[年报]纳芯微(688052):2022年年度报告
原标题:纳芯微:2022年年度报告 苏州纳芯微电子股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险。具体内容详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”，敬请广大投资者查阅。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人王升杨、主管会计工作负责人朱玲及会计机构负责人（会计主管人员）朱玲声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司第二届董事会第二十五次会议审议通过《关于公司2022年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》，具体方案如下：经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2022年12月31日，公司2022年度实现归属于母公司所有者的净利润为25,058.35万元，母公司报表2022年度实现净利润为29,301.22万元，母公司未分配利润为42,122.51万元。公司2022年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本10,106.40万股为基数分配利润，拟向全体股东每10股派发现金红利8元（含税），共计派发现金红利8,085.12万元（含税），本年度公司现金分红占公司2022年度合并报表归属于母公司所有者净利润比例为32.27%。 公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4股。截至2022年12月31日，公司总股本10,106.40万股，合计转增4,042.56万股，转增后公司总股本将增加至14,148.96万股（最终转增股数以中国证券登记结算有限公司上海分公司最终登记结果为准）。 如在公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，拟维持每股转增比例不变，相应调整转增总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。本次利润分配及资本公积转增股本方案尚需提交公司2022年度股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本年度报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 13 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 54 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 74 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 80 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 111 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 120 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 121 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 121
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：万元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1. 本期营业收入为 167,039.27万元，同比增长 93.76%，主要受惠于汽车电子、光伏、电力储能、功率电机驱动等下游应用领域整体需求旺盛，公司抢抓机遇，不断推出应用于汽车、工业等高壁垒行业的芯片产品，各类芯片产品销售收入均保持较快增长； 2. 本期归属于上市公司股东的净利润为 25,058.35万元，同比增长 12.00 %；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 16,939.95万元，同比下降 22.79%；主要因公司 2022年度实施限制性股票激励计划等，摊销的股份支付费用约 19,670.56万元，较上年同期增长较大，若剔除股份支付费用的影响，公司 2022年度实现归属于母公司所有者的净利润 44,728.91万元，较上年同期相比增长 92.28%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 36,610.51万元，较上年同期相比增长 60.37%。 