[年报]一博科技(301366):2022年年度报告
原标题:一博科技:2022年年度报告 2022年年度报告 2023年4月 2022年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人汤昌茂、主管会计工作负责人闵正花及会计机构负责人(会计主管人员)闵正花声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“十一、（三）公司未来可能面临的风险”部分的描述。本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 83,333,334股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.30元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金转增股本，向全体股东每10股转增8股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................ 7 第三节 管理层讨论与分析 ...................................................... 10 第四节 公司治理 ............................................................. 47 第五节 环境和社会责任 ........................................................ 66 第六节 重要事项 ............................................................. 68 第七节 股份变动及股东情况 .................................................... 85 第八节 优先股相关情况 ........................................................ 92 第九节 债券相关情况 .......................................................... 93 第十节 财务报告 ............................................................. 94 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表原件； 2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 3、报告期内在中国证监会创业板指定信息披露网站公开披露过的所有文件的正本及公告的原稿； 4、载有公司法定代表人签名的2022年年度报告文本原件； 5、报告期内公开披露的其他有关文件资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目为当期收到税务部门支付的代扣代缴个人所得税手续费。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所属行业的基本情况 根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为 C39。公司专注于 PCB设计服务和 PCBA制造服务细分领域的深耕细作。 （二）公司所属行业的发展状况 1、PCB设计服务行业 PCB设计是一个集专业电子技术、制造工艺技术、设计与折衷艺术等各种要求于一身的专业技术领域，是一个把电子产品从抽象的电路原理图变成看得见、摸得着的实物产品的一个非常关键的研发环节。近年来高速电路的普及，传统的PCB设计流程已不再适用，高速PCB设计必须和仿真以及验证完美地结合在一起。随着全球 PCB产业向高精度、高密度和高可靠性方向发展，产品更新迭代不断加快，PCB设计细分行业呈现如下发展状况： （1）产业链分工持续深化，PCB设计外包趋势愈加明显 PCB是一切硬件创新的重要载体，因而 PCB设计能力是电子信息制造业创新能力的重要组成部分。 可靠的PCB设计是电子信息产品品质及性能的保障；能够综合应用新材料、新技术、新工艺、新模式，促进科技成果转化应用；能够推动集成创新和原始创新，助力解决电子信息产品制造业短板领域设计问题。 长期以来，电子产品制造企业的 PCB设计工作多由企业内部的硬件工程师负责，硬件工程师除承担PCB设计工作外，还需要进行硬件方案/芯片选择/单板调试等工作，工作内容复杂且冗长。但是，随着高速数字电子技术的发展，对PCB设计的要求越来越高：其一，集成电路工作速度提高，PCB设计需结合仿真知识，包括信号/电源完整性、时序分析、信号回流、串扰处理、单板 EMC/EMI、电源地平面完整性、电源地弹效应等前沿技术分析；其二，需保证高速高密下的PCB设计仍满足DFM要求，确保设计方案符合最佳工艺路线设计，降低生产成本；其三，随着PCB单板的设计密度越来越大，硬件工程师还需要熟练掌握EDA软件工具。 基于上述背景和产业链分工趋势，PCB设计外包业务应运而生，并快速发展起来。产品制造企业对于PCB设计服务有旺盛需求，主要原因在于：第一，产品制造企业的核心技术和资源投入往往在于产品原理方案本身，将PCB设计外包符合其充分利用产业链分工、提高资源利用效率的理念；第二，向专业的PCB设计服务公司外采PCB设计可弥补企业自身存在的设计能力短板，如在前沿技术方面积累不足，或在涉足新产品领域时存在一定研发困难时；第三，专业的PCB设计公司在研发效率方面有所领先，可帮助企业缩短设计研发周期；第四，在研发高峰期，产品制造企业可能存在自身工程师工作饱和的情形，需借助外部设计公司资源保障研发进度。 （2）电子信息产业发展带动PCB设计及相关产业持续增长 近年来，全球电子信息产业保持快速发展趋势，而作为“电子产品之母”的 PCB是整个信息产业链中重要的基础力量，PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，因而电子信息产业的发展带动了PCB设计及相关产业的持续增长。 1）全球PCB产业规模稳步增长 在云技术、5G技术、大数据、集成电路、人工智能、信息技术、工业 4.0、物联网等产业化加速的大环境下，全球PCB行业规模稳步增长。虽然PCB设计细分行业无公开市场数据，但PCB产值亦可一定程度上说明PCB整个行业的增长情况。根据市场调研机构Prismark发布的数据，2021年全球PCB行业产值为 804.49亿美元，较上年度增长了 23.4%。预计未来五年全球 PCB行业产值将持续稳定增长，2021年至2026年复合增长率为4.8%，2026年全球PCB行业产值将达到1,015.59亿美元。物联网、汽车电子、医疗电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。 2）PCB产业重心向亚洲地区转移，PCB产值占全球比重不断提升 在 2000年以前，全球 PCB产值 70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。进入 21世纪以来，由于欧、美、日等发达国家的生产成本过高以及经济增速低迷，人力成本相对低廉的亚洲地区开始成为全球PCB产业重心转移的目标区域，加之欧美日地区大量的电子信息制造产业亦开始向亚洲地区迁移，亚洲地区成为全球重要的电子产品制造基地，中国大陆、台湾、韩国以及东南亚等国家和地区抓住机遇开始大规模生产PCB产品，全球PCB产业生产制造重心逐渐从欧美向亚洲地区转移，目前已经形成以亚洲地区为主导的产业分布新格局。 同时，受益于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激，我国 PCB行业迅猛发展。根据 Prismark的统计数据，2010-2020年，中国大陆PCB产值从201.70亿美元增长到351亿美元，占全球PCB总产值的从2010年的38.44%提升至2020年的56.16%，PCB全球第一大生产基地的地位进一步稳固。我国PCB行业增速亦明显高于全球PCB行业增速。根据Prismark的统计数据，2021年，我国PCB行业产值达到436.16亿美元，同比增长24.6%，中国 PCB产值占全球 PCB产值的比重达到 54.22%，作为全球七大国家/地区的 PCB产值年增长率之首，中国大陆PCB产业引领全球PCB产业发展。 兴产业的推动下，中国PCB行业仍将持续快速发展，预计未来五年中国PCB行业产值继续保持较快增长， 2021年至2026年复合增长率为4.6%，2026年中国PCB行业产值将达到546.05亿美元。 数据来源：Prismark （3）国内PCB产业向高端领域延伸带动PCB设计行业向更高水平迈进 由于 PCB设计是 PCB生产制造的前置工序，因此，整个 PCB行业的发展状况在一定程度上能够反映PCB设计行业的发展状况。 虽然中国大陆 PCB行业从产业规模来看已位居全球第一，但从 PCB产业总体的技术水平来讲，跟世界先进水平仍有一定的差距。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，大部分为8层以下的中低端产品，HDI、封装基板、挠性板、软硬结合板等领域虽已有一定的产值规模，但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最高的 IC载板在国内更是很少有企业能够生产，我国 PCB产业大而不强的特征非常明显。 随着我国下游电子制造产业快速发展并推动 PCB行业升级，以及有实力的 PCB企业进入资本市场，中国大陆的PCB厂商的研发、生产实力不断增强，产品结构不断优化，主要表现在单双面板和多层板的市场占比呈下降趋势，挠性板、HDI板和封装基板等高端产品受下游新兴领域的市场需求推动，其在市场结构中的占比不断提升，国内 PCB产业逐渐趋于成熟，并正进一步向中高端市场延伸。根据Prismark统计数据，从PCB产品细分结构来看，2021年，普通多层板占据 PCB产品的主流地位，2021年多层板产值最高，约为 310.53亿美元，占比达到了 38.6%。随着电子电路行业技术的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化趋势，市场对高密度、高技术 PCB产品的需求将变得更为突出，2021年封装基板、HDI板产值分别较上年增长39.4%、19.4%。未来五年，在消费电子、汽车电子及计算机等驱动下，封装基板及 HDI板的需求将迅速增长。根据 Prismark预测，2021年至 2026年封装基板的复合增长率为8.6%，领跑PCB行业；预计HDI板的复合年均增长率为4.9%。内资PCB企业在生产技术、产品研发方面仍有待提高。 从行业发展趋势来看，受高性能通讯可穿戴设备、物联网、人工智能、汽车电子等新兴产业拉动，PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，其技术含量和复杂程度不断提高，未来中国 PCB行业将逐步完成产业技术升级，产品结构进一步向封装基板、刚挠结合板、HDI等具备较高技术含量的品种倾斜发展。同时，自 2013年以来我国政府和行业主管部门推出了一系列指导PCB产品发展的行业政策，旨在鼓励和推动高端PCB产品的投资与发展，“HDI高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”等高端PCB产品已被列为国家重点支持的高新技术领域产品，行业面临着新的发展机遇。 PCB产品结构复杂，产品种类根据终端需求不断演进，从单/双面板、多层板、HDI板（低阶→高阶）、任意层互连板，到 SIP类载板、封装基板，集成度越来越高，其设计及加工亦变得更加复杂。