[年报]民德电子(300656):2022年年度报告
原标题:民德电子:2022年年度报告 2022年年度报告 2023-018 2023年4月 民德电子 2023年致股东信 尊敬的股东朋友： 您好！很高兴再次通过年度致股东信方式与大家交流，今年的致股东信主要包含四方面内容：其一，关于发展理念的三个核心问题的思考；其二，smart IDM 模式和生态圈释义；其三，投资并购和投后管理工作；其四，各项业务的年度经营简况。 本文中的“我们”，多数情况下系指民德电子董事会的全体非独立董事和负责投资者关系的高管。 一、关于发展理念的三个核心问题的思考 “民德”的取名源于古语“慎终追远，民德归厚”，凝聚了企业创办者的初心。民为邦本，为政以德。本固德厚，才能实现企业高质量发展的愿景。 民德电子的发展理念是：永远服务于国之大者。当前的国之大者，就是通过高质量发展，以中国式现代化全面推进中华民族伟大复兴。作为一家功率半导体领域的新晋科技创新型企业，民德电子将着力突破制约行业发展的卡点和瓶颈，以提供自主可控、优质、高效、多样化的芯片供给来满足当前需求，并创造新需求。构建 smart IDM生态圈就是我们正在进行的一次理论和实践相结合的探索。 在前几封致股东信中，我们初步勾勒了企业发展的愿景。过去的一年多时间里，随着我们在半导体制造各个环节的稳步推进，我们开始聚焦于回答实践中遇到的核心问题。以下是我们关于发展理念提出思考的三个核心问题，兹分别予以阐述。 1、如何夯实掌舵人的“契约责任”？ “天下非一人之天下，乃天下之天下也。”（语出姜尚《六韬·文师》）。我们始终视民德电子为社会之公器，视掌舵人为履行企业“契约责任”的首要主体，并由掌舵人带领高管团队践行“契约精神”。 “契约责任”的内涵是什么？我们的理解是：这一任的掌舵人的首要责任是找到具有“可以托六尺之孤，可以寄百里之命，临大节而不可夺”这种品质和才华的下一任掌舵人。这里要寄托的是经营好民德电子的责任，要授予的是与责任相匹配的信任——掌舵人地位。通过一任又一任掌舵人的传承，企业才有可能成为百年企业，才有可能积累足够多的技术诀窍，从而成为在细分领域里的一家世界著名的科技企业。在这里必须强调，这种掌舵人的传承是几乎不可能、也不必要通过家族内部继承来实现的。通常，我们可以乐观地期盼，新一任掌舵人会是一位具有更高科学家素养和更开阔国际视野的青年人。 2、如何践行“服务于国之大者”的发展理念？ 我们的理解，当前国民经济方面的国之大者，就是通过深化供给侧的结构性改革实现高质量发展。民德电子将作为先进制造业的一员坚定地服务于国家战略。 供给和需求是经济发展的一体两面，两者相互联系、相互制约。短期来看，是需求牵引了供给；长期来看，是供给创造了需求。人类文明发展史中的关键节点通常都伴随着一个革命性的供给的出现。比如，蒸汽机、内燃机、半导体的发明催生了近代的数次工业革命，推动了世界经济的高速发展。可以说，从长期影响力和较宏观的角度看，是供给创造了需求，经济发展最终靠供给推动。当前，制约我国经济高质量发展、安全发展的主要矛盾在供给侧，表现在供给存在卡点、堵点、脆弱点，迫切需要推进供给侧的质量提升和结构升级。 现代生活中，衣食住行各类活动通常都是以能量为载体得以实现，而电能又是各类能量转换的主要中间媒介，凡是电力转换的场景就会用到功率半导体元器件。当前，高端功率半导体元器件的供给对外依赖度高，可能存在断供、断链风险，这给风电、太阳能发电、新型电力系统、新能源汽车、工业控制等战略新兴产业的发展带来极大的安全隐患，亟待解决。因此，民德电子确立了在未来较长一段时间里的使命就是：凭借连续的、轻微的、有利的、经年累月的对技术创新的积累，不断提升功率半导体制造工艺水平，满足进口替代芯片的制造需求。 3、如何推进 smart IDM生态圈战略？ 在过去 60 多年里，半导体产业从无到有，引领了世界科技发展浪潮。其中，半导体设备的技术创新起到了支撑作用，以面积计算将微观器件（芯片）的加工精度提升了一万亿倍。半导体产业是工业门类中的皇冠，其发展需要有强大的工业基础和雄厚的经济基础。这些条件是新中国在成立初期所不具备的。中国半导体产业发展真正起步的时间大约在上个世纪 90 年代后期，底子薄、起步晚，面对的是在整个产业链生态全面落后条件下如何追赶的问题。 一方面是困难不小，另一方面是历史机遇重大。2022年 4月发布的《中共中央 国务院关于加快建设全国统一大市场的意见》确立了“从全局和战略高度加快建设全国统一大市场”促进经济发展的长远方略，确立了“以高质量供给创造和引领需求，使生产、分配、流通、消费各环节更加畅通，提高市场运行效率，进一步巩固和扩展市场资源优势，使建设超大规模的国内市场成为一个可持续的历史过程”等工作原则。繁荣兴旺的市场需求是支持科技创新的最稀缺的资源，全球最大的消费市场会推动最高效率的技术创新迭代，“以商养研”契合产业发展规律。 我们清醒地意识到对行业规律的认知是一个漫长的探索过程。提出 smart IDM生态圈构想是抛砖引玉，希望以问题为导向，以新的理论指导新的实践，不破不立。 smart IDM 生态圈的构想主要体现了我们三个核心关注点。1）以人才为核心：由科学家级的企业家构成生态圈关键节点的领军人物；2）以极致信任为纽带：现金和股权为信用，各家企业保持独立组织架构、自主经营、安全知识产权体系；3）以差异化为技术创新战略：应对标世界最先进水平的功率半导体器件性能，各个节点企业间高效交流、并行开发、快速验证技术创新方案，以“犯其至难而图其至远”的精神，攻坚克难，致力于满足替代进口芯片的国内市场需求，致力于维护全球半导体供应链的安全和稳定。 