3. 本期经营活动产生的现金流量净额为-22,883.06万元，同比下降 327.49%，主要系为保障上游产能向供应商支付 32,000万元产能保证金，以及随着业务规模的增长，公司支付的职工薪酬及费用规模大幅增加，从而使得经营活动产生的现金流出增大； 4. 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为 64.98亿元，较上年末增长 1,081.95%；总资产为 68.61亿元，较上年末增长 715.97%，主要系本期公司首次公开发行股份并在科创板上市新增的归属于公司普通股股东的净资产金额为 55.81亿元； 5. 本期基本每股收益、稀释每股收益为 2.70元/股，同比下降 8.47%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为 1.83元/股，同比下降 36.68%；加权平均净资产收益率为 5.70%，同比减少 45.92个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为 3.86%，同比减少 46.76个百分点；一方面系本期公司首次公开发行股份使得期末股份总数和加权平均净资产大幅增加；另一方面系公司摊销的股份支付费用大幅增加使得扣除非经常性损益后的归属于公司普通股股东的净利润下降。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司专注主营业务发展，围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，目前已能提供 1400余款可供销售的产品型号。 报告期内，公司继续在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面加大资源投入，坚持技术创新，持续强化研发体系和人才团队建设，扩充了磁传感器、非隔离驱动、电源管理新品等产品品类；深耕汽车、泛能源等核心市场，构筑竞争壁垒，同时开启全球化布局战略；通过优化供应链管理、质量管理，助力业务快速增长。具体经营情况如下： （一）经营业绩情况 1、积极应对环境变化，年度营收高速增长 2022年，全球半导体市场经历了显著的起伏，受地缘政治危机、全球通胀带来的消费力减弱、半导体行业周期下行等多重因素冲击，半导体下游需求呈现结构性分化，以手机和计算机为代表的消费电子应用需求疲软，对全行业需求冲击较大；通信设备和数据中心需求成长放缓，数字化转型及人工智能技术发展带动下的工业及物联网应用需求稳定增长，新能源及汽车市场需求带来长期增长机会。公司积极应对半导体行业周期变化，持续增加研发投入，加快在汽车电子、泛能源等高成长、高壁垒市场的新品导入，提高品牌认可度，2022年公司经营业绩再上新台阶。 公司 2022 年年度实现营业收入 167,039.27万元，较上年同期增长 93.76%，本期归属于上市公司股东的净利润为 25,058.35万元，同比增长 12.00%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 16,939.95万元，同比下降 22.79%，主要因公司 2022年度实施限制性股票激励计划等，摊销的股份支付费用约 19,670.56万元，较上年同期增长较大，若剔除股份支付费用的影响，公司 2022年度实现归属于母公司所有者的净利润 44,728.91万元，较上年同期相比增长 92.28%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 36,610.51万元，较上年同期相比增长60.37%。 2、持续丰富产品品类，打造业务新引擎 报告期内公司各类芯片产品均有较快增长，传感器产品在 2022年实现营收 11,110.98万元，同比增长 202.35%；信号链产品在 2022年实现营收 104,566.55万元，同比增长 60.95%；电源管理产品在 2022年实现营收 50,976.24万元，同比增长 196.67%。 报告期内，在传感器方面，公司推出磁传感器产品并实现在客户端的大规模量产，同时公司持续聚焦汽车电子市场应用，在电源管理方向推出了电机驱动、LED驱动、供电电源、功率路径保护等多类新产品。磁传感器、电源管理等产品正逐渐成为公司业务的新引擎。 （二）研发情况 1、加大研发投入，强化研发体系建设 报告期内，公司持续保持高力度的研发投入，2022年研发费用为 40,381.20万元，较上年同期增长 276.39%。