[年报]中京电子(002579):2022年年度报告

时间:2023年04月21日 04:49:40 中财网

原标题:中京电子:2022年年度报告

惠州中京电子科技股份有限公司 2022年年度报告
2023年4月

2022年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人杨林、主管会计工作负责人汪勤胜及会计机构负责人(会计主管人员)邓秋乐声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告中涉及的未来发展规划及事项的陈述,属于计划性事项,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。

公司近期不存在可能对公司生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响需作特别提示的风险因素。公司可能面临的风险详见本报告"第三节管理层讨论与分析"之"十一、公司未来发展的展望"中的"公司可能面临的风险",敬请投资者予以关注。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以2022年度利润分配股权登记日公司总股本为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 0.8 元(含税),送红股 0 股(含税),不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 7
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 11
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 32
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 48
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 56
第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 77
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 83
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 84
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 87

备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

三、报告期内在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、《证券时报》及巨潮资讯网上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原件。

四、载有公司法定代表人签名的公司2022年年度报告。


释义

释义项释义内容
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》《惠州中京电子科技股份有限公司章 程》
深交所深圳证券交易所
公司、本公司、中京电子惠州中京电子科技股份有限公司
京港投资惠州市京港投资发展有限公司
香港中京香港中京电子科技有限公司
中京半导体珠海中京半导体科技有限公司
中京科技惠州中京电子科技有限公司
珠海中京珠海中京电子电路有限公司
中京元盛珠海中京元盛电子科技有限公司
PCBPrinted Circuit Board,印制电路板,重要的 电子核心部件,是电子元器件连接与 支撑的载体,被誉为"电子工业之母"
RPCBRigid Printed Circuit,刚性电路板
FPCFlexible Printed Circuit,柔性电路板
FPCAFlexible Printed Circuit Assembly,柔性印 制电路板组件
R-FRigid - Flex Multilayer Printed Board,刚柔结合板
HDIHigh Density Interconnector,高密度互 联技术,使用微盲埋孔技术的一种线 路分布密度与层级较高的电路板
Anylayer HDI任意阶高密度互联印制电路板
SLPSubstrate-like PCB,类载板,采用M-SAP工艺,极细 化线路叠加SIP封装需求的下一代 HDI技术
COFChip On Flex,将集成电路(IC)固定在柔 性电路板上的晶粒软膜构装技术,运 用柔性电路板作为封装芯片载体
COBChip-On-Board,即板上芯片封装,是 一种区别于SMD表贴封装技术的新型 封装方式,即将裸芯片用导电或非导 电胶粘附在PCB上,然后进行引线键 合实现其电气连接与封装
IC载板;IC封装基板IC载板全称IC封装基板(IC Package Substrate),是封装测试环节中的关 键载体,用于建立IC与PCB之间的电 路与信号连接,此外还能起到保护电 路,固定线路并导散余热的作用。
BT材料一种以B(Bismaleimide)和T (Triazine)聚合而成的刚性薄膜材 料,具备高度耐用及抵抗温度变化时 的膨胀和收缩等特点,可广泛应用于 处理器或IC的纳米级和毫米级部件之 间的封装。
OLEDOrganic Light-Emitting Diode,有机发光二 极管,一种新型显示技术
MiniLED微型有机发光二极管,新一代显示技 术
元、万元人民币元、人民币万元
报告期2022年1月1日至2022年12月31 日

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称中京电子股票代码002579
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称惠州中京电子科技股份有限公司  
公司的中文简称中京电子  
公司的法定代表人杨林  
注册地址广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号  
注册地址的邮政编码516029  
公司注册地址历史变更情况  
办公地址广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号  
办公地址的邮政编码516029  
公司网址www.ceepcb.com  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名余祥斌黄若蕾
联系地址广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中 京路1号广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中 京路1号
电话0752-20579920752-2057992
传真0752-20579920752-2057992
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站证券时报、证券日报、中国证券报、上海证券报
公司披露年度报告的媒体名称及网址巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)
公司年度报告备置地点惠州中京电子科技股份有限公司董事会秘书办公室
四、注册变更情况

