[年报]伟测科技(688372):上海伟测半导体科技股份有限公司2022年年度报告

时间：2023年04月21日 04:29:02 中财网

原标题:伟测科技:上海伟测半导体科技股份有限公司2022年年度报告

公司代码：688372 公司简称：伟测科技 上海伟测半导体科技股份有限公司 2022年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司已在本年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人骈文胜、主管会计工作负责人王沛及会计机构负责人（会计主管人员）徐芳声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每10股派发现金红利8.50元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增3股。截至2022年12月31日，公司总股本87,210,700股，以此计算合计拟派发现金红利人民币74,129,095.00元（含税），合计资本公积转增股本26,163,210股。本年度公司现金分红金额占2022年度归属于上市公司股东净利润的比例为30.46%。

如在本年度报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本年度报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。


十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保情况
否

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用

备查文件目录	1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管 人员）签名并盖章的财务报表。
	2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
	3、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

常用词语释义
公司、发行人、伟测科技	指	上海伟测半导体科技股份有限公司
无锡伟测	指	无锡伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
南京伟测	指	南京伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
上海威矽	指	上海威矽半导体科技有限公司，公司的全资子公司
蕊测半导体	指	上海蕊测半导体科技有限公司，公司的控股股东
芯伟半导体	指	上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙），公司股东
江苏疌泉	指	江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东
苏民无锡	指	苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙），公司股 东
深圳南海	指	深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙），公司股东
南京金浦	指	南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东
江苏新潮	指	江苏新潮创新投资集团有限公司，公司股东
无锡先锋	指	无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙），公司股东
苏民投君信	指	苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有 限合伙），公司股东
广西泰达	指	广西泰达新原股权投资有限公司，公司股东
远海明晟	指	远海明晟（苏州）股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东
德同合心	指	苏州市德同合心创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东
云泽裕庆	指	克拉玛依云泽裕庆股权投资有限合伙企业，公司股东
南山基金	指	中小企业发展基金（深圳南山有限合伙），公司股东
紫光展锐	指	紫光展锐（上海）科技有限公司
中兴微	指	深圳市中兴微电子技术有限公司
晶晨股份	指	晶晨半导体（上海）股份有限公司
中微半导	指	中微半导体（深圳）股份有限公司
中颖电子	指	中颖电子股份有限公司
比特大陆	指	Bitmain Technologies Limited，比特大陆科技控股公司
卓胜微	指	江苏卓胜微电子股份有限公司
兆易创新	指	北京兆易创新科技股份有限公司
普冉股份	指	普冉半导体（上海）股份有限公司
长电科技	指	江苏长电科技股份有限公司
中芯国际	指	中芯国际集成电路制造有限公司
安路科技	指	上海安路信息科技股份有限公司
复旦微电	指	上海复旦微电子集团股份有限公司
强一股份	指	强一半导体（苏州）股份有限公司
季丰电子	指	上海季丰电子股份有限公司
利扬芯片	指	广东利扬芯片测试股份有限公司
华岭股份	指	上海华岭集成电路技术股份有限公司
京元电子	指	京元电子股份有限公司
矽格	指	矽格有限公司
欣铨	指	欣铨股份有限公司
华为	指	华为技术有限公司
中兴	指	中兴通讯股份有限公司

股东大会	指	上海伟测半导体科技股份有限公司股东大会
董事会	指	上海伟测半导体科技股份有限公司董事会
监事会	指	上海伟测半导体科技股份有限公司监事会
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
《公司章程》	指	《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》
中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
上交所、证券交易所	指	上海证券交易所
中国结算上海分公司	指	中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
保荐机构、方正承销保荐	指	方正证券承销保荐有限责任公司
方正证券	指	方正证券股份有限公司
方正投资	指	方正证券投资有限公司
天健会计师事务所	指	天健会计师事务所（特殊普通合伙）
招股说明书	指	上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板 上市招股说明书
报告期	指	2022年 1月 1日至 2022年 12月 31日
元、万元	指	人民币元、万元
集成电路、IC	指	Integrated Circuit，集成电路，将一定数量的电子元件（如电阻、 电容、晶体管等），以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺 集成在一起的具有特定功能的电路
芯片	指	集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后 的结果
晶圆	指	又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，成 为有特定电性功能的集成电路产品
晶片	指	Die，又称裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经 封装的一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一 小片半导体上实现
封装	指	指集成电路的封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行 集成电路性能测试
封测	指	集成电路的封装与测试业务的简称
IDM	指	Integrated Design and Manufacture，即垂直整合模式，该模式下企 业能够独自完成芯片设计、晶圆制造、封装测试的所有环节
晶圆测试、CP	指	Chip Probing的缩写，也称为中测，是对晶圆级集成电路的各种 性能指标和功能指标的测试
芯片成品测试、FT	指	Final Test的缩写，也称为终测，主要是完成封装后的芯片进行各 种性能指标和功能指标的测试
良率	指	被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量占 据全部被测试电路数量的比例。完成所有工艺步骤后测试合格的 芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值。晶圆良率越高，同 一片晶圆上产出的好芯片数量就越多
Mapping	指	晶圆结果映射图，每一个方块对应一个晶片结果
Site	指	指测试工位，每个工位每次测试一颗芯片
测试机、ATE	指	即自动测试设备 Automatic Test Equipment的缩写
探针台	指	指将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专用 连接线与测试机的功能模块进行连接的测试设备
分选机	指	根据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的设备，将芯 片逐片自动传送至测试位置的自动化设备
探针卡	指	一种应用于集成电路晶圆测试中的，能实现与晶圆级芯片连接的 电路板，用于晶圆测试

