[年报]聚辰股份(688123):聚辰股份2022年年度报告
原标题:聚辰股份:聚辰股份2022年年度报告 2022年年度报告 二〇二三年四月十四日 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、重大风险提示 公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据第二届董事会第十六次会议决议，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币8.80元（含税），并以资本公积向全体股东每10股转增3股，本次利润分配不送红股。按照公司截至2022年12月31日的总股本120,905,867股测算，本次利润分配预计分配现金红利10,639.72万元（含税），占公司2022年度净利润之比为30.08%；预计转增股本36,271,760股，转增完成后的公司总股本预计为157,177,627股。 如在实施权益分派股权登记之日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励授予股份归属/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司将维持每股分配及转增比例不变，相应调整现金红利总额及转增股本总额。如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。本利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用 √不适用 目 录 第一节 释义 ............................................................................................................................................... 1 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................................... 5 第三节 管理层讨论与分析 ..................................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ..................................................................................................................................... 43 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ............................................................................................. 65 第六节 重要事项 ..................................................................................................................................... 71 第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................................................. 90 第八节 优先股相关情况 ......................................................................................................................... 98 第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................. 99 第十节 财务报告 ................................................................................................................................... 100
一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
（一）公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况
□适用 √不适用 五、其他相关资料
（一）主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用 □不适用 近年来，公司敏锐把握产业发展动向，在完善和升级现有产品的基础上，持续加强对新产品和新技术的研究和开发，并在壮大研发人员队伍的同时，针对核心技术人员和研发骨干实施 2021年限制性股票激励计划及 2022年限制性股票激励计划，进一步调动研发人员的积极性，有效提升了研发投入的转化率，较好完成了各项新产品和新技术的规划布局。2020年度、2021年度及 2022年度，公司的研发投入分别为 5,196.53万元、7,429.94万元及 13,402.68万元，占当期营业收入的比例分别为 10.52%、13.66%及 13.67%，各期研发支出主要包括工资薪金、股份支付、制版费、物料消耗费等，并全部于当期费用化。 基于持续的自主创新和技术研发，公司及时把握DDR内存模组换代升级以及汽车级EEPROM芯片供应短缺带来的市场发展机遇，积极顺应下游客户需求并快速地作出响应，形成了稳定的产品供货能力和优异的品牌认可度。公司应用于 DDR5内存模组、汽车电子及工业控制等高附加值市场的产品于 2021年第四季度起大批量供货，带动公司收入规模和资产规模持续扩张。2020年度、2021年度及 2022年度，公司分别实现营业收入 49,385.21万元，54,405.39万元及 98,043.28万元，截至 2020年末、2021年末及 2022年末的资产总额分别为 155,646.99万元、163,909.64万元及 205,737.39万元，净资产分别为 146,107.93万元、152,449.32万元及 191,572.74万元。 在智能手机摄像头模组、液晶面板等公司 EEPROM产品传统优势应用市场整体下行的背景下，为应对需求端压力带来的冲击，公司加大了对内存模组、汽车电子、工业控制等下游应用市场的业务开发力度，拉动 SPD产品、高可靠性 EEPROM产品等高附加值产品的销量及收入快速提升，极大地增强了公司的盈利能力。2020年度、2021年度及 2022年度，公司扣除非经常性损益的净利润分别为 6,014.29万元、8,517.73万元及 39,277.96万元，受公司间接持有的中芯国际股票公允价值变动损益等因素对非经常性损益带来的影响，公司各期归属于上市公司股东的净利润分别为 16,294.77万元、10,825.11万元及 35,377.27万元。 七、境内外会计准则下会计数据差异 （一）同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 （二）同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 （三）境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 （一）业务经营情况 报告期内，公司各下游应用市场需求分化明显，智能手机摄像头模组与液晶面板应用领域受终端消费电子需求疲软等多种因素影响，行业景气度整体呈现下行态势；而 DDR5内存模组、汽车电子、工业控制等应用领域则受益于 DDR内存技术的升级迭代以及汽车行业的电动化与智能化变革，终端市场需求保持快速成长趋势。面对不断变化的下游应用市场需求，公司基于长期的技术积累，持续进行技术升级和产品开发，一方面实现已有产品线的更新迭代，巩固和增强公司在智能手机摄像头模组、液晶面板等下游应用领域的竞争优势；另一方面，进一步拓宽 EEPROM产品的应用领域，向内存模组、汽车电子及工业控制等更高附加值的市场拓展，降低单个下游应用市场波动对公司业绩造成的风险；同时向具有一定技术共通性、且市场需求更广阔的 NOR Flash领域进军，完善公司在非易失性存储芯片市场的布局，保障企业未来的长足发展。 1、非易失性存储芯片业务 （1）传统优势应用领域的 EEPROM产品 公司 EEPROM产品于智能手机摄像头模组、液晶面板等下游应用领域具有明显优势，并已获得较高的市场份额。报告期内，全球智能手机和液晶面板市场需求疲软，行业景气度整体呈现下行态势，公司相关业务不可避免地受到了下游应用市场波动的影响，应用于智能手机摄像头模组和液晶面板领域的 EEPROM产品出货量及销售收入较上年同期皆有所下滑。为应对需求端压力，公司基于长期积累的技术储备和研发经验，从容量、尺寸、性能、安全性等各个维度顺应市场需求和新技术发展趋势，持续进行技术的改造升级以及产品的更新迭代，于报告期内推出全球首款1.2V智能手机摄像头 EEPROM产品，率先通过高通平台的测试认证，成功导入多个终端项目并实现量产。同时，公司增强了对产品的推广、销售及综合服务力度，并加大对重点客户的业务开发力度，有效提升了公司产品的品牌知名度和市场竞争力，进一步巩固了公司在智能手机摄像头模组、液晶面板等下游应用领域的领先地位。 （2）内存模组中的 SPD产品 随着英特尔第 12代 Alder Lake平台上市，新一代 DDR5内存模组已于 2021年第四季度正式导入市场。相比 DDR4内存，新一代 DDR5内存具有速度更快、功耗更低、带宽更高等优势，有望在未来实现对 DDR4内存的更新和替代。针对最新的 DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发配套新一代 DDR5内存条的 SPD产品，该产品系列内置 SPD EEPROM，用于存储内存模组的2 3 相关信息以及模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数，并集成了 I C/I C总线集线器（Hub）器领域的 RDIMM、LRDIMM内存模组，为 DDR5内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。在 DDR5内存技术商用的驱动下，应用于 DDR5内存模组的 SPD产品需求量迅速增长。作为业内少数拥有完整 SPD产品组合和技术储备的企业，公司及时把握 DDR内存技术迭代升级带来的市场发展机遇，积极响应下游客户需求并形成了稳定的产品供货能力和优异的品牌认可度，SPD产品于报告期内大批量供货，成为公司业绩增长的重要驱动力。 （3）汽车级 EEPROM产品 根据不同的温度适应能力，汽车级 EEPROM产品可分为以下等级：A3等级（-40℃~85℃），A2等级（-40℃~105℃），A1等级（-40℃~125℃），A0等级（-40℃~145℃）。作为国内领先的汽车级 EEPROM产品供应商，公司基于对行业发展的判断，在业务发展过程中侧重了对汽车电子应用领域的技术积累和产品开发，目前已拥有 A1及以下等级的全系列汽车级 EEPROM产品。随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断发展，汽车电子产品的渗透率快速提升，在全球汽车“缺芯”的背景下，公司凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力、较为完整的应用产品线和稳定的供货能力，及时把握汽车级 EEPROM芯片供应短缺带来的市场发展机遇，汽车级 EEPROM产品的销量及收入于报告期内实现高速增长，产品广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个子模块，终端客户包括众多国内外主流汽车厂商。 为进一步提升在汽车电子领域的市场竞争力，公司将积极完善在 A0等级汽车级 EEPROM的技术积累和产品布局，并制定更高的产品目标，开发满足不同等级的 ISO 26262功能安全标准的汽车级 EEPROM产品。 （4）NOR Flash产品 由于公司现有客户群体中，有较多客户同时提出 EEPROM及中低容量、低功耗 NOR Flash的产品需求，考虑到此类产品具有良好的客户基础，推广成本相对可控，公司基于 NORD工艺平台开发了一系列具有自主知识产权的 NOR Flash产品，并于报告期内实现向部分应用市场和客户群体批量供货。相较于市场同类产品，公司研发的 NOR Flash产品系全面依照车规标准设计，具有更可靠的性能和更强的温度适应能力，产品的耐擦写次数达 20万次以上，数据保持时间超过 50年，适应的温度范围为-40℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD及 LU等关键性能指标方面达到业界领先水平，其中首批 512Kb-4Mb容量的 NOR Flash产品已于 2022年第四季度通过第三方权威机构的 AEC-Q100 Grade 1车规电子可靠性试验验证。未来，公司将依托技术水平与客户资源优势，持续提升在 NOR Flash领域的市场份额和品牌影响力，并进一步开发更高容量的 NOR Flash产品，完善在 NOR Flash领域的产品布局。 2、音圈马达驱动芯片业务 在音圈马达驱动芯片领域，公司是业内少数拥有完整的开环类产品组合和技术储备的企业之一，来自开环类音圈马达驱动芯片的产品收入为公司音圈马达驱动芯片业务的主要收入来源。报告期内，全球智能手机市场需求处于紧缩状态，不同品牌的市场表现分化明显，为应对市场环境的变化，公司加强了对音圈马达驱动芯片与 EEPROM二合一产品的推广力度，并进一步提升对重点客户销售及技术服务水平，音圈马达驱动芯片产品线全年实现销售收入 5,717.25万元，同比增长 10.03%。在整体控制性能更佳的闭环及光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品领域，公司与行业领先的智能手机厂商合作进行产品开发，以满足中高端智能手机产品的市场需求，并于报告期内取得实质性进展，部分规格型号的闭环及光学防抖音圈马达驱动芯片产品已小批量向目标客户送样测试。公司将基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，持续进行技术优化升级，并依托 EEPROM产品的客户资源优势，实现向闭环和光学防抖音圈马达驱动芯片等更高附加值的市场拓展。 3、智能卡芯片业务 公司基于在 EEPROM领域的技术积累和研发实力，将 EEPROM业务向应用端进行延伸，逐步开发了智能卡芯片产品。报告期内，公司顺应下游应用市场需求变化，积极拓展供应链管理、新零售、身份识别、智能表计、交通管理等重点市场，并着力推广芯片面积更小、读写性能更优、灵敏度更高的新一代智能卡芯片产品，全年实现的智能卡芯片产品销售收入 6,906.91万元，较上年同期增长 6.25%。未来公司将在强化原有产品的竞争力的同时，加大对非接触式 CPU卡芯片、高频 RFID芯片等新产品的市场拓展力度，并研发新一代非接触逻辑加密卡芯片、新一代 RFID标签芯片以及超高频 RFID标签芯片产品，以满足迅速变化的市场对不同产品型号与更新技术的需求，提高产品的竞争力和附加值，进一步拓宽智能卡芯片产品的成长空间。 （二）财务表现 1、整体表现 受益于 DDR内存模组换代升级以及高可靠性产品的客户认可度及品牌影响力不断提升，公司 SPD产品以及应用于汽车电子、工业控制等高附加值市场的 EEPROM产品销量和收入于报告期内实现高速增长，带动公司收入规模和资产规模持续扩张。公司全年实现营业收入 98,043.28万元，较上年同期增长 80.21%；归属于上市公司股东的净利润为 35,377.27万元，同比增长 226.81%；扣除非经常性损益的净利润为 39,277.96万元，同比增长 361.13%。截至报告期末，公司的总资产为 205,737.39万元，归属于上市公司股东的净资产为 191,572.74万元，总资产和净资产规模持续提升，抗风险能力得到了进一步增强。 