[年报]立昂微(605358):立昂微2022年年度报告
原标题:立昂微:立昂微2022年年度报告 杭州立昂微电子股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人王敏文、主管会计工作负责人吴能云及会计机构负责人（会计主管人员）罗文军声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司经董事会审议通过的利润分配预案： 公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.2元（含税）。截至2022年12月31日，公司总股本为676,848,359股，合计拟派发现金红利284,276,310.78元（含税）。 如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配金额，并将另行公告具体调整情况。 本利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者予以关注并查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之六“公司关于公司未来发展的讨论与分析”中（四）“可能面对的风险”。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析........................................................................................................... 10 第四节 公司治理........................................................................................................................... 35 第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 55 第六节 重要事项........................................................................................................................... 62 第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 76 第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 91 第九节 债券相关情况................................................................................................................... 91 第十节 财务报告........................................................................................................................... 94
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况简介
四、 信息披露及备置地点
五、 公司股票简况
六、 其他相关资料
七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：万元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，受益于国家政策扶持、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车、智能经济快速发展带动的下游需求持续增加，2022年上半年公司所处行业市场需求和销售订单维持了2021年的增长态势，主要产品的产能利用率处于高位，产销量大幅提升。但受俄乌冲突引起的国际环境更趋严峻复杂，地缘政治冲突加剧，美欧通胀引起的加息带来的影响，国际经济增长放缓态势明显，全球半导体行业经历了2021年的高速增长后，2022年下半年开始回落，且呈现结构性分化趋势，与新能源汽车、清洁能源相关的产品市场需求旺盛，而与普通消费电子相关的产品市场需求疲软。