[年报]帝奥微(688381):2022年年度报告摘要
江苏帝奥微电子股份有限公司 2022年年度报告摘要 第一节 重要提示 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2 重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4 公司全体董事出席董事会会议。 5 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2022年12月31日，公司期末可分配利润为人民币323,567,521.98元，经公司董事会决议，公司2022年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下： 公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.60元（含税），以公司截至2022年12月31日的总股本25,220万股为基数进行测算，合计拟派发现金红利人民币65,572,000元（含税）。本年度公司现金分红金额占当年度归属于上市公司股东净利润的比例为37.76%。 上述2022年年度利润分配预案已经公司第一届董事会第十八次会议及第一届监事会第十三次会议审议通过，尚待公司2022年年度股东大会审议。 8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 第二节 公司基本情况 1 公司简介 公司股票简况 √适用 □不适用
公司存托凭证简况 □适用 √不适用 联系人和联系方式
产品研发是公司经营活动中最重要的环节，研发的主要流程包括项目立项、电路设计、数据交付、产品验证和生产定型等环节。公司研发流程具体如下： （1）项目立项 研发部根据销售市场部搜集的市场和客户需求，明确客户对产品性能规格的具体要求，拟定产品研发方向。研发部根据具体的市场应用信息、产品参数，结合公司的内部资源、研发难度、生产风险与成本等多方面因素评估项目的可行性，并召开产品调研评审会议，评审通过后项目正式立项。 在立项可行性评估阶段，如现有的标准工艺和器件无法达到性能要求时，研发技术支持部可评估工艺可行性，开展新工艺模块、材料及特殊器件的预研，在预研的器件验证成功后，研发技术支持部会交付产品设计支持文件。 （2）电路设计 项目立项后进入电路设计阶段，电路设计包括芯片电路设计和版图设计。芯片电路设计部分包括系统构架设计、模块电路设计和顶层电路设计。电路设计工程师通过系统架构的搭建、模块电路的仿真、顶层电路的连接完成整个电路设计，对整体电路的仿真发现电路问题并相应调整电路设计，最终得到仿真数据。版图设计部分需要完成模块级版图设计、静电保护与防闩锁设计和顶层版图设计等工作。版图设计是连接电路设计和晶圆制造企业的重要桥梁，不仅反映了电路图之间的连接关系和各种元器件的规格，还体现了芯片的具体工艺制程。 在芯片电路设计和版图设计完成后，为确保后续生产工作的顺利推进，研发部在释放流片之前会召集数据会议，产生数据交付的评审报告。 （3）数据交付 项目数据评审后，研发人员提交研发报告、研发各环节的检查表确认签字文件，同时提交封装计划、晶圆测试计划、成品测试计划、实验室测试计划等文件，以此作为后续晶圆验证、成品验证、实验室测试评估的测试依据。生产与测试方案评审后，开始由晶圆制造企业与封装测试企业制造工程样品。 （4）产品验证 产品验证包括晶圆测试、成品测试、实验室功能验证、可靠性验证。晶圆制造企业代工的晶圆经过测试验证后，送至封装测试企业进行封装及成品测试验证。晶圆测试和成品测试完成后，公司召集研发和测试人员对数据分布和良率进行评审，分析并解决生产测试环节出现的问题，以保证量产阶段的良率和稳定性。 加工完成的工程样片送至实验室进行功能验证，研发人员模拟各种使用环境检验功能并测试参数，测试结束后出具测试报告。功能验证后进行安排静电保护、闩锁测试验证、老化试验等可靠性验证。 公司将验证通过的工程样品发给终端客户，在客户系统应用板上进行测试评估，验证各项指标是否满足实际应用的需求。 （5）版本升级评审 如上述各项测试验证指标显示产品性能和参数不能达到标准，则该产品进入版本升级评审环节，研发工程师将根据具体问题进行电路修改、电路调试、重新仿真验证，对电路进行升级和改善。 （6）生产定型 产品验证完成后进入小批量生产阶段，该阶段公司收集各种验证评审数据，并通过小批量生产的测试数据分析良率是否符合量产要求。在多批次的产品良率符合量产要求且客户端反馈良好后，公司收集数据并准备量产报告，经研发工程师、自动测试工程师、应用测试工程师评审后，产品生产定型，正式进入量产阶段。 