[年报]汇成股份(688403):汇成股份2022年年度报告

时间:2023年04月21日 15:49:46 中财网

原标题:汇成股份:汇成股份2022年年度报告

公司代码:688403 公司简称:汇成股份

合肥新汇成微电子股份有限公司
2022年年度报告









重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。请投资者注意投资风险。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人郑瑞俊、主管会计工作负责人闫柳及会计机构负责人(会计主管人员)陈新路声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年度拟不派发现金红利,不以资本公积转增股本,不送红股,剩余未分配利润滚存至下一年度。以上利润分配预案已经公司第一届董事会第十四次会议、第一届监事会第八次会议审议通过,尚需公司股东大会审议通过。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。


十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用



目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 8
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 13
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 42
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 59
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 69
第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 108
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 122
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 123
第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 124



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管 人员)签名并盖章的财务报表。
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。



第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、本公司、汇成股份合肥新汇成微电子股份有限公司
子公司/江苏汇成/江苏 汇成公司江苏汇成光电有限公司
联咏科技联咏科技股份有限公司,中国台湾上市公司,股票代码为 3034.TW,公司客户
天钰科技天钰科技股份有限公司,中国台湾上市公司,股票代码: 4961.TW,公司客户
瑞鼎科技瑞鼎科技股份有限公司,中国台湾上市公司,股票代码: 3592.TWO,公司客户
奇景光电Himax Technologies Inc,奇景光电股份有限公司,美股上市 公司,股票代码为:HIMX.O,公司客户
京东方京东方科技集团股份有限公司,A 股上市公司,股票代码: 000725.SZ,知名面板厂商
友达光电友达光电股份有限公司,中国台湾上市公司,股票代码: 2409.TW,知名面板厂商
日月光日月光投资控股股份有限公司,中国台湾上市公司,股票代码: 3711.TW
AmkorAmkor Technology Inc,安靠科技,美股上市公司,股票代码: AMKR.O
颀邦科技颀邦科技股份有限公司,中国台湾上市公司,股票代码: 6147.TWO
南茂科技南茂科技股份有限公司,中国台湾上市公司,股票代码: 8150.TW
长电科技江苏长电科技股份有限公司,A 股上市公司,股票代码: 600584.SH
通富微电通富微电子股份有限公司,A股上市公司,股票代码:002156.SZ
华天科技天水华天科技股份有限公司,A 股上市公司,股票代码: 002185.SZ
同兴达深圳同兴达科技股份有限公司,A 股上市公司,股票代码: 002845.SZ
晶合集成合肥晶合集成电路股份有限公司,知名晶圆制造厂商,位于合 肥市综合保税区,主要从事面板显示驱动芯片的晶圆代工
YoleYole Développement公司,一家位于法国的半导体产业研究机 构
Frost & Sullivan弗若斯特沙利文公司,成立于1961年,总部位于美国纽约,是 一家独立的国际咨询公司,在全球设立 45 个办公室,拥有超 过2,000名咨询顾问,为多家全球1,000强公司、新兴企业和 投资机构提供了市场投融资及战略与管理咨询服务
CAGRCompound Annual Growth Rate的缩写,复合年均增长率
英寸的缩写,一吋等于2.54厘米
μm微米,一种长度单位,1μm的长度是1米的一百万分之一,是 1毫米的一千分之一
晶圆又称Wafer、圆片,是制作硅半导体电路所用的硅晶片,由高
  纯度的硅晶棒研磨、抛光、切片后形成
集成电路/芯片/IC按照特定电路设计,将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电 容等元件集成于一小块半导体晶片或介质基片上的具有所需 电路功能的微型结构。IC即为Integrated Circuit(集成电 路)的缩写
显示驱动芯片芯片的一种,也被简称为DDIC,是显示面板的主要控制元件之 一,主要功能是以电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数 据,通过对屏幕亮度和色彩的控制使得图像信息得以在屏幕上 呈现
