[年报]英集芯(688209):英集芯2022年年度报告

时间:2023年04月24日 18:27:23 中财网

原标题:英集芯:英集芯2022年年度报告

公司代码:688209 公司简称:英集芯

深圳英集芯科技股份有限公司
2022年年度报告









重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容,请投资者注意投资风险。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人黄洪伟、主管会计工作负责人谢护东及会计机构负责人(会计主管人员)庞思华声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润,本次利润分配预案如下:公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.50元(含税),截至本报告披露日,公司总股本为420,000,000股,以此为计算合计拟派发现金红利人民币105,000,000元,占公司2022年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为67.78%,2022年度公司不送红股,不进行资本公积转增。

公司2022年度利润分配预案已经公司第一届董事会第二十次会议及第一届监事会第十二次会议审议通过,该利润分配预案尚需提交公司2022年年度股东大会审议通过后方可实施。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异,敬请投资者注意投资风险。


十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用



目录
第一节 释义.................................................................................................. 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ....................................................................... 13 第四节 公司治理 ....................................................................................... 39
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ............................................... 62 第六节 重要事项 ....................................................................................... 68
第七节 股份变动及股东情况 ................................................................. 117 第八节 优先股相关情况 ......................................................................... 127
第九节 债券相关情况 ............................................................................. 127
第十节 财务报告 ..................................................................................... 128



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财 务报表。
 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。




第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、本公司、英集芯深圳英集芯科技股份有限公司
珠海半导体珠海英集芯半导体有限公司
成都英集微成都英集微电子有限公司
启承科技启承科技有限公司
苏州智集芯苏州智集芯科技有限公司
上海半导体上海英集芯半导体有限公司
英科半导体英科半导体(澳门)一人有限 公司
上海英集芯上海英集芯半导体有限公司
苏州英集芯苏州英集芯半导体有限公司
广州擎电广州擎电科技有限公司
博捷半导体博捷半导体科技(苏州)有限 公司
兰普半导体兰普半导体(深圳)有限公司
上海矽诺微上海矽诺微电子有限公司
珠海英集珠海英集投资合伙企业(有限 合伙)
珠海英芯珠海英芯投资合伙企业(有限 合伙)
成都英集芯企管成都英集芯企业管理合伙企业 (有限合伙)
上海武岳峰上海武岳峰集成电路股权投资 合伙企业(有限合伙)
北京芯动能北京芯动能投资基金(有限合 伙)
共青城科苑共青城科苑股权投资合伙企业 (有限合伙)
共青城展想共青城展想股权投资合伙企业 (有限合伙)
合肥原橙合肥原橙股权投资合伙企业 (有限合伙)
景祥凯鑫佛山市景祥凯鑫股权投资合伙 企业(有限合伙)
南通惟牵南通惟牵企业管理咨询合伙企 业(有限合伙)
南通恒佐南通恒佐企业管理咨询合伙企 业(有限合伙)
格金广发信德珠海格金广发信德智能制造产 业投资基金(有限合伙)
上海科创投上海科技创业投资有限公司
宁波清控宁波清控汇清智德股权投资中 心(有限合伙)
苏州聚源铸芯苏州聚源铸芯创业投资合伙企
  业(有限合伙)
东莞长劲石东莞长劲石股权投资合伙企业 (有限合伙)
南京智兆贰号南京智兆贰号股权投资合伙企 业(有限合伙)
湖南清科小池湖南清科小池股权投资合伙企 业(有限合伙)
闻天下科技闻天下科技集团有限公司
长沙和生长沙高新开发区和生股权投资 合伙企业(有限合伙)
证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
《公司章程》深圳英集芯科技股份有限公司 公司章程
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
股东大会深圳英集芯科技股份有限公司 股东大会
董事会深圳英集芯科技股份有限公司 董事会
监事会深圳英集芯科技股份有限公司 监事会
本报告期、本年度2022年1月1日-2022年12月 31日
报告期末2022年12月31日
保荐机构华泰联合证券有限责任公司
IC、芯片、集成电路Integrated Circuit,即集成 电路,简称IC,俗称芯片,是 一种微型电子器件或部件。集 成电路是采用一定的工艺,把 一个电路中所需的晶体管、二 极管、电阻、电容和电感等元 件及布线互连一起,制作在一 小块或几小块半导体晶片或介 质基片上,然后封装在一个管 壳内,成为具有所需电路功能 的微型结构
晶圆制作硅半导体集成电路所用的 硅晶片,是芯片的载体
SoCSystem-on-Chip,是指在单个 芯片上集成一个完整的系统。 SoC芯片是集成电路芯片的一 种
IoT物联网(Internet of Things), 是互联网基础上的延伸和扩展 的网络,将各种信息传感设备 与互联网结合起来而形成的一 个巨大网络,实现在任何时间、 任何地点,人、机、物的互联 互通
TWS耳机True Wireless Stereo,真无 线立体声耳机
封装将硅片上的电路管脚,用导线 接引到外部接头处,以便与其 它器件连接。封装形式是指安 装半导体集成电路芯片用的外 壳
Fabless无晶圆厂芯片设计企业运作模 式,只从事芯片的设计和销售, 而将晶圆制造、封装和测试等 步骤分别委托给专业厂商完成
光罩又称掩膜版,在芯片加工过程 中把已设计好的电路图形通过 电子激光设备曝光在掩膜版 上,然后应用于对集成电路进 行投影定位,通过集成电路光 刻机对所投影的电路进行光蚀 刻
Tape out(流片)芯片设计完成后,设计方把设 计数据交给制造方开始生产
AC-DC将交流电转换成直流电的一种 技术和方法
DC-DC将直流电转换成直流电的一种 技术和方法,可实现升压或降 压功能
QC、快充Quick Charge,即快速充电。 在充电前段通过高功率充电 (即恒流充电),让电池在短 时间内充至额定电压;剩余容 量则通过恒压充电逐渐减小电 流的方式完成,从而实现对锂 电池的快速充电。该技术需要 充电管理电路实现精准的电 压、电流检测能力
ADCAnalog to Digital Converter 的英文缩写,ADC 是模/数转换 器或者模拟/数字转换器,主要 功能是将模拟信号转换成数字 信号



