[担保]伟测科技(688372):申请2023年度综合授信额度并提供抵押、质押担保
上海伟测半导体科技股份有限公司 关于申请2023年度综合授信额度并提供抵押、质押担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022年 4月 19日召开第一届董事会第十八次会议及第一届监事会第九次会议，审议通过《关于申请 2023年度综合授信额度并提供抵押、质押担保的议案》，本议案尚需提交公司股东大会审议。 一、相关情况概述 为满足公司及全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司（以下简称“无锡伟测”）及南京伟测半导体科技有限公司（以下简称“南京伟测”）日常生产经营及相关项目建设、投资等相关资金需求，便于公司及子公司各项业务正常开展，公司及子公司 2023年拟向合作银行申请总额不超过人民币 31.40亿元银行授信额度，用于公司及子公司在各银行办理各类融资业务，包括但不限于办理中短期流动资金贷款、银行承兑汇票、票据池质押融资业务、国内外信用证、国际贸易融资、国内买方保理、外汇衍生交易信用额度、国内保函、商票保贴、供应链融资等业务。具体明细如下： 单位：万元
具体融资金额在综合授信额度内，根据公司及子公司实际资金需求情况确定。 授信期限以签署的授信协议为准，在授信期限内，授信额度可循环使用。 为解决向上述银行申请综合授信额度所需担保事宜，公司拟使用自有（含全资子公司）的土地使用权、房产、机器设备、存货等资产提供抵押或质押担保，合计最高抵押或质押金额预计不超过 30亿元。公司将结合资金需求情况分批次向银行申请，具体融资额度、担保措施等相关内容均以公司与银行所签合同约定为准。实际抵押的资产以和金融机构签订的合约为准。 签订上述授信额度相关协议的有效期为自 2022年年度股东大会审议通过之日起至 2023年年度股东大会召开之日止。为提高融资效率，董事会授权公司董事长骈文胜先生或其授权代表在上述授信额度范围内审核并签署相关融资、抵押或质押担保合同文件。 二、相关审批程序及意见 1、董事会审议情况 董事会认为：本次向合作银行申请授信额度，是为了满足公司日常经营与项目建设的资金需求，拓宽融资渠道，有利于公司的长远发展。董事会同意本次向金融机构申请综合授信额度并提供抵押、质押担保事项。 2、独立董事的独立意见 经审议，独立董事认为：本次向合作银行申请总额不超过 31.40亿元人民币的综合授信额度并提供抵押、质押担保事项，有助于满足公司及子公司经营发展中的资金需求，有利于公司开拓业务，提高公司的经营效率。本事项的决策程序符合相关法律、法规及《公司章程》的规定，不存在损害公司股东尤其是中小股东利益的情形。 综上，独立董事一致同意本次申请 2023年度综合授信额度并提供抵押、质押担保事项的议案，并同意董事会将该议案提交股东大会审议。 3、监事会审议情况 经审议，监事会认为：本议案符合公司生产经营活动需要，有利于为公司及子公司发展提供有力的资金保障，且公司经营状况良好，具备较好的偿债能力，不会给公司带来重大财务风险，不会损害公司及股东的利益。 特此公告。 上海伟测半导体科技股份有限公司 董事会 2023年 4月 21日 中财网
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