[年报]鼎泰高科(301377):2022年年度报告
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时间：2023年04月15日 03:16:09 中财网 |
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原标题:鼎泰高科:2022年年度报告
广东鼎泰高科技术股份有限公司
2022年年度报告
2023-008
2023年4月
2022年年度报告
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人王馨、主管会计工作负责人徐辉及会计机构负责人(会计主管人员)陈玲声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。
本公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分详细描述了公司未来经营中可能存在的风险，敬请投资者关注相关内容。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以410,000,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.7元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。
目录
第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................7
第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................11
第四节公司治理...................................................................................................................................................32
第五节环境和社会责任.....................................................................................................................................51
第六节重要事项...................................................................................................................................................53
第七节股份变动及股东情况............................................................................................................................96
第八节优先股相关情况.....................................................................................................................................104
第九节债券相关情况..........................................................................................................................................105
第十节财务报告...................................................................................................................................................106
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；三、报告期内在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；四、在其他证券市场公布的年度报告。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 |
| 公司、本公司、股份公司、鼎泰高
科、鼎泰有限 | 指 | 广东鼎泰高科技术股份有限公司 |
| 鼎泰有限 | 指 | 广东鼎泰高科精工科技有限公司 |
| 太鼎控股 | 指 | 广东太鼎控股有限公司，公司控股股
东 |
| 南阳高通 | 指 | 南阳高通合伙企业（有限合伙） |
| 南阳睿海 | 指 | 南阳睿海电子产品咨询中心（有限合
伙） |
| 南阳睿鸿 | 指 | 南阳睿鸿电子产品咨询中心（有限合
伙） |
| 南阳睿和 | 指 | 南阳睿和电子产品咨询中心（有限合
伙） |
| 南阳鼎泰 | 指 | 南阳鼎泰高科有限公司，公司子公司 |
| 东莞鼎泰鑫 | 指 | 东莞市鼎泰鑫电子有限公司，公司子
公司 |
| 鼎泰机器人 | 指 | 广东鼎泰机器人科技有限公司，公司
子公司 |
| 超智新材料 | 指 | 东莞市超智新材料有限公司，公司子
公司 |
| 新野鼎邦 | 指 | 新野鼎邦实业有限公司，曾用名新野
鼎泰电子精工科技有限公司、新野鼎
泰高科精工科技有限公司 |
| 科创博信 | 指 | 东莞科创博信股权投资合伙企业（有
限合伙） |
| 金石坤享 | 指 | 金石坤享股权投资（杭州）合伙企业
（有限合伙） |
| 健鼎科技 | 指 | 健鼎科技股份有限公司 |
| 方正科技 | 指 | 方正科技集团股份有限公司 |
| 华通电脑 | 指 | 华通电脑股份有限公司 |
| 胜宏科技 | 指 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 深南电路 | 指 | 深南电路股份有限公司 |
| 崇达技术 | 指 | 崇达技术股份有限公司 |
| 景旺电子 | 指 | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 保荐机构 | 指 | 中信证券股份有限公司 |
