[年报]佰维存储(688525):2022年年度报告

 时间：2023年04月18日 11:18:24 中财网

原标题:佰维存储:2022年年度报告

公司代码：688525 公司简称：佰维存储 深圳佰维存储科技股份有限公司
2022年年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
报告期内，公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险，已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人孙成思、主管会计工作负责人黄炎烽及会计机构负责人（会计主管人员）张纳敏声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 综合考虑公司目前经营状况以及未来发展需要，为保障公司生产经营的正常运行，增强抵御风险的能力，实现公司持续、稳定、健康发展，更好的维护全体股东的长远利益，公司2022年度拟不进行利润分配，不派发现金股利，不送红股，不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第三届董事会第七次会议审议通过，尚需公司2022年年度股东大会审议通过。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用



目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................... 13
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 19
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 75
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 93
第六节 重要事项 ......................................................................................................................... 101
第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 129
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 138
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 138
第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 139




备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的 财务报告
　载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
　报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文 及公告的原稿



第一节释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义

佰维存储／佰维有限／公 司指深圳佰维存储科技股份有限公司
惠州佰维指惠州佰维存储科技有限公司，公司全资子公司
佰维特存指深圳佰维特存科技有限公司，公司全资子公司
成都佰维指成都佰维存储科技有限公司，公司全资子公司
香港佰维指佰维存储科技有限公司（Biwin Semiconductor（HK） Company Limited），公司全资子公司
美国佰维指Biwin Technology LLC，公司全资子公司
Windisk指Windisk Inc.，公司全资子公司
巴西佰维指Biwin Tecnologia Brasil Ltda，公司控股子公司
西藏芯前沿指西藏芯前沿企业管理有限公司，公司全资子公司
杭州芯势力指杭州芯势力半导体有限公司，公司全资子公司
新疆芯前沿指新疆芯前沿企业管理有限公司，公司全资子公司
东莞触点指东莞触点智能装备有限公司，公司参股公司
中国台湾办事处指香港佰维在中国台湾地区设立的办事处
上海分公司指深圳佰维存储科技股份有限公司上海分公司
杭州分公司指深圳佰维存储科技股份有限公司杭州分公司
北京分公司指深圳佰维存储科技股份有限公司北京分公司
杭州芯势力成都分公司指杭州芯势力半导体有限公司成都分公司
深圳方泰来指深圳方泰来企业管理合伙企业（有限合伙）（曾用名深圳 东方泰来股权投资合伙企业（有限合伙）），公司的员工 持股平台
深圳泰德盛指泰德盛（深圳）企业管理合伙企业（有限合伙），公司的 员工持股平台
深圳佰泰指佰泰（深圳）企业管理咨询合伙企业（有限合伙），公司 的员工持股平台
深圳佰盛指佰盛（深圳）企业管理咨询合伙企业（有限合伙），公司 的员工持股平台
达晨创通指深圳市达晨创通股权投资企业（有限合伙），公司的股东
中船感知指中船感知海洋无锡产业基金（有限合伙），公司的股东
中网投指中国互联网投资基金（有限合伙），公司的股东
成芯成毅指上海成芯成毅企业管理中心（有限合伙），公司的股东
泰达科投指天津泰达科技投资股份有限公司，公司的股东
南山中航指深圳南山中航无人系统股权投资基金合伙企业（有限合 伙），公司的股东
国科瑞华指深圳市国科瑞华三期股权投资基金合伙企业（有限合伙）， 公司的股东
富海新材指深圳市富海新材二期创业投资基金合伙企业（有限合伙）， 公司的股东
中小企业基金指中小企业发展基金（深圳南山有限合伙），公司的股东
富海中小微指深圳南山东方富海中小微创业投资基金合伙企业（有限合 伙），公司的股东
广州华芯指广州华芯投资合伙企业（有限合伙），公司的股东
国新南方指深圳国新南方二号投资合伙企业（有限合伙），公司的股 东
嘉远资本指深圳市嘉远资本管理有限公司，公司曾经的股东
嘉远创富指深圳市嘉远创富投资合伙企业（有限合伙），公司的股东
达到创投指霍尔果斯达到创业投资有限公司，公司的股东
海达明德指杭州海达明德创业投资合伙企业（有限合伙），公司的股 东
昆毅投资指平阳昆毅股权投资合伙企业（有限合伙），公司的股东
蓝点投资指深圳前海蓝点电子信息产业股权投资合伙企业（有限合 伙），公司的股东
朗玛二十八号指朗玛二十八号（深圳）创业投资中心（有限合伙），公司 的股东
朗玛二十七号指朗玛二十七号（深圳）创业投资中心（有限合伙），公司 的股东
鸿信咨询指天津市鸿信咨询管理企业（有限合伙），公司的股东
正颐投资指上海正颐投资咨询有限公司，公司的股东
