[年报]博敏电子(603936):博敏电子2022年年度报告
原标题:博敏电子:博敏电子2022年年度报告 博敏电子股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人徐缓、主管会计工作负责人刘远程及会计机构负责人（会计主管人员）覃小双声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年度利润分配预案为：拟以截止2022年度实施权益分派股权登记日总股本638,023,104股扣除回购专户上已回购股份数量7,625,100股后的总股本为基数，每10股派现金0.2元（含税），预计派发现金股利12,607,960.08元（含税），在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，剩余未分配利润结转至下一年度。以上预案尚需提交公司股东大会审议批准。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本年度报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述，因存在不确定因素，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本年度报告中详细阐述在生产经营过程中公司可能面临的各种风险，详见第三节“管理层讨论与分析”之“六、（四）可能面对的风险”等内容的描述，敬请投资者予以关注。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .................................................................................................................................... 3 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................. 9 第四节 公司治理........................................................................................................................... 30 第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 50 第六节 重要事项........................................................................................................................... 60 第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 72 第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 76 第九节 债券相关情况................................................................................................................... 76 第十节 财务报告........................................................................................................................... 76
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况简介
四、 信息披露及备置地点
五、 公司股票简况
六、 其他相关资料
年度非公开发行之募集资金尚未全部使用完毕，保荐人华创证券有限责任公司将对公司前述募集资金使用情况继续履行持续督导义务。 七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 归属于上市公司股东的净利润变动原因说明：主要系收入同比减少及商誉减值影响所致。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动原因说明：主要系收入同比减少及商誉减值影响所致。 基本每股收益变动原因说明：主要系收入同比减少及商誉减值，影响净利润减少所致。 稀释每股收益变动原因说明：主要系收入同比减少及商誉减值，影响净利润减少所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益变动原因说明：主要系收入同比减少及商誉减值，影响净利 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
目前，中国大陆以超过50%的市场份额居于世界PCB产业的主导地位，成为全球PCB行业产量最大的区域。 从区域表现而言，全球各区域PCB产业未来均呈现持续增长态势。受制于2022年国内整体经济增长乏力、需求不振的影响，2022年中国大陆地区PCB产值预计为435.53亿美元，同比下滑1.4%；但从中长期看，预计2027年中国PCB市场规模有望达到511.33亿美元，2022-2027年复合增长率为3.3%，将保持稳健的增长态势。（数据来源：Prismark） （3）多层板占据PCB产品的主流地位，封装载板、HDI板增速亮眼 根据Priskmark2022Q4统计，在2022年全球PCB产品类别中，多层板占比高达37%，占比持续保持领先。随着消费电子更迭、汽车电子兴起、5G物联网落地，PCB产品逐步向轻薄化、高性能、高密度、高频高速等方向发展，封装载板、柔性板、HDI占比逐步上升，2022年这三类产品占比分别为 21%、17%和 14%，不断挤占多层板和单/双面板的份额。从产品结构而言，IC封装载板、HDI板仍将呈现优于行业增速的表现。据Prismark预测，2022-2027年封装载板、HDI板、18层及以上的高多层板、8-16层的高多层板仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为5.1%、4.4%、4.4%、3.9%。
2、陶瓷基板行业发展情况 （1）陶瓷基板在未来享百亿美元市场规模，AMB工艺增速亮眼 目前，电子封装技术正向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发展，常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。陶瓷基板凭借其优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，在高频开关电源、半导体、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封装中的应用起到重要作用，包含高端陶瓷基板的电子元器件模组被广泛应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等终端领域。 近年来，随着大功率半导体元器件LED、IGBT等的迅速发展，陶瓷基板需求随之增加。根据日商环球讯息有限公司（GII）《陶瓷基板：全球市场的展望（2021年～2028年）》报告，2021年全球陶瓷基板的市场规模为70.2亿美元，预计2028年达到120.3亿美元，期间年均复合增长率为8.0%。
