[年报]昀冢科技(688260):2022年年度报告
原标题:昀冢科技:2022年年度报告 苏州昀冢电子科技股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 2022年度公司净利润为负，主要是营业收入下降及研发费用增加的影响，详细情况请参阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”之“(二)业绩大幅下滑或亏损的风险”。上述情况仅为短期业绩影响因素，公司所处行业的相关政策和具备的核心竞争力等业务基础没有发生实质性不利变化，公司所属行业不存在严重产能过剩的情况，目前公司所属行业不存在行业外技术替代目前行业成熟技术的情况。公司核心竞争力和持续经营能力未发生重大不利变化。 公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的其他风险，提请投资者注意查阅。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天衡会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人王宾、主管会计工作负责人于红及会计机构负责人（会计主管人员）于红声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本次利润分配方案如下： 《公司章程》中的利润分配条件为“公司上一会计年度盈利，累计可分配利润为正数，且不存在影响利润分配的重大投资计划或现金支出事项”，2022年度公司未满足利润分配条件，且目前市场环境仍未回暖，公司各方面业务开拓发展需要资金支持，基于公司战略发展和经营现状的考虑，公司决定2022年度不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股。 上述2022年年度利润分配方案已经公司第二届董事会第三次会议及第二届监事会第三次会议审议通过，独立董事发表了明确同意的独立意见，该方案尚待公司2022年年度股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 50 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 70 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 75 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 113 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 123 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 124 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 124
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
注：本报告中若出现总计尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均属于四舍五入所致。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内归属于上市公司股东的净利润-68,116,472.46元，归属于上市公司股东的扣除非经常性1、消费电子市场的需求下降，导致公司2022年度原有销售电子业务的出货量较上年大幅下降。 受宏观环境影响，人们对消费品的消费次序发生变化，2022年全球智能手机出货量显著下降，公司主营业务下滑。 2、市场竞争加剧带来的价格竞争压力，使公司消费电子产品平均销售价格下滑明显，产品毛利润率下降，对公司经营业绩造成不利影响。 3、消费电子订单不足进一步导致公司的产能利用率不足，使得产品的单位成本上升。由于公司的职工薪酬、折旧和摊销等固定成本占比较高，订单量下降导致产品的单位成本上升，从而导致公司的综合毛利率下降。 4、公司在电子陶瓷和汽车电子等新领域的研发投入持续增加，与2021年相比，研发费用增加了约2,983万元，导致公司的净利润下滑。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，公司继续加大研发投入，坚定推进产品和技术创新，产品线和产品种类进一步丰富；加大人才引入，研发团队进一步壮大；多领域发展，巩固产能保障，加强供货的长期安全与稳定；多方位开拓客户，持续推进国内市场的拓展，在行业迭代中不断突破创新，巩固行业的地位。 1、 经营情况 报告期内，公司实现营业收入4.63亿元，同比下降10.90%。