2、采购和生产模式 公司主要负责产品的研发设计和销售环节，将主要的生产环节委托给晶圆制造企业和封装测试企业。 （1）委外供应商选择 公司在委外供应商选择方面实施严格的供应商准入制度以确保产品的加工质量。公司生产管理运营部根据《采购与外加工管理规范》要求，组织相关部门从工艺制程、产品质量、生产交期、生产价格、商务条件和售后等方面选择合格的供应商。供应商需具备成熟、稳定的生产工艺，能高效率高质量完成产品加工，同时供应商需拥有充足的产能，并能根据公司要求做出及时调整。 对审核通过的供应商，公司与其签订采购协议，将其纳入《合格供应商名录》。公司定期对合格供应商进行考核，根据考核结果动态调整《合格供应商名录》。公司主要向 DB HiTek Co., Ltd.和和舰芯片制造（苏州）股份有限公司采购晶圆，DB HiTek Co., Ltd.为全球前十的晶圆制造企业，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司为国内知名的晶圆制造企业。公司主要向通富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH）采购封装测试服务，上述企业均为国内知名的上市公司，代工质量可以得到保证。 （2）采购和生产流程 公司主要采取以销定产，同时根据市场预测进行备产。生产管理运营部根据销售市场部提供的信息，在每月初制定 1+3的预测采购计划，与供应商沟通落实产能、价格和原材料准备情况，并根据销售市场信息的变动及时更新采购计划。生产管理运营部根据预测采购计划将订单发给晶圆制造企业或封装测试企业，供应商根据采购订单、产品技术规范和质量要求进行生产加工。公司对供应商的交货产品从数量、包装、规格等方面进行验收，验收合格后方可入库，验收不合格的产品由相关人员负责与供应商沟通并落实解决方案。 公司严格管理和跟踪委外加工全过程。根据不同产品工艺的复杂程度，公司与代工厂约定技术标准和良品率的相关要求，当实际良率低于良品率要求时，供应商需及时反馈给公司相关人员，由公司工程师判断处置；若低良率的问题发生在晶圆制造或封装测试过程中，由质量部反馈给供应商进行整改。针对重点产品，质量部每月对良品率做分析，对异常波动的批次反馈给供应商进行不良品的失效分析，查找原因并进行改善。同时，公司要求供应商定期提供产品相关的可靠性监控试验报告，公司根据代工厂出具的测试报告对其代工质量进行考评。产品入库时，公司的质量部对产品进行严格的质量检测，检测合格后方可入库，对检验不合格的产品由相关人员负责与代工厂沟通并落实解决方案。 3、销售模式 结合芯片行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。目前公司的产品型号较多，应用领域涵盖消费电子、智能 LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域，客户数量较多、需求多样。此外，公司根据客户需求，向其销售少量的晶圆。公司采用经销模式，可以快速扩大产品覆盖面，服务更多各细分行业的客户，最大限度地满足不同客户的需求。 经销模式下，公司采取买断式经销模式。公司根据经销商的资金实力、销售渠道及专业能力，选择合适的经销商，由经销商协助公司开拓其所覆盖的区域。公司根据经销商需求向其发货，在经销商签收货物后确认销售收入。经销商在采购公司产品后，经销商自行承担产品销售、库存等风险。最终客户直接向经销商下订单并付款，经销商收到订单后向最终客户发货。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 1、所处行业 公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，公司所处行业属于集成电路设计行业。 根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。 2、行业概述 根据 WSTS预测数据，预计 2023年全球模拟芯片市场仍将逆势保持增长，销售额有望增长1.56%达到 909.52亿美元，而同期全球集成电路销售额预计将减少 5.61%至 4,530.41亿美元。 根据 Frost&Sullivan统计，2021年中国模拟芯片行业市场规模约 2,731亿元，占比七成左右，中国为全球最主要的消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。预计 2025年中国模拟芯片市场规模将增长至 3,340亿元，2020年-2025年复合增长率为 6%。 行业格局方面，根据 IC Insights数据，德州仪器是全球模拟芯片行业龙头，2021年全球市场份额为 19%，龙头地位较为稳固。