[年报]安路科技(688107):安路科技2022年年度报告
原标题:安路科技:安路科技2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人马玉川、主管会计工作负责人郑成及会计机构负责人（会计主管人员）郑成声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2022年12月31日，公司2022年度实现归属于上市公司股东的净利润为59,827,952.76元，母公司实现净利润为62,764,814.35元，截至报告期末母公司可供分配利润为人民币-3,200,350.96元。 由于公司目前处于发展期，本报告期内实现了扭亏为盈，但母公司可供分配利润仍为负值，为保证公司的正常经营和持续发展，公司2022年度拟不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 本次利润分配预案尚需提交公司2022年年度股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 36 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 54 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 63 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 87 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 94 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 95 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 96
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 公司报告期内实现营业收入10.42亿元，同比增长53.57%，主要是由于公司持续丰富产品矩阵、不断优化产品性能、扩展产品应用领域，随着市场竞争力和影响力的不断提升，客户需求持续增长所致。 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为5,982.80万元，同比实现扭亏为盈；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为731.66万元，同比实现扭亏为盈，主要是由于随着营业收入持续增长且公司产品结构不断优化，高毛利产品的销售占比明显提升，整体毛利率较上年同期有所增长所致。各项每股收益类指标也随之增长。 公司报告期内经营情况分析详见“第三节管理层讨论与分析”相关内容。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2022年，面对世界经济和贸易增长动能减弱、地缘政治不确定性升级、半导体下行周期等多重挑战，公司全体员工秉持“成为全球可编程逻辑器件一流的供应商”的愿景，锐意进取，攻坚克难，把握发展机遇，持续在技术和产品研发、市场拓展、运营管理、人才队伍建设、质量提升等方面发力，取得了丰硕成果，实现全方位高质量发展。 1、 营业收入稳定增长，利润实现扭亏为盈 报告期内，公司实现营业收入104,200.92万元，同比增长53.57%；实现归属于母公司所有者的净利润5,982.80万元，同比实现扭亏为盈；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润731.66万元，同比实现扭亏为盈。 2022年，公司持续丰富产品矩阵、不断优化产品性能和质量、扩展产品应用领域、提高客户支持水平、加强生产运营管理。随着公司FPGA产品市场覆盖范围的持续拓展，公司营业收入同比大幅增长。同时，公司产品结构不断优化，高毛利产品的销售占比明显提升，整体毛利率较上年同期有所增长，报告期内公司归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比均实现扭亏为盈。 2、 创新技术驱动发展，多款新品发布 公司自成立以来，始终致力于FPGA领域创新技术和产品研发，以市场需求为导向，以自主创新为驱动，凭借深厚的FPGA技术储备和持之以恒的技术攻关，不断推出在性能、功耗、品质等方面具有较强竞争力的芯片产品。 