[年报]芯碁微装(688630):2022年年度报告
原标题:芯碁微装:2022年年度报告 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人程卓 、主管会计工作负责人魏永珍 及会计机构负责人（会计主管人员）马文敏声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第二届董事会第六次会议审议，公司2022年度拟不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股。上述利润分配预案已由独立董事发表同意的独立意见，该利润分配预案尚需提交公司2022年年度股东大会审议通过。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 9 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 14 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 46 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 71 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 77 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 108 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 119 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 120 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 121
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、报告期内，公司实现营业收入 65,227.66 万元，同比增长 32.51%，归属于上市公司股东的净利润13,658.50万元，同比增长28.66%，系公司加大市场开拓力度，不断提升PCB产品市占率，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB 阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推 动主营业务规模的持续增长。同时公司瞄准快速增长的IC载板、类 载板市场，加大市场导入力度，推动公司直写光刻设备产品体系的高 端化升级，提升了直写光刻产品利润水平。 2、经营活动产生的现金流量净额同比下降 78.52%,主要系营业收入规模增加,相关投入增加及采购备货增加所致。 3、报告期末，公司净资产104,910.48万元，同比增加12.67%，总资产154,666.15万元，同比增加 22.40%，主要系公司收入及利润规模增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2022年，受国际政治局势、能源危机、发达经济体货币政策紧缩等多重因素的影响，主要经济体经济增长动力不足，世界经济增速放缓。面对复杂多变的外围环境，公司积极应对外部环境带来的挑战，始终坚持“光刻改变世界”的企业使命，坚持“以客户为中心”的经营理念，时刻牢记“IC装备、世界品牌”的愿景，不断攀登、奋斗，2022年业务发展卓有成效。现将2022年重点展开的工作简述如下： 1、 领衔直写光刻领域，泛半导体与PCB 主业扎实，2022年业绩稳步增长 公司深耕泛半导体直写光刻设备与PCB直接曝光设备，已成长为国内直写光刻设备领军企业。 近年来公司不断提升PCB曝光设备性能，品牌知名度和市占率逐步提升。同时不断推出用于 IC掩模版制版、IC 载板、先进封装、光伏电池曝光等细分领域的泛半导体直写光刻设备，成长空间得到不断拓展。得益于新老业务的齐头并进，公司收入规模持续增长，2019-2022 年营业收入年均复合增速达47.74%。2022年公司实现营业收入65,227.66万元，同比增长32.51%，归属于上市公司股东的净利润13,658.50万元，同比增长28.66%。 2、 PCB业务需求高端化，进口替代与传统替代双驱动 随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，PCB产品结构不断升级，高端设备需求占比提升，催生现有PCB曝光设备的更新换代，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。