[年报]崇达技术(002815):2022年年度报告
原标题:崇达技术:2022年年度报告 2022年年度报告 2023年4月 2022年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人姜雪飞、主管会计工作负责人余忠及会计机构负责人(会计主管人员)赵金秋声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如涉及未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分详细描述了公司未来经营中可能存在的宏观经济及下游行业的周期性波动风险、原材料价格波动风险、贸易争端引致的经营风险等，并提出相应的解决措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以未来实施分配方案时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.9元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ............................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析....................................................................................... 10 第四节 公司治理 ...................................................................................................... 30 第五节 环境和社会责任 .......................................................................................... 47 第六节 重要事项 ...................................................................................................... 54 第七节 股份变动及股东情况................................................................................... 67 第八节 优先股相关情况 .......................................................................................... 73 第九节 债券相关情况 .............................................................................................. 74 第十节 财务报告 ...................................................................................................... 77 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、载有公司董事长签名并盖章的2022年度报告原件； 四、以上备查文件置备于公司证券法务部、深圳证券交易所供投资者查询。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□适用 ?不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用 ?不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元
九、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业发展情况 1、2022年全球 PCB市场概述 总体市场方面，受全球宏观经济波动、俄乌地缘性政治冲突、能源市场动荡、美元升值带来的汇率变化等问题的影 响，全球 PCB市场虽然在 2022年初延续了 2021年的高速增长，但自 2022年第二季度以来市场景气度持续下滑。根据 Prismark统计，2022年 PCB市场增长 1.0%，达到 817亿美元，主要由封装基板市场推动。全球 PCB市场规模在未来五 年仍将保持稳步增长的态势，2022-2027年均复合增长率为 3.8%，到 2027年全球 PCB行业产值将达到 983.88亿美元。 2012-2027全球 PCB产值及增长情况预计（金额单位：亿美元） 产品应用市场方面，2022年全球电子整机市场需求进一步下降，PC（个人电脑）、电视、游戏和消费电子产品的PCB需求普遍疲软，终端客户调整库存，减少供应链，高库存和需求疲软影响了大部分细分市场，而服务器、新能源汽 车以及苹果供应链等 PCB表现较为亮眼。此外，2022年上半年，封装基板尤其是 FC-BGA（应用于倒装芯片球栅格阵列 封装的高密度 IC封装基板）市场较为强劲，2022年下半年需求开始放缓。 2、2022年各国家/地区 PCB产值情况 根据 Prismark统计，2022年，中国大陆、日本、亚洲其他（不包括中国大陆和日本）、欧洲、美洲的 PCB产值的增 长率分别为-1.4％、-0.4%、5.9%、-5.9%、3.8%。