[年报]金橙子(688291):2022年年度报告
原标题:金橙子:2022年年度报告 公司代码:688291 公司简称:金橙子 北京金橙子科技股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 详情请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人马会文、主管会计工作负责人崔银巧及会计机构负责人(会计主管人员)崔银巧声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司 2022 年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润,向全体股东每10股派发现金红利2.00元(含税)。截至2022年12月31日,公司总股本102,666,700股,以此计算合计拟派发现金红利 20,533,340.00 元(含税)。本年度公司现金分红金额占 2022 年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为 52.54%。2022 年度公司不送红股、不以资本公积金转增股本。本事项已经公司第三届董事会第十六次会议、第三届监事会第九次会议审议通过,尚需提交公司2022年年度股东大会审议通过后实施。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 37 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 51 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 55 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 75 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 83 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 84 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 85
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
注:本报告中若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况,均为四舍五入原因造成。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位:元 币种:人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、 营业收入同比减少 2.41%,主要系报告期内受到国际形势、国内行业整体经济环境及相关政策等诸多不利因素影响所致。 2、 归属于上市公司股东的净利润同比下降 25.95%,主要系报告期内营业收入基本持平,公司加大对技术研发以及市场开拓,研发费用、管理费用、销售费用增长所致。 3、 经营活动产生的现金流量净额同比下降 39.84%,主要系报告期内加大研发投入人工成本上升以及应收款项、存货增加所致。 4、 归属于上市公司股东的净资产和总资产同比增长254.40%和220.29%,主要系报告期内公司于上交所科创板上市,募集资金到账所致。 5、 基本每股收益、稀释每股收益同比下降 30.43%,主要系报告期内加大研发技术投入及市场开拓致净利润下降及IPO发行新股致股本增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明: □适用 √不适用 八、2022年分季度主要财务数据 单位:万元 币种:人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2022 年,受到国际形势、国内行业整体经济环境及相关政策等诸多不利因素影响,公司业绩有所波动。加之公司对技术研发和市场开拓投入增大,费用增长较多,导致净利润有所下降。 报告期内,公司实现营业收入 19,791.84 万元,同比下降 2.41%;实现归属于母公司所有者的净利润 3,907.93 万元,同比下降 25.95%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,721.91万元,同比下降27.99%。报告期末公司总资产95,381.68万元,同比增长220.29%,主要由于报告期内公司于上海证券交易所科创板上市,募集资金到账所致。 报告期内,公司主要收入来源于激光加工控制系统产品,全年共计14,603.58万元,占全部收入的比例为 73.79%,毛利率为 70.76%。公司振镜控制系统产品总发货数约占市场总量三分之一,在国内细分应用领域市场占有率仍保持第一。伺服控制系统产品市场开拓逐步开展,全年实现销售收入105.11万元。 激光系统集成硬件方面,报告期内实现收入 2,989.29 万元,同比下降 24.75%。公司激光系统集成硬件产品包括自主生产的振镜及其他外购硬件,该类产品客户主要为海外设备集成商,其基于自身业务经营资源及生产效率的考虑,从而向公司采购集成硬件,并由公司提供硬件校正、参数测试以及与控制系统联调联试等服务。报告期内受到海外客户订单减少的影响,该部分收入有所下降。 激光精密加工设备方面,报告期内实现收入 2,023.35 万元,同比增长 36.28%。主要是由于公司持续的技术攻关,使得公司自主生产的激光精密调阻设备多项技术获得了突破,受到了客户的认可;同时部分海外客户向公司采购了价值量较高的定制化设备所致。 报告期内公司各产品收入组成如下所示:
公司在保持产品市场占有率的情况下,积极向高端控制领域发展。如在光伏行业应用领域,自 2022 年四季度起,公司积极配合客户需求,不断提升各项性能指标,获得了客户认可。此外,在动力电池、半导体、汽车制造、航空航天等领域均推出了相应的产品,并已在终端客户现场实际使用,推动了上述领域国产替代的进程。 公司的激光加工控制系统应用行业及领域非常广泛。由于公司产品直接销售客户基本为设备制造商,数量众多,且部分客户因涉及保密等因素,因此公司产品在设备终端应用的行业领域无法一一明确。仅通过部分客户可确认的行业应用数据进行分析,公司产品的应用领域占比估算如下:
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司是国内领先的激光加工控制系统企业之一,长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售,并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。 公司主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件产品及激光精密加工设备等。其中,激光加工控制系统以运动控制软件为核心,与运动控制卡组合使用,是激光加工设备自动化控制的核心数控系统;激光系统集成硬件产品是以振镜为主的应用于激光加工设备上的配件产品,可以和激光加工控制系统搭配使用;激光精密加工设备主要包括应用于半导体、航空航天等领域的高精密激光调阻设备以及其他定制化的激光加工设备。除上述主要产品外,公司还可根据客户以及不同应用领域的需求提供各行业的系统集成化解决方案。 公司的激光加工控制系统产品包括激光振镜控制系统和激光伺服控制系统两大系列产品,基于自身的工作特点可应用于不同的加工领域。其中,激光振镜控制系统的控制对象为振镜,主要是通过控制振镜镜片的摆动,将激光反射到被加工表面实现加工,从其工作原理上来看更类似于是一个光学系统,其特点为高精度、高速度,主要应用于幅面较小的微纳加工领域,可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多个应用场景。激光伺服控制系统的控制对象为伺服电机、直线电机等,通过控制激光头的运动将激光作用到被加工表面,按其工作原理划分更加类似于一个机械系统,其特点为加工幅面大,主要应用于金属板材、金属管材的切割、焊接等宏加工领域。凭借技术、品牌、产品等综合优势,公司与行业内国内外超过上千家下游客户建立了直接或间接的良好的合作关系,产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。 激光系统集成硬件产品主要包括振镜、激光器、场镜及其他主要配备于激光加工设备上的各类硬件,主要客户为海外设备集成商。近年来,公司投入了大量的人力物力进行高精密振镜产品的技术研发,先后推出了多款高性能的振镜产品如Invinscan、G3系列等,各项性能指标均达到了同级别产品的先进水平,受到了客户的认可,逐步开始进入国内市场。激光器、场镜等其他配件主要为根据客户需求进行外购并与公司控制系统产品、振镜产品等进行联调联试后实现配套销售。 激光精密加工设备包括各类型的激光调阻设备以及根据海外客户需求定制的其他激光加工设备。其中,激光调阻设备是由公司自主研发的,其工作原理是使用激光去除电阻表面的导电物质,进而改变电阻阻值,以达到预定的参数和效果,可应用于半导体、航空航天、电子产品生产等多个行业。公司的激光调阻设备主要是根据客户需求进行研发,设备生产完全基于自有激光控制技术及集成技术,且具有较高的定制化属性,其各项技术指标在国内已处于领先,接近国外厂商技术水平,并在设备性能、服务及成本方面具备较大的优势。 公司主要产品情况如下:
(二) 主要经营模式 公司日常业务经营主要由研发运营中心、生产运营中心、市场运营中心、海外运营中心等部门负责完成,并设立财务运营中心、运营管理中心等部门负责财务、行政等事务。 1.研发模式 公司自成立以来,一直致力于激光加工控制领域相关产品和技术的研究,对行业及下游客户的需求有着深刻的理解。公司高度重视技术的自主及创新,始终坚持自主开发相关核心技术,以提高公司的产品竞争力。公司建立了相对完善的研发体系,制定了完整、严谨的研发流程,主要包括规划及立项、方案设计、软件成型开发、测试验证及项目总结等环节,以支持公司产品的研发及升级管理。公司持续提升现有产品的功能及各项性能指标,满足下游激光加工场景的各种应用要求;同时,紧密跟踪市场信息,把握市场动态,推出符合市场需要的新产品、新技术。 2.采购模式 公司主营产品激光加工控制系统是以软件开发为核心,其配套的硬件控制卡以及激光系统硬件产品、激光精密加工设备等需要对外采购原材料及配件。公司对外采购内容主要包括电子元器件(集成电路芯片、电阻、电容等)、PCB 板、激光器、振镜电机等。为确保原材料质量及成本控制,公司制定了严格的采购控制流程,包括确定采购内容和数量、供应商管理、签订采购合同、品质控制、质量稽核、付款等。 3.生产模式 公司主要从事以软件研发为核心的激光加工控制系统业务,部分产品如激光控制卡、振镜及激光精密加工设备等涉及到生产环节。综合考虑技术保密、成本控制、提高效率等因素,公司采取“核心单元自主开发,非关键部件委托加工、外购,公司内完成程序烧写、总装和测试”的生产模式。其中,核心单元包括激光控制软件的设计及开发、激光控制卡的电路设计、振镜驱动系统的自主研发、激光精密加工设备结构及总体设计等,保证公司集中技术优势,发挥公司的核心竞争力。 4.销售模式 公司市场运营中心、海外运营中心负责公司产品的国内及海外市场的开拓及客户维系工作。 公司产品销售主要采取直销模式,即公司直接与设备厂商签订合同实现销售的业务模式。少部分业务通过与贸易商签订买断式销售合同,并由其销售给最终客户。公司下游市场区域划分为华东区、华南区、华中区、国内其它地区和海外。公司在主要市场区域设置了子公司、分公司,配备了相应的市场销售及技术支持人员,负责信息收集、客户维护、拓展市场等工作。销售人员与客户达成协议后,向公司报批后签订合同。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业属于“I65 软件和信息技术服务业”;根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“I65 软件和信息技术服务业”。 2006年以来,国家出台一系列政策支持激光加工设备产业,行业迎来蓬勃发展的时期。受益于新能源汽车、消费电子等终端消费需求的增长,动力电池、OLED、汽车、钣金、PCB 等加工设备的需求也随之增加,我国激光设备市场销售规模呈现出良好的上升趋势,整个行业处于快速发展的黄金时期。跟随整体行业的良好发展势头,激光相关产业链上近年来也诞生了多家的上市公司,对于中国激光加工行业的快速以及高质量的发展起到了有益的推动作用,激光加工行业将从高速度发展时期逐渐向高质量发展时期迈进。 公司所从事的激光加工控制系统是激光加工设备的核心数控大脑,通过融合计算机、激光与光学、运动控制与自动化、视觉追踪等多领域先进技术,配套激光器、高精密振镜等部件实现激光先进制造需求。数控系统产业也是国家战略性的高技术产业,数控技术是关系国家安全、装备制造业振兴的核心技术。随着激光加工向更高精度、更高速度的目标不断提升,对于激光加工控制系统的要求也越来越高。基于对激光加工工艺的深刻理解,也得益于国内激光应用场景的不断发展,公司不断对激光加工控制系统进行技术改进和功能升级,无论是加工数据的数据结构,各种功能的控制算法,还是信号控制的精确性和实时性等,在行业内均处于先进水平,与国外竞争对手的差距也越来越小,客户粘性也在不断提高。 激光加工控制系统产品是集多项高新技术为一体的高科技产品,技术门槛较高。CAD、CAM、激光器控制、振镜控制、运动控制、视觉处理等各项技术都需要专业的高科技人才长时间的研发,同时针对不同材料的加工工艺的处理,也需要多年的实际现场加工的经验积累。技术种类多,工艺积累时间长等特点,为激光加工控制系统行业设立了较高的壁垒。 基于技术门槛及用户粘性较高,行业内专业从事激光加工控制系统的企业相对较少、行业集中度较高。其中从事振镜控制系统产品业务的主要有德国Scanlab、Scaps、台湾兴诚等企业,从事伺服控制系统产品业务的主要有柏楚电子(688188)、维宏股份(300508)等。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是我国少数专业从事激光加工控制领域的数控系统及解决方案供应商。经过多年的积累,公司已拥有高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光控制技术路线的激光控制系统产品,下游应用可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多种应用场景。公司产品在国内的激光振镜加工控制系统领域,市场占有率约三分之一,保持细分行业领先地位。 公司的高精密振镜产品以及激光伺服控制系统产品,目前处于市场推广阶段,总体市场销量较低。基于公司的研发能力及产业技术布局,未来公司的高精密振镜产品及激光伺服控制系统产品也将会获得一定的市场份额。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段,国家大力推进高端装备制造业的发展,激光制造应用优势明显。激光加工设备工作过程具有智能化、标准化、连续性等优质特性,通过配套自动化设备可提高制造质量、生产效率及节约人工等,在航空航天、轨道交通、电子制造、新能源、新材料等领域的高端制造有重大发展前景。