超越摩尔指上海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙），公司 的股东
凯赟成长指嘉兴凯赟成长一号股权投资合伙企业（有限合伙），公司 的股东
坤辰投资指青岛坤辰股权投资基金合伙企业（有限合伙），公司的股 东
唐兴科投指西安唐兴科创投资基金合伙企业（有限合伙），公司的股 东
慧国软件指慧国（上海）软件科技有限公司，公司的股东
联通中金指联通中金创新产业股权投资基金（深圳）合伙企业（有限 合伙），公司的股东
尚颀德联指佛山尚颀德联汽车股权投资合伙企业（有限合伙），公司 的股东
深创投指深圳市创新投资集团有限公司，公司的股东
红土岳川指深圳市红土岳川股权投资基金合伙企业（有限合伙），公 司的股东
红土湛卢指珠海市红土湛卢股权投资合伙企业（有限合伙），公司的 股东
鸿富星河指广东鸿富星河红土创业投资基金合伙企业（有限合伙）， 公司的股东
国家集成电路基金二期指国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，公司的股 东
亚禾投资指江苏亚禾投资管理有限公司，公司的股东
常胜安亚指福建平潭常胜安亚股权投资合伙企业（有限合伙），公司 的股东
中赢致芯指淄博中赢致芯股权投资合伙企业（有限合伙），公司的股 东
优黎泰克指广州优黎泰克科技有限公司、深圳市优黎泰克科技有限公 司、 Unitek Memory Technology Limited、 Siliconpower Co.,Ltd.、Unitek五个主体合称
和美精艺指深圳市和美精艺半导体科技股份有限公司
保荐机构/主承销商/中信证 券指中信证券股份有限公司
审计机构/申报会计师/天健 会计师指天健会计师事务所（特殊普通合伙）
公司律师/锦天城指上海市锦天城律师事务所
《公司章程》指现行有效的《深圳佰维存储科技股份有限公司章程》
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
股东大会指深圳佰维存储科技股份有限公司股东大会
董事会指深圳佰维存储科技股份有限公司董事会
监事会指深圳佰维存储科技股份有限公司监事会
惠普、HP指HP Inc.，惠普有限公司
宏碁、Acer指Acer Incorporated，宏碁股份有限公司
三星指韩国 Samsung Electronics Co., Ltd.及其下属子公司，韩国 证券交易所上市公司，股票代码 005930.KS，公司主要供 应商
SK海力士指韩国 SK Hynix Inc.及其下属子公司，韩国证券交易所上市 公司，股票代码 000660.KS，公司主要供应商
西部数据指美国 Western Digital Technologies Inc.及其下属子公司，美 国纳斯达克上市公司，股票代码 WDC.O，公司主要供应 商
铠侠指日本 Kioxia Holdings Corporation及其下属子公司，存储晶 圆全球主要制造商之一
英特尔指美国 Intel Corporation及其下属子公司，全球主要半导体 厂商之一
长江存储指长江存储科技有限责任公司
合肥长鑫指合肥长鑫集成电路有限责任公司
慧荣科技指慧荣科技股份有限公司，公司主控芯片供应商
英韧科技指英韧科技（上海）有限公司，公司主控芯片供应商
联芸科技指联芸科技（杭州）有限公司，公司主控芯片供应商
深南电路指深南电路股份有限公司，公司基板供应商
兴森快捷指广州兴森快捷电路科技有限公司，公司基板供应商
欣强电子指欣强电子（清远）有限公司，公司 PCB供应商
中京电子指惠州中京电子科技股份有限公司，公司 PCB供应商
联想指联想集团有限公司
同方指同方股份有限公司
宝德指宝德计算机系统股份有限公司
中兴指中兴通讯股份有限公司
创维指创维集团有限公司
兆驰指深圳市兆驰股份有限公司
朝歌指北京朝歌数码科技股份有限公司
九联指广东九联科技股份有限公司
兆能指深圳市兆能讯通科技有限公司
Google指Google Inc.，谷歌公司
Facebook指Facebook Inc.，脸书公司
步步高指步步高投资集团股份有限公司
传音控股指深圳传音控股股份有限公司
TCL指TCL科技集团股份有限公司
科大讯飞指科大讯飞股份有限公司
富士康指富士康科技集团
华勤技术指华勤技术股份有限公司
闻泰科技指闻泰科技股份有限公司
天珑移动指深圳市天珑移动技术有限公司
龙旗科技指上海龙旗科技股份有限公司
中诺通讯指深圳市中诺通讯有限公司
星网锐捷指福建星网锐捷通讯股份有限公司
深信服指深信服科技股份有限公司
江苏国光指江苏国光信息产业股份有限公司
G7物联指北京汇通天下物联科技有限公司
锐明技术指深圳市锐明技术股份有限公司
高通指Qualcomm Technologies, Inc.，高通公司
微软指Microsoft Corporation，微软公司
联发科指台湾联发科技股份有限公司
展锐指紫光展锐（上海）科技有限公司
晶晨指晶晨半导体（上海）股份有限公司
全志指珠海全志科技股份有限公司
瑞芯微指瑞芯微电子股份有限公司
瑞昱指瑞昱半导体股份有限公司
君正指北京君正集成电路股份有限公司
财政部指中华人民共和国财政部
国家发改委指中华人民共和国国家发展和改革委员会
芯片、集成电路、IC指IC是 Integrated Circuit的英文缩写，中文名称为集成电路 Integrated Circuit，又称芯片，是一种微型电子器件或部件， 采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体 管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方 法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块 或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳 内，成为具有所需电路功能的微型结构。
晶圆指又称 Wafer，是半导体集成电路制作所用的圆形硅晶片。 在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电 性功能的集成电路产品。
Die指晶片的英文学名，是晶圆的组成单元，具备独立完整的功 能。
集成电路设计指包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设 计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设 计过程。
集成电路封装指把从晶圆上切割下来的集成电路晶片，用导线及多种连接 方式把管脚引出来，然后固定包装成为一个包含外壳和管 脚的可使用的芯片成品。集成电路封装不仅起到集成电路 芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路 芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起 到机械或环境保护的作用，从而使集成电路芯片能够发挥 正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。
