[年报]路维光电(688401):路维光电2022年年度报告
原标题:路维光电:路维光电2022年年度报告 深圳市路维光电股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“经营情况讨论与分析”。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人杜武兵、主管会计工作负责人刘鹏及会计机构负责人（会计主管人员）佘德祯声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经第四届董事会第十六次会议审议决议，公司2022年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下： （一）公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.2元（含税）。截至2022年12月31日，公司总股本133,333,600股，以此计算合计拟派发现金红利29,333,392.00元（含税）。本年度公司利润分配占本年度归属于上市公司股东的净利润比例24.49%，其中本次现金分红占本次利润分配比例为100%。 （二）公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股。截至2022年12月31日，公司总股本133,333,600股，以此计算合计拟转增股本60,000,120股，本次转增股后，公司的总股本为193,333,720股。 同时提请股东大会授权公司董事会具体执行上述利润分配及资本公积转增股本的方案，根据实施结果适时变更注册资本、修订《公司章程》相关条款并办理相关工商登记变更手续。 公司2022年利润分配方案已经公司第四届董事会第十六次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 13 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 52 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 67 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 75 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 117 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 128 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 129 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 130
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长幅度较大，主要系报告期内公司销售增长，规模效应显现，盈利能力增强所致。 经营活动产生的现金流量净额同比增长幅度较大，主要系报告期内销售规模增长及收到增值税留抵税额退还增加。 归属于上市公司股东的净资产、总资产同比增长幅度较大，主要系公司首次公开发行股票募集资金到位及业务规模增长，使得公司各项资产规模相应增长。 基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长幅度较大，主要系公司业务规模增长，盈利能力增强后净利润大幅增长。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，由于贸易保护主义抬头、高通胀等接踵而至，引发全球经济和金融市场震荡，世界经济和贸易增长动能减弱，终端消费直接受到冲击。国内亦受到宏观经济波动影响，全年经济复苏进程放缓。 2022年，全球显示行业终端需求相对疲软。具体来看，智能手机、个人电脑等消费电子需求下降明显，但同时，以元宇宙、新能源汽车、物联网、智慧医疗等为代表的新应用市场保持高增长态势，对平板显示和半导体等行业需求有拉动作用。