慧智微(688512):慧智微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

时间:2023年04月21日 13:40:42 中财网

原标题:慧智微:慧智微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

科创板风险提示 guoun 本次发行股票拟在科创板上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险 高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应 充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 广州慧智微电子股份有限公司 Smarter Microelectronics (Guangzhou)Co., Ltd. 广州市高新技术产业开发区科学城科学大道182号创新大厦C2第三层307单元 保荐人(主承销商) 声 明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次公开发行股票数量为 5,430.0500万股,占发行后总股本的比 例为 12.00%。本次发行全部为新股发行,不涉及股东公开发售股 份的情形。
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格人民币【】元
预计发行日期2023年 5月 4日
拟上市的证券交易所和 板块上海证券交易所科创板
发行后总股本45,250.6348万股
保荐人(主承销商)华泰联合证券有限责任公司
招股意向书签署日期2023年 4月 21日
目 录
声 明............................................................................................................................ 1
发行概况 ....................................................................................................................... 2
目 录............................................................................................................................ 3
第一节 释 义 ............................................................................................................. 8
一、常用词语 ........................................................................................................ 8
二、专业术语 ...................................................................................................... 14
第二节 概 览 ........................................................................................................... 18
一、重大事项提示 .............................................................................................. 18
二、发行人基本情况及本次发行的中介机构 .................................................. 26 三、本次发行的概况 .......................................................................................... 27
四、发行人的主营业务经营情况 ...................................................................... 29
五、发行人符合科创板定位的说明 .................................................................. 34
六、发行人主要财务数据及财务指标 .............................................................. 35 七、财务报告审计截止日后主要经营状况 ...................................................... 36 八、发行人选择的具体上市标准 ...................................................................... 37
九、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ...................................................... 37 十、募集资金用途及未来发展规划 .................................................................. 37
第三节 风险因素 ....................................................................................................... 39
一、与发行人相关的风险 .................................................................................. 39
二、与行业相关的风险 ...................................................................................... 55
三、其他风险 ...................................................................................................... 57
第四节 发行人基本情况 ........................................................................................... 58
一、发行人基本情况 .......................................................................................... 58
二、发行人设立情况和报告期内的股本和股东变化情况 .............................. 58 三、协议控制架构的搭建与拆除 ...................................................................... 71
四、关于代持及解除情况 .................................................................................. 79
五、发行人报告期内的重大资产重组情况 ...................................................... 81 六、发行人在其他证券市场上市、挂牌情况 .................................................. 82 七、发行人的股权结构和组织结构 .................................................................. 82
八、发行人控股、参股子公司及分公司情况简介 .......................................... 83 九、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况 ....... 86 十、控股股东、实际控制人重大违法的情况 ................................................ 118 十一、发行人股本情况 .................................................................................... 118
十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况 ................ 134 十三、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员签署的重大协议及履行情况 .................................................................................................... 140
十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属直接或间接持有发行人股份的情况 .................................................................................... 141
十五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年变动情况 .... 141 十六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资情况 ............ 143 十七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况 .................... 145 十八、已经制定或实施的股权激励及相关安排 ............................................ 146 十九、发行人员工情况 .................................................................................... 161
第五节 业务和技术 ............................................................................................... 165
一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况 ............................................ 165 二、发行人所处行业基本情况 ........................................................................ 189
三、公司所处行业地位及面临的竞争情况分析 ............................................ 218 四、销售情况和主要客户 ................................................................................ 238
五、采购情况和主要供应商 ............................................................................ 242
六、公司的主要固定资产和无形资产情况 .................................................... 245 七、发行人的核心技术及研发情况 ................................................................ 250
八、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力 ........ 265 九、公司境外经营情况 .................................................................................... 265
第六节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 267
一、财务报表 .................................................................................................... 267
二、审计意见、关键审计事项以及重要性水平 ............................................ 273 三、影响经营业绩的重要因素 ........................................................................ 275
四、合并财务报表的编制基础、合并范围及变化情况 ................................ 277 五、报告期内主要会计政策和会计估计 ........................................................ 278 六、非经常性损益情况 .................................................................................... 287
七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策 ............................................ 289 八、分部信息 .................................................................................................... 290
九、主要财务指标 ............................................................................................ 291
十、经营成果分析 ............................................................................................ 292
十一、资产质量分析 ........................................................................................ 348
十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ............................................ 365 十三、报告期的重大资本性支出与资产业务重组 ........................................ 378 十四、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ............................ 378 十五、盈利预测信息 ........................................................................................ 378
十六、未来实现盈利的前瞻性信息 ................................................................ 378
十七、财务报告审计截止日后主要经营情况 ................................................ 387 第七节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 389
一、募集资金运用基本情况 ............................................................................ 389
二、募集资金投资项目具体情况 .................................................................... 390
三、未来发展与规划 ........................................................................................ 392
第八节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 397
一、报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况 ................................ 397 二、发行人内部控制情况 ................................................................................ 397
三、报告期内发行人违法违规及受到处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施的情况 ............................................................................................ 398
四、发行人资金占用和对外担保情况 ............................................................ 399 五、发行人直接面向市场独立持续经营的能力 ............................................ 399 六、同业竞争 .................................................................................................... 401
七、关联方及关联交易 .................................................................................... 402
第九节 投资者保护 ................................................................................................. 412
一、本次发行前滚存利润的分配安排及决策程序 ........................................ 412 二、本次发行前后股利分配政策的差异情况 ................................................ 412 三、现金分红的股利分配政策、决策程序及监督机制 ................................ 412 四、存在尚未盈利或存在累计未弥补亏损情况的投资者保护措施 ............ 412 第十节 其他重要事项 ............................................................................................. 413
一、重要合同 .................................................................................................... 413
二、对外担保情况 ............................................................................................ 415
三、对发行人产生较大影响的诉讼或仲裁事项 ............................................ 416 四、控股股东、实际控制人、控股子公司,董事、监事、高级管理人员和核心技术人员的重大刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项 ................................ 416 第十一节 声明 ......................................................................................................... 417
一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 .................................... 417 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ........................................................ 421 三、保荐机构(主承销商)声明 .................................................................... 422
四、保荐机构(主承销商)董事长、总经理声明 ........................................ 423 五、发行人律师声明 ........................................................................................ 424
六、会计师事务所声明 .................................................................................... 425
七、资产评估机构声明 .................................................................................... 426
八、验资机构声明 ............................................................................................ 427
九、验资复核机构声明 .................................................................................... 428
第十二节 附件 ......................................................................................................... 429
一、备查文件 .................................................................................................... 429
二、文件查阅地址和时间 ................................................................................ 430
附件一 发行人报告期内的股本和股东变化情况 .......................................... 431 附件二 发行人申报前十二个月新增股东的持股情况及基本信息 .............. 455 附件三 发行人主要无形资产情况 .................................................................. 507
附件四 承诺事项 .............................................................................................. 519
附件五 落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ................................................................................................ 549
附件六 股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明 ............................................................................................ 556
附件七 审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明 .............................. 558 附件八 募集资金具体运用情况 ...................................................................... 559
附件九 子公司、参股公司简要情况 .............................................................. 568
第一节 释 义
在本招股意向书中,除非文中另有所指,下列词语或简称具有如下特定含义: 一、常用词语