| 审计机构、会计师 | 指 | 天职国际会计师事务所（特殊普通合
伙） |
| CPCA | 指 | ChinaPrintedCircuitAssociation
的简称，即中国电子电路行业协会，
印制电路板行业自律组织，是隶属工
信部并经民政部批准成立的具有独立
法人资格的国家一级行业协会 |
| Prismark | 指 | 全球知名的电子行业咨询公司，为行
业内公司提供专业咨询服务并定期出
具研究报告 |
| 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
| 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
| 《公司章程》 | 指 | 《广东鼎泰高科技术股份有限公司章
程》 |
| 元、万元 | 指 | 人民币元、人民币万元 |
| 股东大会 | 指 | 本公司股东大会 |
| 董事会 | 指 | 本公司董事会 |
| 监事会 | 指 | 本公司监事会 |
| 《股东大会议事规则》 | 指 | 《广东鼎泰高科技术股份有限公司股
东大会议事规则》 |
| 《董事会议事规则》 | 指 | 《广东鼎泰高科技术股份有限公司董
事会议事规则》 |
| 《监事会议事规则》 | 指 | 《广东鼎泰高科技术股份有限公司监
事会议事规则》 |
| 《上市规则》 | 指 | 《深圳证券交易所创业板股票上市规
则》 |
| PCB | 指 | PrintedCircuitBoard的简称，中
文名称为印制电路板，又称印制线路
板、印刷电路板、印刷线路板。采用
电子印刷术制作，以绝缘板为基材，
有选择性的加工孔和布设金属的电路
图形，实现电子元器件之间的相互连
接，起中续传输的作用，是电子元器
件的支撑体，有“电子产品之母”之
称 |
| 钨钢 | 指 | 由难熔金属的硬质化合物和粘结金属
通过粉末冶金工艺制成的一种合金材
料，被誉为“工业牙齿”。高硬度难
熔金属化合物主要是碳化钨（WC），
粘结剂则以钴（Co）或镍（Ni）、钼
（Mo）为主，因此硬质合金通常被称
为碳化钨合金或者简称为钨钢 |
| 钻针 | 指 | 用以在实体材料上钻削出通孔或盲孔
等孔型，并能进行扩孔作业的刀具 |
| mm | 指 | 毫米 |
| 3C | 指 | 计算机（Computer）、通讯
（Communication）和消费电子产品
（ConsumerElectronic）三类电子产
品的简称 |
| 5G | 指 | 5th-Generation，即第五代移动通信
技术 |
| 盲孔 | 指 | 连接表层和内层而不贯通整板的导通
孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底
层表面，具有一定深度，用于表层线
路和下面的内层线路的连接 |
| Ta-C | 指 | 四面体非晶碳薄膜，Tetrahedral
AmorphousCarbon，是一种具有优异
的物理和化学性能的过渡金属碳化
物，具有高硬度、高熔点、高的抗氧
化性、较好的耐化学腐蚀以及热冲击
性能等特点，作为抗烧蚀涂层材料具
有很大的应用前景 |
| 经销模式 | 指 | 公司与经销商签订销售合同，经销商
向公司买断产品后销售给下游的销售
模式 |
| 寄售 | 指 | 寄售模式系PCB刀具行业常见的销售
模式，公司根据客户的生产计划和需
求预测将货物运至指定的寄售仓库，
客户根据实时需求自行提货，公司每
月依据客户实际提货数量及相应对账
单进行货物和货款的结算。VMI系 |
| | | VendorManagedInventory的简称，
与寄售仅在存货管理模式略有差异，
本招股说明书不进行严格区分 |
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司信息
| 股票简称 | 鼎泰高科 | 股票代码 | 301377 |
| 公司的中文名称 | 广东鼎泰高科技术股份有限公司 | | |
| 公司的中文简称 | 鼎泰高科 | | |
| 公司的外文名称（如有） | GuangdongDtechTechnologyCo.,Ltd. | | |
| 公司的外文名称缩写（如
有） | Dtech | | |
| 公司的法定代表人 | 王馨 | | |
| 注册地址 | 广东省东莞市厚街镇赤岭工业一环路12号之一2号楼102室 | | |
| 注册地址的邮政编码 | 523940 | | |
| 公司注册地址历史变更情况 | 无 | | |
| 办公地址 | 广东省东莞市厚街镇赤岭工业一环路12号之一2号楼102室 | | |
| 办公地址的邮政编码 | 523940 | | |
| 公司国际互联网网址 | www.dtechs.cn | | |
| 电子信箱 | [email protected] | | |
二、联系人和联系方式
| | 董事会秘书 | 证券事务代表 |
| 姓名 | 周文英 | |
| 联系地址 | 广东省东莞市厚街镇赤岭工业一环路
12号之一2号楼102室 | |
| 电话 | 0769-89207168 | |
| 传真 | 0769-89277198 | |
| 电子信箱 | [email protected] | |
三、信息披露及备置地点
| 公司披露年度报告的证券交易所网站 | 深圳证券交易所（http://www.szse.cn） |
| 公司披露年度报告的媒体名称及网址 | 《中国证券报》、《证券时报》、《上海证券报》、《证
券日报》、《经济参考报》、巨潮资讯网
（http://www.cninfo.com.cn） |
| 公司年度报告备置地点 | 公司证券部 |
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
| 会计师事务所名称 | 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙） |
| 会计师事务所办公地址 | 北京市海淀区车公庄西路19号68号楼A-1和A-5区域 |
| 签字会计师姓名 | 王守军、何灿明 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用□不适用
| 保荐机构名称 | 保荐机构办公地址 | 保荐代表人姓名 | 持续督导期间 |
| 中信证券股份有限公司 | 广东省深圳市福田区中心三
路8号卓越时代广场（二
期）北座 | 万俊、曾劲松 | 2022年11月22日至2025
年12月31日 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| | 2022年 | 2021年 | 本年比上年增减 | 2020年 |