2、扣除非经常性损益的净利润 报告期内，公司实现扣除非经常性损益的净利润 39,277.96万元，较上年同期增长 361.13%，主要系受益于公司产品销售收入的增长以及综合毛利率的提高：（1）公司应用于 DDR内存模组、汽车电子及工业控制等领域的产品销量及收入于报告期内实现高速增长，带动全年营业收入较上年同期增长 80.21%；（2）受益于公司 SPD产品、高可靠性 EEPROM产品等高附加值产品销售占比的提升，公司报告期内的综合毛利率较上年同期提高 28.25个百分点。 3、净利润 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为 35,377.27万元，同比增长 226.81%，增幅低于扣除非经常性损益的净利润增幅，主要原因系：（1）公司通过聚源芯星减持全部间接持有的中芯国际股份，当期确认投资收益 760.99万元，公允价值变动收益为-5,380.83万元，减少报告期业绩 4,619.85万元；（2）公司于报告期内确认计入非经常性损益的股份支付费用 1,742.24万元。扣除前述因素影响后，报告期内公司归属于上市公司股东的净利润约为 41,277.38万元，较上年同期增长约 281.31%。 4、研发投入 公司研发费用主要包括工资薪金、股份支付、制版费、物料消耗费等，各期研发支出全部于当期费用化。报告期内，公司在完善和升级现有产品的基础上，持续加强对新产品和新技术的研究和开发，并在壮大研发人员队伍的同时，针对核心技术人员和研发骨干实施 2022年限制性股票激励计划，进一步调动研发人员的积极性，有效提升了研发投入的转化率，较好完成了各项新产品和新技术的规划布局。公司全年发生研发费用 13,402.68万元，较上年同期增长 80.39%，占营业收入的比例为 13.67%，研发费用增长的主要原因系：（1）公司于报告期内加强了对现有产品的完善与升级以及对新产品和新技术的研究与开发，研发人员薪酬以及研发项目开支有较大幅度增长；（2）公司针对部分研发人员实施 2021年限制性股票激励计划及 2022年限制性股票激励计划，报告期内确认的股份支付费用有较大幅度增长。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 （一）主要业务、主要产品或服务情况 1、主营业务情况 公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、白色家电、蓝牙模块、通讯、医疗仪器等众多领域。 2、主要产品情况 （1）非易失性存储芯片 1）EEPROM EEPROM是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，通常可确保 100年 100万次擦写，在 1Mb及以下容量区间具备性价比优势，具体应用包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、液晶显示等外围部件内存储控制参数、液晶面板内存储参数和配置文件、内存条温度传感器内存储温度参数、汽车电子控制单元以及娱乐系统、蓝牙模块内存储控制参数等。 2 公司 EEPROM产品线包括 I C、SPI和 Microwire等标准接口的系列 EEPROM产品，以及主要应用于计算机和服务器内存条的 SPD产品。公司的 EEPROM产品具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，适应的温度范围达-40℃-125℃，常温条件下的耐擦写次数最高可达400万次，数据存储时间最长可达 200年，被评为 2013-2019年期间上海名牌产品，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、蓝牙模块、通讯、白色家电、医疗仪器等领域。 2）NOR Flash NOR Flash与 EEPROM同为满足中低容量存储需求的非易失性存储器，两者在技术上具有一定相通性，但在性能方面有所差异，NOR Flash更适合对擦写次数与数据可靠性要求不高但对数据存储量要求较高的应用领域，通常可确保 20年 10万次擦写，广泛应用于 AMOLED手机屏幕、TDDI触控芯片、蓝牙模块等消费电子产品领域以及汽车电子、安防监控、可穿戴设备、物联网等领域。相较于市场同类产品，公司研发的 NOR Flash产品具有更可靠的性能和更强的温度适应能力，耐擦写次数从 10万次水平提升到 20万次以上，数据保持时间超过 50年，适应的温度范围达-40℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD及 LU等关键性能指标方面达到业界领先水平。 （2）音圈马达驱动芯片 音圈马达是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片为与音圈马达匹配的驱动芯片，用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能，主要应用于智能手机摄像头领域。常见的三类音圈马达驱动芯片包括开环式音圈马达驱动芯片、闭环式音圈马达驱动芯片和OIS光学防抖音圈马达驱动芯片。 公司开环式音圈马达驱动芯片具有聚焦时间短、体积小、误差率低等优点，于 2019年入选《上海市创新产品推荐目录》。同时，公司基于在 EEPROM领域的技术优势，自主研发了集成音圈马达驱动芯片与 EEPROM二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升了产品的竞争力。