组织机构代码9144130072546497X7
公司上市以来主营业务的变化情况(如有)无变更
历次控股股东的变更情况(如有)无变更
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称天健会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址浙江省杭州市西湖区西溪路 128 号 6 楼
签字会计师姓名魏五军、彭岚
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□适用 ?不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 2022年2021年本年比上年增减2020年
营业收入(元)3,054,317,848.312,944,827,496.443.72%2,339,657,837.80
归属于上市公司股东 的净利润(元)-179,094,944.03148,052,447.55-220.97%162,430,675.37
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润(元)-212,582,889.17132,612,137.98-260.30%147,281,786.61
经营活动产生的现金 流量净额(元)64,674,552.25249,736,710.54-74.10%272,659,863.95
基本每股收益(元/ 股)-0.300.25-220.00%0.40
稀释每股收益(元/ 股)-0.300.24-225.00%0.39
加权平均净资产收益 率-6.54%5.36%-11.90%9.52%
 2022年末2021年末本年末比上年末增减2020年末
总资产(元)6,646,930,956.106,514,616,697.582.03%5,113,284,513.56
归属于上市公司股东 的净资产(元)2,685,243,603.212,851,253,595.46-5.82%2,677,578,954.10
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
?是 □否

项目2022年2021年备注
营业收入(元)3,054,317,848.312,944,827,496.44--
营业收入扣除金额(元)110,456,235.1791,645,063.20主要系销售生产过程中产生 的废品等所产生的收入
营业收入扣除后金额(元)2,943,861,613.142,853,182,433.24--
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入723,844,343.33845,907,133.42744,349,984.04740,216,387.52
归属于上市公司股东 的净利润5,918,026.64-37,302,739.47-49,112,268.65-98,597,962.55
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润73,357.31-40,151,087.26-62,568,155.74-109,937,003.48
经营活动产生的现金 流量净额138,865,604.22-74,070,970.67137,528,869.70-137,648,951.00
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
九、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目2022年金额2021年金额2020年金额说明
非流动资产处置损益 (包括已计提资产减 值准备的冲销部分)-2,965,366.94-2,031,643.80-5,917,905.06 
计入当期损益的政府 补助(与公司正常经 营业务密切相关,符 合国家政策规定、按 照一定标准定额或定 量持续享受的政府补 助除外)31,825,376.7116,826,973.3417,694,670.86 
委托他人投资或管理 资产的损益 2,046,420.336,268,544.01 
单独进行减值测试的 应收款项减值准备转 回 8,419.80349,126.49 
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出116,222.38552,870.77-1,397,523.25 
其他符合非经常性损 益定义的损益项目4,512,056.63154,189.85124,848.41代扣代缴个人所得税 手续费返还 808,956.63元,增值 税减免3,703,100.00 元
减:所得税影响额343.642,116,920.721,972,872.70 
合计33,487,945.1415,440,309.5715,148,888.76--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
?适用 □不适用

项目年初至本报告期末金额(元)
代缴代扣手续费返还及增值税减免4,512,056.63

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
(一)公司所处行业情况
印制电路板作为电子信息产业的核心基础组件,被誉为“电子工业之母”。PCB 行业下游应用领域非常广泛,市场空间广阔。随着国内对网络通信、数据中心、人工智能、新能源汽车、工业互联网、特高压与智能电网等科技端“新基建”板块及“东数西算”工程的建设进程加快,网络通信、新型高清显示、新能源与无人驾驶汽车电子、人工智能、智慧医疗、工业互联网以及大数据与云计算等高附加值、高成长性新兴应用领域将获得蓬勃发展机会,从而推动PCB产业持续稳步增长。

根据Prismark2022年第四季度报告统计,2022年以美元计价的全球PCB产业产值同比上升1%。从中长期看,产业将保持稳定增长的态势。2022年至2027年全球PCB产值的预计年复合增长率达3.8%。

从区域看,全球各区域 PCB 产业均呈现持续增长态势。其中,中国大陆地区复合增长率为 3.3%,增长保持稳健。

2006 年,中国 PCB 产值超过日本,成为全球第一。但是,由于国内 PCB 行业发展阶段及 PCB 产业链较长等特点所致,国内PCB企业数量众多,市场集中度整体较低,同时,近年来受国家环保政策日益趋严、中低端产品市场竞争加剧等因素影响,行业整合趋势加快,PCB 企业综合管理难度增加。治理不规范、创新与竞争优势不明显的中小企业将面临较大经营压力,而较具规模经济效应的先进企业通过借助产品、技术、客户、资金、管理及成本等优势,积极响应下游客户与市场变化需求,加快提升产品技术水平及扩大生产规模,将获得快速发展机遇。


