[年报]晶方科技(603005):晶方科技2022年年度报告
原标题:晶方科技:晶方科技2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2022年度公司的利润分配方案为：以公司目前总股本653,212,346股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币0.7元（含税），共计人民币45,724,864.22元。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险的内容。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .................................................................................................................................... 3 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 4 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................. 8 第四节 公司治理........................................................................................................................... 26 第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 41 第六节 重要事项........................................................................................................................... 44 第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 52 第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 59 第九节 债券相关情况................................................................................................................... 59 第十节 财务报告........................................................................................................................... 60
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况简介
四、 信息披露及备置地点
五、 公司股票简况
六、 其他相关资料
七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、归属于上市公司股东的净利润下降主要是由于业务规模与盈利能力受到手机等消费类电子市场不景气的相关影响，封装订单与出货量减少，营收规模增下降所致。 2、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降原因同上。 3、经营活动产生的现金流量净额减少主要原因是销售商品、提供劳务收到的现金减少所致。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 □适用 √不适用 十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2022受国际贸易逆全球化、地缘政治环境复杂严峻等多因素的影响，全球经济下行压力逐步加大，市场需求持续疲弱。尤其是半导体行业作为信息社会的战略性支柱产业，2022年已成为国际政治、产业链重构、科技创新的博弈焦点，产业发展面临新的挑战。根据美国半导体行业协会（SIA）公布数据显示，2022年全球半导体销售额达到5,735亿美元，创历史新高，与2021年的5,559亿美元相比增长3.2%，但2022年下半年半导体市场增长明显放缓，其中2022年第四季度全球半导体销售额为1,302亿美元，比2021年第四季度的销售额减少了14.7%，比2022年第三季度的销售额减少了7.7%。 作为半导体行业的重要组成部分，智能传感器市场在2022年也受到全球经济下行、市场需求不景气的影响，根据研究机构Omdia报告，由于智能手机需求的下降以及从2022年下半年开始持续的经济下行影响，直接影响全球图像传感器（CIS）市场景气度，2022年全球CIS市场规模为184.95亿美元，较2021年略有下降，为过去七年来首次出现负增长。尽管图像传感器市场受到了宏观经济因素的影响，但随着CIS在汽车上的安装数量增加，汽车CIS应用呈现显著增长，虽然其目前市场占比还有待提升，尚不能支撑消费类电子景气度下行所带来的影响，但其有望成为CIS市场未来新的增长引擎。 面对2022年半导体行业及公司所处细分市场面临的挑战与发展新趋势，公司持续专注集成电路先进封装技术的开发与服务，通过技术持续创新不断巩固提升领先优势；积极拓展微型光学器件业务，进一步提升量产与商业应用规模；开展国际先进技术并购整合，进行产业链的拓展延伸；积极承担国家重点研发项目，牵头推进产业发展瓶颈技术攻关。 1、持续创新晶圆级硅通孔（TSV）等先进封装技术能力，进一步巩固提升领先优势 公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括 CIS芯片、TOF芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子等市场领域。面对行业新趋势，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面针对汽车电子应用领域的性能提升需求，大力推进车规 STACK封装工艺的开发创新，增加量产规模，提升生产效率、缩减生产周期与成本，持续提升公司在车规 CIS领域的技术领先优势与业务规模；另一方面在智能手机、安防监控数码等应用领域景气度下行环境下，利用自身产能规模、技术、核心客户等优势，巩固提升在相关领域的市场占有，顺利实现向中高像素产品领域的有效拓展；同时积极布局拓展新的应用市场，在 AR/VR、医疗等领域的应用规模持续提升。 