此外，公司与部分头部智能手机厂商合作开发了整体控制性能更佳的闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品，以满足中高端智能手机产品的市场需求。 （3）智能卡芯片 智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU卡、逻辑加密卡、RFID标签等各类智能卡（又称 IC卡） 中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如 EEPROM），可提供数 据的运算、访问控制及存储功能。智能卡芯片一般分为 CPU卡芯片、逻辑加密卡芯片和 RFID芯 片，常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。 公司的智能卡芯片产品是将 EEPROM技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，产品系 列包括 CPU卡系列、逻辑卡系列、高频 RFID系列、NFC Tag系列和 Reader系列，主要产品包括 双界面 CPU卡芯片、非接触式/接触式 CPU卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID芯片、 读卡器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、 智能终端等领域。公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安全测评中心 的 EAL4+安全认证，双界面 CPU智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码产品型号二 级证书，智能卡芯片产品被评为 2013-2019年期间上海名牌产品。 （二）主要经营模式 公司主要经营模式为典型的 Fabless模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计 和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，再 通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务流程如下图所示： （三）所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T 4754—2017）》，公司所处行业为“6520集成电路设计”。 （2）集成电路设计行业发展情况 集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。根据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路设计业销售额为 5,156.2亿元，同比增长 14.1%，保持快速、平稳增长态势。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额的比例从 2016年的 37.93%上升到 2022年的 42.95%，已成为集成电路产业链中比重最大的环节。 （3）集成电路设计行业的技术壁垒 集成电路设计行业产品高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有较高的技术壁垒，企业只有具备深厚的技术底蕴，才能在行业中立足。对于非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等芯片而言，合格的芯片产品不仅需要在可靠性、寿命、功耗等性能指标满足市场要求，通用型芯片还需要能适用于市场上种类繁多的各种电子系统，因此芯片设计公司需要具备从芯片、应用电路到系统平台等全方位的技术储备。此外，芯片产品存在代码丢失或寿命过短的可能性，导致电子产品出现系统无法启动、关键功能不能开启等故障，因此客户会重点考核和关注芯片产品的可靠性，公司需要经过多年的技术和市场的经验积累储备大量的修正数据，以确保产品的可靠性。行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 1、非易失性存储芯片行业竞争格局与公司的市场地位 （1）EEPROM行业竞争格局与公司的市场地位 全球市场上的 EEPROM供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除公司外还包括意法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip Technology）、安森美半导体（ON Semiconductor）、艾普凌科（ABLIC, Inc.）等。在工业级 EEPROM竞争领域，以公司为代表的境内供应商产品已广泛应用于智能手机摄像头、液晶面板、计算机及周边、工业控制、蓝牙模块、通讯、白色家电、医疗仪器等众多领域，目前公司已在智能手机摄像头、液晶面板、计算机及周边等细分领域奠定了领先优势；以意法半导体为代表的境外供应商由于其整体业务规模较大、全球知名度较高，产品应用领域和客户资源相对更为广泛，在工业控制、通讯、白色家电等国产替代比率相对较低的领域占有相对较高的市场份额。