[年报]满坤科技(301132):2022年年度报告

时间:2023年04月25日 23:17:08 中财网

原标题:满坤科技:2022年年度报告

吉安满坤科技股份有限公司 2022年年度报告


2023年 4月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人洪俊城、主管会计工作负责人胡小彬及会计机构负责人(会计主管人员)胡小彬声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,均不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异,敬请投资者注意投资风险。

公司在本年度报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”之“(四)可能面对的风险”描述了公司经营中可能存在的应收账款增加的风险、主要原材料价格波动的风险、市场竞争加剧的风险、创新风险、环保相关的风险及应对措施,敬请广大投资者注意阅读。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 147,470,000股为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 3.30元(含税),送红股 0股(含税),以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。



目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...............................................................................................................................2
第二节 公司简介和主要财务指标 ...........................................................................................................................7
第三节 管理层讨论与分析 .....................................................................................................................................10
第四节 公司治理 .....................................................................................................................................................34
第五节 环境和社会责任 .........................................................................................................................................49
第六节 重要事项 .....................................................................................................................................................54
第七节 股份变动及股东情况 .................................................................................................................................70
第八节 优先股相关情况 .........................................................................................................................................76
第九节 债券相关情况 .............................................................................................................................................77
第十节 财务报告 .....................................................................................................................................................78


备查文件目录
1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。

2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

3、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

4、经公司法定代表人签署的 2022年年度报告原件。

以上文件的备置地点:公司董事会办公室。



释义

释义项释义内容
公司、本公司、发行人、 满坤科技吉安满坤科技股份有限公司
满坤有限吉安市满坤科技有限公司,系公司前身
洪氏夫妇洪俊城、洪娜珊
洪氏家族洪俊城、洪娜珊、洪耿奇、洪耿宇、洪丽旋、洪丽冰、洪记英,系公司的控股股 东、实际控制人
瑞智炜信深圳瑞智炜信股权投资合伙企业(有限合伙),系公司的股东
明德伟达吉安市明德伟达投资管理合伙企业(有限合伙),系公司的股东
信德伟达吉安市信德伟达投资管理合伙企业(有限合伙),系公司的股东
盛德伟达吉安市盛德伟达投资管理合伙企业(有限合伙),系公司的股东
深圳满坤电子公司深圳市满坤电子有限公司,系公司的全资子公司
深圳满坤科技公司深圳市满坤科技有限公司,系公司的全资子公司
伟仁达公司伟仁达科技有限公司(GRAND HOPE TECHNOLOGY CO., LIMITED),系公司境 外的全资子公司
中国证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》《吉安满坤科技股份有限公司章程》
PCB印制线路板(Printed Circuit Board),又称印刷电路板、印刷线路板,是指在通用 基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板
HDI高密度互连积层板(High Density Interconnect),是指线路细、微小孔、薄介电层 的高密度印刷线路板,通常线宽小于 0.1mm、孔径小于 0.15mm,有盲、埋孔互联
PrismarkPrismark Partners LLC,是一家印制电路板行业的权威咨询机构
RoHS《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances),是由欧盟立法制定的一项强制性标准,主要用于规范电子电气产品的 材料及工艺标准,使之更加有利于人体健康及环境保护
REACH《关于化学品注册、评估、许可和限制规定》( Registration, Evaluation, Authorisation and Restriction of Chemicals),是欧盟对进入其市场的所有化学品进行 预防性管理的法规
VOCs挥发性有机物(Volatile Organic Compounds),是指常温下饱和蒸气压大于 70 Pa, 常压下沸点在 260℃以下的有机化合物;或在 20℃条件下,蒸气压大于或者等于 10 Pa且具有挥发性的全部有机化合物
MES制造执行系统(Manufacturing Execution System),是指面向制造企业车间执行层的 生产信息化管理系统
EAP设备自动化系统(Equipment Automation Program),是指对生产线上的所有机台进 行实时管控,实现设备运行自动化的控制系统
QMS质量管理系统(Quality Management System),是指基于 ISO/TS体系管理要求设计 和开发的质量管理系统
释义项释义内容
WMS仓储管理系统(Warehouse Management System),是指对物料存放空间进行有效管 理的计算机软件系统
TPM全员生产维修(Total Productive Maintenance),是指以提高设备综合效率为目标, 以全系统的预防维修为过程,全体人员参与为基础的设备保养和维修管理体系
普联技术普联技术有限公司,系公司客户
吉祥腾达深圳市吉祥腾达科技有限公司,系公司客户
通力科技通力科技股份有限公司,系公司客户
强力巨彩厦门强力巨彩光电科技有限公司,系公司客户
得利捷Datalogic及其下属公司,自动数据采集和工厂自动化市场的全球著名企业,系公司 客户
萨基姆Sagemcom,法国著名的工业企业,系公司客户
延锋伟世通延锋伟世通汽车电子有限公司、延锋伟世通怡东汽车仪表有限公司,系公司客户
江苏天宝江苏天宝汽车电子有限公司,系公司客户
马瑞利Marelli及其下属公司,国际知名汽车零部件企业集团,系公司客户
海纳川海拉海纳川海拉电子(江苏)有限公司,系公司客户
联合电子联合汽车电子有限公司,系公司客户
均联智行宁波均联智行科技股份有限公司,均胜电子(600699.SH)子公司,系公司客户
航盛电子深圳市航盛电子股份有限公司及其下属公司,系公司客户
捷温电子捷温电子(深圳)有限公司,系公司客户
安徽智驾安徽智驾汽车科技有限公司,系公司客户
报告期2022年 1月 1日至 2022年 12月 31日
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元


