[年报]中科蓝讯(688332):2022年年度报告
原标题:中科蓝讯:2022年年度报告 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人黄志强、主管会计工作负责人李斌及会计机构负责人（会计主管人员）李斌声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币4.5元（含税），截至本次会议召开，公司总股本为120,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利人民币54,000,000元（含税）, 占公司2022年年度归属于上市公司股东的净利润38.33%。公司2022年半年度已派发现金红利66,000,000元（含税），合计本年度公司现金分红（包括中期已分配的现金红利）总额为120,000,000元（含税），占公司2022年年度归属于上市公司股东的净利润85.17%。本次利润分配不进行资本公积转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转以后年度分配。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司经营计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 14 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 47 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 62 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 67 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 100 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 110 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 110 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 111
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 2022年度，公司实现营业收入 107,990.10万元，较上年同期下降 3.88%；归属于母公司所有者的净利润 14,089.70万元，较上年同期下降 38.57%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 11,214.56万元，较上年同期下降 42.49%；经营活动产生的现金流量净额 22,379.01万元，较上年同期增长 33,399.44万元；加权平均净资产收益率为 7.01%，较上年同期下降 23.12个百分点。 报告期内，受俄乌冲突爆发、供应链不稳等因素影响，国际国内形势严峻复杂，市场竞争态势加剧，企业经营发展的压力和不确定性都随之大幅增加。公司通过降本增效、优化产品结构等一系列举措，推动公司稳健可持续发展，全年出货量保持增长，营业收入基本保持稳定。同时，围绕现有产品的升级迭代和新工艺、新产品的研究开发，公司进一步加大研发投入，巩固技术研发优势，加强研发人才招募力度，研发人员数量、软件投入费及其他研发物料投入均快速增长。 截止 2022年 12月 31日，公司归属于上市公司股东的净资产同比增长 306.35%；总资产同比增长 286.49%。主要原因系公司在报告期内首次公开发行股票募集资金到账所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2022年是党的二十大召开之年，是实现第二个百年奋斗目标和落实“十四五”规划的关键之年。国务院印发的《“十四五”数字经济发展规划》《“十四五”国家信息化规划》和深圳市第七届人民代表大会批准发布的《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》中明确提出，要重点发展集成电路，加快集成电路关键技术攻关，推动集成电路战略研究布局和技术融通创新。受多项政策支持，公司在既定的发展战略和年度经营目标指导下，认真贯彻董事会和管理层的各项工作目标要求，扎实有序地推进重点工作的落实，以多元化、均衡的客户及产品组合应对市场结构化调整。报告期内，公司积极克服消费电子市场需求疲软等不利因素的影响，依托自身研发创新实力和产品技术优势加大开拓市场力度，进一步完善制度建设以强化内部经营管理，通过降本增效、优化客户及产品结构、持续优化内部管理、提升人员效率等一系列措施推动各项生产经营工作，推动公司稳健可持续发展，充分诠释了品质、创新、服务、诚信的中科蓝讯精神。 2022年，公司的主要经营情况如下： （一）巩固研发体系建设，加速新老产品迭代步伐 公司自成立以来始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频 SoC芯片，高度重视技术研发迭代升级，致力于保持较强的自主创新能力和快速的产品、技术更新能力，以期持续推出具有竞争力的新产品和新技术，满足下游更新换代速度的需求。 目前，公司已在自主研发、技术创新、技术引进和技术储备等方面形成了一系列优势，公司以市场需求为导向，严抓产品立项，设定投入产出比目标，聚焦核心产品研发进程。