[年报]迅捷兴(688655):深圳市迅捷兴科技股份有限公司2022年年度报告
原标题:迅捷兴:深圳市迅捷兴科技股份有限公司2022年年度报告 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人马卓、主管会计工作负责人刘望兰及会计机构负责人（会计主管人员）陈丽娟声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年度合并报表实现归属于上市公司股东的净利润为46,346,051.50元。经公司第三届董事会第九次会议审议通过，公司2022年度利润分配预案为： 公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.75元(含税)，截至2022年12月31日，公司总股本为13,339万股，以此为基数计算，预计派发现金红利总额为10,004,250.00 元，占公司2022年度合并报表归属上市公司股东净利润的21.59%，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。 若在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配现金红利金额不变，相应调整分配总额；该利润分配预案尚需提交股东大会审议通过。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 48 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 65 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 82 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 109 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 116 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 116 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 116
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 2022年公司收入、利润同比下滑主要是: 1、公司营业收入减少 11,940.74万元，同比减少 21.17%，主要受下游安防电子领域客户需求调整影响，其中安防电子客户营业收入减少 10,792.85万元，同比减少 53.87%,导致报告期公司产能利用率不高。 2、因产能利用率不足，工厂固定折旧、人工、水电成本分摊压力仍然较大；同时，第四季度新增募投项目转固并计提折旧摊销 459.41万元，对期末利润影响也较大。 3、受国内外形势和宏观经济环境等因素的影响，整体市场需求复苏滞后，行业竞争加剧，公司业绩增长面临较大挑战。 另基本每股收益下降 32.69%，主要系本年度净利润下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2022年，受宏观经济波动影响，PCB行业整体市场需求复苏滞后、 行业竞争加剧。公司业绩增长面临较大挑战，同时主要受安防电子客户需求调整影响使得公司业绩短期内承压明显。报告期，公司积极应对形势变化，上下一心攻坚克难，加快市场开拓同时围绕交期、品质、成本等方面进一步增强公司核心竞争力。报告期，主要完成以下重点工作： 1、加快产能释放，提升一站式服务能力 报告期，公司信丰二期智能化工厂募投项目虽然投产时间较原计划有所调整，但公司仍积极组织各方力量，克服重重困难，加快推动募投项目的实施进程，确保产能如期释放，为公司拓展汽车电子、军工、5G通讯等领域大客户提供批量产能支持。 同时，为加快实现公司规模化发展，公司珠海生产基地“互联网+智慧型工厂项目”一期项目标准化样板工厂于 2022年 4月正式开工建设，并于 2023年 1月 6日实现封顶。 2、聚焦核心领域，积极拓展大客户 为充分把握市场发展机遇，报告期公司积极瞄准汽车电子、光伏储能、通讯服务器/光模块等新兴市场和海外市场大客户群体，市场开拓取得阶段性成果，重点客户导入顺利，同时部分战略客户已开始放量，不仅弥补了部分客户需求调整影响，同时也为公司产能释放储备了客户。 公司积极把握汽车电动化&智能化的趋势，大力发展汽车 PCB业务。报告期，随着公司HDI及高频高速技术能力进一步提高，汽车电子自动驾驶域控制器、智能座舱域控制器、激光雷达等产品领域成为公司汽车电子产品核心业务。同时，凭借公司在智能座舱域的良好口碑，报告期末博泰车联网等大客户审厂认证通过，为公司汽车业务拓展提振了信心。为进一步提升智能驾驶和智能座舱领域市场占有率，公司参股了航盛电子，以期抓住汽车产业发展更多机遇。 3、技术能力不断提升，助力市场开发 报告期，公司积极瞄准行业技术前沿及高附加值产品领域，针对应用于新能源汽车、光伏、储能等领域的厚铜产品，应用于 5G通讯的光模块，应用于军工、医疗等领域的软硬结合板，应用于 5G通讯、智能驾驶、毫米波雷达、服务器等领域的高频、高速产品进行了重点的研究和开发，并取得了阶段性的技术突破。