[年报]思瑞浦(688536):2022年年度报告

时间：2023年04月15日 00:57:56 中财网

原标题:思瑞浦:2022年年度报告

公司代码：688536 公司简称：思瑞浦

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
2022年年度报告









重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人吴建刚、主管会计工作负责人王文平及会计机构负责人（会计主管人员）阮芳声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年年度利润分配预案为：
经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2022年12月31日，母公司期末可供分配利润为1,069,880,506.57元。2022年度，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，具体如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.06元（含税）。以公司截至2022年12月31日的总股本120,195,477股为基数测算，合计拟派发现金红利24,760,268.262元（含税）。本年度公司现金分红金额占当年度归属于上市公司股东净利润的比例为9.28%。

如在实施权益分派股权登记之日前，若公司总股本发生变动，公司将维持每股分配比例不变，相应调整拟分配的利润总额。上述2022年年度利润分配预案已经公司第三届董事会第十五次会议及第三届监事会第十四次会议审议通过，尚待公司2022年年度股东大会审议。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者理性投资，注意风险。


十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用



目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 9
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 15
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 60
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 90
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 97
第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 123
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 131
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 132
第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 133

备查文件目录	（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人 员）签名并盖章的财务报表。
	（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
	（三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

公司、本公司、 思瑞浦、股份 公司	指	思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
华芯创投	指	上海华芯创业投资企业，本公司第一大股东
金樱投资	指	苏州工业园区金樱投资合伙企业（有限合伙），更名后为苏州金樱创 业投资合伙企业（有限合伙），本公司股东
安固创投	指	苏州安固创业投资有限公司，本公司股东
惠友创嘉	指	惠友创嘉创业投资合伙企业（有限合伙），本公司股东
元禾璞华	指	元禾璞华（苏州）投资管理有限公司－江苏疌泉元禾璞华股权投资合 伙企业（有限合伙），本公司股东
棣萼芯泽	指	嘉兴棣萼芯泽企业管理合伙企业（有限合伙），更名前为“苏州棣萼 芯泽投资管理企业（有限合伙）”
嘉兴相与	指	嘉兴相与企业管理合伙企业（有限合伙），更名前为“苏州工业园区 德方商务咨询企业（有限合伙）”
证监会	指	中国证券监督管理委员会
保荐机构、海 通证券	指	海通证券股份有限公司
会计师事务所	指	普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）
A股	指	获准在中国境内证券交易所上市、以人民币标明股票面值、以人民币 认购和进行交易的普通股股票
《公司章程》	指	《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司章程》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
发改委	指	中华人民共和国国家发展和改革委员会
工信部	指	中华人民共和国工业和信息化部
财政部	指	中华人民共和国财政部
税务总局	指	国家税务总局
海关总署	指	中华人民共和国海关总署
IC Insights	指	国外知名的半导体行业研究机构
WSTS	指	世界半导体贸易统计组织
SIA	指	美国半导体工业协会
德州仪器	指	Texas Instruments Incorporated，简称TI
亚德诺	指	Analog Devices,Inc，简称ADI
英飞凌	指	Infineon Technologies
意法半导体	指	ST Microelectronics
瑞萨	指	Renesas
微芯	指	Microchip
Fabless	指	无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的 设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的 晶圆代工、封装和测试厂商
模拟集成电路	指	用来处理模拟信号的集成电路
数字集成电路	指	用来处理数字信号的集成电路
LDO	指	Low Dropout Regulator，低压差线性稳压器
IC、集成电路、 芯片	指	Integrated Circuit的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把 一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线 互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封 装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。当 今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路
BCD	指	是一种结合了BJT、CMOS和DMOS的单片IC制造工艺
BJT	指	双极结型晶体管（Bipolar Junction Transistor）
CMOS	指	互补金属氧化物半导体（ Complementary Metal Oxide Semiconductor）的英文缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用的 一种技术或用这种技术制造出来的芯片
DMOS	指	双扩散金属氧化物半导体（Double-diffusion Metal Oxide Semiconductor）
晶圆	指	Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电 路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成IC成品
封测	指	即封装和测试
封装	指	把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳 和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增 强电热性能的作用
测试	指	集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作
5G	指	5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准
基站	指	公用移动通信基站，是移动设备接入互联网的接口设备
模拟信号	指	指用连续变化的物理量表示的信息
数字信号	指	指自变量是离散的、因变量也是离散的信号
ADC	指	Analog to Digital Converter，模数转换器，是用于将模拟形式的 连续信号转换为数字形式的离散信号的器件