随着市场需求的变化，2022年下半年公司销售订单减少，主要产品产能利用率下降，同时由于12英寸硅片还处于产能爬坡期，固定成本过高，导致下半年营收和利润有所基于以上因素的影响，全年公司实现营业收入291,421.63万元，较上年同期增长14.69%；实现归属于上市公司股东的净利润68,778.99万元，较上年同期增长14.57%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润55,653.97万元，较上年同期下降4.70%；实现基本每股收益1.02元，较上年同期下降30.14%；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.82元，较上年同期下降42.25%；加权平均净资产收益率8.91%，较上年同期下降11.18个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率7.21%，较上年同期下降12.33个百分点。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2022年分季度主要财务数据 单位：万元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2022年是世界百年未有之大变局加速演进的一年，由于俄乌冲突骤然爆发引发的世界政治形势更趋风云诡谲，能源、粮食、供应链危机四伏，美欧通胀加剧引起的加息，打乱了全球经济复苏的步伐。国内经济下行也给国内的经济与社会发展带来了前所未有的压力。种种因素对全球和中国半导体产业的发展产生了较大的冲击，从2020年下半年复苏并持续趋热的半导体行情到了2022年上半年掉头下行，市场需求不再旺盛，行业发展有所放缓，产能释放受到阻碍。尽管遭到多种因素的影响，但受益于国内庞大的市场，以及清洁能源、新能源汽车应用需求的坚挺，整个半导体行业的发展仍然处于一种稳定的状态。公司面对市场的波动，审时度势，精准谋划，积极有为，锐意进取，调整经营策略，优化产品结构，平衡产能配置，稳定优质客户，取得了难能可贵的经营业绩，进一步夯实了公司跨越式、高质量发展的根基。 报告期内，公司实现营业收入291,421.63万元，较上年同期增长14.69%；实现营业利润71,645.57万元，较上年同期增长4.75%；实现归属于上市公司股东的净利润68,778.99万元，较上年同期增长14.57%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润55,653.97万元，较上年同期下降4.70%；经营活动产生的现金流量净额为119,454.25万元，较上年同期增长173.02%。报告期末，公司总资产1,854,162.38万元，较期初增长47.62%；总负债872,031.83万元，较期初增长101.90%；归属于上市公司股东的净资产820,453.57万元，较期初增长8.78%。 影响公司报告期经营业绩的主要因素有： （1）行业景气度偏弱。由于受到俄乌危机、全球萧条、经济下行等多重因素的影响，抑制了原有国家产业政策扶持、国产替代加快以及清洁能源、新能源交通、智能经济的快速发展驱动的国内半导体市场需求，国际半导体市场需求也受累于全球经济复苏的迟缓，因此从第三季度开始，公司所处行业市场景气度逐渐偏弱，波动明显，公司部分主要产品销售受到了不同程度的影响； （2）市场需求萎缩明显。半导体市场的需求有所放缓在年初即有迹象，但到了二季度逐渐明晰，到了第三季度特别明显，出现了部分产品品类面临客户砍单和产品价格下调压力较大的情况，尤其以消费电子类产品为甚。但公司围绕“减碳”目标需求在清洁能源、新能源交通等应用方面做足功课，提前布局，稳定了功率器件及部分硅片的产能与销售，顶住了市场需求波动所形成的经营压力，保证了良好经营业绩的创获； （3）产能平衡配置有效。在上半年行业景气度居高不下时，各条产线充分释放既有产能，充分满足高热度的市场需求。在下半年行业景气下行，市场开始分化且竞争骤然加剧后，公司根据市场变化与客户需求，及时对各条产线不同产品的产能输出进行了必要的、合理的平衡配置，以稳定、拓展优质客户为重点，强化与大客户的战略合作，稳步释放富有竞争力产品的产能，适当调整部分产品的产能，较好地取得了稳定提高公司经营业绩与经营质量的成效； （4）产品结构持续优化。公司坚持以持续的技术创新提升市场竞争力，不断加大新产品、新技术的开发力度，丰富产品系列，优化产品结构。6英寸、8英寸硅片继续保持市场占有优势，12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，继续扩大市场销售规模；光伏用旁路二极管控制芯片、车规级功率器件芯片的产销量大幅提升，其中新开发的FRD产品增长更为明显、IGBT产品也开始进入客户验证；化合物半导体射频芯片技术优势突出，产销量也稳步增长； （5）内部管理成效显著。