[年报]仕佳光子(688313):2022年年度报告
原标题:仕佳光子:2022年年度报告 河南仕佳光子科技股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 致同会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人葛海泉、主管会计工作负责人赵艳涛及会计机构负责人（会计主管人员）赵艳涛声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除股份回购专户中股份数量后的股份总数为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税）。公司不送红股，不进行资本公积转增。截至2022年12月31日公司总股本458,802,328股，扣减回购专用证券账户中股份数5,000,000股，以此计算预计派发现金红利总额为人民币22,690,116.40元（含税）。 根据《上市公司股份回购规则》规定，“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”，公司2022年度以集中竞价方式回购公司股份金额为51,106,474.87元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。因此，公司2022年度拟以现金分红金额为73,796,591.27元占公司2022年度合并报表归属于上市公司股东的净利润的114.78%。 公司上述利润分配方案已经公司第三届董事会第十一次会议以及第三届监事会第八次会议审议通过，尚需公司2022年年度股东大会审议通过。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 48 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 67 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 74 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 99 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 105 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 105 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 106
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、本期营业收入较上年同期增长 10.51%，主要系在全球数据中心建设及接入网市场需求持续加速的推动下，公司在研发、营销、生产及管理等方面持续提升，光器件及芯片系列收入保持增长。 2、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期分别增长 28.16%和 279.26%。主要系公司营业收入增长带动毛利额增加和出口业务因美元升值形成的汇兑收益的增加。 3、经营活动产生的现金流量净额较上年同期增长 295.80%，主要系本期营业收入增长和加强应收账款管理，销售商品、提供劳务收到的现金增长。 4、基本每股收益和稀释每股收益较上年同期增长 28.73%，扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增长 280.09%，主要系报告期内归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 （一）报告期内主要经营业绩和说明 2022年度公司实现营业收入 90,326.23万元，同比增长 10.51%；实现归属于上市公司股东的净利润 6,429.17万元，同比增长 28.16%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,926.76万元，同比增长 279.26%；经营活动产生的现金流量净额 13,475.19万元，同比增长 295.80%；报告期末，公司总资产 157,481.14万元，较报告期期初增长 0.58%；归属于上市公司股东的所有者权益 120,467.88万元，较报告期期初增长 0.30%。 报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆材料三类业务。主营业务收入 88,298.70万元，占比 97.76%，其他业务收入 2,027.53万元，占比 2.24%。