[年报]科翔股份(300903):2022年年度报告

时间:2023年04月25日 17:47:31 中财网

原标题:科翔股份:2022年年度报告

广东科翔电子科技股份有限公司
2022年年度报告
2023-019



2023年 4月

2022年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人郑晓蓉、主管会计工作负责人刘涛及会计机构负责人(会计主管人员)黄珍萍声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告中涉及的未来发展规划及经营计划的陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。

公司已在本报告中详细描述未来将面临的主要风险及应对措施,详情请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分,请投资者注意投资风险。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 414,694,422为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 0.20元(含税),送红股 0股(含税),以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................... 11
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................. 30
第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................................... 51
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................. 66
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................................... 107
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................................... 116
第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................ 117
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................. 118

备查文件目录
公司 2022年年度报告的备查文件包括:
1、载有公司法定代表人签名和公司盖章的 2022年年度报告、2022年年度报告摘要; 2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表; 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿; 4、其他备查文件。
以上备查文件的备置地点:公司证券办公室。


释义

释义项释义内容
科翔股份、公司、本公司广东科翔电子科技股份有限公司
科翔有限广东科翔电子科技股份有限公司前身
科翔资本深圳市科翔资本管理有限公司,系科翔股份股东,受科翔股份实 际控制人郑晓蓉女士、谭东先生控制
科翔富鸿珠海横琴科翔富鸿电子合伙企业(有限合伙),系科翔股份股东
神之华一期珠海市神之华一期投资中心(有限合伙),系科翔股份股东
智恩电子智恩电子(大亚湾)有限公司,系科翔股份全资子公司
大亚湾科翔惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司,系科翔股份全资子公司
华宇华源华宇华源电子科技(深圳)有限公司,系科翔股份全资子公司
科翔香港科翔電子有限公司(MILLION SOURCES ELECTRONICLIMITED),系科翔股份全资子公司,注册地为香 港
江西科翔江西科翔电子科技有限公司,系科翔股份全资子公司
赣州科翔赣州科翔电子科技有限公司,系科翔股份全资子公司
上饶科翔上饶科翔光电有限公司,系科翔股份控股子公司,持股 70%
赣州科翔一厂赣州科翔电子科技一厂有限公司,原名信丰文峰电子科技有限公 司,2022年 6月 23日完成名称和股权变更,现系科翔股份全资子 公司华宇华源电子科技(深圳)有限公司的控股子公司,持股 80%
赣州科翔二厂赣州科翔电子科技二厂有限公司,原名江西宇睿电子科技有限公 司,原系科翔股份全资子公司华宇华源电子科技(深圳)有限公 司的全资子公司。2022年 2月 21日完成名称和股权变更,现系科 翔股份全资子公司赣州科翔电子科技有限公司的子全资公司
广州陶积电广州陶积电电子科技有限公司,系智恩电子控股子公司,持股 86.10%
江西高盛达江西高盛达光电技术有限公司,系科翔股份控股子公司上饶科翔 光电有限公司的全资子公司
华宏信达北京华宏信达科技股份有限公司,系科翔股份的联营企业,持股 15%
股东大会广东科翔电子科技股份有限公司股东大会
董事会广东科翔电子科技股份有限公司董事会
监事会广东科翔电子科技股份有限公司监事会
章程、公司章程广东科翔电子科技股份有限公司章程
中国证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《上市规则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》
保荐机构、主承销商、中泰证券中泰证券股份有限公司
申港证券申港证券股份有限公司
审计机构众华会计师事务所(特殊普通合伙)
报告期内2022年 1月 1日至 2022年 12月 31日
报告期末2022年 12月 31日
上年同期2021年 1月 1日至 2021年 12月 31日
元、万元人民币元、人民币万元
印制电路板、PCB英文全称"Printed Circuit Board",缩写"PCB",是组装电子元器件 的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的 印制板
双层板在基板两面形成导体图案的 PCB
多层板具有 4层或更多层导电图形的印制电路板,层间有绝缘介质粘 合,并有导通孔互连
HDI板英文全称"High Density Interconnect",缩写"HDI",即高密度互连 板,指线路细、微小孔、薄介电层的高密度印刷电路板,通常线 宽小于 0.1mm、孔径小于 0.15mm,由盲、埋孔互连
FPCFlexible Printed Circuit,柔性印制电路板,又称柔性电路板或柔性线 路板,由柔性基材制成的印制电路板,其优点是可以弯曲,便于 电器部件的组装。
金属基板由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制电路板
IC载板、封装基板主要应用于半导体芯片封装领域,为 IC载体,并以内部线路连接 芯片与电路板间的讯号,是封装制程的关键组件
高频/高速板采用特殊的高频材料或高速材料进行加工制造而成的印制电路板
覆铜板、基板英文全称"Copper Clad Laminate",缩写"CCL",系用增强材料浸以 树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,在 热压机中经高温高压成型加工而制成,是 PCB的主要原材料之一
厚铜板使用厚铜箔(铜厚在 3oz及以上)或成品任何一层铜厚为 3oz及以 上的印制电路板
PrismarkPrismark Partners LLC,是印制电路板及其相关领域知名的市场分 析机构,其发布的数据在 PCB 行业具有较大影响力