我国已成为全球最大的面板生产地区，伴随市场需求变化与新技术的不断发展，行业竞争态势更趋复杂，面板企业在注重大众化市场需求的同时，也在积极拓展个性化、差异化的市场需求，预计将会进一步带动对于平板显示掩膜版的需求。 根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的报告，2022年半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%，达到698亿美元，创历史新高。SEMI预计至2023年，半导体材料市场规模预计将超过700亿美元。半导体晶圆制造材料主要包括硅材料、工艺化学品、掩膜版、光刻胶配套试剂、CMP抛光材料、光刻胶、电子气体、溅射靶材等，其中掩膜版占比达 12.9%。受惠于全球半导体新厂产能的持续释放，预计未来半导体芯片用掩膜版行业整体市场需求量将继续保持增长。随着Chiplet技术的快速发展，与之相应的先进封装产业也将迎来新的发展机遇，国内主流封装厂商都在全力研发各自的先进封装工艺技术，半导体封装掩膜版市场也将随之受益。随着中国半导体行业的快速发展及国产替代需求的进一步放大，半导体掩膜版市场将迎来巨大发展空间。 公司成立至今始终致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品主要服务于平板显示、半导体、触控和电路板等行业。作为专业从事掩膜版研发、生产、销售的高新技术企业，公司已经确定了在掩膜版行业的优势竞争地位，树立了国内唯一一家可覆盖 G2.5-G11全世代掩膜版生产能力的专业品牌形象。2022年公司继续积极构建研发创新体系，取得国家“专精特新小巨人”和深圳市“专精特新”称号；成都路维通过国家高新技术企业认定、取得四川省“专精特新”称号。公司积极响应国家“知识产权强国策略”，不断完善关键技术和产品专利布局，有效支撑业务快速发展。报告期内，公司新获授权专利22项，其中新获授权发明专利2项，实用新型专利20项；软件著作权4项。截至报告期末，公司拥有专利91项，其中10项为发明专利，拥有软件著作权17项。 公司一直坚持以技术引领产品升级，创新驱动业务高质量发展，报告期内，公司实现营业收入 64,001.37万元，较上年同期增加 29.66%，实现归属于上市公司股东的净利润 11,977.53万元，较上年同期增加128.99%，报告期末总资产193,725.60万元，较期初增加47.95%。 随着电子信息行业不断地转型升级，下游行业将逐步向更高端、更广泛的技术应用转变，更高精尖的掩膜版将在市场竞争中脱颖而出、占据有利地位。面对地缘政治的不确定性，国家及越来越多的企业日益重视显示及半导体供应链的安全，国内全行业正在共同努力，应对供应链危机。 立足于平板显示掩膜版和半导体掩膜版两大核心产品线，在共商共建共享的发展理念下，公司已形成“以屏带芯”的业务发展格局。公司将抓住平板显示和半导体掩膜版国产替代的良机，继续深化市场布局，以扎实、领先的技术持续推出优质的产品，为客户提供优质的产品和满意的服务，携手众多合作伙伴推进产业良性发展，筑牢掩膜版产业链的安全、稳定；在助力产业链发展的同时，实现自身战略规划目标，实现公司经营业绩持续、稳定增长，提高投资者的信心，有效地回报各位股东，为中国制造业走向“中国智力创造”、建设世界科技强国、质量强国贡献力量。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1．主要业务 公司自成立至今，一直致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品主要应用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业，是下游微电子制造过程中转移图形的基准和蓝本。掩膜版的作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩膜版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。 