研发费用增幅较大，一方面系 2022年度实施限制性股票激励计划等，使得计入研发费用的股份支付较上年增长 3443.67%；另一方面系公司研发人员人数及平均薪酬均有所增长。 截至 2022年 12月末，公司研发人员人数同比增加 158人，同比增长 94.05%，2022年公司研发人员平均薪酬为 58.63万元/人，同比增长 22.16%。此外，公司不断引进优秀的研发人才，在成都、北京、天津等多地新建研发办公室，与复旦大学、中国科学技术大学等多家高校及科研机构建立深度紧密的合作关系。 2、坚持技术创新，加快新品推出 1）传感器产品。报告期内公司在传感器产品方向持续投入，在磁传感器方面，推出了高精度、具有共模磁场抑制的磁角度传感器，广泛应用于汽车电子系统的方向盘转角、阀门开度检测等场景；推出了集成式电流传感器并规模发货，赢得众多客户认可；推出了车规线性磁传感器并进入试量产阶段，助力客户实现系统功能安全；磁开关、磁轮速传感器等方向研发进展顺利。在温湿度传感器方面，推出了单片集成数字输出温湿度传感器，此产品的量产测试部分与国际头部测试设备供应商深度合作，全流程的技术累积为后续新品研发奠定了重要基础；此外，陆续推出了表压、差压系列压力传感器等多款新品。 2）信号链产品。公司继续发挥隔离品类的技术领先优势，在隔离技术上持续投入和不断突破，在数字隔离器、隔离电源、隔离采样等隔离器系列推出低成本、高集成度、低功耗的新品，持续扩大隔离品类版图。公司在运算放大器、电流检测放大器、电压基准、数据转换器等通用信号链方向全面铺开，推出了高精度、低功耗串联型电压基准，被广泛应用于光伏、工业自动化、数字电源、充电桩等领域；推出了公司首款车规嵌入式电机智能执行器，实现了公司在车规 MCU芯片领域技术上的新突破，帮助客户实现更高效、更紧凑以及高性价比的电机控制应用设计。 3）电源管理产品。公司布局了丰富的栅极驱动产品，一方面持续扩充传统功率器件 MOSFET、IGBT栅极驱动产品，另一方面针对第三代半导体碳化硅、GaN等各种新型功率器件，陆续推出隔离驱动、非隔离驱动新品系列，助力汽车、泛能源行业客户进行更高效的功率系统设计。在栅极驱动技术的基础上，公司新推出了电机驱动产品系列，已成功应用于工业自动化，汽车车身电子、热管理及汽车区域控制等应用场景。更值得一提的是，公司围绕汽车应用布局的电源管理产品取得了诸多突破，LED线性车灯驱动已持续量产中，广泛应用于汽车尾灯和汽车车内照明；车规全系列的 LDO供电电源等产品已完成客户验证导入，持续量产中。 3、注重 IP积累，构筑知识产权护城河 公司高度重视科技创新和知识产权的开发、积累和保护，在建立技术优势的同时，通过丰富且多样化的专利布局形成深厚的技术壁垒和市场壁垒，为技术创新构筑了知识产权护城河。截至2022年 12月 31日，公司及子公司累计已获授予知识产权项目共计 153项，其中发明专利和实用新型共计 82项；公司及子公司新增知识产权项目申请 72项，其中发明专利和实用新型共计 52项。 （三）市场应用情况 1、坚持深耕汽车电子、泛能源高壁垒市场，构筑竞争壁垒 公司坚持“围绕应用、深耕应用”的核心逻辑，聚焦汽车、泛能源下游高壁垒市场，围绕传感器、信号链和电源管理三大产品方向不断丰富产品矩阵，提高产品覆盖度，构筑竞争壁垒。 汽车电子是公司近年来大力投入并成长迅速的领域，报告期内汽车电子领域收入占比 23.13%，相较 2021年提升了 13个百分点。公司自 2016 年起开始布局车规级产品，随后不断加大在汽车电子领域的资源投入，报告期内在汽车领域的发货规模已超 1亿颗，并且车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。公司围绕汽车电子应用领域全面布局，产品覆盖新能源汽车的车载充电系统（OBC）、DCDC、电源分配单元（PDU）、电池管理系统和热管理系统等应用领域，并逐步拓展到主驱逆变器、汽车照明、智能座舱、整车域控等新的应用领域。报告期内，在电源管理方向，公司推出了电机驱动、车灯照明 LED驱动等产品，围绕供电电源方向实现了首款高压 LDO芯片产品的量产，同时实现了首款车规级智能低边开关的量产；在通用接口方向，推出了车规 CAN/LIN接口芯片并实现量产；后续还将在传感器、信号链、电源管理等方向持续推出车规芯片。 光伏储能是公司报告期内增速最快的泛能源细分领域，报告期内光伏储能领域收入占比22.85%。2022年光伏储能行业保持较高的景气度，公司迅速把握该领域下游市场的需求变化，为 光伏系统提供一系列的技术解决方案，产品类型从隔离器系列拓展到栅极驱动、磁电流传感器、 通用信号链、电源管理等多产品品类，主要应用于光伏逆变器/储能变流器、光伏阵列/优化器、储 能电池/BMS等。公司已与光伏储能领域头部客户展开合作，光伏储能领域客户数量和市场份额 呈现快速增长态势。 