[年报]希荻微(688173):希荻微2022年年度报告
原标题:希荻微:希荻微2022年年度报告 广东希荻微电子股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人TAO HAI、主管会计工作负责人唐娅及会计机构负责人（会计主管人员）曾健文声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 因公司2022年度实现归属于母公司所有者的净利润为负，且充分考虑到公司目前处于快速发展期，经营规模不断扩大，资金需求较大，为更好地维护全体股东的长远利益，公司拟定的2022年度利润分配预案为：不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积转增股本。公司2022年度利润分配方案已经公司第一届董事会第三十六次和第一届监事会第二十五会议审议通过，尚需提交公司2022年年度股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 37 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 58 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 64 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 97 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 107 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 108 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 108
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
注：本报告若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1. 营业收入同比增长 20.86%，主要系受全球宏观经济衰退等国内外多重因素影响，以智能手机、PC为代表的消费电子市场在本年度持续低迷，消费电子产品需求持续下滑，导致公司业务增长速度明显放缓；在此背景下，公司致力于不断拓展品牌客户、深化品牌客户合作、持续丰富产品类型，营业收入保持了增长的趋势。 2. 归属于上市公司股东的净利润较上年下滑人民币 4,079.88万元，主要系本年度公司在研发投入、股份支付、管理和销售等方面的支出有所增加。公司持续在汽车、工业、通讯应用领域布局，持续增加车规、工规项目的研发投入；相较于消费类芯片，车规、工规芯片研发难度更大、壁垒更高，需要持续的高研发投入。其次，公司积极扩充以研发为主的高端人才，加强人才招聘力度；为持续吸引和留住优秀人才，公司本年度开展了三期股票激励计划，导致股份支付费用总额较大，约为 5,000万元。此外，本年度，随着公司业务拓展，公司管理和销售等支出有所增加；受市场情况影响，公司本年度计提的存货跌价准备提高。据此，本年度以上各项支出的增加超过了营业收入增长带来的利润。 3. 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年下滑人民币 4,295.24万元。主要系本年度公司在研发投入、股份支付、管理和销售等方面的支出有所增加。 4. 经营活动产生的现金流量净额同比减少了 10,438.69万元，主要系随着业务规模扩大，公司存货水平有所上升，同时研发投入持续加大，支付采购款项、员工薪酬以及其他直接投入支付的现金流增多，抵消了销售收款增加的影响。 5. 基本每股收益、稀释每股收益较上年减少人民币 0.11元/股，主要系本年归属于上市公司股东的净利润较上年下降所致。 6. 归属于上市公司股东的净资产较上年年末增加人民币 131,167.13万元，总资产较上年年末增加人民币 130,720.71万元，主要系 2022年 1月公司完成在科创板上市，募集资金净额为人民币 122,140.85 万元，使得公司净资产和总资产大幅增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用 □不适用 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《广东希荻微电子股份有限公司信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，公司报告期内涉及前五大客户和供应商的具体名称、合营企业信息等内容属于商业秘密、商业敏感信息，为避免引致不当竞争，公司在 2022年年报及附注中对该等内容以代称、打包、汇总等方式作脱敏处理或豁免披露，并履行了内部信息豁免披露审批程序。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 中国电源管理芯片行业受益于国产替代、产品性能提升、应用领域扩展等因素进入黄金发展期，带来历史性发展机遇。根据 Frost & Sullivan统计，中国电源管理芯片市场至 2025年将达到 234.5亿美元的市场规模，行业规模的快速增长为公司收入增长提供了良好的市场机遇。公司经营业绩的增长离不开长期的研发和产品积累，也要借助于持续不断的人才输入。 1.通过拓展客户和客户的广度与深度夯实公司经营基础 公司依托国内领先的技术能力，获得众多品牌客户的高度认可，公司手机及车载电子领域DC/DC芯片已进入 Qualcomm平台参考设计、锂电池快充芯片已进入 MTK平台参考设计。同时，公司产品已实现向三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音等品牌客户的量产出货，并广泛应用于其多款中高端旗舰机型在内的消费电子设备中，同时实现了向 YuraTech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌的汽车中。 受益于公司不断拓展品牌客户、深化品牌客户合作、持续丰富产品类型等因素，公司 2022年实现营业收入 55,947.90万元，相比 2021年增长 20.86%。 随着公司营业收入持续增长，综合毛利率略有下降，期间费用率略微上升，剔除股份支付后归 属于母公司股东的净利润 3,295.23万元。公司目前仍处于快速成长期，公司与现有主要客户合作稳 定，国际国内品牌客户持续拓展且合作逐渐深入，同时持续丰富产品类型，带动公司营业收入快速 增长。 2.通过与业界领先企业的战略合作，拓展业务版图 2022年 12月，香港希荻微与韩国公司韩国动运签署了《自动对焦和光学防抖技术许可协议》， 获得韩国动运自动对焦（Auto Focus）及光学影像防抖（Optical Image Stabilization）的相关专利及 技术在大中华地区的独占使用权。本次交易的标的技术为自动对焦和光学影像防抖技术是应用于摄 像头模组的核心技术之一，在智能手机、笔记本电脑、 物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等领 域具有广泛的应用，未来潜在市场空间宽广。本次交易将有助于公司快速切入音圈马达驱动芯片的 细分领域，丰富产品类别，加深现有客户的合作维度并开拓新的客户。 3. 通过持续的人才吸引和培养奠定未来发展基石 优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键。