| 营业收入（元） | 1,218,646,786.77 | 1,222,446,649.04 | -0.31% | 967,303,739.01 |
| 归属于上市公司股东
的净利润（元） | 222,817,821.83 | 237,675,152.08 | -6.25% | 176,147,833.30 |
| 归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益
的净利润（元） | 207,772,147.89 | 222,107,821.08 | -6.45% | 156,487,919.36 |
| 经营活动产生的现金
流量净额（元） | 156,128,000.06 | 237,464,242.96 | -34.25% | 151,434,726.47 |
| 基本每股收益（元/
股） | 0.61 | 0.66 | -7.58% | 0.49 |
| 稀释每股收益（元/
股） | 0.61 | 0.66 | -7.58% | 0.49 |
| 加权平均净资产收益
率 | 19.93% | 29.68% | -9.75% | 30.38% |
| | 2022年末 | 2021年末 | 本年末比上年末增减 | 2020年末 |
| 资产总额（元） | 2,935,960,687.11 | 1,835,537,167.43 | 59.95% | 1,478,221,772.13 |
| 归属于上市公司股东
的净资产（元） | 2,188,915,493.62 | 919,623,644.34 | 138.02% | 681,968,157.95 |
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
六、分季度主要财务指标
单位：元
| | 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 |
| 营业收入 | 293,580,401.99 | 313,544,903.19 | 302,729,178.86 | 308,792,302.73 |
| 归属于上市公司股东
的净利润 | 58,081,493.86 | 55,276,618.97 | 55,470,432.78 | 53,989,276.22 |
| 归属于上市公司股东 | 56,015,021.42 | 48,660,845.74 | 52,658,349.62 | 50,437,931.11 |
| 的扣除非经常性损益
的净利润 | | | | |
| 经营活动产生的现金
流量净额 | 35,619,723.47 | 62,080,059.24 | 64,944,943.19 | -6,516,725.84 |
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位：元
| 项目 | 2022年金额 | 2021年金额 | 2020年金额 | 说明 |
| 非流动资产处置损益
（包括已计提资产减
值准备的冲销部分） | -491,628.84 | 203,515.61 | -1,163,664.98 | |
| 计入当期损益的政府
补助（与公司正常经
营业务密切相关，符
合国家政策规定、按
照一定标准定额或定
量持续享受的政府补
助除外） | 18,079,024.38 | 17,880,425.46 | 24,644,167.87 | |
| 委托他人投资或管理
资产的损益 | 90,750.00 | | 110,328.54 | |
| 单独进行减值测试的
应收款项减值准备转
回 | 130,000.00 | 170,669.99 | | |
| 除上述各项之外的其
他营业外收入和支出 | -72,086.75 | 97,841.35 | -425,425.43 | |
| 减：所得税影响额 | 2,680,017.72 | 2,780,369.93 | 3,500,517.62 | |
| 少数股东权益影
响额（税后） | 10,367.13 | 4,751.48 | 4,974.44 | |
| 合计 | 15,045,673.94 | 15,567,331.00 | 19,659,913.94 | -- |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
根据《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C33金属制品业”中的“C332金属工具制造”中的子类“C3321切削工具制造”。
在整个电子产业链中，PCB属于上游产业，公司所生产的钻针与铣刀属于PCB加工制造专用的耗材，钻针与铣刀的市场发展前景取决PCB市场的成长，PCB行业为电子信息产业中重要的组成部分；公司数控刀具产品是数控切削机床的
关键部件，符合我国支持机床装备升级、提高关键工序数控化率的产业政策。PCB、数控机床行业受到国家产业政策的大
力支持。
2019年国务院发布的《粤港澳大湾区发展规划纲要》以及2020年国务院总理作出的《2020年国务院政府工作报告》提出推动新一代信息技术等发展壮大为新支柱产业，加强5G、数据中心、新能源汽车等新型基础设施建设；2020年
工信部发布的《工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知》提出推动5G网络加快发展。2021年发布的《中华人民共
和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《“十四五”智能制造发展规划》指出要集中优
势发展集成电路等智能制造领域。上述领域均为PCB主要下游应用领域，有助于推动PCB技术水平持续提高、应用领域
持续扩大、市场规模持续增长，进而对公司未来经营发展具有促进作用。
（1）PCB行业概况
目前PCB被广泛应用于电子产品制造领域，属于电子信息行业的重要组成部分。在整个电子产业链中，PCB属于上游产业，而公司所生产的钻针与铣刀则属于PCB加工制造专用的耗材。钻针、铣刀、刷磨轮及部分自动化设备的市场发
展前景取决于PCB市场的成长，而PCB市场取决于终端行业的发展。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和
先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑和物质基础，是保障国防建设和国家信
