[年报]臻镭科技(688270):浙江臻镭科技股份有限公司2022年年度报告摘要
浙江臻镭科技股份有限公司 2022年年度报告摘要 第一节 重要提示 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。 3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4 公司全体董事出席董事会会议。 5 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 为了回报投资者，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税），以资本公积向全体股东每10股转增4股，公司不送红股。截至2023年3月31日公司总股本109,210,000股，以此计算合计拟派发现金红利32,763,000.00元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.41%。拟以资本公积向全体股东转增合计43,684,000股，转增后公司总股本预计增加至152,894,000股。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配（转增）比例不变，相应调整分配（转增）总额。 公司2022年度利润分配方案已经公司第一届董事会第十二次会议审议通过，尚需公司2022年年度股东大会审议通过后实施。 8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 第二节 公司基本情况 1 公司简介 公司股票简况 √适用 □不适用
公司存托凭证简况 □适用 √不适用 联系人和联系方式
2 报告期公司主要业务简介 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1. 主要业务情况 公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域的基础上，报告期内重点拓展了卫星互联网等民用领域。 2. 主要产品和服务情况 1）终端射频前端芯片 公司的终端射频前端芯片包括终端功率放大器、终端低噪声放大器、终端射频开关等，可广泛应用于自组网、电台、数字对讲、导航等无线通信终端领域。 报告期内，公司终端射频前端芯片营收相较于 2021年同比下降 88.44%，主要系客户采购节奏调整，采购量有较大幅度的下降。往年公司的终端射频前端芯片收入主要来源于某终端项目，系该终端项目的独家射频前端芯片供应商，该项目产品可支持天通卫星通信、自组网、电台、LTE、数字对讲等多种模式兼容切换。研发方面，公司终端射频前端芯片团队将工作重心腾挪到新领域的拓展及新产品的研发上，围绕新兴领域作重点突破，报告期内公司新研了两款单刀多掷开关芯片，可应用于某型终端项目；新研了两款含有旁路功能的低噪放芯片，可应用于某型电台领域；新研了一款宽带氮化镓高线性功率放大器芯片，可应用于某新型终端项目。 2）射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC芯片 报告期内，公司射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC芯片共实现营收 10,102.68万元，相较于 2021年的 6,308.87万元同比增长 60.13%。射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC芯片由于设计技术难度较高，被媒体称为模拟芯片“皇冠上的明珠”。 公司作为射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC芯片特种行业的技术引领者，公司射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC芯片产品在数字相控阵雷达、数据链和卫星互联网的应用均取得实质进展。公司的旗舰产品 CX8242K/CX8242KA，ADC采样频率 3GSPS，精度 14bit，SFDR 70.5dBFS，接口速率 25Gbps，DAC采样频率 12GSPS，精度 14bit，为国内在该性能指标范围内的首款全正向设计高速高精度 ADC/DAC芯片产品，也是国内目前已知已量产的综合性能指标最高的高速高精度ADC/DAC芯片产品。