总之，回答好以上三个核心问题，需要我们坚持“解放思想，实事求是”的原则，需要我们葆有“苟利国家生死以，岂因祸福避趋之”的信念。道阻且长，行则将至；行而不辍，未来可期！ 二、smart IDM模式和生态圈释义 1、smart IDM模式 在欧美日等发达国家，功率半导体产业经过几十年发展，产业链生态完善，技术水平发达，竞争格局较为稳定，已步入相对成熟的阶段，形成了少数几家具有国际影响力的大型功率半导体传统 IDM 企业，且它们经过多年的兼并收购，基本都覆盖了产业链上下游的芯片设计、超薄背道工艺、晶圆制造工艺、晶圆原材料生产等环节。但在这些发达国家，现在已鲜有功率半导体产业链的创业企业和新上市企业；相较而言，中国功率半导体产业起步晚，产业链基础相对薄弱，企业规模普遍偏小，市场格局分散，但增长动能强劲。得益于中国是全球最大的消费市场，有着巨大的进口替代需求，且伴随近年中国功率半导体产业链各环节技术和人才的发展积淀，中国功率半导体产业正处于蓬勃发展阶段。产业链各环节均涌现出一批批开创型新锐企业，技术创新层出不穷，且有不少优秀企业先后成功上市，其中以芯片设计环节最为突出。 在这样的背景下，我们提出的 smart IDM模式，坚持开放包容、协同创新的机制，每一个产业链核心环节均有一家或多家创新型企业参与，每一家企业都集中资源和精力聚焦于自身领域的创新突破，专业化分工更强，促进各环节的并行研发，可以更高效地积累一流的功率半导体芯片制造能力。因此，smart IDM 模式是综合考虑中国功率半导体产业现状所提出的产业合作模式，更符合当下的中国国情。 传统 IDM模式与 smart IDM模式主要环节的比较，如图一所示。 图一 传统 IDM模式与 smart IDM模式比较 2、smart IDM生态圈 民德电子致力于打造功率半导体的 smart IDM生态圈，如图二所示。整个 smart IDM生态圈，以晶圆代工+超薄背道代工为主干，上游获取设备、晶圆原材料、掩模版、电子气体等原料供给，下游与设计公司合作，开发出多样化的产品。功率半导体 smart IDM生态圈的成功构建，将使产业链生态圈各环节企业均受益：彼此既能在战略上相互协同，守望相助；又各自保持独立运营，充分接受市场竞争。 图二 功率半导体 smart IDM生态圈 3、我们的投资逻辑 秉持“犯其至难而图其至远”的理念，我们关于 smart IDM生态圈的投资逻辑，是在“至难”处投资“至重”，以构建深厚的护城河。 在功率半导体整个产业链中，晶圆代工厂的投资规模最大、技术难度最高、工艺环节最多、供应链最繁杂，且新建晶圆代工厂在通线、上量、提升良率等环节需要克服多种不确定性因素造成的困难。目前，国内功率半导体设计公司众多，但能为创新驱动型设计公司提供稳定且高质量晶圆代工的晶圆代工厂数量和产能有限，严重制约了中国功率半导体产业的发展和技术进步。 此外，超薄背道工艺能给功率器件带来更薄的厚度、更低的垂直器件导通损耗、更佳的热特性等益处，是许多高性能功率器件的重要制程环节。同时，伴随着能源革命相关产业的不断推进，国内对 IGBT、FRED、SiC芯片的需求呈现爆发式增长的趋势，使得创新型设计公司对超薄片、重金属扩散、激光退火、背面高能质子注入等工艺的需求日益迫切。而传统的代工厂通常无法实现以上工艺或者满足产能需求，从而限制了设计公司的创新和发展，也不利于实现高端电子元器件的进口替代。 因此，在整个功率半导体 smart IDM生态圈中，我们认为，至难点是晶圆代工环节，其次是超薄背道代工环节。 三、投资并购与投后管理 1、投资并购与投后管理模式 围绕公司的产业布局和战略规划，公司对外开展投资并购工作。其中，既有控股型收购，也有参股型投资。在控股收购时，公司一般会采用现金交易方式购买优质资产及其精英团队，且要求交易对方将收到的大部分现金购买民德电子股票，成为民德电子股东；此外，基于我们自身已有资源禀赋，我们也会考虑参股投资一些优秀企业的少数股权，例如，基于我们已有的功率半导体上游供应链布局，投资一些优秀的功率半导体设计公司，并为其提供上游供应链资源支持。 公司对于新投资标的的一项核心筛选标准，是标的公司的综合效益水平或预期综合效益水平应优于公司现有成员企业的平均水平。这样，才能不断提升公司整体资产质量和运营效率。与此同时，公司在投后管理过程中引入动态的优胜劣汰机制，对于经营结果长期不及预期的被投企业，公司将保持重点关注，并在必要时采取风险控制措施，保全公司股东权益。 当然，对于公司构建长期护城河有重要影响力的核心资产，公司永远不会考虑出售或退出! 伴随公司的经营发展和持续的投资并购，我们希望民德电子未来可以成为这样的企业组织：旗下聚集了一批在各自细分领域数一数二的成员企业，彼此之间，既相互独立，又守望相助。所有的成员企业共同笃行“契约精神”，信守与投资者之间的契约，持续地创造正向经营净现金，并不断为民德电子股东创造每股内在价值的增长。 2、年度关键投资事项 2022 年，我们进一步增资晶圆代工厂广芯微电子，并战略投资超薄背道代工厂芯微泰克。至此，我们已完成了在功率半导体产业链上游所有核心环节的布局：晶圆原材料（晶睿电子）+ 晶圆代工（广芯微电子）+ 超薄背道代工（芯微泰克）。 其中，晶圆代工是整个功率半导体 smart IDM生态圈中最为重要的环节，因此，我们在这一环节投资最“重”。