其中厚铜产品已具备量产能力并开始批量接单，光模块产品已开始小批量接单，客户反馈良好。4阶 HDI客户小批量试产。软硬结合板已经量产多批次交货，性能已经完全达到客户要求。部分高频、高速产品已经完成小批量测试，预计明年可进行量产，目前交货客户反馈不错。公司技术能力不断突破，为业务的快速开拓夯实了基础。 报告期内，公司继续加大研发投入，开展了“应用于汽车电控的金属基板”、“一种毫米波雷达电路板” 等项目的研究和开发，大大提升了“超薄 HDI刚挠结合电路板”、“高频高速汽车激光电路板 ”“消费性电子产品类载板”等产品的工艺技术能力，并获得 7项发明专利、23项实用新型。 4、不断夯实内功，提升产品竞争力 报告期，围绕“预防、检出、纠正”改善方向，公司持续推动质量管理系统改善，把“质量就是核心竞争力”融入到各项业务模块，持续贯彻零缺陷的管理要求。特别是为拓展汽车电子业务，公司不断深化 IATF16949汽车质量管理体系的管控，全面运行五大工具和 VDA 6.3过程管控，全面提升公司特殊产品品质过程管控能力，为公司进一步提高汽车电子、医疗电子、军工等领域的市场份额提供了强有力品质保障。2022年，公司荣获“克劳士比 2021零缺陷实践提名奖”, 这是对公司质量品牌建设工作成效的认可和肯定。。 报告期，围绕“降本增效”目标，首先公司积极践行智能制造转型升级，募投项目打造的自动化、智能化、数字化信丰二期工厂具备“高质量、短周期、低成本”的制造交付能力，大大提升了公司产品市场竞争力。 同时为降低经营成本以实现减少人工、提高工效、提高板材利用率、提高产品良率等进一步 提高产品竞争力，公司通过工艺技术提升与成本控制相结合、通过实现部分生产制造流程标准化、 信息化、自动化管理、通过强化精益生产管理以及行业关键成本指标对标管理等多措并举推行成 本管控策略。同时报告期内，公司工程自动化取得阶段性进展，在提升产品良率的同时大大提升 了工程效率。报告期，公司产品竞争力得以进一步夯实，助力公司业务拓展。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 （1）主要业务 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、 高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量 板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的 PCB 需求。 目前，国内 PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样 板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的 PCB企业。 （2）公司产品及其用途 公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户需求提供多样化的产品，种类覆盖了 HDI 板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。 公司产品广泛应用于汽车电子、通信设备、新能源光伏储能、安防电子、工业控制、医疗器械、轨道交通等领域。汽车电子领域，公司产品主要应用于智能座舱、智能驾驶系统、自动驾驶雷达、智能影音系统、自动驾驶监控系统、尾气排放检测、智能导航及车联网等；通信设备领域，公司产品主要应用于 5G天线、基站设备、服务器、交换机、存储器、滤波器、功放器、移项器、 光电模块、路由器、连接器等；光伏储能方面，公司产品主要应用于光伏逆变器、光伏控制器、 电池组、电池管理系统等；安防电子领域，公司产品主要应用于监控摄像头、热成像仪、人脸识 别一体机、数字视频录像机等；工业控制领域，公司产品主要应用于交流伺服系统、机器手臂驱 控一体控制系统、工业计算机等；医疗器械领域，公司产品主要应用于呼吸机、监护仪、血糖仪、 血氧机、除颤仪、心电诊断仪器、影像诊断设备等；轨道交通领域，公司产品主要应用于烟雾报 警系统、车外窗显示系统、继电器等。 (二) 主要经营模式 （1）采购模式 公司产品涵盖 PCB样板和批量板，生产所需原材料的规格、型号、品种较多，因此公司原材料采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、干膜、油墨等。通常情况下，公司主要原材料向制造商直接采购，其他品种多、采购量小的辅材则主要通过贸易商采购。对于常备物料，公司在保证安全库存的前提下，按生产计划安排采购；对于非常备物料，公司按实际生产需求安排采购。 为保证原材料采购的品质、交期的稳定性，规避采购风险，公司制定了《供方评定控制程序》，对供应商的开发、管理、评审进行规范。 （2）生产模式 公司 PCB样板和批量板均采取按订单生产的模式。其中 PCB批量板针对的是新产品定型后的批量生产阶段，单个品种的需求量较大，生产主要体现为制板过程，定价依据主要体现为制板费。