息安全的重要基石。PCB广泛应用于通信、消费电子、汽车、医疗器械、工业控制、航空航天等电子信息产业，在信息
化、数字化的发展趋势驱动下，PCB行业有着广阔的市场空间和良好的发展前景。
（2）数控机床行业概况
数控机床是一种装有程序控制系统的自动化机床，是机械技术与数控智能化的结合，是机电一体化的典型产品。相
较传统机床，数控机床具有精度高、柔性好、工作高效化、功能复合化、控制智能化等优点，已经成为现代机床的主流
发展方向。公司产品数控刀具为数控机床用于切削加工的易耗部件，与数控机床共同作为切削加工的基础工艺装备。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主要业务、产品及应用领域
公司的产品主要包括钻针、铣刀、刷磨轮、数控刀具、PCB特殊刀具、自动化设备、功能性膜产品等，主要面向的客户群是PCB、数控精密机件制造企业。主要产品示例如下：
| 产品名称 | 图示 | 产品介绍和用途 |
| 钻针 | | 用于印制电路板钻孔的工具，藉由贯穿电路板层与层间的接
点，以制作出点对点间的通路，使得电路板上各电子零件得
以连通串接 |
| 铣刀 | | 用于印制电路板铣削加工的、具有一个或多个刀齿的旋转刀
具。工作时各刀齿依次间歇地切去工件的余量。铣刀主要用
于在铣床上加工平面、台阶、沟槽、成形表面和切断工件等 |
| 刷磨轮 | | 刷磨轮主要用于PCB表面抛光等用途，类型包括放射轮、
卷紧轮、陶瓷轮等。 |
| 数控刀具 | | 数控刀具：数控刀具包括成型刀、倒角刀、T型刀、雕刻
刀、斜边刀、铰刀、丝锥、标准通用刀具等，是机械制造中
用于铣削、钻削等加工的主要精密工具，是数控机床不可缺
少的一部分，主要应用于3C行业、模具行业、汽车及金属
精密机件加工、航空航天等行业 |
| PCB特殊刀具 | | PCB非标刀具，包括双刃锣刀、斜边刀金手指、倒角刀、雕
刻刀等型号，用于厚铜板及铝基板铣削、印刷电路板的内槽
倒角加工或螺丝孔加工、盲槽加工、V槽加工等 |
| 自动化设备 | | 自动化设备包括钻针智能仓储设备、全自动激光打标机、全
自动研磨机、数控刀具磨床、数控丝锥磨床、全自动刀具钝
化机、数控段差磨床等，主要应用于PCB钻针和金属加工
刀具等产品的生产加工及激光打标加工等用途 |
| 功能性膜产品 | | 膜材料包括PET/PVC保护膜、防爆膜、磨砂/硬化膜、AR
膜、手机防窥膜、车载光控膜、AG防爆膜等，主要应用于
3C屏幕表面保护、家具及家电等外观件保护、玻璃加工制
程保护和智能停车识别码保护、汽车、MiniLED等领域 |
（二）公司的行业地位
根据CPCA公布的《第二十一届（2021）中国电子电路行业主要企业榜单》，公司在刀具类专用材料企业中排名第1位；根据Prismark研究报告，2020年公司在全球PCB钻针销量市场占有率约为19%，排名第1位。
三、核心竞争力分析
（一）供应链优势
刀具行业尤其是钻针行业，有较高的资金壁垒、技术壁垒和客户壁垒，其他竞争者在短时间内难以撼动公司的市场
地位。PCB钻孔工序的质量直接影响PCB产品的品质，因此PCB生产商对钻孔工序所需钻针产品的品质稳定性要求较高，一般会选择实力雄厚、技术先进的供应商进行合作，以将重大品质风险降至最低的程度，且在与PCB用微型刀具供
应商建立长期的战略合作关系前，均会采取严格的合格供应商认证制度，认证时间一般为6-12个月；公司自成立以来一
直专注于PCB用微型刀具这一细分市场，技术人员对钻针及铣刀的各个加工环节进行深入研究，对生产过程不断探索，
同时结合对行业新技术、新产品研发，积累了丰富行业经验及技术储备，为向客户提供品质优良的产品提供了充分保障
（二）产品类型丰富优势
公司产品涵盖钻针、铣刀、刷磨轮、自动化设备等一系列生产PCB需要用的耗材及设备，产品种类丰富，钻针产品直径规格覆盖0.05mm到6.75mm，铣刀产品直径规格覆盖0.35mm-3.175mm，产品型号齐全，尺寸覆盖范围广，可以满足
下游客户的多种需求。
（三）自主研发生产设备优势
公司子公司鼎泰机器人专注于对刀具生产、检测相关设备的研发，秉承吸纳创新产品理念并成功研制高精密多工位
磨削机，粗精磨开槽一体机、刀面研磨机、刀面检测机、一站式配针机等并投入生产，其精度可管控在0.001mm。截至
2022年12月31号，鼎泰机器人共拥有247项专利，其中发明专利19项，实用新型专利207项，外观专利21项。
公司用于钻针、铣刀产品生产、检测的设备大都为自研，目前，自研设备可替代行业内的高精密生产设备，解决进
口设备周期长等问题，快速提高了市场响应效率及产能扩张的灵活性，降低产品的加工成本，能够大幅优化产品生产工
艺，提高生产效率和良品率，其性能可满足生产及客户需求、实现替代进口设备。
（四）管理和成本优势
近年来，公司不断深入推动数字化转型，助力公司的生产效率及产品良率的提升，降本增效的成效逐步显现。一方
面，优化产品交付，对内通过精细化管理，提质增效，不断优化管理流程，改进生产工艺，提升产能利用率。另一方
面，积极推进降本增效，严格费用支出管理，落实费用管控主体责任，推动费率合理下降，通过组织结构持续优化、信
息化水平系统性提升、业务流程优化及管理制度完善等，实现管理效能优化，降低管理成本，人效持续提升。
（五）客户资源优势
多年来，公司不断创新研发，凭着可靠的产品质量和完善的服务体系，取得了下游客户的广泛认可。公司与国内外
知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系，主要客户包括健鼎科技、方正科技、华通电脑、胜宏科技、深南电路、景旺
电子、崇达技术等。公司在不断挖掘存量客户的新需求、扩充产品服务类型的同时，持续开发新增客户，不断扩大客户
范围和市场占有率，奠定了公司在PCB刀具领域的竞争优势。
四、主营业务分析
1、概述
2022年度，受全球消费电子行业需求放缓，PCB印制电路板行业市场景气度持续下滑，以及行业需求的结构性改变引发的细分市场激烈竞争等给公司所处行业发展形势带来诸多不确定因素，公司的经营业绩受到一定影响，相比去年同
期小幅收窄。
报告期内，公司实现营业收入12.19亿元，比上年同期下降0.31%；归属于上市公司股东的净利润2.23亿元，比上年同期下降6.25%。
在诸多不确定因素的背景下，一方面，公司主动采取了各项措施努力消除外部不利因素影响，在成本优化、产品升
级等方面积极主动作为，另一方面，公司围绕既定发展战略和年度经营目标，持续加大研发投入完善研发布局，抓住行
业发展新机不断开拓新市场、新客户，巩固市场竞争优势，持续引进人才提升公司更高领域管理能力，保持公司平稳运
行。