归属于上市公司股东的净利润-68,116,472.46元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-72,635,891.23元，分别较上年减少539.48%和870.83%，主要原因如下： （1）消费电子市场的需求下降，导致公司2022年度原有销售电子业务的出货量较上年大幅下降。受人们对消费品的消费次序发生变化的影响，2022年全球智能手机出货量显著下降，公司主营业务下滑。 （2）市场竞争加剧带来的价格竞争压力，使公司消费电子产品平均销售价格下滑明显，产品毛利润率下降，对公司经营业绩造成不利影响。 （3）消费电子订单不足进一步导致公司的产能利用率不足，使得产品的单位成本上升。由于公司的职工薪酬、折旧和摊销等固定成本占比较高，订单量下降导致产品的单位成本上升，从而导致公司的综合毛利率下降。 （4）公司在电子陶瓷和汽车电子等新领域的研发投入持续增加，与2021年相比，研发费用增加了约2,983万元，导致公司的净利润下滑。 2、 研发情况 2022年公司持续加大开发投入，研发实力不断增强，创新成果丰硕。2022年，公司研发投入7750.64万元，占营业收入的16.74%，研发投入同比增加62.56%。 截至 2022年 12月 31日，公司共计获得现行有效的专利授权 199项，其中发明专利 28项，实用新型 171 项，另获得软件著作权 12 项。报告期内，公司新增专利 72 项，其中发明专利 18项，实用新型 54项。 随着行业内公司对研发技术人才的需求快速扩大，研发技术人才缺口日益凸显。为满足长期发展需求，报告期内，公司在保持高比例的研发投入外，还进一步扩大研发团队，补充关键研发能力，维护核心竞争力。报告期内，公司大力拓展人才招聘，汇聚优秀人才，截止报告期末，公司研发人员增加2人，同比增长1.19%；报告期末公司研发人员占员工总数的比例为15.84%。 3、 多领域发展情况 报告期内，公司主要聚焦发展消费电子、汽车电子和类半导体电子三大领域，公司凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，一方面持续巩固在消费电子的优势，另一方面积极拓展汽车电子和类半导体电子市场，并取得了积极成果。报告期内，公司已经实现汽车电子批量量产的供货，主要客户为捷太格特、三井金属、京西重工、万向精工。截至2023年3月31日，公司已获得的 2023 年度至 2025 年度汽车电子领域客户定点生产计划书分别约为15,000万元、23,000万元和42,000万元，合计80,000万元。在报告期内，公司的陶瓷基板产品也实现了量产供货，主要客户为三安光电、穗晶光电、成都集佳、杰生半导体、睿熙科技；同时，公司在DPC 技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉，目前已通过了一线客户的样品认可，并已进入到小批量生产交付。公司的引线框架产品目前已实现批量生产，正在为国内外客户供货，处于稳定出货量稳步爬坡阶段。 4、 未来展望 公司将全面拓展公司产品的领域，通过不断创新的研发实力，从客户的角度出发，全方位的为客户提供解决方案，进而提供更加贴合客户需求的产品，通过自身技术革新市场提供更多优质产品，增强公司的综合竞争力。通过持续推进产品研发与技术布局，不断丰富产品线与产品型号，进而巩固行业的地位。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1、 主营业务情况 公司主要从事光学领域零部件及汽车电子、光电半导体等领域产品的研发、设计、生产制造和销售，通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。公司的精密电子零部件产品目前主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达 VCM和摄像头模组 CCM，同时，公司正在拓展汽车电子、光电半导体电子等其他应用领域。 2、 主要产品情况 公司主要生产精密零部件，主要产品为摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中的精密电子零部件，主要应用在手机光学领域。此外，公司在持续拓展汽车电子零部件产品和光电半导体领域的产品。 在生产精密电子零部件的同时，公司也应客户要求，设计和开发部分用于精密电子零部件生产的模具，销售给客户后用于客户的精密电子零部件的生产，并为部分客户提供精密电子零部件的电镀加工服务。 （1）精密电子零部件 公司生产的 CCM 组件主要包括支架、镜头组中的镜筒、IR 红外滤光片组件、双摄/多摄模组框架和CMI件。公司能够生产音圈马达VCM中的绝大部分零部件，包括基座、垫片、簧片、镜头载体等主要零部件。