51%
直销	249,878,922.45	32.40%	630,361,871.15	46.01%	-60.36%
其他	26,557,878.26	3.44%	6,341,586.85	0.46%	318.79%

（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 单位：元

	营业收入	营业成本	毛利率	营业收入比上 年同期增减	营业成本比上 年同期增减	毛利率比上年 同期增减
分行业
集成电路	761,921,998. 49	612,541,572. 70	19.61%	-44.12%	-2.29%	-34.42%
分产品
LED灯、LED 控制及驱动类 芯片	325,951,863. 66	304,383,959. 81	6.62%	-59.99%	-13.40%	-50.23%
电源管理类芯 片	301,690,991. 71	208,766,766. 52	30.80%	-16.83%	23.83%	-22.72%
其他类芯片	84,284,340.1 3	66,810,496.8 9	20.73%	-36.80%	-5.60%	-26.20%
分地区
华南地区	663,671,019. 08	529,219,598. 76	20.26%	-37.84%	4.85%	-32.47%
华东地区	83,885,804.0 5	74,479,927.3 0	11.21%	-68.81%	-37.37%	-44.57%
分销售模式
经销	494,865,786. 11	409,369,004. 92	17.28%	-32.51%	14.10%	-33.79%
直销	249,878,922. 45	204,782,900. 49	18.05%	-60.36%	-23.62%	-39.42%

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类	项目	单位	2022年	2021年	同比增减
集成电路	销售量	颗	4,223,191,425	5,331,549,051	-20.79%
	生产量	颗	5,036,086,857	7,312,686,507	-31.13%
	库存量	颗	3,781,676,513	2,848,689,690	32.75%

相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
?适用 □不适用
生产量较上年同期下降 31.13%，主要系市场需求下降，公司调整生产计划所致；库存量较上年同期增长 32.75%，主要
系公司产品销量下降。

（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
（5） 营业成本构成
行业和产品分类
行业和产品分类
单位：元

行业分类	项目	2022年		2021年		同比增减
		金额	占营业成本比 重	金额	占营业成本比 重
集成电路	原材料	466,370,561. 11	76.14%	480,522,773. 11	76.65%	-2.95%
集成电路	人工及制造费 用	146,171,011. 59	23.86%	146,362,263. 07	23.35%	-0.13%
合计		612,541,572. 70	100.00%	626,885,036. 18	100.00%	-2.29%

单位：元

产品分类	项目	2022年		2021年		同比增减
		金额	占营业成本比 重	金额	占营业成本比 重
电源管理类芯 片	原材料	172,439,677. 21	82.60%	136,663,705. 48	81.06%	26.18%
电源管理类芯 片	人工及制造费 用	36,327,089.3 1	17.40%	31,932,103.8 1	18.94%	13.76%
电源管理类芯 片合计		208,766,766. 52	100.00%	168,595,809. 29	100.00%	23.83%
LED灯、LED 控制及驱动类 芯片	原材料	217,705,465. 52	71.52%	262,775,199. 99	74.76%	-17.15%
LED灯、LED 控制及驱动类 芯片	人工及制造费 用	86,678,494.2 9	28.48%	88,713,430.9 9	25.24%	-2.29%
LED灯、LED 控制及驱动类 芯片合计		304,383,959. 81	100.00%	351,488,630. 98	100.00%	-13.40%
MOSFET类芯片	原材料	24,598,142.0 2	75.50%	27,187,890.5 4	75.46%	-9.53%
MOSFET类芯片	人工及制造费 用	7,982,207.46	24.50%	8,839,799.38	24.54%	-9.70%
MOSFET类芯片 合计		32,580,349.4 8	100.00%	36,027,689.9 2	100.00%	-9.57%
其他类芯片	原材料	51,627,276.3 6	77.27%	53,895,977.1 0	76.15%	-4.21%
其他类芯片	人工及制造费 用	15,183,220.5 3	22.73%	16,876,928.8 9	23.85%	-10.04%
其它类芯片合 计		66,810,496.8 9	100.00%	70,772,905.9 9	100.00%	-5.60%

说明
无
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
产品的产销情况
单位：元

产品名称	2022年			2021年			同比增减
	营业成本	销售金额	产能利用	营业成本	销售金额	产能利用	营业成本	销售金额	产能利用
			率			率			率
集成电路	612,541, 572.70	761,921, 998.49	70.56%	626,885, 036.18	1,363,57 5,524.08	82.91%	-2.29%	-44.12%	-12.35%

主营业务成本构成
单位：元

产品名称	成本构成	2022年		2021年		同比增减
		金额	占营业成本比 重	金额	占营业成本比 重
集成电路	原材料	466,370,561. 11	76.14%	480,522,773. 11	76.65%	-2.95%
集成电路	人工及制造费 用	146,171,011. 59	23.86%	146,362,263. 07	23.35%	-0.13%
合计		612,541,572. 70	100.00%	626,885,036. 18	100.00%	-2.29%

同比变化30%以上
?适用 □不适用
公司集成电路产品销售金额同比下降 45.54%，主要系全球经济下行，芯片终端需求减少，受其影响公司产品销售量减少，
销售价格下降。

（6） 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
1、本公司的子公司天津市富满电子有限公司已于2022年4月29日注销。

2、2022年10月14日，本公司投资设立深圳市羿昇高新科技有限公司，本公司持有其注册资本47.00%。

（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额（元）	170,053,950.04
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例	22.05%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例	0.00%

公司前5大客户资料

序号	客户名称	销售额（元）	占年度销售总额比例
1	客户一	80,107,949.80	10.39%
2	客户二	29,477,652.37	3.82%
3	客户三	23,085,261.71	2.99%
4	客户四	21,396,458.44	2.77%
5	客户五	15,986,627.72	2.07%
合计	--	170,053,950.04	22.05%

主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额（元）	442,767,297.58
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例	60.30%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例	0.00%

公司前5名供应商资料

序号	供应商名称	采购额（元）	占年度采购总额比例
1	供应商一	169,579,417.10	23.10%
2	供应商二	122,047,900.93	16.62%
3	供应商三	61,801,710.39	8.42%
4	供应商四	44,791,440.31	6.10%
5	供应商五	44,546,828.85	6.07%
合计	--	442,767,297.58	60.30%

主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位：元

	2022年	2021年	同比增减	重大变动说明
销售费用	18,279,460.64	24,631,626.85	-25.79%
管理费用	50,468,788.03	51,572,331.07	-2.14%
财务费用	12,636,859.54	18,943,544.48	-33.29%	系募集资金利息收入 影响
研发费用	152,610,566.56	166,611,070.67	-8.40%

4、研发投入 （未完）