报告期内，公司持续加大研发投入，发生研发费用33,168.72万元，较上年增长36.15%，占同期营业收入比例为31.83%，技术实力进一步加强。2022年，公司FPGA系列和FPSoC系列发布了SALPHOENIX、SALELF、SALSWIFT家族的6款新产品，包括2款车规级FPGA芯片，实现产品线扩展以满足更广泛的市场需求；开发了涵盖众多应用场景的IP和解决方案，提升了客户满意度，加快客户导入速度；下一代FPGA芯片、FPSoC芯片、FPGA软件、FPSoC软件等研发项目进展顺利，不断突破先进技术和高端产品；完善了公司知识产权布局体系，截至2022年12月31日，累计申请知识产权272项，获得知识产权授权181项，其中发明专利授权63项，拓宽公司技术和产品的护城河。 3、 创新人才引进与培养，加强团队建设 公司始终视人才为立身之本，坚持高水平人才引进与培养并举，增强公司竞争力。 人才引进方面，公司提供业界有竞争力的薪酬水平和福利待遇，高水平的研发平台和发展空间，持续提高人才储备。截至2022年12月31日，公司共有员工408人，同比增长24.39%；其中，研发人员328人，同比增长23.31%。 人才培养方面，公司持续完善人才激励机制、人才体系建设，实施了以股权激励为主的多元人才激励计划，包括员工持股计划、面向公司高级管理人员与核心员工的战略配售安排，以及知识产权奖励、科技创新专项奖励、基于多维度绩效考核的职位晋升和薪酬奖励等，在产品开发和市场拓展的过程中不断发掘和培养更多优秀人才，保持核心团队的稳定健康发展。报告期内，公司在以上激励制度基础上，实施了限制性股票激励计划，进一步扩大员工持股范围，有效激励技术、市场及管理团队积极发挥主观能动性，提高工作绩效，与公司共同成长。 4、 加强管理体系建设，提升产品质量 随着公司人员规模不断增长、业务量和客户数量快速扩张，加强内部控制并保持创新的文化氛围，提高产品和服务质量，是公司保持稳定发展的基石。报告期内，公司持续完善管理体系，将先进的管理理念与公司业务实践深度结合，进一步规范公司内部治理、研发管理、生产运营等活动，全流程提高芯片产品和服务质量，获得了上海市重点产品质量攻关成果一等奖、虹口区区长质量奖金奖、上海市商业秘密保护示范点，通过ISO22301:2019业务连续性管理体系、ISO/IEC 27001:2013 信息安全管理体系认证及GB/T29490-2013 知识产权管理体系再次认证。 通过坚持不懈的制度完善与流程优化，推动公司高质量发展再上新台阶。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，是国内领先的FPGA芯片供应商。根据产品的性能特点与目标市场的应用需求，公司的FPGA芯片产品形成了由SALPHOENIX高性能产品家族、SALEAGLE高效率产品家族、SALELF低功耗产品家族（以下简称PHOENIX、EAGLE、ELF）组成的产品矩阵,FPSoC产品包括早期的EF2M45芯片和新推出的面向工业和视频接口的低功耗SALSWIFT家族（以下简称SWIFT），实现了多种规格芯片和配套EDA软件的产品线覆盖，并持续致力于高容量高性能FPGA和高集成度FPSoC芯片的研发与拓展。公司差异化定位的产品系列及不断丰富的产品型号、应用 IP 及参考设计使公司能够更好地覆盖下游客户的需求，产品已广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等领域。 公司根据不同领域客户在芯片规格、封装方式、性能指标等方面的不同要求，提供 FPGA 和FPSoC两大类别的PHOENIX、EAGLE、ELF、SWIFT四个家族具有不同特性的多种产品型号和应用参考设计，并提供支持FPGA开发的TangDynasty软件和支持FPSoC开发的FutureDynasty软件。 公司FPGA芯片产品线的具体情况及主要特点如下：