治具	指	一种用于集成电路测试的配件
引脚	指	又称管脚，从集成电路内部电路引出与外围电路的接线
Pin	指	指探针，连接晶圆管脚和探针卡的金属针
Pad	指	指晶圆管脚，IC引脚在晶圆上以铝垫形式引出
SoC	指	System-on-Chip的缩写，逻辑与混合信号芯片，也称系统级芯片， 是在单个芯片上集成多个具有特定功能的集成电路所形成的电子 系统
CPU	指	Central Processing Unit，中央处理器，是一台计算机的运算核心 和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软 件中的数据
GPU	指	Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种专门在个人电脑、 工作站、游戏机和一些移动设备上图像运算工作的微处理器
MCU	指	Micro Controller Unit，微控制单元，一种集成电路芯片
闪存	指	FLASH，快闪存储器，存储器芯片的一种
ASIC	指	Application Specific Integrated Circuit的简称，是一种为专门目的 而设计的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要 而设计、制造的集成电路，分为全定制和半定制两种
FPGA	指	Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列，一种半客户 定制的集成电路，在 PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发 展的产物，作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路 而出现的
MEMS	指	Micro Electro Mechanical System，微型机电系统，指外形轮廓尺 寸在毫米量级以下，构成元件是微米量级的可控制、可运动的微 型机电装置
5G	指	5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准
物联网	指	The Internet of Things，是一个基于互联网、传统电信网等的信息 承载体，它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通 的网络
区块链	指	Blockchain，信息技术领域的术语，指一种综合了分布式数据存 储、点对点传输、共识机制、加密算法等计算机技术的新型应用 模式

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称	上海伟测半导体科技股份有限公司
公司的中文简称	伟测科技
公司的外文名称	Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co., Ltd.
公司的外文名称缩写	V-Test
公司的法定代表人	骈文胜
公司注册地址	上海市浦东新区东胜路38号A区1栋2F
公司注册地址的历史变更情况	不适用
公司办公地址	上海市浦东新区东胜路38号D区1栋
公司办公地址的邮政编码	201201
公司网址	www.v-test.com.cn
电子信箱	[email protected]

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	王沛
联系地址	上海市浦东新区东胜路38号D区1栋
电话	021-58958216
传真	无
电子信箱	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址	上海证券报（www.cnstock.com）、 中国证券报（www.cs.com.cn）、 证券时报（www.stcn.com）、 证券日报（www.zqrb.cn）
公司披露年度报告的证券交易所网址	上海证券交易所（www.sse.com.cn）
公司年度报告备置地点	公司董事会办公室

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所科创板	伟测科技	688372	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务 所（境内）	名称	天健会计师事务所（特殊普通合伙）
	办公地址	上海市浦东新区浦电路 370号宝钢大厦 19层
	签字会计师姓名	顾洪涛、汪婷
报告期内履行持续督导 职责的保荐机构	名称	方正证券承销保荐有限责任公司
	办公地址	北京市朝阳区兆泰国际中心 A座 15层
	签字的保荐代表人姓名	吉丽娜、牟军
	持续督导的期间	2022年 10月 26日至 2025年 12月 31日

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	2022年	2021年	本期比上 年同期增 减（%）	2020年
营业收入	733,023,301.75	493,144,257.09	48.64	161,196,220.78
归属于上市公司股东的净利润	243,327,292.62	132,175,641.77	84.09	34,846,264.67
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润	201,487,722.44	127,597,246.44	57.91	32,601,459.61
经营活动产生的现金流量净额	499,735,849.62	252,321,227.10	98.06	75,447,549.33

	2022年末	2021年末	本期末比 上年同期 末增减（% ）	2020年末
归属于上市公司股东的净资产	2,379,462,892.35	898,956,050.68	164.69	567,008,672.59
总资产	3,385,305,405.75	1,569,352,952.03	115.71	856,136,189.00