2022年 2月，我们再次增资广芯微电子 1.5亿元（累计股权投资达 2.1亿元）；定增募资的 5 亿元也基本用于晶圆厂的生产设备购置；此外，还向中国银行申请了 3.5 亿元的 10年期设备购置贷款额度。 广芯微电子晶圆代工厂项目建设，是一项高度复杂、任务繁重的系统性工程，经历了海外设期高温（多日持续在 40℃以上）的间歇停工等诸多挑战，涉及与海关、自规、环保、安监、发改、电力、水务等多个部门的紧密沟通协调。在谢刚博士的带领下，广芯微电子团队前瞻性统筹规划，长期日夜奋战，不断攻坚克难，保障项目整体顺利推进。项目在 2022 年 2 月土建动工打桩，5 月主体厂房封顶，12月首台设备进场；在2023年3月成功合环供电。目前正处于最后的设备安装调试阶段，计划今年上半年实现投产通线，让我们翘首以盼！ 广芯微电子致力于成为国内功率半导体晶圆代工厂的典范。得益于全球最大的消费市场以及进口替代浪潮，当下的中国功率半导体产业生机勃勃，尤其在芯片设计环节涌现出一批批蓬勃发展的创新主体。广芯微电子将始终聚焦服务于当下最具创新动能和活力的芯片设计公司，通过深度合作、持续创新，不断满足其日益增长的对特色工艺诀窍及产能扩张的需求，并共同开发出一代代可以媲美进口品牌的先进功率器件产品。 2022 年，我们另一项非常重要的投资，是增资 1 亿元参股投资超薄背道代工厂浙江芯微泰克半导体有限公司。以义岚先生为首的芯微泰克团队，是国内最早从事功率器件超薄背道工艺的团队，并在这一领域有着丰富的国际技术合作资源。未来，芯微泰克将与广芯微电子一起，为广大设计公司提供高性能硅基及碳化硅功率半导体器件定制化代工+超薄片制程全套解决方案，该项目计划于2023年三季度投产。 此外，2022 年我们在投资管理方面还有两项交易：1）以 2,000 万元参股投资江苏丽隽功率半导体有限公司。丽隽半导体是一家技术非常优秀的功率半导体设计公司，主要面向于特高压MOSFET（通常大于 900V）、SGT-MOSFET（100V-250V）在工业和能源领域的应用。投资丽隽半导体，为我们功率半导体 smart IDM生态圈又增添了一家优秀的合作伙伴，它将与我们在功率半导体产业链各环节投资的所有企业均开展深度合作。2）协助晶睿电子完成新一轮融资，并转让少量所持股份。在张峰博士的带领下，晶睿电子在 2022 年保持了快速扩产的良好发展势头，并同步实现了靓丽的业绩增长。晶睿电子于 2022 年底完成新一轮数亿元融资，获得众多创投机构和产业资本加持，估值较我们两年多前投资时增长了 5倍多。与此同时，为改善民德电子自身的投资现金流，我们在本轮融资时转让了少量老股，收回了 4,800万元现金。 四、业务经营情况 我们重申我们恪守的原则：我们换位站在投资者的立场，坦诚、如实地通过法定信息披露渠道与大家交流公司的经营情况，好的不夸大，不好的也不隐匿，当然，涉及公司商业秘密的除外。 在这一原则下，我们与大家分享公司 2022年各项业务经营情况。 2022年，公司条码识别设备业务与 2021年基本持平，但这是在 2021年实现大幅增长且 2022年内外部经济低迷的环境下实现的，着实不易。一方面，受国内外经济低迷影响，条码识别设备业务在消费类市场销量有所下滑；另一方面，伴随公司条码识别设备在高端制造业的不断渗透，工业类市场销量增长显著，尤其在新能源汽车、电池行业增长更为明显。此外，我们 2022 年新推出的超薄双摄二维扫描引擎也在市场端得到验证并批量出货，有望在 2023 年获得更多客户和订单。 2023 年，条码识别设备业务的重点努力方向包括：1）在研发端，我们计划将全线产品线逐一升级为具备深度学习算力的 MPU+IPU技术方案，来补齐与高端竞品相比在技术维度上的唯一短板；2）在生产供应链端，将持续优化生产效率和保障供应链安全；3）在销售端，争取在 2023 年开拓更多知名制造业企业客户，并进一步提升超薄双摄二维扫描引擎销量。 条码识别设备业务，依旧保持良好的利润率和经营净现金，为公司新业务拓展持续提供稳定的信用支持。 2、半导体设计和分销业务 1）功率半导体设计业务 2022 年，对于广微集成来讲，是较为被动的一年，也是韬光养晦的一年。广微集成因 6 英寸晶圆代工产能切换，原主要合作的 6英寸晶圆代工厂产能逐渐减少。因此，广微集成 2022年产、销量较 2021年均有所下滑，平均销售单价和成本均较 2021年有所提升，产品利润率略有降低。后续，广微集成 6英寸晶圆代工产能将以公司参股晶圆代工厂广芯微电子为主，待广芯微电子以及超薄背道代工厂芯微泰克今年陆续投产后，广微集成产能扩张的天花板将彻底打开，且产品开发效率也将更为高效、可控，广微集成有望重新开启持续、高速增长。 此外，经过近一年的磨合，广微集成与合作的 12 英寸晶圆代工厂的配合效率较之前大幅提升，所开发的分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）于 2022 年底陆续通过客户验证并批量出货，目前处于快速上量阶段，产品系列仍在不断丰富中，该产品也将在今年贡献增量收入。 2）电子元器件分销业务 泰博迅睿 2022年收入较 2021年略有减少，净利润有所下滑，但经营性现金流大幅改善。其中，电子元器件分销业务收入略有减少，利润仍保持相对平稳，新能源和储能电池贸易业务收入与2021年接近，但因上游电池采购成本上升导致毛利率有所下滑。 2023 年，泰博迅睿将进一步优化现有业务和客户结构，选择现金流和利润较优的生意，保持相对稳健发展。 以中国式现代化全面推进中华民族伟大复兴的宏伟蓝图。