报告期内，公司持续进行研发投入，细化研发流程，制定研发规范，扎实推进新老业务领域研发工作，持续提升公司新老产品的核心竞争力；同时，公司集中统筹各方面技术资源，优化并提升研发激励机制，充分调动研发人员的创新积极性，为技术的持续升级提供推动力。截至报告期末，公司研发人员达到 169人，较上年同期增长 52.25%。 1、 原有芯片升级迭代 公司在无线音频 SoC芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X和 AB561X系列芯片已被广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中，并连续获得多届“中国芯”优秀市场表现产品奖项。公司持续升级现有芯片产品，通过技术的迭代和制程工艺的提升，不断提升芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力。公司前期已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片 BT889X、BT892X和 BT895X，凭借出色的性能表现和性价比优势，目前已进入 TCL、传音、魅蓝、NOKIA、飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉、喜马拉雅、倍思、boAt、Noise、科大讯飞、夏新、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声 Monster、Sudio等终端品牌供应体系。 2、 创新芯片领域研发 公司高度重视研发创新，在不断加强研发投入的同时，以市场需求为导向进行新产品规划，提升公司研发投入的转化率。随着公司新产品不断推出，迭代老产品，综合毛利率水平有望逐渐提升。在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。通过持续的技术研发和新市场领域的投入布局，目前公司部分芯片产品已应用至智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端产品中，进一步丰富了公司产品的应用场景。 公司在蓝牙技术的基础上加大 Wi-Fi技术的研究，在 Wi-Fi技术标准的基础上开发低功耗、高性能的 Wi-Fi芯片，扩充公司的产品体系，更好地满足下游市场的多样性需求。在物联网UWB技术领域，公司将通过自主研发、与知名高校、第三方研究机构技术合作等途径研究开发室内精准定位等技术，广泛布局 IoT、AIoT领域，抓住物联网、人工智能等下游新兴市场发展机遇。 在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面，公司根据客户需求，在报告期内完成了多功能 TYPEC音频处理 SoC升级芯片工程样片的测试和客户试产验证工作并已实现量产；“讯龙三代”低功耗智能可穿戴 SoC芯片进入量产阶段，正持续进行市场和客户推广工作；完成了高集成低功耗 22nm工艺蓝牙耳机 SoC芯片工程样片、高性能 TWS蓝牙耳机 SoC芯片工程样片、第一代语音控制 SoC芯片工程样片、第一代蓝牙控制 SoC芯片工程样片的设计工作并进入流片阶段；完成了 Wifi蓝牙低功耗智能物联网 SoC芯片工程样片设计工作，并于近期完成了工程样片MPW流片。 截至报告期末，公司拥有 95项专利权，其中发明专利 28项，实用新型专利 67项；拥有 30项计算机软件著作权，87项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。 （二）品牌力提升助推全面持续发展，终端覆盖稳步拓展 公司以“用芯创造智慧生活”为使命，不断追求技术创新、模式创新、业务创新和产品创新，始终坚持客户至上的发展理念，立足于客户，致力于为客户提供综合全面的服务。报告期内，公司一方面围绕年度经营目标，充分挖掘现有市场潜力和完善新兴市场布局，另一方面加强下游行业订单状态跟踪，提前预判未来变化。凭借品牌优势、技术优势、稳定的客户及项目协调能力优势，公司在日趋激烈的市场竞争中，商业模式持续纵深迭代，品牌和产品获得广泛的认可，保障了公司的运营稳健与持续发展。2022年，公司无线音频芯片销量为 92,670.43万颗，占据了较高的市场份额。 1、深挖现有市场潜力，持续向终端品牌客户渗透 随着无线蓝牙技术的成熟和完善，TWS、非 TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱等仍然需要在产品本身的硬件上不断创新，为用户提供更好的音质、更快的连接、更长的续航以及更低的延时。 随着供应链和厂商不断提供新技术和新设计，有望刺激用户换购新产品；品牌方也不再集中于高端价位，开始加入中低端市场竞争，进一步降低了用户购买门槛。 报告期内，公司不断提高研发水平，在确保综合性价比的前提下，进一步提升主控芯片的集成度、功耗、连接、传输等方面的性能，完善智能蓝牙音频芯片系统软硬件设计方案，更好地满足智能蓝牙应用，更好地适配终端品牌方主打性价比系列产品的需求。截至目前，公司产品已进入 TCL、传音、魅蓝、NOKIA、飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉、喜马拉雅、倍思、boAt、Noise、科大讯飞、夏新、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声 Monster、Sudio等终端品牌供应体系。 