(二) 主要财务指标

主要财务指标	2022年	2021年	本期比上年同期增减（%）	2020年
基本每股收益（元／股）	3.52	2.09	68.42	0.67
稀释每股收益（元／股）	3.52	2.09	68.42	0.67
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）	2.92	2.01	45.27	0.63
加权平均净资产收益率（%）	19.83	18.04	增加1.79个百分点	12.51
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%）	16.42	17.41	减少0.99个百分点	11.71
研发投入占营业收入的比例（%）	9.44	9.68	减少0.24个百分点	13.04

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内，公司实现营业收入 73,302.33万元，较上年同期增加 48.64%；实现归属于上市公司股东的净利润 24,332.73万元，较上年同期增加 84.09%；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 20,148.77万元，较上年同期增加 57.91%。截至 2022年 12月 31日，公司总资产 338,530.54万元，同比增长 115.71%；归属于上市公司股东的净资产 237,946.29万元，同比增长 164.69%。

上述主要会计数据及财务指标的增长，主要由于 2022年度公司持续扩大测试产能，不断提升测试品质及服务质量，同时加大对新客户的开发力度，测试订单的增长使得公司营收、净利润均保持较快的增长；公司总资产及净资产的增长主要由于报告期内公司首次公开发行股票募集资金到位、经营产生的净利润导致对应的未分配利润增加所致。


七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用

八、2022年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币

第一季度 （1-3月份）

第二季度 （4-6月份）

第三季度 （7-9月份）

第四季度 （10-12月份）

营业收入	165,597,655.71	190,369,469.42	187,053,358.77	190,002,817.85
归属于上市公司股东的 净利润	44,984,586.94	69,067,788.30	52,091,358.01	77,183,559.37
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润	43,734,118.59	65,795,704.02	43,374,177.39	48,583,722.44
经营活动产生的现金流 量净额	70,556,826.68	215,607,141.18	90,029,786.21	123,542,095.55

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	2022年金额	附注（如适 用）	2021年金额	2020年金额
非流动资产处置损益	850,453.13		195,843.41
越权审批，或无正式批准文件，或偶 发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公司 正常经营业务密切相关，符合国家政 策规定、按照一定标准定额或定量持 续享受的政府补助除外	36,202,884.01		4,948,825.72	4,665,773.81
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企 业的投资成本小于取得投资时应享 有被投资单位可辨认净资产公允价 值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益			237,750.80	39,057.54
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而 计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、 整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，持有交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债产生的公允价值变动 损益，以及处置交易性金融资产、衍 生金融资产、交易性金融负债、衍生	903,915.07

金融负债和其他债权投资取得的投 资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同 资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益
根据税收、会计等法律、法规的要求 对当期损益进行一次性调整对当期 损益的影响	11,560,253.87
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出	-27,601.88		-2,858.70	9,907.21
其他符合非经常性损益定义的损益 项目	35,781.81			-2,155,804.20
减：所得税影响额	7,686,115.83		801,165.90	314,129.30
少数股东权益影响额（税后）
合计	41,839,570.18		4,578,395.33	2,244,805.06

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用
十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币

项目名称	期初余额	期末余额	当期变动	对当期利润 的影响金额
1、交易性金融资产	0	610,000,000.00	610,000,000.00	903,915.07
2、其他非流动金融资产	0	50,000,000.00	50,000,000.00
3、应收款项融资	535,519.48	0	-535,519.48
合计	535,519.48	660,000,000.00	659,464,480.52	903,915.07

十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用 √不适用






第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试、SLT测试、老化测试、In Tray Mark、Lead Scan等全流程测试服务，测试的产品广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

2022年，国际、国内经济形势复杂，上半年集成电路市场景气度延续，但市场亦出现分化，消费类产品受到终端需求影响景气度下滑，而汽车、工业控制类产品需求依然旺盛。面对行业变化，公司一方面积极开发引进新客户、加大对老客户新产品的开发力度，另一方面加大对车规级、工业类、高算力等产品的研发投入力度，积极拓展高端晶圆及芯片成品测试，调整产品结构，积极应对市场变化。2022年度，公司营业收入及净利润均高速增长，公司实现营业收入 73,302.33万元，同比增长 48.64%，归属于上市公司股东的净利润 24,332.73万元，同比增长 84.09%。

1、研发聚焦各类高端芯片
2022年度，公司研发费用 6,919.39万元，同比增长 44.93%，占营业收入的比重为 9.44%。本年度公司持续加大研发投入，同时提高研发团队的协同性。重点研发方向在车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的 SoC芯片的测试；可靠性验证、老化测试及失效分析、大数据处理等方向，着重突破各类高端芯片的测试难点。研发成果投入生产后将为公司持续发展注入新动能。