发行人、公司、本 公司、慧智微广州慧智微电子股份有限公司
慧智微有限、有限 公司发行人前身,广州慧智微电子有限公司
开曼慧智微Smarter Microelectronics,VIE架构下的开曼主体,已注销
香港慧智微Smarter Microelectronics Limited,VIE架构下的香港运营主体,现 是发行人全资二级子公司,注销中
慧智微(香港)Smarter Microelectronics(Hong Kong)Limited
上海尚睿尚睿微电子(上海)有限公司,VIE架构下香港慧智微的境内子 公司,现是发行人子公司
北京尚睿尚睿科微电子(北京)有限公司,曾是香港慧智微的境内子公司, 现已注销
广州尚睿尚睿微电子(广州)有限公司
北京锐歆北京锐歆泰科微电子科技有限公司,已注销
Black MountainBlack Mountain Technology Inc.,已注销
EstabrookEstabrook Technology Inc.,已注销
慧智微北京分公司广州慧智微电子股份有限公司北京分公司
慧智微上海分公司广州慧智微电子股份有限公司上海分公司
慧智微深圳分公司广州慧智微电子股份有限公司深圳分公司
慧智微西安分公司广州慧智微电子股份有限公司西安分公司
慧智微(香港)韩 国分公司??????????????? ???? (???),慧智 微(香港)韩国分公司
创始人股东,一致 行动人李阳、郭耀辉、奕江涛、王国样
大基金二期国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司
建投华科建投华科投资股份有限公司
红杉瀚辰深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业(有限合伙)
广东粤璟广东粤璟企业管理合伙企业(有限合伙)
StarSmartermicro Star Hong Kong Limited
Zhi ChengZhi Cheng Micro Hong Kong Limited
BridgeSmartermicro Bridge Hong Kong Limited
慧智慧芯广州慧智慧芯企业管理合伙企业(有限合伙)
慧智慧资广州慧智慧资企业管理合伙企业(有限合伙)
横琴智古珠海横琴智古企业管理合伙企业(有限合伙)
横琴智往珠海横琴智往企业管理合伙企业(有限合伙)
横琴智今珠海横琴智今企业管理合伙企业(有限合伙)
横琴智来珠海横琴智来企业管理合伙企业(有限合伙)
横琴慧登珠海横琴慧登企业管理合伙企业(有限合伙)
横琴慧临珠海横琴慧临企业管理合伙企业(有限合伙)
横琴慧江珠海横琴慧江企业管理合伙企业(有限合伙)
横琴慧山珠海横琴慧山企业管理合伙企业(有限合伙)
横琴慧胜珠海横琴慧胜企业管理合伙企业(有限合伙)
横琴慧迹珠海横琴慧迹企业管理合伙企业(有限合伙)
Vertex AsiaVertex Asia Fund Pte. Ltd.,注册在新加坡的有限责任公司
Vertex LegacyVertex Legacy Continuation Fund Pte. Ltd.,注册在新加坡的有限责 任公司
Vertex GrowthVertex Growth Fund Pte. Ltd.,注册在新加坡的有限责任公司
CSVICSVI VENTURES, L.P.,注册在英属开曼群岛的有限责任公司
CEFCEF Smart Holdings Limited,注册在英属维尔京群岛的有限责任 公司
GSRGSR Ventures III, L.P.,注册在英属开曼群岛的有限责任公司
BaneanBanean Holdings Ltd., 注册在英属开曼群岛的有限责任公司
汇鼎Hui Ding investment Co. Limited,注册在香港的私人股份有限公司
合肥合创合肥市中兴合创半导体创业投资基金(有限合伙)
ESOPEmployee Stock Ownership Plans,指开曼慧智微的期权激励计划
诚侨公司誠僑有限公司(Honesty Bridge Limited),注册在香港的私人股 份有限公司
GZPAGZPA Holding Limited,注册在香港的私人股份有限公司
上海加盛上海加盛投资管理有限公司
华兴领运宁波梅山保税港区华兴领运股权投资合伙企业(有限合伙)
合肥泽奕合肥市泽奕半导体投资合伙企业(有限合伙),曾用名“合肥市 中兴合创半导体创业投资基金(有限合伙)”
峰焱喆投资海南峰焱喆股权投资基金合伙企业(有限合伙),曾用名“宁波 梅山保税港区峰焱喆投资管理合伙企业(有限合伙)”
混沌投资上海混沌投资(集团)有限公司
天泽吉富天泽吉富资产管理有限公司
加盛巢生无锡加盛巢生壹号创业投资合伙企业(有限合伙)
华兴领鸿宁波梅山保税港区华兴领鸿股权投资合伙企业(有限合伙)
汇天泽汇天泽投资有限公司
惠友豪创深圳市惠友豪创科技投资合伙企业(有限合伙)
元禾璞华江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)
闻天下科技闻天下科技集团有限公司,曾用名“拉萨经济技术开发区闻天下 投资有限公司”
横琴安甄珠海横琴安甄企业管理咨询合伙企业(有限合伙)
涌泉联发珠海涌泉联发投资合伙企业(有限合伙)
汾湖勤合苏州汾湖勤合创业投资中心(有限合伙)
枣庄慧漪枣庄慧漪投资合伙企业(有限合伙)
赣州九派赣州九派优势壹号股权投资合伙企业(有限合伙)
银盛泰科瑞青岛银盛泰科瑞私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)
无锡芯睿无锡芯睿创业投资合伙企业(有限合伙)
宁波慧开星宁波慧开星企业管理合伙企业(有限合伙)
上海国方上海国方构筑企业服务中心(有限合伙)
上海海望上海海望知识产权股权投资基金中心(有限合伙)
西藏智通西藏智通创业投资有限公司
天津光速壹期天津光速壹期创业投资合伙企业(有限合伙)
天津德辉天津德辉投资管理合伙企业(有限合伙)
珠海昆石珠海市昆石财富私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)