(二) 主要经营模式 公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方企业代工的方式完成。 在 FPGA 芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代工厂进行晶圆制造，再交由封测厂进行封装测试，最终将FPGA芯片直接或通过经销商销售给下游终端厂商。由于FPGA芯片需先进行编程后使用的特殊性，公司还针对不同行业研发模块化应用IP或应用设计参考方案，以便终端客户直接调用IP模块或者基于参考方案开发自己的设计，从而加快客户产品开发速度，充分发挥公司软硬件产品的性能。此外，由于FPGA芯片测试时需对每个逻辑单元及相应开关进行测试，测试时间较长，为了提高测试效率及获得更完整的测试结果，公司自主研发了一系列测试方法，根据这些测试方法开发测试向量，并在测试厂使用公司开发的专用测试向量对公司芯片进行量产测试。 公司的整体运营模式如下图所示： (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。 （1）行业发展情况和主要特点 2022年，全球半导体产业在剧烈动荡中仍然延续了增长态势。美国半导体工业协会(SIA)发布的数据显示，2022年全球半导体销售额从2021年的5,559亿美元增长了3.2%，达到创纪录的5,735亿美元。长期来看，新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，云计算、物联网、大数据等新业态、新需求快速成长，芯片在使世界更智能、更高效和连接更紧密方面发挥着越来越大的作用。 FPGA芯片因其现场可编程的灵活性和不断提升的电路性能，拥有丰富的下游应用领域，包括工业控制、网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子等。在我国传统电子信息产业持续发展的基础上，叠加网络强国、制造强国和“双碳”战略实施，将进一步激发集成电路市场的潜在需求。 随着下游产业的稳定发展和信息化升级，新兴应用场景不断涌现，中国本土化的安全供应链加速构建，国内FPGA芯片市场需求旺盛。根据Frost&Sullivan预测，2025年中国市场FPGA芯片销售额将达到332.2亿元，2021至2025年年均复合增长率将达到17.1%，中国市场FPGA芯片出货量将达到3.3亿颗，2021至2025年年均复合增长率将达到15.0%。 FPGA芯片的最大特点是现场可编程性。无论是CPU、GPU、DSP、Memory还是各类ASIC芯片，在芯片被制造完成之后，其芯片的功能就已被固定，用户无法对其硬件功能进行任何修改。而FPGA芯片在制造完成后，其功能并未固定，用户可以根据自己的实际需要，将自己设计的电路通过FPGA芯片公司提供的专用EDA软件对FPGA芯片进行功能配置，从而将空白的FPGA芯片转化为具有特定功能的集成电路芯片。每颗FPGA芯片均可以进行多次不同功能配置，从而实现不同的功能，具有高度灵活性。此外，FPGA芯片由于其无指令、无需共享内存的体系结构，具有低延迟、高吞吐等优势，能够实现极强的实时处理和并行处理能力。FPGA芯片的上述特点一方面赋予其广阔的应用场景和发展潜力，另一方面决定了FPGA供应商在提供芯片之外，还可以通过专用EDA软件、工程测试、应用方案等为用户创造价值，从而提升用户粘性，增强自身的竞争优势。 FPSoC芯片是以单芯片高度集成CPU、FPGA、数据处理专用引擎、存储接口、传输接口等模块，将软件编程控制、硬件编程控制、硬件并行运算的功能整合到单芯片中，具有面积小、成本低、片内信号高速传输、数据安全可靠等优势，广泛应用于工业控制、消费电子、网络通信、汽车电子等领域，是FPGA行业的重要发展方向，近年来越来越受到FPGA企业的重视，具有广阔的市场前景。 （2）主要技术门槛 集成电路设计属于技术密集型行业，涉及学科众多，需要复杂先进而又尖端的科学技术支撑其发展。主流集成电路设计企业大多具备优秀的研发能力，掌握所从事领域核心技术，产品和技术经过多次更新迭代，才在行业内激烈的竞争中脱颖而出，拥有立足之地。 FPGA领域技术门槛不仅包括FPGA和FPSoC芯片本身的硬件设计部分，还包括与芯片配套的软件开发系统。硬件设计方面，FPGA芯片独有的现场可编程特性和并行阵列结构要求研发工程师在拥有很高的硬件专业知识的同时，理解软件开发和硬件加速的要求，而FPSoC芯片研发需要掌握CPU和FPGA协同设计的系统级芯片开发技术，FPGA和FPSoC的技术壁垒很高，产品定位优势明显。软件开发方面，FPGA的软件系统是EDA软件的一个分类，包括逻辑综合、物理优化、布局布线等技术难题，涉及大量的数学建模、优化求解、算法设计，是集成电路领域最尖端的技术之一。因此对于一家FPGA芯片公司来说，开发出高品质的FPGA软件系统的难度不亚于研发出一颗高性能FPGA芯片。行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累，才能和业内已经占据技术优势的企业抗衡，因此行业技术门槛较高。