CX8242K/CX8242KA主要用于数字相控阵雷达、数据链、电子对抗和一体化等领域；自 2022年年初定型以来，受到了行业与市场的广泛认可，该产品的销售额已占公司高速高精度 ADC/DAC芯片报告期全年销售额的 46%。公司研发的 CX9261S等射频收发芯片已成功应用于数据链、数字相控阵雷达等行业中，并在部分细分领域占据了较高的市场份额，随着国家逐年加大对数据链尤其是情报链、武协链、指控链等的重视，公司产品有望获得更为广泛的应用。在卫星互联网的应用方面，为推动我国卫星互联网的发展，公司在报告期内获得了国家某部委支持的地面宽带终端研制合同，将在 2023年主导研发一款高集成度高速高精度 ADC/DAC芯片，应用于我国卫星互联网的地面设施建设，该合同的签署对公司具有巨大战略意义。 3）电源管理芯片 报告期内，公司电源管理芯片共实现营收 9,069.87万元，相较于 2021年的 6,619.61万元同比增长 37.02%。公司在报告期内获得了多家重点客户的认可，成为航天科技集团为数不多的合格供应商，并在此基础上固化自身产品体系，已形成了负载点电源芯片、低压差线性稳压器、逻辑与接口、T/R电源管理芯片、MOSFET/GaN驱动器、PWM控制器、电池均衡器、固态电子开关 8大电源芯片产品线以及负载点电源模块和固态电子开关模块 2大电源模块产品线。报告期内公司共开发了 37款新产品的定型，产品具有小体积、耐辐射、高效率、高可靠、高集成等特点，可广泛应用于相控阵雷达和各类航天供配电系统中。其中新研的负载点电源芯片和模块，具备功率密度高、小尺寸、高效率、耐辐射等特点，已应用于要求苛刻的航天器中 FPGA等供电系统。新研的 T/R电源管理芯片，具备集成度高、应用灵活、高可靠等特点，包含电源调制、串并转换、逻辑门等功能，已大规模应用于最新的模拟相控阵系统中。新研的固态电子开关产品，具有耐辐射、保护功能全等优势。此外，公司研发的负载点电源芯片 C42111RHT、低压差线性稳压器芯片C41101RHT、电池均衡器 C41815RH等芯片凭借着其优异的性能，在报告期内已大量应用于卫星互联网产业中。未来公司将研发更多具备高效率、小体积、耐辐射等优点的电源管理芯片，降本增效，助力中国卫星互联网产业以及其他小卫星产业的发展。 4）微系统及模组 报告期内，公司微系统及模组共实现营收 3,887.80万元，相较于 2021年的 837.21万元同比增长 364.38%。2022年是公司微系统及模组产品落地的关键一年。微系统及模组具备较强的定制性，因此公司与客户深度协同研发，在产品研发伊始便深度参与论证工作。公司全年共研发了 30余款微系统及模组产品，其中 10余款产品处于量产或者鉴定阶段；并基于已定型的微系统及模组产品，新研了 5款有源相控阵天线系统。此类新一代有源相控阵天线系统极大地提高了相控阵天线系统的集成度，产品重量大幅缩减至传统的有源相控阵天线系统 30%以内，剖面高度仅为传统有源相控阵天线系统剖面高度的 1/5，实现了新一代装备的小型化、轻量化、高集成、低成本要求。 公司针对卫星互联网研发的 16通道 SIP组件产品 CSIP-Ka-16-03，尺寸仅为14.4mm*14.4mm*3.2mm，重量仅为 1.9g，体积重量较传统方案均下降了 90%以上。截至 2022年底，公司微系统事业部已服务客户近十几家，产品可广泛应用于新一代的卫星互联网通信和目标探测雷达等领域。未来，公司将会继续响应客户对于产品高频化、轻薄化、多功能化的技术需求，持续布局研发异构集成的低成本射频微系统设计技术，维持公司产品在国内乃至世界的先进性。 (二) 主要经营模式 公司是一家集成电路设计企业，自成立以来公司经营模式均为行业里的 Fabless 模式，该模式下，公司专注于从事产业链中的集成电路研发、设计和销售环节，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要通过向供应商采购晶圆和封装加工服务来代工完成生产，产品交付前需完成相应的质量测试，最终以产品销售或技术服务的形式销售给客户。报告期内公司的经营模式未发生过重大变化。 1、研发模式 芯片的设计研发是公司运营活动的核心环节，公司从研发立项、研发设计、样品验证等各个重要环节已形成了规范的管理，确保预期的研发目标。 （1）研发立项阶段 公司会积极获取技术前沿资讯，密切关注行业走向、深度研究市场动态变化、深层次挖掘客户需求，进行新产品立项的可行性分析，提出立项建议，组织立项评审会。新产品研发项目通过立项评审后即完成研发立项。 （2）研发设计阶段 新产品研发完成立项后，研发部根据新产品研发立项报告中规定的指标和要求，由芯片架构设计工程师开始进行产品架构设计，然后再交由各个研发团队负责对应部分的功能设计，主要包括电路逻辑设计、版图设计和仿真验证等环节。研发团队在完成仿真验证后，将电路设计转换成版图并进行版图验证，以保证芯片能实现预期的功能要求。最后通过仿真设计、技术讨论、仿真测试等步骤初步确定技术方案，并由研发部组织召开技术评审会议。新产品研发项目通过技术评审会议后将芯片设计数据提交给晶圆厂，确认流片。 （3）样品验证阶段 晶圆厂完成流片后，由封装厂完成封装形成芯片样片，交回给公司。届时研发人员会安排样品验证，测试芯片性能表现。若在该环节发现设计仍存在缺陷，将对芯片进行进一步改版或修改设计重新进行流片；如达到预期性能，则流片成功。芯片的测试结果将及时反馈给研发人员，以便及时发现问题、快速进行修复或改进。通过首次样品验证、小批量样品验证、修改样品验证等多重验证程序确保产品的可靠性和质量标准，同时，质量部门将对该产品进行基于不同应用场景下的功能、性能、可靠性和环境适应性进行测试验证。样品通过所有验证环节并经过评审后，方可进入量产阶段。 2、采购和生产模式 报告期内，公司采用Fabless模式，从事芯片的设计与销售。公司负责制定芯片的规格参数、完成芯片设计和验证、提供芯片设计版图，因此公司需要向晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务，对于晶圆制造及封装等生产活动通过委外方式完成。公司设立了生产部和质量部专门负责管理并监督芯片的生产过程，以保证产品的交付质量和交付时间。 公司建立严格的采购制度和进料检验规范，建立了相应的管理体系，以保证对供应商的有效管理。申请人提交采购申请单，经相应权限人员审批后，采购部方可正式开展采购工作。公司根据相应制度评估和遴选供应商，并定期进行供应商评价考核，优先选择优质供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订单，交采购总监和相应公司管理层审核确定后，再由采购部执行采购。仓库依据采购订单收料并交由质量部按检验标准进行验收，通过验收后进行入库，由采购人员通知供应商开具发票，财务部收到发票后按合同约定的付款条件进行付款。 3、销售模式 公司集成电路产品及技术服务均采用直销模式。公司在了解客户的芯片和微系统研制需求后，研制出相应产品，在通过客户应用验证后，公司开始量产芯片并销售给下游客户。基于行业商业惯例，结合客户知名度、战略合作关系、采购数量或金额、合作稳定性等因素，公司给予部分直接客户一定的折扣。 公司销售业务由市场部负责。市场部职责涵盖技术支持、市场调研、市场开拓、客户维护、商务谈判和项目管理。公司的市场人员均具备较强的综合能力，主要通过自身对于行业内企业的研究与客户推荐，积极寻找具备潜在合作机会的企业并对其进行拜访。市场人员在获悉客户的需求后，将需求传递至研发负责人，双方团队共同针对项目的可行性、盈利性、交付周期、发展前景以及关键技术等因素进行初步探讨，并交由管理层（涉及市场、技术、财务）进行审批，形成明确产品配置报价和技术方案。一旦公司与潜在客户确认合作意向，公司市场人员与潜在客户进行商务谈判、报价，在达成一致后，进入销售流程。 4、定价模式 公司属于二级电子元器件供应商，下游客户为特种行业领域装备的制造商。下游客户的采购主要以询价、竞争性谈判、接受委托、邀请招标等方式进行内部比选，公司参与客户的内部比选，并提供相关研制方案及报价。客户基于核心器件的自主可控需求，综合产品性能指标、制造工艺技术难度、产品交付货期、产品供应稳定性等因素，选择符合要求的合格供应商，双方进行协商定价并签订合同，最终确定产品价格。 公司与客户的产品定价体系较为稳定，通常可以维持 3年以上，合同价格即为最终产品价格，双方一般不再进行价格调整。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）行业发展阶段 公司主要产品为终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性、先导性和战略性产业，现已成为全球经济和社会发展的重要推动力，全球主要国家及地区均在大力支持集成电路产业发展。集成电路设计处于集成电路产业链的前端，其设计水平直接决定了芯片的功能、性能及成本。 近年来随着中国经济的快速发展，我国已经成为了全球最大的电子产品生产市场，所衍生出的集成电路产品需求与日俱增。