在下半年行业景气下行、竞争加剧的形势下，公司各条产线积极推行精益化生产，做好人、财、物的有效配置，采取工艺改善、技术创新、管理优化等手段，在技术改进、效率增强、良率提升和成本控制等方面取得了较大的成效。同时充分发挥产业链一体化优势与规模效应优势，根据市场变化与客户需求及时调整产销计划、合理释放产能。依据市场供需状况和原辅料成本情况，灵活运用价格策略，保持市场竞争中的优势地位，确保公司盈利稳中有升。 2022年是公司发展攻坚克难、稳扎稳打的一年，虽然建设与发展的成效受市场拖累而有所影响，但逆风而行仍取得了长足进步。公司在2022年11月18日圆满完成了总额为33.9亿元的可转换公司债券的公开发行，进一步加大了对产能建设、新品开发的投入；在2022年6月成功完成了由子公司金瑞泓微电子对嘉兴金瑞泓的并购事项，强化了公司在集成电路用12英寸硅片领域的竞争能力；在2022年12月先后完成了公司受让金瑞泓微电子1.5亿元和金瑞泓科技9,450万元的出资额，优化了子公司股权结构，完善了公司的治理控制结构。面临经济下行的挑战，公司继续稳步实施“行业领先、国际一流”的发展战略，按照以“五年百亿”为主线的经营规划，围绕四大经营目标，按计划分步实施，聚焦半导体主业，坚持技术创新不动摇，追求高科技自立自强，积极推动国产替代，持续发力项目新建、技术改造、产品研发，完成了8英寸半导体硅片的扩产计划和半导体功率器件产品的扩面、延伸、提升计划，通过并购优质标的企业完成了12英寸半导体硅片重掺、轻掺技术双翼齐飞的布局，取得了12英寸半导体硅片产业化的重大成果，化合物半导体射频芯片的产业化也取得了较大的进展。半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大业务板块鼎足而立、联动发展、跨代升级的产业格局得以成功构建并进入规模化建设的新阶段，公司的产品创新能力与市场竞争能力得以持续提升，综合实力得以持续增强，向着早日成为行业领先、国际一流的中国半导体领军企业的目标迈出了更加坚实的步伐。 二、报告期内公司所处行业情况 2022年，俄乌冲突引起国际环境严峻复杂，美欧通胀引起的加息，国际经济增长放缓态势明显，在市场需求持续疲弱的影响下，叠加中美战略对抗日益升级、“科技脱钩”等冲击， 2022年的全球半导体行业是极其艰难的一年。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据， 2022年全球半导体销售额达5,735亿美元，相较2021年的5,559亿美元增长 3.2%。中国地区销售额虽然与2021年相比下降6.3%至1,803亿美元，但中国仍然是全球最大的芯片消费市场。 在半导体材料市场，SEMI预计2022年市场规模将达到692亿美元，同比增长7.6%，而作为芯片制造的核心和基础材料，硅片是份额最大的半导体材料。根据SEMI发布的年度分析报告，2022年全球硅片出货量创下历史新高，较2021年增长3.9%，达到14,713百万平方英寸，销售额增长9.5%，达到138亿美元，双双创下历史新高。SEMI指出，硅片是半导体不可或缺的要件，支撑了对半导体器件的强劲需求。从2021年的14,165百万平方英寸，成长到2022年的14,713百万平方英寸。8英寸和12英寸硅片的消费量都有所增加，重要原因是汽车、工业和物联网领域以及5G建设的拉动。SEMI还指出“尽管全球宏观经济前景仍有隐忧，但硅片行业仍在继续发展。过去10年中，有9年硅片的出货量都是正成长，这证明了硅片在至关重要的半导体行业中的核心地位。” 2022年全球“碳中和”、“碳达峰”目标不断推进，包括光伏在内的清洁能源产业增长明显，以新能源汽车为标志的新能源交通产业发展迅猛，带动功率半导体器件需求增长。Yole发表的研究报告指出，功率半导体器件2021年实现市场规模约202.7亿美元，较2020年的175亿美元增长约15.8%；在众多市场应用中，交通和能源分别为63亿美元和17亿美元，且预计2027年市场规模分别达到135亿美元和28亿美元，在一众应用中分别具有最高13.5%和次高8.8%的年复合增长率。据中国光伏行业协会发布的“2022-2023年中国光伏产业发展路线图”，2022年光伏全球装机量230GW，2023年预计280GW至320GW；2022年全国光伏组件产量288.7GW，2023年预计全国光伏组件产量433.1GW。在清洁能源和新能源汽车应用中，光伏旁路肖特基二极管、光伏逆变器 IGBT 及并联的FRD、汽车功率模块IGBT及并联的FRD，是核心的功率半导体器件，也是公司持续投入研发新技术、持续改善品质、扩大产能服务客户的重点。 砷化镓（GaAs）是化合物半导体材料家族中至今研究和应用最多的化合物半导体。近年来，5G通讯和智能手机的发展带动了砷化镓射频芯片的推广应用，3D识别、人工智能、无人驾驶、高端平面显示等新技术和新产品也给砷化镓射频芯片带来更大的发展空间。