Bumping在芯片上制作凸块,通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电 气互连的“点”接口,反应了先进制程以“以点代线”的发展 趋势,广泛应用于FC、WLP、CSP、3D等先进封装
Gold Bumping金凸块制造,是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片与 基板之间电气互联的制造技术
CPChip Probing的缩写,即晶圆测试,是一道用探针对每个晶粒 上的接点进行接触测试其电气特性,标记出不合格的晶粒的工 序
COGChip on Glass的缩写,即玻璃覆晶封装,是一种将芯片直接 绑定在玻璃上的封装技术
COFChip on Film/Flex的缩写,即薄膜覆晶封装,是一种将芯片 绑定在软性基板电路上的封装技术
引脚集成电路内部电路与外围电路的接线
模组由数个基础功能组件组成的特定功能组件,可用来组成具完整 功能之系统、设备或程序
LCDLiquid Crystal Display的缩写,即液晶显示,是一种借助于 薄膜晶体管驱动的有源矩阵液晶显示技术
OLEDOrganic Light-Emitting Diode的缩写,即有机发光二极管, 属于一种电流型的有机发光显示技术
AMOLEDActive-Matrix Organic Light-Emitting Diode的缩写,即有 源矩阵有机发光二极管,其中OLED(有机发光二极管)是描述 薄膜显示技术的具体类型,AM(有源矩阵体或称主动式矩阵体) 是指背后的像素寻址技术
OSATOutsourced Semiconductor Assembly and Testing的缩写, 即半导体封装测试外包,专门负责封装测试的代工厂
Fabless仅进行芯片的设计、研发和销售,而将晶圆制造、封装和测试 外包给专业的晶圆代工、封装测试厂商的经营模式
CMOSComplementary Metal Oxide Semiconductor的缩写,即互补 金属氧化物半导体,指制造大规模集成电路芯片用的一种技术 或用这种技术制造出来的芯片
CMOS图像传感器/CIS采用CMOS工艺制造的图像传感器,CIS是CMOS Image Sensor 的简称
Chiplet芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的晶圆裸片通过特 定内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起, 形成一个系统芯片
芯片级封装/CSP一种封装技术,Chip Size Package 的缩写,可以让芯片面积 与封装面积之比超过1:1.14
晶圆级封装/WLP一种封装技术,Wafer Level Packaging 的缩写,一般指直接 在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序,之后再进行切 割(Singulation)制成单颗组件的封装技术
球栅阵列封装/BGA一种封装技术,Ball Grid Array Package 的缩写,圆形或柱
  状的焊点按阵列形式分布在基板下面的封装形式
晶圆级系统封装-硅通 孔/TSV一种封装技术,Through Silicon Via 的缩写,是一种通过硅 通道垂直穿过组成堆栈的不同芯片或不同层实现不同功能芯 片集成的封装技术
系统级单芯片封装/SoC一种封装技术,System on Chip 的缩写,是一个有专用目标 的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容
FC/倒装/覆晶封装一种封装技术,FC 系Flip Chip 的缩写,即倒装芯片封装工 艺,在芯片上制作凸点,然后翻转芯片用回流焊等方式使凸点 和PCB、引线框等衬底相连接,电性能和热性能比较好,封装 体可以做的比较小
扇出型封装/Fan-out一种封装技术,扇出型集成电路封装,指基于晶圆重构技术, 将芯片重新埋置到晶圆上,然后按照与标准WLP 工艺类似的步 骤进行封装,得到的实际封装面积要大于芯片面积,在面积扩 展的同时也可以增加其它有源器件及无源元件形成SiP
2.5D/3D一种封装技术,是在2D的基础上进一步向Z方向发展的微电 子组装高密度化封装形式,主要有埋置型、有源基板型与叠层 型三种类型
SiP一种封装技术,System In a Package的缩写,系统级封装, 是将多种功能芯片和无源器件,包括处理器、存储器等功能芯 片集成在一个封装内,实现一定功能的单个标准封装件,从而 形成一个系统或者子系统
证监会中国证券监督管理委员会
上交所、交易所上海证券交易所
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》《合肥新汇成微电子股份有限公司章程》
报告期2022年1月1日-2022年12月31日
报告期末2022年12月31日
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
股东大会合肥新汇成微电子股份有限公司股东大会
董事会合肥新汇成微电子股份有限公司董事会
监事会合肥新汇成微电子股份有限公司监事会
三会股东大会、董事会、监事会
会计师、天健会计师天健会计师事务所(特殊普通合伙)





第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称合肥新汇成微电子股份有限公司
公司的中文简称汇成股份
公司的外文名称Union Semiconductor(Hefei)Co., Ltd.
公司的外文名称缩写USC
公司的法定代表人郑瑞俊
公司注册地址合肥市新站区合肥综合保税区内
公司注册地址的历史变更情况
公司办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
公司办公地址的邮政编码230012
公司网址www.unionsemicon.com.cn
电子信箱[email protected]