根据 IC Insights的统计，中国集成电路市场规模从 2010年的570亿美元增长至2021年的1870亿美元，CAGR达11.41%，2026年市场规模有望达2740亿美元，市场增长空间广阔。而在模拟集成电路领域，2018年中国模拟集成电路市场前5大供应商分别为德州仪器、恩智浦、英飞凌、思佳讯以及意法半导体，合计占据了市场份额的 35%。国产模拟集成电路自给率较低，根据中国半导体协会的数据，2020年中国模拟集成电路自给率仅为12%，与《中国制造2025》中设定的2020年达到40%的目标仍有一定差距，仍处于高速发展阶段。 （2）所处行业的基本特点及主要技术门槛 1）国产替代需求迫切 根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额首次突破万亿元，达到1.05万亿元，同比增长18.2%。与此同时，我国集成电路严重依赖进口，2021年中国进口集成电路6354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4325.5亿美元，同比增长23.6%。集成电路产业是国家战略性产业，集成电路芯片被运用在社会的各个角落，只有做到芯片的“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。目前我国绝大部分的芯片都极其依赖进口，部分国产芯片也都建立在国外公司的 IP 授权或架构授权基础上，核心技术和知识产权具有着较大的技术风险。因此，国内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切的需求，为全自主可控的集成电路设计企业提供了发展空间。 2) 行业技术壁垒高 射频模拟芯片及微系统的设计属于高新技术产业，其工作内容的专业性、复杂性、系统性、先导性特征，决定了企业进入该行业需突破极高的技术壁垒。再加上射频模拟芯片及微系统的辅助设计工具少、测试验证周期长、人才培养困难，芯片工程师不仅要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，还需要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性，使得行业技术壁垒进一步升高。 3）客户关系稳定 公司业务涉及国家众多重点项目，在既定的产品质量标准及技术路线下，客户更换供应商的转换成本较高且周期较长，若公司提供的产品能持续符合客户的质量及性能要求，下游客户将与公司形成长期稳定的合作关系，一旦形成了稳定的合作关系，一般不会轻易改变，因此客户与公司的合作关系能够保持长期稳定，且具有一定的排他性。另一方面，公司已凭借优异的产品性能成为部分特种行业领域项目中的独家或核心供应商，部分产品国内其他厂商尚无同类性能产品，具备不可替代性。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 在国际上，全球模拟芯片市场以德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）为代表的国际大厂占据主要份额。此等国际龙头模拟芯片企业经历几十年的发展形成了大而全的产品形态，且不间断的企业并购使得大企业的规模不断扩大，一定程度上形成了大者恒大的局面。公司作为模拟芯片市场的新兴力量，产品数量还较为单一，虽然体量较小、产品性能仍有差距，但许多产品的性能已达到国际先进水平，且随着产品不断迭代，其距离也在逐渐缩小。 在国内，公司先后参与多家国防科工集团下属企业及科研院所的产品型号开发工作，且已成为了部分科研院所的合格供应商，相关产品也已广泛应用在多个国家重大装备型号中。公司研制的终端射频前端芯片已应用于终端、北斗导航终端和新一代电台中，且为某终端项目的独家供应商；射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC芯片已应用于无线通信、高速跳频数据链和数字相控阵雷达领域，为行业内的主要供应商；电源管理芯片已应用于低轨通信卫星、区域防护、预警、空间目标监测雷达等领域，为行业内的主要供应商；微系统及模组已应用于雷达系统、卫星互联网和数据链等领域，为行业内的主要供应商。公司及子公司在行业内形成了较高的知名度和认可度，被评定为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省专精特新“小巨人”企业，承建浙江省高新技术企业研发中心等。 