集成电路测试指集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等 工作。
ODM指Original Design Manufacturer的英文缩写，中文名称为原 始设计制造商，是由采购方委托制造方提供从研发、设计 到生产、后期维护的全部服务，而由采购方负责销售的生 产方式。
OEM指Original Equipment Manufacturer的英文缩写，中文名称为 原始设备制造商，是指一家厂家根据另一家厂商的要求， 为其生产产品和产品配件的生产方式。
IDM指Integrated Device Manufacturer的英文缩写，中文名称为整
　　合元件制造商，即垂直整合制造企业，其经营范围涵盖集 成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等各环节。有时 也代指此种商业模式。
CPU指Central Processing Unit的英文缩写，中文名称为中央处理 器，是一块超大规模的集成电路，是电子产品的运算核心 和控制核心。
物联网/IoT指IoT是物联网（Internet of Things）的英文缩写，意指物物 相连的互联网。物联网是一个动态的全球网络基础设施， 具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理 的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性 和智能的接口，并与信息网络无缝整合。
半导体存储器指以半导体为存储介质的电子信息系统存储设备，用来存放 程序和数据，主要包括 Flash和 DRAM。
DRAM指Dynamic Random Access Memory的英文缩写，中文名称为 动态随机存取存储器，是一种半导体存储器。
SDRAM指Synchronous Dynamic Random Access Memory的英文缩 写，中文名称为同步动态随机存取存储器，是一个有同步 接口的 DRAM。
Flash存储器/Flash指中文名称为闪存，是一种非易失性半导体存储器。
NAND Flash指Flash存储器的一种，其内部采用非线性宏单元模式，为固 态非易失性大容量内存的实现提供了廉价有效的解决方 案。
固态硬盘/SSD指用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘。
内存条指指随机存取存储器，是与中央处理器直接交换数据的内部 存储器。
MMC指Multimedia Card的英文缩写，是一种快闪存储器标准。
eMMC指Embedded MultiMedia Card的英文缩写，中文名称为嵌入 式多媒体存储芯片，主要用于智能终端。
UFS指Universal Flash Storage的英文缩写，中文名称为通用闪存 存储芯片，是一种新型闪存存储规范，主要用于智能终端。
DDR指Double Data Rate的英文缩写，中文含义是双倍速率，是 美国 JEDEC协会就 SDRAM产品制定的行业通行参数标 准。
LPDDR指Low Power Double Data Rate的英文缩写，中文名称为低 功耗内存存储芯片，是 DDR SDRAM的一种，又称为 mDDR（Mobile DDR SDRAM），是美国 JEDEC固态技术 协会面向低功耗内存而制定的通信标准，以低功耗和小体 积著称，主要用于移动式电子产品。
MCP指Multiple Chip Package的英文缩写，中文名称为多制层封 装存储芯片，将两种以上的存储芯片通过堆叠等方式封装 在一个封装体内，一般不包含控制器芯片。
eMCP指Embedded Multiple Chip Package的英文缩写，中文名称为 嵌入式多制层封装存储芯片，是由 eMMC和 LPDDR封装 在一起，在减小体积的同时，实现大容量固态存储和动态 随机存储。
ePOP指Embedded Package-on-Package的英文缩写，中文名称为嵌 入式叠层封装存储芯片，主要用于穿戴设备。
SOC指System On Chip的英文缩写，中文名称为系统级芯片，是 一种高度集成的电子信息系统核心芯片。
基板指用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、 组装等功效。
PCB指Printed Circuit Board的英文缩写，是电子元器件的支撑体， 是电子元器件电气连接的载体。
SMT指Surface Mounted Technology的英文缩写，中文名称为表面 贴装技术，指在 PCB基础上进行加工的系列工艺流程。
SATA指Serial Advanced Technology Attachment的英文缩写，中文 名称为串行高级技术附件，是一种硬盘接口规范。
SiP指System in a Package的英文缩写，中文名称为系统级封装， 将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆集成在 一个封装体内，从而实现一个基本完整的功能。与 SOC （System On a Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统 级封装是采用不同晶圆进行并排或叠加的封装方式，而 SOC则是高度集成的芯片产品。
BGA指Ball Grid Array的英文缩写，中文名称为球珊阵列封装， 为应用在集成电路上的一种封装技术
PC指Personal Computer的英文缩写，中文名称为个人计算机
X86指一种基于复杂指令集的 CPU架构，是当前高端计算机、 个人电脑中的主流 CPU架构，一般为 Intel或其它兼容的 处理器芯片
GB、Gb指均为计算机存储单位，GB指 Giga Byte，Gb指 Gigabit， 1GB=8Gb。行业内一般用 GB表示 NAND Flash类存储器 的容量，晶圆常用容量包括 4GB、8GB、16GB、32GB、 64GB等；Gb表示 DRAM类存储器的容量，晶圆常用容 量包括 2Gb、4Gb、6Gb、8Gb、12Gb、16Gb等。
TB指太字节（ Terabyte），计算机存储容量单位， 1TB=1024GB=2^40字节。
PB指拍字节（ Petabytes），计算机存储容量单位， 1PB=1024TB==2^50字节。
ZB指泽字节（Zettabyte），计算机存储容量单位，代表的是十 万亿亿字节，1ZB=1024EB,1EB=1024PB。