2022年以来，由于俄乌地缘性政治冲突、中美贸易摩擦等外部政策因 素影响，PCB制造业区域发展趋势方面，一些跨国 PCB/封装基板公司陆续宣布在马来西亚、越南或泰国等东南亚地区 投资新建工厂，但从综合和有效的 PCB行业基础设施投入、具有竞争力（低）的生产成本、人均高产值、劳动力和人才 储备充足、经验丰富的运营商和工程师等资源要素考虑，中国大陆仍然是最具成本竞争力的 PCB生产基地。 2022年，中国大陆 PCB产值占全球总量的 52%，当前全球 PCB行业已形成以亚洲为主导、中国大陆为核心的产业格局。受益于中国在劳动力成本、生产制造环境、产业政策等方面的显著优势以及中国电子产业的完整产业链，根据 Prismark统计，2022-2027年中国大陆 PCB产值将保持年均 3.3%的复合增长率，全球印制电路板产业产能将继续向中国 大陆转移。 2021年-2027年各国家/地区 PCB市场产值分布及变化（金额单位：亿美元）
根据 Prismark统计，与 2021年相比，2022年的单/双面板产值增加-7.4%，多层板产值增加-3.9%，HDI板产值增加- 0.4%，封装基板产值迅速增加了 20.9%，挠性线路板产值增加-1.5%，其他 PCB产品类型在 2022年呈现不同程度的下滑， 仅有封装载板显示出相对强劲的增长，包括中央处理器单元、图形处理器单元、人工智能和大型设备的高阶封装。 由于 5G通信、服务器和数据存储、人工智能、云计算、新能源和智能驾驶、智能穿戴、智能家居、万物互联等产品技术升级与应用场景拓展，进一步驱动 PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。Prismark对未来各 种 PCB产值预测如下： 2021年-2027年全球不同种类 PCB产值及年增长率预测（金额单位：亿美元）
公司是我国印制电路板行业的优秀企业，公司可一站式满足客户-不同产品的需求，凭借精准的市场定位以及长期、 持续的专注，公司在满足客户多样化需求、快速交货方面，形成了独特、有效的服务模式和柔性化生产模式，在印制电 路板市场构建了较强的竞争力。 2022年，根据 Prismark发布的全球 PCB百强企业排行榜，公司在全球 PCB企业中排名第 28名。公司位居第二十一 届（2021）中国印制电路行业排行榜综合 PCB企业第 15名、内资 PCB企业第 5名。同时，公司是广东省企业 500强、 广东省制造业 100强、广东省电子信息制造业百强企业，“崇达”为广东省著名商标。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司从事的主要业务和产品 公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包 括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广 泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。 （二）公司的经营模式 1、销售模式 为了对客户和订单进行有效管理，公司将销售部划分为八大行业组：通讯组、工控/光模块/安防组、汽车组、医疗 /EMS组、服务器组、手机/LED组、电脑组、贸易组。公司以每个行业的战略客户为重心，将供应链、技术、制造、品 质等管理职能有效整合，以便快速高效响应客户需求。 公司对客户的信用政策根据客户的信用状况建立，并同时购买应收账款信用保险以防范风险。公司根据客户的行业 地位、负债率情况等公开的或非公开的相关信息以及销售额、准时回款率情况等进行综合评判，辅以不同级别的审批制 度，对不同信用状况的客户采用不同的信用政策，并同时向中国出口信用保险公司、美亚保险（AIG）等购买应收账款 信用保险以管控可能存在的坏账风险。 2、采购模式 公司产品需要的原材料品种较多，为此公司制定了相配套的采购机制和库存标准，并且采用先进的物料应用系统进 行自动化和流程化控制，及时有效地供给生产。 公司的主要原材料包括：覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球、油墨等，原材料多根据订单的品种和数量进 行采购。原材料品种较多，采购和库存管理较为复杂，公司经过多年的积累和创新，运用先进的 ERP系统，对种类纷繁 的物料进行合理控制，实时触发物料入库、消耗、在库、在途等情况，让管理者能及时了解物料的变动信息，从而达到 对物料成本的精准控制。 3、生产模式 公司采取“以销定产”的生产模式，实行柔性化生产。通过对系统结构、人员组织、运作方法、市场营销、管理方式 和软件等方面的优化改革，建立柔性化的生产线，实行柔性化生产和管理，合理规划生产组织方式及人员配备，使公司 的整个生产系统能够对客户纷繁多样的需求做出及时、快速的响应。采用高柔性化的生产线和柔性管理方式，坚持以客 户需求为主导进行产品生产，提供满意的客户服务。 三、核心竞争力分析 （一）研发优势：继续加大研发投入，大拼板技术、知识产权数量行业领先 2022年，公司研发费用投入 3.03亿元，研发费用同比增长 15.66%。为顺应高技术 PCB产品的市场发展趋势，报告 期内公司完成了Mini LED用电路板技术、电路板信号完整性技术、高精度阻抗控制技术、多种表面处理印制电路板、基 于Cavity工艺的麦克风封装基板、基于Tenting工艺的射频封装基板、基于ETS工艺的SiP封装基板、高信号完整性的 精细化线路mSAP制作工艺等多项技术开发工作。 