2、紧抓物联网发展机遇，布局培育新兴市场 报告期内，公司牢牢把握市场态势，在夯实现有 TWS、非 TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景。 面对高速发展、需求激增的物联网 IoT市场，公司将通过“物联网芯片产品研发及产业化项目”和“Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目”逐步实现新一代蓝牙物联网芯片、Wi-Fi芯片和 Wi-Fi蓝牙一体化芯片的规模化生产，大幅优化并提升公司相关芯片的性能和智能化程度，满足不同物理节点的无线连接和智能控制，适应室外环境广播、公共场所广播、智能家居等多种不同应用场景，紧抓物联网产业快速发展的良好机遇。随着公司募集资金投资项目的持续顺利推进，未来公司的产品线将进一步横纵向拓展，下游应用场景和客户范围也随之扩大。 （三）强化人才平台及培养体系建设，助力长远发展 集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持市场竞争力的重要基础。随着行业的不断发展和市场竞争的加剧，对技术研发人才尤其是高层次技术人才的竞争将日趋激烈。公司已制定了良好的薪酬体系与激励机制，拥有一批高效、稳定的技术研发团队和管理团队。但随着行业以及公司业务的快速发展，公司迫切需要引入前沿技术领域的高端研发人才和高层次管理人才，全面提升公司的综合实力和市场竞争力。 人才招聘方面，公司持续优化升级人力资源运营管理体系，保证核心技术人才引进的数量和质量，从源头上打造设计研发行业人才高地。截至报告期末，公司研发人员已达到 169人，占公司员工总数 78.24%。 人才培养方面，公司创新人才培养体系，持续完善员工培养计划，加快不同专业的人才成长速度，快速打造支撑公司战略发展需要的高素质员工队伍。公司持续选拔和吸收具有发展潜力的优秀毕业生，通过部门培养制、参与重点项目等方式，提升重点人才的综合素质和能力水平，使其快速成长为满足公司未来发展战略需求的核心骨干，为公司长远健康发展提供强有力的干部储备。 人才激励方面，公司的绩效管理体系不断规范，绩效管理方式持续优化。公司始终重视加强激励制度建设，持续完善福利平台及员工服务信息系统，提升人事沟通便捷性和员工满意度，不断吸引高素质人才；同时，公司逐步优化吃、住、行等基础保障，不断提升员工归属感，有效保障人才队伍的稳定，为企业持续发展提供人力资源保障。 （四）完善财务管控及公司治理，优化管理效率 报告期内，公司继续实施稳健可靠的财务管控策略与措施，规范资金的筹集、管理和使用，确保各类资金安全；进一步完善并强化投资决策程序，合理运用各种融资工具和渠道，控制资金成本，提升资金使用效率，同时节省公司的各项费用支出，全面有效地控制公司经营和管控风险，提升经营决策效率和盈利水平。 公司已经建立了较为完善的公司内控制度和治理结构，报告期内，公司内部控制体系运行良好，已按照企业内部控制基本规范的要求在所有重大方面保持了有效的内部控制。公司持续强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，为公司持续健康发展提供了坚实基础。报告期内，公司采取了一系列组织效率优化提升工作，各部门各司其职、各负其责、相互配合和相互制约，为公司的运营管理、规模经营提供保障，进而提升管理效率并改善运营效果，切实保障公司和股东的合法权益。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司是无线音频 SoC芯片领域规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一，主营业务为无线音频 SoC芯片的研发、设计与销售，主要产品包括 TWS蓝牙耳机芯片、非 TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片等，产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、物联网设备等无线互联终端。 自设立以来，公司始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频SoC芯片，产品已进入TCL、 传音、魅蓝、NOKIA、飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉、喜马拉 雅、倍思、boAt、Noise、科大讯飞、夏新、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声 Monster、 Sudio等终端品牌供应体系。 公司核心技术自主可控程度高，可充分满足市场差异化的应用需求。公司自成立即采用 RISC-V指令集架构作为技术开发路线研发、设计芯片，该指令集工具链完整，可模块化设计， 具有设计简便、开源免费等特点。作为 RISC-V产业的先行者，公司是中国 RISC-V产业联盟会 员单位、RISC-V基金会战略会员。公司基于开源的 RISC-V指令集架构，配合开源实时操作系统 RT-Thread，自主开发出高性能 CPU内核和 DSP指令，实现了各种音频算法。在开源的蓝牙协议 栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上，公司自 主设计开发出蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频 CODEC、电源管理系统、 接口电路等多个功能模块。 