第二节公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称深圳佰维存储科技股份有限公司
公司的中文简称佰维存储
公司的外文名称Biwin Storage Technology Co., Ltd.
公司的外文名称缩写Biwin Storage
公司的法定代表人孙成思
公司注册地址深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠 红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层
公司注册地址的历史变更情况2010年09月06日注册地址为深圳市南山区桃源街道同 富裕工业城4号厂房6楼； 2011年10月31日注册地址变更为深圳市南山区桃源街 道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、6楼； 2012年10月31日注册地址变更为深圳市南山区桃源街 道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、5楼、6楼； 2014年04月22日注册地址变更为深圳市南山区桃源街 道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、5楼；
　2021年12月28日注册地址变更为深圳市南山区桃源街 道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4 8栋1层-3层及4栋4层；
公司办公地址深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠 红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层
公司办公地址的邮政编码518055
公司网址www.biwin.com.cn
电子信箱[email protected]

二、联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名黄炎烽李帅铎
联系地址广东省深圳市南山区众冠红花岭工业 区2区4栋3楼广东省深圳市南山区众冠红花 岭工业区2区4栋3楼
电话0755-276157010755-27615701
传真0755-276157010755-27615701
电子信箱[email protected][email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《上海证券报》https://www.cnstock.com/ 《中国证券报》https://www.cs.com.cn/ 《证券日报》http://www.zqrb.cn/ 《证券时报》http://www.stcn.com/ 《经济参考报》http://www.jjckb.cn/
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点董事会办公室

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板佰维存储688525不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、其他相关资料

公司聘请的会计师事 务所（境内）名称天健会计师事务所（特殊普通合伙）
　办公地址浙江省杭州市西湖区西溪路128号新湖商务 大厦 6楼
　签字会计师姓名陈孛、夏姗姗
报告期内履行持续督 导职责的保荐机构名称中信证券股份有限公司
　办公地址广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代 广场（二期）北座
　签字的保荐代表人姓名李文彬、先卫国
　持续督导的期间2022.12.30-2025.12.31