2、IPO打开公司融资渠道
公司属于重资产行业，需要不断地投入新设备，IPO前公司主要通过融资租赁、银行贷款以及股权融资等方式进行融资，资产负债率相对较高。公司于 2022年 10月 26日登陆上交所科创板，募集资金净额 12.37亿元。IPO后，公司在资本市场的融资渠道进一步打开，公司的资产负债结构将得到进一步优化，有利于公司在高端、先进设备上的布局。

3、业务布局继续优化
全资子公司南京伟测于 2022年 5月量产，南京伟测是公司继上海、无锡生产据点外在长三角地区的另一布局，主要借助南京浦口的集成电路产业集群，打造当地晶圆制造、晶圆测试、封装、芯片成品测试的产业链闭环，南京伟测的设立及量产进一步优化了公司在长三角的布局，使公司进一步占据长三角的地缘优势，靠近国内的众多最高端集成电路设计公司，同时贴近晶圆厂及封装厂。

4、进一步提升产能
全资子公司无锡伟测集成电路测试产能建设项目（IPO募投项目）在 2022年内由自有资金先行投入，并已部分量产；南京伟测 2022年 5月量产，公司的产能在报告期内有较大幅度的提升，能够满足各类高端客户的需求。同时公司公告的使用超募资金投资无锡伟测及南京伟测的测试产能建设项目，为公司后续的发展进一步拓展空间，尤其是高端测试产能的扩张，能够满足高端客户的需求，进一步提高公司的客户质量及盈利能力。

5、注重品质、精益生产
2022年公司不断完善质量体系建设，加强流程化作业管理，通过自动化实现防呆防错及预警；同时持续加强公司的自动化建设，加强内部管控，从而为客户提供高效优质及时的服务。

6、规范运作并完善内控
公司上市以后，根据相关法冿法规及监管的要求，同时结合公司实际情况，继续建立健全公司内部控制制度，不断完善公司治理结构及规范运作，保障股东的合法权益。不断提升信息披露水平，按照上海证券交易所科创板信息披露规则要求，真实、准确、完整、及时、公平地进行信息披露。


二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖 6nm、7nm、14nm等先进制程和 28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖 12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括汽车电子、工业控制、通讯、计算机、消费电子等领域。

(二) 主要经营模式
1、盈利模式
公司通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效快捷的测试生产和技术服务体系，向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企业和 IDM企业提供晶圆测试、芯片成品测试服务，获取收入、获得盈利。

2、生产模式
公司根据客户订单及自身产能情况安排测试服务，并对测试产能进行总体控制和管理，及时处理测试中的生产问题，保证测试作业的顺利完成。

公司的生产工作主要由制造部门下属的各测试工厂来承担，其他部门配合完成。实际运行中，公司生产部门在接收客户来料后，相关部门完成客户信息建档和来料检验，销售客服部门投单排产，生产部门依照工单组织测试作业。

3、销售模式
公司测试服务采用直销的销售模式，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地区，向北延伸至北京、吉林等地。

（1）组织架构
公司的销售工作由销售客服部门承担，销售客服部门设置市场销售和客服计划两大职能岗位。

市场销售人员主要负责营销方案的制订、新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产、客户关系维护以及回款管理等。

（2）客户开拓
公司已建立起一支专业能力强、行业经验丰富的销售团队，积极主动开发各类新客户。同时基于公司服务品质的良好口碑，老客户引荐也是公司十分重要的获客方式。

（3）销售定价
公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户协商确定测试服务价格。

4、采购模式
公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他类的采购。

（1）测试设备
测试设备主要包括测试机、探针台、分选机等，以日本、美国、韩国、中国台湾等国家和地区的进口设备为主，有部分国产设备，主要根据产能需求、市场状况并结合不同设备的交期情况进行采购。

（2）测试辅材
测试辅材主要包括探针卡、测试座、治具、包装材料等，主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需求状况进行采购。

（3）其他类
其他主要包括日常办公设备、设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需求进行采购。

公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司相应制度文件执行采购制度。

公司已获得 ISO9001、ISO14000等质量管理体系认证。在新供应商准入方面，除了考察供应商质量、价格、交期、技术水平外，还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认证稽核的供应商才能够进入公司合格供应商名录。对于现有供应商，公司定期对供应商进行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要求。

5、研发模式
公司采取以市场为导向、以客户需求为核心的研发战略，形成了完整、高效的创新机制，建立了完善的研发流程管理制度。

公司的研发工作由研发中心承担，主要研发方向如下：
（1）不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发； （2）各类基础性的测试技术的研发以及测试硬件的升级和改进；
（3）自动化生产、智能化生产等 IT系统的研发。