公司产品性能均衡、全面，市场竞争力突出。公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低、功能完 善、二次开发简便、综合性价比高。在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、 优化产品结构、拓展产品应用范围。通过持续的技术研发和市场开拓，目前公司部分芯片产品已 应用至智能手表、智能车载支架等物联网产品中，逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智 能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、IoT芯片、语音识别芯片八大产 品线为主的产品架构。 未来，在 AIoT技术逐步成熟及应用领域不断拓展的趋势下，公司将聚焦于“两个连接、一 个计算”，借助蓝牙、Wi-Fi、边缘计算等技术将无线音频芯片的应用领域进一步拓展到智能耳 机、智能可穿戴设备、智能家居等更多的智能终端设备中，实现万物互联、智能互联。 (二) 主要经营模式 公司采用 Fabless经营模式，即无晶圆厂制造模式，公司专门从事集成电路芯片的研发、设 计和销售，晶圆制造、芯片封装和测试环节委托外部专业集成电路厂商完成。公司总体业务流程 图如下所示： 基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择 Fabless经营模式。公司的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点，报告期内未发生变化。 (三) 所处行业情况 1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司的主营业务是无线音频 SoC芯片设计、研发及销售。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计” 2、 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是国内领先的集成电路设计企业之一，主要从事无线音频 SoC芯片的研发、设计与销售。公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低，降噪、信噪比、稳定性等各方面的性能均衡全面，在同等性能的产品中，公司产品价格具有较强的竞争力，综合性价比优势明显。公司 AB530X系列芯片、AB535X系列芯片、AB537X系列芯片、AB561X系列芯片分别于 2019年、2020年、2021年和 2022年获得第十四届、第十五届、第十六届和第十七届“中国芯”优秀市场表现产品，市场竞争力突出。2020年 12月，公司蓝牙音频主控芯片获得 2020年度“第十届吴文俊人工智能专项奖”芯片项目三等奖。2020年 12月，公司获得“2020中国物联网技术创新奖”。2021年，公司获得国家级专精特新“小巨人”企业称号。2022年公司获“2021-2022年度第五届中国 IC独角兽”称号。 公司是无线音频 SoC芯片领域规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一。公司坚持以技术研发为核心战略驱动力，目前已形成创新性强、实用性高的核心技术体系，并广泛运用于各主要芯片中，产品性能和市场竞争力突出。2022年，公司无线音频芯片销量为 92,670.43万颗，按销量计算，公司占据了较高的市场份额，目前已进入 TCL、传音、魅蓝、NOKIA、飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉、喜马拉雅、倍思、boAt、Noise、科大讯飞、夏新、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声 Monster、Sudio等终端品牌供应体系。 3、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 无线音频方面，随着无线音频行业的发展，客户对无线音频的产品要求进一步提升： （1）低功耗，长续航：无线音频产品的小型化趋势，要求产品的功耗越来越低，以在更小的电池容量下，实现足够长的续航时间。因此芯片设计向更加先进工艺进行升级。 （2）通话效果及音效处理：对芯片算力和内存容量要求进一步提高。报告期内，公司已开发出新一代蓝牙产品“蓝讯讯龙”三代，集成了 Cadence HiFi4 DSP及大容量的 RAM资源，借助该强大的运算资源，可实现高阶的 DNN通话算法及复杂度较高的本地音频处理能力，实现如空间音频、低音增强、3D环绕音效等音效算法。 （3）主动降噪：2022年市场中的主动降噪耳机产品越来越多，产品的主动降噪性能竞争愈发激烈。针对不同结构的耳机产品，芯片需支持自适应主动降噪技术，可对风噪及外界噪声，自动调节降噪特性，给用户提供更舒适的降噪体验。 （4）LE Audio技术推动了产品的进一步迭代：LE Audio具有低延时、多连接、广播等新功能及特性，可为用户带来更好的体验，未来市场上会有不同应用领域的 LE Audio蓝牙技术的产品。 