清睿华弘广州清睿华弘创业投资中心(有限合伙)
芯锐投资共青城芯锐投资合伙企业(有限合伙)
青岛钧矽青岛钧矽私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)
广州新星翰禧广州新星翰禧股权投资合伙企业(有限合伙)
张家港金慧功放张家港金慧功放创业投资合伙企业(有限合伙)
深圳汇富宏远深圳汇富宏远股权投资中心(有限合伙)
睿哲创业共青城睿哲创业投资合伙企业(有限合伙)
珠海景祥泰昇珠海景祥泰昇股权投资基金合伙企业(有限合伙)
全德学镂科芯全德学镂科芯创业投资基金(青岛)合伙企业(有限合伙)
深圳珂玺冬华深圳珂玺冬华创业投资合伙企业(有限合伙)
珠海智光聚芯珠海智光聚芯贰号创业投资合伙企业(有限合伙)
大数领航天津大数领航股权投资合伙企业(有限合伙)
界上时代北京界上时代投资管理中心(有限合伙)
黄埔数字广州黄埔数字经济产业投资基金合伙企业(有限合伙)
西安天利西安天利投资合伙企业(有限合伙)
盛宇华天江苏盛宇华天产业投资基金(有限合伙)
南鑫珠海港广州南鑫珠海港股权投资合伙企业(有限合伙)
信德文化珠海广发信德科技文化产业股权投资基金(有限合伙)
信德环保珠海广发信德环保产业投资基金合伙企业(有限合伙)
信德智能珠海广发信德智能创新升级股权投资基金(有限合伙)
信德创业营广州信德创业营股权投资合伙企业(有限合伙)
广远众合广远众合(珠海)投资企业(有限合伙)
信德新州珠海广发信德新州一号创业投资基金(有限合伙)
华兴资本华兴资本控股有限公司(1911.HK)
开曼慧智微 A轮投 资人开曼慧智微 A轮优先股的投资人 GSR、Banean
开曼慧智微 B轮投 资人开曼慧智微 B轮优先股的投资人 Vertex Asia、GSR、Hong Tao、 汇鼎、合肥合创
开曼慧智微 C轮投 资人开曼慧智微 C轮优先股的投资人 GSR、Vertex Asia、CEF、合肥 合创
A轮投资人GZPA、Banean、Vertex Legacy、合肥泽奕、诚侨公司
B轮投资人华兴领运、建投华科、诚侨公司、信德智能、信德环保、南鑫珠 海港、信德文化、峰焱喆投资、混沌投资、天泽吉富、信德创业 营、加盛巢生、华兴领鸿、汇天泽、广远众合
B+轮投资人大基金二期、枣庄慧漪、赣州九派、银盛泰科瑞、无锡芯睿、宁 波慧开星、上海国方、上海海望、西藏智通、天津光速壹期、Vertex Growth、元禾璞华、惠友豪创、珠海安甄、CSVI、涌泉联发及汾 湖勤合
C轮投资人华兴领运、合肥泽奕、峰焱喆投资、混沌投资、天泽吉富、华兴 领鸿、汇天泽、信德新州、红杉瀚辰、广东粤璟、天津德辉、珠 海昆石、清睿华弘、芯锐投资、青岛钧矽、广州新星翰禧、张家 港金慧功放、深圳汇富宏远、睿哲创业
C+轮投资人华兴领运、峰焱喆投资、混沌投资、天泽吉富、华兴领鸿、红杉 瀚辰、广东粤璟、青岛钧矽、深圳汇富宏远、珠海景祥泰昇、全 德学镂科芯、深圳珂玺冬华、珠海智光聚芯、大数领航、界上时 代、黄埔数字、西安天利
Skyworks/思佳讯Skyworks Solutions, Inc.,一家提供无线通信解决方案的企业,设 计并生产应用于移动通信领域的射频及完整半导体系统解决方 案,总部位于美国,纳斯达克上市公司(股票代码:SWKS.O)
Qorvo/威讯Qorvo, Inc.,一家无线及有线通信产品及解决方案提供商,总部位 于美国,纳斯达克上市公司(股票代码:QRVO.O)
Broadcom/博通Broadcom Inc.,主要从事半导体及软件基础架构解决方案的研发、 设计和销售,总部位于美国,纳斯达克上市公司(股票代码: AVGO.O)
Qualcomm/高通Qualcomm, Inc.,一家无线通信技术研发公司,总部位于美国,纳 斯达克上市公司(股票代码:QCOM.O)
Murata/村田Murata Manufacturing Co., Ltd.,一家设计、制造电子元器件及多 功能高密度模块的企业,总部位于日本京都,东京/新加坡证券交 易所上市公司(股票代码:6981.T/PJX.SG)
卓胜微江苏卓胜微电子股份有限公司,一家专注于射频集成电路领域的 研究、开发与销售的企业(股票代码:300782.SZ)
唯捷创芯唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司,一家主营业务为射频 前端芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业(股票代码:
  688153.SH)
紫光展锐紫光展锐(上海)科技有限公司,产品包括移动通信中央处理器、 基带芯片、AI芯片、射频前端芯片等各类通信、计算及控制芯片
飞骧科技深圳飞骧科技股份有限公司,一家专注射频芯片和解决方案的企 业,由上市公司国民技术股份有限公司无线射频事业部拆分而来, 曾用名为深圳国民飞骧科技有限公司/深圳飞骧科技有限公司
昂瑞微北京昂瑞微电子技术股份有限公司,一家射频前端芯片和射频 SoC芯片的供应商,曾用名为北京中科汉天下电子技术有限公司/ 北京昂瑞微电子技术有限公司
稳懋稳懋半导体股份有限公司,六英寸晶圆生产砷化镓微波集成电路 的专业晶圆代工服务公司,中国台湾上市公司(股票代码: 3105.TWO)
Global Foundries/格 罗方德Global Foundries Inc.,一家总部位于美国加利福尼亚州硅谷桑尼 维尔市的半导体晶圆代工厂,纳斯达克上市公司(股票代码: GFS.O),包括 GLOBALFOUNDRIES U.S. 2 LLC 和 GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd.
华天科技天水华天科技股份有限公司(股票代码:002185.SZ),包括华天 科技(西安)有限公司、华天科技(南京)有限公司
西安华天华天科技(西安)有限公司
南京华天华天科技(南京)有限公司
长电科技江苏长电科技股份有限公司(股票代码:600584.SH)
上海健三电子上海健三电子有限公司和上海健三国际贸易有限公司
芯智国际芯智国际有限公司及其关联公司,包括深圳市芯智科技有限公司
芯盛科技芯盛科技股份有限公司及其关联公司,包括深圳市芯盛智能系统 有限公司