经过多年技术积累和自主创新，公司已具有 G2.5-G11全世代掩膜版生产能力，可以配套平板显示厂商所有世代产线；公司实现了 180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产，并取得了150nm制程节点半导体掩膜版制造关键核心技术，可以满足国内先进半导体封装和半导体器件等应用需求。公司在G11超高世代掩膜版、高世代高精度半色调掩膜版和光阻涂布等产品和技术方面，打破了国外厂商的长期垄断，对于推动我国平板显示行业和半导体行业关键材料的国产化进程、逐步实现进口替代具有重要意义。 2．主要产品或服务情况 根据基板材料的不同，公司的产品可以分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（菲林等）。根据下游应用行业的不同，公司的产品可分为平板显示掩膜版、半导体掩膜版、触控掩膜版和电路板掩膜版等。 平板显示掩膜版应用于薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）制造，包括 TFT-Array制程和 CF制程；有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）制造；扭曲/超扭曲向列型液晶显示器（TN/STN-LCD）制造。 半导体掩膜版应用于集成电路（IC）制造、集成电路（IC）封装、半导体器件制造（包括分立器件、光电子器件、传感器及微机电（MEMS）等）及LED芯片外延片制造。 触控掩膜版用于触摸屏的制造过程；电路板掩膜版用于PCB及FPC的制造过程。 (二) 主要经营模式 1.盈利模式 公司主要从事掩膜版的研发、生产和销售，通过向平板显示和半导体等下游行业的客户提供定制化掩膜版产品实现收入和利润。公司始终坚持技术创新、产品领先的发展战略，使掩膜版产品持续向大尺寸、高精度演进，形成了以技术创造业绩、以业绩支撑研发的良性循环，推动掩膜版的国产化进程，打开了广阔的市场空间。 2.采购模式 公司主要采取以销定采的采购模式，同时对于掩膜基板等重要的原材料根据市场部的销售预测、原材料库存情况及原材料供应情况适当备货。 在采购方式方面，对于掩膜基板、光学膜等重要的原材料，公司主要采用询比议价方式，原则上至少选取三家实力雄厚、交货及时、服务意识良好的合格供应商作为供货渠道，以确保价格具有竞争性，同时保证物料的供应稳定、到货及时，公司的主要原材料以境外采购为主，境内采购为辅；对于生产设备，属于技术复杂或者性质特殊的物资，公司主要采用竞争性谈判或单一来源采购方式，与供应商就价格、质量和交付要求等内容进行充分谈判，在保证质量和交付要求的前提下，力求以最低价格达成交易；对于包装盒等辅助材料、低值易耗品，由于金额较小且价格透明，公司通常采取直接采购的方式。 公司目前建立了较为完善的供应商管理与评价机制，公司对供应商进行季度质量评价与年度综合评价，从质量、交期、价格、售后服务等多个方面对供应商进行打分，对供应商进行分级评价。 3.生产模式 公司采取“见单生产”的模式，即根据销售订单安排生产，主要是由于掩膜版为定制化产品，不同下游领域的客户对于掩膜版的尺寸、精度要求均不同；且由于掩膜版为下游客户生产制造过程中的定制化模具，并非大批量购买的原材料，因此客户单笔订单的采购量较少。 掩膜版生产过程是通过光刻工艺及显影、蚀刻、脱膜、清洗等制程将微纳米级的精细电路图形刻制于掩膜基板上，生产呈现高度定制化和自动化特点。公司的核心生产设备是光刻机，光刻采用激光直写像素化图形的方式进行，系整个掩膜版制造过程中最为耗时的工序。为合理调配产能，公司采用每条产线配置一台光刻机、多条产线共用其它后段设备的方式进行生产线布局。 4.销售模式 公司的销售模式均为直销，鉴于掩膜版产品的定制化特征，公司通过高度配合客户产品需求和认证流程、提供专业服务，获取订单。掩膜版是光刻微纳加工的核心材料，直接影响终端产品的品质和良率，客户在引进掩膜版供应商或导入掩膜版新产品时需要对多个环节进行严苛的测试及验证，通过该等认证流程后公司方能与客户签署合同或订单。