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：万元 币种：人民币

主要会计数据2022年2021年本期比上年 同期增减(%)2020年
营业收入298,569.27260,904.5714.44164,171.18
归属于上市公司股东的净利润7,121.8711,657.26-38.912,738.41
归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润6,578.2611,825.40-44.371,721.05
经营活动产生的现金流量净额-69,259.12-48,820.46不适用-27,206.27
　2022年末2021年末本期末比上 年同期末增 减（%）2020年末
归属于上市公司股东的净资产242,155.75181,935.7033.10109,736.64
总资产441,119.98280,954.5757.01176,614.85
注：以上数据及指标如有尾差，为四舍五入所致

(二)主要财务指标

主要财务指标2022年2021年本期比上年同期增 减(%)2020年
基本每股收益（元／股）0.180.32-43.750.18
稀释每股收益（元／股）0.180.32-43.750.18
扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元／股）0.170.32-46.880.11
加权平均净资产收益率（%）3.838.58减少4.75个百分点3.15
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%）3.548.71减少5.17个百分点1.98
研发投入占营业收入的比例（%）4.234.10增加0.13个百分点3.50
注：以上数据及指标如有尾差，为四舍五入所致

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、本报告期内，公司实现营业收入 298,569.27万元，较上年同期增长 14.44%。虽然受全球通胀高企、经济下行等综合因素影响，市场需求持续疲软，但公司积极调整营销策略，努力拓宽营销渠道，实现了营业收入的小幅增长。

2、本报告期内，归属于上市公司股东的净利润减少约4,535.39万元，较上年同期下降38.91%，主要系：（1）市场供求关系恶化，产品单价下降，造成公司毛利率有所下滑；（2）为了不断提升关键技术及产品核心竞争力，公司持续加大研发投入。

3、本报告期内，经营活动产生的现金流量净额为-69,259.12万元，同比下降 41.86%，主要系本期应收账款的增加及购买商品支付的现金增加所致。

4、报告期末，公司归属于上市公司股东的净资产 242,155.75万元，较上期末增长 33.10%，总资产 441,119.98万元，同比增长 57.01%，主要系：（1）报告期内公司首发上市取得募集资金导致货币资金、净资产大幅增加；（2）公司经营规模扩大，应收账款和存货规模增加导致公司总资产增幅较大。

5、基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降 43.75%、43.75%及 46.88%，主要系报告期净利润下降所致。


七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用

八、2022年分季度主要财务数据
单位：万元 币种：人民币

项目第一季度 （1-3月份）第二季度 （4-6月份）第三季度 （7-9月份）第四季度 （10-12月份）
营业收入70,224.4568,203.3280,106.5880,034.92
归属于上市公司股东的净利润1,559.463,393.192,651.65-482.43
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益后的净利润1,246.253,269.063,108.13-1,045.18
经营活动产生的现金流量净额-15,809.33-6,922.32-4,718.89-41,808.58

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2022年金额附注 （如适 用）2021年金额2020年金额
非流动资产处置损益1,037,055.80第十节 七、73790,045.66-45,596.14
越权审批，或无正式批准文件，或 偶发性的税收返还、减免　　　　
计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关，符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外13,870,633.79第十节 七、673,734,512.8110,862,458.76
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费　　　757,755.04
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益　　　97,379.02
非货币性资产交换损益　　　　
委托他人投资或管理资产的损益　　　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备　　　　
债务重组损益　　　　
企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等　　　　
交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益　　　　
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益　　　　
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益　　　　
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益，以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益-8,596,541.79第十节 七、 68/703,432,632.9018,938.63
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回　　　　
对外委托贷款取得的损益　　　　
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益　　　　
根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响　　　　
受托经营取得的托管费收入　　　　
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出-5,050.65第十节 七、 74/75-5,893,949.71381,190.25
其他符合非经常性损益定义的损益 项目180,412.74第十节 七、67-4,121,686.02-115,293.28
减：所得税影响额1,050,402.51　-376,990.771,783,210.43
少数股东权益影响额（税后）　　　　
合计5,436,107.38　-1,681,453.5910,173,621.85

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的 影响金额
以公允价值计量且其变动计入当期 损益的金融负债-衍生金融工具　176.55176.55176.55
以公允价值计量且变动计入当期损 益的金融资产　1,000.001,000.000
合计　1,176.551,176.55176.55

十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用 √不适用


第三节管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2022年，受全球贸易关系持续紧张、国际局部地缘政治冲突升级、通货膨胀高企等因素影响，全球经济充满不确定性，消费市场增长乏力，市场需求疲软，景气度持续低迷，半导体产业链遭受到巨大冲击，特别是下半年以来存储市场供需关系恶化。在此背景下，公司净利润较去年大幅下降；同时，公司通过积极巩固、拓展市场份额，持续优化产品和客户结构等途径实现了营业收入的小幅增长。