而 PCB样板针对的是新产品定型前的研发、中试阶段，单个品种的需求量小，在线品种多，对公司柔性化生产管理能力要求较高。PCB样板的生产过程既包括制板过程，也包括工程处理、模具制作等非制板过程。生产流程如下： 营销中心在接到客户订单后，将客户技术文件交由工程部进行订单预审，识别常规订单和非常规订单。通常情况下，客户提供的设计文件需经公司工程技术人员审查、补正、优化，并转换成工程文件后，才可编制用于生产指导的制造说明。 计划部根据制造说明、出货需求、样品需求、以及客户的交期，依据原材料库存情况、工序产量目标及生产周期一览表编制每日生产作业计划，并分发给工程部、物控部、品质部、生产部各工序。 生产部管理人员通过生产流程卡、作业指导书等内容得到拟生产产品的特性信息，并依照工艺流程、作业指导书等实施生产工艺排序和作业准备，同时确保生产用原材料、辅料等器材与要求一致。 生产部根据生产排程表进行生产，并对生产过程进行记录，保证过程可追溯性。 （3）销售模式 公司采取“向下游制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式。公司一般与主要客户签定框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内，客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，销售价格、数量等。 公司销售分为国内销售和出口销售。为了快速响应客户需求，公司国内销售以直销为主，主要区域为华南和华东。公司出口销售主要通过贸易商进行，出口销售国家主要包括德国、英国、美国等。 （4）研发模式 技术中心根据公司经营计划并结合行业前沿技术发展方向制订研发计划，经详细的技术、市场、产品等方面的调研后拟定研发项目。技术中心根据研发项目的难易程度，分步骤、分时段、分人员进行不同研发项目之间的统筹安排。公司研发流程分为立项阶段、方案阶段、试样阶段和批量阶段四个阶段。研发项目实施过程中，技术中心对新工艺流程进行梳理并形成技术规范文件；研发项目结项通过后，公司及时启动专利申请对知识产权进行保护。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）所处行业 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398电子元件及电子专用材料制造”之“3982电子电路制造”。根据证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业（代码 C39）”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。 印制电路板（简称“PCB”）是电子产品的关键电子互连件，几乎每种电子设备都离不开 PCB，有“电子产品之母”之称。 （2）行业发展阶段及基本特点 2022年受全球金融环境收紧、俄乌冲突、美国出口管制、能源市场动荡、美元升值带来的汇率变化等问题的影响，全球经济面临较大下行压力。据 Prismark统计，2022年全球 PCB产业总产值达 817.41亿美元，同比增长 1.0%，受到四季度需求疲软影响，增幅不及预期。 但从中长期看，未来 PCB行业产值仍将持续稳定增长。根据 Prismark预测，预计 2022至2027年全球 PCB产值复合增长率约为 3.8%，2027年全球 PCB产值将达到约 983.88亿美元。中国大陆将继续保持行业的主导制造中心地位，据 Prismark预测 2022-2027年中国大陆 PCB产值复合增长率约为 3.3%，预计到 2027年中国大陆 PCB产值将达到约 511.33亿美元。 当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，云计算、大数据、人工智能、汽车电子、5G通信等新技术、新应用不断涌现、发展。未来新一代信息技术将成为引领经济发展的引擎，将驱动 PCB行业进入新一轮发展周期。 PCB行业下游应用领域广泛，包括通信、消费电子、计算机、网络设备、工业控制、汽车电子、航空、医疗等。广泛的应用分布为行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。 同时，PCB作为基础电子元件，势必随着下游终端的持续向好趋势，需求持续提升。 （3）主要技术门槛 PCB 行业属于技术密集型行业，制造工艺复杂，工艺流程涵盖钻孔、电镀、蚀刻、阻焊等多道工序，涉及到材料、电子、机械、光学、化工等多学科技术，需要 PCB制造企业具备较强的工艺技术。 PCB应用领域细分行业众多，产品种类亦十分繁杂，应用于不同领域或相同领域不同功能的 PCB产品的技术要求差异较大，需要根据客户定制化要求进行生产及提供解决方案。PCB 企业的工艺技术水平不仅取决于生产设备的配置，更来源于企业生产经验和技术基础的不断积累。 随着电子产品日益朝智能化、轻薄化、精密化方向发展，其对于 PCB 产品的技术先进性及稳定性要求日益提高，生产企业必须拥有先进的生产设备、精湛的生产工艺及不断创新的生产技术以应对行业的不断技术革新。