从公司主要的下游行业PCB领域来看，PCB印制电路板行业目前整体处于稳健发展阶段。未来，随着各领域不断的迭代发展，包括通讯设备、云计算、半导体载板、MiniLED、汽车电子、可穿戴设备、工业控制、航空航天、智能家居
等下游市场的新兴需求逐步涌现，PCB作为电子产品的关键电子互联件将迎来新的增长点，尤其是高端产品市场的需求
仍在不断增长。报告期内，公司主要经营情况如下：
报告期内，针对核心客户群多样化需求，公司通过持续推进产品应用领域多元化布局，不断完善公司产品品种和市
场布局，加大新业务、新市场的开拓力度，在巩固为维护现有客户的基础上，持续优化产品结构、强化市场拓展。
产品结构方面，随着PCB行业逐渐向高密度化、高性能化方向发展，对PCB用微型刀具稳定性提出更高的要求，同时，适用于精密度更高的PCB刀具在未来电子产品中的市场需求将会呈现逐渐扩大的趋势。为此，公司在产品结构方面
将重点进行优化，扩充直径0.2mm以下微钻等高端产品的产能、提高涂层钻针产品的份额占比、加强高长径比钻针的研
发，完善公司产品产效比例，提高公司整体竞争力。
（2）积极探索与主业协同的新兴产业，前瞻布局公司第二成长曲线
公司在不断深耕PCB领域的同时，也积极关注与主业相关且成长性较好的新兴产业，在功能性膜产品等方面，前瞻布局公司第二成长曲线。在确保现有业务稳定增长的同时，实现公司产业布局的跨越式发展。
手机防窥膜产品，定位于中高端市场，具备国产替代属性，目前以经销模式为主，已陆续实现批量供货。
家居家电防爆膜产品，主要应用在高阶家电的玻璃面板及盖板，下游领域主要为高端家电品牌等智能家居行业等。
车载光控膜产品，目前竞争格局行业集中度高，市场份额主要由少数的外资公司掌控。公司将紧抓新能源汽车高速
发展的“窗口期”，加速产品研发和市场推广，并积极参与客户的前期开发、打样和认证，力争早日实现批量供货。
AG防爆膜产品，主要应用于MiniLED领域，目前公司已逐步进入下游厂商的认证体系，部分已陆续开始小批量供货。考虑到MiniLED市场尚处于起步阶段，后续公司将结合市场需求情况，审慎规划在MiniLED领域的技术发展路径
和产能。
（3）紧跟国产替代步伐，持续打造设备端核心竞争力
自动化设备方面，现已集聚了具有丰富行业经验和最佳实践的人才团队，并拥有全链条的自主生产能力，实现了产
品自主研发，设备自主配套，品质稳定可靠、生产交期可控。公司除自研公司内部刀具生产设备、涂层设备等替代国外
进口设备外，还将积极外销设备保持公司竞争优势。目前公司成熟可外售的优势设备主要有智能钻针仓储系统（包含配
针机、退机针、激光打标机、全自动研磨机等）、数控刀具磨床、数控丝锥磨床、全自动刀具钝化机、数控段差磨床
等。其中智能钻针仓储系统可协助PCB客户端实现钻孔车间的智能化、钻针产品可追溯性与全生命周期管理，填补了行
业空白；数控刀具磨床和多工位工具磨床，通过非标产品标准化生产的思维进行设计，有效提升生产效率。
公司在设备端的核心竞争力在于公司拥有敏捷高效的设计研发、智能制造与创新技术应用的能力。随着PCB线路板板材的复杂程度越来越高，下游产品需求日新月异，正是因为公司有着一套成熟的自动化设备体系，助力在产品开发方
面做到敏捷高效，具备了在面对复杂产品时的快速反应实力，从而全面保障效率、质量与解决能力并行。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
营业收入整体情况
单位：元
| | 2022年 | | 2021年 | | 同比增减 |
| | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | |
| 营业收入合计 | 1,218,646,786.7
7 | 100% | 1,222,446,649.0
4 | 100% | -0.31% |
| 分行业 | | | | | |
| 金属制品业 | 1,218,646,786.7
7 | 100.00% | 1,222,446,649.0
4 | 100.00% | -0.31% |
| 分产品 | | | | | |
| 钻针 | 848,792,801.30 | 69.65% | 822,290,030.82 | 67.27% | 3.22% |
| 铣刀 | 122,283,501.93 | 10.03% | 132,156,864.87 | 10.81% | -7.47% |
| 数控刀具 | 42,581,126.75 | 3.49% | 47,848,742.79 | 3.91% | -11.01% |
| PCB特殊刀具 | 22,890,731.65 | 1.88% | 22,694,754.29 | 1.86% | 0.86% |
| 刷磨轮 | 98,956,735.90 | 8.12% | 98,756,958.19 | 8.08% | 0.20% |
| 自动化设备 | 12,549,452.80 | 1.03% | 29,492,253.28 | 2.41% | -57.45% |
| 功能性膜产品 | 27,221,126.90 | 2.23% | 24,693,507.61 | 2.02% | 10.24% |
| 主营业务其他 | 16,630,345.27 | 1.36% | 20,142,194.75 | 1.65% | -17.44% |
| 其他业务 | 26,740,964.27 | 2.19% | 24,371,342.44 | 1.99% | 9.72% |
| 分地区 | | | | | |
| 国内销售 | 1,202,040,205.0
0 | 98.64% | 1,210,454,302.8
2 | 99.02% | -0.70% |
| 国外销售 | 16,606,581.77 | 1.36% | 11,992,346.22 | 0.98% | 38.48% |
| 分销售模式 | | | | | |
| 直销 | 1,151,306,725.3
9 | 94.47% | 1,131,292,405.6
5 | 92.54% | 1.77% |
| 经销 | 67,340,061.38 | 5.53% | 91,154,243.39 | 7.46% | -26.13% |
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况?适用□不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上
年同期增减 | 营业成本比上
年同期增减 | 毛利率比上年
同期增减 |
| 分行业 | | | | | | |
| 金属制品业 | 1,218,646,78
6.77 | 746,744,089.