2022年第四季度，珠海崇达一厂建成了全球第一条28*49英寸大拼板生产线，并有效解决了大拼板量产的稳定性、均匀性、报废率、运转复杂等行业工艺难点，大拼板工艺目前已实现批量生产。控股子公司普诺威 SiP封装基板（系统 级封装）事业部成功通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采用 mSAP、ETS和超微孔技术，将 Trace Pitch提 升到30um，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等工艺能 力。 公司整体技术研发实力持续得到社会各界认可，2022年度公司荣膺国家级知识产权示范企业，深圳市仅崇达、康佳、 创维等九家企业入围该荣誉奖项，代表知识产权管理领域最高荣誉；《AI服务器用印制电路板板》入选广东省名优产品 称号，另有《5G基站AAU模块高频/高速 PCB新产品研发及产业化》、《刚挠结合三阶 HDI制作技术及产品》和《服务 器用高多层印制电路板制作技术及产品》项目通过第三方科技成果评价机构评审，评价等级国内领先水平；公司十分重 视智能制造，成果通过智能制造能力成熟度叁级企业评审。同时报告期内公司荣获国家高新技术企业、省级企业技术中 心、广东省名优高新技术产品、“无限创新”江门科学技术奖等多项科技荣誉，控股子公司普诺威荣获集成电路领域国 家级专精特新“小巨人”企业奖项。 截至 2022年 12月 31日，公司拥有有效专利数量 302项，其中有效发明专利 265项、实用新型专利 37项；拥有计 算机软件著作权 27项。报告期内新增专利申请 42项，其中新增发明专利申请 37项、新增实用新型专利申请 5项。同时， 公司也在积极与高校开辟新型 PCB行业产学研合作，提升新产品的研发力度和创新型研发机制。 公司的子公司深圳崇达、江门崇达、大连崇达、珠海崇达、大连电子和普诺威均为高新技术企业，深圳崇达被列为 国家火炬计划重点高新技术企业，同时被认定为深圳市市级研究开发中心（技术中心类），深圳崇达实验室取得中国合 格评定国家认可委员会颁发的 CNAS证书和 NADCAP认证（美国国家航空航天和国防合同方授信项目）；江门崇达被 认定为广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心、广东省省级企业技术中心；大连崇达被认定为辽宁省省级企业技 术中心；普诺威被认定为江苏省高精密内嵌数字式印制电路板工程技术研究中心。 （二）管理优势：PCB智能制造领先企业，创新工段管理标准化 公司通过与 IBM、Oracle的合作，建立了行业领先的 ERP系统和智能的柔性生产线，为持续的管理创新奠定了 IT和流程基础，加上智能设备的更新换代、机器换人的技术改造、生产流程的优化与自动化，公司已成为 PCB智能制造领 先企业，公司人均创收、人均创利水平始终处于行业前列。 工段管理标准化是 PCB行业一项重要的管理创新，公司通过对 PCB生产的 10多个工序分解为 100多个工段，每个工段进行独立核算，对每个工段的设备、材料、人工、费用、工艺、流程时间等建立标准规范，实现品质、交期、成本 等各方面的标准化、规范化，降低了管理难度、提升了运营效益。 公司通过长期的积累，具备合理安排生产及对客户繁多的产品及服务需求作出快速、高效的管理技术和能力。如： 利用先进的 ERP系统，结合条码管理技术，通过制定生产 WIP表（生产流程排划表）和 LOT卡（产品生产批量管制 卡），安排各种产品有序进线生产，保证繁多品种的排线生产；通过专业技能培训，让生产线操作人员熟练掌握 2～3个 相连工序的生产操作技术，便于方便机动调节人员配置，保证生产的衔接顺畅；通过对关键工序的集中质量控制并配合 PQA（制程品质稽核），做好产品的质量控制工作；引进设备监控软件提高设备利用率等。 （三）产品优势：全产品线布局且产品结构不断优化升级 随着下游行业的快速发展，高端 PCB板的市场需求越来越旺盛。公司具有较强的生产技术及研发优势，经过多年的 发展和积累，公司在产品技术、品牌建设、客户资源、成本管理、质量控制等方面形成了独特的优势，已发展成为国内 领先的 PCB板生产企业，具有能够规模化、稳定、可靠生产高端产品的能力，主要产品类型覆盖高多层板、HDI板、高 频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板，广泛应用于通信、服务器、手机、 电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域，可满足客户不同类型产品的需求。 高端板由于技术和工艺壁垒、资金和规模壁垒等因素，市场准入门槛较高。公司持续推动产品结构持续优化升级， 驱动高端 PCB产品扩容，提高产品附加值。公司在高多层板、HDI板、IC载板等高端板的收入提升至 55%以上，公司 整体实力和市场竞争优势持续提升。 2022年，公司控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，以现有 MEMS封装基板为基础开拓 Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局 PA、SiP等先进封装基板。2022年第四季度，普诺威完 成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，一期满产后月产能达 3500平方米，目 前产能正在爬坡中，产品主要应用于消费类电子、汽车电子、工控产品等。 