报告期内，公司与平板显示类主要客户签署了框架合同，与之保持长期战略合作；其他类产品的客户通过签署单笔订单开展交易。 公司主要通过参加行业展会与专业论坛、拜访客户及老客户推荐等方式开拓客户。 5.研发模式 公司自成立以来，始终坚持自主研发和技术创新，致力于打破国外技术垄断，逐步实现掩膜版的国产化。 公司的研发部门分为技术研发和工艺研发两大职能模块。技术研发主要沿下游行业技术演进开展研发活动，公司定期与国内不同行业客户开展技术交流，深度挖掘客户中远期需求以及行业可能存在的技术演进方向，以客户技术需求与产品诉求为目标，形成需求分析→技术研发→产品测试→优化提升的研发机制，且通过相关竞品分析查找工艺技术差异点，以研发带动产品销售；工艺研发旨在对现有技术、设备工艺提升与优化，通过挖掘相关材料、设备等技术现状与发展路径，结合自身工艺特点，提出优化的材料、工艺与设备解决方案，不断提升产品品质与生产效率。 针对上述研发目标，公司的研发活动主要围绕原材料理化特性、各生产环节设备工艺参数调节、原材料与生产工艺参数的匹配，以及研究不同生产环节之间对于最终产品性能的相互影响展开。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）平板显示市场 平板显示作为智能交互的重要端口，已成为承载超高清视频、物联网和虚拟现实等新兴产业的重要支撑和基础，日益成为电子信息产业领域竞争的新高地。随着新能源汽车、智慧医疗、视频直播、在线学习等新兴产业的快速发展，对平板显示行业的发展和进步起到了积极的推动作用。 2022年，平板显示行业仍持续朝着智能化、应用多元化、大尺寸、超高清方向发展。 近年来，我国平板显示产业实现了跨越式的发展，产业布局上逐步形成了环京、长三角、珠三角和中西部集聚区，四大地区在平板显示产业发展过程中形成了“龙头企业-重大项目-产业链条-产业集聚-产业基地”的集群发展模式。目前，我国平板显示产业发展呈现出如下特点： ①产业集聚效应凸显。据中国光学光电子行业协会液晶分会统计数据显示，2021年，我国 显示行业产值约 5,868亿元，面板出货面积约 16,058万平方米，产值和出货面积全球第一。同 时，产业链得到进一步完善，供应能力持续提升，供应链韧性持续增强。数据显示，2022年液 晶显示关键材料就近配套率将超过75%。 ②多种显示技术齐头并进。每个产业的快速发展都离不开技术的持续创新，平板显示产业也 是如此。当前，TFT-LCD、AMOLED、硅基OLED、激光显示、Mini/Micro-LED等各项显示技术不断 取得突破，并在相应的领域得到了应用。近几年 Mini-LED和 Micro-LED的发展尤为迅猛，随着 巨量转移等工艺问题不断得到优化或突破，在 mini-LED背光、Mini/Micro-LED直显等方面的应 用得到进一步拓展。越来越多的面板企业、TV厂商等跨界进入LED显示市场，进一步加大了投资 布局力度。其中，Mini-LED因其高亮度、高对比度、广色域等优点也作为新一代背光技术开启 快速成长模式。另外，从下游应用来看，全球 Mini-LED显示设备在 VR、车载、显示器等领域均 有较大幅度增长。根据Arizton的数据，全球Mini-LED市场规模将由2021年的1.5亿美元增长 至2024年的23.2亿美元，2021-2024年年均复合增长率为149.2%。根据Omdia预测，2026年全 球Micro-LED显示器出货量将达1,550万台，年均复合增长率达99%。 光掩膜版作为平板显示产业关键核心材料，其需求在显示面板大型化及高精细化发展带动下 不断攀升。根据 Omdia分析，预计 2024年全球 G8.6及以下平板显示用掩膜版需求量将超过 18,000㎡，销售收入预计超过890亿日元；G10平板显示用掩膜版需求量将达到980平米，销售 收入预计超过150亿日元。 数据来源：Omdia 伴随着我国平板显示产业占全球比重的不断攀升，国内光掩膜版市场的需求也在不断扩大。 根据Omdia分析，2021年中国大陆平板显示掩膜版销售占比为54%，预计2024年将达到60%。 