同时服务器/数据存储、汽车产业、手机、通信板块等行业的高增长对PCB需求强劲，为PCB曝光设备也带来了新增市场机会；近年来，公司不断提升PCB线路曝光和阻焊曝光领域的技术水平，产品技术更新迭代速度加快，核心指标不断精进，产能不断提升，业务范围从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向HDI板、类载板等高阶市场不断拓展，其中用于HDI/柔性板的MAS35T产能达480面/小时。2022年度公司不断提升PCB阻焊产品性能，阻焊产品的产能得到大幅度提升，迅速替代传统阻焊曝光机。报告期内，公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，新增国际头部厂商鹏鼎控股订单，软板、类载板、阻焊等细分市场表现优异。 3、 泛半导体直写光刻设备产品布局丰富，业务横向扩张 泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。在IC载板领域，MAS6系列最小线宽达6μm，2022年11月公司载板设备成功销往日本市场，这既是客户对于公司产品技术和质量的高度认可，同时也为公司提供了广阔的市场拓展空间。在新型显示领域，公司实施以点带面策略，以 NEX-W（白油）机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；在引线框架领域，公司实行大客户战略，利用在WLP等半导体封装领域内的产品开发及客户资源积累，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代，从而拉动泛半导体领域收入上升。在新能源光伏领域，电镀铜作为光伏去银降本重要技术，曝光设备空间广阔，公司在该领域光刻设备已具备产业化应用条件，目前设备已在多家下游客户进行验证，未来将随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。2022年公司实现泛半导体业务收入 0.96亿元，同比增长近 72%。 4、定增募集扩产，着眼长远业务布局 公司所处行业为高端装备行业，具有显著的资金密集特征，产能的扩建、技术研发活动的开展、生产运营、市场推广以及人才招募都需要大量的持续资金投入。一方面，随着公司直写光刻设备产品在泛半导体、PCB 产业中的渗透率不断提升，公司需要持续投入资金以满足细分应用领域发展的需要；另一方面，直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架和新能源光伏等新产业领域中具有较大的应用潜力，公司需要对未来的业务开展进行充分的营运资金储备。因此，2022年公司发布公告拟定增募资约8亿元资金用于扩大PCB阻焊、IC载板、类载板产能，并拓展新型显示、引线框架、新能源光伏直写光刻设备业务，在业务布局、财务能力、人才引进、研发投入等方面作进一步的战略优化，持续提升公司业务覆盖度的深度及广度，敏锐把握市场发展机遇，实现公司主营业务的可持续发展。 5、 高研发投入加快产品迭代，构筑强大技术竞争壁垒 公司注重自主研发创新，近年来通过技术研发积累以及产业化的应用实践，不断夯实核心技术体系，覆盖八大核心技术。创新是引领公司发展的第一动力，2022 年公司持续投入研发力量，包括持续增长的研发投入及人才引进，2022年研发投入8,474.10万元，同比增加50.04%。截至2022年末，公司研发人员178人，占比达37.79%。报告期内，公司深化校企合作，与西交大、中科大、中科院等建立联合实验室，助力研发、培养人才并吸引高端人才加入公司。持续的研发投入为公司积累了大量技术成果，报告期内，公司累计获得授权专利 136 项，其中，已授权发明专利 60项，已授权实用新型专利 71项，已授权外观设计专利 5 项。此外，公司还拥有软件著作权 27项，实现了软件与硬件设备的有效配套。在研发管理体系建设方面，2022年公司IPD系统落地工作有了扎实推进，40+项目纳入IPD项目管理，保证产品的立项开发、产品开发的人力资源有效调配的同时，确保产品开发的快速、高效地推向市场，支撑公司的长期快速发展。 6、 股权激励计划带动创新动力 2022年公司人员规模快速扩大，新增员工110人，同比增加30.47%。2022年4月公司发布了面向核心骨干员工的股票期权激励计划，激励股份数量约占公司股本总额的 0.9%，首次授予87.20万股，预留21.50万股。