因此，进入 PCB 行业的技术壁垒将日益提高。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 根据 CPCA公布的《第二十一届中国电子电路行业排行榜》，内资 PCB百强企业中，公司排名 68位，同时公司在专业从事样板和小批量板的细分领域企业中位居前列。 公司起步于样板，经过多年在 PCB样板领域的深耕，公司积累了大量的客户资源、成熟的工艺技术。为了更好的服务于样板客户产品研发成功后的批量阶段的需求，配合客户批量订单的导入，公司在业务上做出了自然的延伸，于 2016年底顺利实现向“样板到批量生产一站式服务模式”演变。目前，国内 PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的 PCB企业。 报告期，公司坚持走特色化发展路线，努力发挥样板生产到批量板生产一站式服务优势，利用样板、小批量板领域前期积累的丰富技术经验和客户资源，深挖原有大客户需求，并积极拓展新能源汽车、智能座舱、光伏储能、5G通讯、物联网、人工智能等领域，为公司未来的发展开拓了更广阔的市场空间，并进一步提高了公司市场占有率。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）宏观经济复苏，新兴应用驱动成长 伴随宏观影响边际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、AR/VR 等）新兴应用放量及技术升级，PCB 产值有望稳健成长。据Prismark 预测，从增速来看服务器及数据中心、汽车电子新兴应用领域将随着智能化、数字化、低碳化趋势驱动，成为增长最快领域。 （2）技术发展持续推动 PCB 产品结构升级 受益于下游应用技术规格持续迭代升级，对线路板要求亦不断提升，PCB 下游中高端化产品如 HDI、封装基板等产值占比显著提升。伴随产品性能的不断升级，高附加值产品产值有望维持快速成长。 （3）PCB产品将向高密度化、高性能化和环保化方向发展 PCB行业的发展方向取决于下游电子终端产品的发展方向。随着电子产品的日益普及，包括医疗电子、可穿戴设备等在内的新型产品向轻、薄、小方向发展，对印制电路板的精细度和稳定性都提出了更高的要求，高密度化、高性能化是未来印制电路板的发展方向。高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求，高密度互连技术（HDI）正是当今PCB先进技术的体现。高性能化主要针对 PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，也是增强产品的可靠性的关键。全球 PCB产业对环境保护与清洁生产的重视程度不断提高，除了在日常生产中规范污染物处理并创建清洁生产模式，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能环保的新型产品也将成为 PCB行业的发展方向。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司自成立以来一直深耕技术，在生产实践中专注于 PCB 产品的研发和工艺技术的改进，不断总结、提高和完善工艺技术水平，积累了选择性局部镀镍金板生产技术、盲埋孔板生产技术、厚铜板生产技术、高频高速板生产技术、服务器板生产技术、高精密多层板生产技术、类载板生产技术等多项 PCB 生产核心技术。公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于行业或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现研发成果的有效转化。 为持续提升公司产品创新能力，应对产品的多样性与市场波动，公司紧跟市场动向，在 5G通讯、新能源、汽车电子等方面积极布局和发力，进一步强化内部技术实力。报告期内，公司先后在高频高速板、盲埋孔板、厚铜板、类载板、毫米波雷达技术、刚挠结合板、LED板等领域取得了一定技术突破，增强了公司中高端产品的技术研发优势，给公司未来新项目的实施提供了有力保障。截至 2022年 12月 31日，公司掌握的主要核心技术如下:
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 公司以市场为导向，依托于公司及下属“广东省高精密精细印制线路板工程技术研究中心”、“赣州市 HDI（线路板）工程技术研究中心” 、“江西省省级企业技术中心”等，持续加大研发投入，开展新产品新技术研发活动，并积极与高校科研院所开展产学研合作，对行业关键共性技术进行研究攻关。 截止报告期末，公司通过研发取得以下技术创新成果：公司及子公司拥有有效专利 217 个（其中发明专利 25个、 实用新型专利 192个），软件著作权 32个。报告期内，公司及子公司新增发明专利 7个，实用新型专利 23个。 报告期内获得的知识产权列表
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