Qorvo的数据显示，5G射频前端全球市场规模将会从2018年的0增长至2022年的55亿美元。 VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）从诞生初期就一直作为光并行处理、光识别、光互联网系统、以及光存储等领域的核心器件，而目前广泛应用于消费电子领域的3D 感知、智能家居、光通讯和车载激光雷达等。特别是车载激光雷达是满足自动驾驶要求的重要的最优选择，以华为为代表的各大国内车企和自动驾驶公司，几乎全都押注在了激光雷达上。2021年，激光雷达正式在小鹏P5上实现了量产上车，此后，蔚来的多款车型、理想的主要车型都开始配备激光雷达，而包括阿维塔、高合、集度等在内的新车企们，也无一不是激光雷达的拥趸。根据YOLE预测，全球VCSEL产值复合增长率为48%，预计到2023年其市场规模将达到35亿美元。 三、报告期内公司从事的业务情况 立昂微主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块，其中子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓、金瑞泓微电子及嘉兴金瑞泓为半导体硅片行业的领军企业，产品覆盖 6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片。子公司立昂东芯为化合物半导体射频芯片领域先锋企业，6英寸砷化镓微波射频芯片的产能规模和工艺技术水平位居国内第一梯队。半导体功率器件业务主要产品为6英寸肖特基芯片、6英寸MOSFET芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片及6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片。三大业务板块产品应用领域广泛，包括通信、计算机、新能源汽车、清洁能源、消费电子、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。 1、 半导体硅片业务： 2022年半导体行业景气度不高，整个半导体市场都陷入低迷，无论是国内还是国外的需求相对萎靡不振，半导体芯片产出更是大幅降低，导致了半导体硅片的市场需求也不再像以往那样火爆。在国际国内市场剧烈波动的大环境中，公司作为国内半导体硅片领域的龙头企业凭借自身技术、规模、产业链的优势，巩固了市场地位。 报告期内，半导体硅片业务增速有所放缓，但清洁能源、新能源交通特别是新能源汽车等产业的快速发展，工业和物联网领域以及5G建设的拉动，对部分半导体芯片的需求量仍保持了较高的增长，其基础材料硅片的需求也仍有一定程度的增长。公司6英寸硅片产线、8英寸硅片产线订单稳定，12英寸硅片重掺、轻掺并重，在关键技术、工艺稳定、客户验证等方面取得重大进展。公司在波动的市场环境中较好地发挥自身优势，通过持续技术创新、拓展产品规格、优化产品结构、平衡产能配置、强化内部成本管控等手段增强了市场竞争能力，保持了全年硅片业务相对稳定的增长。 2、 半导体功率器件业务 由于2022年全球“碳中和”、“碳达峰”进程的深入推进，光伏等清洁能源产业的发展十分强劲，新能源汽车等新能源交通产业的发展保持了较高的成长性，相关的半导体功率器件需求增量巨大，部分冲抵了消费电子类功率器件市场的不景气，成为整个半导体功率器件市场中成长性最高、稳定性最佳的一个业务板块。 报告期内，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，从而确保了全年功率器件业务再创历史性佳绩。其中光伏类产品高位增长，在全年全球光伏类芯片销售中占比达45—49%；沟槽芯片发货量大幅增长，同比增幅达86%；FRD产品稳定上量，增幅达400%；IGBT产品顺利完成技术开发，开始进入客户端验证。 3、化合物半导体射频芯片业务 据机构分析2022—2024年国内的砷化镓元器件市场仍将快于全球市场同期增速，市场规模占全球的比重也将继续提升，公司的化合物半导体射频业务发展空间十分令人期待。 报告期内，公司的化合物半导体射频芯片业务经过前期的技术积累与客户认证，实现了InGap HBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用，开发了全球先进的双0.15微米GaAs pHEMT工艺技术，3D激光器（VCSEL）填补了多项国内技术空白；通过了IATF16949车规质量体系认证，并实现了批量出货。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、产业链上下游一体化优势 这是公司在行业内独一无二的优势所在。