此次股票期权激励计划首批激励对象涉及员工数量为206人，占公司全体员工比例57.06%，授予股票期权的行权价格为每股25.97元，激励幅度较大。股权激励计划的制定凸显公司对未来成长信心充足，同时发挥了对员工的保障和激励作用，进一步发挥员工的主观能动性和开拓进取精神，为员工发挥个人价值提供广阔空间，实现企业效益和员工利益的有机统一，提升企业整体竞争力和可持续发展。 7、聚焦产品和技术创新，实现核心零部件的自主可控 创新为水，产品作舟，创新是引领公司发展的第一动力，2022年公司持续聚焦产品和技术创新，以客户为导向，不断迭代拓宽业务边界。公司PCB线路业务不断向高端化业务发展，同步拓展PCB阻焊业务，阻焊层高阶NEX60系列可应用于多波长阻焊，每小时产能达300面。近年来，公司已进入跨领域扩张阶段，旨在建设现代化的直写光刻设备生产基地，不断开发新产品并推动产业化落地，进军光伏铜电镀领域，拓展引线框架与新型显示业务，产品最小线宽不断精进，公司逐步成长为业务范围全面的直写光刻设备厂商。 此外，在关键零部件核心技术攻关方面，公司攻坚克难，联合国内外顶尖科研力量，努力实现对高精度运动平台开发项目、先进激光光源、高精度动态环控系统、超大幅面高解析度曝光引擎、半导体设备前端系统模组（EFEM）、高稳定性全自动化线配套、基于深度学习算法的智能化直写光刻系统等领域进行深度研发，助力实现公司关键子系统、核心零部件自主可控。定增募投项目落实与建成后将加强公司供应链自主可控能力，进一步降低直写光刻设备生产成本，拓宽直写光刻核心技术护城河，并丰富公司产业链布局，进而提高公司市场核心竞争力。 8、品牌建设卓有成效，持续夯实品牌实力 公司始终坚持“以客户为中心”、“质量塑造品牌，质量塑造尊严”的市场化经营理念，并在客户端树立了良好的品牌形象。近年，公司市场占有率不断提升，高性能产品加持国内市场优势，助力公司积累了大量PCB百强优质客户资源。公司2022年新增PCB龙头企业鹏鼎控股订单，实现客户PCB百强全覆盖；泛半导体领域，公司客户覆盖度持续提升，新领域客户不断开拓，导入华天科技、辰显光电、立德半导体、沃格光电等产业化客户。公司凭借着多年积累的产品技术和服务品牌优势，已经打破了国际垄断，各项核心技术指标在国内竞对中处于领先水平，国内市占率领先。报告期内，公司直写光刻设备成功销往日本、越南市场，当前公司产品技术、品质要求已达到全球市场竞争水平，海外市场进展迅速，公司在海外市场的增长将持续推动收入上升。 未来，公司继续通过“抓管理、抓质量、抓市场、抓服务”等举措，扩大公司及夯实公司品牌影响力。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务及主营产品 公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。 主要产品及应用领域如下表所示：
(二) 主要经营模式 （1）盈利模式 公司主要通过向下游PCB领域、泛半导体领域的客户销售设备并提供相应的周期性设备维保服务实现营业收入及利润。此外，公司结合客户需求提供少量的设备租赁，并在租赁期内收取租赁费。 （2）研发模式 公司导入了IPD研发管理体系，研发模式以自主研发为主，技术开发管理部IPD项目组是研发项目的归口管理部门，负责组织项目立项、评审和验收等管理工作。报告期内，公司对研发部门进行了调整，分别为承担基础研发工作的技术研发中心（进行前瞻性技术研究和公共技术模块开发以有效支撑各产品线产品开发）、以及进行各类产品线开发的泛半导体产品线、PCB产品线、自动线产品线。 公司按照集成产品开发IPD模式进行产品开发，主要研发流程包括：（1）根据市场、客户需求及技术发展趋势，市场部门与产品线配合进行充分市场调研后发起项目立项并制定初步产品开发计划；（2）立项通过后，进行系统架构和核心技术可行性的分析验证，并确认产品开发计划；（3）系统详细设计，包括系统子模块设计（光学模块、机械模块、电子模块、数据电子及软件）和诸可性设计（可测试性、可维护性、可靠性等）（4）详细设计通过审核后，进入研发样机制造与测试验证；（5）研发样机验证通过后，安排小批量进行可生产性验证，并安排客户端验证；（6）客户端验证通过后，移交产品制造中心进行量产，转入产品生命周期维护阶段。在整个研发过程阶段节点，会分别从技术和商业成功两条主线安排评审，确保产品开发结果符合预期。 （3）采购模式 在产品制造过程中，所需的主要材料包括核心组件和零部件。