(二)公司所处的行业地位
公司专注于印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务二十余年,具备丰富的行业经验与技术积累,系 CPCA 行业协会副理事长单位,行业标准制定单位之一,系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、全球印制电路行业百强企业、国家火炬计划高技术企业,拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心,是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。

近年来,公司通过投资建设与产业并购方式,努力夯实PCB主营业务,不断丰富产品结构、稳步提升产销规模,强化成本控制意识和内部运营效率,公司行业竞争力不断增强,根据中国电子电路协会(CPCA)发布的PCB行业年度排名,公司近几年行业影响力及市场占有率得到持续快速提升。

二、报告期内公司从事的主要业务
公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务,主要产品为刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)及集成电路(IC)封装载板。公司产品结构类型丰富,产品应用领域广泛,是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商,能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发,为客户提供产品与技术的一体化解决方案。

近年来,世界政治经济风云变幻,全球电子信息产业正发生深刻变革,产业格局不断调整变化,产品创新与迭代加速发展,为更好地把握行业发展机遇,快速响应市场需求变化,公司加大了对高多层电与布局,深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。

公司主要经营模式为以销定产,依据客户订单组织和安排生产,按不同产品特性定制生产工艺,为客户提供个性化综合解决方案。公司的客户主要为下游电子信息产业终端应用领域核心品牌企业。公司在深化与现有客户良好合作的基础上,积极拓展国内外市场,持续提升公司市场占有率。不断丰富产品结构、持续提升产品技术水平以及快速响应市场变化与客户需求的能力是公司PCB产业当前及未来重要的业绩驱动因素。

三、核心竞争力分析
(一)产品结构优势
公司已形成完善的产品结构,产品涵盖刚性电路板(RPC)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)、柔性电路板组件(FPCA)及 IC 载板,并将重点发展高频高速高多层板(HLC)、高阶HDI板、高端刚柔结合板(R-F)、类载板(SLP)和IC载板等产品系列,是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的 PCB 制造商,可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。

公司在生产经营中始终坚持以市场为导向,重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。公司刚性电路板(含 HDI)在网络通信、新型高清显示(LED/MiniLED)、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、安防工控等优势领域广泛应用。柔性电路板(FPC 及 R-F)在有机发光显示模组(OLED)、液晶显示模组(LCM)、触摸屏模组(CTP)、摄像头模组(CCM)、动力电池管理系统(BMS)、生物识别模组、智能游戏机、激光读取头、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领域具有领先优势。

完善的产品结构、丰富的产品类别、广泛的市场应用领域,有利于防范市场与客户需求波动的影响,构建公司强有力的市场竞争优势。

(二)高端制造优势
公司在 PCB 领域深耕二十余年,通过不断的制造经验积累、技术改进,公司逐步定位于高技术附加值 HLC、HDI、FPC、R-F、IC 载板等产品分类结构,并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司 2014年开始进行 HDI产品开发与大批量生产,HDI产品已实现二阶、三阶、四阶、任意阶(Anylayer HDI)大批量生产能力,技术水平与制造能力达到国内先进水平,目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展HLC、高阶 HDI、Anylayer HDI以及 SLP等工艺产品,有助于公司进一步夯实、巩固公司产品竞争优势;公司的 FPC 产品,配套京东方、深天马率先用于高端旗舰品牌手机,系全球知名游戏机厂商的主流 FPC 供应商,产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可,同时公司加大了在新能源汽车(BMS等)领域投入和研发,FPC 及 FPCA 产品在多家主流新能源汽车品牌中得到应用,相关订单规模快速提升;在刚柔结合板(R-F)领域,公司下属全资子公司中京科技和中京元盛均具备 R-F 生产能力,并均已实现批量供货,并通过项目技改和新产能建设已开始大批量承接相关客户订单;在 IC 载板领域,公司已完成多款样品的研发,并正积极进行相关半导体客户的开发和小批量生产。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累,已逐渐形成高端产品柔性制造优势。

(三)技术与研发优势
公司系 CPCA 行业协会副理事长单位,行业标准制定单位之一、国家电子信息行业创新企业、省知识产权优势企业、优秀电子电路行业名族品牌企业。近年来公司已建立了广东省工程研发中心、企业技术中心、国家级博士后科研工作站等研发平台。并与电子科技大学、华南理工大学、广东工业大学等国内著名高校建立了稳定的产学研合作关系。