其他国际领先模拟芯片厂商包括亚德诺、思佳讯、英飞凌、意法半导体等，全球前五大厂商市场份额合计为 51.5%，竞争格局相对比较分散。 虽然我国是全球最大的模拟芯片应用市场，但由于国内半导体产业起步较晚，国内模拟芯片市场仍由国际巨头公司所垄断，海外厂商占据了超八成的市场份额，国产化率尚处于低位，国产替代空间广阔。 此外，我国已成为全球模拟集成电路最大应用市场。近年来，我国模拟集成电路应用市场占全球市场份额不断扩大，占全球市场规模超过 50%，国内模拟集成电路行业巨大的市场需求给了本土企业广阔的发展空间。目前，我国在 5G商业应用领域处于领先地位，同时也在不断推动工业自动化、汽车电动化和智能化的发展，未来我国模拟集成电路行业市场有望继续保持较快增长。 3、行业特点和技术门槛 模拟集成电路主要是用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路，一般分为信号链产品和电源管理产品。信号链产品和电源管理产品又有多种品类的产品，每一品类根据不同的终端产品应用又有不同的系列，因此模拟集成电路种类繁多。模拟集成电路下游客户以耐用可靠为主要需求，产品生命周期较长，最长可达 10年以上。模拟集成电路主要追求的是产品的信噪比高、失真低、功耗低、可靠性高等，制程的缩小有时反而会导致性能的降低，目前模拟集成电路的主流工艺制程为0.18μm和0.13μm制程，比较先进的制程是 65nm制程。模拟集成电路设计的核心在于电路设计，需要根据实际参数调整，要求设计工程师既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，又要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性，对经验要求高，学习曲线在 10-15年。与数字集成电路相比，模拟集成电路的制程要求较低，加之其拥有更长的生命周期，单款模拟集成电路的平均价格往往低于数字集成电路，但由于终端应用领域广，受单一产业景气度影响较低，价格波动较为稳定，且行业周期性较弱。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是研发驱动型公司，一直专注于模拟芯片领域，具备完善的技术、产品研发和创新体系，囊括了模拟芯片行业的主要细分领域，能够为客户提供整体解决方案。公司自成立以来，以信号链模拟芯片开始，产品逐步覆盖了信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片的细分领域。依靠多年来深耕行业和自主研发，公司已设计出多款前沿产品，包括 USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度运算放大器元件、LED照明半导体元件、高效率电源管理元件，具备提供高性能模拟混合信号半导体行业解决方案的能力，并获得 ISO9001认证。 在信号链模拟芯片领域，公司产品包括高性能运算放大器、高性能模拟开关、MIPI开关等系列。公司是国内少数既可以提供低功耗、超宽输入电压范围的低边采样高精度运算放大器，又可以提供高边电流采样高压高精度运算放大器产品的供应商。公司的高速 USB开关涵盖 USB2.0、USB3.1开关，产品采用自主研发的 USB布图和结电容优化设计架构，具有高带宽、高耐压等特点，同时具备较强的数据端口保护和负压信号处理能力，整体性能超过欧美品牌，得到国内外手机终端厂商 OPPO、小米、VIVO、三星等的一致认可。 在电源管理模拟芯片领域，公司产品包括高低压直流转换器、IR LED驱动、全系列线性充电、开关充电、AC/DC的控制器、过压保护负载开关和电池保护芯片等从墙端到电池端系统级充电解决方案。公司是国内安防监控领域 DC/DC转换芯片以及 LED驱动芯片的供应商之一，具有稳定的客户基础。产品涵盖从 5V到 40V输入的降压系列，最大输出电流可以达到 6A，得到客户的一致足 JEITA规范的充电系列芯片有效解决了温度检测精度及头盔式蓝牙耳机充电充不满的问题。上述充电芯片与丰富的高保真（HIFI）音频开关系列产品共同巩固了公司在 TWS耳机、无线头盔式耳机以及音响领域的市场地位。 公司 AC/DC电源管理系列产品主要包括深度调光无频闪驱动芯片和智能调光恒流恒压驱动芯片。公司掌握了极低调光深度去纹波关键技术，产品系列涵盖了不同电流等级的解决方案，广泛应用于灯丝灯、筒灯、壁灯以及 T管，得到照明客户的认可。智能调光调色系列最高耐压可以达到 85V，最大电流可以支持 2A，无斩波条件下 PWM调光深度小于 0.5%，产品性能业界领先水平，目前公司是市场上少数掌握共阳架构无斩波深度调光恒流关键技术的供应商之一。 