第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称满坤科技股票代码301132
公司的中文名称吉安满坤科技股份有限公司  
公司的中文简称满坤科技  
公司的外文名称(如有)Ji'an Mankun Technology Co.,Ltd.  
公司的外文名称缩写(如有)Mankun  
公司的法定代表人洪俊城  
注册地址吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道 191号  
注册地址的邮政编码343100  
公司注册地址历史变更情况2014年 3月,公司注册地址由江西省吉安市井冈山经济技术开发区变更为吉安市井冈 山经济技术开发区火炬大道 191号  
办公地址吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道 191号  
办公地址的邮政编码343100  
公司国际互联网网址http://www.mankun.com/  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名洪丽旋魏金柱
联系地址吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道 191号吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道 191号
电话0796-84060890796-8406089
传真0796-84060890796-8406089
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所(http://www.szse.cn)
公司披露年度报告的媒体名称及网址中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报、巨潮资 讯网(www.cninfo.com.cn)
公司年度报告备置地点董事会办公室
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称天健会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址浙江省杭州市西湖区灵隐街道西溪路 128号
签字会计师姓名张立琰、丁晓燕
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
√适用 ?不适用

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
中泰证券股份有限公司济南市市中区经七路 86号陈春芳、马睿2022年 8月 10日至 2025年 12月 31日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
?适用 √不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
?是 √否

 2022年2021年本年比上年增减2020年
营业收入(元)1,041,826,455.011,189,336,830.84-12.40%962,485,958.72
归属于上市公司股东的净利润(元)106,837,109.90106,107,496.570.69%119,033,858.17
归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益的净利润(元)79,797,731.0986,459,733.88-7.71%106,654,849.80
经营活动产生的现金流量净额(元)105,023,250.50117,060,177.79-10.28%96,327,330.08
基本每股收益(元/股)0.870.96-9.38%1.09
稀释每股收益(元/股)0.870.96-9.38%1.09
加权平均净资产收益率10.70%17.66%-6.96%24.02%
 2022年末2021年末本年末比上年末 增减2020年末
资产总额(元)2,174,170,473.671,271,862,032.3670.94%1,089,876,401.31
归属于上市公司股东的净资产(元)1,635,235,718.20653,903,073.62150.07%547,812,616.61
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
?是 √否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
?是 √否
六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入259,512,891.28247,005,808.13301,440,069.88233,867,685.72
归属于上市公司股东的净利润25,943,137.2720,306,012.2440,375,039.6020,212,920.79
归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润21,197,530.5118,503,057.0631,553,017.288,544,126.24
经营活动产生的现金流量净额35,468,981.4276,831.21-557,067.4170,034,505.28
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 ?是 √否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 ?适用 √不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 ?适用 √不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
√适用 ?不适用
单位:元