公司拥有健全的研发体系,并每年加大研发投入,积极引进国内外先进的研发及检验、检测装备,建立了用于印制电路板研究检测的物理实验室和化学实验室。同时公司非常注重研发人才队伍的建设,通过外部引进、内部培养和内外交流的机制来引进和培育行业专业技术人才,为公司的长远发展奠定了人员基础。公司研发团队具有丰富的新产品、新技术开发经验,近年来主要围绕集成电路(IC)封装基板、高频高速印制电路板、高阶HDI及AnyLayer HDI板、高密度Mini LED印制板、高阶刚柔结合板等方面加大研发力度,多项产品获评“国家绿色设计产品”、“广东省名优高新技术产品”,多项科技成果获评“国内领先”水平,公司专利连续获评第二十一届、第二十二届中国专利优秀奖。

(四)市场与客户优势
公司通过多年的经营发展,打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍,形成了一套基于客户需求并适应于公司产品与技术特点的营销体系。近年来,公司积极开拓行业细分市场龙头客户,向大品牌、大应用集中,打造优质客户群,拥有 BYD、Wistron、TCL、TP-LINK、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、锐捷网络、深天马、欧菲光、小米科技、丘钛微电子、海康威视、大疆创新等大批知名客户,并先后荣获 BYD、Honeywell、艾比森、洲明科技、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖,并获得华为二级供应商资格。

(五)智能与柔性制造优势
公司紧跟行业与市场发展趋势,着力自动化、智能化、数字化工厂建设进程。公司原有生产基地已陆续进行信息化升级及数控设备的工业互联网改造。珠海富山新工厂已构建包括 MES、EAP、APS、QMS、WMS、OA、ERP 等系统在内的智能制造软硬件系统,并致力于打造具备智能与柔性制造能力的 PCB 行业应用数字化示范工厂。

四、主营业务分析
1、概述
2022 年度,全球经济复苏放缓、国际政治局势复杂,全球电子行业景气度显著下行,整体市场需求进一步承压,产品市场竞争加剧。面对复杂多变的经济环境,国内产业升级和高质量发展的未来趋势,公司围绕董事会既定的发展战略,坚持“长期主义”,积极应对外部挑战,持续进行组织与体系变革,着力增强公司发展后劲和可持续发展能力。在业务和市场方面,公司紧抓新型高清显示(MiniLED/MicroLED /OLED)、新能源汽车电子、网络通信、IDC、人工智能与云计算等应用领域的战略发展机遇,加强技术研发积累,夯实竞争优势和市场占有率,积极消除国内消费电子低迷和景气度下滑影响,同时,积极完善产品区域布局,在国内多个市场需求点增设业务办事处、在泰国设立PCB生产基地,以快速响应国内外客户的需求;产品定位方面,公司坚持走高端和高质量发展的产品路线,持续优化产品结构,虽然因全球经济环境变化,短期内行业景气度下滑,公司新工厂产能利用率及订单结构优化和提升低于预期,但珠海新工厂高端产品定位与布局对公司未来产品竞争和发展具有里程碑式的重要意义;在组织和体系建设方面,公司持续探索、优化符合公司实际的PCB企业管理模式,公司全力引入具有在全球PCB产品细分市场龙头企业工作经验的优秀管理团队,强化优秀人才队伍建设,同时持续加强公司制造体系、管理体系、品质体系、技术研发体系建设,以期更好、更有效地与全球一流的细分市场客户建立长期战略合作,优化公司的客户结构,增强企业长期发展后劲。

报告期内,受上述因素综合影响,公司实现营业收入30.54 亿元,同比增长 3.72%;归属于上市公司股东的净利润-1.79亿元,同比下降220.97%。

本报告期具体经营情况如下:
(一)珠海富山新工厂加速爬坡,高端产能逐步释放
公司珠海富山新工厂是公司高端 PCB 主要实施载体,对公司未来发展具有里程碑式的重要意义。