生逢其时，能将我们的事业融入祖国社会主义现代化建设的新篇章中，我们深感使命光荣与责任重大。 最后，我们诚挚邀请各位股东朋友参加公司 2023 年度股东大会。届时，董事长许文焕博士将携民德电子及各成员企业的高管参会，与大家做充分交流。真诚期待您莅临股东大会！ 2022年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人许文焕、主管会计工作负责人范长征及会计机构负责人(会计主管人员)兰美红声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本公司请投资者认真阅读本报告，公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请广大投资者注意风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 156,940,611 为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增1股。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 ......................................................... 11 第二节 公司简介和主要财务指标 ....................................................... 16 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................. 19 第四节 公司治理 ...................................................................... 42 第五节 环境和社会责任 ................................................................ 56 第六节 重要事项 ...................................................................... 58 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................... 73 第八节 优先股相关情况 ................................................................ 79 第九节 债券相关情况 .................................................................. 80 第十节 财务报告 ...................................................................... 81 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、经公司法定代表人签名的2022年度报告原本。 五、其他相关资料。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目系个人所得税的手续费返还。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1、条码识别业务 条码识别技术作为最常见的自动识别技术之一，具有成本低、采集速度快、可靠性高等特点。近年来，我国经济快 速增长、信息化和电子商务业务快速发展，以及商品和货物的快速流通，为条码识别技术的应用提供了广阔的市场基础； 随着我国信息化建设、物联网、移动支付技术的进一步推进，以及条码识别技术在工业自动化领域应用的不断渗透，条 码识别设备将迎来更加广阔的市场空间。 公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，经过不断技术更新迭代，目前已构建从一维码到二维 码、从手持式主动扫描设备到被动式扫描平台设备、从微型扫描引擎到各类成品设备的完整产品体系，产品在解码能力、 识读景深、扫描速度等技术性能上已达到或接近国际领先企业水平，是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像 扫描技术微型扫描引擎的民族企业，并不断加大对国际品牌产品的进口替代。 2、半导体设计和分销业务 半导体产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导 体产业呈现较强周期性，且与经济增长和技术升级的周期关系紧密。2022年，在全球地缘贸易关系持续紧张、消费市场 需求低迷等情况下，全球半导体市场增长乏力，根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2022年全球半导体销售 额为 5,735亿美元，较 2021年的 5,559亿美元增长 3.20%。未来，随着汽车电子、工业自动化、人工智能、5G等技术加 速发展，从中长期看，半导体市场的发展前景依然广阔。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，2022年我国 的半导体销售额为 1,803亿美元，仍然是全球最大的芯片消费市场，具有推动集成电路产业发展的战略性优势，特别是 在“碳达峰、碳中和”大背景下，未来我国的半导体市场需求也将持续增长。 