第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称深圳英集芯科技股份有限公司
公司的中文简称英集芯
公司的外文名称Shenzhen Injoinic Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写INJOINIC
公司的法定代表人黄洪伟
公司注册地址深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创 新谷八栋(万科云城三期C区八栋)A座3104房研发用房
公司注册地址的历史变更情况2014年11月设立时注册地址为深圳市福田区梅林街道 中康北路广康路御景公馆14A10,2015年2月注册地址变 更为深圳市福田区梅林御锦公馆14A10,2016年7月注册 地址变更为深圳市南山区粤海街道科苑路16号东方科 技大厦5层101室,2017年8月注册地址变更为深圳市南 山区粤海街道科苑路15号科兴科学园A2栋1301,2020 年9月注册地址变更为深圳市南山区西丽街道西丽社区 打石一路深圳国际创新谷八栋(万科云城三期C区八栋 )A座3104房研发用房。
公司办公地址珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号港9栋三楼
公司办公地址的邮政编码519080
公司网址http://www.injoinic.com/
电子信箱[email protected]

二、联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名徐朋吴任超
联系地址珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号港9栋 三楼珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号 港9栋三楼
电话0756-33938680756-3393868
传真0756-33938010756-3393801
电子信箱[email protected][email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号港9栋三楼公司证券 部办公室


四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板英集芯688209/

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所(境 内)名称容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址北京市西城区阜成门外大街22号1幢外经贸 大厦901-22至901-26
 签字会计师姓名欧昌献、彭敏、李轲
报告期内履行持续督导职责的 保荐机构名称华泰联合证券有限责任公司
 办公地址深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路 128号前海深港基金小镇B7栋401
 签字的保荐代表 人姓名张鹏、田来
 持续督导的期间2022年4月19日至2025年12月31日

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2022年2021年本期比上年 同期增减(%)2020年
营业收入867,261,374.92780,718,304.8811.09389,268,975.14
归属于上市公司股东的净利 润154,913,056.58158,273,806.72-2.1262,080,236.06
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润143,389,729.58205,928,605.68-30.3761,939,378.21
经营活动产生的现金流量净 额-42,039,684.56193,567,541.27-121.72-21,668,354.82
 2022年末2021年末本期末比上 年同期末增 减(%)2020年末
归属于上市公司股东的净资 产1,755,071,644.65679,433,037.64158.31505,527,158.01
总资产1,872,024,594.19807,068,558.23131.95557,541,388.82

(二) 主要财务指标

主要财务指标2022年2021年本期比上年同 期增减(%)2020年
基本每股收益(元/股)0.380.42-9.520.18
稀释每股收益(元/股)0.380.42-9.520.18
扣除非经常性损益后的基本每股 收益(元/股)0.350.54-35.190.18
加权平均净资产收益率(%)11.3126.71减少15.4个百 分点19.30
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率(%)10.4734.76减少24.29个 百分点19.25
研发投入占营业收入的比例(% )19.2612.52增加6.74个百 分点13.01

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少30.37%,主要系报告期加大研发投入,扩大研发人员规模、股权激励费用增加、晶圆价格上涨,毛利率略有下降所致。

2、经营活动产生的现金流量净额同比减少121.72%,主要系报告期购买原材料、锁定晶圆产能支付的货款增加、研发直接投入增加所致。

3、归属于上市公司股东的净资产和总资产分别同比增长158.31%和131.95%,主要系公司报告期内上市发行,收到募集资金及净利润增加所致。

4、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少35.19%,主要系报告期扣除非经常性损益的净利润减少所致。



七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用

八、2022年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入211,147,141.47199,252,141.07200,694,870.28256,167,222.10
归属于上市公司股东的 净利润58,184,763.5040,128,129.4617,775,886.0238,824,277.60
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润57,442,448.5438,137,397.5213,375,373.4334,434,510.09
经营活动产生的现金流 量净额-26,659,748.0519,511,643.43-119,792,108.6684,900,528.72