新工厂已逐步完成智能制造系统导入,具备高端 PCB 制造能力,产品以高多层板(HLC)、高阶 HDI 板为主。

公司珠海富山新工厂固定投资规模较大、产品与技术设计规格较为高端,但因 2022 年国际政治、经济环境异常复杂,产业链需求侧发生变化,珠海富山新工厂产能爬坡低于预期,目前产能利用率及订单结构正在持续优化中。虽然短期内行业景气度欠佳,但公司看好PCB行业中长期稳定增长趋势,特别高端 PCB 产品未来竞争优势,公司将坚持“高质量”的持续发展思路。截至目前,HLC 产品主要集中在通信服务器、交换机、存储器和汽车电子领域,具备了高频高速、混压和 POFV 等技术特点的量产能力,产品量产能力已提升至30层;HDI产品主要集中在网络通信、物联网、智能终端等领域,已具备12-14层任意阶及core层V孔和X孔等技术产品量产能力;IC载板领域,公司产品涵盖EMMC、射频、滤波器、指纹识别不同类型芯片产品的封装,经过较长时间技术积累和样品验证、客户导入,公司 IC 载板产线已开始向相关客户进行小批量供货。报告期,公司积极开展半导体封装核心材料的投资布局,新增参股半导体封装核心材料(BT与ABF)业务企业盈骅新材。

(二)整合优势资源,优化产品结构
结合外部环境变化及内部资源整合提升需求,公司于报告期内制定了珠海中京、中京元盛、中京科技三大生产基地各自重点产品发展战略,结合各工厂定位特点确定其各自重点发展的优势产品,培育其“明星”与“拳头”产品,以提高制程运营效率及提升细分市场占有率,并持续优化公司产品结构。

随着珠海中京高端产能的逐步释放以及原有工厂产品结构的优化,公司高阶产品占比逐步提升,市场竞争力增强。应客户的全球化需求和一带一路的国家战略,公司着手在泰国投资新建生产基地,完善产业布局,更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局等各种不确定的、潜在的不利因素对公司的影响。

(三)紧跟市场需求,加大市场开发
公司结合市场需求变化及自身优势,报告期内重点布局 MiniLED 应用产品、刚柔结合板及新能源汽车板领域,深化技术水平,拓展客户,提升市场占有率。1、保持高阶 HDI+COB(Chip On Board)高集成封装工艺技术领先优势,产品覆盖三星、SONY、LG 三大国际终端客户,与国内客户利亚德、艾比森,海康威视,京东方、大华股份、中麒光电、希达电子、雷曼光电等深度合作。2、持续提升刚柔结合板技术能力,电池保护板稳定供货,LCM 模组、TWS 蓝牙耳机、光模块产品等 8-12L 任意阶刚柔结合板产品均已经获得客户认可,具备批量交付能力,已实现车载 CCM、车载激光雷达、连接器用刚柔结合板产品的样品交付,报告期内新增三星、小天才、安克、OPPO 等知名客户;3、新能源汽车领域发展迅速,市场占有率稳步提升,持续为比亚迪、上汽时代、康明斯、欣旺达等客户提供稳定订单,报告期新增与小鹏、理想汽车、图达通等直接或间接客户的合作,重点在中控、动力电池管理系统(BMS)、汽车雷达以及辅助驾驶系统等应用领域提供产品服务。

(四)持续技术创新,推进产品升级
2022年度,公司累计投入研发1.58亿元,占营业收入5.17%。公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作,进一步优化以企业为主体、知名高校和科研机构共同参与的技术研究体系。公司在超高清 Mini LED 显示屏、高阶 HDI 刚柔结合、新能源汽车动力电池管理系统(BMS)、高速高频、ADAS 雷达、物联网 IOT 模块、IC 载板、5G 移动终端及光模块等多个领域进行工艺技术研发并获得突破,持续满足客户对高端产品的需求。报告期内,公司“Mini LED 显示用印制电路板”、“高频通信印制电路板(光模块)”、“新能源汽车动力电池连接器系统采集线 FPC”三项产品被评选为 2022 年度广东名优高新技术产品。

(五)推进组织变革,增强组织运营能力
在市场需求波动及竞争加剧的经营环境下,提高组织运营能力与运营效率是企业内生发展的重要因素,强大的组织运营能力是公司核心竞争力之一。在市场需求波动及竞争加剧的经营环境下,提高组织运营能力与运营效率是企业内生发展的重要因素报告期内,公司持续优化管理机制,加强组织流程体系建设,大力推行组织变革,提升管理效率。进一步优化了以战略为导向的目标管理机制,明确了以客户为中心的运营管理机制,流程化组织建设能力得到大幅提升,增强了企业综合竞争力。