工业自动化、数字电源是公司持续深耕的泛能源领域。公司在深耕国内头部客户的基础上， 积极开拓了相关领域的海外客户，进一步打开海外市场增量空间。公司在工业自动化、数字电源 领域的具体应用包括工业现场仪表、PLC/DCS控制器、伺服变频马达驱动和工业机器人、数字电 源（包括通信电源/服务器电源/二次电源），产品涉及磁传感器、压力传感器、数字隔离器、隔离 采样、通用接口、电源管理等。 从下游应用的收入结构来看，公司重点发力汽车和泛能源领域并取得一定优势。汽车电子领 域收入占比从 2021年的 9.99%提升至 23.13%，占比提升 13个百分点。泛能源领域收入占比为 69.69%，消费电子领域从 2021年的 16.01%降低至 7.18%。 公司将继续加强技术创新，与各领域头部客户保持深度沟通与紧密合作，同时持续洞悉应用市场需求与趋势，通过与核心市场的关键客户推进战略合作和深度交流，与上游厂商建立更多前端沟通，共同定义引领行业发展的新产品，进一步巩固在汽车和泛能源等高壁垒市场的竞争优势。 2、迎风启航，开启全球化布局战略 报告期内，公司已在日本、韩国、德国三地设立了分支机构，主要为销售办公室，便于向海外客户提供优质便捷的本地化支持服务。公司开启国际化布局，着力提高市场覆盖度，与行业领先客户保持深度合作，通过创新的技术和产品支持公司客户实现面向全球市场的需求。未来公司将坚持全球多元化布局，巩固国内头部客户份额，深耕国内汽车电子、泛能源市场，同时积极开拓海外市场，扩大海外营收，进一步提升公司产品影响力。 1、优化供应链管理，提升公司经营效能 2022年芯片产能在经历了行业的全面紧缺后，出现了结构性变化。封装测试的产能已全面缓解，晶圆产能出现了分化，比如汽车芯片中用到的低压工艺的晶圆产能已全面缓解，但高压 BCD、功率器件等工艺的晶圆产能仍处于持续紧张的状态。 公司一直以来都非常注重建立稳定的供应链体系。报告期内，公司不断加强与现有供应商的合作深度并扩大合作范围，协同推动产能、工艺平台的结构性调整，并通过战略合作的方式来确保未来的供应保障；积极开发国内外的供应资源，开展降本增效计划，提升公司经营效能。公司内部持续优化供应链管理系统，以全流程、系统化为抓手，从需求管理、产能调配、物流管理、组织架构等多维度优化供应链管理系统，提高管理效率。整体而言，报告期内公司供应链总体保持稳定，产能有序爬坡，有效保障了公司产品顺利交付。 2、自建封测工厂，助力业务快速增长 子公司纳希微主要从事封装测试业务。截止报告期末，纳希微已于 2022年第四季度开始正式试生产，主要满足公司自身压力传感器、小批量定制化产品的封测制造需求。纳希微基于智能制造的理念，在满足和提升工艺控制的安全性和可靠性的基础上实现更好的量产爬坡。 （五）质量管理情况 秉承“可靠、可信赖”的质量标准，公司已经形成了完备的质量体系和规范，贯穿从产品定义、设计、研发到制造的全生命周期，并通过组织能力建设和 IT流程化建设确保具体质量体系的落实和执行。 报告期内，公司质量管理体系通过了多家汽车行业主机厂以及零部件供应商的审核，为公司的业务发展提供了强有力的质量支撑，尤其是完成 ISO26262功能安全认证证书的扩证，为公司功能安全类产品的开发拓宽了更广阔的道路。同时，公司在质量管理体系的基础上，通过了ISO14001环境管理体系认证。此外，公司完成了业务连续性体系建设，整体运行效果获得了客户的高度认可，为产品整体质量管理与交付提供了重要保障。 （六）人才建设情况 公司通过积极的人才策略，持续吸引行业内优秀人才，打造了一支成熟、高素质的人才团队。 截至报告期末，公司员工总数 645人，公司人数从年初385人增长至645人，人数增长率为67.53%；其中研发人员 326 人，占比 50.54%，研发人员中硕士及以上学历人数占比为 58.90%。 近几年随着公司雇主品牌的建设和不断完善，公司的招聘模式逐渐由社会招聘向校园招聘和自主培养模式转变。公司内部建立了完善的培训计划和成长体系，能够帮助新人快速成长，为员工创造平等的晋升机会，着力构建多层次的人才梯队。根据公司战略规划及员工诉求，公司以“走出去、请进来、内部分享”培训模式强化人才培养建设，确保员工在通用能力建设、专业能力建设以及领导力建设全面发展。2022年，公司形成项目化建设的专业机制，开展 4大培训项目，全面覆盖不同角色，总计开展 169门课程培训，覆盖 1348人次。此外，公司定期组织日常技术分享会、项目评审会和纳芯微技术大会（Novosense Technology Conference，简称 NTC）等会议，鼓励工程师进行技术分享、技术创新与技术交流，同时也强化公司对自主创新能力的重视。 