在汽车级 EEPROM竞争领域，目前境外竞争对手已形成较为成熟的汽车级 EEPROM产品系列，技术水平和客户资源优势相对明显；作为境内领先的汽车级 EEPROM产品供应商，公司现已拥有 A1及以下等级的全系列汽车级 EEPROM产品，并将进一步开发满足不同等级的 ISO 26262功能安全标准的汽车级 EEPROM产品，但公司汽车级 EEPROM业务的整体规模和市场份额目前与境外竞争对手尚存在一定差距。 （2）NOR Flash行业竞争格局与公司的市场地位 NOR Flash芯片设计企业相对集中，前五大 NOR Flash芯片设计企业占据逾 90%的市场份额。近年来，随着国际存储器龙头企业逐步退出中低容量 NOR Flash市场，产能或让位于汽车电子、工业控制等应用领域的高容量产品，或专注于 DRAM和 NAND Flash业务，兆易创新、华邦电子、旺宏电子等厂商的市场份额持续上升，NOR Flash行业目前已形成了华邦电子、旺宏电子、兆易创新、赛普拉斯和美光科技的五强竞争格局。相较于市场同类产品，公司研发的中低容量 NOR Flash产品系全面依照车规标准设计，实现了高可靠性、宽温环境适应能力等产品性能的差异化，并在功耗、数据传输速度、ESD及 LU等关键性能指标方面达到业界领先水平，已于报告期内实现向部分下游应用市场和客户群体批量供货。但作为 NOR Flash领域的新进入者，目前公司 NOR Flash产品的市场份额较小，在产品布局等方面与竞争对手存在较大差距。 2、音圈马达驱动芯片行业竞争格局与公司的行业地位 全球市场上的音圈马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本、美国和中国大陆地区，除公司外还包括韩国动运（DONGWOON）、罗姆半导体（ROHM Semiconductor）、旭化成（AKM）、安森美半导体（ON Semiconductor）、天钰科技（Fitipower）等。在开环式音圈马达驱动芯片领域，主要厂商包括韩国动运、公司和天钰科技，公司已初步建立了竞争优势和品牌影响力；生产闭环式和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片的厂商相对较少，主要包括罗姆半导体、旭化成、安森美半导体等，公司已与部分头部智能手机厂商合作开发闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品，满足中高端智能手机产品的市场需求，并于报告期内取得了实质性进展。 3、智能卡芯片行业竞争格局与公司的行业地位 相较于全球主要的智能卡芯片厂商，国内智能卡芯片厂商规模较小，主要集中在华大半导体、紫光微电子、大唐微电子、上海复旦及国民技术等厂商。根据沙利文统计，2018年全国收入排名前五的智能卡芯片厂商包括英飞凌、恩智浦半导体、华大半导体、上海复旦及紫光微电子，合计占中国智能卡芯片市场总收入的 65%左右。公司的智能卡芯片业务收入在国内市场中的占有率较小，在该领域的市场份额有较大提升空间。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 公司主要产品所处行业的主流技术水平、最高技术水平以及未来的技术发展方向如下：
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司通过多年的自主创新和技术研发，掌握了 28项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域。报告期内，公司所掌握的关键核心技术具体如下：
□适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2、报告期内获得的研发成果 报告期内，公司通过自主研发的高能效电荷泵设计技术，推出全球首款 1.2V EEPROM CSP产品，率先通过了高通平台的测试认证，并成功导入多个终端项目实现量产。公司开发的国内首款 A1等级的汽车级 EEPROM产品荣获《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合颁发的“2022年中国 IC设计成就奖——年度最佳存储器”。公司于报告期内申请境内发明专利 3项，取得境内发明专利授权 1项；申请集成电路布图设计登记证书 4项，获得集成电路布图设计登记证书 4项。截至报告期末，公司累计获得发明专利 49项（其中境内发明专利 44项、美国发明专利 5项）、实用新型专利 17项、集成电路布图设计登记证书 72项、计算机软件著作权3项，正在申请的境内发明专利 26项，建立起了完整的自主知识产权体系。基于公司在专业化、精细化、特色化、新颖化层面的发展实践和积极成果，以及在所属产业中发挥引领作用等方面的突出成效，上海市经济和信息化委员会于报告期内认定公司为上海市“专精特新”企业。 报告期内获得的知识产权列表
单位：元
√适用 □不适用 报告期内，公司发生研发费用 13,402.68万元，较上年同期增长 80.39%，主要原因系：（1）公司于报告期内加强了对现有产品的完善与升级以及对新产品和新技术的研究与开发，研发人员薪酬以及研发项目开支有较大幅度增长；（2）公司针对部分研发人员实施 2021年限制性股票激励计划及 2022年限制性股票激励计划，报告期内确认的股份支付费用有较大幅度增长。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4、在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
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