DAC	指	Digital to Analog Converter，数模转换器，是把数字信号转变成 模拟信号的器件
MCU	指	Microcontroller Unit，即微控制单元，是把中央处理器的频率与规 格做适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口，甚至驱动电路 都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不 同组合控制
MPU	指	MicroprocessorUnit，即微处理器。在微机中，CPU被集成在一片超 大规模集成电路芯片上，称为微处理器（MPU），起到控制整个微型 计算机工作的作用，产生控制信号对相应的部件进行控制，并执行相 应的操作
TO	指	Tape-out，即流片，指集成电路或印刷电路板设计的最后步骤，也就 是送交制造
电源管理	指	指如何将电源有效分配给系统的不同组件
放大器	指	能把输入讯号的电压或功率放大的装置
信号链	指	一个系统中信号从输入到输出的路径，从信号的采集、放大、传输、 处理一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程
转换器	指	将模拟或数字信号转换为数字或模拟信号的装置
LVDS	指	Low-Voltage Differential Signaling，低电压差分信号，是一种低 功耗、低误码率、低串扰和低辐射的差分信号技术
RS232	指	是常用的串行通信接口标准之一
RS485	指	是常用的多点系统通信接口标准之一
比较器	指	将一个模拟电压信号与一个基准电压相比较的电路
看门狗	指	一个定时器电路，功能是定期的查看芯片内部的情况，一旦发生错误 就向芯片发出重启信号
滤波器	指	对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除，得到 一个特定频率的电源信号，或消除一个特定频率后的电源信号的装置
稳压器	指	是使输出电压稳定的设备
ESD	指	Electro-Static discharge，静电释放
Latch-Up\ 闩 锁	指	CMOS 集成电路中一个重要的问题，这种问题会导致芯片功能的混乱 或者电路直接无法工作甚至烧毁
PSRR	指	Power Supply Rejection Ratio，电源抑制比，输入电源变化量与输 出变化量的比值，通常用分贝（dB）表示
CMTI	指	Common mode transient immunity，共模瞬态抗扰度，是指隔离器抑 制快速共模瞬变的能力，通常测量单位是 kV/μs
MOSFET	指	Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金属-氧化 物半导体场效应晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路 的场效应晶体管
LSB	指	Least Significant Bit，最低有效位
CAN-FD	指	CAN With Flexible Data-Rate，数据段波特率可变的控制器局域网 络
IOT	指	Internet of Things，物联网
晶体管	指	是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号 调制等多种功能
带宽	指	允许通过的信号的最高频率
导通阻抗	指	导通阻抗由纯电阻、容抗、和感抗组成
共模抑制比	指	放大器对差模信号的电压放大倍数 Aud 与对共模信号的电压放大倍 数 Auc 之比，为了说明差分放大电路抑制共模信号及放大差模信号 的能力
失调电压	指	又称输入失调电压，指在差分放大器或差分输入的运算放大器中，为 了在输出端获得恒定的零电压输出，而需在两个输入端所加的直流电 压之差
温漂	指	温度漂移，输出电压随温度的变化情况，也称为温度系数，单位为 ppm/℃
线宽	指	集成电路生产工艺可达到的最小沟道长度，是数字集成电路生产工艺 先进水平的主要指标
线性	指	输入量的变化与输出量的变化有固定比例关系
压摆	指	电压摆幅，电压的变换范围
AFE	指	Analog Front End，模拟前端
CAN	指	Controller Area Network，控制器局域网络，是ISO国际标准化的 串行通信协议
DC/DC开关	指	开关电源芯片，指利用电容、电感的储能的特性，通过可控开关 （MOSFET等）进行高频开关的动作，将输入的电能储存在电容（感） 里，当开关断开时，电能再释放给负载，提供能量。常用的DC-DC产 品有两种，一种为电荷泵（Charge Pump），一种为电感储能DC-DC 转换器
嵌入式处理器	指	嵌入式处理器是嵌入式系统的核心，是控制、辅助系统运行的硬件单 元，是对嵌入式系统中运算和控制核心器件总的称谓
数字隔离器	指	数字隔离器是一种在电气隔离器状态下实现数字信号传输的器件
FET	指	场效应晶体管（Field Effect Transistor缩写），简称场效应管， 是利用控制输入回路的电场效应来控制输出回路电流的一种半导体 器件
负载开关	指	节省空间的集成式电源开关，可用来“断开”耗电量大的子系统（当 处于待机模式时），或用于负载点控制以方便电源排序
热插拔	指	即带电插拔，指的是在不关闭系统电源的情况下，将模块、板卡插入 或拔出系统而不影响系统的正常工作，从而提高了系统的可靠性、快 速维修性、冗余性和对灾难的及时恢复能力等
汽车ECU	指	ECU(Electronic Control Unit)电子控制单元，又称“行车电脑”、 “车载电脑”等。汽车 ECU 则是汽车专用微机控制器，由微处理器 (CPU)、存储器(ROM、RAM)、输入/输出接口(I/O)、模数转换器(A/D) 以及整形、驱动等大规模集成电路组成
IATF16949	指	IATF16949 汽车行业质量管理技术规范由国际汽车工作小组(IATF) 发布，涵盖了汽车行业内的组织有效运行质量管理体系的相关要求， 适用于整个汽车零部件与服务件的生产供应链
AEC-Q100	指	AEC-Q100由国际汽车电子协会(Automotive Electronics Council， AEC)制定，主要是针对车载应用的集成电路产品所设计出的一套应力 测试标准，Grade 1需芯片满足-40 ℃ - 125 ℃的环境工作温度范 围
PPAP	指	Production part approval process，生产件批准程序，IATF16949 五大工具之一，其目的是在第一批产品发运前，通过产品核准承认的 手续，验证由生产工装和过程制造出来的产品符合技术要求
QC 080000	指	电器有害物质管理体系标准，QC 是国际电工技术委员会 (International Electrotechnical Commission，IEC)下国际电子零 件认证制度的有害物质管理(Hazardous Substance Process Management，HSPM) 标准。
ISO14001	指	是 由 国 际 标 准 化 组 织 （International Organization for Standardization，ISO）环境管理技术委员会制定的环境管理标准， ISO14001 标准以支持环境保护和预防污染为出发点，旨在为组织提 供体系框架以协调环境保护与社会经济需求之间的平衡，更好的帮助 企业提高市场竞争力，加强管理，降低成本，减少环境责任事故
OHSAS18001	指	职 业 健 康 安 全 管 理 体 系 （Occupational health and safety management system）是由英国标准协会(BSI)、挪威船级社 (DNV) 等13个组织于1999年联合推出的国际性标准
RoHS	指	《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》 (Restriction of Hazardous Substances)，是由欧盟立法制定的一 项强制性标准，于2006年7月1日开始正式实施，主要用于规范电 子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护
REACH	指	欧盟法规《关于化学品的注册、评估、授权和限制法规》(REGULATION concerning the Registration，Evaluation，Authorization and Restriction of Chemicals)的简称，于2007年6月1日起实施的 化学品监管体系，此标准对一系列对人体、环境危害较大的化学品的 使用情况进行了非常严格的限制，要求任何一种年使用量超过 1 吨 的高度关注物质在商品中的含量不能超过总物品总重量的 0.1%，否 则需要履行注册、通报、授权等义务
V	指	伏特，电压单位之一
MHz	指	兆赫，波动频率单位之一
μm	指	微米，1微米=10的负6次方，1μm=1um
nm	指	纳米，1纳米=10的负9次方
报告期、本报 告期	指	2022年1月1日至12月31日
报告期末、本 报告期末	指	2022年12月31日
元、万元、亿元	指	人民币元、人民币万元、人民币亿元