针对运动平台及组件、图形生成模块、光路组件、曝光光源、自动控制组件等核心组件及非标准零部件，公司通过提供设计方案、图纸和参数委托选定的优质供应商定制生产；或因为功能模块的特殊需求以及出于成本控制和供应链安全的考虑，公司在评估模块自设计和集成能力的前提下，通过购买标准核心组件后再进行二次开发。针对常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。 为保证核心组件、零部件的品质，公司制定了严格、科学的采购制度，从供应商选择、价格谈判、质量检验到物料入库的全过程，均实行有效的内控管理。具体采购方式有以下三种：（1）谈判式采购：对于核心组件和非标准零部件，为了确保产品的质量可靠，只备选国内外几家知名的供应商，建立稳定的合作关系，定期谈判以最优供货条件确定最终的供货方；（2）竞争性采购：对于常规标准零部件采取竞争性采购，遴选的条件包括质量、价格、付款条件、交期、服务等；（3）零星采购：对于价值低且需求量大的零部件，采用网上询价的方式。 对于部分交货期较长的进口核心组件，为缩短公司产品交货期，公司根据市场及订单情况预测做适量的策略性库存储备。为保证核心组件和零部件的供货质量，公司建立了供应商考核评价体系，根据质量、价格、交期等考核指标对供应商进行综合评分，优胜劣汰。 （4）生产模式 按照产品特点及市场销售规律，公司采用“标准化生产+定制化生产”安排生产计划，主要采用自主生产模式，部分电路板焊接等非核心工序委托外协厂商生产。 A：标准化生产+定制化生产 标准化生产模式主要是针对PCB直接成像设备的生产。PCB直接成像设备主要用于PCB规模化量产，一般情况下客户的定制化需求较少，客户需求标准相对统一，该设备主要采用标准化的生产模式。该模式下，公司根据客户下达的订单情况和对市场的需求预测来制定生产计划。对于市场需求稳定、销量高的设备，公司会维持一定数量的产品库存，以保证较短的交货周期。 定制化模式主要针对高端战略客户进行产品开发。此类产品需要根据客户的定制需求进行研发、生产，故主要采用定制化生产模式，实行以销定产。 B：自主生产+外协生产 生产过程中的零部件和模块组装、物理光学调试等核心工序由公司自主独立完成，公司从合作供应商处采购电子元器件、PCB 等原材料，然后将电路板焊接等非核心工序委托外协厂商完成。 外协生产模式下，公司向外协厂商提供电子元器件、PCB 等原材料，外协厂商按照公司的产品规格、图纸、质量标准和工艺流程文件进行生产。市场上可供选择的同类型外协厂商较多，公司不存在依赖单一外协厂商的情形。 （5）销售模式 公司采用直销为主，经销为辅的销售模式。 首先，公司获取客户资源的方式分为五种情况：一是公司随着产品性能及服务口碑的提升，建立了很好的品牌知名度，客户主动获取公司信息，与公司进行商洽；二是公司根据业务规划，主动与相关领域内的客户取得联系；三是已有的存量客户有新需求后，与公司进一步合作；四是公司通过展会、专业协会、技术交流会等相关活动获取客户信息；五是公司通过经销商、代理商获取客户信息。 其次，在销售与服务机构的设置方面，公司设有深圳分公司、苏州子公司、台湾办事处、江西办事处等，能够覆盖华南、华东、华中以及台湾地区的市场销售及售后服务。同时，报告期内，公司通过经销代理商模式拓展海外市场。通过多年的市场积累，公司的成功销售案例在下游客户市场中建立了良好的口碑，为公司开拓新客户提供了良好的市场基础。 第三，在销售服务的内部部门协同方面，公司的市场部、研发部门与客户有着良性且深入的沟通，切实解决客户的痛点问题，维持和不断强化与客户之间良好的供销关系。 第四，公司设备销售主要有三种形式：（1）直接与客户签订销售合同；（2）与客户先签订试用合同，试用期满后确认合格后再进一步签署销售合同。随着公司品牌及影响力提升，与客户签订试用合同的销售模式占比很小。（3）与经销代理商签署合同，由其负责相关区域产品推广及销售。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司生产的直接成像设备及自动线系统、直写光刻设备及自动线系统主要应用在下游 PCB行业、泛半导体行业的制造环节，设备的市场需求同下游 PCB、泛半导体产业的繁荣程度紧密相关，具体可以进一步细分为 PCB、半导体及显示行业。 （1）PCB行业情况 PCB 板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为电子产品之母，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，其行业发展呈现如下趋势： ① 全球PCB行业规模大，国内PCB市场占有率不断提升，产业向国内转移趋势明显 据Prismark统计，2022年全球PCB产值约为 817.41亿美元，同比增长约1%。