二、联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名郑瑞俊(代行)王赞
联系地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 项王路8号安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 项王路8号
电话0551-67139968-70990551-67139968-7099
传真0551-67139968-70990551-67139968-7099
电子信箱[email protected][email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址中国证券报(http://www.cs.com.cn) 上海证券报(http://www.cnstock.com) 证券时报(http://www.stcn.com) 证券日报(http://www.zqrb.cn) 经济参考报(http://jjckb.xinhuanet.com)
公司披露年度报告的证券交易所网址上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)
公司年度报告备置地点公司董事会办公室

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板汇成股份688403不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所(境 内)名称天健会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址浙江省杭州市西湖区西溪路128号6楼
 签字会计师姓名向晓三、许红瑾
报告期内履行持续督导职责 的保荐机构名称海通证券股份有限公司
 办公地址上海市广东路689号
 签字的保荐代表 人姓名何立、吴俊
 持续督导的期间2022年8月18日至2025年12月31日

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2022年2021年本期比 上年同 期增减 (%)2020年
营业收入939,652,817.36795,699,929.9918.09618,926,702.71
归属于上市公司股东 的净利润177,224,972.73140,318,165.4926.30-4,005,024.21
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润126,181,697.4493,931,888.5934.33-41,908,225.47
经营活动产生的现金 流量净额601,141,680.25295,398,927.37103.50151,090,002.46
 2022年末2021年末本期末 比上年 同期末 增减( %)2020年末
归属于上市公司股东 的净资产2,903,705,902.531,393,601,109.34108.361,142,470,909.36
总资产3,195,632,455.802,037,920,157.4156.811,749,906,348.75

(二) 主要财务指标

主要财务指标2022年2021年本期比上年同期增减 (%)2020年
基本每股收益(元/股)0.240.2114.29不适用
稀释每股收益(元/股)0.240.2114.29不适用
扣除非经常性损益后的基本每 股收益(元/股)0.170.1421.43不适用
加权平均净资产收益率(%)9.1910.71减少1.52个百分点-0.96
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率(%)6.547.17减少0.63个百分点-10.02
研发投入占营业收入的比例(%)6.937.62减少0.69个百分点7.62

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内,公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长 34.33%,主要是由于公司合肥生产基地在报告期内进一步实现产能扩充,产品良率维持稳定,服务能力逐步提升,客户新增订单量有所增加,使得报告期内公司营业收入同比增长,经营业绩同比上升。

报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增长 103.50%,主要是因收入增加带动客户回款增加,预收客户货款增加,同时本报告期内收到大额存量留抵税额返还所致。

报告期末,公司归属于上市公司股东的净资产、总资产较上年同期增长较多,主要系公司首次公开发行股票募集资金到账以及本期利润增加所致。


七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用

八、2022年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入230,355,848.53231,639,705.49236,130,880.99241,526,382.35
归属于上市公司股 东的净利润48,647,931.8543,858,057.6049,810,012.8334,908,970.45
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益后的净利润34,703,362.9637,135,626.9632,544,785.7821,797,921.74
经营活动产生的现 金流量净额190,089,114.78125,571,181.49176,619,631.31108,861,752.67

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2022年金额附注 (如适 用)2021年金额2020年金额
非流动资产处置损益14,046,116.11 3,309,632.30-1,065,884.83
越权审批,或无正式批准文 件,或偶发性的税收返还、减 免    
计入当期损益的政府补助,但 与公司正常经营业务密切相 关,符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外29,790,499.98 42,961,322.8743,708,019.22
计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费    
企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益    
非货币性资产交换损益    
委托他人投资或管理资产的损 益773,000.01   
因不可抗力因素,如遭受自然 灾害而计提的各项资产减值准 备    
债务重组损益  -57,369.44 
企业重组费用,如安置职工的 支出、整合费用等    
交易价格显失公允的交易产生 的超过公允价值部分的损益    
同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益    
与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益    
除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外,持有交 易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动损 益,以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益3,333,341.09   
单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回    
对外委托贷款取得的损益    
采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益    
根据税收、会计等法律、法规 的要求对当期损益进行一次性 调整对当期损益的影响    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业外 收入和支出701,827.38 201,848.27187,469.23
其他符合非经常性损益定义的 损益项目2,398,490.72主要系 银行退 还融资 费用-29,157.10-4,926,402.36
减:所得税影响额    
少数股东权益影响额(税 后)    
合计51,043,275.29 46,386,276.9037,903,201.26

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响 金额
交易性金融资产-601,441,657.57601,441,657.573,218,364.67
其他债权投资-100,469,966.67100,469,966.67114,976.42
合计-701,911,624.24701,911,624.243,333,341.09