注：本报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。


第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称	思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
公司的中文简称	思瑞浦
公司的外文名称	3PEAK INCORPORATED
公司的外文名称缩写	3PEAK
公司的法定代表人	吴建刚
公司注册地址	苏州工业园区星湖街328号创意产业园2-B304-1
公司注册地址的历史变更情况	不适用
公司办公地址	中国(上海)自由贸易试验区张东路1761号2幢第二层、第三层、 第四层
公司办公地址的邮政编码	201210
公司网址	www.3peak.com
电子信箱	[email protected]

二、联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）
姓名	李淑环
联系地址	中国(上海)自由贸易试验区张东路1761号2幢第二层、第三层、第四层
电话	021-5888 6086
传真	021-5888 6085
电子信箱	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的 媒体名称及网址	《上海证券报》（www.cnstock.com）《中国证券报》（www.cs.com.cn）《 证券时报》（www.stcn.com）及《证券日报》（www.zqrb.cn）
公司披露年度报告的 证券交易所网址	www.sse.com.cn
公司年度报告备置地 点	公司董事会办公室

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所科创板	思瑞浦	688536	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、其他相关资料

公司聘请的会计 师事务所（境内）	名称	普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）
	办公地址	上海市浦东新区东育路588号前滩中心42楼
	签字会计师姓名	王瑾、孙吾伊
报告期内履行持 续督导职责的保 荐机构	名称	海通证券股份有限公司
	办公地址	上海市黄浦区中山南路888号海通外滩金融广场
	签字的保荐代表人 姓名	吴志君、薛阳
	持续督导的期间	2020年9月21日至2023年12月31日

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	2022年	2021年	本期比 上年同 期增减 (%)	2020年
营业收入	1,783,353,923.65	1,325,948,910.93	34.50	566,488,517.74
归属于上市公司股东 的净利润	266,807,410.51	443,535,565.13	-39.85	183,792,135.90
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润	187,234,070.42	368,991,312.52	-49.26	167,396,557.38
经营活动产生的现金 流量净额	530,062,966.24	241,741,017.63	119.27	226,399,944.06
	2022年末	2021年末	本期末 比上年 同期末 增减（ %）	2020年末
归属于上市公司股东 的净资产	3,785,672,031.46	3,175,652,645.25	19.21	2,573,757,155.90
总资产	4,151,317,881.30	3,441,924,735.80	20.61	2,664,233,860.30

(二) 主要财务指标

主要财务指标	2022年	2021年	本期比上年同期增减(%)	2020年
基本每股收益（元／股）	2.23	3.72	-40.05	1.90
稀释每股收益（元／股）	2.22	3.71	-40.16	1.90
扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股）	1.57	3.09	-49.19	1.73
加权平均净资产收益率（%）	7.79	15.57	减少7.78个百分点	21.37
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%）	5.47	12.95	减少7.48个百分点	19.47
研发投入占营业收入的比例（%）	36.76	22.70	增加14.06个百分点	21.63

注：本报告期公司实施资本公积转增股本，基本每股收益和稀释每股收益的上年同期数按转股后股数重新计算。


报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
（1）2022年度营业收入同比增长34.50%，主要系报告期内公司持续推进产品研发与市场拓展，公司信号链产品销量稳步增长、电源管理产品销量快速增长所致；
（2）2022 年归属于上市公司股东的净利润与归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别同比下降39.85%及49.26%，主要系报告期内公司摊销的股份支付费用大幅增加，同时公司加大研发及技术投入，职工薪酬、研发耗材、开发及测试等费用增加所致； （3）基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益分别同比下降40.05%、40.16%及49.19%，主要系报告期净利润减少所致。


七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用

八、2022年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币

	第一季度 （1-3月份）	第二季度 （4-6月份）	第三季度 （7-9月份）	第四季度 （10-12月份）
营业收入	442,408,923.90	555,660,954.85	470,560,601.65	314,723,443.25
归属于上市公司股 东的净利润	91,459,013.98	143,613,418.89	41,871,724.58	-10,136,746.94
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益后的净利润	72,492,835.29	120,179,017.17	23,939,251.92	-29,377,033.96
经营活动产生的现 金流量净额	156,511,572.45	152,537,873.67	118,474,539.61	102,538,980.51

注：2022年第四季度归属于上市公司股东的净利润及扣除非经常性损益后的净利润为负数，主要系由于终端市场需求减少，营业收入较前三季度有所下降，另公司持续进行研发等投入导致净利减少所致。