存储器产业链下游涵盖智能手机、平板电脑、计算机、数据中心、网络通信设备、智能可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等多个领域，受到消费市场需求量缩减的影响，2022年下半年半导体行业进入“降温”期，全球半导体存储器市场需求出现剧烈下降，存储器价格出现大幅下滑。

据TrendForce集邦咨询报告显示，2022年NAND Flash全球市场规模同比下跌12.5%，平均单价同比下跌32.6%；2022年DRAM全球市场规模同比下跌13.2%，平均单价同比下跌16.5%。全球存储市场量价齐跌，对全球半导体存储器厂商经营业绩造成不利影响。

此外，公司在2022年持续加大新项目新技术的研发投入，不断增加对存储解决方案研发、先进封测、芯片IC设计、测试设备研发等核心技术的费用投入，进一步拓展产业链布局，提高技术竞争力。公司2022年研发投入为12,639.67万元，较2021年增长了18.27%。

根据公司2022年财务报告数据统计，2022年实现营业收入298,569.27万元，较上年同期小幅增长14.44%；归属于上市公司股东的净利润7,121.87万元，较上年同期下降38.91%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 6,578.26万元，较上年同期下降 44.37%。具体经营情况如下：
1、持续优化业务结构，保持稳健经营
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务，其中嵌入式存储 2022年实现营业收入217,670.95万元，较上年同比增长29.85%；消费级存储2022年实现营业收入61,857.38万元，较上年同比降低5.59%；工业级存储2022年实现营业收入9,639.99万元，较上年同比下降8.91%；先进封测服务2022年实现营业收入为2,338.03万元，较上年同比增长27.84%。嵌入式存储收入增长主要系公司与大客户合作持续深入，并不断开拓一流客户，市场份额有所提升；消费级存储受PC行业景气度下滑影响，营收有所下降；工业级存储受价格下滑影响，营收有所下降；先进封测服务营收有所提升，主要系公司新建产能逐步释放。


2、与行业头部客户持续加深合作
公司通过长期的技术积累与市场开发，产品与品牌竞争力不断提升。公司存储器产品进入众多行业龙头客户的供应链体系，其中包括：Google、Facebook、步步高、传音控股、TCL、创维、科大讯飞、富士康、华勤技术、闻泰科技、天珑移动、龙旗科技、中诺通讯等智能终端厂商，联想、同方、宝德等PC及服务器厂商，中兴、兆驰、朝歌、禾苗、九联等通信设备厂商，星网锐捷、深信服、江苏国光、G7物联、锐明技术等行业及车联网客户，并且在多个细分市场占据重要份额。

2022年，公司与上述客户加强业务合作，积极争取新项目落地，并持续开拓其他知名客户。


3、巩固核心技术，布局研发深化，加强研发体系建设
公司掌握存储解决方案研发、存储芯片封测等核心技术，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等领域。公司高度重视产品设计研发，秉持以客户为中心的核心原则，构建了基于IPD管理理念的产品研发体系，通过组建包括市场、开发、生产制造、财务、质量等多领域员工参与的PDT集成开发团队，实现了从市场需求分析、立项论证，到产品开发、产品验证、产品发布的全过程技术与质量管控，有效的保障了产品的技术先进性、产品交付质量及商业成功。

公司设置了成都、深圳、惠州及杭州四个研发中心，广纳行业英才，并基于技术领域设置了介质研究部、系统架构部、IC设计中心、装备开发中心、软件部、硬件部、测试部、封测工程部、封测 R&D、项目管理部等技术研发及项目管理部门，以保障研发体系的有效运作及技术领域的资源共享。


4、惠州工厂管理不断优化，封测制造能力显著提升
公司于 2021年底将生产制造能力全部归集至惠州佰维，并不断推进惠州佰维先进封测及存储器制造基地项目建设，惠州工厂成为公司的主要封测制造基地。2022年，公司着力强化惠州工厂的管理水平和 IT能力，并不断增强公司在超薄 Die，多芯片堆叠等方面的先进封测工艺能力。

2022年，惠州工厂顺利通过国内外各大一线客户的现场审核，有力支撑了公司业务的发展，并出色完成了公司产品的按期、保质交付。


5、健全供应商管理体系，与供应商形成良好的、有竞争力的合作
全球的存储晶圆产能集中于三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据、英特尔、长江存储、合肥长鑫等存储晶圆原厂，该等厂商一般仅与少数重要客户建立直接合作关系并签订长期合约。