公司可以应客户的设计要求提供整套设计和集成方案，并能够组装完整的音圈马达供应给客户。 汽车电子是公司正在积极拓展的领域，目前汽车产品主要涉及汽车电子转向系统，汽车门窗系统和车身稳定系统，公司主要产品为各系统的控制器部分，如：门锁开关总成、ABS 与 ESC 的ECU总成和One-Box的ECU总成。 2020年公司开始采用DPC（Direct Plated Copper，直接镀铜陶瓷基板）技术研发成功“高导热陶瓷电子线路基板”，目前该产品已经正式量产。产品主要应作用于大功率LED照明、紫外LED、5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域。公司的引线框架产品，目前开始批量供货阶段，并在稳步增量，产品主要应用在白家电和消费电子等领域。 根据产品生产所采用的工艺技术，公司精密电子零部件产品主要有如下类型： 1)SL件,主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM和汽车电子领域; 2)IM件,主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM和汽车电子领域; 3)CMI件,主要应用在音圈马达VCM; 4)金属冲压件,主要应用在光学模组CCM、声学、家电和汽车电子领域; 5)绕线载体,应用在音圈马达VCM和汽车电子领域； 6）陶瓷基板，陶瓷基板产品已研发成功并进入量产阶段，主要应用于大功率LED照明、紫外LED、5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域； 7）引线框架，主要应用于白色家电领域，如：冰箱、电视、洗衣机等；消费电子领域，如手机、电脑和汽车电子领域，。 （2）模具及电镀加工 1)模具 公司现销售的模具主要为精密注塑模具及精密冲压模具，系应客户要求进行设计和开发并销售给客户，主要用于客户精密电子零部件产品的生产。 2)电镀加工 公司从事的电镀加工业务是指，根据客户需求，通过对电镀用药液浓度、pH值、电阻值、电流值、浴槽温度等参数进行个性化设置，利用电解的原理将精密电子零部件铺上一层金属，以增加产品的抗腐蚀性、硬度、导电性，还可以防止磨耗及增加表面美观。 公司的主要产品金属插入成型IM件、CMI件和金属冲压件会按照客户的定制化需求进行电镀(二) 主要经营模式 （1）研发模式 公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分 析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计 FMEA”，即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模 式和相应后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成 并通过复核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样 和流程设计后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。主要研发模式如下图 所示： （2）采购模式 1）采购流程 公司设立资材部负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”的采购模式，采用“以产定购”是因为公司产品主要是针对特定客户研发生产的，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量；采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事3C行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货，公司通常会预测订单量并对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。 公司设立资材部负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”的采购模式，采用“以产定购”是因为公司产品主要是针对特定客户研发生产的，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量。具体而言，各部门根据生产需求填写请购单。接到请购单后，采购人员根据物料类别从《合格供应商名册》中选择合适的供应商，接着将已签核的《采购单/订购合同》提供给供应商，并要求供应商确认回传，采购人员不定期对供应商产品的交付进行监控，填入《交期管控表》。公司要求供应商交货时必须随货附送货单，由采购人员通知仓管人员签收，仓管人员对品名、料号、规格、数量进行确认后暂收，对必检品通知品质部检验。