瑞强通信瑞强通信(香港)有限公司及其关联公司,包括深圳市瑞强通信 有限公司
法本电子法本电子科技(香港)有限公司及其关联公司,包括深圳市法本 电子股份有限公司、上海法本电子科技有限公司
文晔科技文晔科技股份有限公司(股票代码:3036.TW)及其关联方
朗通物联包括朗通物联有限公司和深圳科芯通讯技术有限公司,深圳科芯 通讯技术有限公司系朗通物联有限公司的委托交易主体
香港越商香港越商贸易有限公司及其关联方
鸿富港香港鸿富港科技股份有限公司及其关联方
汇能光电香港汇能光电科技有限公司及其关联方,包括深圳市汇能光电科 技有限公司
桦腾科技包括香港桦腾科技有限公司、天地国际储运(香港)有限公司和 联合电子香港有限公司,其中天地国际储运(香港)有限公司和 联合电子香港有限公司系香港桦腾科技有限公司的委托交易主体
凡士电器凡士电器有限公司及其关联方
珠海越亚珠海越亚半导体股份有限公司,一家专注于无芯封装基板研发、 设计、生产以及销售的企业,曾用名为珠海越亚封装基板技术股 份有限公司
ST/意法半导体ST Microelectronics,全球知名的半导体晶圆代工厂,纽约交易所 上市公司(股票代码: STM.N),包括 STMicroelectronics
  International N.V.和 STMicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd.
闻泰科技闻泰科技股份有限公司(股票代码:600745.SH)及其关联公司, 包括闻泰科技(深圳)有限公司、安世半导体(中国)有限公司 和 WINGTECH GROUP(HONGKONG)LIMITED
华勤通讯华勤技术股份有限公司及其关联公司
龙旗科技上海龙旗科技股份有限公司及其关联公司
OPPOOPPO广东移动通信有限公司及其关联公司
TCLTCL MOBILE COMMUNICATION(HK)CO., LTD.
翱捷科技翱捷科技股份有限公司(股票代码:688220.SH)及其关联公司, 包括香港智多芯电子科技有限公司、翱捷智能科技(上海)有限 公司
智多芯香港智多芯电子科技有限公司
广和通深圳市广和通无线股份有限公司(股票代码:300638.SZ)及其关 联公司
日海智能日海智能科技股份有限公司(股票代码:002313.SZ)及其关联公 司
移远通信上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236.SH)及其关 联公司
中兴康讯深圳市中兴康讯电子有限公司,中兴通讯股份有限公司(股票代 码:000063.SZ)控股的全资子公司
优利麦克深圳市优利麦克科技开发有限公司及关联公司,深圳市优利麦克 科技开发有限公司是福建福日电子股份有限公司(股票代码: 600203.SH)控股子公司
迅锐通信深圳市迅锐通信有限公司及关联公司,深圳市迅锐通信有限公司 是福建福日电子股份有限公司(股票代码:600203.SH)控股子公 司
富智康富智康(香港)有限公司及关联公司,富智康(香港)有限公司 为富智康集团有限公司(股票代码:2038.HK)控股的子公司
股东大会广州慧智微电子股份有限公司股东大会
董事会广州慧智微电子股份有限公司董事会
监事会广州慧智微电子股份有限公司监事会
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》现行有效的《广州慧智微电子股份有限公司章程》
《公司章程(草 案)》公开发行股票并在科创板上市后适用的《广州慧智微电子股份有 限公司章程(草案)》
发改委、国家发改 委中华人民共和国国家发展和改革委员会,前国家发展计划委员会
开曼法律意见书CAREY OLSEN SINGAPORE LLP 于 2022年 3月 30日和 2022 年 9月 20日出具的关于 Smarter Microelectronics 的《法律意见书》
慧智微(香港)法 律意见书陈林梁余律师行于 2022年 3月 31日、2022年 8月 18日以及 2023 年 3月 1日出具的关于慧智微(香港)的法律意见书
香港慧智微法律意 见书陈林梁余律师行于 2022年 3月 31日、2022年 8月 18日以及 2023 年 3月 1日出具的关于香港慧智微的法律意见书
Estabrook法律意见 书Lion’s Law, P.C.于 2022年 4月 13日和 2022年 8月 30日出具的关 于 Estabrook Technology Inc.的法律意见书
Black Mountain法 律意见书Lion’s Law, P.C.于 2022年 4月 13日和 2022年 8月 30日出具的关 于 Black Mountain Technology Inc.的法律意见书
韩国法律意见书韩国 Dentons Lee 律师事务所于 2022年 7月 6日和 2023年 2月 24日出具的《关于 Smarter Microelectronics (Hong Kong)Limited 韩国分公司法律尽职调查之法律审查意见书》
Vertex Growth法律 意见书ADT Law LLC于 2022年 1月 28日、2022年 8月 18日和 2023 年 2月 24日出具的关于 Vertex Growth Fund Pte. Ltd.的《法律意见 书》
工信部中华人民共和国工业和信息化部
国务院中华人民共和国国务院
证监会、中国证监 会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
保荐人、主承销商、 华泰联合证券华泰联合证券有限责任公司
审计机构、天健、 天健会计师事务所天健会计师事务所(特殊普通合伙)
发行人律师、中伦北京市中伦律师事务所
发行人评估师、评 估机构、联信广东联信资产评估土地房地产估价有限公司
A股境内上市人民币普通股
报告期、报告期各 期、最近三年2020年度、2021年度和 2022年度
报告期各期末2020年 12月 31日、2021年 12月 31日和 2022年 12月 31日
元、万元、亿元人民币元、万元、亿元
二、专业术语