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称科翔股份股票代码300903
公司的中文名称广东科翔电子科技股份有限公司  
公司的中文简称科翔股份  
公司的外文名称(如有)Guangdong Kingshine Electronic Technology Co.,Ltd.  
公司的外文名称缩写(如 有)KingShine  
公司的法定代表人郑晓蓉  
注册地址广东省惠州市大亚湾西区龙山八路 9号  
注册地址的邮政编码516083  
公司注册地址历史变更情况  
办公地址广东省惠州市大亚湾西区龙山八路 9号  
办公地址的邮政编码516083  
公司国际互联网网址http://www.gdkxpcb.com/  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名郑海涛刘栋
联系地址广东省惠州市大亚湾西区龙山八路 9 号广东省惠州市大亚湾西区龙山八路 9 号
电话0752-51810190752-5181019
传真0752-51810190752-5181019
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所(http://www.szse.cn)
公司披露年度报告的媒体名称及网址《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》、《证 券日报》、巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn/)
公司年度报告备置地点广东省惠州市大亚湾西区龙山八路 9号
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称众华会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址上海市嘉定工业区叶城路 1630号 5幢 1088室
签字会计师姓名曹磊、王巧燕
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用 □不适用

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
中泰证券股份有限公司山东省济南市市中区经七路 86号程超、张开军2021年 08月 03日至 2024 年 12月 31日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

    2020年
营业收入(元)2,636,620,088.962,252,597,520.88  
    1,602,150,265.49
归属于上市公司股东 的净利润(元)50,089,640.0770,948,323.47  
    105,033,801.80
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润(元)4,231,269.1357,160,653.39  
    94,266,157.05
经营活动产生的现金 流量净额(元)-73,827,339.01-1,908,354.67  
    88,368,108.55
基本每股收益(元/ 股)0.12850.2287  
    0.4393
稀释每股收益(元/ 股)0.12850.2287  
    0.4393
加权平均净资产收益 率2.61%6.03%  
    16.55%
 2022年末2021年末  
    2020年末
资产总额(元)6,204,147,982.193,569,871,913.84  
    2,251,971,831.23
归属于上市公司股东 的净资产(元)2,365,855,916.821,205,502,282.54  
    1,147,015,572.84
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
六、分季度主要财务指标
单位:元

    第四季度
营业收入634,368,018.61647,514,347.43  
    707,469,936.18
归属于上市公司股东 的净利润18,524,065.4630,568,042.32  
    -15,197,021.32
    -35,585,951.90
经营活动产生的现金 流量净额-45,253,729.01-26,959,021.69  
    19,752,359.07
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

    说明
非流动资产处置损益 (包括已计提资产减 值准备的冲销部分)-3,126,031.89-3,264,631.07  
    详见"第十节、七.50. 资产处置收益"、"第 十节、七.52.营业外支 出"
越权审批或无正式批 准文件的税收返还、 减免4,758,000.00   
    详见"第十节、七.45. 其他收益"
计入当期损益的政府 补助(与公司正常经 营业务密切相关,符 合国家政策规定、按 照一定标准定额或定 量持续享受的政府补 助除外)30,741,937.8116,046,013.65  
    详见"第十节、七.45. 其他收益"、"第十 节、七.51.营业外收入 "
计入当期损益的对非 金融企业收取的资金 占用费8,955,844.35   
     