2022年度光芯片及器件产品收入 43,957.92万元，同比增长 21.03%；室内光缆产品收入 21,961.63万元，同比下降 0.47%；线缆材料产品收入 22,379.15万元，同比增长 3.09%。 报告期内，在全球数据中心建设及接入网市场需求持续加速的推动下，公司出口销售收入继续保持增长，公司境外收入 25,605.12万元，同比增长 25.87%，占 2022年总收入比为 28.35%。 （二）报告期内主要研发进展 报告期内，公司围绕无源芯片、有源芯片等方面持续进行研发和技术创新，研发投入 8,034.95 万元，研发投入全部费用化，研发投入占比营业收入 8.90%。研发费用率处于行业较高水平。 报告期内，在无源芯片及器件方面，公司应用于数据中心用 O波段、4通道 CWDM AWG和LAN WDM AWG复用器及解复用器组件实现大批量销售，在国内外数据中心 100G/200G光模块中广泛应用。开发出数据中心 400G/800G 光模块用 AWG 芯片及组件，通过客户认证，400G 光模块用 AWG组件实现小批量应用；开发出应用于 10 GPON及 FTTR的非均分 1x5、1x7、1x9分路器芯片及模块，并实现了批量出货；开发出骨干网用 60通道、100GHz DWDM AWG芯片及模块，通过国内主要设备商认证，并小批量出货；开发出 C波段、L波段 40通道、150GHz 超大带宽 AWG芯片及模块；开发出 C波段、L波段 60通道、100GHz DWDM AWG芯片及模块；开发出应用于高速数据中心 400G DR4的平行光组件，通过了行业主流客户验证，实现了批量供货；开发出了应用于高速数据中心 800G DR8的平行光组件，通过了行业主流客户验证。开发出超高折射率差 AWG、VOA阵列芯片，性能参数满足应用需求，为进一步提高产品应用奠定了基础。 报告期内，在有源芯片及器件方面，公司持续加大研发投入；在 10GPON用激光器芯片、硅光用大功率激光器芯片、激光雷达用激光芯片器件、半导体光放大器（SOA）等方面均取得显著突破。应用于 XGS PON的抗反射 10G 1270nm DFB芯片，完成客户认证并实现批量销售。面向CPO硅光应用开发的高功率 DFB光源开始小批量销售；面向气体传感用的甲烷检测激光器芯片通过验证开始小批量销售；模拟通信等使用的低噪声 DFB芯片得到客户认证。用于激光雷达光纤激光器种子源的 DFB激光器芯片，多家客户性能验证中；窄线宽 DFB激光器、高饱和功率半导体光放大器（SOA），多家客户性能验证中。25G DFB激光器芯片部分波长产品客户性能验证中。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料，主要产品包括 PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。 主要应用于骨干网和城域网、光纤到户，数据中心、4G/5G建设。
(二) 主要经营模式 1、销售模式 公司主要通过对接下游厂家及终端用户、以直销方式进行销售。公司主要通过现有客户推荐、展会、宣传、客户经理对业务领域及渠道的拓展等方式寻求新客户。公司营销中心下设市场商务部与技术支持部等部门，营销中心主要负责对接客户，参与新客户的开发与老客户的维护，并将客户需求及时反馈给市场商务部。市场商务部负责在接到订单需求反馈后及时统筹生产、物资等相关部门，同时承担跟单、售后、技术支持、市场信息收集与调研、定价管理、产品宣传等工作。 在产品定价策略上，公司结合市场供求状态、产品的技术先进性、制造工艺的复杂程度、产品制造成本等因素，经过与客户谈判协商后，确定产品价格。 2、生产模式 公司光纤连接器、室内光缆、线缆材料等产品为定制化产品，公司采用“以销定产”模式，在取得客户订单后依据订单要求投料生产。公司 PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品的生产周期较长，有一定的交付压力，但在产品规格经客户导入定型后变动较小，公司根据市场情况或客户预期订单提前制订计划做生产储备。其中，公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化的 IDM模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，设计、制造等环节协同优化，有利于公司充分发掘技术潜力，也有利于公司率先开发并推行新技术。 3、采购模式 在供应商选择方面，公司制定了供应商管理制度，对供应商选定程序、价格控制机制、跟进措施进行了详细的规定。物资部通过展会、行业介绍等方式寻找潜在的供应商，组织对供应商的能力进行调查，收集供应商技术资料等，要求供应商提供样品，送技术研发部进行测试和验证。 质量管理部根据物资部提交的供应商资料、技术研发部测试和验证的结果等，综合进行判定并确定合格供应商。 