公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到器件的全链条技术。公司功率器件芯片制造材料来源于公司自产硅片，这有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击,提升业绩稳定性，利于公司稳健经营，这具体表现在以下三方面： （1）有利于保证公司产品的优良品质。从硅材料生产与器件生产相结合的角度看，一方面从单晶拉制的源头就可以控制、调整相关工艺和技术参数，以生产符合市场需要的硅抛光片、硅外延片以及功率器件；另一方面也有利于根据下游产品的技术要求和工艺要求及时上溯调整、优化上游环节的生产工艺和技术参数，从而实现产业链上下游之间的双向、互动调节，保证了上下游产品的优良品质。 （2）缩短了新产品开发和市场推广的周期。公司上游产品直接供给下游生产使用，特别是新开发的产品可以在最短的时间内得到认证、使用，从而大大缩短上游新产品的开发、市场推广的时间；公司下游新产品的研制开发可对材料环节直接提出新的要求、进行技术改进，也可以大大缩短下游新产品的开发时间。这种优势在技术更新迅速的半导体产业中具有突出价值。 （3）有利于提高公司抗风险能力。通过产业链的合理延伸，可以实现公司主要产品所需主要原材料的供给内部化，降低生产成本，提高公司的盈利能力和抗风险能力；另外，公司通过产业链的合理延伸，可以在拓展企业生存空间、提高盈利水平的同时，有效平抑上下游生产环节之间的供求波动或结构失衡。 2、产业规模优势 二十余年的深耕细作，公司既拥有了从半导体硅片到半导体功率器件的上下游产业链，还涉足了第二代、第三代化合物半导体射频芯片生产线。硅片产品类型实现了从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺、从N 型到P型等领域全覆盖，功率器件产品类型包括了从平面到沟槽、从SBD、MOSFET 到FRD、IGBT等，微波射频产品包括了6英寸GaAs射频芯片、VCSEL芯片等，而且各类产品都达到了较大的产能，半导体硅片、功率器件的产销量名列国内前茅，光伏用控制芯片占据了全球较高的份额。公司产品种类丰富、层次较高且形成了较大的产销规模，规模效应十分明显。 3、行业先发优势 公司在初创时期即相继实现了6英寸、8英寸硅片的量产，后又在国内较早掌握了12英寸硅片产业化技术，先后建设了国内较早的6英寸半导体功率器件生产线、化合物半导体射频芯片生产线。作为国内较早专业从事半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片研发、生产和销售的企业，多年来聚焦于主业经营，专注于技术突破，逐渐成长为国内细分行业的领军企业，在技术积累、客户开发、人才储备与经营管理等方面具有显著的行业先发优势。 4、自主创新的技术优势 公司坚持立足于技术的自主创新，以此推动高质量发展。半导体硅片产线建立之初，其硅片生产技术即拥有完全独立的自主知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累又充分掌握了独有的硅片控制理论和工艺技术，参与制定了半导体硅材料行业的多项国家标准，拥有数十项发明专利。公司还积极引进肖特基、MOSFET等国际先进的半导体功率器件生产线及其工艺技术，引进海外技术团队创建了射频集成电路制造技术省级重点企业研究院，通过吸收消化、创造性地改进与突破，创设了自有技术路径，实现了技术创新。 5、专业人才聚集优势 半导体企业具有人才密集型特征，公司在前期发展中以自有人才的培养与使用为主，之后开始走引育并举的人才集聚与使用之路，更好地推动公司快速、持续发展。目前主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，基本形成了技术专家、技术骨干、技术后备力量为主体的多层次技术梯队，在技术研发、工艺控制、良率提升、品质管理等方面有丰富的经验，具备较强的持续自主研发和创新能力，足以为公司的技术创新与管理变革提供强有力的人力资源保障。 5、市场竞争力优势 公司始终坚持高品质的标准，在技术上充分满足行业高端客户的要求，已经与部分头部优质企业建立了长期稳定的供应链关系，在业界形成了一定的品牌效应与强大的市场竞争能力。产品长期稳定供应中芯国际、华虹宏力、华润微、中芯集成、士兰微、比亚迪、日本东芝、美国安森美、韩国KEC、台湾半导体等众多国内外重要客户，是国内少有的顺利通过博世（Bosch）、大陆集团（Continental）、法格等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证的企业。高端客户的严苛要求和持续领先的需求也不断地推动了公司工艺技术、质量管控、经营管理的改进与完善，进一步增强了公司参与市场激烈竞争的能力，有助于巩固公司产品的市场头部地位。 