项目2022年金额2021年金额2020年金额说明
非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲 销部分)-735,011.085,133,080.26-1,130,298.01 
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切 相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量 持续享受的政府补助除外)31,463,047.5017,589,447.8815,617,742.87 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外, 持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价 值变动损益,以及处置交易性金融资产交易性金融负 债和可供出售金融资产取得的投资收益39,189.37   
除上述各项之外的其他营业外收入和支出56,094.7654,105.7976,224.74 
其他符合非经常性损益定义的损益项目479,599.53   
减:所得税影响额4,263,541.273,128,871.242,184,661.23 
合计27,039,378.8119,647,762.6912,379,008.37--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
√适用 ?不适用
单位:元

项目年初至本报告期期末金额
代扣个人所得税手续费返还226,890.93
增值税返还252,708.60
合计479,599.53
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 √不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界
定为经常性损益的项目的情形。



第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售,根据《国民经济行业分类》(GB/T 4754-2017),公司所处行业
为“39 计算机、通信和其他电子设备制造业”之“398 电子元件及电子专用材料制造”之“3982 电子电路制造”。根据
中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》,公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”,
行业代码为 C39。

1、公司所处行业发展概况
电子电路行业是电子信息产业的重要组成部分,是数字经济产业发展的关键支撑。PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁,被誉为“电子产品之母”,是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。随着全球电子信息技术迅速发
展,大数据、工业互联网、人工智能、可穿戴设备、新能源汽车等领域内的各种新技术、新产品不断出现,PCB行业日
益呈现下游需求变化快、产品迭代周期短、新品类不断涌现等特点。在此背景下,PCB产品应用场景将更加丰富,未来
市场空间将更加广阔。根据 Prismark预测,2022年至 2027年全球 PCB总产值复合增长率约为 3.8%,预计到 2027年全
球 PCB总产值将达到约 983.88亿美元。

PCB产业在世界范围内广泛分布,目前 PCB的主要生产中心为中国大陆等亚洲地区。中国自 2006年开始成为全球最大的 PCB产品生产国,PCB产量、产值均居世界第一。根据 Prismark2022年第四季度报告统计,2022年全球 PCB产
值同比上升仅 1%。受各地区经济环境及消费需求等多方面因素影响,全球 PCB市场呈现出明显的区域性差异,其中欧
洲 PCB产值同比下降约 5.9%。从中长期来看,中国 PCB市场预计仍将保持增长态势。根据 Prismark预测,预计到 2027
年中国大陆 PCB产值将达到约 511.33亿美元,约占全球 PCB总产值的 52%。

从 PCB细分产品结构来看,当前 PCB市场刚性板仍占主流地位,其中多层板是 PCB行业中产值最大的产品。随着电子电路行业技术的迅速发展以及电子元器件集成功能的日益广泛,特别是人工智能、万物互联、智能穿戴等新型应用
场景的不断涌现,电子产品对 PCB的高密度、高集成、多层化要求将更加突出,高附加值产品比重将进一步提高。

从 PCB市场竞争情况来看,PCB行业下游应用领域非常广泛,主要包括通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等应用领域。下游客户所处行业较为分散,受单一应用行业影响较小;PCB行业生产
厂商众多,行业集中度不高,市场竞争较为充分,且未来较长时间内仍将保持较为分散的竞争格局。