公司根据生产计划，综合考虑产品定价、产品质量、付款方式、供货能力等诸多因素，经审批后与相关供应商订立采购协议。同时，公司持续监控及评估现有及潜在供应商能否满足公司的要求及标准。公司对供应商进行定期考核，综合考虑原材料质量、交货期、后期服务、价格等因素，进行动态管理。 4、研发模式 公司以市场需求导向为主，利用无源和有源两大工艺平台能力和产业化技术，结合业务结构、行业特点，改造优化现有产品及确定新产品研发方向，并成立研发项目组。公司研发活动由研发项目经理牵头，技术研发部、营销中心、质量管理部、物资部等协同配合。对于新产品开发，项目组在样品阶段根据产品设计和开发计划书的安排，组织有关部门人员对设计和开发方案进行评审。设计方案评审通过后，项目组对设计开发进行验证和评审工作。样品研发成功后，公司验证产品批量重复性、可靠性等性能，当内部评审产品性能及可靠性达到研发目标时，与客户经理一同将样品送至客户进行性能及可靠性测试等验证，并根据客户反馈报告，进行设计及工艺改进，实现产品定型，完成产品导入。在新产品逐步量产过程中，技术研发部持续开展中等规模工程验证，进行工艺改进及良率提升，直至形成稳定的大规模批量生产能力。考虑到光芯片研发周期长，不确定性因素较多，为提升研发效率，公司在光芯片领域积极与国内主流科研机构开展合作。自2010年 12月以来，公司与中科院半导体所保持长期良好的合作研发关系。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 1）行业的发展阶段、基本特点 仕佳光子所处行业为光通信行业。主营产品包括 PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。主要应用市场为数据中心市场和电信市场。目前，全球光纤接入网建设已进入千兆入户建设阶段，随着接入速率提高，光纤到房间（FTTR）进入规模部署阶段，国外光纤到户进入新一轮建设高潮；数据中心从100G/200G 互连逐渐升级到 400G/800G光互连，且 1.6T光互连模块也有样机，更高速率的 CPO封装形式也在快速发展；随着电信市场相干通信由 100G向 400G升级，大容量、多通道、宽带宽DWDM AWG芯片及模块需求也在增长，未来光芯片及器件、光纤光缆将迎来新的发展机遇。 （1）电信市场 随着互联网的快速发展，远程办公、在线学习等互动语音业务需求急速增加，加快“双千兆城市”建设刻不容缓。2021年 3月，工信部印发了《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》，开展大规模建设 10G PON，计划用三年时间，基本建成全面覆盖城市地区和有条件乡镇的“双千兆”网络基础设施。2022年 9月 5日，在“第二届 F5G千兆全光家庭高峰论坛暨华为 FTTR新品发布会”上，中国信息通信研究院发布了《FTTR光纤到房间白皮书(2022年)》，FTTH发展进入一个新的台阶，2023年将是 FTTR规模部署重要的一年，推动接入网市场需求再创新高。 海外市场，根据光纤在线的报告，美国正处于 FTTH部署的热潮，将在 2024-2026年达到顶峰，并持续整个十年；德国电信明确 2024年实现 1,000万个光纤到户（FTTH）线路，同时与澳大利亚投资者组建合资企业，计划 2028年在大部分农村地区实现 400万个光纤到户连接；2022年 6月，英国最大的独立运营商中立的全光纤平台—CityFibre宣布融资 49亿英镑，全部用于光纤到户（FTTH）扩张计划，将实现 800万户家庭、80万家企业、40万个公共部门站点和 25万个5G接入点；2022年 6月，西班牙电信融资 10亿欧元，用于加快光进铜退部署；2022年 8月，奥地利联邦政府计划在 2026年之前总计追加 14亿欧元投资用于基础网络设施建设，计划到 2030年实现光纤网络全覆盖；2022年 9月，以色列通信局表示：正在考虑关闭旧的铜线网络，并将所有通信服务转移到更新的光纤基础设施上；2022年 11月，阿塞拜疆数字发展和交通部表示：预计 2024年底前，将实现光纤互联网全覆盖，最低网速为 25M。根据 Omdia预测，2027年全球 PON设备市场将超过 180亿美元。 除此之外，在双千兆网络建设提速的拉动下，我国光纤光缆产业迎来了全新的发展机遇。中国联通研究院认为，无论是“东数西算”工程的启动，还是双千兆网络建设的推进，抑或千兆城市的加速落地，都会促进光纤光缆需求的增长。 目前我国 5G发展已经走在世界前列，2023年初，信通院发布了《中国 5G发展和经济社会影响白皮书（2022年）》显示，中国 5G网络基本完成城乡室外连续覆盖。截至 2022年 11月底，我国累计开通 5G基站总数达 228.7万个。