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2022年金额附注(如2021年金额2020年金额
  适用)  
非流动资产处置损益-1,267.44第十节、 七-75 -1,310.45
越权审批,或无正式批准文件, 或偶发性的税收返还、减免    
计入当期损益的政府补助,但与 公司正常经营业务密切相关,符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补 助除外10,626,152.95 4,091,326.243,223,817.90
计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费    
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投 资时应享有被投资单位可辨认 净资产公允价值产生的收益    
非货币性资产交换损益    
委托他人投资或管理资产的损 益    
因不可抗力因素,如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备    
债务重组损益    
企业重组费用,如安置职工的支 出、整合费用等    
交易价格显失公允的交易产生 的超过公允价值部分的损益    
同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益    
与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益    
除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外,持有交易 性金融资产、衍生金融资产、交 易性金融负债、衍生金融负债产 生的公允价值变动损益,以及处 置交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融 负债和其他债权投资取得的投 资收益-49,175.09第十节、 七-68、 70340,061.61431,557.26
单独进行减值测试的应收款项、 合同资产减值准备转回    
对外委托贷款取得的损益    
采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益    
根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调 整对当期损益的影响1,588,293.83   
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业外 收入和支出164,668.25第十节、 七-74、 75-51,853,932.56-210,227.17
其他符合非经常性损益定义的 损益项目154,939.64 66,488.13-2,849,441.13
减:所得税影响额958,099.84 296,613.94453,303.63
少数股东权益影响额(税 后)2,185.30 2,128.44234.93
合计11,523,327.00 -47,654,798.96140,857.85


对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用
十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响 金额
交易性金融资产1,572,241.530.00-1,572,241.5317,273.11
应收款项融资6,038,431.941,803,430.50-4,235,001.440.00
合计7,610,673.471,803,430.50-5,807,242.9717,273.11

十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用 √不适用



第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
报告期内,公司持续深耕电源管理芯片及快充协议芯片领域。专注于开发移动电源芯片、快充协议芯片、无线充电芯片、车充芯片、TWS耳机充电仓芯片,主要通过自主研发的数模混合SoC集成技术,将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中,为客户提供成品高效的开发方案。2022年,面对严峻的经济形势和复杂多变的国际局势,公司始终立足长远和可持续发展,坚持创新驱动发展战略,紧紧围绕既定经营发展战略和年度经营目标,在人才引进与培养、技术研发、产品推广与市场开发、募投项目建设等方面提升公司实力。报告期内,公司各项工作进展顺利,完成了2022年工作目标,不断推动公司高质量快速发展。

1、公司经营业绩实现稳定发展
公司不断提升管理水平,多项业务稳步开展,经营业绩稳定保持,公司在提升原有电源管理芯片和快充协议芯片市场份额的同时,积极布局新的产品领域,促进经营业绩稳定增长。报告期内,公司实现营业收入 867,261,374.92元,较上年同期增长 11.09%;实现归属于上市公司股东的净利润154,913,056.58元;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润143,389,729.58元。报告期末,公司总资产1,872,024,594.19元,较上年度末增长131.95%;归属于上市公司股东的净资产1,755,071,644.65元,较上年度末增长158.31%。

报告期内,公司以市场为导向,积极应对市场的变化,持续保持现有市场份额领先,并不断布局新兴市场,促进经营业绩稳定增长。在移动电源市场,在原有客户基础上提升份额,积极开拓新的产品领域,顺利进入储能市场品牌客户,产品销售稳步上量;在快速充放电领域,进入更多行业标杆客户,销售额稳步提升;在无线充电市场,市场规模持续增长。TWS耳机市场发展迅猛,产品销售份额大幅提升;在车载充电器市场,公司在前装与后装两个市场发力,在后装市场销售量保持增长的态势下,在前装市场也得到拓展,公司产品顺利通过前装车厂客户的验证并实现量产出货。

2、多品类产品增长,积极拓展多元化赛道
报告期内,公司围绕移动电源、车载充电、TWS耳机充电仓、无线充电器、快充电源适配器等多条产品线,推出诸多新产品,进一步巩固并保持公司在电源及快充领域的领先优势。公司的业务战略布局重心拓展至便携式储能、工业、汽车电子等市场。公司产品品类不断丰富,报告期内产生销售收入的产品型号约 224款,对应的产品子型号数量超过 3000个,芯片销售数量达到7.50亿颗。

报告期内,公司进一步将产品延伸至汽车电子市场,为未来提供持续发展的强劲动力。公司基于车载充电芯片的研发实力,依托客户优势,逐步布局汽车电子领域,并与 SGS签约ISO26262(ASIL-D)汽车功能安全认证项目,标志着公司“汽车前装车充芯片”项目研发进展顺利,有望加速公司汽车后装车充芯片顺利升级为汽车前装车充芯片。同时是公司在汽车电子领域的一大里程碑,意味着公司逐步建立符合汽车功能安全最高等级“ASIL-D”级别完整的产品开发流程体系,助力公司未来在汽车电子领域高质量发展。汽车电子的进一步布局是公司战略发展的重要一环,是立足未来发展的重要举措,进一步增加了公司的核心竞争力。

近年来,随着人们户外消费升级,户外活动方式的转变,户外用电的需求日益增加,同时在“双碳“政策的趋势下,公司紧握便携储能的需求,在巩固移动电源优势基础上,快速进入便携式储能市场。报告期内,公司推出了IP5389芯片,该颗芯片集成了 LED 照明控制、逆变开关控制、USB 输出控制、省电控制、显示控制、DC 输出控制、显示控制、库仑计电量计算等丰富功能,单颗芯片即可实现双向充放电解决方案。该颗芯片获得了众多品牌客户的高度认可,公司产品已向正浩、华宝、华美兴泰等品牌厂商量产出货。2022年,公司便携式储能业务增长迅猛,未来公司将持续推进高端储能芯片的研发,实现电源管理新突破。