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	2022年金额	附注 （如适 用）	2021年金额	2020年金额
非流动资产处置损益
越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外	12,749,119.59	第十节 七、67	14,651,248.49	1,613,145.40
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性 金融资产、衍生金融资产、交易 性金融负债、衍生金融负债产生 的公允价值变动损益，以及处置 交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融 负债和其他债权投资取得的投资 收益	65,223,268.64	第十节 七、 68/70	61,175,719.73	15,020,965.40
单独进行减值测试的应收款项、 合同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益
根据税收、会计等法律、法规的
要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出	-32,406.44		-465,966.02	-49.44
其他符合非经常性损益定义的损 益项目	2,572,078.71	权益法 核算的 长期股 权投资 确认的 投资收 益 , 详 见第十 节七、 68	-767,991.84
减：所得税影响额	938,720.41		48,757.75	238,482.84
少数股东权益影响额（税 后）
合计	79,573,340.09		74,544,252.61	16,395,578.52

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币

项目名称	期初余额	期末余额	当期变动	对当期利润的影 响金额
结构性存款 （交易性金 融资产）	2,366,375,879.46	801,615,000.00	-1,564,760,879.46	56,955,959.57
有限合伙及 非上市公司 投资	13,515,904.37	116,094,936.65	102,579,032.28	8,267,309.07
合计	2,379,891,783.83	917,709,936.65	-1,462,181,847.18	65,223,268.64

十一、非企业会计准则业绩指标说明
√适用 □不适用

主要会计数据	2022年	2021年	本期比上年同 期增减(%)
净利润	266,807,410.51	443,535,565.13	-39.85
股份支付费用	298,367,354.86	143,173,808.65	108.40
剔除股份支付费用后的净利润	565,174,765.37	586,709,373.78	-3.67

本报告期计提的股份支付费用大幅增加，剔除其影响后，公司净利润为56,517.48万元，较上年同期减少3.67%，主要系公司加大研发及技术投入，职工薪酬、研发耗材、开发及测试等费用增加所致。


十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用 √不适用


第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2022年，国际贸易摩擦、自然灾害、地缘政治冲突等给全球半导体供应链及产业格局带来扰动。报告期内，公司始终坚定不移推进平台化发展，产品类别及型号持续丰富，研发团队进一步壮大，细分市场拓展取得诸多新成果。

报告期内，公司实现营业收入 178,335.39 万元，同比增长 34.50%；实现归属于上市公司股东的净利润为26,680.74万元，同比减少39.85%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为 56,517.48 万元，同比减少 3.67%。业绩变动主要原因系，报告期内公司持续加大电源、接口、MCU、数据转换器等产品及车规级产品的研发及技术投入，截至2022年底技术研发人员同比增加76.73%，相应的职工薪酬、研发耗材、开发及测试费用增加；且第四季度由于终端市场景气度下降导致订单量减少，营业收入环比第三季度与上年同期有所下滑。

报告期内，公司信号链芯片产品毛利率为 62.24%，较上年同期减少 1.24 个百分点；电源管理芯片产品毛利率为49.81%，较上年同期减少0.56个百分点。报告期内，综合毛利率为58.61%，较上年同期减少1.92个百分点。

报告期内，公司具体经营情况如下：
1、信号链与电源双轮驱动，业务格局进一步巩固
报告期内，公司信号链芯片继续保持稳健增长，实现销售收入 126,259.80 万元，同比增长22.85%。线性电源、电源监控及马达驱动等电源产品销售规模进一步扩大，电源管理芯片产品实现销售收入52,075.59万元，同比增长74.62%，继续保持快速增长。报告期内，公司信号链芯片收入占比为70.80%，电源管理芯片收入占比为29.20%，收入结构更加均衡，双轮驱动业务格局进一步巩固。

2、持续拓宽技术与产品布局，坚定推进平台化业务布局
公司致力于成为一家模拟与嵌入式处理器的平台型芯片公司，在信号链和电源管理芯片的基础上，逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供更加全面的芯片解决方案。报告期内，公司围绕上述发展战略，坚定推进平台化业务布局，相关技术与产品研发进展如下： （1）模拟产品线：公司在保证信号链芯片业务稳健增长的同时，进一步壮大电源产品线，不断丰富模拟产品品类与型号，加快市场拓展，巩固双轮驱动业务格局。报告期内，信号链产品方面，公司推出高压、高精密、零漂移仪表放大器TPA1286，以及推出fA级输入电流运放，拓展放大器产品布局；推出全新单通道16位/18位SAR型ADC，推出350kSPS、16位8通道同步采样模数转换器，夯实在通用转换器细分赛道的优势；推出15kV IEC ESD接触放电能力的CAN收发器TPT1042/TPT1051，已通过德国C&S兼容性认证，提升了公司在工业自动化控制等领域的竞争力。

电源产品方面，公司推出全新大电流低压差LDO—TPL910A，噪声能力领跑业界同类型产品；推出（2）车规技术与产品：报告期内，公司积极参与行业汽车芯片标准体系建设，持续推进内部车规功能安全体系的建设和认证。经过持续研发与资源投入，报告期内公司发布 20 余款车规芯片，并相继顺利通过AEC-Q100认证，已陆续在客户端导入，公司可提供相对完整的模拟和电源管理元器件汽车级解决方案。报告期内，公司陆续发布多款车规芯片产品，包括高压精密运算放大器TPA1882Q-VR-S系列，超低噪声低压差LDO--TPL910ADJQ系列，大电流线性稳压器—TPL8151Q，高性能高可靠性CAN FD收发器TPT1042VQ系列，高压低功耗电压监控器TPV8368Q等。
（3）隔离技术与产品：公司秉承独立开发、自主创新的理念，逐步积累了包括基础隔离、传输电路、工艺优化、新型封装在内的技术专利。报告期，公司推出了数字隔离器、隔离接口、隔离采样、隔离驱动等多个产品系列，隔离产品的隔离耐压等级在5kVrms以上，ESD静电保护达到±8kV, 防闩锁Latch up能力800mA（高温125℃），性能与可靠性均处于国内领先。共模瞬态抑制CMTI达到200kV/μs，在所有国内外同类型隔离产品中，隔离器的CMTI能力处于国际领先地位。同时隔离产品（工业级和汽车级）可同时提供VDE、TüV、UL、CSA、CQC、CB全系列安规认证。