数据来源：Omdia 随着相关配套产业的不断完善以及国家相关产业政策持续推动下，报告期及未来可预见的期间，国内平板显示掩膜版行业仍将拥有巨大的发展潜力和广阔的市场空间。 （2）半导体市场 半导体芯片产业是全球科技产业中最重要的部分之一，是现代社会数字化和智能化的基石，被广泛应用于 5G通信、人工智能、物联网、汽车电子、云计算、消费电子、智能家居、智能化工厂等领域，是现代科技发展的重要驱动力。根据SIA（美国半导体协会）2023年2月发布的数据显示，2022年全球半导体销售金额较2021年的5,559亿美元增长3.2%至5,735亿美元，创历史新高。受消费市场萎缩的影响，2022年半导体市场呈现下滑趋势，根据 WSTS（世界半导体贸易协会）2022年11月的预测，2023年全球半导体市场规模或将继续下降至5,565亿美元，预计 到2024年初，半导体行业整体会逐步恢复至增长态势。 全球半导体市场规模（亿美元） 数据来源：WSTS、SIA 2022年海关总署公布的进出口主要商品数据显示，中国货物贸易进口总值达 2.72万亿美元。 其中，集成电路占比达 15.30%，仍是中国第一大进口商品。集成电路作为半导体芯片行业的主要代表，是整个现代信息化社会的基础，关系到国家的国防安全、金融安全、信息安全。目前国内半导体芯片自给率还非常低，特别是先进的处理器和控制器芯片极度依赖进口。为打破这种局面，各地政府一直在积极布局构建国内自主可控的半导体芯片产业链，相信在 5G通信、人工智能、物联网、汽车电子、云计算、消费电子、智能家居、智能工厂、元宇宙等领域快速发展的带动下，国内半导体芯片产业将获得新一轮的发展机会。 根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的报告，2022年半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%，达到698亿美元，创历史新高。其中，晶圆材料市场将增长11.5%，达到451亿美元；封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元。展望未来，SEMI预计，2023年，半导体材料市场规模预计将超过700亿美元。半导体晶圆制造材料，主要包括硅材料、工艺化学品、光掩膜版、光刻胶配套试剂、CMP抛光材料、光刻胶、电子气体、溅射靶材等，其中掩膜版占比 12.9%。在半导体芯片用掩膜版领域，受惠于全球半导体新厂产能的持续释放，预计未来掩膜版行业整体市场需求量还将继续保持增长。 根据SEMI在2020年12月的分析报告，2019年全球半导体芯片用掩膜版市场规模约有41亿美元，预计2021年市场规模将达到44亿美元。随着我国半导体产业在全球半导体行业比重的提升，预计我国半导体掩膜版市场规模也将随之扩大。2022年 10月美国商务部公布的修订后的《出口管理条例》中，加大对于半导体设备及零部件的出口供货限制，包含了对掩膜版的供应限制，国内先进制程掩膜版进口受阻，急需国产掩膜版填补供应，掩膜版行业的国产替代进程有望进一步加速。 以 SiC、GaN为代表的第三代半导体以其高热导率、高击穿场强等特点，在国防、航空、航天、高铁、新能源汽车、光学存储、激光打印等领域有着重要的应用前景。在国家政策支持和市场需求驱动下，我国第三代半导体产业也得到快速发展，已基本形成了涵盖上游衬底、外延片，中游器件设计、器件制造及模块，下游应用等环节的产业链布局，这也将有力带动我国半导体掩膜版市场快速发展。 随着Chiplet技术的快速发展，与之相应的先进封装产业也将迎来新的发展机遇。国内主流封装厂商都在全力研发各自的先进封装工艺技术，国内半导体封装掩膜版市场也将受益。 综上，未来可预见的期间内，随着中国大陆半导体芯片行业的快速发展及国产替代需求的进一步放大，半导体芯片行业用掩膜版市场将有巨大发展空间。 （3）触控市场 触控产品，作为传统按键的替代产物，广泛应用在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、车载显示、智能手表等领域。 触控产品可以分为外挂式（如OGS、Metal Mesh）和内嵌式（如In-cell、on-cell）两大类。 