3、坚持自主创新的技术研发策略,知识产权实力稳步增强
公司坚持自主创新的技术研发策略,高度重视研发工作。为保证核心竞争力,2022年公司持续加大研发投入,报告期内,公司研发费用167,010,950.89元,较上年同期增长70.92%,占营业收入的 19.26%。公司高度重视知识产权保护工作,报告期内,公司新增申请专利技术 68件,共36件专利获得授权,其中,获得授权的 32件专利为发明专利。截至报告期末,公司累计获得国内专利授权112件,其中发明专利78件,实用新型专利34件;软件著作权13件,集成电路布图设计专有权115件。

4、以“人才导向”为发展思路,重视人才团队培养及研发团队建设 专业人才是集成电路设计企业发展的基础,公司一直注重外部招聘和内部人才培养。公司通过在上海、西安、杭州、苏州等地设立分、子公司吸引当地优秀人才,也根据研发项目情况,招聘具备特定技术知识的外部人员,推动公司科研项目的开展;公司尤其重视对校招工作的规划,2022年公司加大校招力度,为巩固公司人才发展基础做好长远规划。报告期末,公司研发人员总数为336人,占公司总人数比例为71.19%,较上年同期193人增加143人,同比增长74.09%。在研发人员增加的同时,公司研发人员教育程度也得到提升,硕士及以上学历的研发人员同比增长45.61%。

5、深挖现有市场潜力,积极拓展品牌客户
随着消费电子产品、家电产品的品牌集中度越来越高,芯片采购占比的集中度也越来越高。

报告期内,公司不断提高研发水平,加大对新产品的系列的研发投入,加快产品迭代升级速度,积极拓展品牌客户,深化品牌客户合作,持续丰富产品类型,以保障公司实现长期可持续的快速发展。

6、科创板上市,打通多层次资本市场
2022年 4月 19日,公司成功在上海证券交易所科创板上市,公开发行募集资金总额为101,766.00万元,扣除发行费用11,026.50万元(不含税)后,募集资金净额为90,739.50万元。

公司登陆科创板,成功与多层次的资本市场接轨,为公司提供了多元化的再融资渠道,进一步提升了公司在行业内的影响力和市场竞争力,同时为公司后续的稳定发展奠定了坚实的基础。

7、实施人才激励计划,实现员工与公司协同发展
为进一步完善公司法人治理结构,建立、健全公司长效激励约束机制,吸引和留住公司优秀人才,充分调动其积极性和创造性,有效提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力,有效地将股东、公司和核心团队三方利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展,确保公司发展战略和经营目标的实现,在充分保障股东利益的前提下,按照收益与贡献对等的原则,公司实施股权激励措施,向218名激励对象首次授予1,206.6649万股限制性股票,预留授予限制性股票240.0000万,有效促进公司核心人才队伍的建设和稳定,从而有助于公司的长远发展。


二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售。公司产品广泛应用于移动电源、快充电源适配器、TWS耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等。公司的数模混合SoC片能够以单颗芯片集成多颗芯片的功能,根据客户的需求提供高集成度、高可定制化程度、高性价比、低替代性的电源管理芯片和快充协议芯片。目前,公司基于在电源管理、快速充电等应用领域的优势地位,成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。公司未来将持续在智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向进行布局。


(二) 主要经营模式
报告期内,公司经营模式无重大变化。公司采用Fabless 的经营模式,主要从事芯片的设计与销售,将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。在此模式下,有助于公司深耕研发创新,聚焦行业发展新动态,推出性能优良、竞争力强的产品。

1、研发模式
公司始终将芯片的设计研发作为公司运营活动的核心。公司紧密跟随市场的变化趋势,将市场动态与客户需求通过一系列研发工作转化成性能优良、竞争力强的产品,并不断进行产品更新迭代,拓展产品的应用领域,以满足不断发展的市场需求。

公司的产品研发按照公司规定的流程严格管控,具体研发流程包括项目立项、方案开发、项目开发、项目验证(样片测试)、项目量产、项目结项等阶段。

2、采购及生产模式
公司专注于芯片的研发和销售,通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试,公司自身仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动,灵活高效等特点。

在Fabless模式中,公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控,产品的生产则采用委外加工的模式完成,即公司将自主研发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造,随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。目前,公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务,公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名企业。

3、销售模式
公司目前采用“经销为主,直销为辅”的销售模式,即公司既通过经销商销售产品,又向终端厂商直接销售产品。


(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务是电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售。公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业(I65)。根据《国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017)》,公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码:6520)。

集成电路是国家的支柱性产业,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,不仅对国民经济和生产生活至关重要,而且对国家的信息安全与综合国力具有战略性意义。

由于我国集成电路产业起步较晚,在技术和人才等方面与美国、日韩企业存在一定差距,目前我国在集成电路产业的主要核心技术尚存在较大的赶超和创新空间。为掌握集成电路产业核心技术,实现芯片自主自立,近年来我国相继出台了多项法律法规和政策支持集成电路产业的发展。

我国制定和印发的"十四五"规划、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《中国制造 2025》均明确提出要大力发展和扶持集成电路产业,这为国内集成电路企业提供了良好的外部环境。

近年来,随着国产芯片的科技实力不断增强和国内应用市场需求的持续扩大,国产电源管理芯片的研发与设计企业不断成长壮大,正逐渐缩小与国外同行业企业的技术差距,国产电源管理芯片的国产替代效应越发强劲。虽然国产电源管理芯片市场的占有率逐步提升,但相较于进口的产品,市场占有率仍有较大提升空间。国产电源管理芯片企业在未来仍有较大的成长空间。