十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
√适用 □不适用
为保护公司商业秘密,保护本公司投资者利益,对部分供应商、客户的具体名称不予披露。



第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2022年,受海外通货膨胀加剧、地缘政治动荡、能源危机等多重因素影响,全球经济增长放缓,消费者支出减少。全球半导体产业在2022年内经历了较为明显的冲高回落,上半年市场表现强劲,供需紧张态势逐步得到结构性缓解;下半年终端消费市场需求呈现疲软走势,终端客户进入库存去化周期。

根据美国半导体行业协会(SIA)公布的数据,2022 年全球半导体行业销售额达 5,735 亿美元,同比增长3.2%,但增幅较2021年的26.2%回落明显。其中第四季度累计销售额为1,302亿美元,同比下滑14.7%,环比减少7.7个百分点。

报告期内,公司充分把握市场机遇,坚持以客户需求为导向,积极扩充产能,加强市场开拓力度,持续导入优质客户及高阶产品订单,优化产品结构;深入推进精细化管理理念,通过降本增效持续提升公司核心竞争优势,实现主营业务的稳定增长。2022年,公司主要经营管理工作介绍如下:
1、主营业务情况
报告期内,公司实现主营业务收入88,438.82万元,同比增长15.46%;归属上市公司股东的净利润为17,722.50万元,同比增长26.30%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为12,618.17万元,同比增长34.33%。

2、持续加大研发投入,提升核心技术
公司高度重视研发体系建设,为了保证持续的技术和产品创新,保持产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势,公司持续增加研发投入。报告期内,公司研发投入6,514.01万元,同比增长 7.49%。除显示驱动芯片外,公司不断拓宽封测芯片的应用领域,持续在更多细分应用领域进行研发投入;同时,公司基于领先的凸块制造(Bumping)及倒装封装技术(FC),不断拓展技术边界,基于客户需求,布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术,为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。

3、不断提升精细化运营管理水平,着力于实现降本增效
报告期内,公司不断提升精细化管理水平,加强内部生产管理与资源整合,坚持不懈推动产线信息化、自动化建设,持续优化和提升生产运营效率;通过工艺优化、分线管理等手段提升生产效率,降低生产成本,实现降本增效,提升公司核心竞争力。

4、持续完善质量管理体系
公司始终坚持质量为先,恪守诚信经营的宗旨,以客户需求为导向,不断优化质量管理体系和质量管控模式。公司围绕质量、交期、服务等方面,以满足甚至超过客户期望为目标,结合公司实际情况,完善质量管理体系;建立客户反馈机制和客户服务响应机制,最大程度满足客户对产品良率、稳定性及交期等方面的要求。

5、稳步推进募投项目建设
报告期内,公司把握市场机遇,积极推进募投项目建设,以客户需求为导向,加快购置机台设备扩产产能。截至本报告期末,除补充流动资金外,公司募投项目累计已投入募集资金51,925.51万元。


二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造为核心,并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域,以提供全制程封装测试为目标,涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造(Gold Bumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF),具体情况如下:

工艺制 程具体介绍功能特点应用范围或 领域完成相关制程后 的产品图示
Gold Bumping金凸块制造是指通过溅镀、曝光显 影、电镀和蚀刻等制程,在晶圆的焊 垫上制作金凸块,可达到高效的电性 传输,替代了传统封装中的导线键 合。公司凸块制造工艺可实现金凸块 宽度与间距最小至6μm、单片12吋 晶圆上制造900余万金凸块该工艺可大幅缩小芯 片模组的体积,具有 密度大、散热佳、高 可靠性等优点主要应用于 显示驱动芯 片领域,适 用于覆晶封 装(FC)技 术 
CP晶圆测试是指用探针与晶圆上的每个 晶粒接触进行电气连接以检测其电气 特性,对于检测不合格的晶粒用点墨 进行标识,在切割环节被淘汰,不再 进行下一个制程该工艺不仅可以鉴别 出合格的芯片,直接 计算出良率,还可以 减少后续不必要的操 作,有效降低整体封 装的成本是大多数封 装工艺必经 的前道工序 
COG玻璃覆晶封装是指将芯片上的金凸块 与玻璃基板上的引脚进行接合并利用 胶质材料进行密封隔绝的技术,由封 装厂商负责切割成型,面板或模组厂 商等负责芯片与面板的接合是目前较为传统的屏 幕封装工艺,也是最 具有性价比的解决方 案,但由于芯片直接 放置在玻璃基板上, 占用较大空间,故屏 占比不高主要应用于 小尺寸面 板,如手 机、平板电 脑、数码相 机等 
COF薄膜覆晶封装是指将芯片的金凸块与 卷带上的内引脚接合,之后由面板或 模组厂商等将外引脚与玻璃基板接合具有高密度、高可靠 性、轻薄短小、可弯 曲等优点,有利于缩 小屏幕边框,提高屏 占比主要应用于 电视等大尺 寸面板和全 面屏手机等 