通过多年的合作，佰维存储已经和主要的存储晶圆原厂、经销商建立了长期稳定的合作关系，可以保障存储晶圆供应的持续、稳定。在主控芯片领域，佰维存储与慧荣科技、联芸科技、英韧科技等行业内主流主控芯片供应商亦建立了长期稳定的合作关系。2022年，公司与主要供应商不断密切合作关系，持续为下游客户提供品质优良、供应稳定的半导体存储器产品。


6、引进高端优秀人才，完善内部人才培养机制
鉴于半导体集成电路行业是人才、技术和资金密集型的行业，行业的发展受研发设计能力、技术创新能力、先进制造能力和综合管理能力驱动，公司高度重视人才队伍建设，通过建立、健全公司长效激励机制等措施吸引和留住优秀技术人员，以保持人才队伍的稳定。2022年，公司成功引进一批具有国际视野的先进封测团队和IC设计团队，不断夯实和强化公司研发技术实力。此外，公司通过内外部人才招聘体系，吸纳优秀应届毕业生，引进中高端专业人才，打造有层次的技术研发梯队。

公司始终秉承“以奋斗者为本”的核心价值观，立足于长远的战略发展，高度重视高潜人才的培养工作，重点关注新员工、基层管理者、关键岗位的培养工作，密切关注人才的成长和发展，采用多种创新工具及方法促进现有人员能力提升和后备人才库建设。公司通过组织“新员工培训项目”、“红花汇项目”、“基层管理者培训项目”等多个人才培训项目并配套系统化、信息化培训平台，建立起完善的人才成长发展机制，不断加强复合型人才培养，不断提升管理者水平。


7、逐步完善优化公司治理体系，严格规范日常运营
公司根据专业化运营的要求，构建了相对完善的公司治理体系，建立了全面覆盖研发、生产、采购、销售和管理的组织机构。公司通过制度体系的建设和完善，对日常经营实现了制度化、流程化和信息化的有序管理。

2022年，公司不断强化内部管理，努力推进管理的制度化、标准化、流程化、IT化，并编制了一系列规章制度，进一步完善公司管理体系，严格规范公司日常运营。


二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、 全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等 技术领域，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司产品可广泛应用于移动智能 终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。 2、主要产品或服务 万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随 存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、 行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的 产品体系及服务，主要包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块。 （1）嵌入式存储
公司嵌入式存储产品类型涵盖 ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR、MCP、SPI NAND等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、智能车载、机顶盒、智能工控、物联网等领域。其中，公司车载嵌入式存储产品的设计和生产达到车规标准。

公司于 2018年获得 IATF16949:2016汽车质量管理体系认证。具体产品情况如下： ① ePOP、eMCP
ePOP、eMCP均为 NAND Flash和 LPDDR二合一的存储器产品，其中 ePOP广泛应用于对芯片尺寸、功耗有严苛要求的移动智能终端，尤其是智能手表、智能手环、VR眼镜等智能穿戴设备领域，而 eMCP则广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终端。

凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势，公司 ePOP、eMCP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优势，其中，ePOP系列产品最小尺寸仅为 8*9.5*0.79（mm），直接贴装在 SoC的上方，加强了信号传输，节省了板载面积。

在市场方面，公司 ePOP系列产品目前已被 Google、Facebook、小天才等知名企业应用于其智能手表、VR眼镜等智能穿戴设备上；公司 eMCP系列产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。


② eMMC、UFS
eMMC是当前智能终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，占据较大的市场空间。UFS是 eMMC的迭代产品，具有更高的存储性能和传输速率，目前已成为中高端智能手机的主流选择。eMMC、UFS广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。

公司 eMMC、UFS产品采用自研低功耗固件、超薄 Die封装设计与工艺并通过完善的自动化测试系统的严苛测试，具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。公司于 2019年曾推出逼近封装极限的超小 eMMC，尺寸仅为 7.5*8.0*0.6（mm），是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解决方案。公司 UFS包括 UFS2.2、UFS3.1等系列，性能及容量高出 eMMC数倍，可应用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。在市场方面，公司 eMMC系列产品已被 Google、Facebook、小天才等知名企业应用于其智能穿戴设备上，并进入主流手机厂商供应链体系；UFS系列产品已在部分客户实现量产供应。


③ BGA SSD
BGA SSD为芯片形态，尺寸仅为传统 2.5英寸 SSD的 1/50左右，并具有低功耗、低成本、抗震、高可靠性的优势。同时，由于可搭配 PCIe接口、NVMe协议，其读写性能提升的潜力巨大，是万物互联时代，高性能移动智能设备的理想存储解决方案。