企业取得子公司、联 营企业及合营企业的 投资成本小于取得投 资时应享有被投资单 位可辨认净资产公允 价值产生的收益 195,361.05  
     


    详见"第十节、七.46. 投资收益"、"第十 节、七.47.公允价值变 动收益"
单独进行减值测试的 应收款项减值准备转 回2,200,885.73190,589.06  
    详见"第十节、七.4 (2)本期计提、收回 或转回的坏账准备情 况"
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出-1,386,533.66-1,015,804.55  
    详见"第十节、七.51. 营业外收入"、"第十 节、七.52.营业外支出 "
减:所得税影响额8,635,229.182,440,058.75  
     
少数股东权益影 响额(税后)3,032,383.44   
     
合计45,858,370.9413,787,670.08  
    --
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
2022年,影响全球经济的各种事件此起彼伏,对各行业的正常运营产生较大的影响,同时也影响了消费景气度。受
下游消费市场需求不足等外部环境因素的叠加影响,2022年业绩完成不达预期,营业收入稳步增长,净利润出现下降。

2022年,公司实现营业收入 263,662.01 万元,比上年同期增加 17.05%;实现归属上市公司股东的净利润 5,008.96万元,
比上年同期减少 29.40%。

根据 Prismark2022年第四季度印制电路板行业报告,受制于整体经济增长乏力、全年呈现景气度下行,2022年全球
PCB行业产值为 817.40亿美元、同比仅增长 1.00%。综合考虑竞争格局、需求疲弱等因素影响,根据 Prismark预测,
2022-2027年全球 PCB行业的复合增长率为 3.80%,其中中国市场的复合增长率仅为 3.30%,落后于亚洲和欧美市场表
现。产品应用市场方面,2022年全球电子整机市场需求进一步下降,以个人电脑、电视、游戏为代表的消费电子产品的
PCB需求普遍疲软,高库存和需求疲软影响了大部分细分市场,工业、服务器、有线/无线基础设施、汽车等领域表现较
好,优于行业整体。此外,在产品结构方面,传统 PCB产品类型在 2022年呈现不同程度的下滑,IC封装基板是行业主
要的增长驱动因素,IC封装基板、HDI板仍将呈现优于行业整体的表现,预期 2027年 IC封装基板、HDI板的市场规模
将分别达到 223亿美元、146亿美元,2022-2027年的复合增长率分别为 5.10%、4.40%。但从中长期来看未来全球 PCB
行业仍将呈现增长的趋势,ChatGPT和 AI相关产业的快速发展,将推动电子信息产业链的发展。

二、报告期内公司从事的主要业务
(一)报告期内公司从事的主要业务、主要产品及其用途
公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业,可以一站式提供双层板、多层板、高密度互
连(HDI)板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等 PCB产品。公司产品下游应用广
泛,重点应用于通讯设备、工业控制、汽车电子、新能源、消费电子、计算机、医疗器械等领域。报告期内,公司主营
业务及产品未发生重大变化。

(二)主要经营模式
1、采购模式
公司主要原材料采购采用竞争性询价采购模式,由采购中心直接与供应商对接、洽谈、评审,并由各采购主体分别
签订采购合同或订单实现采购。

(1)采购中心组织架构及控制制度
公司设立统一的采购中心,负责合格供应商的选择,对母子公司的请购需求汇总评审通过后,统一询价并分别下单
进行采购。公司制订了《供应商管理控制程序》、《产品采购控制程序》、《来料品质检验控制程序》、《物料管理作
业指导书》等文件,规定采购物料的运作程序、审批程序、相关部门的职责等,并根据实际情况及时进行修订。