集成电路、芯片、 ICIntegrated Circuit 的简称,是采用一定的工艺,将一个电路中所需 的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起,制作在一 小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内, 成为具有所需电路功能的微型结构
蜂窝通信采用蜂窝无线组网方式,在终端和网络设备之间通过无线通道连 接起来,进而实现用户在活动中可相互通信的通信技术,其主要 特征是终端的可移动性,并具有越区切换和跨本地网自动漫游等 功能
2G、3G、4G、5G第二代、第三代、第四代和第五代移动通信技术与标准
EDAElectronic Design Automation,指利用计算机辅助设计软件完成超 大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括 布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设计方式
CDMACode Division Multiple Access,码分多址技术
TD-SCDMATime Division-Synchronous Code Division Multiple Access,时分同 步码分多址技术,属于第三代通信技术
LTELong Term Evolution,长期演进技术,属于第四代移动通信技术
5G NR基于正交频分复用技术的全新空口设计的全球性 5G标准,属于第 五代移动通信技术
ODMOriginal Design Manufacturer 的简称,原始设计制造商,企业根据 品牌厂商的产品规划进行设计和开发,然后按品牌厂商的订单进 行生产,产品生产完成后销售给品牌厂商
射频、RFRadio Frequency,简称 RF,一种高频交流变化电磁波的简称,频 率范围在 300KHz-300GHz 之间
射频前端Radio Frequency Front-End,在通讯系统中天线和中频(或基带) 电路之间的部分,包括发射通路和接收通路,一般由射频功率放 大器、射频滤波器、双工器、射频开关、射频低噪声放大器等共 同组成
物联网、IoTInternet of Things,一个基于互联网、传统电信网等信息承载体, 通过信息传感设备,按标准和互操作通信协议,将任何物体与网 络相连接,以实现物体间的信息交换和通信,达到智能化识别、 定位、跟踪、监管等功能
NB-IoTNarrow Band Internet of Things,窄带物联网,万物互联网的一个 分支
射频功率放大器、 PA射频前端中的一种芯片,是各种无线发射机的重要组成部分,将 调制电路所产生的射频信号功率放大,以输出到天线上辐射出去
射频功率放大器模 组、PA模组集成射频功率放大器及其他芯片的模组
射频开关射频前端中的一种芯片,在移动智能终端设备中主要用于对信号 传输路径上(接收或发射)不同频率或不同通信制式下的信号进 行切换
射频低噪声放大 器、LNA构成射频前端的一种芯片,主要用于无线通信系统中将接收自天 线的信号放大,以便于后级的电子设备处理
滤波器构成射频前端的一种芯片,负责滤除特定频率范围的频率成分, 从而将输入的多种射频信号中特定频率的信号输出
双工器构成射频前端的一种芯片,使得工作在不同频率上的接收和发射 通路能够共享一个天线。 它通常由两个带通滤波器并联而成,其 作用是将发射和接收讯号相隔离,保证接收和发射都能同时正常 工作,互不干扰
PAMiF集成射频功率放大器、滤波器和射频开关的射频功率放大器模组
L-PAMiF集成射频功率放大器、滤波器、射频开关和低噪声放大器的射频 功率放大器模组
L-PAMiDLNA-Power Amplifier Module integrated Duplexer,集成低噪声放大 器、功率放大器、射频开关、滤波器、双工器等的射频前端模组
PAMiDPower Amplifier Module integrated Duplexer,集成功率放大器、射 频开关、滤波器、双工器等的射频前端模组
L-FEM集成滤波器、低噪声放大器和开关的射频前端模组
MMMB PAMulti-Mode Multi-Band PA,多模多频 PA模组
FablessFabrication(制造)和 less(无、没有)的组合词;一指集成电路 市场中,没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式,通常也 被称为“Fabless模式”;也用来指代无芯片制造工厂的 IC设计公 司,经常被简称为“无晶圆厂”或“Fabless厂商”
IDMIntegrated Device Manufacturing,简称 IDM,是集成电路行业中, 垂直整合制造的模式,包含了芯片设计、晶圆制造、封装、测试
  等全部芯片制造环节
晶圆代工厂、 Foundry在集成电路领域中专门负责生产、制造芯片的厂家