随着下游行业的技术革新以及国家政策支持将创造PCB产品更新升级需求，未来国内中高端PCB领域具备较好的发展空间，从而将直接带动国内PCB设计行业向更高水平迈进。 2、电子制造服务行业 电子制造服务（EMS）为产品公司提供包括产品设计、研发、零部件组装、生产制造、原材料的采购与管理、测试电子元件以及印制电路板加工等一系列服务。公司提供的 PCBA制造服务为 EMS主要组成部分之一，主要为品牌商提供SMT服务。随着产业链分工的进一步细化，以及品牌商与电子制造服务商合作模式的不断成熟与深入，品牌商逐渐将产品与产品生产相关的产品设计、工程技术开发、物料采购、测试以及物流和售后服务等环节委托给EMS厂商，使得电子制造服务行业在业务范围上有了进一步的拓展，行业市场规模逐渐增大。近年来电子制造服务行业呈现如下发展状况： （1）EMS行业市场容量巨大，市场规模稳步上升 随着 EMS行业模式的成熟以及行业内企业在技术上和产能上的不断升级进步，全球 EMS市场呈现下游越来越广，服务覆盖范围越来越全面的态势，目前电子制造服务已广泛覆盖消费电子、汽车电子、医疗电子、商用电子等领域。根据 New Venture Research 2020年度 EMS行业报告显示，2016年至2020年，EMS行业市场规模高速发展，从3,292.17亿美元增长至4,777.21亿美元，平均年化增长率约为9.75%。 2015-2025年全球EMS行业市场规模变化情况（亿美元） 数据来源：New Venture Research （2）中国制造业的转型升级为国内EMS企业发展提供新的发展契机 在全球电子制造服务行业产能向中国大陆转移的背景下，行业内资本的投入促进了全球以及国内EMS企业的建立。目前国内EMS产业主要集中在长三角、珠三角以及环渤海地区，专业人才、海内外资本以及庞大的消费市场推动EMS产业在区域内形成了相对完整的电子产业集群，围绕消费电子、网络通信、工业控制以及计算机等行业的上下游配套产业链已形成产业集聚效应。 华为、小米等优秀的中国电子产品品牌商为保证其推向国际市场的产品在质量、功能、性能上高度一致，对为其提供制造加工服务的国内EMS企业也溢出了标准一体化的管理要求，甚至在技术上、资金上为EMS企业进行工艺、设备的升级改造，这也将有力地推动国内EMS行业整体制造服务水平的进步，为优秀的EMS企业提供良好的发展机遇。 （3）细分行业发展状况 近年来随着电子产品与其关联电子设备的高速发展，以及电子制造技术的优化，电子制造服务行业的发展已成为了电子产品制造的一个重要环节。电子制造技术不只体现在电子元件的安装、贴合、压合、包装等，而且囊括小到电子手表、手机、蓝牙耳机、微电子产品，大到重型电子设备、网络通信、汽车电子设备、工业控制、医疗器械、航空航天等一系列行业领域。 1）电子制造服务在网络通信领域中的应用 近年来，全球网络通信行业发展平稳，根据 Prismark2022Q1预计，2021年 PCB行业下游占比前五的领域为手机、个人电脑、消费、汽车、服务器/数据存储，产值占比分别为 19.92%、18.47%、14.66%、10.18%和9.71%。伴随通信技术的快速发展以及5G商用的逐步落地，PCB在通信领域的应用将进一步深化。5G通信技术的演进将促使通信设施的换代和重建，5G建设将在未来 3-5年显著拉动 PCB产业链景气度。 目前，电子制造服务中的高密度组装技术在网络通信行业中的应用十分广泛。在通信网络建设方面，上游零部件中的射频部件、天线/阵子、PCB/CCL、以及连接器等都对电子制造服务有较高的要求，其中，PCB与CCL部件对电子制造服务的需求量最大。随着全球通信网络技术的进步，电子装备小型化、轻量化、高密度的三维互连结构、宽工作频带、高工作频率和高可靠性成为行业发展的主要目标，高密度组装技术则成为实现上述目标的重要途径。在电子设备制造过程中，通过微组装技术，采用微焊接和封装工艺可以将各种微型化片式元器件和半导体集成电路芯片组装在高密度多层互连基板上，实现产品更精细化的需求。 2）电子制造服务在工业控制领域中的应用 电子制造服务主要应用于工业控制计算机零部件的研发设计、生产加工以及整机的拼装。工业控制计算机是一种采用总线结构，对生产过程及其机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具总称。随着工业领域的发展，工业控制技术对于工控机设备小型化、轻量化、高密度结构、高工作频率以及高稳定性的要求越来越高，高密度组装技术采用微焊接和精细的封装工艺，能够将微型化片式元器件和半导体集成电路芯片组装在高密度多层互连基板上，形成高密度、高速度、高可靠性结构的高级微电子组件，目前该技术也被广泛应用于工业控制领域中。 近年来，在政策红利持续激励以及企业数字化转型的推动下，中国工业互联网市场已经过发展初期和平台爆发期，行业发展速度非常快。根据国家工信部数据显示，截至 2022年上半年，具有一定行业和区域影响力的特色平台超过150家。其中重点平台的工业设备连接数超过7,900万台、工业APP数量 28万余个，发展环境持续优化。根据《中国工业互联网产业发展报告》测算，近年来我国工业互联网市场规模发展飞快，2020年已达到10,749亿元，工业互联网网络、平台与应用、安全等重点领域，增速均在15%以上。 3）电子制造服务在集成电路领域中的应用 相对于传统计算机复杂的电路和繁多的元器件，集成电路具有体积小、引出线和焊接点少，使用寿命长，稳定性高，性能好，成本低等优点，在工业控制、网络通信、消费电子、军事工业等领域都有广泛的用途。电子制造服务主要应用于 IC封测阶段中的贴片与封装环节。在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要环节，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。近年来，由于国家政策的推动以及进口替代趋势加剧，中国集成电路产业自 2013年起发展飞快。