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是国内较早开始FPGA、FPSoC芯片及专用EDA软件研发、设计和销售的企业，已成为国内领先的 FPGA 芯片设计企业。公司自成立之初即把坚持自主创新作为长期可持续发展的基本方针，自主开发了硬件系统架构、电路和版图，与硬件结构匹配的完整全流程软件工具链，符合国际工业界标准的芯片测试流程，以及高效的应用IP和参考设计，在硬件、软件、测试、应用方面均掌握了关键技术，积累了丰富的客户资源和应用案例。 报告期内，公司持续加大研发投入，提高在FPGA芯片设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPSoC芯片设计及软件技术、FPGA芯片测试技术和 FPGA应用解决方案等方面的技术积累，推出了满足客户需求的高质量产品，通过提供多样化的应用参考设计提高客户研发的效率和产品竞争力，实现了销售收入和客户数量的快速增长，销售量创新高。 凭借自身科研和产业化能力，公司获得了国家专精特新“小巨人”、上海市企业技术中心、张江国家自主创新示范区“张江之星”成长型企业、上海市重点产品质量攻关成果一等奖、上海市科技小巨人（含培育）企业综合绩效评价结果优秀、虹口区区长质量奖金奖等荣誉。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 在半导体制造工艺不断演进、下游应用领域技术需求和市场规模持续提高的助力下，FPGA芯片的逻辑规模、性能、集成度、功耗、软件易用性等方面快速提升，应用领域越来越广泛。 （1）持续追求更高性能与更低功耗 在以物联网、大数据、区块链、生物技术等构建的数字经济时代，对硬件信息处理能力的要求不断提高。在下游应用领域对超大容量与超高性能FPGA的持续需求驱动下，AMD（Xilinx）和Intel(Altera)公司都在不断增加FPGA芯片的逻辑规模和系统性能并追求最先进的芯片制程工艺、芯片封装技术，向业界提供大容量、高性能、低功耗的FPGA芯片，在高性能计算和运算加速等领域中发挥更重要的作用。 另一方面，面向快速发展、不断革新的嵌入式系统和移动设备等低功耗场景，FPGA芯片公司通过采用更小的制造工艺和更优化的设计技术等不断降低功耗，实现FPGA芯片更广泛的应用。 （2）实现更强大的集成和互联 随着信息技术的快速发展，在FPGA芯片上集成越来越多的IP硬核功能模块，成为使FPGA功能进一步变强并且进入新应用场景的重要技术路径。目前国际主流 FPGA 芯片公司逐渐形成了在FPGA芯片中加入处理器、专用运算单元、高速接口等硬核的技术路线，同时满足高效率和灵活性的需求。这种新型的现场可编程系统级芯片已经被大量应用在消费电子、工业控制、无线通信、自动驾驶、电力系统等领域。随着FPGA、CPU以及其他芯片颗粒之间的更大规模集成，高速的片间互联和强大的系统级软件将会成为关键技术。 （3）适应快速发展的新兴应用领域需求 FPGA芯片具有高度灵活、可扩展、并行计算等优势，可以较低成本实现算法的迭代，能够较好地实现新场景的运算、控制和升级功能，应用范围广泛，通用性很强。在汽车电子、数据中心、运算加速等领域，新场景、新算法、新标准不断涌现，FPGA芯片成为支持这些新场景应用的优先选择。在汽车电子领域，FPGA芯片为快速增长的各种汽车电子应用需求提供了灵活的低成本高性能解决方案；在数据中心领域，FPGA芯片能够使数据中心的不同器件更加有效的协同，最大程度发挥每个器件的硬件优势避免数据转换导致的算力空耗；在运算加速领域，FPGA芯片在矩阵运算、图像处理、机器学习、非对称加密、搜索排序等领域有着很广阔的应用前景。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 历经十多年的发展，依靠持续不断的研发投入和精益求精的技术创新，公司在众多技术领域取得了突破，获得了下游客户的广泛认可。在硬件设计方面，公司是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计能力的企业之一；在软件技术方面，公司自主研发的全流程 FPGA 专用 EDA 软件TangDynasty获得了广泛应用，开发了面向FPSoC的集成开发环境FutureDynasty；在FPGA芯片测试方面，公司自主开发的工程和量产技术保证了产品具有竞争力的良率和品质；在FPGA芯片应用方案方面，公司积累了涵盖众多应用场景的高效IP及参考设计。 （1）FPGA硬件设计技术 公司持续开展芯片架构、基础电路模块、制造工艺适配等领域的研究和创新，在逻辑单元、信号互联、时钟网络、高速接口等方面取得了技术突破，研发了支持大容量低功耗FPGA的硬件架构、兼具灵活性与准确性的时钟网络设计、高可靠数据处理与加密技术、支持多协议的高速接口等关键技术，有效地提升了公司FPGA芯片的市场竞争力。 （2）FPGA专用EDA软件技术 公司不断完善自主设计的FPGA专用EDA软件系统，支持公司全系列FPGA和FPSoC芯片产品。 该系统采用了自主研发的HDL2BIT全流程技术，突破了从前端逻辑综合、物理布局布线、静态时序信息分析，到最终位流生成以及在线调试的一整套FPGA用户软件的关键技术难点；采用了自主研发的可扩展层次化数据库、电路优化引擎、时序分析引擎、精确迭代优化流程、芯片调试系统，实现了前后整体流程统一的数据库结构设计，提供了功能完备的集成开发环境。 FPSoC硬件设计技术主要包括系统架构技术、SoC集成技术、仿真验证技术。系统架构技术解决CPU、FPGA、专用单元和接口之间协同工作的整体架构、时钟网络和系统布局等问题。SoC集成技术包括模块级和系统级的模块建模、时序约束、DFT、物理实现等技术，特别是FPGA、CPU、专用单元的接口时序控制和总线通讯技术。仿真验证技术保证了芯片流片前电路设计的正确性和SoC功能的可调试性。 （4）FPSoC软件技术 FPSoC芯片包含CPU和FPGA两个最主要模块，大部分用户的应用控制逻辑由CPU来主导，CPU上会运行包括操作系统、各种设备驱动、中间层软件和上层应用软件在内的各种复杂软件，开发和调试这些软件在整个应用开发的生命周期中占了相当大的比重。公司开发的 FPSoC 软件FutureDynasty为用户提供了良好的基于图形界面（GUI）的软件集成开发与调试环境，帮助用户高效管理项目和检查、编译、调试代码。同时，FPSoC芯片虚拟化技术帮助用户在没有开发板的情况下进行代码调试，极大地提高了开发效率。 （5）芯片测试技术 FPGA/FPSoC 芯片测试需要保证芯片内部每一个晶体管电路和每一个编程开关都被测试覆盖，确保任何晶体管都没有功能和性能问题。随着公司研发和量产的 FPGA/FPSoC 芯片逻辑规模、性能、集成度、应用要求等不断提高，对测试和良率提升的挑战越来越大。公司基于长期积累的测试技术和工程经验，针对公司日益丰富的FPGA/FPSoC芯片产品系列和愈加复杂的测试要求，持续开发信号连接资源测试、RAM资源测试、短路故障测试、故障快速定位等关键领域的测试技术，致力于提高测试覆盖率和测试效率，降低芯片测试成本，提高产品竞争力。 （6）应用技术 公司需要针对典型的应用情景和新兴的应用领域，根据自己FPGA/FPSoC的特点开发丰富的应用方案。公司在图像处理、逻辑控制、信息安全、工控应用等领域开发了一系列国内领先的新颖应用IP及参考设计，有效加快了用户的电子产品设计，提升了客户产品的性能，缩短了客户产品开发到市场的时间，极大地提高了客户研发的效率和产品竞争力。 报告期内，公司在FPGA硬件设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPSoC硬件设计技术、FPSoC软件技术、芯片测试技术、应用技术等方面开展技术研发，相关技术申请发明专利37项。 截至2022年12月31日，公司掌握的核心技术如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新申请知识产权53项，其中发明专利37项；新增授权知识产权25项，其中发明专利11项。截至2022年12月31日，累计申请知识产权272项，其中发明专利144项；累计获得知识产权授权181项，其中发明专利63项。已授权和申请中的两百余项知识产权为公司FPGA产品提供了强有力的技术保障。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
√适用 □不适用 与上年同期相比，本报告期研发投入总额同比增长36.15%。公司在报告期内持续保持了较高的研发投入，在高性能、大容量FPGA芯片、现场可编程系统级芯片和前沿技术等多个领域开展项目研发，进一步扩大研发团队规模，增加了研发人员职工薪酬及研发工程费等支出。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
情况说明 无 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
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