封装为芯片安装外壳,起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热 性能的作用
测试检测封装后的芯片是否可正常运作
封测“封装”、“测试”的合称
GaAs砷化镓,一种应用于半导体产品的砷元素和镓元素的化合物材料
GaAs HBT砷化镓异质结双极型晶体管,通过在双极型晶体管的基极和射极 采用不同半导体材料来构建异质结,使得晶体管适于处理高频信 号
CMOSComplementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导 体,是一种芯片制造工艺
体硅 CMOS一种在标准硅晶圆上进行制造的 CMOS工艺
SOISilicon-On-Insulator,简称 SOI/绝缘硅,该技术是在顶层硅和背衬 底之间引入一层埋氧化层,有助于减少寄生电容,提升工艺性能
SMDSurface Mounted Devices,表面贴装器件,包括电阻、电容、电感 等
Cat.1全称是 LTE UE-Category1,其中 UE是指 UserEquipment,是对于 LTE网络下用户终端设备的无线性能的一种分类。根据 3GPP的定 义,将 UE-Category划分为 1-15共 15个等级;Cat.1是 4GLTE网 络的一个类别,上行峰值速率 5Mbit/s,下行峰值速率 10Mbit/s, 属于蜂窝物联网,是广域网
SiP 封装System In a Package,简称 SiP,系统级封装,是将多种功能芯片 和无源器件,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内, 从而实现一个基本完整的功能
SoCSystem on Chip,简称 SoC,意指一个有专用目标的集成电路,其 中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容
匹配网络电路设计中的阻抗匹配,在信号源或者传输线跟负载之间的一种 合适的阻抗搭配方式,使得在信号频率范围内,从信号源至负载 的传输最大化
流片集成电路设计、制造和生产中的一个环节,把通过计算机辅助设 计软件完成的电路设计,在晶圆代工厂按一定的制程生产出芯片 的过程。通过流片,检验电路是否具备所需要的性能和功能。如 果成功,就可以大规模制造;反之则需找出其中的原因,并进行 相应的优化设计,并进行再次流片。前述过程一般称之为工程试 作流片,在工程试作流片成功后进行的大规模批量生产则称之为 量产流片
频段在通讯领域中,频段指的是电磁波的频率范围,单位为 Hz,按照 频率的大小,可分为低频、中频、高频等,在不同通信制式下, 有 B1、B3、B5、n41、n77等频段
n77/n78/n79n77、 n78、 n79 的频率范围分别为 3.3GHz~4.2GHz、 3.3GHz~3.8GHz、4.4GHz~5.0GHz。其中 n78的频率范围包含于 n77频段,因此支持 n77/n78频段的产品通常称为单频产品,支持 n77/n78/n79频段的产品通常称为双频产品
5G新频段/5G重耕 频段3GPP标准化协会规定 5G NR(5G新空口)频谱包含 Sub-6GHz 的频率范围 1(FR1)和毫米波的频率范围 2(FR2),其中 FR1的 频率范围为 410 MHz – 7,125 MHz(因大部分频谱规划及 R15版本
  均在 6GHz以下,业界通常称为 Sub-6GHz),FR2的频率范围为 24250 MHz-52600 MHz(业界通常称为毫米波)。 FR1 中 3GHz~6GHz频段范围称为 5G新频段,在 3GHz以下原 4G LTE 通信的主要频段范围内应用 5G通信技术,实现对 4G LTE通信频 段的复用,该等频段称为 5G重耕频段
带宽信道的频带宽度,为最高频率与最低频率之差
线性度射频功率放大器的指标之一,用来度量放大器使信号形状失真的 程度,线性度越高,失真越小
dB分贝是一个比值。在电子工程领域,dB数代表了输出端口信号强 度和设备(或系统)输入端口的相对比值,也即增益。若用功率 衡量,公式表达为 10*lg(输出功率/输入功率),10dB的含义是输 出端口信号强度是设备输入端口信号强度的 10倍,20dB等于 100 倍,以此类推
dBm相对 1mW参考功率电平的分贝,代表绝对功率大小,1W=30dBm
dBc某一频点输出功率与载频输出功率的比值的对数,通常可用于衡 量线性度。线性度越高,信号失真程度越低,则表明谐波输出功 率相比载频输出功率越低,取对数后通常为负数,数值越小
IPIntellectual Property,知识产权
特别说明:
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2、本招股意向书中涉及的我国、我国经济以及行业的事实、预测和统计,包括本公司的市场份额等信息,来源于一般认为可靠的各种公开信息渠道。本公司从上述来源转载或摘录信息时,已保持了合理的谨慎,但是由于编制方法可能存在潜在偏差,或市场管理存在差异,或基于其它原因,此等信息可能与国内或国外所编制的其他资料不一致。