从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。2022年-2027年全球 PCB 产值的预计年复合增长率达3.8%；根据Prismark数据，2022年中国大陆地区PCB产值约425亿美元，占全球的52.06%；中国大陆地区复合增长率为3.3%，增长保持稳健。随着无线通信、服务器、数据存储及新能源和智能驾驶以及消费电子等领域需求的持续拉动，叠加贸易争端等因素，全球PCB产业往中国转移态势明显。 ②高端PCB产品占比不断提升 随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，PCB产品结构不断升级。多层板、HDI板、柔性板中高阶PCB产品市场份额占比不断提升，根据Prismark预测，预计到2025年，HDI、柔性板、类载板等占比将提升至52.6%。 ③PCB行业保持良好增长态势，持续拉动曝光设备需求 随着PCB产业规模不断增长、产业向国内转移，同时服务器/数据存储、汽车产业、手机、通信板块等行业对PCB强劲需求，给PCB曝光设备带来了新增的市场机会；其次，PCB产品往高阶发展，催生现有PCB曝光设备的更新换代，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。 （2）半导体行业情况 在半导体领域，公司直写光刻设备可用于制版，IC、功率分立器件、MEMS等芯片的制造、 先进封装、封装基板制作等领域。行业发展呈现如下趋势： ①多领域细分行业增长迅速，共同带动光刻设备规模增长 ? IC载板下游需求强劲，国产替代进程加速 根据QYResearch调研显示，2022年全球1C封装基板市场规模约为780亿元，预计2029年 将达到1480亿元，2023-2029期间年复合增长率(CAGR)为8.9%，是PCB行业下属增长较快的细分 行业。预计2025年中国IC载板产值将会达到412亿元，增量来源于存储芯片和MEMS等领域的推 动。未来，随着新能源汽车、5G通讯、消费电子等终端市场需求的不断升级，将推动以CHIPLET 为代表的先进封装技术的发展，从而拉动对IC载板产品的市场需求增长。 ? 先进封装复合增长迅速，光刻设备需求增加 Yole Developpement 预测，随着后摩尔时代到来，先进封装市场预计将在 2019-2025 年间 以8% 的复合年增长率增长，市场规模在2025年将达到420亿美元，预计2027年国内先进封装 市场规模达到667.4亿元，占封装市场规模的18.53%。封装厂商积极布局先进封装业务，由此带 来的光刻设备需求不断增加。 ? 引线框架往高集成方向发展，国产替代诉求迫切 伴随全球半导体封装行业快速发展，引线框架作为除IC载板外市场最大的封装材料，其市场 需求也呈现出持续增长趋势。根据我国集成电路材料产业技术创新联盟（ICMtia）、SEMI 数据， 2021年全球引线框架市场规模约为38.2亿美元，同比增长20.13%，预计到2023年将增长至39.9 亿美元；2021年我国引线框架市场规模约为80.3亿元，2022年增长至83.6亿元，同比增长4.1%。 2015-2022年我国引线框架市场规模 单位：亿元 资料来源：ICMtia、SEMI ? 新能源及汽车领域拉动功率器件市场需求 在功率及分立器件市场，新能源及汽车领域带来强劲需求，国产替代空间大，IGBT（绝缘栅 双极型晶体管）是目前发展最快的功率半导体器件之一，据集邦咨询数据，中国是全球最大的IGBT 市场，受益于新能源、新能源汽车、工业控制等领域的需求大幅增加，中国IGBT市场规模将持续 增长，到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，年复合增长率达19.11%。 ? 新能源光伏市场前景 近年来，国际地缘政治冲突与能源危机愈演愈烈，能源独立成为各国社会经济发展的重要因 素。光伏产业是我国优势产业，是我国实现“双碳战略”的重要途径之一，近年来发展态势良好。 根据中国光伏行业协会（CPIA）数据，2021年我国光伏新增装机量为54.88GW，同比增长13.9%， 光伏电池片产量达到了198GW，同比大幅增长46.9%。根据CPIA预测，2022-2025年我国光伏年 均新装机量将达到83-99GW，将有效拉动的光伏电池片的市场需求。 在技术发展方面，目前我国光伏电池片仍以P型PERC技术为主，随着产品需求逐渐转向高效 产品，具有更高光电转换效率的N型电池开始快速发展，TOP-Con、HJT等N型电池新技术有望快 速渗透。