（2）陶瓷基板全球供给竞争激烈，高端化下国产替代有望提速 全球陶瓷基板市场竞争激烈，据GII调研数据显示，2019年村田和京瓷的市场份额分列一二，营收合计占据全球总额的约33.15%。日本是全球最大的陶瓷基板生产市场，其陶瓷基板市场以村田、京瓷和丸和等核心厂商为主导。而欧洲则是全球第二大的生产市场，核心厂商是罗杰斯，在全球市场中位居第三。我国正成为世界电子元件的生产大国和出口大国。随着国际电子信息产品制造业加速向中国转移，下游企业出于相关采购和运输成本的考虑，势必会加大本地化采购比例。 随着近年来大功率半导体元器件LED、IGBT等的迅速发展和使用，高端陶瓷线路板发展前景广阔。由于其具备特殊技术要求，加上设备投资大、制造工艺复杂，目前全球核心制造技术主要掌控于罗杰斯、韩国KCC、申和、博世等少数几家知名企业手里。国内现有技术尚无法实现高端陶瓷基板的大规模产业化生产，但面对当前人工智能、IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、通信、航天航空及其他领域市场迫切增长的需求，无论是国家政府还是国产企业，均希望能实现重大技术突破，改变陶瓷基板长期依赖进口的局面。 （3）AMB引领大功率IGBT及第三代半导体模块封装新趋势 AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的基底，目前国内的IGBT模块大部分还是采用DBC工艺。但随着工作电压、性能要求的不断提升，AMB工艺技术的陶瓷衬板能更好地解决上述痛点。相比之下，AMB技术实现了氮化铝和氮化硅陶瓷与铜片的覆接，相比DBC衬板有更优的热导率、铜层结合力、可靠性等，可大幅提高陶瓷衬板可靠性，更适合大功率大电流的应用场景，逐步成为中高端 IGBT模块散热电路板的主要应用类型，在汽车、航天、轨道交通、工业电网领域等广泛应用。 此外，由于AMB氮化硅基板有较高热导率（>90W/mK），可将非常厚的铜金属（厚度可达0.8mm）焊接到相对薄的氮化硅陶瓷上，载流能力较高。且氮化硅陶瓷基板的热膨胀系数与第三代半导体衬底SiC晶体接近，使其能够与SiC晶体材料匹配更稳定，因此成为SiC半导体导热基板材料首（4）新能源需求助推IGBT迈向新高度，800V高压平台为SiC带来新机遇 IGBT被广泛应用在工业控制、新能源汽车、光伏风电、变频白电、智能电网以及轨道交通等领域。据东吴证券预测，随着下游领域的快速发展，2025年中国IGBT市场空间将达到601亿元，CAGR高达30%。其中，增速最快的细分市场是新能源汽车IGBT，预计2025年我国新能源汽车的IGBT需求将达到387亿元，CAGR高达69%。 同时，碳化硅800V高压平台为碳化硅带来全新发展机遇。目前纯电动乘用车的用户痛点为充电速度较慢，进一步提高电压可以提高纯电动乘用车补能速度。当前，众多主机厂正加速布局800V高压平台，预计2023-2024年将迎来800V高压平台的快速发展期。整车上到高压平台后最重要的部件升级为电驱，而在功率模块中使用碳化硅器件是电驱升级的核心。因此，受新能源汽车应用需求的带动，碳化硅器件市场将高速增长。据Yole预测，全球碳化硅器件市场将从2021年10亿美元的规模增长至2027年的60亿美元以上，复合增速将高达34%；其中汽车碳化硅器件的市场将从2021年的6.85亿美元增长至2027年的约50亿美元，复合增速高达40%。 3、公司产品细分领域情况及行业地位 公司深耕PCB行业29年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升HDI板的出货占比。公司基于自身 HDI生产工艺优势，自 2018年开始筹备IC载板项目人才和技术，目前已具备量产能力，进一步拓展公司PCB产品宽度和产量规模。公司在第二十一届（2021）中国电子电路行业内资PCB企业排名12位；综合PCB企业排名25位。根据Prismark 2021年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第43名。此外，公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。 同时，公司作为国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，目前国内AMB陶瓷基板产能相对较小，产品主要依赖进口。据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模在上述企业中排名第二。基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。 未来，随着服务器、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，国内PCB企业有望凭借工艺技术优势和供应链响应服务能力，在HDI板、封装载板和AMB陶瓷衬板上持续提升国产化率。相应地，公司产品也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。 二、报告期内公司从事的业务情况 （一）主营业务、主要产品及用途 公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了主营业务+创新业务的模式，在拓展公司产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。报告期内，公司业务全景如下图所示： （蓝色部分为博敏业务领域） 1、主营业务 公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频 高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超 长板等），覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主，重点聚焦新能 源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道。 2、创新业务 报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点。 （1）陶瓷衬板 陶瓷衬板又称陶瓷电路板，作为公司创新业务之一，供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。它是在陶瓷基片上通过覆铜技术形成的基板；再通过激光钻孔、图形刻蚀等工艺制作成陶瓷电路板。