本招股意向书所引用部分数据来自 Techno Systems Research出具的《TSR 2021 Cellular Broadband Device & Module Market Report》,该报告非为本次发行准备,发行人为购买此报告支付了相关费用,除此之外的其他有关行业的统计数据及资料均来自不同的公开刊物、研究报告及行业专业机构提供的信息,公司未为该等第三方数据及资料支付费用或提供帮助。

第二节 概 览
本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅 读招股意向书全文。一、重大事项提示
本公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本招股意向书正文内容,并特别关注以下重要事项。

(一)报告期内公司出现经营业绩下滑且连续亏损的情况,毛利率存在波动以及未来提升不及预期的风险,公司存在收入继续下滑、未来一段时间内持续亏损的风险
1、收入波动以及经营业绩下滑的风险
报告期内,公司营业收入分别为 20,729.48万元、51,395.11万元和 35,668.45万元,其中 2021年较 2020年同比增长 147.93%,2022年较 2021年同比下滑30.60%。

公司 2022年收入出现下滑情况,主要原因系:2022年以来,国际国内形势多变,俄乌冲突、通胀上升等因素影响了全球终端消费力,导致下游智能手机市场和物联网市场的需求转弱,存在一定的库存消化压力,对于射频前端行业的整体发展产生了一定程度的不利影响;此外,受行业周期变化影响,下游客户开始控制库存风险,存量项目如三星品牌机型项目(闻泰科技 ODM)、OPPO品牌机型项目出货量大幅下降;增量项目未能及时接续且出货规模较小。

公司特别提请投资者注意公司未来销售收入面临的如下风险:
(1)宏观经济环境波动及下游行业进入阶段性去库存周期导致下游应用需求下滑的风险
根据 IDC数据,2022年全球智能手机出货量同比下滑 11.3%,根据
Counterpoint数据,2022年第三季度中国无线蜂窝 IoT模组出货量同比下滑 8%。

公司所处行业及下游应用市场进入去库存周期,短期内下游客户的新产品推出需求、芯片采购需求减少,从而导致射频前端行业出现阶段性下滑,2022年境内外多家射频前端厂商营收出现同比下降的情形。当前公司正处于关键发展时期,行业的阶段性下行导致公司与客户部分意向合作项目出现暂缓或者放缓的情形,新产品及新客户的导入速度变慢,对公司的业务开展造成一定程度的不利影响。