2、有效拓展微型光学器件技术，业务规模显露头角 持续整合荷兰 Anteryon、晶方光电微型光学器件的设计、研发与制造能力，扩大量产与商业化应用规模，一方面得益于半导体设备、智能制造、农业自动化市场需求的增加，混合镜头业务持续稳步增长，盈利能力不断增强；另一方面努力开展晶圆级光学器件(WLO)制造技术的技术开发与市场拓展，工艺水平与量产能力不断增强，相关产品在汽车智能交互领域的商业化规模应用显著提升。 3、持续开展国际并购整合，推进产业链的拓展延伸 进一步加大对以色列 VisIC公司的投资，大力拓展布局车用高功率氮化镓技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。 推进“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的设立与运营发展，充分利用政府、产研院等共建方的资源支持，通过引入、孵化与培育研发团队，对车规半导体新工艺、新材料、新设备展开研发与战略布局，以车电半导体需求为聚焦点构建产业生态链，以期能更好把握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新发展机遇。 4、积极承担国家重点研发项目，牵头推进产业发展瓶颈技术攻关 公司依托自身传感芯片先进封装技术的领先地位，积极开展产业重点项目技术的开发突破，作为牵头单位，联合相关参与单位积极承担国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS 传感器芯片先进封装测试平台”项目,项目将针对高端 MEMS 传感器先进封装测试需求，突破一系列共性关键技术、形成成套先进封装工艺、建立基于标准的高端传感器先进封装测试公共服务平台。 二、报告期内公司所处行业情况 公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。 1、半导体整体市场情况 根据美国半导体行业协会（SIA）公布数据显示，2022年全球半导体销售额达到5,735亿美元，创历史新高，与2021年的5,559亿美元相比增长3.2%。然而，由于受全球经济前景的不确定性导致需求下降、行业产能过剩，过高库存需要消化、手机等消费电子产品创新力不足，消费者更换设备的间隔拉长等因素影响，半导体行业在2022年下半年遇到了明显逆风，2022年第四季度芯片销售额同比下降14.7%至1,302亿美元，比2022年第三季度的销售额低7.7%，2022年12月的销售额比11月减少4.4%，至434亿美元。 从全球国家和地区来看，2022年中国仍是全球最大的半导体市场，年销售额达1,803亿美元， 但与2021年相比下降了6.3%。2022年美国市场的销售额增幅最大，达到16.0%，欧洲和日本分 别增长12.7%和10.0%。此外，多个国家和地区的半导体销售额均在2022年12月份有了明显下降， 其中，欧洲下降0.7%，日本下降0.8%，中国下降5.7%，美国下降了6.5%。 从产品类型来看，2022年多个细分领域的半导体市场有了明显提升，其中，模拟芯片的市场 增长率最高，达到7.5%，销售额达到890亿美元。逻辑芯片和内存芯片是销售额排名第一和第二 的半导体细分市场，2022年的销售额分别为1,760亿美元以及1,300亿美元。汽车芯片的销售额 也有了明显提升，创下了341亿美元的纪录，增长了29.2%。 从终端市场应用来看，2022年各终端市场规模在发生显著变化，根据报告，WSTS（世界半导 体贸易统计）开展的2022年半导体应用调查显示，2022年半导体各应用市场的销售额占比有所 变化。PC/计算机和通信终端仍然占据半导体销售额的最大份额，但领先其他应用的差距有所缩减， 汽车和工业成为2022年占比增幅最大的应用类别。根据麦肯锡的分析，2021-2030年，汽车和工 业市场的半导体需求的复合年增长率分别为14%和12%。而其他应用在此期间的复合年增长率不足 10%，汽车和工业将成为半导体需求增长的重要推动力。 2、公司所处细分市场情况 （1）传感器市场 公司专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等 多样化的封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力，聚焦于以影像传感芯片 为代表的传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等， 相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子、身份识别等市场领域。 根据 Frost&Sullivan 统计，自2016年至 2020年，全球图像传感器出货量从 41.4亿颗快 速增长至77.2亿颗，期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年，全球图像传感器的 出货量将继续保持8.5%的年复合增长率，2025年预计可达116.4亿颗。与出货量增长趋势类似， 全球图像传感器销售额从 2016年的94.1亿美元快速增长至2020 年的179.1亿美元，期间年复 合增长率为17.5%。预计全球CMOS 图像传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复 合增长率，2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。 全球 CMOS 传感器出货量及增长预测 （单元：亿美元） （数据来源：Frost&Sullivan） （2）光学器件市场 近年来，全球精密光学器件发展迅速，在工业测量、高端装备制造、激光雷达、航空航天、 生命科学、智能设备等领域已被广泛应用。随着上述市场领域的快速发展，精密光学产品需求进 一步增加，为世界精密光学行业发展提供了良好的市场前景。德国机械设备制造业联合会 （Mechanical Engineering Industry Association，VDMA）发布的《Photonics in Germany 2019》 数据显示，2017年全球精密光学产业市场规模约为 5,300 亿欧元，到2022年将达到 8,000亿欧 元。 随着半导体、工业量测、智能驾驶等应用领域的发展，工业级精密光学市场将迎来广阔发展 空间，根据弗若斯特沙利文发布的报告，工业级精密光学市场从2019年的110.6亿人民币增长到 2021年的135.7亿人民币，年均复合增长率达到 10.8%。且根据弗若斯特沙利文预测，全球工业 级精密光学市场规模将从2022年的159.4亿人民币增长到2026年的267.6亿人民币，年均复合 增长率为 13.8%。 