在此过程中，若需要进行特别采用，品质部和技术开发本部必须严格执行特采流程，在进厂检验时按相关规定实施，并做好标识。 2)供应商管理 公司对于供应商有严格的管控程序：资材部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资材部根据供应商的生产能力、生产设备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商；接着，资材部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资材部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，不达标者被通知改善。最后，资材部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《供应商定期评核表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。 （3）生产模式 公司确立了“以销定产”的生产模式，生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。对于老客户的成熟产品，公司会依据需求预测来合理备货，从而“储备生产”，防止生产，完成后与下游客户沟通模具功能性、效率性、经济性等参数以寻求最优解决方案高峰期产能紧张的情况。对于新产品，模具设计部门先根据产品特性进行模具设计，确认后依序装模、开模、冲压、电镀等，最终注塑成型。产品自动分穴、摆盘后会进行外观和数量检测，检测达标后下线包装，等待发货，产品的整个生产过程由公司品质部进行严格的质量监控。 （4）销售模式 公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个性化定制。成立初期，公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发，但是近年来随着知名度的提高和产品质量的背书，已经能接触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商，公司当前阶段以维系现有客户关系、深化合作为主，同时在开拓汽车电子领域的龙头客户。 与客户接洽后，会经历一系列资质认证：首先将样品寄送给客户，由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分；测评通过后，客户会前来审厂，对公司生产车间和生产流程全面核查；审厂通过后，公司即成为合格供应商，客户会给予一系列爬坡订单。 产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对产品的外观和尺寸进行查验，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据发回公司，公司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账，信用期由公司每年依据客户知名度、信誉程度、合作深度等因素与客户协商确定。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）公司所处行业 根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。 （2）行业特点情况 在精密电子零部件行业内，日资和欧美企业较早进入这一市场，建立了较强的先发优势，目前在行业内依靠技术垄断、与下游客户紧密合作、资金雄厚等优势，仍维持着其行业领导地位。 早期国内企业在产业链上多处于代工环节，后来部分民营企业通过引进、消化、吸收国外先进技术，加强专业人才培养和储备，提升技术装备等级，提高生产制造能力，逐渐开始参与国际化的市场竞争。 随着我国电子信息产业的快速发展，尤其是移动通信、计算机、消费电子、汽车等行业对高端精密电子产品需求的急速增长，出现了一批以精密模具制作、精密加工为核心竞争力，在材料性能改善、研发、生产工艺、销售、品牌方面均逐渐脱颖而出的优秀企业，行业开始呈现出打破工业发达国家对精密电子零部件市场垄断的趋势。 （3）行业发展趋势 1） 应用行业更加广泛 精密电子零部件目前主要应用在3C、汽车电子、家电等行业。未来电子设备的运行速度越来越快、容量越来越大、能耗越来越低、体积越来越小、成本越来越低，电子产品正朝着人工智能、无线互联、集成化、娱乐化的方向发展。电子设备中使用的精密电子零部件也会越来越多，随着相关制造产业的能力提升，精密电子零部件将被应用在更多的新行业中，如航空航天、智能装备、轨道交通等。 2） 零部件企业与品牌制造商关系更加紧密 下游电子生产厂商经过前几年激烈的市场竞争后逐渐趋于稳定，开始进入品牌时代。