(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为集成电路测试服务，根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。

根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之 1.2电子核心产业之 1.2.4集成电路制造”。

（1）行业的发展阶段
①中国台湾地区独立第三方测试企业：处于领先地位
中国台湾地区是最早形成规模化的独立第三方测试代工产业的地区，其拥有的第三方测试企业在数量、规模、技术和市场份额上都处于全球领先地位。根据台湾地区工研院统计，2020年中国台湾地区集成电路测试业市场规模为 1,715亿新台币，约为 400亿人民币。根据台湾地区资策会产业情报研究所的资料，中国台湾地区提供测试服务的厂商共有 36家，京元电子、矽格、欣铨三家独立第三方测试厂商是其中的代表性企业，在中国台湾地区测试市场的占有率接近 30%。

②中国大陆独立第三方测试企业：发展初期
从发展时间上看，中国大陆独立第三方测试行业起步较晚，目前规模位居前列的三家企业中，除了华岭股份成立时间相对较早外，公司和利扬芯片分别成立于 2016年和 2010年，成立时间相对较晚。

从规模上看，上述三家企业与京元电子、矽格、欣铨等全球一流第三方测试企业在体量上差距较大。2021年，公司、利扬芯片及华岭股份合计营收约为 11.69亿元，约占中国大陆的测试市场份额的 3.70%，而京元电子、矽格、欣铨合计营收约为 137亿人民币，在中国台湾地区测试市场的市占率接近 30%。

因此，从成立时间、生产规模、收入占比等角度看，中国大陆独立第三方测试企业还处于发展初期，随着我国测试行业市场规模的扩张以及独立第三方测试企业专业化优势的进一步体现，独立第三方测试企业未来存在着可观的发展空间。

（2）行业基本特点
随着集成电路产业的发展，在“封测一体化”的商业模式上，诞生了“独立第三方测试服务”的新模式，这是行业专业化分工、追求更高效率的趋势。

“独立第三方测试服务”模式诞生于集成电路产业高度发达的中国台湾地区，并经过三十多年的发展，证明了该模式符合行业的发展趋势。相比封测一体模式，独立第三方测试服务模式具有如下优点：
①独立第三方测试企业在技术专业性和效率上的优势相对明显
独立第三方测试服务企业将全部的人力、物力和资金专注于测试业务，而封测一体企业的主要业务是封装，测试业务占比相对较小。因此，在测试技术的专业性、测试设备的多样性和先进性、测试服务的效率和品质等方面，独立第三方测试服务企业的优势相对突出。

②独立第三方测试企业的测试结果相对中立客观
集成电路测试本质是对设计环节、晶圆制造环节、芯片封装环节的工作进行监督和检验，封测一体企业同时提供封装和测试服务，并且封装业务的金额占比更大，因此在测试结果的中立性和客观性上存在局限性，而独立第三方测试企业独立于以上环节，能够从中立的立场出具客观公正的测试结果，更容易获得芯片设计公司的信赖。

（3）行业主要技术门槛
①技术门槛
集成电路测试行业属于技术密集型行业，测试服务所需的技术含量较高，在测试方案开发能力、测试技术水平以及生产自动化程度三个方面均具备相对较高的门槛。

在测试方案开发方面，公司突破了 6nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能 CPU芯片、高性能计算芯片、FPGA芯片、复杂 SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化替代。

在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高 Pin数、最大同测数、Pad间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。

在测试作业的自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入 IT信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。

②人才门槛
集成电路产业属于智力密集型行业，人才是集成电路企业最关键的要素，人才的培养通常需要经过长期的从业经历，培养周期长。新进入者在短期内建立起一支对行业具备深度理解且掌握核心技术的团队是相对困难的。

公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士，曾参与建立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试封装（上海）有限公司。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术研发和管理工作，拥有深厚的专业背景，对测试技术研发、测试方案开发、量产导入、精益生产、测试产线自动化管理有着丰富的实践经验，并且在市场研判、行业理解等方面具备领先于同行业的洞察力。公司亦高度重视研发人才的培养与引进。


2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术企业、国家级“专精特新”小巨人企业、浦东新区企业研发机构。自成立以来，公司经营业绩连续保持高速增长，成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。

公司积极把握集成电路测试产业的国产化替代化的趋势，一方面加大研发投入，重点突破各类高端芯片的测试工艺难点，另一方面大力扩充高端测试的产能规模。截至目前，公司高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。

公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源，其中不乏紫光展锐、中兴微、晶晨股份、中颖电子、比特大陆、卓胜微、兆易创新、普冉股份、长电科技、中芯国际、安路科技、复旦微电等知名厂商。