（4）嵌入式处理器：报告期内，公司持续推进嵌入式处理器团队建设与产品研发，完成了产品定义、系统架构、产品研发等核心团队的搭建。公司首款MCU产品已完成TO，首款MCU产品具有高集成度、高性能、低功耗的特性，可以适用于智能家居、智能楼宇、工业控制、医疗、计量设备、通信等各个领域。

3、研发技术团队进一步壮大，助力提高关键技术能力
报告期内，公司积极引进具有丰富经验的研发人才，进一步加强模拟芯片、嵌入式处理器、器件与工艺等人才梯队建设，加强关键技术能力建设。截至报告期末，公司研发技术人员数量增加至486人，同比增长76.73%，研发技术人员占公司员工总数74.43%，同比提高4.81个百分点，研发人员中硕士及以上学历人员334人，占公司员工总数68.72%，公司长期发展所需的人才基础进一步夯实。

4、全面加强风险管理、预算管理，夯实持续稳定的运营能力
报告期内，公司围绕长期发展战略，全面加强业务风险管理，采取完善组织架构、进行关键业务及风险识别、开展预案演练、建立应急联动机制等措施完善业务连续性管理体系，保障研发、供应链及信息系统等重要业务的稳定运营及产品的持续交付，并获得ISO 22301：2019业务连续性管理体系认证。另，为更好地提高公司抗风险能力，报告期内公司深化全面预算管理，不断提高经营分析能力与运营管理水平，稳步推进降本增效。

5、以市场需求为导向，持续精耕渠道，细分市场拓展可圈可点
报告期内，为把握市场机遇，公司进一步拓展国内外销售渠道，并加强与经销商之间的互动与协作，持续完善客户端支持与服务。凭借良好的产品质量与客户服务，公司在新能源车、测试测量、光伏逆变等多个细分市场拓展取得了新成果，相关产品的销售规模实现了快速增长。


二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。

公司自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。目前，公司的产品主要涵盖信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、接口电路、数据转换芯片、隔离产品、参考电压芯片、LDO、DC/DC转换器、电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。2021年，公司成立嵌入式处理器事业部，进行MCU相关产品的研发与应用。

1、信号链模拟芯片
信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。

公司的信号链模拟芯片细分型号众多，按功能总体可分为以下三类：

类别	主要技术水平	用途
线性产品	包括各种规格指标的运算放大器、高边 电流检测放大器、比较器、视频滤波 器、模拟开关等。部分产品的关键技术 水平如下： ? 运算放大器带宽为10kHz - 20MHz，静态电流0.3uA-3.5mA，具有 单通道、双通道和四通道三种规格，封 装为通用封装，设计以通用为目的，不 同的产品系列供电电压可以支持2.7- 36V； ? 高边电流检测放大器具有大于 90dB的共模抑制比，同时具有低噪 声、低温漂、高性能的特点，可支持最 高共模电压80V； ? 比较器转换时间可达3.5ns，其中 低功耗比较器的静态电流可小于 200nA； ? 视频滤波器具有低功耗和卓越的视 频指标，可以支持到1080P的视频分辨 率； ? 模拟开关导通阻抗可低至0.5欧 姆，开关速度可达100MHz，高压模拟 开关供电可支持12V； ? 符合IATF16969标准的高可靠性运 算放大器，通过AEC-Q100 Grade 1测 试，可提供全套PPAP交付件。	线性产品的应用非常广泛，主要完成 模拟信号在传输过程中放大、滤波、 选择、比较等功能。信号放大是模拟 信号处理最常见的功能，一般通过运 算放大器连接成专用的放大电路来实 现。高边电流检测放大器是专用于将 高边电流转换成电压信号并放大的专 用放大器。滤波是按频率特性对信号 进行过滤，并保留所需的部分。模拟 开关通过控制打开或关闭来选择信号 接通与否，或者从多个信号中选择需 要的信号。比较器比较两个输入信号 之间的大小输出0或1的结果。终端 应用举例如下： ? 通讯基站中对电源信号的调理和 滤波； ? 工业变频器中对电机电流的检测 和放大； ? 低功耗的放大器、比较器和模拟 开关适用于便携设备； ? 视频滤波器适用于高清视频有较 高要求的应用，如安防监控、高清电 视、个人录像机等； ? 车规级运算放大器适用于新能源 等汽车感知单元，对信号进行放大、 调理、监控等。
类别	主要技术水平	用途
转换器产 品	包括高速模数转换器、高速数模转换 器、高精度数模转换器和高精度模数转 换器以及特定应用产品。部分产品的关 键技术水平如下： ? 高速模数转换器具有8/10bit的分 辨率，采样速率可达50MSPS，并且具 有很高的线形精度； ? 高速数模转换器具有8/10bit的分 辨率，输出速率可达125MSPS； ? 高精度模数转换器具有较高的分辨 率，采样速率可达500kSPS； ? 高精度数模转换器具有12-18bit 的分辨率，并且有单通道、双通道、四 通道和八通道的规格； ? 特定应用产品，集成多通道ADC、 多通道DAC，适用于通讯和工业中特定 器件的监视和环路控制。	转换器或者数据转换器包括模数转换 器和数模转换器两种，模数转换器把 模拟信号转换成数字信号，数模转换 器把数字信号转换为模拟信号； 转换器是混合信号系统中必备的器 件，广泛应用于工业、通讯、医疗行 业中： ? 激光雷达的高速信号采样和数字 化需要高速模数转换器； ? 工业控制中4-20mA信号传输需要 用到高精度数模转换器。
接口产品	包括满足RS232、RS485、LVDS、CAN收 发协议标准的接口产品，其中： ? RS232收发器具有成本低，抗干扰 能力强的特点，抗ESD能力达12kV； ? RS485收发器具有15kV的ESD保 护能力，速度快； ? LVDS收发器可以支持400M信号发 送和接收，可支持多点组网功能，并且 具有8kV的ESD保护能力； ? CAN收发器具有75V的共模电压， 15kV的ESD保护能力，支持全双工； ? 数字隔离产品CMTI能力高达 150V/ns。	接口产品用于电子系统之间的数字信 号传输。RS232接口标准是常用的串行 通信接口；RS485接口标准适合多节点 网络通信，在工业控制和通讯系统中 有广泛应用；LVDS接口以其速度快的 特点，常用于短距离，数据量大，速 度要求高的工业、电力和通讯设备 中；CAN收发器适用于新能源、汽车等 需要高可靠性，高共模电压的设备 中；数字隔离产品为了保证电子系统 的安全性，常用于工业、电力和医疗 设备中。 ? 适用于监控安全行业的控制和调 试接口； ? 适用于各个行业电子系统的打印 接口； ? 通讯行业的背板时钟以及控制信 号的传送等； ? 汽车ECU及各系统控制信号的传 送。