(2)采购流程
公司在合格供应商的管理上,会选择多个供应商进行资质鉴定或对比,从而确定合格供应商,纳入合格供应商名录
并签订年度采购框架协议,协议期内按需求发送采购订单进行物料采购。针对个别具有个性化需求的客户,公司也会接
受其指定的供应商。针对不同特性的原材料,公司采取以下两种方式进行采购: a通用材料:对于通用型原材料,如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等,采购中心根据计划部的预计产量和库存情况,结合物料耗用周期分别进行采购。

b特殊材料:对于某些订单需要的特殊材料,公司根据实际订单需求采购。

(3)外协加工采购
当出现订单量超过公司产能时,公司会针对部分工序采用外协加工,满足客户需求。为保证外协产品的质量,公司
采取了严格的外协加工厂准入制度并对其采取持续的后续管理措施,制定了《供应商管理控制程序》、《产品采购控制
程序》、《外协加工控制程序》和《不合格品控制程序》等制度文件。根据《供应商管理控制程序》,采购部接到外协
加工需求时应优先从通过资格评审的合格供应商名录中选取。外协加工商资格审核过程中,主要考虑以下因素:对所选
供应商产品符合性以及不间断产品供应的风险评估,包括产能稳定性、人员稳定性、财务稳定性、业务连续性;供应商
增加新外协工序时,评估供货的质量和交付绩效;外协厂商管理体系的稽核;多方论证决策,以及考虑采购服务的复杂
性、所需技术、可用资源的充分性等因素。

2、生产模式
PCB是定制化产品,公司采用订单生产模式,根据销售订单组织和安排生产。

(1)营运中心组织架构及控制制度
公司设立统一的营运中心,对各生产基地生产运营按计划调控,各生产基地设立计划部,对生产基地内的生产排期
和物料管理等进行统筹安排,协调生产、采购和仓库等各相关部门,保障生产的有序进行。公司制订了《工程资料控制
程序》、《过程控制程序》、《计划控制程序》、《不合格品控制程序》等文件,规定生产流程、相关部门的职责等,
并根据公司实际情况及时进行修订。

(2)生产流程
公司生产流程控制主要通过 ERP系统完成,客户订单录入 ERP系统后,工程部根据客户资料要求制定该产品的生产制造指引,计划部负责协调材料、工具库存状况及车间的生产能力,生产完成后由品质部负责产品的质量检测。

3、销售模式
公司销售主要采用直销模式,部分销售采用经销模式,由市场中心直接与客户对接、洽谈、评审,并由各销售主体
分别签订销售合同或订单实现销售。

(1)市场中心组织架构及控制制度
公司实行集中的市场管理策略,设立统一的市场中心,市场中心下设市场开发部和客户管理部,人员按照各生产基
地产品行业特性和制造能力分组,同时市场开发部设置专门团队负责海外市场开发;按生产基地分组的市场开发部主要
侧重导入适合所在生产基地的客户及订单,订单由市场中心协调分配;客户管理部负责后台对市场开发业务员实施一对
一的辅助,并跟进完成客户评审、订单跟踪、产品排单、产品交付等各个环节的工作。公司制订了《合同评审控制程
序》、《下单流程》、《销售与发票管理办法》、《应收账款管理办法》等文件,规定了公司客户开发维护、订单导入
的运作程序、审核批准程序、相关部门的职责等,并根据公司实际情况及时修订。

(2)销售流程
公司一般与主要客户签订框架性买卖合同,约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等;在合同期内客户按需向
公司发出具体采购订单,并约定具体技术要求、产品价格、数量等。

(三)行业发展情况
2022年,PCB市场景气度下滑, Prismark将 2022年 PCB市场增长预期从 2.9%调整至增长 1%。根据 Prismark预测,2022-2027年全球 PCB产值年均复合增长率为 3.8%,2027年全球 PCB总产值预计达到 983.88亿美元,2022-2027年
中国 PCB产值年均复合增长率为 3.3%,2027年中国 PCB产值约为 511.33亿美元,略低于全球增长速度。

公司是国内排名靠前的 PCB企业之一,公司产品的最高层数、最小线宽线距、最小孔径等核心制程能力与可比上市
公司整体处于同一水平,整体生产能力处于国内同行业先进水平,具备较强市场竞争力。公司是 CPCA 常务理事单位,
连续多年入围《中国印制电路行业百强企业》排行榜。根据中国电子电路行业协会(CPCA)发布的第二十一届(2021)中国电子电路行业排行榜,科翔股份在内资 PCB企业中排行第 19位,在综合 PCB企业中排行第 38位。根据
知名调研机构 N.T.Information发布的 2021年全球百强 PCB制造商排行,公司在全球 PCB企业中排行第 63位。