五、报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入291,421.63万元，较上年同期增长14.69%；实现营业利润71,645.57万元，较上年同期增长4.75%；实现归属于上市公司股东的净利润68,778.99万元，较上年同期增长14.57%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润55,653.97万元，较上年同期下降4.70%；经营活动产生的现金流量净额为119,454.25万元，较上年同期增长173.02%。报告期末，公司总资产1,854,162.38万元，较期初增长47.62%；总负债872,031.83万元，较期初增长101.90%；归属于上市公司股东的净资产820,453.57万元，较期初增长8.78%；资产负债率47.03%，较期初上升12.64个百分点。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：万元 币种：人民币
营业成本变动原因说明：本期较上年同期增加32,214万元，主要系本期销售规模扩大，固定成本增加所致； 管理费用变动原因说明：本期较上年同期增加2,998万元，主要系本期生产经营规模扩大和新增股份支付共同影响所致； 研发费用变动原因说明：本期较上年同期增加4,276万元，主要系本期公司持续加大新产品新技术的开发力度，研发投入增加及合并嘉兴金瑞泓财务报表共同影响所致； 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期较上年同期增加75,701万元，主要系本期销售规模扩大引起的销售回款增加、收到的银行承兑汇票贴现增加及收到的税费返还增加共同影响所致； 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期较上年同期增加171,330万元，主要系本期子公司金瑞泓微电子支付嘉兴金瑞泓58.69%股权和嘉兴康晶46.67%财产份额收购款以及本期购建固定资产支付的现金相比去年同期大幅增加共同影响所致； 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期较上年同期减少169,510万元，主要系本期发行可转换债券募集的资金比上期定向增发募集的资金减少所致。 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 报告期内，公司营业收入、营业成本构成及同比情况如下： 单位：万元
单位：万元
(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位:万元 币种:人民币
2022年公司主营业务收入较上年同期增长了14.57%，半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片销售收入均有所增长，主营业务成本较上年同期增长了23.40%，营业收入增幅低于营业成本增幅，引起整体毛利率下降。2022年上半年市场需求旺盛，主要产品（6-8英寸硅片和半导体功率器件芯片）销售订单饱满，生产线处于满负荷运行状态，产能利用率高，但到2022年下半年市场行情出现变动，产品需求下降，订单不足，产能利用率下降，单位成本上升导致毛利率下滑。另外，12英寸硅片销售规模扩大，但由于还处于产能爬坡期，且收购的嘉兴金瑞泓部分产能转产，固定成本高，导致12英寸硅片还处于负毛利状态，引起整体毛利率降幅较大。化合物半导体射频芯片成本管控成效显著，负毛利率情况有所收窄。分地区来看，受上半年行业景气度提升和市场需求旺盛以及半导体国产化替代加快的驱动影响，境内销售收入增长16.09%，而境外销售基本与上年持平。 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用
产销量情况说明 报告期内，公司较早之前布局的衢州6-8英寸硅片项目和实施的功率器件芯片制造产线在上半年市场需求旺盛时快速贡献产能，衢州6-8英寸硅片产线和宁波硅片产线、功率器件产线上半年均处于满产状态，导致硅片生产量和销售量增加，但下半年随着市场需求下降，库存量有所增加；12英寸硅片项目产能建设在稳步推进中，尚处于爬坡上量阶段；砷化镓射频芯片报告期因2022年消费电子市场的萎缩，产量和销量均有所下滑。 (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用 √不适用 (4). 成本分析表 单位：万元
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