内嵌式触控具有轻薄、窄边框、简化供应链的特点，已在智能手机等小尺寸屏幕应用上取得压倒性优势；同时内嵌式触控也正在快速的向平板电脑、笔记本电脑及车载触控领域渗透。外挂式触控，无论是OGS技术还是Metal mesh技术，都已非常成熟，虽然在小尺寸方面已无法与内嵌式触控相抗衡，但在中大尺寸方面 Metal mesh等外挂式触控，仍有广泛的应用。综合来看，触控类掩膜版需求较为稳定。 （4）电路板市场 电路板作为电子元器件的载体或电子器件间电气连接的载体，被广泛应用在手机、电脑、汽车电子、家用电器等各种电子产品中。掩膜版一般应用在高端FPC和PCB产品上，有相对稳定的市场需求。 （5）技术门槛 掩膜版作为下游行业批量生产过程中的基准和蓝本，具有高度定制化的特点，不同行业、不同客户的要求也不尽相同；同时，作为基准和蓝本，其自身的品质状况，对下游产品的品质、良率具有决定性影响。因此，对掩膜版在精度、缺陷管控等方面都有着极高的要求。掩膜版生产制造属于超高精密光学加工范畴，涵盖了版图设计与处理、光阻涂布、精密光刻与制程、检测与分析、缺陷控制、洁净环境控制等工艺技术，涉及固体物理、化学、几何光学、激光、微电子、机械等多个学科领域，具有非常高的技术门槛，需要掩膜版企业在设计开发、生产制造、品质管控、分析与模拟等环节具备较高的技术水平与技术积累。 公司是国内最早进入掩膜版领域的企业之一，在平板显示、半导体等行业用掩膜版方面具有多年的技术积累，技术水平处于国内领先地位。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 国外掩膜版行业起步早，经过多年的发展、技术迭代，可以提供从低端、中端至高端全系列的掩膜版。相对国外而言，国内掩膜版行业起步较晚，近年来国内企业不断研发取得了很大的进步，但在高端掩膜版的市场占有率和行业影响力上，与国外知名掩膜版企业仍有一定程度的差距。 公司深耕平板显示用掩膜版多年，既可以提供传统的 TFT LCD用掩膜版，也可以提供 LTPS LCD、AMOLED、Mini-LED等平板显示用中高端掩膜版，尺寸上实现全世代覆盖，与京东方、华星光电、天马、信利等知名面板企业均建立了长期稳定的供应关系。以G11 掩膜版为例，由于技术难度更高，进入壁垒较高，长期被国际先进掩膜版厂商垄断。经过多年技术积累，公司于 2019 年成功建设 G11 掩膜版产线，成为国内第一家拥有 G11 高世代线的掩膜版企业。目前，全球共 5 家企业拥有 G11高世代线，分别是 DNP、福尼克斯、SKE、LG-IT 及路维光电。2020 年公司 G11 掩膜版产销规模迅速增长，成为全球G11掩膜版细分市场的主要参与者之一，根据 Omdia 研究报告，公司 2020 年 G11 掩膜版销售收入排名全球第四位，市场占有率快速攀升至 13.97%；2021年，市场占有率进一步上升至19.21%。 近些年，在国家大力支持下，国内半导体行业取得了长足的发展。受多重因素影响，目前国内半导体仍以成熟制程为主， 110nm及以下节点的掩膜版仍严重依赖国外掩膜版厂商。目前公司已实现 180nm及以上制程节点半导体掩膜版产品的量产，可应用于 MOSFET、IGBT、MEMS、SAW、先进封装等半导体制造领域，与国内某些领先芯片公司及其配套供应商、中芯宁波、长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技等国内诸多主流厂商开展紧密合作；同时，公司通过自主研发，储备了150nm制程节点半导体掩膜版制造技术，可以覆盖第三代半导体相关产品。此外，公司在生产一代、储备一代、研发一代的发展理念下，积极开展130nm及以下制程节点掩膜版产品的工艺技术开发，籍此不断提升公司在半导体掩膜版行业的技术能力和竞争力，为保障国内半导体供应链安全做出积极贡献。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）平板显示市场 显示作为信息技术的重要组成和信息链的终端人机界面，是信息产业的重要支柱，其应用领域遍及工业、交通、通讯、教育、航空航天、卫星遥感、医疗等日常生活各方面。