2、电源管理模拟芯片
电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。公司的电源管理模拟芯片按功能总体分类如下：

类别	主要技术水平	用途
线性稳压 器	包括低功耗线性稳压器、低噪声线性 稳压器等产品： ? 低功耗线性稳压器产品系列输入 电压可以支持2.4-42V,输出电流可达 500mA，并且具有1.4uA超低的静态电 流，超低的压差可以降低系统的功率 损耗，产品系列采用通用封装； ? 低噪声线性稳压器可以提供小于 10uV有效值的超低输出噪声和高达 90dB的电源抑制比，输出电流可以支 持从300mA到3A； ? 符合IATF16969标准的高可靠性 低噪声低压差线性稳压器，通过AEC- Q100 Grade1测试，可提供全套PPAP 交付件，输出电流可达1A。	线性稳压器使用在其线性区域内运行的 晶体管或FET，从应用的输入电压中减 去超额的电压，产生经过调节的输出电 压。线性稳压器用途非常广泛，举例如 下： ? 低功耗的低压差线性稳压器适用于 多节电池供电的低功耗设备，或者高压 输入的低功耗设备，如工业类电表、水 表、烟感等； ? 低噪声线性稳压器适用于对电源噪 声敏感的设备类产品，如通讯基站、图 像传感器等； ? 车规级低噪声线性稳压器适用于汽 车中对电源噪声敏感的传感器的供电， 如环绕摄像头、激光雷达或毫米波雷达 等。
电源监控 产品	包括电源时序控制器、看门狗、上电 复位产品等： ? 电源时序控制器具有多个通道电 源的上电、下电的时序控制，通过一 个外部器件可以调整上电、下电的时 序时间，功耗可以低至100uA； ? 看门狗、上电复位产品具有精密 电源监控能力，在电源电压低至1V时 仍可正常工作，并具有低功耗、集成 度高、性价比高、外围电路简单、可 靠性高等优点。	电源监控产品用来实时监控电源的状 态，当不正常状态发生时，通知主控芯 片采取安全措施。电源时序控制器用来 控制开机或关机过程中不同电源上下电 的先后次序。应用举例如下： ? 适用于多电压域的电子设备； ? 适用于可靠性较高的数字控制系 统，对处理器进行监控，如工业控制 器、智能设备等。
开关型电 源稳压器	包括DC/DC降压、升压、反激开关型 稳压器等： ? 降压稳压器输入电压范围为2.5V 至100V，输出电压可稳定在0.6V至 90V，输出电流可以支持高1A至20A， 产品功能全面，电源转换效率高，输 出纹波小； ? 升压稳压器输入电压为1V至 80V，输出电压可稳定在1.8V至80V， 输出电流可以支持100mA至3A，产品 功能全面，电源转换效率高，输出纹 波小； ? 反激变换器输入电压为4.5V至 100V，输出电压可稳定在0.8V至 48V，开关电流大3A，产品支持原边反	开关型电源稳压器用于不同电压间的高 效率转换。开关型稳压器控制晶体管在 开通和截止两种状态工作，通过在电感 或电容储能元件里储能和放能来达到电 压变换的目的，提高了电源转换的效 率； 开关型电源稳压器广泛应用于通讯、工 业、医疗、汽车和消费电子中要求电源 高效率和低发热的场合，特别是要求输 出电压要高于输入电压或输出电压反极 性、隔离等线性电源稳压器不适用的应 用场景； ? 适用于通讯、工业和医疗应用中高 压输入和大电流的需求；
类别	主要技术水平	用途
	馈，有源钳位，电源转换效率高，开 关应力小。	? 适用于电池供电的应用中提供稳定 的输出电压，延长电池的使用寿命，尤 其是输出电压高于输入电压的场合。
其他电源 管理产品	包括负载开关和热插拔控制、马达驱 动器等产品： ? 负载开关和热插拔控制类产品可 以覆盖3V至42V电源轨，支持500mA 至50A的负载电流，可控制输出电压 上升斜率和输出电流变化率，全集 成，体积小； ? 马达驱动类产品可以支持最高17V 供电，可以输出驱动1A的电流，并且 具有体积小的优点。	负载开关和热插拔控制器用于电源通断 控制；马达驱动用于控制机械马达的转 动状态； ? 负载开关和热插拔控制器使用于各 类接口中电源的通断控制，继电器的控 制，通讯和工业设备中各种外设或器件 的电源控制； ? 马达驱动类产品适用于各类马达的 驱动，如红外滤光片的切换、电子门锁 的驱动。