2、收入与成本
(1) 营业收入构成
单位:元

 2022年 2021年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计3,054,317,848.3 1100%2,944,827,496.4 4100%3.72%
分行业     
印制电路板3,054,317,848.3 1100.00%2,944,827,496.4 4100.00%3.72%
分产品     
刚性电路板2,160,680,853.1 970.74%2,089,073,877.0 070.94%3.43%
柔性电路板272,111,237.878.91%376,115,600.2612.77%-27.65%
柔性电路板组件511,069,522.0816.73%387,992,955.9813.18%31.72%
其他110,456,235.173.62%91,645,063.203.11%20.53%
分地区     
内销2,504,282,284.2 981.99%2,342,098,690.2 579.53%6.92%
外销550,035,564.0218.01%602,728,806.1920.47%-8.74%
分销售模式     
直销3,054,317,848.3 1100.00%2,944,827,496.4 4100.00%3.72%

(2) 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分行业      
印制电路板3,054,317,84 8.312,787,064,05 2.048.75%3.72%15.47%-9.28%
分产品      
刚性电路板2,160,680,85 3.192,031,744,64 2.865.97%3.43%17.73%-11.42%
柔性电路板272,111,237. 87201,820,285. 9925.83%-27.65%-28.75%1.15%
柔性电路板组 件511,069,522. 08486,693,805. 824.77%31.72%41.67%-6.69%
其他110,456,235. 1766,805,317.3 739.52%20.53%9.29%6.22%
分地区      
内销2,504,282,28 4.292,329,740,74 7.586.97%6.92%21.63%-11.25%
外销550,035,564. 02457,323,304. 4616.86%-8.74%-8.22%-0.47%
分销售模式      
直销3,054,317,84 8.312,787,064,05 2.048.75%3.72%15.47%-9.28%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
(3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类项目单位2022年2021年同比增减
印制电路板销售量3,254,485.442,779,902.2617.07%
 生产量3,187,920.703,194,045.26-0.19%
 库存量238,908.25305,472.99-21.34%
      
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
□适用 ?不适用
(4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
(5) 营业成本构成
行业分类
行业分类
单位:元

行业分类项目2022年 2021年 同比增减
  金额占营业成本比 重金额占营业成本比 重 
印制电路板直接材料1,448,007,83 4.4353.23%1,115,500,58 6.4347.41%29.81%
印制电路板直接人工483,425,971. 2217.77%374,562,462. 9715.92%29.06%
印制电路板制造费用788,824,929. 0229.00%862,541,852. 7836.67%-8.55%

说明 无 (6) 报告期内合并范围是否发 ?是 □否 合并范围增加:生变动   
公司名称股权取得方式股权取得时间出资额/投资额出资比例
惠州市银城富力实业有限公司收购2022年06月23日110,000,000.00100%
珠海中京新能源技术有限公司成立2022年11月25日2022年暂未注资[注] 
注:2023年2月珠海中京元盛电子科技有限公司以设备出资方式完成对珠海中京新能源技术有限公司的部分实缴出资,该次实缴出资金额为14,252.19万元。

(7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
(8) 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)1,207,071,057.13
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例41.00%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%
公司前5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1第一名353,936,577.5012.02%
2第二名298,117,726.0410.13%
3第三名211,177,720.337.17%
4第四名172,578,440.105.86%
5第五名171,260,593.165.82%
合计--1,207,071,057.1341.00%
主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)437,861,548.35
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例20.58%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%
公司前5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1第一名177,712,614.338.35%
2第二名79,172,451.483.72%
3第三名63,562,507.592.99%
4第四名63,304,439.102.98%
5第五名54,109,535.852.54%
合计--437,861,548.3520.58%
主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位:元

 2022年2021年同比增减重大变动说明
销售费用50,186,946.9045,346,000.7910.68% 
管理费用164,616,638.80138,644,710.8118.73%主要系珠海中京投产 同比增加
财务费用72,588,404.2235,635,699.71103.70%主要系长期固定资产 借款利息支出增加
研发费用158,000,779.26145,053,214.358.93% 
4、研发投入
?适用 □不适用