公司核心技术团队 成员均具有深厚的半导体产业背景，在公司十年的经营过程中，其研发团队开发出了高效率、高精 度、高可靠的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品线。相比于 2021年末，2022年公司 共有员工 224人，实现员工人数增长率 19.79%；研发人员 132人，占员工总数量的 58.93%，其中 16名研发人员拥有博士学历、41名拥有硕士学历，博士、硕士人数均有明显增长，充分体现了公 司对于海内外行业优秀人才的吸引力。 公司通过股权与薪酬激励有效结合，将员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，充分调动公司 核心团队的积极性。报告期内，公司实施了三期限制性股票激励计划，向公司技术及业务骨干员工 授予限制性股票。截至报告期末，公司已落地上市前期权激励计划并通过限制性股票激励计划授予 员工期权和股票，实现了对多部门、多地区员工的有效覆盖。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1.公司的主要业务 公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯 片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的 电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品布局覆盖 DC/DC芯片、锂电池充电管理芯 片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此 外，公司计划拓展 AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片作为新的产品线。截至 2022年 12月末， 公司主要的产品布局如下图所示： 注 1：其中，黑色字体表示公司已经推向市场的产品，灰色字体代表正在开发及拟开发的新产品，灰色加粗斜体代表拟进入应用领域。 注 2：2022年 12月，公司取得韩国动运自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）相关技术的许可权，并将在大中华地区生产和销售音圈马达驱动芯片。 公司在现有消费电子为主的应用领域的基础上，继续拓展客户的广度和深度。在消费类电子领域，公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一，除手机设备外，公司亦致力加强与客户的合作深度，将公司产品推广至其他消费类终端设备中。公司主要产品已进入 Qualcomm、MTK等国际主芯片平台厂商以及三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系。同时，公司将拓展的 AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，巩固在消费电子领域的行业地位。此外，公司在汽车电子领域的布局成效逐渐显现。公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了 AEC-Q100标准，且其 DC/DC芯片已进入 Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车的车型中。 未来，公司将在现有消费电子为主的应用领域的基础上，以满足 AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，培养与国际龙头厂商相竞争的技术实力。 (二) 主要经营模式 公司采用 Fabless经营模式，专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司所处行业属于集成电路行业。中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。近年来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，以及国家支持政策的不断提出，中国集成电路行业发展快速。根据 Frost&Sullivan预计，未来五年中国集成电路行业将以 16.2%的年复合增长率增长，至 2025年市场规模将达到 18,931.9亿元。 集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。 模拟芯片因其使用周期长的特性，市场增速表现与数字芯片略有不同，市场规模呈现稳步扩张的态势。模拟 IC市场空间大，据 WSTS数据，2021年全球模拟 IC市场规模约为 741.05亿美元，占集成电路的 16.01%，是半导体中拥有广阔天花板的好赛道。且从成长增速看，WSTS预估 2022年、2023年模拟 IC市场增速分别为 20.85%、1.56%。 根据 Frost & Sullivan统计，中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达 50%以上，为全球最主要的模拟芯片消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。2021年中国模拟芯片行业市场规模约 2,731.4亿元。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到 2025年中国模拟芯片市场将增长至 3,339.5亿元，年复合增长率约 5.9%。 欧美等国际领先厂商在集成电路设计领域具有大量的技术积累和完善的产业链配套环境，同时在产销规模、品牌声誉等方面具备领先优势。在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。 模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力，研发设计能力和质量管控能力决定；同时由于其设计工具自动化程度较低，设计难度较大，研发周期较长等特点，该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验。优秀的模拟芯片设计企业需要长期经验和技术的累积，领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心 IP和产品类别形成竞争壁垒。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。公司以 DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。报告期内，公司与现有主要客户合作稳定，国际国内品牌持续拓展且合作逐渐深入，同时持续丰富产品类型，带动公司营业收入增长。 在手机等消费电子领域，公司产品得到了高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等主芯片平台厂商的认可，已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、TCL、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。 报告期内，公司持续发力车载电子领域。根据半导体行业产业研究机构 Yole Development的调研报告估算，随着汽车 CASE潮流（即指“Connectivity”（联网）、“Autonomous”（自动化）、“Sharing”（分享）以及 “Electrification”（电动化）），单车芯片价值将会在 2026年达到 700美元。