目前已建成规模最大、技术最先进的 5G网络，5G基站超过 234万个，5G移动电话用户超过 5.75亿户。2023年，我国将新建开通 5G基站 60万个。 根据 Omdia发布的 2022年第一季度的 100G+相干光设备端口报告显示，波分复用(WDM)市场中，400G端口出货量快速增长。Omdia预测，未来五年 WDM市场中 400G端口出货量的复合年增长率(CAGR)将达到 31.5%，其中 400G端口将成为主流选择。根据 LightCounting预测，5G中 10G光模块发货量从 2022年 210万片增长到 2027年的 306万片，5年复合增长率（CAGR）为 7.68%。 受惠于国内 5G 产业链主要环节加速成熟，5G应用场景不断丰富，数通网向更大流量迭代带 动光模块、光纤光缆新的需求增长。在相关政策支持以及 5G商用进程的推进下，大规模的通信 网络建设和改造将对光通信上下游产业形成有力拉动，基于通信网络建设的各种光纤光缆产品将 迎来更大的市场前景。 （2）数通市场 互联网数据中心在上世纪 90年代初期开始出现，当时主要用于提供网络接入和服务器托管服 务。伴随着云计算、大数据、人工智能等信息技术的快速发展和传统产业数字化的转型，全球数 据量呈现几何级增长。数据中心作为最重要的基础设施之一，其架构和速率随需求爆发式增长。 根据 LightCounting的预测数据，1G、10G、40G 数通光模块发货量从 2023年开始下降，25G、 100G、400G和 800G光模块的发货量保持增长；从数据中心网络架构的演进看，10G/40G CLOS 架构已经落伍，目前国内互联网公司以 25G/100G CLOS架构为主，北美互联网公司开始向 100G/400G CLOS以及更先进的 800G网络架构演进。 根据 Dell'Oro发布的报告，全球数据中心资本支出在 2022年增长了 15%，达到 2,410亿美元。 2021年 7月，工信部发布《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023年）》，指出“到 2023 年底，全国数据中心机架规模年均增速保持在 20%左右”。2022年以来全国 10个国家数据中心 集群中，新开工项目 25个，带动各方面投资超过 1,900亿元人民币。根据中国 IDC圈历年发布的 《中国 IDC产业发展研究报告》数据显示，中国数据中心的市场规模从 2016年的 715亿元人民 币增长至 2021年的 3,013亿元人民币，复合增速高达 33.4%，预计 2023年中国数据中心的市场 规模将达 3,636.3亿元人民币。 资料来源：《能源数字化转型白皮书（2021)》、中商产业研究院整理 2）行业的主要技术门槛 光芯片处于光通信产业链的核心位置，技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。光芯片的研发生产过程涉及半导体材料、半导体物理、量子力学、固体物理学、材料学、激光原理与技术等诸多学科，需要综合掌握外延、微纳加工、封装、可靠性等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着信息需求的不断增大，要求的光芯片需求朝着更高功率、高快速率、光电集成等发展趋势；新产品、新应用的不断涌现，对光芯片的制造封装工艺等方面提出了更高的技术要求，同时光芯片差别化应用领域的快速拓展，激光雷达、气体传感、生物监测、环境监测等跨领域的产品需求，对设计对接、应用对接都有很高的要求，在一些传统领域的量产导入等方面，传统光通信企业可靠性要求等非常高，需要较长的导入时间。因此，本行业对新进入者有较高的技术壁垒。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 仕佳光子主营产品中的 PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品属于光芯片产业，处于产业链的核心位置，技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。 （1）行业竞争格局 光芯片是光通信产业链核心环节。美日等发达国家光芯片技术领先，国内光芯片企业追赶较快，目前全球市场由美中日三国占据主导地位，部分中国光芯片企业已具备领先水平，随着技术提升和市场地位提高，竞争力将进一步增强。中国光芯片市场规模增速领先，占全球市场份额持续提升。根据 ICC 预测，2019-2024年，中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升。随着全面部署新一代通信网络基础设施，全面推进 5G移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级，数据中心建设和发展，持续助力光芯片市场规模增长，光芯片国产化进度加快，中国将成为全球增速最快的地区之一。 