[年报]景旺电子(603228):深圳市景旺电子股份有限公司2022年年度报告摘要
深圳市景旺电子股份有限公司 2022年年度报告摘要 第一节 重要提示 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 3 公司全体董事出席董事会会议。 4 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年度利润分配预案为：以公司2022年度权益分派实施时的股权登记日登记的总股本（扣除回购专用证券账户中已回购股份数）为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币5.00元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润结转下一年度。 第二节 公司基本情况 1 公司简介
2 报告期公司主要业务简介 2022年全球经济面临较大下行压力，在多种因素影响之下电子行业需求存在结构性的差异。 据行业知名研究机构 Prismark统计，2022年全球 PCB产业总产值达 817.41亿美元，同比增长 1.0%，受到四季度需求疲软影响，增幅不及预期。随着新科技应用如 AI、5G网络通信、新能源车等持续带动，预估未来 5年 PCB行业仍将稳步成长。根据 Prismark预测，2022至 2027年之间全球 PCB行业产值将以 3.8%的年复合增长率增长，到 2027年将达到 983.88亿美元。中国大陆 PCB产值预计仍将全球占比超过一半，据 Prismark预测，2022-2027年中国 PCB产值仍将保持平稳增长，复合增长率约为 3.3%，预计到 2027年中国 PCB产值将达到约 511.33亿美元。 按产品结构细分，增速较快的有封装基板、HDI板、18层及以上高多层板和 8-16层高多层板，未来 5年复合增长率分别为 5.1%、4.4%、4.4%、3.9%。中长期来看，全球印制电路板行业都朝着高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向发展，其中 5G通信、自动驾驶、智能穿戴、物联网等产品技术升级对半导体先进封装提出更高要求； ChatGPT等新型人工智能的快速迭代和应用拓展使得全球算力增长需求与日俱增，云计算、边缘计算等 PCB下游领域也迎来蓬勃发展。高多层、高频高速板、HDI等高阶产品的占比持续提升。展望未来，随着通货膨胀边际影响逐渐减弱、经济与消费需求稳步复苏，PCB行业有望再度迎来新一轮增长。 公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，是国内少数的多品类、多样化的制造厂商，公司贴近市场与客户，横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品，不断提升高多层、高阶 HDI、SLP的产能，可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。公司产品广泛应用于通信设备、智能终端、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。 公司深耕印制电路板行业三十年，在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共 11个工厂，全球超过 14,000名员工，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，公司是中国电子电路行业协会副理事长单位，是行业标准的制定单位之一。2022年在印制电路板行业全球排名第 16位，中国内资 PCB百强排名第三。 3 公司主要会计数据和财务指标 3.1 近 3年的主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 4 股东情况 4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况 单位: 股
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用 4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用 4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况 □适用 √不适用 5 公司债券情况 □适用 √不适用 第三节 重要事项 1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 详见本报告第三节 “一、经营情况讨论与分析”。 2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
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