公司具备AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底。该业务率先在航天航空可靠性运用，降维到车规级、工业级、轨交级，车规级的客户从 2020年开始认证，2022年已在多家功率半导体企业成功认证，后续将逐步完成招标、量产工作。 公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，相关产品已在轨道交通、工业级、车规级等领域取得认证，先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。公司AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月，处于国内前列，从去年第四季度开始配合客户需求进行扩产，预计2023年有望达到15-20万张/月的产能规模；合肥经济技术开发区管理委员会也敏锐地发现了陶瓷衬板的发展先机，跟公司开展50亿元的陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，其中，陶瓷衬板项目投资20亿元，计划2023年Q4开工建设，2024年二季度竣工投产，项目达产后预计实现产能30万张/月。 （2）封装载板 IC载板，也叫封装载板，属于行业比较前沿的技术，是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的重要材料，已在中高端封装领域取代了传统的引线框。封装载板在结构及功能上与PCB类似，由HDI板发展而来，但封装载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB，在线宽/线距等多种技术参数上都具备更高要求。由于具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，号称PCB皇冠上的明珠。 公司2009年开始涉足HDI，具备成熟和先进的HDI生产工艺技术。子公司江苏博敏率先布局“技术同源”的封装载板业务，生产的封装载板产品覆盖种类多样，包括模组类封装载板、存储类封装载板等，应用领域主要包括智能终端、芯片/存储等，实现PCB向又一高端技术的延伸。 （3）全供应链增值服务 公司依托 PCB、陶瓷衬板等优势产品，向客户提供电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链增值服务，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，能够满足细分领域龙头客户对产品品质及成本管控的要求，实现多方共赢。 未来，集成化、高压化是新能源汽车的重要发展趋势，多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透。大功率模组电子装联业务依托PCB事业群的专利产品——强弱电一体化特种电路板衍生而来，有效解决了高度集成问题，同时提高续航里程，是集设计、生产、装联、调试的一站式服务业务，旨在成为新能源汽车功率控制模块的专业PCBA方案解决商。该业务的设计团队成立超过5年，拥有数百例设计案例的经验，设计能力涵盖商用车、乘用车的电池PACK、BDU、PDU、OBC、VCU等。公司配备专业化的生产管理队伍和车规级的电子装联车间，可满足客户高质量、快速响应的服务需求。此外，强弱电一体化PCB助力三电系统的高集成和模块化，提高生产效率，从而降低生产成本。目前该业务已经与多家造车新势力客户对接、合作中。 高性能无源器件是基于陶瓷基板进行薄膜沉积技术制造的，目前已相继开发了隔离器、环形器、功分器、电阻器、电桥、螺旋电感等八大货架产品，产品性能在国内外均达到较高水平，助力国产化替代。 （二）公司主要经营模式 1、生产模式 公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。 公司已建立一套高集成度的ERP信息化系统，涵盖了生产制造、工程管理、品质管理、库存管理、成本管理、商业智能等十大模块。通过该系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造等相关部门，保障生产有序进行，为客户提供满意的产品和服务。产线各工序设置了电子看板，可以随时了解排产和生产执行情况，进行机台稼动率管理等。 当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节（如钻孔、压合等）外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求。 另外，公司每年根据战略要求，梳理瓶颈工序，实施技改升级，促使流量流速最大化，及时评估扩产的必要性，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视系统建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代信息化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。 2、采购模式 集团设有供应链管理总部，负责对集团及下属子公司的采购活动和供应商管理，主要职能包括：对主材、设备、工程类采购工作进行集团化管理，推动集团数字化及体系建设进程。搜集行业资讯，审核供应商的相关资质及报价合理性，同时协助各子公司进行成本管控，监督各子公司采购及物控日常工作的有效执行。 总部设立物料、设备工程类集采组，负责执行集团采购策略，整合资源，推动降本工作。通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现数字化、信息化供应商管理及采购流程管理的目的。各子公司均设有独立的采购部，负责本子公司各材料比价的初步洽谈、完成订单履约、异常跟进，执行集团采购策略等工作。 公司制定了《采购控制程序》《供应商管理程序》《供应商评估认证作业指导》《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及对采购作业规范化。针对不同特性的原材料，公司采取不同方式进行采购：针对大宗材料、占额较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以降低采购成本。 3、销售模式 公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。 按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通讯、汽车电子和智能终端等领域的优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业群设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照供-产-销的高效对接机制来安排客户订单生产需求。 公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并且设立分支机构拓展海外市场。 