出于对自身品牌的保护，下游电子生产厂商对供应商的选择从单纯的价格考量转为对产品质量、技术能力、快速反应能力、整体配套能力等因素的综合评估。 同时，精密电子零部件基本上都需要根据电子组件或整机要求定制，未来这种定制化的程度将进一步提高，供应商与终端厂商紧密合作、共同进行产品和技术开发，也是各零部件厂家核心竞争力的体现。合作关系建立后双方也容易结成长期紧密的合作关系，零部件制造企业跟随品牌制造商的业务共同发展。 3） 制作加工设备智能化程度不断提升 精密电子零部件的加工对设备和人员技能要求比较高，自动化设备的应用可以降低对人员技能的要求，还能提高产品精度和稳定性，在降低人员工作负荷的同时提高生产效率。随着劳动力 同时随着传感技术、网络技术、自动化技术、拟人化智能技术等先进技术的快速发展，通过智能化的感知、人机交互、决策和执行技术的智能制造系统逐步成熟，成为信息化与工业化深度融合的大趋势，智能制造系统在精密电子零部件行业中的应用范围正在不断扩大。 4） 专业化能力的提升加大行业集中度 目前国内的精密电子零部件制造厂商比较分散，技术水平参差不齐。随着相关制造业的整体升级，其专业化程度将不断提升，规模小、设备落后、技术水平提升缓慢的企业将逐步被淘汰，而具备一定规模和实力的企业将进一步扩大市场份额，提升在行业内的影响力，树立自身的品牌形象。 公司主要产品的应用领域的行业发展情况如下： i. 全球智能手机市场发展情况 IDC报告显示，2022年全球智能手机出货量同比下降11.3%，出货量下降至12.1亿台，创2013年以来的最低年度出货量，主要是因为消费者需求大幅下降、通货膨胀以及经济不确定性所导致，其中2022年第四季度出货量同比下降18.3%，出货量下降至3.00亿部，创有记录以来最大单季跌幅。2022年中国智能手机出货量为2.86亿台，同比下降达13.2%，创有史以来最大降幅。 IDC预测，随着成本的增加和消费者需求的持续挑战，OEM厂商对2023年的出货量依然持谨慎态度，预估2023年全球智能手机出货量将同比下降1.1%，出货量下降至11.9亿部，并认为智能手机市场需要等到2024年才会真正复苏，届时预计同比增长5.9%，2023-2027未来五年的年复合增长率(CAGR)为2.6%。 注：IDC全称为International Data Corporation(国际数据公司)，成立于1964年，总部位于美国，是一家全球著名的信息技术、电信行业和消费科技咨询、顾问和活动服务专业提供商。 ii. 摄像头模组市场发展情况 TrendForce报告指出，受高通胀等因素影响，2022年全球智能手机市场生产量表现不如预期，连带降低手机摄像头模组出货量，仅达44.6亿颗,同比下降6.7%，2023年预期全球经济缓步回稳下，且受益于低端手机镜头数量提高，预计手机摄像头模组出货量将达46.2亿颗，同比增长3.6%。 注：TrendForce又称集邦咨询，成立于2000年，总部设于台北，并在深圳设有据点，拥有超过200位专业员工，是一家全球知名的研究机构，提供全球性的市场情报、深入分析和咨询服务，涵盖研究包括DRAM、NAND快闪记忆体、电脑、液晶显示器、发光二极管和绿色能源等。 iii. 汽车电子市场发展情况 据中商产业研究院统计数据，受到新能源汽车产销两旺、汽车电子化程度持续提升的影响， 2022年中国汽车电子市场规模为9,783亿元，同比增长10%，预计2023年中国汽车电子市场规模将达到10,973亿元，同比增长约12.2%。 注：中商产业研究院是中国产业咨询上市机构，国家高新技术企业，专注于围绕构建“产业研究、产业规划、产业战略、产业投资、产业招商”等五位一体的产业咨询体系。 iv. 陶瓷基板市场发展情况 根据GIR(Global Info Research)调研数据，2022年全球陶瓷基板收入约为7.81亿美元，预计2023年约为9.33亿美元，同比增长约19.5%，2029年将达到26.76亿美元，2023-2029期间的年复合增长率(CAGR)为19.2%，其中DPC(直接镀铜)陶瓷基板2022年全球收入约为2.62亿美元，预计2023年约为2.75亿美元，同比增长约4.8%，2029年达到3.55亿美元，2023至2029期间的年复合增长率(CAGR)为 4.4%，DPC(直接镀铜)陶瓷基板可应用于大功率LED(发光二极管)、半导体激光器、VCSEL(垂直腔面发射激光器)等产品。 注：GIR(Global Info Research)中文名为环洋市场咨询，是一家在全球区域提供市场信息咨询服务、为企业提供市场战略支持而服务的企业，成立于2016年，总部位于中国香港和广州，专注于定制研究、管理咨询、IPO咨询、产业链研究、数据库和顶级行业服务等。