为进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，公司上市后实施了 2022年限制性股票激励计划，限制性股票的授予总量为 300万股，授予限制性股票的激励对象 215人，约占公司2022年末员工总数的 33.33%。优秀的人才队伍更好地保障了公司创新的原动力，为公司战略目标的实现奠定了坚实的基础。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务情况 公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。 自 2013年成立以来，公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供 1400余款可供销售的产品型号。 报告期内，公司主营业务未发生重大变化。 2、主要产品和服务情况 公司产品涵盖传感器、信号链和电源管理三大产品领域，其中传感器包括磁传感器、压力传感器、温湿度传感器等；信号链产品包括传感器信号调理芯片、隔离器系列、通用接口、工业汽车 ASSP、通用信号链等；电源管理产品包括栅极驱动、电机驱动、LED驱动、供电电源、功率路径保护等。公司产品被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，其中泛能源领域主要是指围绕能源系统的工业类应用，从发电端、到输电、到配电、再到用电端的各个领域，包括光伏储能、模块电源、工控、电力电子、白电等。 报告期内，由于公司新增产品料号较多，为更加准确、清晰呈现公司产品品类及产品规划，公司根据产品功能及特性对主营产品进行了重新分类，对公司整体营业收入、营业成本不产生影响。 公司将信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大产品品类重新划分为传感器、信号链和电源管理三大产品品类。其中将信号感知芯片之集成式传感器芯片划归至传感器产品；信号感知芯片之传感器信号调理 ASIC 芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片之采样芯片划归至信号链产品；驱动与采样芯片之驱动芯片划归至电源管理产品。具体情况如下： （1）传感器产品 公司传感器产品主要包括磁传感器、压力传感器、温湿度传感器，具体如下：
（2）信号链产品 信号链芯片是系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的收集、放大、传输和处理的全部过程，主要包括线性产品、隔离产品、转换器产品、接口产品等。公司信号链产品涵盖了信号链细分领域中的信号调理芯片、隔离、接口、放大器等，具体如下：
（3）电源管理产品 电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子设备中的关键器件，电源管理芯片同步于电子产品技术和应用领域升级，产品种类繁多。公司的电源管理产品主要包括栅极驱动、供电电源、LED驱动、电机驱动、功率路径保护等芯片产品，具体如下：
(二) 主要经营模式 1、研发模式 公司产品的生产流程包括集成电路设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试四个环节，芯片的 设计与研发是公司业务的核心。公司已制定了规范的研发流程，包括需求提出、项目立项、设计 开发、工程导入、认证与试量产和量产等阶段。公司在研发各阶段严格把控产品质量，除需求提 出环节外，各环节均需通过由研发负责人、产品线负责人和质量负责人组成的项目评审会的评审。 公司具体的研发流程如下： 2、采购及生产模式 报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和绝大部分测试均由委外厂商完成，少部分产品的封装测试环节由子公司纳希微承接，纳希微已于 2022年第四季度开始正式试生产，主要满足公司自身压力传感器、小批量定制化产品的封测制造需求。 为了保证对公司产品交期和质量的管控，公司制定了《供应商管理控制程序》，规定了对供应商的选择、管理和年度考核细则；制定《采购控制程序》规定了委外加工、设备及软件采购等业务的申请、验收程序。另外，为了规范入库产品的验收、存放等内控流程，公司制定了《仓库作业规范》和《仓库管理控制程序》规定，制定了仓库内部接收、入库、存储到发货的全流程规范。 3、销售模式 报告期内，公司根据客户需求情况及行业惯例，采用直销与经销相结合的销售模式。 直销模式是指公司直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。公司成立初期以直销模式为主，直接面向最终客户并与其建立长期、稳定的合作关系，进而逐步拓展市场。