未来，公司将进一步加大研发投入和市场开发力度，进一步巩固核心竞争力，提高市场地位。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （一）最近三年行业在新技术、新产品方面的发展情况 （1）小特征尺寸 90nm 12寸 BCD工艺开始涌现 BCD工艺（即 Bipolar-CMOS-DMOS整合在一个工艺平台的工艺技术）是目前模拟集成电路企业使用的主流制造工艺。BCD工艺的发展趋势是高压、大功率和高密度。 在高压和大功率的发展方面，近年来 BCD工艺的主流特征尺寸节点已逐步从 8寸晶圆的350nm和 250nm升级到 180nm和 130nm。通常晶圆代工厂会将一个工艺线宽节点的 BCD工艺平台细化成多个解决不同电压或频率要求的子工艺平台。各个子工艺平台会按照各自对应的工作电压等级，分段式最优化高压 LDMOS的关键性能，如特征导通电阻、关断击穿电压、安全工作区以及开关频率特性等性能指标。目前 180nm和 130nm BCD已成为国内外模拟集成电路企业的主流特征尺寸节点，并且仍在进行局部的工艺优化和器件补充。 在高密度 BCD工艺的发展方面，由于 12寸晶圆线上 CMOS工艺的特征尺寸节点已迅速更替到 5nm，因此 55nm以上的工艺节点在数字集成电路的竞争力急剧下降。部分晶圆代工厂着手研发 90nm的 BCD工艺，并于 2020年开始进入量产阶段，但由于 12寸晶圆的电压隔离能力和成本的局限性，目前该工艺节点距离全面量产高压、大功率模拟芯片还需要较长时间。 （2）信号链模拟芯片 随着 5G、物联网技术的普及以及 USB Type C等接口技术的发展，信号链模拟芯片领域的技术发展呈现多样化。 ①对高速信号传输提出更高要求 5G的高速率、低延迟的特点给高速视频传输带来了发展契机。传统的 DisplayPort传输的连接器体积较大，目前，手机、平板电脑以及超薄笔记本电脑使用 Type C接口将供电、数据传输和音视频传输三合一。复用同一个连接器接口衍生了两个方面的需求，一是 USB 3.1超高速数据信号与 DisplayPort视频信号的交叉矩阵开关，通过矩阵开关来实现 USB数据信号的正反插功能以及DisplayPort信号与 USB 3.1信号共享连接器的目的。二是由于 USB3.1的数据信号传输速度高达10Gbps，需要信号转接驱动器（Re-Driver）或者重新定时器（Re-Timer）来保证经过长距离线缆传输后信号的完整性。 ②高精度低功耗检测重要性提升 USB Type C PD快充支持 5A大电流充电（最高达到 240W，48V/5A），对线缆可靠性要求提高，因此充电器的充电电流精度越来越重要。通过高压高精度运算放大器进行高边采样充电电流输入到主控芯片，主控芯片经过计算和环路调节，确保输出电流、电压和功率的准确性。另一方面，5G基站和服务器需要更大电流和更高功率的检测和控制，因此，对于运算放大器的精度要求和抗浪涌等级要求越来越高。36V耐压以及自带 ADC和功率检测功能将成为关键技术，从而大幅降低对主控芯片的模数转换器资源的依赖。 5G时代需要更多高效率、大功率电源管理模拟芯片，从而降低电子产品发热、提升充电速度、延长待机时间。 ①第三代功率半导体氮化镓（GaN）成为市场趋势 基于氮化镓第三代功率半导体的小体积充电适配器在高端机型的应用日益广泛。氮化镓开关具有高频、高功率的优势，根据 Gartner绘制的技术成熟度曲线，目前氮化镓技术处于技术成熟度曲线的第二个攀升阶段。集成功率密度从最初的硅时代的 0.62 W/cm3提升到氮化镓时代的0.9W/cm3（200KHz），随着开关频率提升至 500~600KHz，功率密度进一步提高至 2.41W/cm3，提升幅度明显。 为实现频率和充电功率密度的持续提升，需要突破开关电源原边控制、高效率控制模式和副边同步整流的关键技术，包括有源钳位恒压控制技术（ACF）以及兼容多构架的副边高频同步整流技术（SR）。同时，随着高频条件下变压器铁芯材料、漏电损耗、开关损耗的不断改进，氮化镓充电适配器的开关频率将进一步提高。当开关频率达到 1MHz时，ACF构架的优势将完全体现，同时搭配 1MHz级别的副边同步整流芯片，功率密度将得到显著提升。 ②超低待机功耗高效率电源成为行业发展趋势 随着生产工艺的不断发展，低功耗电源管理模拟芯片从超低功耗 LDO发展到超低功耗升压降压转换器。传统的参考电压设计架构被逐渐淘汰，基于耗尽管技术或采样技术的参考电压架构成为市场主流。 为应对 5G产品和内嵌高频 CPU/GPU等电子设备的大功率需求，开关电源架构正在沿着电压模式—电流模式—闭环 COT模式—前馈式开环 COT模式—多相 COT模式等技术方向不断演进。