功率半导体是电力电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上，是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和 电力转换的功能，来实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等，并兼具节能效用。功率半导体作为不可替代 的基础性产品，被广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力电子领域。根 据 Omida数据显示，2022年全球功率半导体市场规模将达 481亿美元，预计 2024年市场规模将达到 532.19亿美元； 2022年中国功率半导体市场规模将达 191亿美元，预计 2024年市场规模将达到 195.22亿美元，占全球市场约为 36.68%， 中国作为全球最大的功率半导体消费国，未来市场发展前景良好。 然而，我国功率半导体器件国产化率仍处于相对较低水平，尤其在中高端产品领域国际厂商仍占据较大份额，进口 替代市场空间广阔。近年来，经过国家大力的政策扶持和国产厂商努力，国产功率半导体企业发展已取得了长足进步， 但与国外品牌企业相比仍存在较大差距，国产功率半导体市场尚未形成稳定的竞争格局。伴随国内功率半导体厂商的不 断进步，中国市场有望涌现一批世界级的功率半导体企业。 2018年 6月，公司全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司，进驻半导体电子元器件分销行业。泰博迅睿公司致力于 构建差异化电子元器件分销业务优势，与汽车电子、物联网、新能源等战略新兴产业的龙头企业陆续建立稳定合作，并 通过对该等行业内优质客户的服务，泰博迅睿公司进一步扩大了自身在上游原厂和下游市场的影响力。此外，泰博迅睿 基于现有业务资源，开拓新能源动力和储能电池业务，上游与电池厂商建立长期业务合作，为下游各类市场客户提供动 力和储能电池产品及相应解决方案。 2020年 6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。广微集成公司处于快速成 长期，产品获得多家品牌终端客户批量验证，是国内功率半导体设计企业中较少可提供 45V-150V全系列 MOS场效应二 极管（MFER）产品的企业，且是国内少数在 12英寸晶圆厂成功量产分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）的企业。 广微集成公司新产品、新技术储备丰富。 此外，公司致力于构建功率半导体 smart IDM生态圈，先后投资布局功率半导体上游核心环节：晶圆原材料（晶睿 电子）、晶圆代工（广芯微电子）、超薄背道代工（芯微泰克），为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司的主要业务和产品 报告期内，公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。 1、条码识别业务 公司条码识别主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式 POS扫描器、固定式 工业类扫描器等系列识读设备，目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化 管理领域。 此外，基于公司条码识别技术，公司亦涉足物流自动化产品领域，为快递物流企业提供自动化设备产品和技术服务。 2、半导体设计和分销业务 公司半导体设计和分销业务包含两项子业务： （1）功率半导体设计业务：公司功率半导体设计业务主要产品包括 MOS场效应二极管（MFER）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）、超级结 MOSFET、快恢复二极管（FRD）等，主要应用在光伏逆变、储能、电源适配器、 工业 PFC等场景。 （2）电子元器件分销业务：公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）分销为主， 并延伸至新能源动力和储能电池业务，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储、无人机等领域的行业领先 客户以及各类储能市场客户。 （二）公司经营模式 公司主要业务经营模式如下： 1、条码识别业务 公司从事于条码识别技术和相关产品的自主研发工作，并采取自主设计、委外加工、自主总装及测试的模式进行条 码识读设备及扫描引擎等核心模组产品的生产制造。公司的产品主要通过直销和经销相结合的方式，销往下游设备制造 商、集成商和终端用户。 2、半导体设计和分销业务 （1）功率半导体设计业务 控股子公司广微集成公司主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作，并与代工厂合作开发特色工艺生产平台， 采取代工生产的模式进行功率半导体器件的生产制造。产品通过直销和分销相结合的方式，销往下游芯片封测厂、分销 商和终端客户。 （2）电子元器件分销业务 全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原厂购入各类 规格型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游各个领域的行业领先客户提供其研发、生产所需的各种电子元 器件及相应解决方案。泰博迅睿公司所代理分销产品以被动元器件为主，并逐步拓展主动元器件系列产品。 此外，泰博迅睿公司基于现有业务资源，开拓新能源动力和储能电池业务，上游与电池厂商建立长期业务合作，为 下游各类市场客户提供动力和储能电池产品及相应解决方案。 三、核心竞争力分析 公司的核心竞争力主要体现在以下几方面： 1、坚定的发展战略和有效执行力。公司自 2017年 5月上市以来，逐步确立未来发展战略：深耕条码识别，聚焦功 率半导体。在条码识别产业，公司以半导体化思维和摩尔定律为指导思想，不断提升产品性价比和市场占有率。在功率 半导体业务方面，公司致力于打造功率半导体 smart IDM生态圈，布局全产业链关键环节：2020年 6月，公司控股收购 广微集成公司，正式布局功率半导体设计行业；2020年 7月，公司参股投资晶睿电子公司，进一步延展至上游晶圆原材 料领域；2021年 6月，公司进一步收购广微集成公司 10%的股权，并再次增资晶睿电子公司，巩固了公司功率半导体 smart IDM生态圈；2021年 10月和 2022年 2月，公司两次增资参股投资广芯微电子公司，战略布局半导体晶圆代工环 节；2022年 7月，公司增资参股投资芯微泰克公司，布局先进功率器件超薄背道代工领域；至此，公司在功率半导体关 键环节均已布局完成，公司功率半导体产业核心竞争力和可持续发展能力均得到大幅提升。未来三年，公司将全力支持 所投资功率半导体产业链企业建成投产并持续扩产，充分释放 smart IDM生态圈的强大产业链协同效益，为功率半导体 国产化事业做出积极贡献。 2、较强的产品创新能力和完善的技术服务。公司是中国为数不多实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，是唯 一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业，且始终以摩尔定律作为参照要求，持 续不断地提升产品性能和降低产品成本；公司在功率半导体领域有着清晰的技术路线和产品路线，团队在硅基功率半导 体及第三代半导体功率器件的研发和产业化方面，均有着丰富的经实践验和深厚的技术储备；公司条码识别业务和半导 体业务均建立了完善的技术服务团队，为客户提供优质、及时的本地化技术服务支持，并广泛得到客户高度认可。 3、稳定、持续的供应链整合能力。公司注重与供应商建立稳定、可持续的合作关系，在条码识别业务领域，公司坚 持精益生产理念，充分整合供应链资源的差异化优势，采取核心部件自主设计，委外生产与自主总装、测试相结合的模 式，在确保产品品质的同时，有效控制生产成本；在功率半导体业务领域，公司将着力打造功率半导体的 smart IDM生 态圈，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链，实现供应链的自主可控。 4、完善的营销网络和优质行业客户资源。公司在条码识别业务领域，建立了完善的国内和国外营销网络体系，并与 行业优质客户广泛建立长期、稳定合作；在半导体业务领域，公司坚持聚焦与战略新兴产业的细分市场龙头企业建立长 期合作关系，树立行业标杆客户影响力，深度理解战略新兴产业发展趋势，并最大化公司资源投入产出效率。 5、精英体制。公司在创业和发展过程中，凝聚和团结了一批事业价值观高度一致的经营团队，追求极度开放与极度 透明的经营理念，对精英体制高度认同并贯彻实施。公司所倡导的“精英体制”，即在团队共同远大梦想感召下，吸纳 行业及各专业精英人才，为精英人才提供充分施展个人才华和不断发展的平台，并配套极具竞争力的激励与分享机制， 推动企业快速发展的同时，也成就精英人才自身价值与梦想的实现。 四、主营业务分析 1、概述 2022年，是党和国家历史上极为重要的一年，党的二十大胜利召开，我国经济平稳运行、发展质量稳步提升、社会 大局保持稳定；面对国内外多重超预期因素冲击，党中央高效统筹，推动经济企稳回升。2022年我国国内生产总值增加 到 121万亿元，近五年年均增长 5.2％，近十年增加近 70万亿元、年均增长 6.2％，在高基数基础上实现了中高速增长、 迈向高质量发展。过去一年，也是公司发展过程中极为重要的一年，功率半导体产业链各关键环节项目扎实稳步推进， smart IDM 生态圈进一步夯实；条码业务在工业市场端需求快速增长，客户和产品结构均得到进一步优化。本报告期内， 公司再次增资晶圆代工企业广芯微电子，并参股投资超薄背道代工企业芯微泰克，强化公司在功率半导体最核心的环节 ——晶圆代工领域的布局；功率半导体设计公司广微集成因晶圆代工（6英寸）产能迁移，导致收入及利润有所减少， 新产品分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）在 12英寸晶圆代工厂成功实现量产；参股晶圆原材料企业晶睿电子 持续扩产，产能不断创新高，营收及利润较 2021年有大幅提升。本报告期内，公司信息识别及自动化产品业务保持平稳 发展，条码识别设备在工业市场销售增长迅速，并通过不断优化产品结构和供应链管理，提升产品竞争力。 