激光工业加工当前有两个发展方向,一个是面向微米级、纳米级的加工精度发展的微纳加工,一个是面向更大幅面,加工尺寸更大的宏加工。公司的振镜控制系统产品主要应用于微纳加工,其技术发展方向为越来越高的加工精度、速度等指标。 得益于当前皮秒、飞秒等超快激光器的迅速发展,微纳加工的应用领域也越来越广泛,加工效率和加工效果也逐渐可以满足市场的需求,未来的增长空间较大。同时在宏加工领域,发展方向为更高的加工效率、更大的加工尺寸等,相应的对于激光器的功率要求也越来越大。随着国内大功率激光器的技术和产品的不断发展成熟,以及国内巨大的加工市场需求,未来也有广大的发展空间。公司的振镜控制系统产品和伺服控制系统产品分别应用于微纳加工以及宏加工领域,未来都将有良好的发展前景。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司始终坚持在激光加工控制系统相关技术方面的自主研发与创新,具有较为完备的技术体系,核心技术包括计算机辅助设计(CAD)技术、计算机辅助制造(CAM)技术、振镜和伺服电机的驱动及控制技术、激光器控制技术、软硬件设计技术等。 报告期内,公司持续对各产品进行技术研发和攻关,形成了多项新的技术及功能,同时对已有的技术也持续进行更新迭代。 CAD 技术方面,持续优化大数据加工文件读取和显示算法,进一步提高 CAD 模块的响应速度。 持续优化自动排样算法,进一步提高排样算法效率和材料利用率;更新图形处理算法,减少内存资源消耗,提高图形导入的速度。针对机器人激光加工应用场景,增加机器人、振镜的离线仿真功能。 CAM 技术方面,不断优化填充算法,提高填充算法的普适性和效率。在柔性精密智造项目中,根据实际加工文件,对机器人、振镜运动轨迹进行整体规划与路径分解,提高加工过程中振镜、机器人的同步性能和加工精度。如机器人激光飞行焊接技术,目前可实现单对象、单方向的飞行加工,软件可支持CAD图形绘制,机器人信号交互等功能,结合激光工艺控制,机器人运动控制,视觉及振镜轨迹规划等为飞行加工提供完整控制系统,目前在国内尚无其它成熟完整的产品,基本性能达到国外对应产品的技术水平,可应用在汽车车身件焊接,新能源电池的激光清洗与焊接等场景。在伺服控制系统中,增加高柔性加减速运动控制算法,提高产品的适应性,进一步丰富微连功能,增加飞切微连、纳米微连等选项。紧跟市场和客户需求,不断改进产品技术及性能水平,陆续推出了C2000、P2000、F2000等控制系统产品,分别应用于精密切割、玻璃切割、金属切割等领域,在诸如纳米微连、高速PSO算法、多工位加工、圆寻边等功能上具有领先的技术优势。目前公司的伺服控制系统主要应用于中小功率段激光切割加工,同时,高功率段的总线型系统产品也正在研发过程中。 在激光微纳加工领域,公司致力于加工速度及精度的不断提升。依托于多年深耕激光振镜加工领域的技术及工艺积累,针对不同行业的应用需求,公司产品具有多项独特的技术和领先的性能。如应用于动力电池生产的电池片极耳切割系统,可支持自由可视化的极耳切割路径设计,实现快速切割路径设计操作,通过控制和算法的优化,实现了起点标识、能量插补、频率跟随、Y向纠偏等功能,进一步提升设备生产加工的效率和切割工艺质量。应用于光伏领域的光伏硅片激光加工系统,具有多项技术创新,实现了太阳能硅片激光消融、激光掺杂工艺的应用需求,振镜扫描速度高达72m/s,加工精度可达到10um级别。 在高精密数字振镜产品方面,公司持续进行相关技术的研发。其中,在振镜电机研发方面,开发了高精度电机编码器自动校正技术,大幅提高振镜电机位置测量精度;完善自适应动态数字调参技术,保证振镜在不同的工况和应用下的运行精度和响应性;开发电机状态监测和安全保护功能,实时反馈电机运行状态,开发温漂补偿功能,保证系统长时间运行的稳定性。相关技术应用于公司的振镜产品中,大幅提升了产品性能,在诸如全闭环位置反馈、实时状态监测、编码器自动校正、控制参数自适应调节、温漂补偿、高指令精度和高位置反馈精度等方面,相对国内同级别产品有一定的优势。公司的Invinscan系列振镜,部分性能指标已达到国外同类产品水平。 公司的振镜产品系列丰富,可适用不同应用场景,如激光焊接、激光切割、3D 打印、激光打标、大幅面加工等。 在激光调阻设备方面,公司自主研发测量控制系统,改进激光加工工艺和实时测量技术,提升加工速度和测量精度。公司的激光调阻设备已实现修调的精度误差最高可达到 0.01%以内,在超低阻调阻领域,修调范围最低可达1微欧,修调精度误差可达0.1%,技术水平处于行业领先位置。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内,公司新增授权发明专利6项,实用新型专利10项,软件著作权20项,商标50项。截至报告期末,公司共有35项专利获得授权(其中发明专利12项,实用新型专利21项,外观设计专利2项)。报告期内新增专利及软件著作权的情况如下: (1)专利授权情况
(2)软件著作权
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