主要研发项目名称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公司未来发展 的影响
Anylayer HDI 微孔加 工及填孔技术研究开发高端产品研究中对Anylayer HDI产品盲孔加工和 填孔电镀进行研发, 达到任意阶产品技术 能力需求提升该领域技术领先 优势
车载雷达用PCB高频 高速混压技术研发开发新产品研究中立项研究混压技术, 实现产品的可靠性, 信号完整性等性能要 求。提升该领域技术领先 优势
厚铜电源板特殊加工 技术研发巩固市场研究中实现12oz超厚铜多层 印制板的加工生产提升该领域技术领先 优势
5G手机板盲孔对准度 及防焊控制技术研发巩固市场完成达到5G手机板对盲孔 对准度的技术能力需 求提升该领域技术领先 优势
高多层服务器PCB正 反面背钻控制技术研 发开发高端产品完成满足高多层服务器产 品的技术需求提升该领域技术领先 优势
TWS蓝牙耳机刚挠结 合板激光开盖工艺研 发降本增效完成突破现有技术能力的 限制,实现TWS蓝牙 耳机刚挠结合板大规 模量产提升该领域技术领先 优势
LCP材料可加工性控 制技术研发开发高端产品完成以LCP FCCL取代现有 PI FCCL材料制作FPC 技术,以满足5G产品 的技术需求提升该领域技术领先 优势
半加成技术在特殊 FPC应用的研究开发高端产品完成为后续FPC高密度精 细产品制作提供技术提升该领域技术领先 优势
   解决方案。 
公司研发人员情况

 2022年2021年变动比例
研发人员数量(人)632707-10.61%
研发人员数量占比10.82%11.95%-1.13%
研发人员学历结构   
本科142175 
硕士47 
研发人员年龄构成   
30岁以下167226 
30~40岁363396 
公司研发投入情况

 2022年2021年变动比例
研发投入金额(元)158,000,779.26145,053,214.358.93%
研发投入占营业收入比例5.17%4.93%0.24%
研发投入资本化的金额 (元)0.0028,010.00-100.00%
资本化研发投入占研发投入 的比例0.00%0.02%-0.02%
公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响
□适用 ?不适用
研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因
□适用 ?不适用
研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 ?不适用
5、现金流
单位:元

项目2022年2021年同比增减
经营活动现金流入小计3,124,071,581.592,684,209,746.1216.39%
经营活动现金流出小计3,059,397,029.342,434,473,035.5825.67%
经营活动产生的现金流量净 额64,674,552.25249,736,710.54-74.10%
投资活动现金流入小计17,489,533.95946,886,262.45-98.15%
投资活动现金流出小计550,630,009.902,036,528,795.31-72.96%
投资活动产生的现金流量净 额-533,140,475.95-1,089,642,532.86-51.07%
筹资活动现金流入小计1,361,506,851.051,525,002,103.71-10.72%
筹资活动现金流出小计885,473,624.451,072,697,814.89-17.45%
筹资活动产生的现金流量净 额476,033,226.60452,304,288.825.25%
现金及现金等价物净增加额12,061,992.94-392,772,922.72103.07%
相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明
□适用 ?不适用
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 ?不适用
五、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位:元

 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性
投资收益287,408.92-0.15%主要系权益法核算和 处置以公允价值计量 且其变动计入其他综 合收益的金融资产取 得的投资收益正负综 合影响导致
资产减值-26,750,041.5414.25%主要系计提存货跌价 准备
营业外收入1,955,857.45-1.04%主要系偶然性收入
营业外支出3,498,928.47-1.86%主要系非流动资产处 置损失和对外捐赠
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 2022年末 2022年初 比重增减重大变动说明
 金额占总资产比例金额占总资产比例  
货币资金372,474,991. 575.60%358,088,430. 185.50%0.10% 
应收账款1,020,373,87 5.3815.35%1,078,595,25 6.0616.56%-1.21% 
存货654,570,721. 009.85%743,224,399. 3911.41%-1.56% 
长期股权投资126,701,271. 881.91%117,659,568. 841.81%0.10% 
固定资产2,956,150,56 5.8744.47%2,740,728,34 4.8642.07%2.40% 
在建工程609,795,848. 739.17%668,423,132. 7810.26%-1.09% 
使用权资产9,810,659.600.15%20,011,693.3 70.31%-0.16% 
短期借款450,831,800. 976.78%393,277,124. 956.04%0.74% 
合同负债7,129,431.850.11%2,905,834.000.04%0.07% 
长期借款1,398,441,09 1.3021.04%975,800,839. 1114.98%6.06%主要系长期固 定资产借款增 加
租赁负债6,387,323.610.10%15,812,670.1 80.24%-0.14% 
境外资产占比较高 (未完)
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