三、核心竞争力分析
(一)不断完善的产品结构,全方位深度服务客户
作为行业产品种类最齐全的 PCB 企业之一 ,公司一直持续研发创新,紧跟行业趋势,建立丰富的产品体系,为客
户提供全方位服务。继 2021年度计划投产的陶瓷基板之后,2022年公司对外投资设立上饶科翔,上饶科翔的设立不仅
完善了公司 PCB产品结构中的 R-R软板及软硬结合板板块,使产品板块布局更加清晰、明确,同时有利于公司进一步控
制生产成本和提升 PCB产品品质,全方位深度服务客户,提升市场占有率。

(二)延续数字化智能化制造,全制程 R-R生产 FPC
继行业首家 5G智能制造工厂—江西科翔投入使用,公司继续打造数字化智能化工厂,提高生产效率。上饶科翔作为 FPC产品生产主体,以全制程 R-R生产模式布局,并配备新能源加长生产线,为 2023年度 FPC新能源市场打下坚实
的基础。

(三)夯实人才建设体系,为公司长远发展奠定人才基础
2022年度,科翔股份采用“内训外招”等多途径,培养了一批包括高性能服务器、高阶 HDI智能终端等产品研发、产
品管理、供应链管理、市场营销等专业岗位核心人才,强化了公司人才建设体系,增强公司的活力与竞争力。
(四)持续提升的管理能力,更加明确地管理分工
2022年度,“事业部总经理负责制”的实施使公司管理工作分工更加明确,责任更加清晰,效益显著提高。通过市场
分析及产品的战略布局,有序推进成本管控及生产效率,做到层次分明,结构分明,职责清晰,从而大幅提高管理效
率,减少管理成本,也进一步加大各工厂之间的合作力度,深化合作关系,提升公司盈利水平,增强行业竞争力。

四、主营业务分析
1、概述
参见“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

2、收入与成本
(1) 营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元

 2022年 2021年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计2,636,620,088.96100%2,252,597,520.88100%17.05%
分行业     
PCB板2,490,264,712.6094.45%2,161,427,247.7595.95%15.21%
其他业务收入146,355,376.365.55%91,170,273.134.05%60.53%
分产品     
PCB板2,490,264,712.6094.45%2,161,427,247.7595.95%15.21%
其他业务收入146,355,376.365.55%91,170,273.134.05%60.53%
分地区     
内销2,402,066,107.6891.10%2,044,929,945.1290.78%17.46%
外销234,553,981.288.90%207,667,575.769.22%12.95%
分销售模式     
直销2,256,933,056.6585.60%1,933,404,252.7285.83%16.73%
经销379,687,032.3114.40%319,193,268.1614.17%18.95%
(2) 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上年 同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年同 期增减
分行业      
PCB制造2,490,264,712.602,263,016,557.159.13%15.21%19.40%-3.18%
分产品      
PCB制造2,490,264,712.602,263,016,557.159.13%15.21%19.40%-3.18%
分地区      
内销2,402,066,107.682,060,568,105.6514.22%17.46%20.50%-2.16%
外销234,553,981.28205,536,506.3712.37%12.95%8.14%3.89%
分销售模式      
直销2,256,933,056.651,904,545,071.6115.61%16.73%18.84%-1.50%
经销379,687,032.31361,559,540.414.77%18.95%21.59%-2.07%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
(3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类项目单位2022年2021年同比增减
PCB制造销售量万平方米322.15273.0118.00%
 生产量万平方米331.61281.4617.82%
 库存量万平方米21.3111.8579.83%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
?适用 □不适用
库存量较上年增长 79.83%主要系 VMI结算客户库存量增加所致。

(4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
(5) 营业成本构成
行业分类
单位:元

行业分类项目2022年 2021年 金额 占营业成本比重 1,218,758,690.02 64.14% 217,194,030.39 11.43% 459,357,672.03 24.18% 4,712,953.18 0.25% 1,900,023,345.62 100.00% 中的权益。同比增减 
  金额占营业成本比重金额  
PCB制造直接材料1,423,608,679.7062.82%1,218,758,690.02  
      16.81%
PCB制造直接人工271,717,864.9711.99%217,194,030.39  
      25.10%
PCB制造制造费用567,690,012.4825.05%459,357,672.03  
      23.58%
其他其他业务成本3,088,054.870.14%4,712,953.18  
      -34.48%
合计 2,266,104,612.02100.00%1,900,023,345.62  
      19.27%
说明