为抓住行业发展机遇、抢占未来市场先机、巩固自身竞争优势，公司通过非公开发行股票向特定对象募集了 20亿元， 用于建设珠海崇达二期项目，该募投项目主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端 PCB板，主要应用于通信、 服务器、智能手机、电脑等领域。 未来，随着珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）的投产、普诺威 SiP封装基板事业部的产能爬坡，公司在高端板的 产能储备将有较快提升。 （四）客户优势：重点开拓战略客户，各行业取得显著成果 公司深耕 PCB行业二十八载，凭借着专业的市场定位以及多年技术与经验的沉淀形成了独特、有效的服务模式和快 速反应客户需求的能力，行业内知名客户群不断丰富。 2022年，公司荣获中兴最佳综合绩效奖，大华战略供应商奖、博世可持续发展供应商奖、云尖战略合作伙伴奖、歌 尔最佳品质奖、Fineline 特别贡献奖、光峰科技优秀合作伙伴等荣誉。 2022年，公司深入推动手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业的大客户销售策略，为公司产能释放做客户储 备。手机、电脑行业，公司主要通过华勤、龙旗等客户间接供应联想、vivo、三星、小米、华为、亚马逊，产品主要应 用于手机的主板、副板、模组，电脑的主板、内存、硬盘等 PCB产品。通信行业主要客户有中兴、歌尔、烽火、康普 （CommScope）、安费诺（Amphenol）、Intel、艾默生（Emerson）等，主要应用于 5G基站、收发信、线卡、交换机等 产品。服务器行业主要客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等客户，产品主要应用于超级计算机、服务器主板、 存储设备、GPU（图形处理器，Graphics Processing Unit）等产品。汽车电子方面，公司目前主要客户松下（Panasonic）、 普瑞均胜、泰科电子(TE Connectivity)等客户，主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。 同时，为缓解中美贸易摩擦带来的影响，公司近年来持续加大开拓国内大客户、大批量产品的市场，成为中兴 5G基站产品的核心供应商。2022年，公司在中国大陆的收入持续提升，内销收入同比增长了 8.08%，占公司销售收入比例 从 2021年的 38.65%提升至 2022年的 42.66%，公司内外销结构持续优化，抗风险能力不断增强。外销收入占比主要分 布如下：美洲 14.98%、欧洲 22.69%、除中国大陆外的亚洲 19.67%。 （五）生产优势：各工厂协同发展，产能释放节奏加快 为更好地统筹和优化集团资源要素配置，快速响应客户的各类产品需求，集团各子公司（工厂）产品分工定位明确， 充分发挥各自的优势，其中：深圳崇达以 5G通信、超级计算机、服务器/存储、航空航天/军工、医疗等 12层以上高多 层 PCB产品为主；江门崇达一厂重点发展工控、汽车、EMS、医疗等 10层以下 PCB产品；江门崇达二厂主要生产高密 度互连板（HDI）、软硬结合板、薄板等高端 PCB产品，产品主要应用于手机、LED、平板电脑、笔记本电脑、工控 HDI等领域；珠海崇达一厂重点发展光电、汽车、电脑、安防等 4-8层 PCB产品；大连崇达主要生产 4-10层的多品种小 批量 PCB产品，产品供应给贸易、EMS等海外客户；普诺威主要生产 IC载板、内埋器件系列封装载板产品，产品主要 产品智能手机、平板、TWS耳机、可穿戴设备、电脑等消费电子以及工控电子、汽车电子等领域。公司通过对各工厂的 采购渠道、客户渠道、生产技术、管理经验等资源进行整合，充分发挥各工厂之间的协同效应，优化生产成本降低了生 产费用。 珠海崇达拥有 400亩土地，用于建设年设计产能 640万平米的电路板项目，计划建设三座工厂，其中珠海崇达一期 设计年产能 270万平方米。2021年第二季度珠海崇达一期正式试产，2022年第四季度珠海崇达一期的第二条产线通产， 主要生产光电、汽车、电脑类等 PCB产品，目前产能正在爬坡中。珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）为公司 2022年 非公开发行股票的募投项目，主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品，重点应用于通信、服务器、智 能手机、电脑等领域，珠海崇达二期的两座工厂目前正在建设中，截止本报告披露日两座厂房已完成封顶，未来珠海崇 达二期的投产将为公司快速发展提供强有力的保障。 四、主营业务分析 1、概述 参见“第三节 管理层讨论与分析”相关内容。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 1、资产负债表项目变动原因说明（金额单位：元）
（5） 营业成本构成 行业分类 单位：元
无 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 □是 ?否 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用 ?不适用 公司主要供应商情况
□适用 ?不适用 3、费用 单位：元 |