根据 CSIA统计，中国大陆集成电路产业市场规模由 2016年的 4,336亿元增长至 2020年的 8,848亿元。2021年，集成电路产业下游市场需求旺盛，我国集成电路行业市场规模突破万亿元，根据CSIA统计，2021年中国大陆集成电路行业市场规模为10,458亿元，同比增长18.20%。中商产业4）电子制造服务在医疗电子领域中的应用 医疗电子设备包含广泛的技术和设备，常用的医疗电子设备包括手术器械，电子医疗设备，手术和医疗器械，体外诊断物质，牙科和眼科物品以及辐照设备，其范围从简单的压舌器到最复杂的可编程起搏器和先进的成像系统，基本满足现代医疗体系的所有需求。电子制造服务主要应用于医疗电子制造、组装和成品装配测试中。 近年来，全球医疗电子市场受多种因素驱动，全球人口和生活方式导致的疾病量增加导致对先进和快速医疗服务的需求，这反过来又增加了在治疗过程中使用电子设备的可能性。可穿戴电子设备在医疗保健行业中用于健康和健身的日益普及，日益增长的城市化进程和医疗基础设施的改善，都在很大程度上推动了医疗电子行业的发展，尤其是在亚太发展中国家及地区更为显著。随着全球慢性病发病率的增加；医疗机构更多地采用医学成像，监视和可植入设备；全球医疗保健支出的增长；以及老年人口的增加，未来全球医疗电子行业将呈现持续稳定发展的态势。根据Markets and Markets统计数据显示，2021年全球医疗电子市场规模预计为 63亿美元，2026年将达到 88亿美元，2021-2026年的 CAGR为6.9%。 5）电子制造服务在航空航天领域中的应用 航空航天指飞行器在大气层内外的航行活动，其领域包括商用飞机、军用飞机、航天飞行器等，航空航天技术的出现在很大程度上改变了全球交通运输的方式，是全球经济发展的重要渠道。电子制造服务在航空航天领域中的应用主要集中在电子元器件的电路板组装、设计、开发、封装、检测以及后期管控。 全球航空航天市场老旧飞机更换量的增加带动了新飞机制造量的增长，新飞机的制造也推动着航空领域电子元器件使用量的增加，市场对于航空航天领域电子制造服务的需求也随之上涨。此外，以无人机为代表的新兴技术的拓展也为电子制造服务在航空领域带来了新的动能。根据 Verified Market Research统计数据显示，2019年航空航天与国防领域中电子制造服务市场规模为 201.1亿美元，预计到2027年该规模将达到273.6亿美元，2020-2027年复合年增长率约为3.9%。 （三）公司的市场竞争地位 借助 PCB设计业务积累的行业技术优势、客户资源优势，公司逐渐向产业链下游延伸，逐步成为了提供包含 PCB设计、PCBA制造的一站式创新服务企业。经过多年的发展，公司已成为 PCB研发服务细分行业的引领者。 1、公司的技术水平处于行业领先地位，是行业知名的“技术专家” 公司为国际电子工业联接协会（IPC）会员单位，具有较高的行业知名度，其中公司研发总监吴均计与仿真技术、高速通讯背板设计与仿真技术、低电压大电流PCB板设计与仿真技术、封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具设计与仿真技术等领域有深入的研究和应用经验，并在部分关键技术方面处于行业领先地位。 截至2022年12月31日，公司共拥有发明专利6项，实用新型专利231项，合计已获得专利证书237项，软件著作权5项；申请中的专利43项、软件著作权1项。截至目前，公司已举办累计超过100场的技术研讨会，并主导撰写多本高速PCB设计的专业书籍，广受行业好评，建立了广泛的行业影响力。 其中公司参与主导编著了《Cadence印刷电路板设计》书籍，Cadence为目前最主流的 PCB设计软件提供商之一，公司是该软件提供商唯一邀请参与编著上述书籍的PCB设计企业。 2、公司拥有业内最大的PCB设计研发工程师团队，并率先于深圳、上海、成都、长沙、珠海建设专注于服务研发打样、中小批量的PCBA高品质快件生产线 公司目前拥有超过700人的PCB设计研发工程师团队，人均行业经验6年以上，资深员工行业经验超过10年，分布在深圳、上海、北京、成都、西安、南京、杭州、武汉、长沙等多个城市，经验丰富的规模化、本地化团队可满足客户多个研发项目同时启动的需求，亦可及时响应客户突发紧急的研发项目需求。 同时，公司率先基于对客户研发阶段需求的洞察，建立专门的高品质PCBA快件生产线，针对性服务研发打样、中小批量需求，且率先布局深圳、上海、成都、长沙等产业链核心城市，贴近客户研发一线，可快速响应客户的PCBA制造服务需求，从技术后盾、产品品质及交付速度等方面而言均为市场上较为稀缺的高品质PCBA快件服务商。 3、公司长期与下游领域头部品牌实现合作，强强联手共同成长，体现了公司先进的研发能力和稳定的服务质量，亦体现了公司在PCB研发服务领域的行业领先地位 公司与郑煤机、中联重科、名硕电脑、中兴、新华三、浪潮、联想、大疆、飞腾、龙芯、中车、东软医疗、百度、阿里巴巴、腾讯、Intel、Apple、Google、Facebook、Microsoft、Marvell、Xilinx等国内、国际下游各领域头部企业建立了长期的合作关系。 综上，公司与下游领域顶尖企业长期合作，该等企业对供应商及研发合作伙伴具有严苛的选择标准，一方面体现了公司在PCB研发服务领域的行业领先地位，另一方面亦通过技术交流和前沿经验积累进一步使得公司巩固了市场竞争力。 （四）技术、产业、业态、模式等能够反映行业竞争力的信息 PCB设计是电子产品硬件研发的关键环节，影响着电子产品各方面的性能指标，在国家从中国制造向中国创造转变的产业升级迭代中，起着重要的作用。公司围绕印制电路板提供一站式技术支持及产版）将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”列入该目录，《产业结构调整指导目录（2019年本）》将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励类投资产业目录。