新一轮科技和产业革命加速兴起，显示与 5G、大数据、人工智能等新一代信息技术不断发展，呈现出超高清、融合、智能和绿色的新型发展态势。随着消费者对近眼显示需求不断升级，LCD和OLED两大技术均未停止前进的脚步。其中，Mini-LED因其高亮度、高对比度、广色域等优点，与传统 LCD结合，在超高清、HDR标准加持以及分区控光等技术的应用下，作为新一代显示技术与OLED阵营进行竞争。在采用低密度 Mini-LED背光和优化 LED芯片设计的情况下，其制造成本会进一步得到压缩，这会进一步提高Mini-LED背光的渗透率。根据Omdia预测，2026年，Mini-LED背光电视Mini-LED背光TV市场出货及预测（单位：百万台） 数据来源：Omdia 2022年被称为元宇宙之年，作为元宇宙的重要入口之一，XR(VR、AR、MR等)在经历了初期 快速发展后，正在由Fast-LCD显示技术向硅基OLED技术迭代。高显示质量、轻薄、低功耗、长 寿命的微显示是VR、AR产品下一步发展的重要趋势。与目前主流产品使用的Fast-LCD相比，硅 基OLED在亮度、对比度、反应时间、功耗、体积等方面拥有明显优势，成为AR、VR等头显方案 的新选择。对于单晶硅光刻的基底驱动层技术而言，硅基OLED采用的是28nm、55nm、甚至180nm 成熟的 CMOS工艺。28nm及以上 CMOS工艺制程此前被光电传感器广泛采用，已经踏入了成熟阶 段，因此硅基 OLED采用半导体工艺成熟的技术即能够满足生产制造要求，享受半导体端的成熟 制程红利，半导体制造中的诸多技术正在被不断应用于显示行业的制造中。根据 CINNOResearch 预计，2021年至2025年，全球AR/VR硅基OLED显示面板市场规模复合增速达119%。 全球微型显示器市场规模预测（单位：百万美元） 数据来源：CINNOResearch 平板显示技术不断升级与迭代，新的显示技术需要光掩膜版朝着更高精度和更优品质的方向进行着技术革新，如应用于 Micro-LED、硅基 OLED、LTPO、QD-OLED等行业的掩膜版制造技术。 同时，随着显示精度的不断提升，半导体制造中的诸多技术正在被不断应用于平板显示的制造中，如OPC技术、PSM技术等。 （2）半导体市场 回望过往，半导体行业一直遵循着摩尔定律在发展，但是当工艺演进到 5nm、3nm制程节点，提升晶体管密度变得越来越难。国际先进半导体厂商主要围绕提高半导体芯片晶体管密度和集成度发展，国内半导体厂商现阶段主要围绕成熟制程节点来发展，在努力缩小与国际先进水平差距的同时，也在往产业链自主可控方面发展，这将推动对国内成熟制程半导体用掩膜版的需求。 Chiplet技术是将大型单片芯片分解为不同功能的小芯片，这些小芯片可以使用相同或者不同的工艺节点制造，再通过跨芯片互联和封装技术进行封装集成，降低成本的同时获得更高的集成度。Chiplet技术主要依靠先进封装技术来实现，国内主流封装厂商均在开发相关工艺，部分已开始量产Chiplet产品。Yole预测到2027年将实现每年78.7亿美元，先进封装带来的掩膜版需求增长也将有效支撑国内掩膜版市场持续发展。 中国是全球新能源汽车最大生产国，根据 2021年各行业研究机构的调研，目前一辆新能源汽车的芯片使用量平均每辆车大概需要 1,500颗芯片，是一台智能手机的 10倍以上，到自动驾驶阶段可能会上升到3,000颗芯片。根据汽车工业协会的统计数据，2022年我国新能源汽车持续爆发式增长，汽车半导体芯片主要集中在 45nm以上成熟制程工艺节点，国内完全有能力自主承接。随着国内新能源汽车市场的持续增长，相信 45nm以上成熟节点的掩膜版需求也将会有大幅增长。 （3）掩膜版行业未来发展趋势 掩膜版行业主要与下游显示面板行业、半导体芯片行业、触控行业和电路板行业等的发展息息相关，随着各行各业数字化和智能化的逐步推进，未来几年掩膜版行业将向高精度、多层化、国产化、应用多样化的方向发展。 ①掩膜版产品精度趋向精细化 平板显示行业，随着消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑等移动终端向着更高像素密度、更饱和的色彩度、更高的刷新率、更低的功耗发展。