(二) 主要经营模式
1、盈利模式
公司属于集成电路行业的封装测试服务环节企业,采用行业惯用的OSAT(半导体封装测试外包)模式,在OSAT模式下,公司业务不涉及集成电路设计环节和晶圆制造环节,专门为集成电路设计公司提供封装测试服务。

公司根据客户需求,通过工艺设计,利用封装测试设备,自行购买封装测试原辅料,对客户提供的晶圆进行金凸块制造、晶圆测试、研磨、切割、封装等一系列的定制化精密加工及成品测试服务。公司系根据所提供服务收取加工服务费的方式以获取收入和利润。

2、采购模式
公司的采购模式为按需采购,由物料采购部门统计生产有关的物料耗材需求并编制需求单,根据需求单向供应商下达采购订单并签约。

对于主要采购材料,公司一般会与供应商约定年度协议价格,未约定年度协议价格的则进行比价选定。采购材料根据合同要求付款,由物料采购部根据合同约定制作付款申请单、经系统签核后,到期支付款项。

采购材料到货后由品质保障部进行验收,品质保障部核对供应商提供的出货检测报告后进行分类抽检,检验合格后在系统中制作验收单,经系统签核后确认收货。

公司建立了供应商认证准入机制和考核机制,以保证供应质量及供应稳定性。公司仅向评估合格的供应商进行采购,评估内容包括供应商资质、材料质量、采购效益等,并且在采购的过程中持续考核其产品质量及服务等方面,对质量问题实时反馈并要求修正。

3、生产模式
公司目前采用行业普遍的“客户定制,以销定产”受托加工生产模式,即由客户提出需求并提供晶圆、卷带等制造材料,公司自行外购电镀液、金属靶材等封装测试原辅料,接着根据客户需求完成相应工艺制程,而后将成品交付予客户或指定面板厂商等第三方。

公司专注于提供高端封装和测试服务,拥有专业的工程技术和生产管理团队,并配备了专业的高精度自动化生产设备,可以为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试服务。

4、销售模式
公司采用直销模式进行销售,并制定了相应的销售管理制度。作为集成电路封装测试企业,公司需要对客户的技术需求进行工艺验证,验证通过后方能与客户开始合作。公司在获取客户具体订单后完成封装测试服务,并依据客户的具体要求将封装完成的芯片交付。公司依据与客户的具体约定进行销售结算及收款。

基于定制化的受托加工模式,公司的销售定价主要由自行采购的材料成本以及根据客户对工艺的要求协商达成的加工服务费共同构成。由于每个客户的芯片封装测试方案都具有定制化、个性化的特点,整体定价在衡量客户订单规模、公司产能综合利用情况并结合市场供需行情等因素下,与客户协商确定。后续亦会根据客户的特定工艺要求等做相应调整。

5、研发模式
公司主要通过自主研发的模式持续对先进封装测试工艺进行研发活动,夯实已有技术基础的同时进一步提高技术壁垒,并保障研发项目成功投产转化。公司主要基于客户产品或技术方案的最新趋势,进行相应的研发投入。公司制定的研发流程主要包括项目调研、项目立项、工艺设计与开发、样品试制和研发结项等阶段。


(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
(1)所处行业
公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务,根据证监会《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。根据《国民经济行业分类与代码》(GB/4754-2017),公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)下属的集成电路制造业(C3973),具体细分行业为集成电路封装测试业。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司属于“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.4 集成电路制造业”。

(2)行业发展阶段及基本特点
半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类,广泛应用于消费类、高性能计算、通信类、汽车和工业等重要领域。其中,集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件,是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等特定加工工艺,按照一定的电路互联,把晶体管、电阻、电容、电感等电子元器件及连接导线,全部集成在微型硅片上,构成具有一定功能的电路,然后封装成电子微型器件,成为能执行特定电路或系统功能的微型结构。集成电路是半导体产业的核心,因为其技术的复杂性,产业结构具备高度专业化的特征,可细分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业,封装测试行业位于产业链的中下游,该业务实质上包括了封装和测试两个环节,但由于测试环节一般也主要由封装厂商完成,因而一般统称为封装测试业。