01 | 38.72% | -0.31% | -0.53% | 0.14% |
| 分产品 | | | | | | |
| 钻针 | 848,792,801.
30 | 510,836,238.
60 | 39.82% | 3.22% | 1.84% | 0.16% |
| 铣刀 | 122,283,501.
93 | 100,386,517.
88 | 17.91% | -7.47% | 0.48% | -6.81% |
| 分地区 | | | | | | |
| 国内销售 | 1,202,040,20
5.00 | 738,268,729.
83 | 38.58% | -0.70% | -0.87% | -0.21% |
| 分销售模式 | | | | | | |
| 直销 | 1,151,306,72
5.39 | 701,197,961.
22 | 39.10% | 1.77% | 1.50% | 0.17% |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 ?不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是□否
| 行业分类 | 项目 | 单位 | 2022年 | 2021年 | 同比增减 |
| PCB制造 | 销售量 | 支 | 712,323,490.00 | 670,349,357.00 | 6.26% |
| | 生产量 | 支 | 722,196,019.00 | 716,489,089.00 | 0.80% |
| | 库存量 | 支 | 277,838,783.57 | 282,470,075.18 | -1.64% |
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
□适用 ?不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 ?不适用
（5）营业成本构成
产品分类
产品分类
单位：元
| 产品分类 | 项目 | 2022年 | | 2021年 | | 同比增减 |
| | | 金额 | 占营业成本比
重 | 金额 | 占营业成本比
重 | |
| PCB制造 | 原材料 | 362,031,882.
13 | 48.48% | 374,095,714.
17 | 49.83% | -3.22% |
| PCB制造 | 直接人工 | 109,701,720.
77 | 14.69% | 84,496,861.9
1 | 11.26% | 29.83% |
| PCB制造 | 制造费用 | 275,010,486.
11 | 36.83% | 292,155,933.
14 | 38.92% | -5.87% |
说明
无
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□是 ?否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 ?不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况
| 前五名客户合计销售金额（元） | 383,046,345.48 |
| 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 | 31.43% |
| 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 | 0.00% |
公司前5大客户资料
| 序号 | 客户名称 | 销售额（元） | 占年度销售总额比例 |
| 1 | 第1名 | 129,298,026.14 | 10.61% |
| 2 | 第2名 | 65,258,821.69 | 5.36% |
| 3 | 第3名 | 63,734,903.10 | 5.23% |
| 4 | 第4名 | 63,019,349.34 | 5.17% |
| 5 | 第5名 | 61,735,245.21 | 5.07% |
| 合计 | -- | 383,046,345.48 | 31.43% |
主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况
| 前五名供应商合计采购金额（元） | 239,556,245.44 |
| 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 | 36.54% |
| 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 | 0.00% |
公司前5名供应商资料
| 序号 | 供应商名称 | 采购额（元） | 占年度采购总额比例 |
| 1 | 第1名 | 94,716,358.43 | 14.45% |
| 2 | 第2名 | 47,728,755.30 | 7.28% |
| 3 | 第3名 | 40,349,287.08 | 6.15% |
| 4 | 第4名 | 32,514,057.06 | 4.96% |