公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。 三、经营情况讨论与分析 2022年注定是不平凡的一年。这一年，党的二十大胜利召开，也是中国踏上全面建设社会主义现代化国家新征程、向第二个百年奋斗目标进军的开局之年。 报告期内，受国内外超预期因素的冲击，中国经济面临自2020年以来又一次重大考验。俄乌危机不断发酵升级，大宗商品及能源价格大幅波动，通胀加剧、全球加息等因素导致整体经济增长乏力、需求不振，电子行业受经济环境影响较为显著，下游需求表现分化明显：以 PC、手机、TV 为代表的消费类市场需求疲软，客户提货显著放缓，以手机产品为例，根据统计机构IDC数据显示，2022年全球智能手机出货量为12.1亿台，同比下滑11.3%，为10年来的最低水平；中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比下滑13.2%，创有史以来最大降幅，该类产品处于持续的去库存周期；工业、服务器、有线/无线基础设施、新能源汽车等需求表现较好，优于行业。公司前期在智能终端业务领域布局较多，其中江苏博敏产品定位高阶 HDI，主要应用于消费电子类，受下游市场需求下降的影响，部分客户订单需求减少，产能稼动率不足，业务发展不及预期。报比上年同期下降66.50；归属于上市公司股东的净利润7,858.46万元，比上年同期下降67.51%，其中扣除非经常性损益的净利润为5,033.45万元，比上年同期下降76.17%。 在多重压力背景下，既要应对外部环境的变化，又要稳住订单，这就对公司的生产经营管理提出了更高要求。公司一方面围绕“精强博敏 高远宏深”的年度经营主题，以“战略任务”为行动目标和“两严三化”为经营抓手，保证了各项业务的平稳运行。另一方面在“双碳”目标的指引下，持续加大技术创新，积极迎合新市场新挑战，打造新增长极。公司重视新能源产业的发展，坚持“五年研发，三年推广”，利用强弱电一体化专利技术，在业内迅速完成厚铜板的布局，聚焦新能源汽车，助力三电高集成、模块化，同时公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。 （一）PCB业务稳定运营，智能工厂投产扩充高端产能 公司及子公司克服各种挑战，采取多项措施以确保安全稳定运营和维护供应链稳定，保障客户产品正常交付。面对压力，不断优化公司运营策略，通过开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，在能源紧张的当下采取各项举措实施节能降耗，实现年度综合成本下降10%的目标。 同时加快推进数字化和智能化升级进度，提升产品质量和技术水平，强化各项风险管理。 报告期内，江苏博敏二期工厂高阶HDI（SLP,IC载板）项目已于2022年8月正式投产并进入产能爬坡阶段。它是在数字化工厂的基础上建设的智能工厂，利用物联网技术和设备监控技术加强信息管理和服务；清晰掌握产销流程、提高生产过程可控性、即时准确地采集生产数据并分析（包括设备开机率、综合利用率、运转率、故障率、生产率、产品合格率等），以及合理地编排生产计划与生产进度，实现全流程追溯。该项目达产后预计新增高端产品产能4万平方米/月，标志着公司将有足够的产能去消化客户订单，夯实公司在以HDI为代表的高端产品市场的优势地位。 同时该智能工厂已实现生产文档无纸化，为实现能源低碳化，建设绿色工厂和中国制造2025迈出了重要的一步。 （二）创新业务紧抓国产替代机遇，深度绑定新能源赛道 在国家政策的支持与推动下，以新能源汽车、光伏、储能等为代表的新能源迅速发展，带来广阔的市场增量，同时Chiplet等先进封装技术的出现将拉升封装载板需求，迎来巨大的国产替代机会。公司富有前瞻性地布局了封装载板、陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联等创新业务，顺应国家发展形势，紧紧抓住国产替代机遇。报告期内业务发展情况如下： 伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产，首条封装载板试产线进入运营阶段，公司正式涉足IC封装载板领域。该产线达产后产能1万平米/月，产品类型涵盖储存类载板、模组类载板等，报告期内产品主要应用于存储领域，EMMC、DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向 CSP类载板的技术转型。目前客户导入进程顺利，已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产，预计到今年上半年还将导入多家打样客户，产品技术能力得到持续提升。 由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T 6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。埋置或嵌入铜块印制板兼具承载高功率密度和高导热、高散热性等特点，能够有效解决电子元器件高功率以及高散热问题。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。与造车新势力开展新能源汽车领域的定点合作，金额为2.5-3亿元，五年生命周期，目前双方合作顺利，按照既定的订单推进业务中，该业务模式也跟多家新能源车企进行对接合作中。 与航天科工旗下子公司中天鹏宇达成战略合作，推进研发技术与产业化应用深度融合，致力于国产化替代，充分发挥高产能、高效率、高品质的关键优势，主要为其生产 PCBA、陶瓷衬板、无源器件三类产品，目前双方业务进展顺利。 另外，公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《投资协议书》，计划与相关产业基金共同投资约50亿元在合肥经开区投资建设博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，主要从事IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED领域的封装载板产品。 （三）多元化业务打造博敏护城河，协同效应更为凸显 根据《2021-2025年集团战略规划》指引，公司在巩固、发展PCB主业的同时，大力发展创新业务，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，切入封装载板、陶瓷衬板等细分子行业，并向客户提供电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链增值服务。积极推动两大事业群在生产、销售、供应链、管理、技术五大方面的协同发展，降低各类成本的同时提高经济效益。 通过彼此客户资源共享，纵向深挖原有客户价值，提升客户粘性，横向延伸集团产业链，持续打造博敏“护城河”，形成了“PCB+解决方案+元器件”的服务模式，实现“1+1>2”的效应。 （四）公司再融资项目满募落地，公司运营获得资金加持 公司已于2023年4月6日完成再融资工作，满额募资15亿元，增发股份1.27亿股。