全球工业级精密光学市场规模预测 （单位：亿人民币） （数据来源：弗若斯特沙利文） 三、报告期内公司从事的业务情况 （1）主营业务：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力。 （2）经营模式：公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是 IDM 模式，由IDM 公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。 公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求（包括产品、模块集成、芯片设计及应用场景需求等），进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同，约定产品采购数量、销售单价等事项。 销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。 采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。 （3）公司所处产业链环节：公司所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。 公司业务的上游是封装测试材料行业。上游原材料的供应影响封测行业的生产，原材料价格的波动影响封测行业的成本。公司业务的下游是芯片设计业。芯片设计产业环节的需求直接带动封测行业的销售增长，其需求的创新与不断变化也会推动封测行业技术工艺的变化和创新。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、 先进工艺优势 公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括：晶圆级、硅通孔（TSV）、三维RDL等工艺能力，具备晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构，微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案等。作为一种新兴的先进封装技术，WLCSP封装技术成本与产业链优势显著，尤其是在半导体后摩尔时代，工艺制程的越来越先进，对技术端和成本端均提出了巨大挑战，先进封装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。 2、技术创新多样化优势 公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备 8 英寸、12 英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰 ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC 公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。 3、攻坚研发与知识产权优势 公司高度重视研发投入，以技术创新为核心，设立了研发中心和工程部，形成研发中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，承担了多项国家和省部级科研项目。2013 年，公司独立承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“12 英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目，创新开发12英寸晶圆级硅通孔封装技术，实现从8英寸向12英寸封装能力的创新突破，建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线；2014年，联合承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目，完成了面向产业化生产的 12 英寸异质晶圆三维集成与器件的制作工艺验证；2017年，独立承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目，突破汽车电子领域的技术应用瓶颈，实现从消费电子向汽车电子应用领域的拓展，建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线。2022年，公司作为牵头单位获批承担国家重点研发计划“智能传感器”重点研发专项：“MEMS 传感器芯片先进封装测试平台”项目, 项目将针对MEMS产品应用需求，开发整合TSV-Last、Cavity-last等前道工艺能力，实现从影像传感领域向MEMS领域的拓展突破。 截至2022年12月31日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共519项，其中中国大陆授权277项，包括发明专利131项，实用新型专利146项。美国授权发明专利87项，欧洲授权发明专利12项，韩国授权发明专利39项，日本授权发明专利36项，中国香港授权发明专利17项和中国台湾授权发明专利51项。 4、产业链资源优势 作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR/VR 、汽车电子等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了与 WLCSP 技术、市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。 五、报告期内主要经营情况 公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、AIOT（安防监控数码等）、汽车电子、身份识别等市场领域。2022年由于受全球经济前景不确定性导致的市场需求下降、行业产能过剩库存高企、手机等消费电子产品创新力不足，更换设备的间隔拉长等多因素影响，公司所专注的影像传感器细分市场景气度疲软，虽然公司在手机、安防等领域的市场占有率稳固提升，在汽车领域的量产规模持续提升，在微型光学器件领域的商业应用规模稳步提升，但业务规模与盈利能力仍然受到手机等消费类电子市场不景气的相关影响，报告期内，公司实现销售收入 110,607.01万元，同比下降 21.62%，实现营业利润 25,800.3万元，同比下降59.63%，实现归属于母公司所有者的净利润 22,785.03万元，同比下降 60.45%。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