2、公司所处行业地位情况
公司在 PCB制造领域拥有丰富的行业经验,具备 PCB全制程生产能力和全方位服务体系,经过多年市场开拓和客户积累,市场份额不断扩大,行业影响力不断增强。公司产品广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等
领域,作为国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、国家级绿色工厂、江西省发展升级示范企业、江西省瞪羚企业、
江西省智能制造试点示范项目企业、江西省智能制造标杆企业、江西省管理创新示范企业,公司在产品质量、交付效率、
技术服务等方面得到客户广泛认可,目前已与诸多国内外知名客户建立良好合作关系。

凭借在技术研发、品牌客户、成本管控、产品和服务质量等方面的显著优势,公司连续 8年(2014年~2021年)荣获中国电子电路行业协会(CPCA)授予的中国电子电路行业排行榜百强企业称号。其中,2021年公司在综合 PCB企业
中名列第 54位,在内资 PCB企业中名列第 30位。随着公司募集资金投资项目“吉安高精密印制线路板生产基地建设项
目”未来的逐步落成,将进一步扩大公司产能规模,提升公司自动化、智能化生产能力,公司市场份额有望持续提高,
行业地位将得到进一步提升。

3、新公布的法律法规和行业政策对公司所处行业的重大影响
电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性、先导性支柱产业,PCB作为现代电子设备的重要组成部分,是电子信息产业链中必不可少的基础产品,对国民经济的发展具有十分重要的意义,因此我国政府和行业主管部门出台了一
系列政策支持 PCB行业的发展。《战略性新兴产业分类(2018)》《产业结构调整指导目录(2019年本)》《鼓励外
商投资产业目录(2020年版)》《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》等行业政策的推出,为 PCB行
业的健康发展提供了有力的法律保障和政策支持,对公司的经营发展产生了积极影响。

为更好响应国家“十四五”信息产业相关规划总体部署和要求,江西省工业和信息化厅于 2022年 12月 27日发布《关于印发<京九(江西)电子信息产业带三年行动计划(2023-2025 年)>的通知》,提出到 2025年江西省产业规模发
展目标包括:电子信息产业主营业务收入力争突破 1.2万亿元,电子电路板突破 800亿元。为顺应“十四五”期间电子
基础产业加快发展趋势,江西省将立足印制电路板等领域提出增强电子元器件的发展方向,切实支撑全省产业链本土配
套能力提升。为推动 PCB产业发展壮大和转型升级,将引导鼓励吉安等市做优做强 PCB,为相关产业产品提供配套,促
进产业向上下游环节延伸,构建和完善链条通畅、协同高效、应用创新引领的电子信息产业发展良性生态。

二、报告期内公司从事的主要业务
1、主要业务、主要产品及其用途
公司自成立以来一直专注于印制电路板(Printed Circuit Board,简称 PCB)的研发、生产和销售。主要产品为单/双
面、多层印制电路板,产品以刚性板为主,广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。

主要产品示例如下:

单面板双面板多层板
   
(1)通信电子
在通信电子领域,公司产品主要用于路由器、交换机、5G基站功率放大器、服务器等,代表客户包括普联技术(TP-LINK)、吉祥腾达(Tenda)、共进股份(603118.SH)等知名通信企业。报告期内,公司结合市场战略重点布局
领域,分别与鸿海精密(2317.TW)、和硕(4938.TW)等知名企业建立了合作关系。

公司产品在通信电子领域的主要应用如下:

路由器交换机5G基站功率放大器服务器
    
(2)消费电子
在消费电子领域,公司产品主要应用于家用电器、智能家居、LED显示屏、办公设备等电子产品上,代表客户包括视源股份(002841.SZ)、格力电器(000651.SZ)、洲明科技(300232.SZ)、通力科技、强力巨彩等知名电子产品制造
商。此外,公司积极加强对光电板、笔记本触控板等产品的技术研发和市场投入,开拓了群创光电(3481.TW)、京东
方(000725.SZ)、义隆电子(2458.TW)、丘钛科技(01478.HK)等行业知名客户。

公司产品在消费电子领域的主要应用如下:

家用电器智能家居LED显示屏办公设备
    
(3)工控安防
在工控安防领域,公司产品应用种类丰富,主要应用于电源管控设备、数据采集系统、逆变器、智能电表、伺服器、
工业机器手、家用监控系统、智能交通系统、公共安防等众多产品,代表客户为台达电子(2308.TW)、海康威视(002415.SZ)、大华股份(002236.SZ)、康舒科技(6282.TW)、得利捷(Datalogic)、萨基姆(Sagemcom)等知名
国内外产品制造商。

公司产品在工控安防领域的主要应用如下:

电源管控设备数据采集系统逆变器
   
智能电表伺服器工业机器手
   

(4)汽车电子 在汽车电子领域,公司产品覆盖了传统汽车(燃油车)主要零部件和新能源汽车电池核心部件领域。其中,在传统 汽车领域,公司产品主要应用于汽车中控、娱乐导航系统、照明系统、智能车联(V2X)、车身控制的电子控制单元 (ECU)、智能座舱等产品;新能源汽车领域作为公司重点开拓和布局的市场方向,产品主要应用于 BMS控制模块、 新能源电池控制单元(BCU)主控模块等。
公司于 2011年完成汽车行业 IATF16949质量体系认证,正式进入汽车电子领域,并确立其为公司战略布局的重点领域。2011-2014年,公司的主要客户为德赛西威(002920.SZ);2014-2018年,公司开拓了延锋伟世通、江苏天宝、马
瑞利等外资背景客户;2018年至今,公司持续发力,开拓了海纳川海拉、联合电子、均联智行、航盛电子、宁德时代
(300750.SZ)、捷温电子、安徽智驾、富临精工(300432.SZ)等汽车电子知名客户。随着公司技术研发的加强,客户
类型的丰富,汽车电子应用领域得以持续拓展,终端客户也从初期以国产汽车品牌为主,逐步发展并形成国产品牌、合
资品牌以及新能源汽车品牌全面覆盖的格局。

2、主要经营模式
公司结合行业发展状况、市场供需情况、国家产业政策等外部经营环境和主营业务、主要产品、核心技术、公司产
能等内部资源条件,形成了目前的经营模式。报告期内,公司采取的经营模式未发生重大变化。

(1)盈利模式
公司的主要盈利模式系为客户提供定制化 PCB产品,即向供应商采购覆铜板、铜球、铜箔、干膜、半固化片、油墨
和金盐等原材料和相关辅料,根据客户的 PCB设计文件提出的产品功能要求,生产出符合客户要求的 PCB产品,销售
给境内外客户来获取合理利润。

(2)采购模式
公司主要采用“以产定购”与“保持安全库存量”相结合的采购模式。供应链管理中心负责对公司及下属子公司的
主要原材料、辅助原材料、设备及工程的采购进行统筹管理。针对不同特性的原材料,采取以下两种方式采购: ① 对于常备物料如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等通用主辅材,每月由物控部根据生产排产计划、历史平均耗用
量、备料周期等因素,结合安全库存情况综合做出物料需求计划,安排集中采购; ② 对于非常备物料如特殊耗材等,需求部门提出申请后,公司安排采购。

在物料交付时,对于免检物料,仓库负责核对确认收货数量,进行外观包装检验;对于受检物料,品质部依据《IQC质量检验规范》进行检验,并出具检验报告,对符合条件的物料安排入库。

(3)生产模式
由于 PCB为定制化产品,公司主要采用“以销定产”的生产模式。公司建立了完善的生产流程,能够快速、有效处
理客户订单,保证按时生产、发货。公司优先利用自身生产线进行生产,若出现订单过于集中的情况,公司则安排部分
非关键制程的外协加工以满足客户交期需求。

制造管理中心负责公司的生产运营,下设计划部、制造部、设备部等职能部门。公司的具体生产流程为:市场部将
客户订单传递给计划部,产品工程部对产品设计相应的制作流程,计划部根据客户订单的产品规格和数量、客户交货周
期等关键因素来进行生产排期,制造部接到排单指令后领料生产,工艺研发部负责设置及优化产品生产参数,设备部负
责对生产设备及辅助设施进行维护保养,品质部负责对产品制定质量控制计划并按控制计划在相应工序进行检验检测。