因此公司的主营业务符合国家产业调整和新兴产业的发展战略方向。 公司定位于 PCB研发创新服务商，从事的具体服务环节包括 PCB设计服务及研发打样、中小批量领域的 PCBA制造服务，该等环节为 PCB研发创新的必要环节。公司凭借领先的行业新技术，通过一站式技术支持和产品供应的行业新模式服务客户研发创新，并顺应下游硬件创新领域的创新、创造、创意大趋势。 1、技术创新 公司从事 PCB设计服务，通过掌握的行业前沿新技术帮助客户将方案构思转化为可生产制造 PCB的设计图纸及生产文件。公司在大容量存储PCB板设计与仿真技术、高密度HDI PCB板设计与仿真技术、高速通讯背板设计与仿真技术、低电压大电流PCB板设计与仿真技术、封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具设计与仿真技术等领域有深入的研究和应用经验。同时，公司已与Intel、AMD、Marvell等国际知名芯片公司保持十余年的长期合作，对芯片测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。公司亦为飞腾、申威、龙芯、海思等国产芯片公司的研发提供技术服务。由于PCB是一切硬件创新的载体，芯片的实现亦离不开PCB的支撑，因此公司作为PCB设计领域的龙头，众多国产芯片公司选择公司作为研发伙伴，参与其芯片流片前的设计与仿真、封装基板与PCB板的协同设计与协同仿真、芯片验证等环节，提高其芯片研发效率和成功率，协助其出台芯片系统应用指导、建立仿真需要的模型，助力其芯片的推广应用，提高电子行业国产芯片的使用率和行业关键元器件的国产化率。 2、模式创新 随着国内经济转型升级，各行业研发创新动力强劲，而各行业的硬件创新研发都与电子产业息息相关，其中PCB是电子产品中重要的基础载体。在电子工业向小型化、低功耗、高性能方向转变的背景下，集成电路工作速度提高，且在高性能通讯可穿戴设备、物联网、人工智能、汽车电子等新兴产业发展的带动下，PCB逐渐向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输等方向发展，其技术含量和复杂程度不断提高，产品结构向封装基板、刚挠结合板、HDI等具备较高技术含量的品种倾斜发展。因而PCB设计及生产组装工艺的难度亦日渐提升，PCB研发能力不足可能成为企业研发创新能力和效率的掣肘，PCB商业化研发服务的需求旺盛。公司已形成一站式PCB研发服务模式，具有创新性：一方面，公司为市场领先的具备专业化、规模化PCB设计能力的企业，作为市场上少有的成规模的第三方PCB设计企业，可作为“技术专家”为客户的PCB研发提供专业、高效的技术支持。另一方面，公司在深圳、上海、成都、长沙、珠海均建立了自有 PCBA高品质快件焊接组装生产线，专业服务于研发打样及中小批响应服务模式能够降低客户项目研发成本、缩短研发项目周期、提高客户研发效率，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。 3、全链条的研发服务助力传统产业激活创新能力，服务新兴产业快速发展 公司是一家以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务的一站式硬件创新服务商。公司上游为PCB板、电子元器件等产业，公司经过多年积累，已建立了完善、高效的供应链体系，与众多优质供应商保持良好紧密的合作。公司下游客户遍布工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等多个领域，凭借突出的PCB设计能力及快速响应的 PCBA制造服务，公司已深度融入上述传统和新兴产业多个领域客户的研发与供应链体系，为客户提供包含设计、制造、物料配套等全链条研发服务，顺应下游硬件创新领域的创新、创造、创意大趋势，激活客户创新能力、助力产业升级。一方面，公司服务于传统产业客户的新产品研发，为其必备组件核心控制板的研发设计提供服务，并提供相应的 PCBA制造服务，助推其产品向自动化、智能化、数字化方向转型升级，助力传统产业激活创新能力；另一方面，在网络零售、快递业务不断发展壮大的情况下，公司也为新兴产业客户的核心控制板提供研发制造服务，服务新兴产业的快速发展。 综上，公司定位于 PCB研发创新服务商，从事的具体服务环节为 PCB研发创新的必要环节，凭借领先的行业新技术和行业新模式服务客户研发创新，并顺应下游硬件创新领域的创新、创造、创意大趋势。公司的主要业务具备创新、创造、创意特征，具备与新技术、新产业、新业态、新模式融合的特点，具有较强的行业竞争实力。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司的业务内容 报告期内公司主要为客户提供PCB设计服务和PCBA制造服务。 1、PCB设计服务 PCB设计服务是指公司凭借专业的 PCB设计能力、设计规范、设计流程及经验将客户的方案构思转化为可生产制造的PCB设计图纸及生产文件的业务，具体指将电路设计的逻辑连接转化为印制电路板的物理连接的过程。设计工程师根据客户提供的电路原理图，使用电子设计软件进行元器件布局及线路连接设计，实现硬件电路所需要的电气连接、信号传输的功能。 公司拥有规模化的 PCB设计团队、模块化的设计分工流程、成熟细致的设计规范体系、丰富的技术实践经验及全流程的检查评审，能够保证设计质量，保障PCB设计的一次成功率。随着电子工业向小型化、低功耗、高性能方向迭代升级，信号的高效传输对印制电路板在高速、高密的设计方面提出了更高要求，传统的PCB设计流程正逐渐被革新，高速PCB设计正逐步发展成为一门新兴的细分行业与技术。 