营业成本变动原因说明：主要是公司销量减少所致。 销售费用变动原因说明：主要是合并晶方产业基金及其控股子公司使得职工薪酬等费用增加所致。 管理费用变动原因说明：主要是合并晶方产业基金及其控股子公司使得职工薪酬等费用增加所致。 财务费用变动原因说明：主要是对资金进行大额存款等现金管理，相应利息收入增加所致。 研发费用变动原因说明：主要是对技术、工艺等进行持续的开发投入所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是公司的销售规模与盈利规模下降，相应销售商品、提供劳务收到的现金减少所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是构建固定资产支出减少所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是支付2021年度现金红利所致。 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 □适用 √不适用 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明 1、分行业中，电子元器件收入减少的主要原因是受手机等消费类电子市场不景气的影响，公司封装订单与出货量减少所致。 2、分产品中，芯片封装及测试等收入下降的原因主要是受到手机等消费类电子市场不景气的相关影响，封装订单与出货量减少所致。光学器件收入上升的原因主要是得益于半导体设备、智能制造、农业自动化市场需求的增加，混合镜头业务规模持续稳步增长，同时公司晶圆级微型光学器件(WLO)业务在车用智能交互领域的商业化应用规模显著提升所致。设计收入增长主要是项目或产品设计开发增加所致。 3、分地区中，外销业务收入同比略有提升，主要原因是车规CIS产品出货增加所致，内销收入同比减少主要是手机等消费类电子领域产品出货量减少所致。 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用
产销量情况说明 为了增加数据的可比性，晶圆级封装产品数量统一折合为8寸晶圆片数。 (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用 √不适用 (4). 成本分析表 单位：元
成本分析其他情况说明 1、分行业中，电子元器件成本下降主要是封装出货量下降的缘故。其他类成本下降的原因是公司2021年6月开始，将晶方光电纳入合并报表，在合并报表层面不再确认出租成本。 2、分产品中，芯片封装及测试等业务的各项成本同比下降主要是受手机等消费电子市场景气度较弱，封装出货量相应下降所致。光学器件业务的各项成本同比增加，主要系相关业务销售规模与商业化应用持续提升所致。 (5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化 √适用 □不适用 2022年11月，苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）引入新的投资者，公司所持股比例下降至50%以下，并不再将其纳入公司合并报表范围。 (6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用 (7). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况 √适用 □不适用 前五名客户销售额80,282.96万元，占年度销售总额72.58%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0 %。 报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形 □适用 √不适用 B.公司主要供应商情况 √适用 □不适用 前五名供应商采购额11,669.39万元，占年度采购总额44.98%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。 报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形 □适用 √不适用 3. 费用 √适用 □不适用 单位：元
2、管理费用增长，主要是合并晶方产业基金及其控股子公司使得职工薪酬等费用增加所致。 3、研发费用增长，主要是对技术、工艺等进行持续的开发投入所致。 4、财务费用下降，主要是对资金进行大额存款等现金管理，相应利息收入增加所致。 5、信用减值损失变动，主要是报告期货款回收及时，应收账款规模下降，相应需计提的坏账准备减少所致。 6、资产减值损失变动，主要是对存货计提减值准备的原因所致。 4. 研发投入 (1).研发投入情况表 √适用 □不适用 单位：元
(2).研发人员情况表 √适用 □不适用
(3).情况说明 √适用 □不适用 2022年公司持续加大对新技术、新工艺、新产品的研发创新投入。1、进一步提升晶圆级TSV封装技术能力，向前道工艺延伸融合，开发拓展Cavity-last、TSV-last、模组集成等新工艺；2、加强“光、电”领域的技术融合开发，依托自身电互联技术、模块组装、嵌入式集成等技术能力，融合荷兰Anteryon公司的光学自由曲面设计、玻璃精密加工、系统集成相关能力，形成在光电智能传感器核心技术力；3、加强功率器件领域的技术开发，在背面减薄、器件与模块设计领域持续拓展布局； 公司研发战略进一步调整聚焦，成立车规半导体研究所，聚焦汽车领域积极开展新技术、新工艺的开发。同时积极承担国家重大专项，获批国家重点研发计划—“智能传感器”重点研发专项：“MEMS 传感器芯片先进封装测试平台”项目。 持续强化知识产权体系的布局与完善，报告期内公司获得专利授权合计19项，新增在申请专利39项。 (4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用 √不适用 5. 现金流 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
1、经营活动产生的现金流量净额减少主要是公司的销售规模与盈利规模下降，相应销售商品、提供劳务收到的现金减少。 2、投资活动产生的现金流量净额变动主要是由于构建固定资产支出减少所致。 3、筹资活动产生的现金流量净额减少主要是支付2021年现金红利所致。 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
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