(4)销售模式
公司采用“直销”为主的销售模式。客户类型以电子产品制造商为主,存在少量贸易商和 PCB生产商,通常公司与
客户签署合作协议或框架协议、质量协议等,约定产品的下单方式、质量标准、交货方式、交货周期、违约责任等。在
合作期间内客户按照实际需求向公司发出订单申请,约定产品型号、技术要求、销售价格、销售数量、交货时间等,公
司据此安排产品生产与交货。经过多年发展,公司建立了较为完善的销售网络和售后服务体系,统一由销售管理中心负
责。

(5)研发模式
公司始终坚持自主研发,设立研发部负责公司整体研发,并制定了客户需求及主动创新相结合的研发策略,一方面
加强对原应用领域产品的更新迭代,不断将新材料、新工艺应用于产品制造中,从而满足下游应用领域终端产品需求的
不断变化;另一方面主动选择发展前景良好、与公司发展战略相匹配的领域,进行重点布局、主动创新和技术储备。如
在通信电子领域,公司紧跟市场客户需求,加强对网通产品的研发投入;消费电子领域,公司加强对智能终端设备、智
能家居等消费电子产品的技术研发;在汽车电子领域,公司坚定看好新能源汽车的发展趋势,并持续加强对新能源汽车
相关产品的研发投入。

3、竞争优势与劣势
公司以品牌客户、技术研发、质量与服务和成本管控为核心竞争优势,四大优势相辅相成,为公司稳定可持续发展
提供了有力保障,相关内容详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“三、核心竞争力分析”。

与此同时,公司虽然具备丰富行业经验和技术实力,但在整体经营规模、高端制造能力等方面与发达国家/地区的行
业头部企业相比仍有一定差距。因此,在 PCB行业市场竞争日趋激烈的局势下,公司仍需进一步优化产品结构、强化运
营能力、提升生产效率,不断增强企业核心竞争力,持续提升综合市场地位。

4、主要业绩驱动因素
公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售,行业发展状况、产品市场需求、公司治理水平、技术研发能力以及
公司的产能规模等均是影响公司业绩变动的重要因素。

(1)行业发展带动经营成效稳步推进
从中长期来看,全球电子信息产业呈现增长态势,PCB作为电子信息产业的基础元器件,其下游应用领域产品需求的变化,也影响着对 PCB产品的订货需求。公司经过十多年的发展,凭借着优异的产品质量和服务能力,在行业中树立
了良好的品牌形象,在通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域积累了大量的优质客户。报告期内,公司在为
既有客户提供优质产品和服务的同时,在汽车电子、消费电子等重点领域持续加大战略客户的开拓力度,加上外销新客
户、新项目的不断积累,为公司经营成效的稳步推进提供了强力支撑。

(2)高端制造保障生产能力稳步提升
公司现有广东深圳、江西吉安 2个 PCB生产制造和服务基地,通过优化生产工序、改良生产工艺、提升员工技能等
多种方式,建立起了快速响应、高效协同的生产服务体系,可以在充分保障产品交期的前提下,为客户提供具有高可靠
性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。未来,随着募集资金投资项目“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”

的逐步落成,通过持续的市场拓展、技术研发和产能技改,公司综合生产能力将得到进一步提升。

(3)核心技术研发紧跟市场增长态势
公司结合重点市场领域战略布局,积极发挥技术研发优势,持续在新能源汽车、消费电子等领域加大研发投入,能
够为客户提供快速、优质的研发响应。报告期内,公司完成了“一种厚铜类新能源汽车印制电路板新产品的研究”“一
种成品板厚≤0.4mm多层超薄触控类印制电路板的研究”等多项核心技术研发工作,并形成了 32项专利发明、4项软件
著作权和多款省级新产品。其中,“319XQ汽车变速箱控制系统 HSP工艺印制电路板”“401IQ高级汽车驾驶辅助系统
(ADAS)印制电路板”“356XRQ高频高速汽车智能座舱印制电路板”等多款产品被江西省工业和信息化厅认定达到
同类产品“国际先进”、“国内先进”或“国内领先”水平,进一步丰富了公司特殊工艺和产品体系,提升了公司核心
竞争力。