此外,由于集成电路产业外部环境的复杂和不确定性,我国需要尽快实现芯片自主、安全、可控发展,从而摆脱国际社会在核心技术和知识产权上对我国的诸多限制。可以预见在未来较长时间内,国内电源管理芯片行业有望在国产替代的浪潮中蓬勃发展。

电源管理芯片是在电子设备系统中负责所需电能的变换、分配、检测等管控功能的芯片,是所有电子产品和设备的电能供应中枢和纽带。电源管理芯片性能的优劣将对整机的性能产生直接影响,属于电子设备不可或缺的一部分。由于各类电子产品和设备都具有电压调节等电源管理需求,所以电源管理芯片下游应用场景广泛,目前已广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、移动通信等领域,与人们的生活息息相关。


2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
随着消费者对消费电子产品提出了高性能、多功能、轻薄短小、快速充电、长续航时间等多元化需求,消费电子产品生产厂商也对便携式移动设备的电源管理系统及配套的电源适配器提出了更高的要求。在此背景下,电源管理芯片和快充芯片朝着高度集成、高效低功耗、数字化和智能化等趋势发展。与此同时,在国家产业政策的引导支持、贸易不稳定性加剧等因素的作用下,国产替代将成为国内集成电路行业新的发展趋势和促进业内企业发展的重要驱动因素。

在电源管理芯片领域,近年来以数字控制内核为特点的新一代数模混合电源管理芯片的应用领域从消费电子产品逐步拓展至智能家电、车联网、视觉识别、无人智能设备、人工智能、云计算等新兴领域,电源管理芯片领域迎来良好的发展势头。Frost&Sullivan 统计数据显示,自 2016 年以来,全球电源管理芯片市场规模稳步增长,2020 年达到 328.8 亿美元市场规模,并且预计到 2025 年将增长至 525.6 亿美元。国内市场方面,根据Frost&Sullivan 统计,中国电源管理芯片2021-2026 年增长率将达到7.53%,2026 年市场规模预计为 1,284.4 亿元。

在快充芯片领域,以作为快充电源适配器重要部件的快充协议芯片为例,随着消费电子产品的功能逐渐丰富,设备耗电量不断上升,消费电子产品的快速充电功能愈发得到消费者青睐,从而带来对快充电源适配器及快充协议芯片的旺盛需求。快充电源适配器市场规模的迅速增加为快充协议芯片行业带。


3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 随着物联网、人工智能等新技术的快速发展和智能可穿戴设备的普及、5G手机的快速推广,人们的生活进入了智能化时代,带动了芯片产业下游应用领域的扩展。电源管理芯片在电子产品领域的应用几乎无处不在,除了手机、移动电源、TWS 耳机、无线充电器等消费电子产品之外,芯片下游的大量行业类应用如智能家电、车联网、视觉识别、无人智能设备、人工智能、云计算等新需求不断涌现,下游新兴产业的蓬勃发展驱使着芯片厂商推出可定制化程度更高、功能更复杂、更高效率、更小体积的电源管理芯片,促进了电源管理芯片行业的成长。

传统电源管理系统采用多芯片的方案,许多电源管理芯片企业将资源投入到某个单一元器件的研究开发中,旨在将某个单一元器件的工艺、性价比做到更优秀,进而替代其他厂商对应元器件,即通过深耕某一元器件构建自身竞争优势。随着消费电子领域电源管理芯片行业竞争的加剧,各个元器件厂商之间的价格竞争激烈,不同厂商提供的元器件存在互相替换的可能,即使是性能优越的产品,也可能在性价比的考量下未能成为下游厂商的最优选择。在这种情况下,部分芯片企业基于对系统和应用的深刻理解,对消费电子领域电源管理系统的各个元器件进行优化和集成,实现对下游企业的一站式服务。此外,高集成度的 SoC 技术会构建各个元器件之间独特的兼容性,加之嵌入式软件的高度集成,从而使SoC 芯片难以被替换,据此对原有多芯片模式下的芯片厂商形成进入障碍,从而构建自身竞争优势。

公司的电源管理芯片凭借自主研发的 SoC 集成技术,具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点。公司在现有研发投入和产品市场开拓的基础上,不断进行产品技术方案的迭代升级并实现产业化,满足电源管理芯片在下游应用领域的定制化需求,进一步提高公司产品的市场竞争力。

未来,公司通过持续、高强度的研发投入,积极布局芯片研发设计的前沿技术。使产品拥有更高的技术含量、更加优异的产品性能和趋向中高端化的应用领域,有助于推动公司实现产品升级、提高产品附加值、完善业务布局,有效巩固并提升公司综合实力。


(四) 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自成立以来,致力于数模混合 SoC 集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度 ADC 和电量计技术、大功率升降压技术等方面的研发,公司以行业前沿技术和客户需求为导向,持续推出具有市场竞争力的芯片和解决方案。经过多年的积累,形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术,为公司的产品开发奠定了技术基础。