1）无源芯片/器件 在光纤接入网建设进入千兆入户及光纤到房间（FTTR）阶段，核心的均分光分路器及非均分光分路器芯片及模块由分散、零星生产向规模化、低成本化发展，全球光分路器封装仍然集中在我国，且国产芯片占据主要份额，进口芯片份额逐渐减小。FTTR建设主要由国内设备商主导，非均分光分路器芯片及模块的生产和需求处于起步阶段，未来将向国外扩展。 数据中心高速光模块逐渐向 400G、800G、1.6T发展，且硅光、薄膜铌酸锂等新技术在光模块应用中越来越广泛。中国企业在全球前十的光模块企业中所占比重逐步上升，对国内配套的核心元器件发展起到了促进作用，国内产业界对光电子芯片核心技术的突破，得到了国内外光模块企业的认可。 二氧化硅平面光路（PLC）光分路器、O波段 CWDM AWG及 LAN WDM AWG、DWDM AWG 晶圆、芯片、组件及模块是光纤接入、数据中心、骨干及城域网重要的基础性元件，晶圆厂主要分布在中国、美国、欧洲、日本、韩国，且国内晶圆厂生产产能及市场份额在逐年增加，成为全球 PLC光分路器及 AWG主要生产基地。 2）有源芯片/器件 根据和弦产业研究中心（简称“C&C”）发布的《2022-2026年光通信用光芯片市场调查报告》显示，2022年全球光芯片市场规模达到 175亿元人民币，同比 2021年增长了 8.69%。 当前，我国光芯片企业已基本掌握 10G及以下速率光芯片的核心技术，依靠封装优势在中低端市场已形成较强影响力，在 EML方面，依然依赖于进口，但随着需求量的持续增加，预计 2023年可以看到更多的中国光芯片厂商推出 EML芯片并占据一定的市场空间。 数据中心市场随着海外云厂商光互联的持续升级，今年有望迎来 800G部署的元年。而数据中心市场的 25G 及以上 DFB/EML/APD等光芯片依然由海外厂商所主导，但国内光芯片企业已经开始逐步切入知名的光模块厂商，预计 2023年有望进一步突破。国产光芯片在数通市场的成长空间广阔，也是未来实现突破的重点市场。 （2）行业地位 1）无源芯片/器件 公司是全系列光分路器、AWG芯片、模块自主开发及生产企业，已开发出 20余种均分光分路器，近年来开发出 FTTR非均分光分路器，是国内外知名的光分路器芯片制造企业，得到全球客户的广泛认可。DWDM AWG已进入国内主要设备供应商，且已批量供货，在骨干及城域网 200G、400G相干通信中，40通道、100GHz AWG芯片及模块批量出货，并向国外系统设备商批量供货，DWDM AWG模块供货能力逐步提升。CWDM AWG和 LAN WDM AWG组件已在全球 TOP10光模块企业中得到应用，在 100G、200G高速光模块中占有重要份额，400G和 800G平行光组件得到批量应用，AWG组件也逐步得到认证和小批量使用。 2）DFB激光器芯片/器件 针对 DFB激光器芯片，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，经过持续研发投入和工艺优化，成为国内少数掌握 MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、直至耦合封装的全产业链DFB激光器芯片生产企业。2022年，公司 DFB芯片出货量比去年增长约 50%，在接入网已经稳定批量供货，成为重要供应商。此外，公司对 DFB激光器的新应用场景进行了开发，包括：数据中心硅光用的连续波激光光源及器件、激光雷达配套的光源、气体传感领域等，部分产品进入送样阶段，部分产品已形成小批量订单。 3）室内光缆 公司在 3G/4G基站射频拉远光缆技术的基础上，已自主开发了配线结构和中心管结构的 5G基站用新型射频拉远光缆，其中部分产品已形成批量销售；公司开发了多款单芯引入光缆，部分产品形成批量销售；在 FTTR领域，公司已成功开发两种材质的蝶形隐形光缆，目前已小批量销售。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）千兆接入及 FTTR部署稳步推进，50G PON技术逐步成熟 自 2021年工信部印发了《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》，开展大规模建设 10G PON，截至 2022年底， “双千兆” 网络覆盖广度深度持续拓展。我国已建成全球规模最大的光纤和移动宽带网络，光缆线路总长度达到 5,958万公里，比上年末净增 477万公里，建成具备千兆服务能力的 10G PON 端口数达 1,523万个，较上年末接近翻一番水平。 FTTR是千兆时代下家庭网络的新型覆盖模式，它是在 FTTH（光纤到户）的基础上，再将光纤布设进一步扩展到每一个房间，让每一个房间都可以达到千兆光纤网速。