本报告期内，公司主营业务收入主要来源于条码识别业务和半导体业务。报告期内，公司实现总营业收入 51,819.73 万元，较上年同期减少 2,808.69万元，同比减少 5.14%；实现归属上市公司股东的净利润 8,970.92万元，较上年同期增 加 1,357.57万元，同比增长 17.83%；经营活动产生的现金流净额 7,869.62万元，较上年同期增加 3,096.38万元，同比增 长 64.87%。 报告期内，公司归属上市公司股东的净利润较上年同期增加 1,357.57万元，增长 17.83%，主要原因系：（1）报告 期内，公司以 4,800万元转让了晶睿电子的 2.0870%股权，为公司贡献了部分利润；（2）晶睿电子产能持续快速扩张， 营收及利润较 2021年有大幅提升，公司按权益法核算的对其长期股权投资收益较上年同期大幅增加；（3）公司 2022年 上半年收到定增募集资金，利用闲置募集资金购买理财产品取得的投资收益较上年同期增加。 报告期内，公司各业务的主要经营情况如下： （1）功率半导体smart IDM生态圈核心环节布局完成，各环节持续推进 公司致力于构建功率半导体的smart IDM生态圈，以晶圆代工+超薄背道代工为主干，上游获取设备、晶圆原材料、 掩模版、电子气体等原料供给，下游与设计公司合作，开发出多样化的产品。本报告期内，公司进一步加强在功率半导 体smart IDM生态圈的战略布局，2022年3月，公司再次对晶圆代工企业广芯微电子增资15,000万元，持续加码晶圆 代工环节；2022年7月，公司增资10,000万元投资超薄背道代工企业芯微泰克，奠定公司未来全面进入中高端功率半 导体器件所必需的超薄背道代工资源，与广芯微电子在技术和业务上实现协同互补。至此，自2020年公司收购功率半导 体设计公司广微集成以来，历时近三年时间，公司完成了功率半导体产业链核心所有环节的布局。2022年，公司功率半 导体业务各环节的经营及建设进展情况如下： 1）广微集成6英寸晶圆代工产能迁移，SGT-MOSFET成功量产 2022年，广微集成因 6英寸晶圆代工产能迁移，原主要合作的 6英寸晶圆代工厂产能逐渐减少，因此，2022年广微 集成的产、销量较 2021年均有所下滑。报告期内，广微集成实现营收 5,140.61万元，同比 2021年减少 27.01%。核心产 品 MOS场效应二极管晶圆（6英寸）2022年产量 74,070片，同比减少 21.19%；销售 57,082片，同比减少 38.85%。产 品平均销售单价和成本较 2021年均有所提升，产品利润率略有降低。广微集成于 2022年底预留了部分产成品库存，以 保障在新的 6英寸晶圆代工厂投产前核心客户的晶圆稳定供应。 2019年至 2022年广微集成核心产品 MOS场效应二极管晶圆（6英寸）销售情况如下： 图 广微集成公司 2019年~2022年 MOS场效应二极管销量 后续，广微集成 6英寸晶圆代工产能将以公司参股晶圆代工厂广芯微电子为主，待广芯微电子投产后，广微集成产 能扩张的天花板将彻底打开，且产品开发效率也将更为高效、可控。 报告期内，广微集成在 12英寸晶圆厂开发的分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）产品陆续通过客户验证并批量出货，其中 60V系列产品已量产，80V、100V系列产品已完成工程批并预计 2023年上半年量产，如进展顺利，下 半年将启动 150V、200V产品开发工作。随着产品系列的不断丰富，以及更多客户的认可，SGT-MOSFET产品有望在2023年为广微集成贡献显著增量收入。 2）广芯微电子项目建设顺利，投产通线在即 晶圆代工厂是整个 smart IDM生态圈中最重要的环节，广芯微电子项目的建成投产，将是公司功率半导体 smart IDM生态圈构建过程中具有里程碑意义的关键一步。 2022年，广芯微电子项目建设整体进展较为顺利。土建和机电安装方面：项目自 2022年 2月正式开工，于 5月完成项目一期主体结构封顶； 2022年底洁净室装修等室内工程基本完成，生产设备开始陆续进场，目前正处于最后的设备 安装调试阶段。设备方面：从海外进口的整线设备已进场安装，项目增补的填平补齐设备、二次配管工程，以及配套的 特气、材料等也均已落实。资金方面：2022年 3月，公司再次增资广芯微电子 1.5亿元，累计投资 2.1亿元；丽水市绿 色产业发展基金、丽水市高质量绿色发展产业基金分别于 2022年 7月和 12月各向广芯微电子增资 9,000万元，共计 1.8 亿元；公司向特定对象发行股票募集资金约 5亿元，通过民德（丽水）公司以购买设备的方式投入项目；同时，多家银 行提供了固定资产贷款授信额度，项目建设及运营资金充裕。人员方面：核心团队成员不断丰富，目前团队成员已超百 人，并根据项目进度在陆续增加中，各项培训工作有序开展，以确保通线顺畅。此外，广芯微电子在数字信息化建设方 面予以重点投入，将建成高度信息化的晶圆代工厂。目前，广芯微电子项目各项工作准备充分，项目建设全面推进中， 预计今年上半年可实现投产通线。 3）芯微泰克项目建设稳步实施，与广芯微电子协同互补 2022年 7月，公司增资 1亿元参股投资先进功率器件超薄背道代工厂芯微泰克，目前公司持有芯微泰克 33.3333%的 股权。2022年 9月项目完成建设用地摘牌，11月完成图纸设计及各项评审工作，并开始正式动工建设，目前正在进行主 体厂房等土建工程施工。芯微泰克项目各项工作正按计划稳步实施中，预计今年三季度投产通线。 