而在模拟芯片领域，IC Insights报告指出汽车用模拟芯片市场规模在 2022年预计为 137.7亿美元。随着汽车行业智能化、电气化演变，单部汽车摄像头、激光雷达、电控系统等新需求也为模拟芯片企业提供了更多的模拟芯片应用场景。根据高盛预估，在 2025年，全球汽车销量将达到 1.2亿部。据此估算，车规级模拟芯片是一个超百亿美元市场规模且有巨大增长空间的广阔市场。车载电子领域是公司重点布局的产品应用领域之一。公司的车规芯片布局开始于高通 820车规娱乐平台，于 2018年开始正式通过 YuraTech向韩国现代、起亚车型规模出货车规级 DC/DC芯片，随后于 2021年正式向德国奥迪供货。现在，公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。产品进展方面，公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验以及招募的汽车产品开发团队的专业知识，聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的 DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。截至报告期末，研发管线已有十余款按照 AEC-Q100 Grade 1标准要求开发的产品处于在研发或定义状态。 此外，公司还通过与业界领先的公司合作，扩充公司的产品线，扩大商业版图。2022年 12月，香港希荻微与韩国动运签署了《自动对焦和光学防抖技术许可协议》，获得韩国动运自动对焦（Auto Focus） 及光学影像防抖（Optical Image Stabilization）的相关专利及技术在大中华地区的独占使用权。本次交易的标的技术为自动对焦和光学影像防抖技术是应用于摄像头模组的核心技术之一，在智能手机、笔记本电脑、 物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等领域具有广泛的应用，未来潜在市场空间宽广。本次交易将有助于公司快速切入音圈马达驱动芯片的细分领域，丰富产品类别，加深现有客户的合作维度并开拓新的客户。 希荻微将借助积累的技术优势、客户基础，拓展产品丰富度，对现有产品进一步升级，横向拓展公司产品应用领域，提高公司整体竞争实力。具体体现为充实在电源管理、端口保护和信号切换等细分领域的芯片产品布局，并有序拓展电源转换产品等领域。同时，公司将拓展 AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，巩固在消费电子领域的行业地位。此外，公司将在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上，以满足 AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，不断建立新的收入增长点。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 模拟集成电路产业将会朝着高效低耗化、集成化以及智能化的趋势发展。从产业发展和业态来看，电源管理芯片会由消费电子向高性能领域升级。电源管理芯片应用领域呈现出从消费电子向工业、汽车等高性能领域转型的现象。目前电源管理芯片最大的终端市场仍然是手机和消费类电子产品，但由于该市场竞争不断加剧，盈利空间被压缩；而另一方面，汽车电子、可穿戴设备、智能家电、工业应用、基站和设备等下游需求不断增长，未来随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，全球需要的电子设备数量及种类迅速增长，在汽车和工业电源 IC市场应用领域，由于其应用技术要求较高，相应的产品毛利率较高。整体来看，未来电源管理芯片应用领域从低端消费电子市场向高端工业、汽车市场转型将成为行业发展的新趋势。 希荻微将借助积累的技术优势、客户基础，拓展产品丰富度，对现有产品进一步升级，横向拓展公司产品应用领域，提高公司整体竞争实力。具体体现为充实在电源管理、端口保护和信号切换等细分领域的芯片产品布局，并有序拓展电源转换产品等领域。同时，公司将拓展 AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，巩固在消费电子领域的行业地位。此外，公司将在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上，以满足 AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，不断建立新的收入增长点。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 （1）核心技术情况 凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用。 截至报告期末，公司拥有 8项主要核心技术，均为自主研发，每项核心技术均已申请知识产权保护，具体如下表所示：
（2）核心技术先进性 公司目前的核心技术主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域，在产品高效率、高精度、抗干扰等方面具备较为领先的技术地位，即能够使公司主要产品基本具备与国际龙头企业相竞争的性能。具体而言，与国内外同行业公司相比，公司基于核心技术开发的消费电子类及车载类 DC/DC芯片、超级快充芯片和端口保护及信号切换芯片中，部分产品型号在国内处于领先地位，并具备了与国际竞品相似的性能，甚至在个别技术指标上表现优于国际竞品，进入了部分全球一线手机品牌及中国、欧洲和日韩汽车品牌客户的供应链。因此，公司现有产品的技术水平在国内处于领先地位，在国际范围内也具备与国际龙头企业相竞争的实力。 （3）报告期内变化情况 公司通过自主研发的方式形成的主要核心技术，构建了电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域的创新性技术体系。报告期内，公司持续在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域进行技术拓展，并获得了多项相关专利授权，高性能模拟芯片性能继续提升。公司的核心技术应用于 DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护、信号切换芯片及车规和工规等主要产品设计中，奠定了其产品国内领先的技术地位，并实现了产业化落地。公司在新产品技术预研过程中还形成了一定的技术储备，尽管部分核心技术在报告期内尚未产生收入，但预计未来能够应用于电源转换芯片、车规和工规芯片和下一代无线充电芯片等新产品中。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 截至 2022年 12月 31日，公司累计取得境内外专利 42项，均为发明专利，另有集成电路布图设计专有权 5项。其中，2022年获得新增授权专利 25项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 研发费用同比增加 35.24%，主要系公司积极扩充以研发为主的高端人才，加强人才招聘，研发人员的职工薪酬成本上升；为持续吸引和留住优秀人才，公司本年度开展了三期股票激励计划，因而股份支付费用上升；为适应扩大的研发规模，公司采购研发设备以及 EDA等研发软件，导致折旧与摊销成本上升。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
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