随着公司产品品类的丰富、应用领域的拓展以及客户数量的增长，为了更好地服务和管理下游客户，公司逐步与掌握优质终端客户资源的经销商进行合作，通过经销商帮助公司拓展市场资源，提高公司品牌宣传力度及市场占有率，进一步打开下游市场。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）所处行业 公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》 （2012 年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息 技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。 （2）行业的发展阶段、基本特点 1)模拟芯片市场概况 全球半导体市场在 2022年经历了显著的起伏，在 2022年下半年出现了周期性下行。据美国半导体工业协会（SIA）数据显示，2022年全球半导体行业销售额达到创纪录的 5741亿美元，创下年度总销售额的新高，与 2021的 5559亿美元相比增长了 3.3%，但 2022年下半年销售额增幅大幅放缓。 从整个半导体市场来看，虽然半导体行业处于周期下行阶段，但结构化机会显现。据美国半导体工业协会（SIA）数据统计，在 2022年半导体市场销售中，模拟芯片销售额同比增长了 7.5%，达到 890亿美元，是所有芯片种类中销售额增幅最大的品类；另外汽车集成电路的销售额同比增长 29.2%，达到创纪录的 341亿美元。根据 WSTS预测数据，预计 2023年模拟芯片市场仍将保持增长，全球市场销售额有望增长 1.56%达到 910亿美元。 从模拟芯片下游市场来看，根据 IC Insights数据，通信、汽车和工控为模拟芯片下游主要需求来源，预计 2022年合计占比达 81.7%，是当前模拟 IC 市场成长的主要动力。通信是模拟芯片最重要的下游市场，包含手机、网络及通讯设备等，2022年全球市场规模为 262 亿美元，占整个模拟芯片市场的 32%。随着新能源汽车的快速渗透，汽车电动化、网联化和智能化催生模拟芯片新需求。根据 IC Insights数据，汽车是模拟芯片增速最快的下游市场，2022年市场规模为 137 亿美元，市场规模位居模拟芯片下游市场的第二位，2022年增速为 17%。 从国内市场来看，根据中国半导体协会数据，我国模拟芯片自给率近年来不断提升，但总体仍处于较低水平，2021年中国模拟芯片的自给率仅为 12%左右，国产高性能模拟芯片渗透率仍然较低，未来随着模拟芯片国产自给率的提升，国产替代迎来机遇期。 从竞争格局来看，由于模拟芯片品类多样、下游广泛、周期性波动小、产品生命周期长等特点，竞争格局呈现稳定、分散的特征。根据 IC Insights 统计，2021年 TI、ADI 等前十大模拟芯片厂商共占据全球市场份额约 68.3%，其中第一大厂商 TI的市占率不超过 20%，其余厂商的市占率不超过 15%。 对标国外模拟芯片龙头，国产本土模拟芯片产品在高端应用领域仍处于相对劣势地位，但随着国内模拟集成电路企业的不断崛起和发展，与世界先进技术之间的差距正在逐步缩小，近年来部分本土厂商从某细分领域切入市场，建立了自身优势。同时，随着国内企业产品开发速度加快，在新技术和产业政策的双轮驱动下，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，有望维持高速增长态势。 2)主要下游市场概况 ①汽车电子 国内外新能源车市场保持快速增长态势。根据中国汽车工业协会统计，2022年我国产销新能源汽车 705.8万辆和 688.7万辆，同比分别增长 96.9%和 93.5%。全球新能源汽车市场渗透率从2018年 2%上升至 2021年 8%，销量从 199万辆上升至 644万辆，年复合增长率 48%。根据 EV Tank数据，2022年全球新能源车销量达 1082.4万辆，预计 2025年将达到 2542.2万辆。 汽车的电动化、网联化和智能化催生模拟芯片新需求。受益于新能源汽车渗透率提升，新能源汽车在动力系统、智能座舱、自动驾驶、车载娱乐、车身电子及照明等领域对车规级模拟芯片的需求大幅提升，车规级模拟芯片的市场规模正迅速增长。模拟芯片应用于几乎所有汽车电子部件，除了涉及传统汽车电子如车载娱乐、仪表盘、车身电子及LED电源管理等领域，还广泛应用于新能源汽车的动力系统、智能汽车的智能座舱系统和自动驾驶系统等。同时，汽车对芯片可靠性、安全性、一致性要求高，需要通过 AEC-Q100、 ISO26262 和IATF16949 等标准和体系认证。 ②新能源发电 受益于全球碳中和目标的提出和相关底层技术的成熟，新能源发电需求在近年快速增长。