3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）集成电路测试行业简介
集成电路的产品开发、产品应用均需要验证与测试，集成电路测试在集成电路产业链中有着举足轻重的作用。

集成电路测试分为晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT）。

晶圆测试（CP）可以在芯片封装前把坏的芯片拣选出来，从而避免后续封装和芯片成品测试中不必要的成本。晶圆测试可以统计出晶圆上的芯片合格率、不合格芯片的具体位置以及各类形式的良率等，用于指导芯片设计和晶圆制造的工艺改进。

芯片成品测试（FT）是在芯片完成封装后按照测试规范对芯片成品进行全面的电路性能检测，目的是挑选出合格的成品芯片，保障芯片在规定的环境下能够维持设计规格书上所预期的功能及性能，避免不合格的芯片被交付给下游用户，芯片成品测试环节的数据可以用于指导封装环节的工艺改进。

（2）集成电路测试行业的现状及发展趋势
全球主要独立第三方测试企业主要分布在中国台湾和中国大陆，其中，中国台湾的京元电子进入了全球前十大封装测试企业的行列
1987年京元电子成立，开启了行业最早的独立第三方测试服务模式。中国台湾地区是最早形成规模化的独立第三方测试代工产业的地区，其拥有的第三方测试企业在数量、规模、技术和市场份额上都处于全球领先地位，京元电子、矽格、欣铨三家独立第三方测试企业是其中的代表性企业，也是全球独立第三方测试企业前三强。

目前中国大陆相当比例的测试产能集中在封测一体厂商的测试部门。以中国大陆最大的封测企业长电科技为例，其 2019年的测试收入达 20亿元（长电科技 2020年及以后年份的测试收入未公开披露），业务规模领先于中国大陆的独立第三方测试企业。与此同时，在专业测试、高端测试需求不断提升的背景下，封测厂面临测试产能结构性失衡和测试方案开发能力不足的困境，而

认定称号	认定年度	产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业	2021年度	集成电路测试

	本年新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	12	7	28	13
实用新型专利	31	33	80	59
外观设计专利	0	0	0	0
软件著作权	26	19	36	23
其他	0	0	3	3
合计	69	59	147	98

3. 研发投入情况表
单位：元

	本年度	上年度	变化幅度（%）
费用化研发投入	69,193,894.67	47,742,834.01	44.93
资本化研发投入	0	0	0.00
研发投入合计	69,193,894.67	47,742,834.01	44.93
研发投入总额占营业收入比例（%）	9.44	9.68	-0.24
研发投入资本化的比重（%）	0.00	0.00	0.00

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
报告期内，公司研发投入总额同比增长 44.93%，主要由以下原因所致： 1、2022年，公司通过校招的方式储备部分高校毕业生，注重自主培养研发人员，有利于公司研发团队的阶梯式持续发展。

2、为满足市场需求及未来业务开展需要，报告期内，公司研发团队持续开发各类芯片测试方案，特别加强中高端芯片测试方案的研发，研发投入相应增加；同时，为满足中高端测试方案需求以及提升测试效率，公司增加研发用高端新一代测试机台的投入。

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

序号	项目名称	预计总 投资规 模	本期投 入金额	累计投 入金额	进展或 阶段性 成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
1	基于 93K及 J750平 台的测试方案开发 （二期）	1,550.00	1,884.22	1,884.22	方案验 收阶段	使用 93K测试设备完成对高性能云计 算标的芯片，新一代网络通信标的芯片 测试方案和使用 J750测试设备可对车 规级 Flash标的芯片的测试方案的开发 /验证。其主要特色为：超 30000Pin晶 圆方案；以及大容量数据采集达 10G/Pin；以及 13.6G的信号分析；误 测率低于 0.05%的高稳定测试方案的 验证。	国际先进	使用 93K及 J750平台进行 高性能云计算标的芯片，新 型通信标的芯片和车规级 Flash的标的芯片测试。
2	基于模拟平台的测 试方案开发（二期）	950.00	622.48	622.48	方案研 发阶段	使用模拟测试设备完成汽车级 LIN总 线接口传感器标的芯片的晶圆、超低静 态功耗 LDO标的芯片这 2个标的芯片 测试解决方案开发和验证。其主要特色 为：低成本；高达+/-1mV精度测试； 高压下极低的漏电参数测试<100nA。	国内领先	使用模拟设备进行汽车级 LIN总线接口传感器标的芯 片的晶圆、超低静态功耗 LDO标的芯片测试。
3	基于 Chroma平台 的测试方案开发 （二期）	750.00	728.83	728.83	方案验 收阶段	使用 Chroma测试设备完成汽车级 32 位 MCU标的芯片的晶圆、汽车级温度 传感器标的芯片、无线专用通信收发 SOC标的芯片这 3类标的芯片测试解 决方案开发和验证。其主要特色为：低 成本；高达 64site的并行度；高达+/-0.3 度的精确温度控制能力。	国内领先	使用 Chroma进行汽车级 32 位 MCU标的芯片晶圆、汽 车级温度传感器标的芯片、 无线专用通信收发 SOC的 标的芯片测试。
4	人工智能芯片可靠 性验证平台（一期）	350.00	287.53	287.53	方案验 收阶段	功能板开发：根据老化方案的步骤，先 期由供应商进行功能板和老化板夹具	国内领先	构建先进的老化系统平台， 加强技术核心的突破，形成