封装是将芯片在基板上布局、固定及连接,并用绝缘介质封装形成电子产品的过程,目的是保护芯片免受损伤,保证芯片的散热性能,以及实现电信号的传输。测试则包括进入封装前的晶圆测试以及封装完成后的成品测试,晶圆测试主要检验的是每个晶粒的电性,成品测试主要检验的是产品电性和功能。

封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业,在世界上拥有较强竞争力,全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。国内的集成电路产业结构中芯片设计、晶圆制造、封装测试各环节总体销售规模呈现均衡的态势,有利于形成集成电路行业的内循环,随着上游芯片设计产业的加快发展,也能够推进处于产业链下游的封装测试行业的发展。

封装技术历经较长的发展过程,形成了复杂多样的封装形式,大致可以划分为五个发展阶段:20世纪70年代以前属于集成电路封装技术发展的第一阶段,以通孔插装型封装为主;20世纪80年代以后开始进入第二阶段,以表面贴装型封装为主;20世纪90年代以后,以芯片级封装(CSP)、晶圆级封装(WLP)、球栅阵列封装(BGA)为代表的面积阵列型封装技术逐渐成熟,进入封装技术发展的第三阶段;20世纪末开始,凸块制造(Bumping)、系统级封装(SiP)等技术推动集成电路封装进入第四阶段;进入21世纪之后,倒装封装(FC)、晶圆级系统封装-硅通孔(TSV)、系统级单芯片封装(SoC)、扇出型封装(Fan-out)等形式的集成电路封装层出不穷,封装技术发展进入第五阶段。基于国家发改委发布的《产业结构调整指导目录》,并结合行业内按照封装工艺分类的惯例,封装分为传统封装(第一阶段和第二阶段)及先进封装(第三至第五阶段)。

传统封装与先进封装的主要区别包括键合方式由传统的引线键合发展为球状凸点焊接,封装元件概念演变为封装系统,封装对象由单芯片向多芯片发展,由平面封装向立体封装发展。目前,全球封装行业的主流技术处于以 CSP、BGA 为主的第三阶段,并向以倒装封装(FC)、凸块制造(Bumping)、系统级封装(SiP)、系统级单芯片封装(SoC)、晶圆级系统封装-硅通孔(TSV)为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。

集成电路产业诞生于美国,并迅速在欧洲、日本、韩国等地发展起来,但是随着产业的技术进步和市场发展,封装测试环节的产能已逐渐由美、欧、日等地区转移到中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚和菲律宾等亚洲新兴市场区域。中国台湾地区是最早兴起集成电路专业封装测试代工模式的地区,也是目前全球最大的集成电路封装测试基地,中国大陆位居其次。2010年以来,全球集成电路产业与显示面板产业向中国大陆转移的趋势增强。2018年中美贸易战后,基于供应链安全的战略考量,在显示驱动芯片领域甚至更广泛的集成电路领域,越来越多的晶圆厂和设计公司顺应向中国大陆产业转移的大趋势,中国大陆的晶圆代工产能快速攀升,并且众多Fabless设计公司也将封装测试订单逐步转移至中国大陆。

(3)主要技术门槛
集成电路高端先进封装测试属于高新技术产业,先进封装测试服务的专业性、复杂性、系统性特征,决定了企业进入该行业需突破较高的技术壁垒。显示驱动芯片封装测试对设备、工艺以及生产稳定性有着严苛的要求,客户验证和导入的周期较长,目前国内仅有少量企业具备显示驱动芯片封装测试全流程核心工艺技术并批量稳定供应头部客户。

显示驱动芯片封装测试的技术壁垒主要体现在凸块制造环节工艺复杂性、全流程良率稳定性两个方面。

金凸块制造环节具有溅镀、黄光(光刻)、蚀刻、电镀等多道环节,需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚,对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均具有较高的要求,并且显示驱动芯片成本经济性也对金凸块制程当中的黄金用量控制技术提出了很高的要求,因而目前中国大陆具备凸块制造能力的封测企业较少。