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 长期以来，全球精密零部件制造行业的尖端技术主要集中在日本和欧美发达国家，伴随着经济全球化、发达国家产业结构的调整和亚洲制造业的崛起，中国作为主要的生产基地，逐渐在珠三角、长三角和环渤海地区形成了新兴技术制造产业的聚集群。 根据成型方式，精密电子零部件可以划分出对应不同工艺要求的加工类型，包括注塑成型、压塑成型、挤塑成型等，其中注塑成型是最主要的成型方式，常被用于批量生产形状复杂、精密程度要求较高的零部件。由于大部分零部件需要依靠模具成型，使得模具开发成为了精密电子零部件生产的基础，而模具开发又需要依照产品设计进行。基于这些特点，精密电子零部件制造行业可以从产品设计、模具开发和注塑生产三个方面划分行业的竞争层次。 （1）产品设计 消费者对产品个性化的要求不断提升，因此3C产品和技术的更新迭代速度较快。上游电子零部件供应商只有积极参与客户的产品设计过程，才能紧跟下游变化趋势，深入理解消费者和终端用户的需求。 处于较高竞争层次的企业与客户沟通渠道较为顺畅，在及时了解到客户需求后，在内部由业务人员、技术人员、生产人员等共同商讨解决方案，先于客户进行变革，有利于企业与下游客户战略合作的展开。行业龙头公司，诸如康而富集团和信华精机，由于先发优势，业务范围涵盖较广、产品设计研发能力较全面，既能快速响应客户需求、提供集成设计方案，又能保障产品稳定量产，具体如下表所示：
其次，公司拥有专业的研发团队，能够自主设计产品结构、模具参数，确定材料配比，实现工艺排布和设备研制。公司承担研发职能的三个主要部门分别有自身负责的模块：技术开发本部的研发人员专研于模具设计、工艺工程、材料工程和产品结构设计，新型事业推进本部的研发人员专注于贴装技术、激光技术、化学工程和特种材料，自动化事业本部的研发人员则负责机械机构、电气控制、电子线路、视觉技术和程序算法方面的实现。 了解到客户的需求后，会由技术开发本部的研发人员结合过往的开发经验提出实现客户需求的初步思路，之后与其他部门的研发人员一道探讨工艺实现的可行性和所使用的工装设备。在工艺实现方法达成一致后，技术开发本部的研发人员将着手设计产品结构和模具、选定生产用的材料类型；新型事业推进本部的研发人员将排布工艺流程、制定各工序技术要素指标；自动化事业本部的研发人员将对工艺流程中用到的设备进行布局和选型，若有需要，会根据产线特点自主开发相应的新设备。 第三，公司产品设计能力全面，产品线丰富。公司的研发团队在产品设计、模具设计、材料工程、工艺排布、设备研制等方面拥有丰富的经验，能够实现有序的、全面的产品设计开发。公司市场销售本部的业务团队沉浸行业多年，具有丰富的运营管理和市场经验，对精密电子零部件行业的发展趋势有良好的专业判断能力，可以敏锐地捕捉行业内各种市场机会；每一位业务人员都有专门对接的客户，他们了解客户需求、收集行业动向，及时与研发人员研讨，经内部讨论有市场前景的技术、工艺和产品，公司会专门立项开发。这些新项目使得公司能够快速应对市场变化，不断横向拓展产品线。 其他在光学产业链发展较为突出的企业，例如贝隆精密、舜炬光电、泓耀光电、东卓精密等，正着力于提升产品创新性和附加值，加大研发投入以实现产品集成方案，从而直接参与到客户的产品设计中，向产业链上游供应商的角色靠拢。 低端层次的电子零部件供应商通常为低端品牌供应塑胶外观件，且缺少固定的合作客户，加之技术水平和创新思维受限，不具备协同客户进行产品设计的能力。 （2）模具开发 模具加工技术影响模具零部件的精度，模具零部件会影响到组模的效果，最终影响模具制造的制品精度。因此，包括模具的设计、加工和制造在内的模具开发能力是精密电子零部件企业的核心竞争力之一。 公司的模具设计工程师从项目研讨阶段就开始参与产品设计，结合产品在结构、尺寸和材料等方面的需求，来确定模具的结构、内部布局及主要的工艺参数；通过多次计算机仿真模拟，进行缺陷检测和细节调整，提高设计的完成度，从而逐步构建准确的模具模型。公司拥有超过5,000套实际模具参数的数据库，并对其进行了上千次修正，仿真结果的准确度可以达到88%以上。 公司在模具加工和制造方面的技术指标以及和同行业的对比如下：
公司投入了大量模具加工设备，配合训练有素的技术人员对模具参数的反复修正，从而可以按照客户极限寸法公差要求来设计、加工模具零部件并组装模具，公司的CNC直雕加工的尺寸精度可以达到±1um，放电加工尺寸精度最高可达±1.5um，精密研磨加工最小可实现宽 0.1mm、深1.0mm的沟槽加工。 其他在手机光学领域和其他消费电子领域发展较为突出的企业，如长盈精密、泓耀光电等，也能实现较高精度的模具加工；泓耀光电在手机镜筒的加工方面研究深入，0.2um 的加工能力保证了产品1um的精度，多用于一线品牌的旗舰机系列。 低端层次的电子零部件供应商工艺水平较低，不具备独立开模的能力，只能通过外购模具，根据客户的指令提供简单的外观件加工服务。 （3）注塑生产 注塑成型是精密电子零部件最基础的成型方式，业内企业在SL纯塑产品的基础上，会衍生出带有附加功能的产品，例如，在SL纯塑产品纯注塑技术工艺流程的基础上，加入金属冲压、电镀等其他工序生产IM金属插入成型产品，从而增强了产品结构强度和实现电路功能。处于较高竞争层次的企业往往会通过调整工艺排布实现产品功能的改变，拓宽注塑生产的外延，进而有能力生产各种类型的零部件，丰富自身的产品线，甚至为客户提供成品组装服务，具体如下所示：