(6) 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
①2022年 1月,赣州科翔纳入合并报表范围;
②2022年 4月,江西高盛达纳入合并报表范围;
③2022年 5月,上饶科翔纳入合并报表范围;
④2022年 6月,赣州科翔一厂纳入合并报表范围;
详情请见本报告第十节财务报告八、合并范围的变更和九、在其他主体中的权益。

(7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
(8) 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)914,667,518.42
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例34.69%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%
公司前 5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1第一名419,060,822.4915.89%
2第二名201,621,324.147.65%
3第三名128,164,228.974.86%
4第四名94,119,540.353.57%
5第五名71,701,602.472.72%
合计--914,667,518.4234.69%
主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)928,290,572.27
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例32.28%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%
公司前 5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1第一名285,868,679.719.94%
2第二名199,886,125.496.95%
3第三名158,488,123.485.51%
4第四名153,119,296.665.32%
5第五名130,928,346.934.55%
合计--928,290,572.2732.28%
主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位:元

    重大变动说明
销售费用62,397,359.5049,495,337.86  
    主要系业务规模扩 大,职工薪酬总额及 交际费增加所致
管理费用130,177,114.4998,669,691.31  
    主要系业务规模扩 大、职工人数增加导 致职工薪酬总额增 加,以及新增主体折 旧摊费用增加所致
财务费用-13,025,397.414,830,526.19  
    主要系汇率波动,汇 兑净收益增加所致
研发费用168,430,687.58113,620,456.52  
    主要系新增研发项目 及相应投入增加所致
4、研发投入
?适用 □不适用

    预计对公司未来发展 的影响
RF-IC载板技术研究通过对层压、电镀、 线路等关键制程制作 参数及控制点的管 控,确保射频类载板 达到“高可靠性”的特 点。研究阶段  
    争取射频 IC类应用市 场,增强 RF-IC载板 制作核心技术能力。
高清 Mini LED直显 PCB技术研究研究高清 Mini LED 直显 PCB工艺技术要 点,为后续该类型印 制电路板提供技术支 持,丰富公司产品类 型。中试阶段  
    突破如材料选择、生 产流程的设计、线路 制作等技术,提升公 司整体研发实力。
微波射频雷达定位系 统 PCB技术研究研究开发内容结合实 际生产制作微波天线 印制电路板工艺,生 产工艺流程涵盖了材 料特性分析,钻孔、 电镀、线路、树脂塞 孔、阻焊等工序的关 键技术,满足客户的 要求。小试阶段  
    增加公司在微波射频 技术领域内的 PCB制 作方面的核心技术储 备,提高公司整体竞 争力。
新能源设备 PCB技术 研发研究新能源设备 PCB 制作工艺技术,解决 内层芯板制作、厚板 钻孔、阻焊塞孔等制 作工艺难点,提升制 程能力,对新能源设 备类产品制作工艺进 行技术储备。小试阶段  
    明确产品工艺流程, 突破内层芯板制作技 术、钻孔技术等关键 技术,使产品各项性 能指标符合客户要 求。
高可靠性汽车印制电 路板关键技术研究通过对高可靠性汽车 印制电路板深入研 究,解决印制电路板 选镀、阻焊塞孔工艺 难题,为后续有该类 型特殊设计印制电路 板提供技术支持,丰 富公司产品类型。研究阶段  
    增加公司在高端汽车 领域内的 PCB制作方 面的核心技术储备, 提高公司整体竞争 力。
公司研发人员情况

 2022年2021年变动比例
研发人员数量(人)47938823.45%
研发人员数量占比12.60%11.69%0.91%
研发人员学历   
硕士21100.00%
本科514513.33%
本科以下42634224.56%
研发人员年龄构成   
30岁以下17483109.64%
30~40岁219238-7.98%
40岁以上866728.36%
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例

 2022年2021年2020年
研发投入金额(元)168,430,687.58113,620,456.5274,805,258.53
研发投入占营业收入比例6.39%5.04%4.67%
研发支出资本化的金额 (元)0.000.000.00
资本化研发支出占研发投入 的比例0.00%0.00%0.00%
资本化研发支出占当期净利 润的比重0.00%0.00%0.00%
公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响 (未完)
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