通过封装仿真设计、自研核心固件算法，并采用 16层叠 Die封装工艺，公司目前的 BGA SSD产品尺寸最小规格为 11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达 1TB，性能卓越，同时还具备 PLP断电保护、pSLC、全局磨损均衡、LDPC(Parity Check)校验等功能，保证了产品的稳定性、安全性与耐用性。在市场方面，公司 BGA SSD已通过 Google准入供应商名单认证，在 AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。


④ LPDDR
LPDDR即低功耗内存，广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本等移动设备领域。公司LPDDR产品涵盖 LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X、LPDDR5各代标准，容量覆盖 2Gb至 64Gb；最新一代 LPDDR5产品相比于 LPDDR4，频率大幅提升，最高达到 6400Mbps，功耗更低，目前已具备大批量供应能力。

优质 LPDDR的特点是高频率、大容量、低功耗，并具有良好的稳定性、兼容性，对存储器厂商测试能力的要求极高。公司在 2022年引进全球领先的 Advantest（爱德万）T5503HS2量产测试系统并结合自研自动化测试设备，进一步强化公司自身全栈存储芯片测试能力，结合丰富的自研测试算法库，满足公司 DDR5、LPDDR5产品的高频高速测试需求，保证产品品质稳定，并达到客户要求的性能及功耗指标。在市场方面，公司 LPDDR系列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。


⑤ MCP、SPI NAND
公司通过存储介质特性研究、先进封装工艺与自研测试算法，最大化提升了 MCP、SPI NAND产品的性能和稳定性，与不同客户的产品方案需求相匹配。公司 MCP、SPI NAND产品主要面向通信市场，已进入多家龙头企业供应体系。

公司主要嵌入式存储产品具体介绍如下：

产品类型外观应用领域佰维存储器产品技术特点
ePOP　智能穿戴存储容量： 4GB+512MB/4GB+1GB/8GB+512MB/8GB +1GB/16GB+1GB/32GB+1GB/16GB+2GB/ 32GB+2GB/64GB+2GB 最大顺序读取速度：320MB/s； 最大顺序写入速度：260MB/s； 工作温度：-20℃~85℃ 封装形式： FBGA136/FBGA168/FBGA320 /FBGA144
eMMC　智能手机/平板电 脑/物联网/智能穿 戴/机顶盒等存储容量： 4GB/8GB/16GB/32GB/64GB/128GB/256G B； 最大顺序读取速度：320MB/s； 最大顺序写入速度：260MB/s； 工作温度：-40℃~85℃/-20℃~85℃ 封装形式：FBGA153/FBGA169
UFS　智能手机/智能汽 车存储容量： 64GB/128GB/256GB/512GB/1TB； 最大顺序读取速度：2100MB/s； 最大顺序写入速度：1200MB/s； 工作温度：-20℃~85℃ 封装形式：FBGA153
MCP　物联网/便携式终 端/智能穿戴存储容量： 1Gb+1Gb/2Gb+1Gb/2Gb+1Gb/4Gb+2Gb； 频率：533MHz； 工作温度：-20℃~85℃ 封装形式：FBGA162
产品类型外观应用领域佰维存储器产品技术特点
eMCP　智能手机/平板电 脑/物联网/智能穿 戴/机顶盒存储容量： 8GB+512MB/8GB+1GB/16GB+1GB/16GB +2GB/32GB+3GB/32GB+2GB/64GB+3GB/ 64GB+4GB/64GB+6GB/128GB+4GB/128G B+6GB 最大顺序读取速度：320MB/s； 最大顺序写入速度：260MB/s； 工作温度：-20℃~85℃ 封装形式： FBGA162/FBGA221/FBGA254
BGA SSD　高端手机/高端笔 记本/无人机/智能 汽车接口：PCIe Gen4.0 x2，NVMe 1.4； 存储容量：256GB/512GB/1TB； 最大顺序读取速度：3500MB/s； 最大顺序写入速度：3300MB/s； 工作温度：-25℃~85℃ 封装形式：FBGA345/FBGA291
LPDDR　智能手机/平板电 脑/物联网/智能穿 戴存储容量：2Gb~64Gb； 频率：1,600MHz/3200MHz/6400MHz； 工作温度：-20℃~85℃ 封装形式：FBGA168/FBGA178/FBGA200
SPI NAND　智能穿戴/光调制 解调器/机顶盒存储容量：128MB/256MB/512MB 工作温度：-40℃~85℃ 工作电压：2.7V~3.6V 封装形式：LGA8/LGA16
（未完）
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