对平板显示掩膜版的光刻分辨率、最小过孔尺寸、CD均匀性、套刻精度、缺陷大小均提出了更高的技术要求。根据 Omdia对2020年至 2022年平板显示掩膜版技术路线分析，显示用掩膜版在光刻分辨率（exposure resolustion)、最小过孔尺寸（Minimum via)、CD均匀性（CD uniformity)、套刻精度（overlay)等技术指标方面都有提升。 平板显示掩膜版精度发展趋势简图 资料来源：Omdia 半导体行业，目前中国大陆主流制造为 250nm~14nm工艺节点。而三星与台积电均已在 2022年下半年开始量产3nm节点工艺的半导体芯片，Intel计划在2024年推出其2nm技术（20A）。 未来半导体芯片的制造工艺将进一步向精细化工艺发展，这对与之配套的半导体芯片及封装用掩膜版提出了更高要求，对线缝精度、套刻精度、缺陷管控、图形复杂度的要求越来越高，掩膜版厂商需要通过光学邻近校正（OPC）、相移掩膜（PSM）、反演光刻（ILT）等技术来实现配套。 这些复杂图形都将推进掩膜版产品的高精细化发展。 ②掩膜版层数增加 为进一步降低AMOLED屏幕的功耗，业内在LTPS背板的基础上开发出了LTPO背板显示技术。 LTPS背板的优势是，沟道电子迁移率高，适合开发高刷新率屏幕，但缺点是关态漏电流高，耗电量相对较大，不利于消费电子的长续航需求。IGZO背板的优势是关态漏电流很低，适合长续航要求，但沟道电子迁移速率相对一般，不适合开发高刷屏。业界结合两种屏幕的优势，开发出了新型的LTPO高刷新率屏幕，在提供高刷新率的情况下，保持更长续航能力。传统LTPS背板一般需要9~13层掩膜版，结合IGZO技术后，LTPO背板工艺所需掩膜版要增加至少4层，至13~17层。预计随着LTPO屏幕技术的普及，掩膜版产品层数也将随之增加。 ③液晶掩膜版产品尺寸趋向稳定，OLED产品逐步向大尺寸靠拢 液晶显示方面，根据Omdia2021年的预测，在2019年和2022年之间，液晶电视平均尺寸预计将从45.6英寸增加到 50.2英寸。电视尺寸趋向大型化，国内液晶面板玻璃基板从 2018年开始即稳定在G11代2940mmx3370mm尺寸以内。预计未来三年内，液晶显示行面板用掩膜版产品尺寸将维持在1620mmx1780mm以内。 OLED产品方面，受限于蒸镀机尺寸限制，目前主流OLED显示面板厂尺寸主要集中在G6线，对应掩膜版产品主要集中在850mmx1200mm尺寸。随着三星宣布在韩国牙山投建全球首条G8.6代OLED生产线，另根据韩媒THEELEC的消息，LG与京东方也有类似投资计划，预计OLED新建产能将逐步投向G8.6代大尺寸，因此，未来OLED用掩膜版产品也将向大尺寸靠拢。 ④掩膜版行业产业链国产化趋势明显 掩膜版的主要原材料为掩膜版基板。目前，国内主要供应苏打玻璃基板和9寸及以下尺寸的石英玻璃基板，而大尺寸石英玻璃基板和中高端小尺寸石英玻璃基板被日韩企业垄断，严重依赖进口。随着地缘政治的影响和贸易保护主义的抬头，国家及越来越多的企业日益重视显示及半导体供应链的安全；在掩膜版基板方面，国内已有多个在建或计划建设的项目在推进，掩膜版行业产业链上游国产化将迎来新的发展，这将有助于提高国内掩膜版行业供应链的安全性。 ⑤新技术发展引导掩膜版产品多样化 近年来，随着新型平板显示和半导体芯片等新一代信息技术产业的快速发展，产业内出现很多新兴的需求，如低温多晶氧化物（LTPO）、双栈串联显示、MicroLED显示、硅基 OLED、第三代半导体、先进封装、纳米压印、垂直腔面发射激光（VCSEL）、高精度光栅等技术均需要更多种类的掩膜版产品与之配套。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司通过自主研发不断实现产品能力的提升及工艺技术水平的提升。报告期内，公司新增 5项核心工艺技术，现共拥有28项核心工艺技术，具体情况如下：
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