资金主要用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款项目。 本次成功发行有助于降低公司财务费用、改善和提升资本实力。2022年，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）主要完成项目地基平整、宿舍楼和地下室的基础工程建设等，本次募集资金到位后将进入基础工程加速建设阶段。预计将于2024年底实现首期投产，达产后新增印制电路板年产能172万平方米，进一步提升公司在高多层板、HDI板以及IC载板领域的出货占比，优化产品结构，满足5G通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等应用领域对PCB产品的迭代需求，进而提升高附加值产品供给，增强公司的核心竞争力。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）独特的上下游一体化解决能力 公司是业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业。PCB事业群具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。 自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。 （二）客户结构优势 公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。 主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、华为技术、利亚德、富士康、联想、海信、长城计算机、日海物联、华勤电子、科大讯飞、欧司朗、美律电子和天马微电子等优质行业客户。近年来屡获多个战略客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等相关荣誉。 创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、小米、立讯精密、Honeywell、百度等在内的行业龙头客户，也与造车新势力、航天二院、南瑞集团同时，公司在IC封装载板、陶瓷衬板和数据连接等新业务增长点上储备了一批潜在的高质量客户资源，为实现公司五年战略奠定了坚实的基础。 （三）技术和研发优势 公司系国家高新技术企业，先后组建了6个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”，承担了多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力。 经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术。其中较具代表性的有： 1、“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”，是电容或电阻等无源元件置入电路板内部，不仅节省了电路板表面的空间，减轻了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高。无源元件的嵌入将缩短导线的长度，并允许更紧凑的器件布局，从而提高电气性能，已被评选为中国专利优秀奖预获奖项目（公示中）。 2、由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T 6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。 3、公司在服务器领域主要定位高端服务器用板，目前数据中心服务器PCB产品以Purely和Whitley平台产品为主，公司已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。与上一代平台产品相比，EGS平台产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大提升。 4、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点，主要从以下几个指标衡量：（1）空洞率控制在0.3%-0.5%；（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。 报告期内，公司共申请专利 31项，其中发明专利 27项，实用新型专利 4项，研发费用为13,089.99万元，占营业收入比例为4.49%，主要聚焦在服务器、大功率新能源、摄像模组、MiniLED等重点领域。截至报告期末，公司已获授权专利268项，其中发明专利87项、实用新型专利175项，公司专利授权数量位居行业前列，上榜“2021民营企业发明专利500家”，另外，获计算机软件著作权108项。 （四）运营优势 公司深耕PCB领域29年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。 同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运营效率。 （五）管理优势 创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，既有工作经验丰富的60后，又有成熟稳重兼具开拓精神的70后，还有一帮充满朝气和干劲儿的80后，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。 五、报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入291,238.77万元，比上年同期下降17.28%；利润总额9,234.32万元，比上年同期下降 66.50%；归属于上市公司股东的净利润 7,858.46万元，比上年同期下降67.51%，其中扣除非经常性损益的净利润为5,033.45万元，比上年同期下降76.17%。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系购建固定资产支付的现金增加所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期银行借款增加所致。 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 报告期内，公司主营业务收入较上年同期减少57,985.01万元，同比下降17.08%；主营业务成本较上年同期减少41,464.74万元，同比下降14.66%。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币
无 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用
无 (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用 √不适用 （未完）  |