3、嵌入式处理器
嵌入式系统由硬件和软件组成，通常以应用为中心，执行带有特定要求的任务。嵌入式系统软硬件可裁剪，便于设计优化，适用于对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的应用系统，具有自动化程度高、响应速度快等优点，目前已广泛应用于工业控制、汽车电子、智能家居、消费电子等领域。嵌入式处理器是嵌入式系统的核心，是控制、辅助系统运行的硬件单元。嵌入式处理器可以分为嵌入式微控制器（MCU）、嵌入式微处理器（MPU）及嵌入式DSP处理器（EDSP）。

2021年，公司成立嵌入式处理器事业部，进行MCU相关产品的研发与应用。成立嵌入式处理器事业部符合公司长期的发展战略，可以在信号链和电源模拟芯片的基础上，融合嵌入式处理器，针对同时需要模拟产品和数字处理能力的特定应用推出各类产品，进一步丰富产品类别，为客户提供更加全面的解决方案，有利于公司更加充分地利用现有客户资源，更全面地满足客户需求并增强客户粘性。

目前公司嵌入式处理器产品的研发方向主要为MCU。MCU芯片通常包括运算内核、嵌入式存储器和各种外设，能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化以及轻量化控制。

由于其良好的生态以及极佳的可拓展性，逐渐成为电子产品的核心。比如在汽车电子领域可用于车体控制、仪表盘、通信系统、高级安全系统、车窗控制、电动座椅、倒车雷达和钥匙等多种应用场景；在工业领域可用于步进马达、机械手臂、仪器仪表、工业电机等核心部件。

公司首款MCU产品已完成TO，该款芯片可实现不同低功耗待机模式，在快速唤醒及高速运行等复杂电源模式之间的无缝切换；具备高ESD性能，除满足JEDEC47工业标准外，同时HBM达到6KV，闩锁电流达到300mA；在SOC上提供灵活的IP控制组合，满足不同应用的灵活配置，实现灵活高效的应用系统，减少PCB板的面积和外围电路，从而节约成本，提高终端产品竞争力。公司首款MCU产品具有高集成度、高性能、低功耗的特性，可以适用于智能家居、智能楼宇、工业控制、医疗、计量设备、通信等各个领域。

(二) 主要经营模式 报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。 公司自成立以来，始终采用 Fabless 的经营模式。Fabless 模式指无晶圆厂模式，采用该模 式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆 制造和封装测试企业完成。 Fabless业务模式下的业务流程 1、盈利模式
公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售芯片产品从而实现收入和利润。公司主营业务收入均来源于芯片产品的销售。

2、研发模式
公司采用Fabless的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证和风险量产四个阶段，经由产品规划部、产品开发部、运营部等部门合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。

（1）立项阶段
产品规划部初步提出新产品的开发需求，并协调产品开发部、运营部和质量部一同对该开发需求进行可行性分析，形成《产品立项报告》，并提交项目评审会评审。一旦新产品研发项目通过立项评审，标志着立项阶段完成。

（2）设计阶段
研发立项阶段完成后，产品开发部根据《产品立项报告》中规定的指标和要求开始进行芯片设计，整个过程可以分解为架构设计、电路设计、版图设计和后仿真验证四个环节。设计工作完成后，产品开发部组织召开评审会议，通过后可进行样品制造。

（3）验证阶段
产品验证阶段主要是对样品的功能、性能、稳定性等方面进行测试，以判断产品是否达到设计标准和预期要求。

设计阶段结束后，运营部将向晶圆厂和封测厂下达工程样品生产和封测的指令。工程样品生产完成后，产品开发部、质量部门将对该产品进行基于不同应用场景下的功能、性能测试验证和可靠性验证。样品通过所有验证环节并经过各部门评审后，可进入风险量产阶段。

验证阶段后，运营部将安排产品的小批量生产，并由产品开发部在封测厂收集分析数据以优 化测试方法，形成量产管控的具体要求，以确保产品的可生产性。新产品通过风险量产并经过各 部门评审后，将被导入正式量产。 公司研发流程图 3、采购与生产模式
在Fabless模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。公司采购的内容主要为定制化晶圆和其相关的制造、封装及测试的服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商均为行业知名企业。

针对上述采购及生产模式，公司制定了《外包商审核》《外包商管理》和《采购、生产计划控制程序》等相关的管理规定。公司运营部在供应商的选择、考核、质量管控等流程中严格执行上述规定，以提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制。