						的开发，并进行定制化开发驱动；后期 由公司自行研发；硬件及软件综合开发 调试：目前公司有程序的软件架构，可 把功能板和夹具板的驱动进行系统软 体整合，加快开发调试进程。		新的信息高地，提高工作效 率，增强宏观调控和科学决 策水平。 为各层级决策者提供实时 的决策支持及灵活的预测 分析，根据市场的变化及时 调整策略，辅助领导决策。
5	集成电路芯片实时 参数级智能测试分 析平台（一期）	500.00	407.76	407.76	方案验 收阶段	整合散落在各个业务系统中的多个信 息孤岛，把数字技术与人员、生产设备 和制造场景等紧密联结起来，以现实需 求为导向，构建一个稳定的、能抗源变 化的、保存最细粒度历史数据的数据 层，增强公司的数据收集、数据分析能 力，并构筑一个集成生产信息、业务流 程、客户资料、数据处理及应用共享的 大数据平台，促进公司数字化转型目标 的达成。	国内领先	项目关键技术必须设计一 套既符合现有公司生产模 式的流程及架构，又必须预 留广阔的升级发展空间，同 时项目整合和多系统运作， 及多平台开发 VB JAVA 多数据格式，需准备配置数 据库，数据模型及转换参 数。 本项目的难点是多平台多 规格数据融合统一，及信息 安全控制，测试数据包含了 集成电路关键技术数据，知 识产权等信息，必须放在首 要考虑位置。
6	测试图表数据多维 度自由展现方法的 研发	210.00	77.26	122.26	方案研 发阶段	本项目“测试图表数据多维度自由展现 方法的研发”，伟测旨在构建内外一体 管理平台，自动批量处理生产信息，自 动发布客户所需要数据及在线监控，满 足测试数据安全、管理及共享等需求， 形成投入、管理、侦测、反馈、预警、 预判、回溯等解决方案；为国内外集成 电路相关企业提供专业生产环境及可 实时测试状况查询服务。	国内领先	减少不良及追溯，降低生产 成本，提高生产设备利用 率，缩短生产周期，减少在 制品及库存量，有效提高产 品品质，加强和客户信息交 互，最大限度的利用云计 算、大数据、移动互联等先 进理念实现公司高效、智能 运作，达到国际工业生产领

								先水平。
7	基于ACCO 平台的 大规模集成电路 CP 测试的研发	700.00	620.04	620.04	方案验 收阶段	ACCO以此发展方向提供新一代测试 机台，包含 STS8200，STS8300机型， 根据不同的脚位数或同测能力(Parallel Test)，提供需求与成本效益兼具的测 试解决方案。系统以先进、合理的设计， 优良的精度和稳定性，灵活的配置，强 大的扩充能力向模拟器件客户提供了 其它同类系统难以达到的高性能价格 比。	国内领先	使用 ACCO进行汽车级的 芯片晶圆、寄存器存储的芯 片测试、静态功耗 LDO标 的芯片测试。
8	多维度设备硬件升 级改造研发	1,500.00	1,443.40	1,443.40	方案验 收阶段	本项目“测试图表数据多维度自由展现 方法的研发”，伟测旨在构建内外一体 管理平台，自动批量处理生产信息，自 动发布客户所需要数据及在线监控，满 足测试数据安全、管理及共享等需求， 形成投入、管理、侦测、反馈、预警、 预判、回溯等解决方案；为国内外集成 电路相关企业提供专业生产环境及可 实时测试状况查询服务。	国内领先	减少不良及追溯，降低生产 成本，提高生产设备利用 率，缩短生产周期，减少在 制品及库存量，有效提高产 品品质，加强和客户信息交 互，最大限度的利用云计 算、大数据、移动互联等先 进理念实现公司高效、智能 运作，达到国际工业生产领 先水平。
9	车规级低温高湿老 化实验室（一期）	360.00	300.13	300.13	方案验 收阶段	以客户为需求导向，根据不同产品、条 件、环境下的老化需求，进行定制化的 制定老化方案；客户定制化功能板开 发：根据老化方案的步骤，先期由供应 商进行功能板和老化板夹具的开发，并 进行定制化开发驱动；后期由我司自行 研发；硬件及软件综合开发调试：半导 体器件失效分析就是通过对失效器件 进行而各种测试和物理、化学、金相试 验，确定器件失效的形式（失效模式）， 分析造成器件失效的物理和化学过程	国内领先	失效分析的一般程序包括： 收集失效现场数据、电测确 定失效模式、方案设计、非 破坏性分析、打开封装、镜 检、通电激励芯片、失效定 位、对失效部位进行物理化 学分析、综合分析确定失效 原因，提出纠正措施等。