显示驱动芯片领域对于封装测试有着较高的良率要求。显示驱动芯片应用于各类电子产品液晶面板,单块液晶面板的价值较高,特别是应用于高清电视等终端的大尺寸面板。如果在封装测试环节不合格品流向终端客户,封测企业将面临较大金额的质量赔付,并且还存在声誉损失甚至客户流失。正是因为客户以及终端对良率的高要求,倒逼显示驱动芯片封测企业需要投入大量技术资源和管理资源用于提高良率,保证生产稳定性,行业新进入者面临着较高的良率稳定性壁垒。


2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是中国境内最早具备金凸块制造能力,及最早导入 12 吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。

根据Frost & Sullivan按2020年出货量口径统计,公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为5.01%,在中国大陆市场占有率约为15.71%。随着合肥生产基地12吋显示驱动芯片封测扩能项目逐步实施,同时子公司江苏汇成开始投资建设12吋晶圆封测项目,公司12吋显示驱动芯片封测产能持续扩充,出货量稳步增长,市场占有率逐步提高。

凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与出众的服务能力,公司积累了优质的客户资源,包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等知名芯片设计企业,公司产品服务质量已得到行业客户的高度认可,并曾获得全球领先的显示驱动 IC 设计公司联咏科技颁发的最佳品质供应商等荣誉。


3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 随着智能手机、智能穿戴等电子产品持续向小型化、多功能化方向发展,对芯片在集成化、小尺寸、低功耗等方面的要求也越来越高。在后摩尔定律时代,以FC、2.5D/3D封装、Fan-out、SiP、Chiplet封装等为代表的先进封测正逐步发展为推动芯片效能提升的主流发展方向,先进封装在整体封装环节的占比正稳步提升。根据Yole的数据,2020年先进封装全球市场规模304亿美元,在全球封装市场的占比为45%;预计2026年先进封装全球市场规模约475亿美元,占比达50%。2020-2026年全球先进封装市场的CAGR约7.7%,相比同期整体封装市场(CAGR约为5.9%)和传统封装市场,先进封装市场的增长更为显著,将成为封测市场的主要增长点。

特别是近年来人工智能、云计算等下游新兴应用场景的需求飞速发展,正在加速集成电路产业供应链的变革与发展,对封测工艺及产品性能提出了更高的要求,将进一步推动先进封测技术进行迭代并快速增长,先进封测领域有望迎来一轮快速发展机遇。

公司掌握的凸块制造技术、倒装封装工艺是 Chiplet 等先进封装技术的基础。公司正就Chiplet 等先进封装技术的具体应用及解决方案持续与客户进行对接及探讨,并将基于客户的实际需求适时开展具体应用。

(四) 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司高度重视研发体系建设,为了保证持续的技术和产品创新,保持产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势,公司始终坚持以客户需求为导向,对封装技术、封装形式进行持续研发,并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司自成立以来,一直高度重视研发创新工作。公司将进一步凝聚人力、物力,财力,搭建更加专业的研发平台,更好的推动公司创新研发和企业发展。

除显示驱动芯片外,公司不断拓宽封测芯片的应用领域,持续进行研发投入;同时,公司基于领先的凸块制造(Bumping)及倒装封装技术(FC),不断拓展技术边界,基于客户需求,布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术,为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。

截止报告期末,公司累计获得发明专利23项、实用新型专利328项、软件著作权2项。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定称号认定年度产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业2022年度-

2. 报告期内获得的研发成果
报告期内,公司新获发明专利6项、实用新型专利74项。截止报告期末,公司累计获得发明专利23项、实用新型专利328项、软件著作权2项。


报告期内获得的知识产权列表

 本年新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利469923
实用新型专利6674464328
外观设计专利----
软件著作权--22
其他----
合计7080565353

3. 研发投入情况表
单位:元

 本年度上年度变化幅度(%)
费用化研发投入65,140,063.7460,602,961.457.49
资本化研发投入---
研发投入合计65,140,063.7460,602,961.457.49
研发投入总额占营业收入 比例(%)6.937.62减少0.69个百分点
研发投入资本化的比重(%)---