报告期内公司的核心技术无重大变化。

公司核心技术均来源于自主研发,其具体内容及在产品中应用情况如下:
序 号主要核心技术技术 来源主要应用产品专利保护
1数模混合SoC集成自主移动电源芯片,无线充电芯片,车充芯片,TW37项已授
 技术研发S耳机充电仓芯片等权专利
2快充接口协议全 集成技术自主 研发移动电源芯片,车充芯片,快充协议芯片27项已授 权专利
3低功耗多电源管 理技术自主 研发移动电源芯片,TWS耳机充电仓芯片等19项已授 权专利
4高精度ADC和电 量计技术自主 研发移动电源芯片4项已授权 专利
5大功率升降压技 术自主 研发移动电源芯片19项已授 权专利
注:报告期内公司累计获得国内专利112项,其中6项与公司主要核心技术不相关,不计入主要核心技术专利保护数。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定称号认定年度产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业2021/
2021年8月25日,公司上榜工信部发布的建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业公示名单(第二批第一年)。

2. 报告期内获得的研发成果
截至2022年12月31日,公司累计取得国内专利112项,其中发明专利78项,实用新型专利34项。此外公司拥有计算机软件著作权13项,集成电路布图设计专有权115项。报告期内,公司获得新增授权专利36项。

报告期内获得的知识产权列表


 本年新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利663219878
实用新型专利243534
外观设计专利0000
软件著作权021113
其他270168115
合计9538412240
注:上表的“其他”指集成电路布图设计专有权。


3. 研发投入情况表
单位:元

 本年度上年度变化幅度(%)
费用化研发投入167,010,950.8997,712,410.6170.92
资本化研发投入0.000.00 
研发投入合计167,010,950.8997,712,410.6170.92
研发投入总额占营业收入比 例(%)19.2612.526.74
研发投入资本化的比重(%)0.000.000.00

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
主要系报告期公司为保持良好的市场竞争力,持续加大主要产品领域的研发投入、增加研发人员、实施股权激励所致。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:元

序 号项目 名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展或 阶段性 成果拟达到目标技术水平具体应用前景
1电源 管理 芯片 产业 化项 目267,250,000.00110,996,197.95166,156,566.83持续研 发阶段实现电子设备成本 和性能的平衡,功 耗和成本的优化; 通过可配置选项, 完成客户新增需求可以用单颗芯片集成多 颗芯片的功能,根据客 户需求提供高集成度高 集成度、高可定制化程 度、高性价比、低替代 性的电源管理芯片主要面向家用电器、 标准电源、移动数码 和工业驱动等,下游 应用场景丰富,主要 涵盖通信、消费电子、 汽车及物联网等行业
2快充 芯片 产业 化项 目80,090,000.0053,779,523.3594,769,319.08持续研 发阶段兼容各种快充协议 和快充设备,保证 适配器以及设备的 最佳的充电功率可以用单颗芯片集成多 颗芯片的功能,能同时 兼容多种快充协议。根 据客户需求提供高集成 度高集成度、高可定制 化程度、高性价比、低 替代性的快充协议芯片可用于支持快充协议 的电子设备,如智能 手机、平板、笔记本 等消费类电子设备
合 计/347,340,000.00164,775,721.30260,925,885.92////

情况说明


5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上期数
公司研发人员的数量(人)336193
研发人员数量占公司总人数的比例(%)71.1963.49
研发人员薪酬合计10,099.187,099.10
研发人员平均薪酬30.0636.78


研发人员学历结构 
学历结构类别学历结构人数
博士研究生3
硕士研究生80
本科238
专科10
高中及以下5
研发人员年龄结构 
年龄结构类别年龄结构人数
30岁以下(不含30岁)237
30-40岁(含30岁,不含40岁)71
40-50岁(含40岁,不含50岁)27
50-60岁(含50岁,不含60岁)1
60岁及以上0

研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
√适用 □不适用
报告期内,公司研发人数为336人,较上年同期增加143人,同比增长74.09%,其中硕士及以上学历人员增加 64人,较上年同期增长 45.61%,研发人员数量及学历结构的不断优化,将有利于提升公司持续创新能力,提高公司研发效率,进一步提升夯实研发团队人才能力建设。


6. 其他说明
□适用 √不适用

三、报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
(一)研发优势
(1)优秀的研发团队
专业人才是集成电路设计企业发展的基础,优质的研发人才对芯片设计企业至关重要。多年来,公司高度重视研发人才的培养与发展,积极引进国内外高端人才,截至2022年12月31日,公司共有研发人员 336人,占公司总人数的 71.19%,其中,具有博士学历 3人,硕士学历的80人、具有本科学历的238人。公司在专注于数模混合芯片的自主研发和技术创新中,已经建立起一支成熟健全、能力突出、经验丰富的科研团队,在电源管理芯片领域较国内竞争者形成了相对明显的技术优势。

同时,公司研发人员年龄主要在40岁以下,创新意识强,拥有集成电路行业相关的学历背景和较为丰富的工作经验,保证了公司在技术和产品研发方面相对于同业竞争者拥有优势。公司的核心技术人员共有5人,曾供职于国内外知名芯片设计公司,具备扎实的研发能力和丰富的行业经验。由核心技术人员领导并组建的由多名行业资深人员组成的技术专家团队,构成公司研发的中坚力量。

(2)较强的系统设计能力
高集成度的数模混合电源管理芯片在设计时通常从性能、功耗和成本三个维度出发。公司基于对模拟电路和数字电路领域的深刻理解,结合强大的自上而下系统架构设计能力,从而设计出来的数模混合SoC芯片兼具模拟芯片和数字芯片的优势。相对传统的以模拟电路为主的电源管理芯片比较难实现的性能指标,公司通过对数字电路的处理、修调、校准来实现成本和性能的平衡;对于传统通过MCU算法实现的功能,公司通过设计专用的模拟和数字电路,实现功耗和成本的优化。