| 5 | 第5名 | 24,247,787.57 | 3.70% |
| 合计 | -- | 239,556,245.44 | 36.54% |
主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位：元
| | 2022年 | 2021年 | 同比增减 | 重大变动说明 |
| 销售费用 | 37,240,042.29 | 30,485,446.57 | 22.16% | 主要系销售人员工资
增加导致。 |
| 管理费用 | 89,278,076.76 | 71,787,645.44 | 24.36% | 主要系固定资产改造
增加费用导致。 |
| 财务费用 | 13,131,544.14 | 14,910,163.58 | -11.93% | 主要系汇率变动、利
息支出减少导致。 |
| 研发费用 | 79,816,924.11 | 73,820,660.99 | 8.12% | 主要系研发人员中高
学历的人才增加，同
时增加了新项目所
致。 |
4、研发投入
| 主要研发项目名称 | 项目目的 | 项目进展 | 拟达到的目标 | 预计对公司未来发展
的影响 |
| 常温直接发泡陶瓷刷
的技术研究 | 常规陶瓷刷的生产工
艺为热压成型工艺，
操作繁琐，能耗高，
高温释放VOC环保性
差，生产效率低且产
品性能兼容性不佳。
本项目拟开发一种常
温直接发泡技术制备
有机陶瓷研磨块，旨
在替换现有热压工
艺。采用常温直接发
泡方式，利用特殊化
学发泡方法造孔，调
节体系密度及孔径尺
寸。产品性能参数灵 | 已完成 | 与项目预期一致，量
产 | 简化磨块制造技术，
降低产品制造成本，
提升公司整体利润 |
| | 活可调，操作工艺简
单且能耗低，无VOC
排放，产品研磨脱落
同步性好、板面均匀
性一致。 | | | |
| 25倍以上高纵横比
PCB钻针的设计开发 | 一种超长径比钻针的
开发，长径比≥25
倍，高刚性，排屑空
间大，该产品的开发
主要用于高多层印制
板，其主要应用于覆
铜孔直径比≥20倍的
超深孔的加工 | 项目进行中，大批量
验证阶段 | 降低PCB钻孔过程中
断针率，避免PCB板
材报废；钻头设计排
屑性能良好，解决了
加工时铜箔切屑缠绕
的问题 | 提升公司市场占有率 |
| IC載板用微小徑钻针
的设计开发 | 开发用于IC载板，孔
設計高密度化、更加
小型化的BGA（FC-
BGA）及ABF、CSP封
装基板的市场，研制
IC载板的微型钻针来
实现该领域载板的微
孔加工 | 项目进行中，大批量
验证阶段 | 满足现有封装基板钻
针使用不匹配问题，
同时改善客户端出现
的断针、孔位精度偏
低等现象 | 提升公司市场占有率 |
| 中低厚铜PCB板铣削
用复合涂层开发 | 在电子产品趋于多功
能化、微型化、集成
化的前提下，促使多
层板、HDI板的应用
更加普遍，电路板铜
层占比增加、含铜层
加工加工需求大幅增
加，如外围开槽加
工、金手指板加工
等，给其加工引入了
许多问题。目前涂层
铣刀在PCB行业应用
愈加广泛，涂层在提
高刀具寿命、增加加
工效率及产品品质等
方面至关重要。传统
铝铬涂层因其低摩擦
系数、高硬度等特
性，可以很好地适用
与无铜基板的切削应
用，但是在面对多层
铜板应用时，存在铜
屑粘刀、缠丝严重的
问题，导致涂层提升
不明显，甚至比白刀
提早失效的问题。为
解决上述问题，本方
案拟用多层调制、元
素掺杂等复合涂层技
术，代替传统涂层，
提高涂层性能。 | 项目进行中，大批量
验证阶段 | 计开发中低厚铜PCB
板铣削用复合涂层，
利用多层调制、元素
掺杂、脉冲偏压等技
术，增加涂层的强韧
性，降低涂层化学亲
和力，提升涂层综合
性能：
1。在普通板材加工方
面，较传统涂层提升
至少30%；
2.在中低厚铜板加工
方面，较传统涂层提
升至少60%。 | 提升我司在多层板、
HDI板铣削加工产品
的市场竞争力 |
| 高性能润滑类涂层开
发 | 针对PCB线路板行业
高速高频、HDI等难
加工板材的不断使用
和客户对加工品质要
求的不断提升，开发
具有低摩擦、高耐磨 | 已完成 | 项目拟通过设计开
发、优化TAC设备关
键结构件、优化电源
电路设计、配套设施
及其制程的优化，解
决弧源稳定性和设备 | 通过本项目的开发，
我司成功突破了高性
能润滑类碳基涂层关
键核心技术，推出了
具有高表面质量、减
摩耐磨涂层钻针产 |
| | 的高性能润滑类涂层
产品及其相应的关键
制备核心技术。 | | 智能化问题，提高日
常维护效率，
减少设备故障率，降
低设备成本问题，大
幅提升设备稳定性和
可控性，并获得新型
稳定、均匀、高性能
的ta-C纳米涂层，实
现大批量的生产。 | 品，为客户创造更多
价值，进一步提升我
司的产品能力和市场
影响力。 |
| AI视觉检测技术研究
与设备开发 | 解决生产过程中，对
钻针检测并返修研磨 | 项目进行中，已进入
试制测试阶段 | 研磨钻针一次良率＞
85%,二次返修良率达
到95%，刃面重复检
测误差：大小头小于
0.5°，其他检测项＜
3um。 | 提升公司整体利润 |
| 智能仓储物流智慧化
提升 | 解决企业仓库物料自
动化、智能化、智慧
化的存储于输送 | 项目进行中，已进入
试制测试阶段 | 利用仓储与自动化技