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:万元

序 号项目名称预计总投 资规模本期投入 金额累计投入 金额进展或阶段 性成果拟达到目标技术水平具体应用前景
1CMOS影像传感器工艺1,000.00266.351,039.65样品试制完成200万/500万/800万像素 CMOS传感器的封装生产国内领先CMOS影像传感器 芯片、新能源车 载芯片等领域
2一种高温测试效率提升设计750.00811.981,000.02样品试制提高在高温环境中测试效率与 稳定性,缩短测试时间,克服 高温测试时产生的针痕变化所 导致的凸块变化国内领先高阶显示驱动芯 片领域
3先进封装倒装技术键合品质 工艺的研发550.00517.37650.10样品试制通过监测与异物清洁方案及装 置确保生产过程中接合平台的 光滑程度以提高封装产品品质国内领先显示驱动芯片、 新能源车载芯片 等领域
4提高驱动芯片凸块高度均匀 性工艺的研发600.00582.88657.51样品试制提高驱动芯片表面凸块整体高 度的均匀性,降低凸块高度差国内领先显示驱动芯片、 新能源车载芯片 等领域
5提高晶圆表面有效使用面积 工艺的研发800.00687.31762.88样品试制提高有效产出与产品良率国内领先显示驱动芯片、 新能源车载芯片 等领域
6先进封装领域高晶圆吸附可 靠性的结构及工艺研发850.00532.65532.65工艺设计与 开发提升台盘吸附性与对晶圆的保 护作用,避免等待时间过长导 致晶圆被刮伤、污染国内领先显示驱动芯片、 新能源车载芯片 等领域
7高阶影像封装技术研发700.00412.63412.63工艺设计与 开发掌握高阶影像传感器封测技 术,成功批量封测高阶影响类 产品国内领先高阶显示驱动芯 片、CMOS影像传 感器芯片和新能 源车载芯片等领 域
8先进晶圆测试设备自动除尘 降温机构设计750.00484.87484.87工艺设计与 开发通过设置洁净装置,达到测试 环境优化,提高良率国内领先显示驱动芯片封 测领域
9先进领域封装一种金凸块空 洞检测方式800.0081.7081.70工艺设计与 开发通过研究新空洞检测工序技术, 提高效率,新产品研发中的空洞 可靠度流程大幅缩短,缩短研 发时间国内领先显示驱动芯片、 图像处理芯片、 新能源车载芯片 等领域
10超高硬度金凸块工艺研发700.0038.7038.70工艺设计与 开发通过调整添加剂的比重与成 分,通过生产过程中的优化调 整,提金凸块的印度,提高良 率国内领先高阶显示驱动芯 片、新能源车载 芯片等领域
11先进封装领域一种双面散热 贴贴附工艺研发600.0046.0546.05工艺设计与 开发双面散热贴贴附机构设计,提 高散热效果增加产品良率国内领先高阶显示驱动芯 片、新能源车载 芯片等领域
12提高驱动芯片可靠性装置及 工艺的研发500.0081.62391.45样品试制增加新工艺杜绝产品氧化,提 高金凸块稳定性国内领先高阶显示驱动芯 片、图像处理芯 片、新能源车载 芯片等领域
13柔性基板封装工艺中智能化 控制技术的研发700.00535.02618.14工艺设计与 开发提高封装工艺的智能化程度与 生产良率国内领先高阶显示驱动芯 片、图像处理芯 片、新能源车载 芯片等领域
14提高驱动芯片封装压合效果 工艺的研发600.00461.79461.79工艺设计与 开发改善驱动芯片封装压合效果国内领先高阶显示驱动芯 片、图像处理芯 片、新能源车载 芯片等领域
15显示驱动芯片捡晶技术改善 与品质安全防呆技术及装置 的研发500.00118.27118.27工艺设计与 开发确保机械手臂移动稳定性,避 免晶粒表面受力不均国内领先高阶显示驱动芯 片、图像处理芯 片、新能源车载 芯片等领域
16高精密驱动IC内引脚封装工 艺的研发与应用600.00680.65680.65工艺设计与 开发提高产品品质的稳定性国内领先高阶显示驱动芯 片、图像处理芯
        片、新能源车载 芯片等领域
17久储晶圆凸块再生工艺研发500.00174.16174.16工艺设计与 开发降低芯片封装及封装成本国内领先高阶显示驱动芯 片、图像处理芯 片、新能源车载 芯片等领域
合 计/11,500.006,514.018,151.22////

情况说明


5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上期数
公司研发人员的数量(人)162172
研发人员数量占公司总人数的比例(%)14.8115.85
研发人员薪酬合计2,960.982,420.07
研发人员平均薪酬18.2814.07


研发人员学历结构 
学历结构类别学历结构人数
博士研究生0
硕士研究生6
本科78
专科76
高中及以下2
研发人员年龄结构 
年龄结构类别年龄结构人数
30岁以下(不含30岁)58
30-40岁(含30岁,不含40岁)86
40-50岁(含40岁,不含50岁)13
50-60岁(含50岁,不含60岁)4
60岁及以上1
(未完)
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