近年来随着国际形势的变化与国家的大力支持，公司所在行业发展迅猛，涌现出了许多富有活力的竞争者，公司产品作为国家重大装备中的核心芯片，具有较高的技术门槛，已在国内形成较强的先发优势。未来公司将继续深耕现有产品应用领域、积极开拓新领域，并不断加大研发投入、拓展产品应用、加强内部管理，进一步提高研发能力、综合运营管理水平，公司将在相关领域内保持有利地位，未来市场开发潜力较大。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）卫星互联网产业进入发展快车道 卫星通信是指利用人造地球卫星作为中继站转发或发射无线电波，实现两个或多个地球站之间或地球站与航天器之间通信的一种通信手段，卫星互联网是继有线互联、无线互联之后的第三代互联网基础设施革命，具有广覆盖、宽带化、低成本、低延时等优势。国际上卫星互联网产业 经历了 30多年的发展，已逐渐成熟，据通信产业报预计，2025年全球小卫星制造和发射市场规 模将超过 200亿美元，产业规模增长迅速，经济效益可观。 我国卫星互联网起步较晚，行业格局一直难以定型。2021年 4月 6日，中国卫星网络集团有 限公司（星网集团）在雄安新区挂牌成立，标志着国内星网产业结束了路线之争，进入了发展快 车道。星网集团不仅整合了大部分传统资源，还吸纳了许多民营力量，致力于建设一个庞大的低 轨卫星移动通信与空间互联网系统，大大推进了国内星网的发展进程,其市场需求将会持续增长。 中国航天工业科学技术咨询有限公司预测，2019年至 2028年十年间中国将发射微纳卫星 1382颗， 2019年至 2023年五年间中国每年发射微纳卫星数量年均增长率将超过 20%。2023年以后，随着 卫星组网的形成，年均增长率开始降低。预计到 2028年，微纳卫星产业总投资预计达到 387亿元。 （2）数据链市场空间广阔，“十四五”期间有望得到重点建设 数据链可连接传感器、控制器与效能器，并实时自动传输格式化信息，是信息化行动体系关键环节。数据链以功能划分，可分为情报链、指控链和武协链三类，情报链用于针对地域环境展开情报侦察与上报、信息获取与融合、综合态势生成与共享，为行动和指挥提供有效及时的情报信息保障，对带宽要求较高；指控链用于将处于异地，分散状态的各级指挥要素、各种战斗单元链接起来，异地、同步、动态实时的对各单元进行控制、行动协同，为其他各装备要素提供指挥控制功能，是装备体系的大脑，对可靠性要求较高；武协链负责将多个不同种类装备平台的传感器、制导设备等连接在一起，产生具有控制级精度的统一地域态势，综合协调使用多平台火控系统，解决多个装备平台的目标信息、火力资源共享等问题，实现装备协同，提高联合打击能力， 对信息传输的精度及实时性要求较高。 美国的数据链自 20世纪 60年代开始发展，至今已迭代多轮，已可实现多军种，跨平台协同， 并支持全网态势统一、扁平化指挥、行动协同、精准通信和电子对抗。我国数据链起步较晚，不 管在技术水平或装备规模上都与美国有较大差距。不过随着近年来对情报链、指控链投入的增加， 对装备、指挥等系统进行深度融合，已初步实现海基、空基和陆基之间的高速数据通信。对标美 国数据链的发展史，预计未来我国将持续加大对数据链的投入，并在“十四五”期间进行重点建设。 3 公司主要会计数据和财务指标 3.1 近 3年的主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 4 股东情况 4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况 单位: 股
存托凭证持有人情况 □适用 √不适用 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表 √适用 □不适用 单位:股
□适用 √不适用 5 公司债券情况 □适用 √不适用 第三节 重要事项 1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 2022年，公司始终聚焦主营业务发展和核心技术创新，不断加强公司的研发能力、持续拓展业务布局，推进各项经营管理工作，整体经营业绩保持稳步的增长趋势。公司实现营业收入242,579,936.01元，较上年同期增长 27.28%。归属于上市公司股东的净利润为 107,725,180.07元，较上年同期增长 8.98%。 2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
 |