短期来看,下游客户需要一定时间来消化前期超额备货,推动库存水位回归正常,本轮去库存周期的结束时间存在不确定性。未来,如果全球及中国宏观经济环境进一步恶化,或者行业去库存周期持续较长时间,将会对公司业务发展和盈利能力造成不利影响。

(2)公司产品应用于手机领域的业绩收入受单个机型项目出货规模和生命周期波动以及新旧项目切换影响较大的风险
公司产品目前主要应用于手机和物联网领域,报告期各期,来自手机领域的收入占比分别为 60.58%、57.46%和 66.80%,主要终端客户包括 OPPO、vivo、TCL、富智康等手机厂商以及闻泰科技、华勤通讯、中诺通讯和龙旗科技等 ODM厂商。智能手机产品面向消费大众,受宏观经济发展、行业技术演变、产品迭代更新等因素影响较大,智能手机市场的景气程度和导入的机型项目出货量会影响手机厂商或者 ODM厂商对公司产品的采购需求。公司于 2020年开始导入头部手机品牌客户,从少数项目开始合作,报告期内处于逐步深化合作的阶段,因此报告期内公司的业绩受单个机型项目的收入、利润贡献影响较大。如果公司在未来的生产经营中,不能持续导入手机品牌机型,或者导入的手机品牌机型出货规模较小,或者新旧项目切换未及时接续等情况都可能导致公司营业收入、利润出现大幅波动,从而导致公司经营业绩存在大幅波动的风险。

整体而言,公司的未来增长主要依赖于 5G智能手机渗透率提升、终端品牌客户的全面导入和终端品牌客户合作关系深化,受下游需求增长影响很大。目前全球经济恢复的态势仍然不稳定,公司下游应用领域的终端需求仍面临较大的去库存压力。若上述因素持续恶化,导致下游应用市场需求增长不及预期、终端品牌客户出现普遍性业绩下滑,对公司已有重点客户项目的销售、新产品和新客户导入进度及新订单获取等产生进一步不利影响,公司将面临经营业绩增长不及预期甚至业绩存在大幅下滑的风险。

2、毛利率波动以及未来提升不及预期的风险
公司的产品包括5G模组和4G模组,主要应用于手机和物联网领域。报告期内,公司综合毛利率分别为6.69%、16.19%和17.97%。公司产品毛利率水平主要受产品结构、产品售价与成本等因素综合影响。公司产品销售单价受市场供求关系、同行业厂商市场竞争策略、产品及技术的先进性、产品更新迭代、终端客户议价能力、过往销售价格以及公司的战略布局等因素的共同影响;产品单位成本亦受原材料及封测服务的采购单价以及产业链供需关系等因素影响,均存在一定的不确定性。

公司5G模组于2020年开始规模量产,并主要应用于手机领域。2020年、2021年和2022年,公司手机领域的5G模组毛利率分别为50.98%、35.31%和27.04%,呈下降趋势,主要受产品结构变化、行业周期下行及竞争程度加剧导致5G产品价格下降的综合影响。公司4G模组主要应用于物联网和手机领域。公司在物联网领域以销售4G模组为主,报告期内,公司4G模组在物联网领域的毛利率分别为-12.84%、7.91%和12.80%,整体呈现上升趋势。报告期内,4G模组在手机领域的毛利率分别为-0.03%、-0.53%和4.84%,发行人以低毛利或者负毛利拓展手机市场主要原因系:报告期初,4G手机射频前端方案已逐渐成熟,4G模组技术壁垒相对较低,国际头部射频前端厂商逐渐退出该市场。在国产替代机遇窗口期内,手机领域4G模组竞争呈现白热化趋势,出于验证可重构技术产品可靠性、积累客户资源等战略考虑,同时应对其他国产厂商的激烈竞争,公司对技术成熟的4G模组产品定价较低所致。

公司产品随着无线通信技术演进不断优化迭代,各类产品面对的市场竞争、迭代进度均有差异。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧,公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新。目前4G手机逐渐进入长尾市场,而5G技术方案尚在演进,产品方案需要根据客户需求不断迭代升级。随着公司与头部手机品牌客户合作的深化以及头部手机品牌客户的5G渗透率提升,预计发行人4G产品在手机领域的收入占比将逐渐下降。通过产品迭代升级,一方面可以持续保持产品竞争力,稳定产品售价;另一方面可以根据产品使用中的需求特点进行针对性产品优化设计,或者在满足客户基本性能要求前提下导入国产供应链等措施,实现成本优化,进而提升产品的盈利水平。

短期内,去库存周期下国产射频前端市场竞争存在加剧趋势,成熟产品存在价格下调、毛利率持续下降的风险。长期来看,若公司未能正确判断下游需求变化或者公司技术实力未跟上市场需求变化,未能根据市场需求及时迭代升级现有产品或推出符合市场趋势的新产品,或者因公司产品市场竞争格局发生变化、抢占市场份额导致销售价格持续下降,或者发行人在头部手机品牌客户的 5G项目拓展不及预期且仍需以低价销售 4G模组的方式维系客户关系、或者未来原材料或封装测试服务产能供给紧张导致采购价格上涨,公司不能有效控制产品成本,均可能导致公司毛利率水平波动甚至下降、或者未来提升不及预期的风险,对公司盈利能力产生不利影响。(未完)
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