公司较早地在高速、高密PCB设计领域进行技术布局，在信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、时钟系统及总线系统的设计、规则驱动布局布线、高速总线测试验证等方面逐步攻克技术难点，并已确定了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、高速仿真测试校准等前沿技术的研究与开发方向，与行业领先水平保持同步。 2、PCBA制造服务 公司在业务发展过程中，洞察到客户在研发阶段的需求是多样、全面的，而能够提供包含设计、制造、物料配套等全链条研发服务的公司能够更好地解决客户研发阶段的痛点，具备更强的竞争力。因此，公司以 PCB设计服务为原点，围绕研发打样、中小批量，拓展了以焊接组装为主的 PCBA制造服务，同时也为客户提供PCBA原材料配套服务。 （1）PCBA焊接组装 为快速响应客户的PCB设计落地需求，公司自建了PCBA快件生产线，为客户提供研发打样及中小批量的PCBA焊接组装服务。PCBA指PCB裸板经过表面贴装（SMT）或直插封装（DIP），完成在PCB裸板上焊接组装电子元器件的过程，包含贴片、焊接、组装、测试等具体环节。 不同于大部分 PCBA加工生产商大批量生产的经营模式，公司的竞争优势主要在于研发打样、中小批量这一细分领域，该领域具有“多品种、小批量、多订单、快速交付”等特点，客户订单需要被快速响应、快速生产，以满足客户研发及产品上市进度。由于研发打样、中小批量的 PCBA焊接组装具有上述交期短、品种多、订单多、单个订单数量少的特点，因而对企业的生产管理、要素组织能力的要求更高。为此公司已建立柔性化生产系统，包括订单管理、生产排期、物料采购计划等方面的管理系统，能够快速响应客户的订单需求，并实现工程技术人员、生产设备、物料等要素的高效组织运转。 （2）PCBA原材料配套服务 PCBA制造需要 PCB裸板、电子元器件等原材料，传统 PCBA工厂通常由客户提供该等原材料，工厂仅提供来料贴片组装服务。公司定位于服务客户研发打样、中小批量需求，此类客户需求具有时间紧、要求高的痛点，且所需PCB裸板及元器件种类众多、定制化程度高，但需求数量少，供应链管理难度大，采购和管理成本高。因此，为进一步全方位满足客户需求，提高对客户研发阶段的综合服务能力，公司利用供应商资源优势，集中采购部分 PCBA焊接组装所需的 PCB裸板及元器件，解决客户采购痛点，将服务链条延伸覆盖至客户的整个研发阶段。 公司配备了专业的元器件认证及器件选型工程师、BOM工程师，在公司 PCB设计和生产制造部门资源协同下，准确地选择合适元器件并高效完成采购。近年来公司建立了方便快捷的元器件选购系统，一是支持在线选型和报价，节约沟通时间；二是提高了公司元器件库存管理效率。 （二）公司的经营模式 公司的经营模式按运营环节可以分为设计模式、研发模式、采购模式、生产模式和销售模式。报告期内，公司的经营模式未发生重大变化。 1、设计模式 公司按客户需求确定设计项目负责人并组建团队。公司现有成规模的设计团队，可以高效组织人员快速响应并充分应对复杂项目，形成了体系化的经验技术优势，具备快速交付能力，主要按照以下模式开展设计业务： （1）在设计启动前，公司设计工程师团队与客户进行沟通，协助客户进一步发掘设计要求，完善设计资料，充分沟通避免反复修改； （2）设计启动后，根据客户提供的原理图、网表、结构图、需新建库的器件、设计结构要求等资料，项目设计团队多人分工有序并行，从而保证快速完成客户的需求； （3）设计初稿完成后，设计人员根据布局、布线等系列检验清单进行自查；通过自检后进入互检环节，设计成果需要通过规范的、严格的互查制度以及完善的可制造性审查流程；部分较为复杂的项目由资深专家团最终参与评审。通过从原理设计、可制造性、可测试性、电源/信号完整性、电磁兼容性、热设计等角度对设计成果进行全流程评审，公司可确保设计服务的高品质； （4）通过评审后，公司将布局文件、结构文件提供给客户进行审查，在客户确认布局合理性、层叠方案、阻抗方案、结构、封装，并确认布线参数后，公司将 PCB源文件、Gerber文件、装配文件、钢网文件、结构文件等可用于生产制造PCB板的设计成果输出并交付给客户。 2、研发模式 公司紧跟行业前沿发展趋势，重点进行 PCB设计及仿真底层关键技术的基础性研发及针对新领域、新产品技术难点的针对性研发，为日常业务发展进行技术储备。 公司通常采用以研发项目为核心的矩阵式管理模式。各研发项目由项目负责人牵头，跨部门、跨小组组成联合研发团队，各部门同时参与和跟踪多个研发项目，并根据研发项目不同阶段高效组织人员等要素，实现较高的研发资源使用效率。 针对通用领域的技术研发，公司借助在 PCB设计领域的长期技术研发和设计经验积累，构建了一系列成熟的底层关键技术、通用技术方案和基于标准软件自主二次开发的设计工具（如研究不同PCB板材、不同铜箔、不同布线方式对信号质量的影响，为PCB板材选取、PCB设计及制造服务提供支持），在此基础上逐渐完善了PCB设计的技术支撑体系，能够应对PCB行业持续向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输、高复杂度方向发展，满足PCB设计越来越复杂的要求，快速完成PCB设计和交付任务。 针对新产品、新领域等专用领域的技术方面，为贴近市场需求，公司亦进行针对性的研发。其中公司对飞腾、申威、龙芯、海思、Intel等境内外主流芯片厂商的芯片系统和平台的单板架构、布局设计、布线要求、层叠设计要求等关键技术和技术难点进行攻关，用于指导和规范相关芯片的PCB设计，更好的服务客户。同时，近年来公司针对人工智能、5G通信、自动驾驶等新领域，公司亦组织研发人员对涉及的PCB设计技术进行探索和研究，为布局更广阔的发展空间进行技术储备。 3、采购模式 公司设立了完整的采购组织架构，建立了供应链中心，下设 PCB板供应部和元器件供应部等二级部门，并配备完善的人员架构，分别负责PCB板采购和元器件采购。同时，公司建立了完善的PCB板和元器件等物料采购管理制度并严格执行，包括供应商选择与管理、采购计划制定、采购实施等各个环节。 （1）供应商选择与管理 公司建立了供应商名录，主要通过 PCB板厂、元器件原厂或代理商采购原材料。为加强品质控制，公司通过规范的供应商准入认证、年度稽核，严格的IQC来料检验等一系列措施确保PCB板和元器件等原材料的质量及供应商持续的供货品质，规范供应商的选择办法与管理体系。 （2）采购计划制定 对于 PCB板以及大部分元器件物料，公司根据客户订单制定采购计划。对于少部分通用型的电阻、电容等元器件物料，公司采购部门根据物料库存余额、采购周期及安全库存水平进行主动备货，提高对客户需求的快速响应能力。 （3）采购实施 在进行采购时，采购人员根据需采购的 PCB板及元器件参数，结合常规的 PCB板和电子元器件的标识型号以及专业技术资料，对物料的具体供应商情况、市场行情进行调查，并进行询价比价，综合权衡交期、质量、成本的适采性价比后进行采购。PCB板和元器件等物料到货后，公司检验人员进行检验后入库。 4、生产模式 公司从事的生产环节为 PCBA焊接组装，生产的主要产品为 PCBA板，即在 PCB裸板上加工焊接组装元器件，形成 PCBA成型板。公司采取“以销定产”的生产模式，根据已获取的订单进行生产，结合市场客户需求、具体订单和产品特点进行生产排期，生产任务体现出小批量、多品种的特点。 目前下游终端产品呈现向多样化、个性化的发展趋势，且行业内的竞争压力让客户对新产品研发速度要求越来越高，公司客户数量众多以及越来越多的个性化需求，对公司的生产管理要求越来越高。 公司拥有资深的生产管理团队，经验丰富的工程、工艺等技术人员和柔性化生产的产线设备配置。公司获取订单后从设计、采购、生产、物流等各环节缩短交付期，依据客户需求紧急程度、工艺要求、单一批次订单数量进行柔性制造，既能够满足客户单片研发打样的需求，也能够实现中小批量的生产管理，灵活响应，为客户提供优质、高效的服务。 5、销售模式 公司业务主要集中在境内地区，境外销售业务占比相对较小，外销业务主要集中于美国、日本、中国台湾等区域。公司主要采用直销的销售模式，在全国设立了 19个市场部，覆盖全国主要目标市场。 公司配备专职销售人员和技术人员，实行区域经理负责制，全面负责本区域的市场调研、客户需求分析、销售、服务等一系列活动。 针对国外客户，由于地理距离和文化差异原因，公司少部分海外销售为与当地电子贸易商展开合作，该类专业的贸易商熟悉海外市场，由其负责对接海外终端客户。 三、核心竞争力分析 公司是一家以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务的一站式硬件创新服务商。公司上游供应商为PCB制板、电子元器件等产业，下游客户遍布工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等多个行业领域，经过多年发展，已建立了完善、高效的供应链体系，凭借突出的 PCB设计能力及快速响应的 PCBA制造服务，公司已深度融入上述传统和新兴产业多领域客户的研发与供应链体系，为客户提供包含PCB设计、电子制造、物料配套等全链条研制服务，顺应下游硬件创新领域的创新、创造、创意大趋势，激活客户创新能力、助力行业产业提质升级。具体核心竞争优势如下： 1、设计优势 （1）领先的PCB设计及仿真技术 公司深耕 PCB设计业务二十年，积累了覆盖多领域的设计能力及经验。随着电子工业向小型化、低功耗、高性能方向迭代升级，公司较早地在高速、高密PCB设计领域进行技术布局，在信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、时钟系统及总线系统的设计、规则驱动布局布线、高速总线测试验证等方面逐步攻克技术难点，并已确定了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、超高速率仿真测试校准等前沿技术的研发方向，与行业领先水平保持同步。公司已实现的PCB设计案例，最高层数达56层、最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万余个、最高速信号达 112Gbps，积累的设计方案覆盖飞腾、申威、龙芯、海思、Intel、AMD、Marvell、Qualcomm、Broadcom、Xilinx等众多境内外主流芯片厂商产品在 PCB上的运用，设计能力突出、设计经验丰富。 （2）成熟完善的设计规范体系 公司已构建模块化的设计服务流程，针对封装建库、规则设计、器件布局、规则驱动布线、质量评审、可制造性检查及工程输出等环节进行精细化分工，提升PCB设计效率。同时，公司针对不同设计架构、不同PCB类型、核心前沿设计技术、主流芯片应用、主要下游领域、各典型模块及电路均已形成体系化的工程设计规范和设计指导，公司提供设计服务的能力并不依赖个人或简单的经验规则，而是通过严格的设计规范，保证设计服务质量和一致性。 （3）经验丰富的规模化团队 公司目前拥有超过 700人的 PCB设计研发工程师团队，人均行业经验 6年以上，资深员工行业经验超过 10年，经验丰富的规模化团队可满足客户多个研发项目同时启动的需求，亦可应对客户突发紧急的研发项目需求；公司PCB设计研发工程师团队分布在深圳、上海、北京、成都、广州、重庆、天津、西安、南京、杭州、武汉、长沙、苏州、福州、厦门、石家庄、合肥、青岛等国内多个城市，就近服务于当地客户，及时响应客户需求。同时，在规模化团队的基础上，进行了专业分工，成立了专业的项目设计小组，包括国产服务器PCB设计组、高速背板设计组、车载电子PCB设计组、医疗电子PCB设计组等，进一步提高设计效率和服务质量。 公司突出的仿真技术、模块化的设计分工流程、成熟细致的设计规范体系、规模化的 PCB设计团队等优势确立了公司在全球 PCB设计服务细分行业的引领地位。目前，公司具备年均 13,000款左右的PCB的设计能力，项目经验覆盖工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等多个领域。 