根据CPIA预测，2022年N型电池占比有望由3%提升至13.4%，到2030年TOP-Con、HJT 电池市场占比将超过60%。由于现阶段N型电池采用传统的“银浆+丝网印刷”栅线制造工艺，成 本较高，制约了其大规模产业化发展。通过应用铜电镀工艺，用“LDI曝光+电镀”替代传统丝网 印刷工艺，能够在实现“以铜代银”的同时，有效缩小栅线宽度，有效降低光伏电池片成本，具 有广阔的市场发展空间。根据光大证券测算，2023-2030 年全球光伏电池片曝光设备市场需求将 由0.35亿元快速增长至13.64亿元，年复合增长率高达68.75%。 2023-2030年全球光伏电池片“铜电镀”工艺曝光设备市场规模 单位：亿元 资料来源：光大证券 ② 全球半导体设备需求屡创新高，我国半导体设备迎来国产替代良好契机 根据SEMI数据，2022年半导体制造设备全球销售总额将达到1,076亿美元的新高，连续三年创纪录，较2021创下的1,026亿美元行业纪录增长约5%。过去 5 年（2017-2021年）国内半导体设备销售额增速较全球增速平均高出 17.4%，受国家政策支持和国外技术封锁下国内企业技术储备驱动，国产设备迎来进口替代良好契机。 ③ 公司半导体市场应用场景不断拓展，直写光刻技术优势凸显 在全球经济加之国际贸易形势多变的背景下，上述半导体细分市场迎来发展机遇，公司充分利用半导体市场快速增长的态势，结合公司在直写光刻技术领域的领先及品牌优势，与半导体大客户建立战略合作，迅速拓展了IC载板、引线框架、新型显示和新能源光伏等市场。 （3）新型显示快速增长，公司设备覆盖产业链多个环节 ①Mini/Micro-LED行业市场前景 Mini/Micro-LED 是近年来快速发展的新型显示技术，目前产业化较为成熟的是“Mini-LED+LCD”背光技术，相较于OLED面板，该技术能够在实现更轻更薄的情况下达到媲美OLED面板的显示效果，且在显示亮度、成本方面更具优势。 根据Omdia数据，预计到2026年Mini-LED背光LCD终端产品出货量将增长至3,590万台，其中高端电视的出货量将由190万台增长至2,760万台，电视显示面板面积较大，将有效拉动对Mini-LED 产品的市场需求，从而为直写光刻设备在 Mini-LED 等领域内的应用创造广阔的市场空间。 2021-2026年 Mini-LED背光 LCD终端产品出货量 单位：万台 资料来源：Omdia ②公司设备覆盖产业链多个环节 Mini-LED产业链可大致分为芯片、封装/巨量转移与打件、面板、系统（组装）、品牌五个环节，公司设备可用于封装、基板制作等。随着厂商加速对新型显示投资，由此带来的光刻设备需求增加。 （4）主要技术门槛 光刻设备产业属于技术密集型、资金密集型产业，具有较高的技术、资金门槛，设备涵盖多门学科（光、机、电、软、算）的综合技术应用，在核心技术研发上具有研发周期长、研发风险高和研发投入大等特点。随着PCB及泛半导体应用环境的不断发展，电子器件结构趋于复杂， 集成度越来越高，对光刻设备相关性能指标提出了更高的要求。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及 ECC 技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域不断投入研发力量，持续构筑和强化产品技术壁垒。 公司是光刻技术领域里拥有关键核心技术 PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产供应商之一，是国内最早从事直写光刻设备开发的企业之一，是国内首家光刻设备上市公司。 核心技术团队成员具备三十多年的高端装备开发经验，深耕行业多年。凭借着产品技术、服务及品牌优势，公司在泛半导体领域打破了国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术及市场份 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 ? 需求高端化、国产替代与新产品创新共同驱动主业成长 全球泛半导体、PCB 行业需求稳定增长，叠加贸易争端及国外技术封锁等因素，产业往中国转移态势明显，国产替代进程加速，国产设备厂商迎来历史性机遇。随着高端芯片及PCB占比不断提升，新能源、汽车、服务器、存储器细分行业政策及需求的持续拉动，新型显示等应用场景的增加，厂商投建进程加快，对应光刻设备需求不断增加。（未完）  |