智能穿戴方面，智能手表从 2022年开始，迎来了较大的市场增长，主要产品形态，从原来的单模 BLE方案到后来的 BLE+BT双芯片方案，再进展到 BT双模单芯片方案；同时集成更多传感器，以及更准确的血压、血氧、心电图等检测算法；高集成度，高算力，高分辨率，更长续航物联网芯片方面，万物互联的时代，物联网 IoT的应用愈发普及，物联网产品芯片要求具有超低功耗、低电压工作、优异的运算资源及丰富的 IO接口，同时具有极高的性价比，可以满足MESH组网、BLE遥控、无线语音传输等应用场景。 WiFi芯片方面，随着智能家居应用的深入，人们对智能家居产品的要求越来越高，要求产品更加智能化，响应更加快速。WiFi有着传输速度快，可独立连网的优势；蓝牙具有低功耗，可连接手机、电脑等终端的功能；语音是实现智能家居人机交互最好的方式，因此 WiFi/BT/音频三合一的 Combo是现在和进来智能家居的最重要、最合适的接入方案。 (四) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司是国家高新技术企业，作为业内较早采用 RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，核心技术自主可控。自设立以来始终专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，通过自主研发、自主创新、引进吸收再创新等多种手段，现已建立起适合公司经营特点的集设计研发、技术产业化于一体的核心技术体系。 公司主要产品的核心技术均已成熟，处于大批量生产阶段，截至目前公司主要核心技术及其先进性情况如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2、 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司完成多功能 TYPE-C音频处理 SoC升级芯片工程样片的测试和客户试产验证工作并已实现量产；“讯龙三代”低功耗智能可穿戴 SoC芯片拟进入量产阶段，正持续进行市场和客户推广工作；完成了高集成低功耗 22nm工艺蓝牙耳机 SoC芯片工程样片、高性能 TWS蓝牙耳机 SOC芯片工程样片、第一代语音控制 SoC芯片工程样片、第一代蓝牙控制 SoC芯片工程样片的设计工作并进入流片阶段；完成了 Wifi蓝牙低功耗智能物联网 SoC芯片工程样片设计工作，并于近期完成工程样片 MPW流片。 报告期内获得的知识产权列表
3、 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 2022年度，公司研发投入同比增加 43.23%，主要由于公司报告期内加大研发投入，大力招募研发人才，研发人员数量由 111人增长至 169人，研发人员薪酬增长 2,174.16万元；此外，研发资产对应的折旧摊销及物料消耗本期分别增长 284.68%、256.39%。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4、 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
情况说明 (1) 智能蓝牙音频芯片 2022年下半年，公司“讯龙三代”低功耗智能可穿戴 SoC芯片已经进入量产阶段，并持续进行市场和客户推广工作，目前已积累一批意向客户。 2022年下半年，公司为提升蓝牙耳机芯片性能，完成了高集成低功耗 22nm工艺蓝牙耳机 SoC芯片工程样片的设计工作，目前已经实现量产。 2022年下半年，公司为提升蓝牙耳机芯片性能，完成了高性能 TWS蓝牙耳机 SoC芯片工程样片的设计工作，目前已经实现量产。 (2) 物联网芯片产品研发及产业化项目 2022年下半年，公司根据市场需求，完成了第一代蓝牙控制 SoC芯片工程样片设计工作，并完成了工程样片的流片。 (3) Wifi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目 2022年下半年，公司为拓展新产品研究探索新技术，完成了 Wifi蓝牙低功耗智能物联网 SoC芯片工程样片设计工作，并计划 1月初完成了工程样 片 MPW流片。 (4) 中科蓝讯研发中心建设项目 2022年下半年，公司根据客户反馈意见，完成了多功能 TYPEC音频处理 SoC升级芯片工程样片的测试和客户试产验证工作，目前已经实现量产。 2022年下半年，公司根据市场需求，完成了第一代语音控制 SoC芯片工程样片设计工作，并完成了工程样片的流片。 5、 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用 √不适用 6、 其他说明 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、 核心技术自主可控程度高，充分满足开发需求 目前，在细分市场众多的消费电子、物联网、边缘计算等新兴应用领域内，越来越多的芯片企业采用 RISC-V指令集架构设计开发芯片。RISC-V指令集架构完全开放，免费授权可大幅降低芯片开发成本。RISC-V指令集架构精简灵活，可支持模块化设计，开发者可根据需求自行配置公司是业内较早采用 RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，作为 RISC-V产业的先行者，公司是中国 RISC-V产业联盟会员单位、RISC-V基金会战略会员。公司基于开源的 RISC-V指令集架构，配合开源实时操作系统 RT-Thread，自主开发出高性能 CPU内核和 DSP指令，实现了各种音频算法。