根据 IEA数据统计，2021年全球光伏系统装机容量为 173.5GW，而 2022年全球光伏需求旺盛，全球新增装机约 250GW，同比增长 45%；根据国家能源局发布 2022年全国电力工业统计数据，2022年我国新增光伏装机 87.4GW，同比增长 59.3%。从市场因素方面来看，光伏发电的成本随着规模效应和技术革新正在逐渐下降，已经低于传统的能源发电成本。在此带动之下，光伏领域内微型逆变器、组串式/集中式逆变器以及配套的储能系统在近两年都保持快速增长。 随着光伏核心器件向高效率、低能耗和低成本方向发展，在光伏发电技术的优化完善和提升智能化水平方面，模拟技术及芯片发挥着越来越重要的作用。在光伏逆变器中，功率半导体的驱动电路、母线电压/电流/温度检测的采样电路、过流保护电路、系统内外通信电路、以及电源供电和 MCU电源监控电路等都将用到大量模拟芯片。 ③工业控制 工业控制作为工业自动化系统的大脑，其主要的作用是收集工业现场各种传感器及用户指令输入，根据预先设定好程序将相关指令和动作分发到各执行器件，从而保证系统的自动化运转。 随着国内制造业不断产业升级转型为智能制造，使得越来越多的自动化生产流水线和智能设备大量出现，有效带动工控产品的需求增长。根据《2021年中国自动化市场白皮书》数据显示，2021年我国工业自动化控制市场规模为 2530亿元，同比增长 22%，预计我国工业自动化控制市场规模到 2022年有望至 3085亿元，工业自动化市场增长强劲。随着工业自动化和智能化市场规模的④服务器 伴随 5G 时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量和云计算的增长。数据中心的云计算的本质是将计算资源进行集中管理和调度，从而满足不同用户的需求。因此，随着云计算需求的提升，服务器数量的提升也是必然的趋势。根据 Omdia数据，2022年全球服务器出货量约 1421.73万台，预计到 2026年增长至 1737.99万台，2022-2026年 CAGR达 5.15%；服务器市场电源管理芯片市场规模约为 11.49亿美元，预计到 2025年将增长至 14.42亿美元，2021-2025年 CAGR达 6.4%。服务器需求的模拟芯片产品包括数字隔离器、隔离接口、隔离驱动、DrMOS、DC/DC、非隔离开关控制器（包括多相控制器）等。 （3）主要技术门槛 集成电路设计属于高端且艰深的技术密集型行业，只有拥有深厚的技术实力才能在行业内立足。集成电路设计时不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等多方面的需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术。同时，集成电路设计行业技术及产品更新速度很快，要求企业具有较强的持续创新能力，才能满足多变的市场需求。为了保证产品的可靠性、稳定性和集成度等指标，集成电路设计企业需要深度参与“集成电路设计-晶圆制造-芯片封装-芯片测试”全产业链流程。因此，中小企业一般选择某个细分领域不断技术积累，构建企业的核心竞争优势，各个细分领域都有较高的技术壁垒。 此外，与数字集成电路相比，模拟集成电路标准化程度低，设计自动化程度低，辅助设计工具较少，加上产品开发往往需要与晶圆厂联合等原因，模拟芯片设计更依赖于工程师，对工程师的经验要求也更高，因此人才培养周期较长，技术壁垒较高。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司，经过近十年的发展，公司在传感器、信号链、电源管理三大产品方向拥有丰富的核心技术储备，产品被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。 公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器品类已非常齐全，包括标准数字隔离器、隔离接口、隔离电源、隔离采样及隔离驱动等，报告期内公司持续推出高性能、低成本的隔离器新品。公司也是国内首家通过 VDE增强隔离认证的芯片公司，公司所有隔离芯片品类均有型号通过车规级认证，核心技术指标达到或优于国际竞品水平。公司的隔离器件已成功进入汽车电子、工业控制、通信电源等各行业一线客户的供应体系并实现批量供货。 公司是国内较早布局车规级芯片的企业，公司车规级芯片标准不仅体现在 AEC-Q100认证方面，从产品定义开发到晶圆封装交付都严格遵循车规流程和车规管控体系，公司车规级芯片已在另外，公司能够提供品类完整的物联网感知芯片，目前已实现压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等信号调理 ASIC芯片以及温湿度传感器、磁传感器等多品类覆盖。（未完）  |