（1）供应商的选择 公司的运营部联合质量部从工艺能力、服务质量、生产能力和商务条件等方面对供应商进行 综合评估。工艺能力上，供应商需要具备成熟稳定的工艺水平，能够满足公司大部分产品路线需 求；服务质量上，供应商需要具备完善的质量管理体系，以满足公司提出的质量规范；生产能力 上，供应商需有足够的产能，并可以根据公司需求快速调整响应；商务条件上，供应商能够提供 有竞争力的商务条款。公司将满足上述综合评估条件的供应商加入《合格供应商列表》后，方可 向其进行批量采购和委外加工安排。生产过程中，质量部和运营部会对供应商进行定期的考核和 评估，并根据评估结果动态调整《合格供应商列表》。 （2）采购与生产流程 运营部根据销售部提供的销售预测报告，计算相匹配的采购需求和加工需求。运营部根据采 购需求向晶圆厂下达采购订单，安排晶圆生产。制造完毕的晶圆将被送达公司指定的封装测试厂。 公司根据加工需求向封测厂下达委外加工订单，封装测试后的成品将被发送至公司指定的仓库或 地点。 公司采购流程图 4、销售模式
模拟芯片具有品类多、应用广的特点，由于芯片设计类公司自身销售人员有限，且自建销售网络往往成本较高，经销模式是模拟芯片行业比较普遍的销售模式。经销模式下，芯片设计公司可以充分利用经销商稳定的销售渠道、客户资源及客户拓展能力，并降低资金回笼风险。除经销模式外，对于采购量大、知名度高的部分行业龙头终端客户，行业内设计公司也会同时采用直销模式。

结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系属于买断式销售关系。终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，终端客户取代了经销商与公司直接进行货物和货款的往来。与经销模式相比，直销模式一般在缩短销售环节、节约采购成本、优化服务内容以及提高需求响应速度方面具有一定优势。

5、营销模式
（1）经销商模式下的营销方式
公司的销售部门通过专业会展、技术论坛、行业协会等方式，结合《代理商管理工作指导》的要求，寻找合适公司产品的经销商。随着公司在业内口碑的不断积累，亦存在经销商主动谋求代理公司产品的情况。公司通过上述方式不断扩充合格经销商。

在经销模式下，营销工作主要由经销商自行开展，公司则全力配合经销商的营销工作。经销商向公司推荐终端客户申请样片测试，公司将送样给终端客户并由现场应用工程师参与该样片的测试工作。一旦通过测试，公司销售人员协同经销商与终端客户进行商务谈判，报价与终端客户达成一致后，终端客户需向经销商下单进入销售流程。

（2）直销模式下的营销方式
在直销模式下，公司的销售人员通过业内交流等方式挖掘直销客户。此外，部分客户通过官方网站、口碑传播等公开渠道联系公司主动谋求直销合作。公司的销售人员将符合条件的企业注册成为直销客户，并向这些客户提供样片测试。一旦通过测试，公司销售人员将与直销客户进行商务谈判并提供报价。达成一致后，客户直接向公司下单进入销售流程。


(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所处行业
1）所处行业分类
公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，并逐渐融合嵌入式处理器，公司所处行业属于集成电路设计行业。

根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》（2021年修改）中鼓励类产业，政府主管部门为国家发改委、工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会（CSIA）。

集成电路是指采用一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的一种微型电子器件或部件。封装完成的集成电路亦被简称为芯片。自1958年世界第一块集成电路研制成功至今，随着技术飞速发展、应用领域不断扩大，集成电路已成为电子信息产业的基础支撑，其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。21世纪被称为信息化时代，人类活动与信息系统息息相关，而集成电路作为信息系统的核心在很大程度上决定了信息安全的发展进程，因此世界多国政府都将其视为国家的骨干产业，集成电路产业的发展水平逐渐成为了国家综合实力的象征之一。

2）模拟集成电路行业
集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；数字集成电路主要是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路。

公司的主营业务为模拟集成电路产品的设计和销售。与数字集成电路相比，模拟集成电路拥有以下特点：
①应用领域广泛：模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件（如放大器、模拟开关、比较器等）、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类，广泛应用于通信、工业、汽车电子、消费电子等领域中，不同终端客户对于芯片的精度、速度、功率、线性度和信号幅度能力方面的需求千差万别，下游应用领域广泛；
②制程要求不高：模拟集成电路对于制程的要求不高。目前生产线仍大量使用0.18μm/0.13μm制程，部分会采用较为先进的28nm制程。而数字集成电路在发展过程中，在集成度上符合“摩尔定律”，目前制程已经发展到5nm，并朝着3nm方向演进。

③具有长生命周期和弱周期性特点：模拟集成电路具有可靠性和稳定性的特点，且其对于性能指标的要求较高，其技术革新速度相对于数字集成电路较慢。由于模拟集成电路下游的细分品类较多，因此单一产业景气度对于模拟集成电路的冲击相对不大。

④产品设计门槛高，人才培养时间长：模拟芯片性能指标复杂，设计环节具有辅助工具少、经验要求高、操作非标准、多学科复合、测试周期长等特点。模拟芯片在设计过程中需要重点考虑系统结构和元器件参数之间的匹配及相互影响，以保证实现低噪声、低失真和良好的电流放大及频率功率特性等；同时，由于模拟芯片生产工艺的多样化，设计人员需要熟悉大部分元器件的特性和不同的生产制造封装工艺，且在设计过程中需要实时关注功耗、增益及电阻等参数变化。

因此对设计人员自身的设计经验要求较高，培养一名优秀的模拟集成电路设计师往往需要10 年甚至更长的时间。

⑤价格波动小：由于模拟集成电路的设计更依赖于设计师的经验，与数字集成电路相比在新工艺的开发或新设备的购置上资金投入更少，加之拥有更长的生命周期，单款模拟集成电路的平均价格往往低于同世代的数字集成电路，但由于功能细分多，模拟集成电路市场不易受单一产业景气变动影响，因此价格波动幅度相对较小。

3）MCU行业
MCU指微控制单元，指在单一芯片上集成存储器、时钟、定时/计数器、显示接口以及其他外设等，能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化和轻量化控制。（未完）