						（失效机理），寻找器件失效原因，制 定纠正和改进措施。
10	晶圆测试流程多维 度自动化检测研发	90.00	84.91	84.91	方案验 收阶段	本项目计划研发出一种晶圆位置检测 设备来解决人工目视检查难度较大、人 工盖盒盖的效率不高的问题；计划研发 一种能够保证晶圆测试 Map信息的可 靠性和准确性的自动检查校验方法；计 划研发一种自动更换砂纸设备来减少 人工操作带来的污染源；计划研发一种 标签比对系统以解决标签错误的问题； 计划研发一种 MES各站别过账卡控系 统来解决账物不符的问题。	国内领先	本项目已成功转化6项成果 “基于测试封装 Mapping 自动检查校验方法及系 统”、“全方位检测晶舟盒 内晶圆的装置”、“晶舟盒 内晶圆位置检测装置”、 “低温探针台清针砂纸的 更换装置和更换方法”、 “探针卡托盘”、“晶圆分 导设备及其工作方法”，相 关技术已应用进生产过程， 所制目标产品已成功推向 市场，满足了客户需求并得 到客户高度认可；并将推广 到相关应该情景。
11	高性能车规级芯片 综合测试方案的开 发	180.00	104.24	104.24	方案研 发阶段	以5G为代表的新型电子通讯产品的出 现，它对汽车的综合布线和信息的共享 交互提出了更高的要求。因此研究一种 高覆盖率高并行度测试汽车电子总线 协议的自动化方法对高性能车规级芯 片综合测试技术的开发起到关键性的 作用。	国内领先	本项目已成功转化1项成果 “一种高覆盖率高并行度 测试汽车电子总线协议产 品自动化测试方法”，相关 技术已应用进生产过程，所 制目标产品已成功推向市 场，满足了客户需求并得到 客户高度认可，并将其测试 方法推广到其他有相关功 能模块的车规芯片的测试， 提高测试的覆盖率。
12	晶圆级大容量存储 器测试方案的降本 增效研究	408.00	118.77	118.77	方案研 发阶段	为了降低企业的测试成本、提高企业产 品品质和测试效率，伟测成立开发小 组，对于晶圆级大容量存储器测试技术	国内领先	本项目已成功转化1项成果 “一种实现在没有 ALPG 功能 ATE测试 Memory读

						方案进行优化，通过改进算法，降低对 硬件的需求，从而实现降本增效的目 的。		写的方法”，相关技术已应 用进生产过程，所制目标产 品已成功推向测试技术的 开发环节，在类似低成本晶 圆存储器测试方案中有较 好的应用价值。
13	芯片级高速总线测 试效率提升的可行 性研究	450.00	138.12	138.12	方案研 发阶段	基于上述测试机 AC参数的测试遇到 的一些问题和挑战，本项目的目的是致 力于研发低端测试机使用改良的测试 方法下完成 AC参数的测试，可以有效 提高芯片测试精确度，对芯片级高速总 线测试效率有明显提升。	国内领先	本项目已成功转化1项成果 “一种提高 ATE传输延迟 测试准确度的方法”，相关 技术已应用进生产过程，所 制目标产品已成功推向市 场，将在相关芯片测试方案 中推广该测试方法，有效提 高测试的经济性。
14	芯片测试可靠性验 证平台开发	345.00	101.70	101.70	方案研 发阶段	为了提高产品的质量，公司成立自动化 数据小组，通过软件自动检测 Mapping 异常，Mapping合并，处理复杂的数据， 达到自动实时检测测试机芯片图异常、 外观检芯片图和测试机芯片图合并、实 时自动化处理复杂流程芯片图的目的。	国内领先	本项目已成功转化3项成果 “伟测实时自动化处理复 杂流程芯片图软件”、“伟 测外观检芯片图和测试机 芯片图合并软件”、“伟测 自动实时检测测试机芯片 图异常软件”，相关技术已 应用进生产过程，所制目标 产品已成功推向市场，满足 了客户需求并得到客户高 度认可。
合计	/	8,343.00	6,919.39	6,964.39	/	/	/	/

（未完）