在开源的蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上，公司自主设计开发出蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频 CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。公司核心技术自主可控程度高，可根据不同应用领域和客户需求进行差异化开发，充分满足不同终端需求。 2、 产品性能均衡全面，综合性价比优势明显 公司采取市场导向型的研发模式，在研发设计环节就充分考虑了产品性能及市场需求，结合公司基于开源免费指令集架构、实时操作系统自主开发的 CPU内核、应用软件，使得公司产品在集成度、尺寸、功耗、降噪、信噪比、稳定性等方面的性能更加均衡全面，产品价格更具竞争力，综合性价比优势明显。公司充分考虑了下游客户多样化的开发需求，芯片内含功能完善、操作简便、支持各种应用场景的 SDK，可全方位支持下游客户的二次开发工作，极大地降低了客户应用开发的门槛及成本，提高了客户开发效率及便捷度。 截至报告期末，公司已推出包括 AB530X系列、AB560X系列、AB561X系列在内的多款性能均衡全面、综合性价比优势明显的芯片产品，获得了客户的广泛认可，市场反映良好。 3、 客户及销售渠道广泛，持续开拓终端品牌客户 公司客户资源丰富，下游终端客户类型多样，终端客户群体广泛。在发展初期，为抓住TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱等领域快速爆发的市场机遇，抢占市场份额，公司产品主要通过经销商销售给部分白牌厂商，经加工组装成成品后通过天猫、京东及跨境电商平台等渠道销售给国内外广大消费者。大量终端消费群体的产品体验及用户反馈，便于公司获取下游市场动态信息，提前布局产品研发和设计，促进了公司芯片的迭代升级和技术创新。 在巩固现有白牌市场的基础上，近年来公司加大力度拓展终端品牌客户，目前已进入 TCL、传音、魅蓝、NOKIA、飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉、喜马拉雅、倍思、boAt、Noise、科大讯飞、夏新、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声 Monster、Sudio等终端品牌供应体系，树立了良好的品牌形象和市场口碑，为公司未来新产品的市场推广奠定了坚实的基础，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力。 4、 持续加大研发投入，构建核心技术壁垒 公司高度重视技术研发，自设立以来持续投入研发资源，积极顺应市场发展趋势，设计开发满足客户需求的产品，已经形成了丰富的技术储备，为公司的持续发展提供了有力的支撑。截至报告期末，公司拥有 95项专利权，其中发明专利 28项，实用新型专利 67项；拥有 30项计算机软件著作权，拥有 87项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。 公司在设立之初即选择 RISC-V指令集架构作为底层架构开发设计产品，该技术路径初期参与者较少，竞争相对较小，公司在该领域能够拥有技术先发优势。公司通过持续的技术创新和技术积累，已研发形成低功耗蓝牙双模射频技术、蓝牙 TWS技术、各种音频音效处理技术、智能电源管理技术、集成开发环境技术等核心技术，推动了研发项目的产业化应用，在构建技术壁垒的同时提高了公司的核心竞争力。 5、 核心技术团队专业结构合理，稳定高效 公司技术团队由多名音频、蓝牙芯片领域的资深技术研发人员组成，技术团队专业结构搭配合理，覆盖芯片设计、算法技术、模拟电路、射频电路、数字电路、版图设计以及应用软件开发等 IC设计的各个环节，能够快速响应市场及终端客户的差异化需求，为下游客户提供针对性的技术服务。 截至报告期末，公司共有169名研发人员，占员工总数的比例为 78.24%。公司核心技术人员均拥有超过 10年以上 IC领域相关工作经历，对音频、蓝牙芯片领域理解透彻，具有深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力。报告期内，公司核心技术团队保持稳定，未发生变动。公司核心管理团队涵盖了经营管理、技术研发、市场销售、运营管理等各个方面，团队成员间分工合理、配合默契，保证了公司日常经营活动的有序开展和高效运行。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 □适用 √不适用 (三) 核心竞争力风险 □适用 √不适用 (四) 经营风险 √适用 □不适用 1、终端市场发展不及预期的风险 报告期内，公司无线音频 SoC芯片终端客户主要为白牌厂商，应用于终端品牌厂商的芯片目前销售收入占比较低。未来如因宏观经济波动、重大突发公共事件等因素，导致下游终端市场增速放缓和总规模下降，公司无法实现客户和市场发展规划，无法实现更加完整、合理的终端品牌和市场布局，将会对公司的销售收入和经营业绩的持续增长造成不利影响。 2、晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险 报告期内，公司主要向中芯国际采购 12英寸 55nm和 40nm制程晶圆，同时向台积电采购22nm制程晶圆。由于晶圆加工制造行业进入门槛较高，对资金、技术、规模以及产品品质等方面均具有较高的要求，晶圆加工厂商较为集中，因此公司晶圆采购受限于晶圆加工厂的产能与生产排期。（未完）  |