FTTR全屋智能千兆光纤，采用万兆光猫 1拖 N的模式，无论在楼道还是进房间，全部采用光纤接用，传输能力强、传输速率更高、网线寿命更长，能够支持千兆上网；穿墙能力更强，降低了信号衰减，让光纤能够铺设至每一个房间，实现真正的全屋 Wi-Fi6，千兆无盲区覆盖，让家庭中的每个人在家中每个地点都能享受到千兆宽带带来的最佳的上网体验。2022年 FTTR在全国各省均有试点部署，2023年大规模部署，将推动非均分光分路器需求。 50G PON将是继 10G PON后又一个光纤接入的技术，其接入节点、上网速率将进一步提高，随着 OLT、ONU波长分配及速率的确定，光模块及布线方案逐步成熟，将拉动公司光分路器、激光器等接入网产品长期需求。 （2）数据中心 400G/800G光模块进入应用，1.6T光模块样品推出，CPO技术同步发展 2022年，脸书需求驱动的 200G光模块需求增长，亚马逊和谷歌 400G需求量持续保持高增长，数通行业收入有望保持进一步增长；800G产业链逐渐成熟，伴随 AI对算力需求的拉动，数据中心作为算力基础设施长期受益，谷歌 800G光模块需求逐渐放量。1.6T可插拔光模块已有较为成熟的 8*200G主流方案，并有光模块样品。 LightCounting预计，2022年五大云公司的光模块采购同比增长 14%。前五大云公司的光模块采购预计从 2021年的 32亿美元增加到 2027年的 72亿美元，年复合增长率（CAGR）为 14%，对 CPO的市场规模给出了积极的预测：CPO将于 2024至 2025年开始商用，2026至 2027年规模开始上量，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。 （3）DWDM AWG由 C波段向 L波段扩展，响应谱带宽向超宽带发展 为满足高速、大容量通信需求，近几年，骨干网和城域网由 100Gbps相干向 200/400Gbps升级，并增加通信带宽，AWG芯片由 C波段向 C++、L++波段扩展，通道间隔由 100GHz增加到150GHz、300GHz。且随着骨干网单波传输速率由相干 100Gbps向 200/400Gbps及更高速率升级，对波特率和带宽要求越来越高。 （4）有源器件/模块向更高速发展 在光通信及数据中心传输流量增长的推动下，有源器件、模块经历了从 2.5G、10G、100G、200G、400G快速升级，并向 800G、1.6T、3.2T演进。DFB激光器芯片系列有源器件、模块中电信号转换为光信号的核心芯片。在光纤到户 EPON及 GPON中，目前以 2.5G芯片为主。随着 10G PON的部署，以及新扩展波长的光网络单元（ONU端）2.5G及光线路终端（OLT端）10G激光器芯片将成为主要芯片。在数据中心建设中，粗波分 O波段 25G激光器芯片需求旺盛，目前虽然主要由美国、日本光芯片企业掌握相关技术，但国内企业有所突破。同时，随着 5G建设的实施，25G DFB激光器芯片迎来新一轮迭进需求。此外，EML芯片技术、硅光技术、相干技术、高阶调制技术在更高速的器件模块中的作用愈加明显。 （5）ChatGPT所代表 AI 技术突破对光芯片发展影响深远 2022年 11月，OpenAI公司发布了 ChatGPT（Chat Generative Pre-trained Transformer, 聊天生成预训练转换器），显示了新一代 AI技术拐点的到来，主要源于底层算法的技术突破，进入算法的“大模型“时代，使得 AIGC将要广泛应用，以 AI为代表的科技革命正席卷全球。全产业从信息化、网络化向数字化、智能化过渡，AI是加速数字化应用落地的现象化工具，也是数字时代的“操作系统”，算力基础设施的海量增长和升级换代将成为必然趋势，对光芯片发展影响深远：AI技术应用的背后是庞大的算力支撑，光纤接入、数据通讯等数据流量的高速增长将直接拉动光模块增量，光芯片作为光模块中最核心的器件将深度受益；AI技术的算力要求催生高速率、大带宽的网络需求，同时数据中心的网络架构由传统三层架构向叶脊架构过渡，意味着光模块需要更快的传输速率和更高的覆盖率，都将有力推动光芯片的技术升级和更新换代。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 （1）核心技术情况 公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线，建立健全研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，科研实力持续增强、核心技术方面屡获突破、科研成果管理更加规范，在光芯片领域的核心能力建设取得新高度。
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