其次，公司具备全面的产品设计能力，能够自主排布生产工艺和研制非标设备，从而有效把控生产流程中各道工序的细节和设备的技术指标，提高了产品的性能极限。 第三，公司依托多年行业积累和对客户需求的动态把握，能有意识地对各生产线积累的工艺和技术进行改进，在其他产线上互相引用、互相促进。由于各产线采用模块化设计、自由度较高，必要时可以对产线中各设备进行拆除和重新排布，搭建适用于新产品的产线，从而实现新产品的顺利投产。 其他在光学产业链发展较为突出的企业，仍以基础的注塑生产为核心开展业务，同时探索注塑外的工艺以增加产品的技术含量，提高自身的品牌影响力。例如贝隆精密以成为“光学精密塑件一流供应商”为目标，产品以SL纯塑、IM金属插入和JS金属冲压工艺为主；东卓精密主要从事光学、声学领域零件的生产，以IM金属插入工艺为主。 低端层次的电子零部件供应商主要是一些作坊式的零部件厂，注塑工艺水平低，主要凭借价格参与市场竞争，无法直接与前述两个层次的精密电子零部件生产企业形成竞争关系。 公司自成立以来深耕精密电子零部件制造业，通过长期的研发投入以及相关技术领域的不断积累，现已打造出包含电子元件的基座及音圈马达、端子成型系统、端子制备工艺以及端子成型系统等在内的核心技术体系，在汽车电子、3C等部分下游市场具备较高的技术实力和较强的竞争优势，尤其是在模具与生产自动化方面拥有领先的行业地位。 作为江苏省高新技术企业，公司研发部在纯塑料件（SL）、金属插入成型件（IM)、绕线（RX）、CMI 件以及模具等多个产品领域设计富有竞争力的产品，积累了丰富的技术储备，目前已具备快速、完整的产品研发能力。产品研发和模具开发是精密电子零部件制造过程中的重要环节，也是体现公司竞争优势与行业地位的最根本因素。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 公司在多年的生产经营中，专注于精密电子零部件产品的开发和产品制造，严格把握生产质量，凭借优异的产品设计与优良的产品质量，与下游客户达成长期稳定的合作，但公司目前产品主要应用在消费电子领域，应用领域相对单一，对市场抗风险能力存在隐患。报告期内，为了提升公司的市场竞争力和促进后续发展，公司积极推动半导体中高端引线框架生产项目。上述项目的投资将进一步加强公司在半导体领域的拓展，丰富产品结构，进一步发挥公司在精密电子零部件制造领域的竞争优势，扩大业务范围。 2021年1月，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》提出到2023年，电子元器件销售总额达到21,000亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位，充分满足信息技术市场规模需求；突破一批电子元器件关键技术，行业总体创新投入进一步提升，射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善；形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业，力争15家企业营收规模突破100亿元，龙头企业营收规模和综合实力有效提升，抗风险和再投入能力明显增强。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 自成立以来，公司始终秉持以过硬的产品质量取胜、以精进的技术优势拔萃的发展理念，在研发研发方面持续投入，技术完备程度较高，所研发产品能够契合客户需求，具有较强的市场竞争力和良好的品牌形象。 经过多年积累，公司具备了对塑胶材料进行分析和改良的基础技术，并拥有完整的工程塑料性能测试实验室，能够根据产品的不同需要搭配出最适用的材料方案和工艺参数；在确定最适材料方案的基础上，公司进行相关模具的开发——采用3D技术设计模具，配备精密加工技术，实现精密模具的研制，为精密零部件的生产奠定基础；公司在生产过程中，出于不断优化和改进工艺流程和主要工艺技术节点的需要，推动了各要素技术的进步和积累，在外购部分标准化设备的基础上，自主研发制备自动化装置和设备，用于提高主要工艺节点的效能，逐渐形成了用于各类产品的全自动工艺流程，为产品性能改进、生产效率提高、产品质量稳定和产品创新奠定了基础。 公司主要的核心技术如下表所示：
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