2、快速响应的PCBA制造服务优势 公司以PCB设计服务为原点，同时向客户提供研发打样、中小批量的PCBA制造服务，完整的全链条服务能力可一站式满足客户研发阶段需求。同时，公司具备快速响应能力，以客户研发项目的整体效率为目标：其一，公司具有规模化的设计团队，可高效组织人员，及时响应客户PCB设计需求；其二，公司设计工程师团队具备丰富的 DFM（Design for Manufacturing）经验，可有效避免制造环节可能出现的问题，确保设计的可制造性，避免反复修改；其三，公司 PCBA总厂位于深圳，并在上海、成都、长沙、珠海设立分厂，贴近客户研发一线，同时公司进行柔性化生产管理，从研发打样到中小批量，不限订单数量，快速交付，灵活方便；其四，公司备有6万余种在库物料，减少客户在研发阶段的物料采购时间和采购成本。 因此，公司的一站式快速响应能力能够降低客户项目研发成本、缩短研发项目周期、提高客户研发效率，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。 3、品质管控优势 在实现快速交付产品的同时，公司制定了严格的内控制度来保证产品的质量。在设计环节，通过体系化的PCB设计指导手册，详细规范了设计工程师、尤其是单板负责人对每个环节的操作标准以及相关指导，设计完成后，先后进行自检、互检、评审，确保一次成功交付；在生产方面，通过了 ISO9001、ISO14001、IATF16949、UL等系列认证，TPS（Toyota Production System）精益生产管理体系保证了产品的高信赖性，品质具有可追溯性，从而实现减少客户的开发周期和开发次数，降低客户实际开发的总成本，为建立长期的客户合作关系打下基础。 在供应链采购的品质控制方面，通过高标准的供应商准入认证、年度稽核，严格的 IQC来料检验等一系列措施确保原材料的品质。原料存储仓库采用恒温恒湿并采取防静电管控措施，确保为客户提供一流的BOM元器件服务。 4、口碑及客户资源优势 经过多年的市场耕耘，公司已树立良好的市场口碑，积累了深厚的客户资源，报告期内与全球超过3,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游多个领域的创新企业或龙头企业。 一方面，该等企业通常对供应商具有较为严格的准入及管理制度，与公司的合作关系较为稳定，为公司的业务稳步发展奠定了基础；另一方面，数量众多的优质客户以及与行业内一流客户的紧密合作、和客户一起进行技术创新，亦帮助公司积累了多领域的PCB研发设计经验，促进了公司前沿技术水平的提高，增强了公司的综合服务能力。 5、供应链资源及物料供应优势 在 PCB制板方面，公司已积累丰富的供应商资源，覆盖研发打样至产品量产的各阶段，保障客户PCB研发落地的稳定供应；在元器件方面，公司配有元器件认证、器件选型工程师及BOM工程师等专业岗位，整合上千家优质供应商资源，提供全BOM物料采购服务。同时，公司拥有物料现货仓，常备上万种阻容物料以及常用电感、磁珠、连接器储备等物料，可根据客户的需求进行调配，减少客户在研发阶段的物料采购时间和采购成本。 6、富有经验的管理团队和稳定的核心技术人员 公司创始管理团队来自PCB设计、SI/PI仿真测试、EMC分析等行业内的资深人员，核心团队大部分成员从公司创立初期就在公司服务，具有多年的PCB设计领域技术积累和丰富的管理工作经验，使得公司的技术研发及经营战略得以紧跟行业发展方向。同时，目前行业内综合型高端人才较为稀缺，主要依靠企业在长期经营实践中自主培养，公司已通过多年发展，培养出既具备专业水平又对市场及客户需求有深刻理解的核心技术团队。此外，公司管理层、中层管理干部及核心技术人员大多持有公司股份，人员结构较为稳定，为公司的稳定发展奠定了坚实的基础。 四、主营业务分析 1、概述 报告期内，面对宏观经济增长趋缓、地缘政治冲突频发、国际经济发展疲软等多重因素的考验，公司全体员工在董事会和管理层的坚强领导下，积极主动作为、大胆探索实践，用心用力管理，群策群力创新，克服了国内市场需求不足、国际市场贸易受阻、供应链产业链流通不畅等困难，主动适应市场需求变化，优化产品结构、提升技术能力，凭借敏锐的市场洞察力、出色的技术创新能力及果敢的经营执行力，紧抓机遇，加快新工厂的建设与投建工作，在客户开拓、技术突破等方面，做出了卓有成效的工作，公司的可持续发展能力、核心竞争力得到进一步提升。公司经营业绩经受住了严峻考验，实现了营业收入与净利润的双增长，重要经营指标上升的趋势和中国经济的基本面保持一致。 报告期内，公司成功登陆深交所创业板，突破了过往单一的融资瓶颈，为公司长期可持续发展奠定了良好的基础；报告期内，公司的募集资金投资项目进展顺利，部分产线安装调试成功并进入试生产阶段，公司的产能瓶颈得到了初步缓解、多年来经营场地受限的窘境得到了有效改观，“一博研发运营与智能制造总部项目”得到了珠海高新区管委会的大力支持；报告期内，得益于国内企业智能化数字化转型升级、智能硬件研发迭代加快，硬件创新服务需求强势不减，公司一站式服务战略继续深化、元器件备库战略效应进一步凸显以及数量众多的优质客户资源优势带动，公司报告期实现营业收入78,465.56万元，同比增长10.60%；归属于上市公司股东的净利润15,223.90万元，同比增长2.07%；经营活动产生的现金流量净额13,774.92万元，同比增长74.82%。 展望未来，全球经济下行压力、地缘政治冲突、中美贸易纷争等终将趋于缓和，国家将最大限度统筹经济社会发展。公司所处的硬件研发创新市场具有广阔的发展空间，公司作为PCB研发创新服务领域的引领者，一方面将持续巩固PCB设计规模优势、技术优势、快速交付优执、服务质量优势和客户资源优势等，另一方面随着募集资金投资项目的投产及产能布局的不断优化，公司的综合实力将进一步提升，未来的发展空间和业绩增长潜力将进一步得到扩展。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
 |