广芯微电子以晶圆加工正面工艺为主，配备基本的常规背道工艺；芯微泰克将专注于背道工艺，在背道工艺的技术 种类、工艺配置、硬件条件等方面都更为专业全面，为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的背面代工服务。届 时，广芯微电子和芯微泰克将联合为广大设计公司提供高性能硅基及碳化硅功率半导体器件定制化代工+超薄片制程全 套解决方案。 4）晶睿电子持续快速扩产，二期项目及碳化硅外延项目投产在即 晶圆原材料企业晶睿电子，一期项目目前主要产品为 4/5/6/8英寸的硅外延片，自 2021年 8月量产以来，在持续快 速扩产中，产能不断创新高，产品得到市场和客户的高度认可；同时，晶睿电子二期项目及碳化硅外延项目建设也进入 收尾阶段，将于近期开展送样工作。 此外，晶睿电子于 2022年底完成新一轮数亿元融资，获得众多创投机构和产业资本加持，估值较公司两年多前投资 时增长了 5倍多；同时，为了进一步优化公司资源配置，本轮融资中公司以 4,800万元的价格转让了晶睿电子 2.0870%的 股权，用于补充公司流动资金，目前公司持有晶睿电子 22.0963%的股权。 （2）条码识别业务结构不断优化，工业市场快速增长 本报告期内，条码识别业务是公司的主要业务，且未来期间条码识别业务将一直作为公司的基础业务之一。本报告 期内，公司信息识别及自动化产品业务保持平稳发展，条码识别设备受消费端市场低迷影响，销量有所下滑；报告期内， 公司加大在工业市场的开拓力度，公司条码识别产品在工业类市场取得较大突破，尤其在新能源汽车、电池行业增长更 为明显；报告期内，公司积极推动新技术开发应用，进行产品迭代，进一步稳固公司在国内的领先地位，新推出的超薄 双摄二维扫描引擎也在市场端得到验证并开始批量出货，此外，公司计划将全线产品线逐一升级为具备深度学习算力的 MPU+IPU技术方案，来补齐与高端竞品相比在技术维度上的唯一短板；报告期内，公司不断优化生产工艺、提升产品 品质和生产效率，优化供应链管理、降低生产成本，产品保持了良好的毛利率水平。 公司坚持自主创新和品牌营销，保持在专用设备领域以及中高端商业应用领域的竞争优势，并不断提升产品技术水 平和加快产品升级，保持良好的经营净现金和毛利率水平；同时，借助公司出色的技术表现和工业领域国产替代的契机， 条码识读设备产品在工业领域应用快速增长。未来，在产品研发效率方面，公司将以摩尔定律要求自身，持续提升产品 性价比，进一步深挖、拓宽条码识别业务的护城河。 （3）电子元器件分销业务收入略减，经营现金流大幅改善 本报告期内，受半导体市场景气周期下行的影响，泰博迅睿的电子元器件分销业务营收略有减少；报告期内，泰博 迅睿的新能源动力和储能电池业务收入与上年度基本持平，因上游电芯价格涨幅明显，导致采购成本上升，毛利率有所 下滑；报告期内，泰博迅睿公司纳入合并范围内的营业收入为 24,585.84万元，较上年同期减少 7.31%；净利润为 843.04 万元，较上年同比减少 51.20%。 本报告期内，泰博迅睿公司积极开拓更多优质终端客户，持续加强应收账款回收力度，经营现金流状况得到大幅改 善；本报告期末，泰博迅睿经营活动产生的现金流量净额为 3,022.13万元，较上年同期的-276.01万元增加了 3,298.14万 元。 未来，泰博迅睿将进一步优化现有业务和客户结构，选择现金流和利润较优的生意，提升库存与应收账款周转效率， 并严格控制成本和各项费用，保持相对稳健发展。 （4）持续推进科技创新，加强知识产权建设 为更好应对市场变化，公司持续推进科技创新，不断加大研发投入，公司及成员企业一直坚持独立自主研发，并重 视知识产权的建设工作。报告期内，公司坚持以科技创新为动力，在优化“产品项目组+模块”的矩阵式组织管理架构的 基础上，积极提高研发效率和推动研发成果产品化，实现研发、生产与市场的良性互动衔接。报告期内，广微集成和君 安技术公司通过了国家高新技术企业的重新认定，民德电子、广微集成和君安技术公司先后获评为深圳市“专精特新” 中小企业。报告期内，公司及子公司累计投入研发费用 2,480.69万元，较上年增加 214.24万元，同比增长 9.45%。报告 期内，公司及子公司新获授权发明专利 3项、实用新型专利 12项、外观专利 4项，软件著作权登记 20项，截至报告期 末，公司拥有有效授权注册专利 80项，其中：发明专利 12项、实用新型专利 55项，外观设计 13项；软件著作权登记 48项；集成电路布图设计权 8项；PCT10项。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 2022年，功率半导体行业的销售量较上年减少 36.77%，库存量较上年增加 284.79%，主要是由于广微集成原 6 英寸 晶圆代工产能迁移，因此，2022 年广微集成的产、销量较 2021 年均有所下滑；为应对产能减少，保障在新的 6 英寸晶 圆代工厂投产前核心客户的晶圆稳定供应，广微集成对部分产品进行了储备，库存量较 2021年末有所上升。 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 ?适用 □不适用 已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 已签订的重大采购合同截至本报告期的履行情况 ?适用 □不适用 单位：万元
 |