(二)产品综合竞争力较强
(1)具有高性价比优势,产品可靠性强
公司基于自主研发的数模混合SoC集成技术,能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中,并同步向客户提供成品开发方案,使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良率和可靠性亦能够得到提升。此外,公司通过先进的系统架构和算法设计,使得开发的芯片在满足客户技术指标要求的同时达到成本优化,保证公司产品的性价比优势。

快充电源适配器的发展趋势是高功率、小体积,随着功率密度的提升,充电器内部的温度可达到90度以上,AC-DC芯片工作时还会产生大量电磁干扰。在这种苛刻的高温高噪声环境中,以快充协议芯片为例,其作为充电器的整体协调接口,必须保证自身长时间、稳定可靠运行。作为少数打入品牌手机客户原装充电器市场的国产芯片厂商,公司的快充协议芯片可靠性高,终端返修的不良率控制在10PPM以下。

(2)具有高兼容性,支持快充协议类型覆盖面广
目前市场上支持各类快充协议的智能手机、平板、笔记本设备数量庞大,各个设备所支持的快充协议类型、版本各不相同,并且不同的快充协议在逻辑、内容、时序等方面甚至可能相互冲突。要兼容各种快充协议和数量庞大的快充设备,保证快充电源适配器最佳的充电功率,需要有芯片设计和算法软件的紧密配合以及大量的兼容性测试。公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品,获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。

(3)产品配置多元化,满足客户多样化需求
消费电子领域下游市场终端消费者需求多样,产品需要根据下游需求变化频繁升级。公司设计的数模混合电源管理芯片,在产品定义之初就考虑到客户的多样化需求,预先设计了各种可配置选项。在芯片量产之后,通过在出厂前配置不同的参数代码(例如不同的充放电电压、充放电电流、用户交互方式等),可快速满足客户新增的各类需求,大大减少了芯片迭代升级的次数,在降低研发费用的同时加速了新产品的面世,便于公司产品快速抢占市场,覆盖客户的更多需求,增加客户粘性。

(三)区位优势,珠三角地区经济活跃,为公司发展带来新机遇
公司所在的珠三角地区经济活跃,为公司发展提供了良好的区域环境。珠三角地区的芯片经销商、终端产品整机厂、最终品牌客户都较为集中,公司充分利用珠三角的区位优势,与深圳当地的经销商、整机厂、最终品牌客户保持紧密沟通。由于公司在地理位置上接近珠三角地区的整机厂、最终品牌客户,公司能够与这些目标客户保持良好的沟通,及时了解行业动态、客户需求,并将市场需求及时准确地结合到公司的芯片产品研发过程中,以客户为中心进行产品的研发,使产品定义、芯片的参数配置能够符合客户多种多样的需求。

消费电子产品更新迭代迅速,与客户在地理位置上的接近也能使得公司及时捕捉到客户的需求变化,为产品的快速迭代创造了有利条件。此外,在后续服务方面,公司也能与整机厂、最终品牌客户保持及时沟通,为其提供有效而及时的技术支持。

(四)客户资源优势
公司产品覆盖移动电源芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机充电仓芯片、快充协议芯片等,凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力,通过经销为主、直销为辅的商业模式,产品获得了小米、OPPO等知名品牌厂商的使用。借助积累的优质客户基础,公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力,与优质客户的合作带来的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。

(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、风险因素
(一) 尚未盈利的风险
□适用 √不适用

(二) 业绩大幅下滑或亏损的风险
□适用 √不适用

(三) 核心竞争力风险
√适用 □不适用
(1)技术升级迭代的风险
公司主营业务为电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售,主要产品广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS 耳机充电仓等消费类电子领域,最终客户产品更新换代较快,公司需要根据技术发展趋势和最终客户需求不断升级现有产品并持续研发迭代,从而保持市场竞争力。如果公司不能紧跟行业技术的发展趋势,根据下游客户需求保持较快的技术升级迭代,可能导致公司无法实现技术水平的提升,不能贴紧下游应用的发展方向持续推出具有竞争力的新产品,则公司将因持续创新能力不足而导致市场竞争力下降,给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。

(2)研发人员流失或不足的风险
集成电路设计企业通常需要长期培养研发设计人员、搭建经验丰富的设计团队,并不断引进优秀的设计人才,且公司的主要产品数模混合 SoC 芯片对设计人员的技术有较高要求。伴随着市场竞争的日趋激烈,行业内公司对于研发人才的竞争不断加剧。如果未来公司出现薪酬水平缺少竞争力、人力资源管理及内部晋升制度得不到有效执行、缺乏有效的股权激励措施等情形,将难以引进更多的优秀技术人才,甚至导致现有骨干技术人员流失,进而对公司技术研发产生不利影响。

(3)核心技术泄密风险
公司核心技术贯穿公司产品研发设计及生产的过程,对公司控制生产成本、改善产品性能和质量至关重要,是公司的核心竞争力。如果出现核心技术保护不利或核心技术人员外流导致关键技术外泄、被盗用、或被竞争对手模仿的情形,则可能对公司的技术创新、业务发展乃至经营业绩将会产生不利影响。