术解决企业物料存
储、分拣与输送问题 | 增加营业额和利润 |
| 弹夹盒智能分拣与装
箱设备的研究 | 解决公司生产中人工
处理弹夹盒分拣与装
箱 | 已完成 | 实现弹夹盒智能分拣
与装箱 | 增加营业额和利润 |
| 中大钻高孔粗钻针的
开发 | 改善中大钻在钻孔时
孔粗超标问题 | 项目进行中，大批量
验证阶段 | 中大钻高孔粗钻针产
品通过测试验证可达
到客户端对孔粗
（≤25um）要求，现
已正常生产中 | 提升公司市场占有率 |
| 微型钻针全自动新清
洗设备的研制 | 改善清洗效率低下，
及钻针刀面洁净度不
足问题。 | 已完成 | 清洗效率提升1倍，
废水排放可控和降
低，减员增效。 | 降低产品生产成本，
提升品质和生产效率 |
| 集中供油系统的设计
开发 | 由单独供油，改为集
中供油，解决用油浪
费及能耗损失，及生
产过程加油导致的停
机损失。 | 已完成 | 降低设备用电金额，
解决车间供油/加油导
致的停机维护，有效
提高生产效率和品
质。 | 降低能耗成本，提升
品质 |
| 粗精磨设备在线一体
检测设备的研制 | 解决操作人员过程检
测工时，实现一人多
机 | 已完成 | 解决人员检测部分的
劳动强度，提升1人
多机能力。 | 降低产品生产成本，
提升品质和生产效率 |
| 铜基板专用钻针开发 | 降低断钻和刀面磨损
问题 | 已完成 | 研究铜基板专用钻针
在加工紫铜时因散热
和刀面磨损而导致的
断钻不良 | 提升公司市场占有率 |
| LDX系列背钻钻头的
设备研制 | 根据LDX背钻钻头特
性，解决原生产的多
设备加工调整为单设
备加工，提升品质和
效率。 | 已完成 | 效率提升达到小时产
百支，断针率降低，
品质提升。 | 降低产品生产成本，
提升品质和生产效率 |
| ID大钻开槽四站机的
研制 | 开发多站加工设备，
替代单站加工设备，
提升效率和品质，实
现1人多机 | 已完成 | 实现1人多机，单机
效率达到小时百支，
品质良率提升 | 降低产品生产成本，
提升品质和生产效率 |
| 新型自动激光印字机
的研制 | 解决印字效率低下及
不能满足多规格印字
问题 | 已完成 | 实现多规格型号自动
印字，单机效率提升
至小时千支，一人多
机。 | 降低产品生产成本，
提升品质和生产效率 |
| 金属加工专用钻头的
开发 | 金属加工专用钻头可
实现喷丝板微孔加工 | 项目进行中，大批量
验证阶段 | 研究切削过程中产品
的切屑能力和排屑性
能，使其可实现喷丝 | 提升公司市场占有率 |
| | | | 板微孔加工，提升钻
针单次寿命在1000+
以上，以钻孔过程中
换刀频次 | |
| 微型钻针新刀面检设
备研制 | 在解决更小规格刀面
检测及更多刀面缺陷
判读的检测和防呆，
同时进行效率的改善
和提升 | 项目进行中，大批量
验证阶段 | 更小规格实现检测，
单机检测效率小时千
支，1人多机提升 | 降低产品生产成本，
提升品质和生产效率 |
| 一种新型把柄加工工
艺的技术研究 | 优化现有把柄加工工
艺，通过合并动作，
减少现有柄加工工序
动作。 | 已完成 | 实现效率提升及一人
多机 | 降低产品生产成本，
提升品质 |
| 电阻焊半成品磨削专
用砂轮研制 | 解决电阻焊半成品难
磨导致生产效率低下
问题 | 项目进行中，中批量
验证阶段 | 实现电阻焊产品砂轮
修整频率降低1倍，
效率提升。 | 提升品质和生产效
率，降低产品生产成
本 |
| 无芯磨床自动插盘设
备的研制 | 实现自动插盘，解决
人工插盘效率低下问
题 | 项目进行中，中批量
验证阶段 | 实现自动插盘，降低
断针率，实现一人多
机，效率品质提升 | 降低人力成本，提升
生产效率 |
| 四站粗精磨单砂轮磨
削工艺研究 | 简化四站粗精磨机结
构，调试修机更加方
便快捷；单砂轮磨削
将解决目前粗精磨半
成品外观平面和不圆
的问题 | 项目进行中，大批量
验证阶段 | 微小钻半成品加工能
够实现将现有四站粗
精磨机双砂轮对磨工
艺改善为单砂轮V槽
托针磨削，降低砂轮
耗材成本，提高机台
及产品参数稳定性，
改善产品外观及良
率，降低调机报废率
及调机时间，减少修
机频率，降低原料及
人力成本 | 减低产品生产成本，
提升生产效率 |
公司研发人员情况
| | 2022年 | 2021年 | 变动比例 |
| 研发人员数量（人） | 360 | 281 | 28.11% |
| 研发人员数量占比 | 12.72% | 10.46% | 2.26% |
| 研发人员学历 | | | |
| 本科 | 65 | 53 | 22.64% |
| 硕士 | 26 | 9 | 188.89% |
| 其他 | 269 | 219 | 22.83% |
| 研发人员年龄构成 | | | |
| 30岁以下 | 89 | 73 | 21.92% |
| 30~40岁 | 195 | 180 | 8.33% |
| 40岁以上 | 76 | 28 | 171.43% |
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例（未完）
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