此外，由于输出功率逐渐增大，开关电源集成的功率开关尺寸亦明显增大，为降低其开关损耗，三段式驱动技术以及动态非交叠技术开始逐渐应用。 ③高效率快充产品逐渐成为市场主流 随着电池容量的提升和市场对充电速度要求的提高，大功率充电产品被广泛应用，手机快充功率的上限从 65W上升至 120W，30W以上充电功率的快充产品正在取代 18W成为市场的主流。 目前，采用超高效率电荷泵充电技术的产品正在广泛被应用到智能手机产品中。 此外，国际 USB联盟和我国的电信终端产业协会将其协议的充电功率提高至 180W以上，这有助于把快充产品的应用范围从手机、平板电脑拓展到笔记本电脑、医疗和工业领域中，从而进一步推动快充市场的发展。 （4）封装工艺成熟度逐年提升 随着笔记本电脑和 5G基站的核心电源管理模拟芯片国产化需求，大电流电源转换产品对于热性能的要求越来越高。从封装技术角度来看，基于铜柱倒装技术的小尺寸超薄封装工艺涌现。 因此，集成电路设计公司除了需要有优秀的电路架构设计技术、持续优化的工艺器件外，还需要有热仿真能力和框架定义能力。基于低热阻系数的高性能倒装工艺的封装模型建模，包括热性能的仿真与电气性能的仿真将成为开发的必要环节。 另一方面，由于服务器和数据中心对于大电流高效率电源管理芯片的需求，内置电感的直流电源转换的模块技术将逐步国产化，电感内置的双芯封装技术将成为数据中心主流的电源解决方案。 （二）最近三年行业在新产业方面的发展情况 一方面，5G技术的不断发展与成熟，其高性能、低延时、大容量的特点对高性能模拟集成电路提出了更多、更高的要求，将带动模拟集成电路行业的进一步发展。另一方面，随着工业 4.0、汽车自动驾驶技术的不断发展，国际模拟集成电路企业也正在积极布局并发展工业控制、汽车电子领域。 （三）最近三年行业在新模式方面的发展情况 国际上模拟集成电路行业龙头大多采用 IDM生产方式，但国内模拟集成电路企业均采用Fabless模式。相较于国际巨头采用的 IDM模式，Fabless模式不需要投入过多的资本用于建设厂房、购入设备。因此，企业能够投入更多的资金进行新产品研发。此外，Fabless模式还使得公司能够快速响应市场需求，推出适合市场发展的新产品。未来，国内模拟集成电路厂商仍将以 Fabless模式为主，不断缩小与国际巨头的差距。 3 公司主要会计数据和财务指标 3.1 近 3年的主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 4 股东情况 4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况 单位: 股
□适用 √不适用 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表 □适用 √不适用 4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用 4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用 4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况 □适用 √不适用 5 公司债券情况 □适用 √不适用 第三节 重要事项 1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 报告期内公司实现营业收入 50,159.35万元，较上年同期下降 1.19%；其中信号链产品营业收入为 22,870.16万元，占比 45.6%，电源管理产品营业收入为 27,289.19万元，占比 54.4%。实现归属于上市公司所有者的净利润 17,365.91万元，较上年同期增加 5.23%；剔除股份支付费用影响后，公司归属于上市公司所有者的净利润 18,599.70万元，较上年同期增长 11.61%；实现归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 14,201.18万元，较上年同期下降 9.35%。 公司始终坚持以创新为导向，不断推出应用于不同领域的新型产品，同时公司丰富的产品分布于多市场领域，能够快速响应市场需求，不断优化产品结构适应当期市场情况。因此报告期内，公司仍能保持较高毛利水平，产品毛利率为 55.02%，较上年同期增加 1.38百分点。报告期内信号链芯片产品毛利率为 55.91%；电源管理芯片产品毛利率为 54.27%。 2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
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