(4)知识产权风险
公司自成立以来一直坚持自主创新的研发策略,已申请多项发明专利、实用新型专利和集成电路布图设计专有权等知识产权来保护自身合法利益,这些知识产权对公司经营起到了重要作用。

但考虑到知识产权的特殊性,第三方侵犯公司知识产权的情况仍然有可能发生,而侵权信息较难及时获得,且维权成本较高,可能对公司正常业务经营造成不利影响。同时,也不排除少数竞争对手或第三方与公司及相关人员产生知识产权、技术秘密或商业秘密纠纷,以及公司员工对于知识产权的理解出现偏差等因素产生非专利技术侵犯第三方知识产权的可能。若上述事项发生,会对公司的正常业务经营产生不利的影响。


(四) 经营风险
√适用 □不适用
国内集成电路设计行业正快速发展,良好的前景吸引了更多新进入企业参与市场竞争,行业原有厂商则在夯实自身竞争优势基础上积极开拓市场,公司所处行业竞争日趋激烈。同时,公司产品主要应用于消费电子领域,技术和产品更新速度快,要求公司能及时、准确地把握市场趋势变化并快速进行技术、产品开发。与同行业龙头企业相比,公司在整体资产规模、产品、技术、市场占有率等方面仍存在很大差距,各方面仍然存在提升空间,如果公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势,优化产品布局,提升技术实力,扩大销售规模,则可能与同行业龙头企业差距加大,进而使得公司的行业地位、市场份额、经营业绩受到不利影响。


(五) 财务风险
√适用 □不适用
(1)应收账款发生坏账风险
报告期末,公司应收账款净额为 8,272.34万元,占流动资产比例 4.93%,占总资产比例为4.42%,随着公司经营规模的扩大,应收账款余额可能进一步增加。若公司主要客户的经营状况发生不利变化,则会导致该等应收账款不能按期收回或无法收回而发生坏账,进而对公司的生产经营和业绩产生不利影响。

(2)存货余额较大及减值的风险
报告期末,公司存货账面净额为29,365.36万元,占流动资产比例17.49%,占总资产比例为15.69%,随着公司经营规模的进一步扩大,存货余额有可能会持续增加,若公司不能保持对存货的有效管理,可能导致存货跌价准备上升,一定程度上会影响公司经营业绩及运营效率。


(六) 行业风险
√适用 □不适用
公司主要产品包括电源管理芯片、快充协议芯片。产品广泛应用于移动电源、快充电源适配器、TWS耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等为代表的消费电子领域。若未来下游手机、移动电源、TWS耳机及车载充电器等细分消费电子领域景气度下降,会导致公司部分终端客户的市场需求发生波动,从而对公司经营发展造成不利的影响。


(七) 宏观环境风险
√适用 □不适用
近年来,国际贸易摩擦不断升级,有关国家针对半导体设备、材料、技术等相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策,限制中国公司获取半导体行业相关的材料、技术和服务。公司目前存在大量境外采购的情形,公司晶圆的主要供应商如格罗方德、台积电等均为境外厂商,上述出口管制政策可能导致其为公司供货或提供服务受到限制。虽然公司的采购可选取国内供应商替代生产,但仍需转换成本和磨合周期,因此,一旦由于国际贸易摩擦导致供应商供货受到约束,公司的正常生产经营将受到不利影响。


(八) 存托凭证相关风险
□适用 √不适用

(九) 其他重大风险
√适用 □不适用
公司实际控制人黄洪伟直接持有公司 1.09%的股份,并通过担任珠海英集、珠海英芯、成都英集芯企管三家员工持股平台的执行事务合伙人间接控制公司29.95%的股份。黄洪伟合计控制公司的股权比例为31.04%。自公司成立以来,黄洪伟一直为公司管理团队的核心,能够影响、控制公司的总体战略部署和日常经营决策。虽然公司上市前单独或与关联方合计持股5%以上股东已出具在发行上市后36个月内不谋求控制权的承诺,但公司实际控制人个人直接持股比例较低,存在公司控制权不稳定的风险,可能会对公司业务开展和经营管理的稳定产生不利影响。

五、报告期内主要经营情况
报告期内,公司实现营业收入 867,261,374.92元,较上年同期增长 11.09%;实现归属于上市公司股东的净利润154,913,056.58元,较上年同期减少2.12%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润143,389,729.58元,较上年同期减少30.37%。

报告期末,公司总资产1,872,024,594.19元,较上年度末增长131.95%;归属于上市公司股东的净资产1,755,071,644.65元,较上年度末增长158.31%。


(一) 主营业务分析
1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入867,261,374.92780,718,304.8811.09
营业成本515,649,718.36429,881,253.0219.95
销售费用16,055,775.3314,175,866.7513.26
管理费用55,424,613.0845,103,916.8522.88
财务费用-28,954,808.45-8,911,321.83不适用
研发费用167,010,950.8997,712,410.6170.92
经营活动产生的现金流量净额-42,039,684.56193,567,541.27-121.72
投资活动产生的现金流量净额-189,817,677.8548,292,173.34-493.06
筹资活动产生的现金流量净额892,586,091.50-11,724,724.11不适用
营业收入变动原因说明:营业收入同比增长11.09%,主要系公司抓住芯片行业的国产替代趋势、下游产业蓬勃发展的市场机会,加强开拓市场、扩大销售,营业收入同步增长所致。(未完)
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