(4)精益生产管理提升资源综合效用
报告期内,公司持续深化推进精益化生产管理,不断完善各项业务流程,让业务活动程序化、制度化、流程化;公
司努力提升准交率、良品率,积极推进“责任到人”制度,通过工艺改良和加强生产过程管控来降低报废、提升品质,
并加强对销售、采购、生产、库存等各个环节的信息化管理与成本监控,全方位提升公司资源综合效用。

(5)规范公司治理强化内部风险控制
公司严格按照相关要求规范运作,积极调整和优化公司内部治理结构和管理模式,在报告期内完成了总经理及部分
副总经理聘任,并制定和实施了《重大信息内部报告制度》《子公司管理制度》《年报信息披露重大差错责任追究制度》
《内幕信息知情人登记管理制度》《董事、监事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理制度》等公司治理制度,
进一步健全了公司法人治理结构,加强了内部控制和风险管控能力。

5、业绩主要变化情况
PCB产品下游应用领域非常广泛,行业周期性受单一行业波动影响较小,其主要影响因素是电子信息产业的发展状况和宏观经济的周期性波动。报告期内,公司业绩主要变化与全球经济复苏放缓、大宗原材料价格变动、终端市场消费
需求等密切相关,符合行业发展状况。具体情况详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、主营业务分析”之
“1、概述”。

三、核心竞争力分析
1、品牌客户优势
公司实行多行业布局的市场战略,在通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域具备丰富的行业经验。通过
秉持“抓大放小”的客户销售策略,聚焦行业地位领先、市场影响力强、资质信誉和社会形象优秀的知名客户,目前已
与诸多国内外知名品牌客户建立良好的合作关系。PCB产品品质、寿命、可靠性等会直接影响电子产品整体性能的发挥,
大型客户通常对 PCB供应商的认证程序有着更为严格的要求,例如汽车电子制造企业的供应商资质认证周期一般为 2-3
年,因此通过合格供应商认证后,公司通常能够与客户建立起长期稳固的合作关系。优质品牌客户的不断积累,不仅对
公司发展壮大提供了良好的市场订单保障,亦形成了较好的广告示范效应,对公司新客户开发创造了良好的条件。

2、技术研发优势
公司自成立以来一直注重自主技术研发工作,组建了一支专业化的研发团队,制定了根据客户需求及主动创新相结
合的研发策略,在产品制作流程设计、生产流程管理、工艺技术改进、新产品研发等方面积累了丰富的经验,能够对客
户需求进行快速、优质的研发响应,并为客户提供具有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。公司拥有 PCB
产品制造领域较为完整的技术体系和自主知识产权,符合 GB/T 29490-2013知识产权管理体系认证标准,并于 2022年
10月经国家知识产权局确定为国家知识产权优势企业。

截至报告期末,公司及其控股子公司共取得了 152项专利,其中发明专利 16项,实用新型专利 135项,外观设计专
利 1项。公司自主研发的“耐高温高压树脂油墨印制电路板”、“320IR环保型影像显示印制光电路板”、“C55-33452B高频控制传感器印制电路板”、“097EQ智能车载印制电路板”、“319XQ汽车变速箱控制系统 HSP工艺印制
电路板”等 5款产品被江西省工业和信息化厅认定为达到同类产品“国际先进”水平,另有十余款产品被认定达到同类
产品“国内领先”水平或“国内先进”水平。

3、质量和服务优势
公司秉承“品质第一、服务优良、持续改进、追求卓越”的质量方针,通过了 ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、QC080000、UL、CQC等涉及产品质量、安全、环境的体系认证,在销售、采购、生产各环节建立了完善的
品质管理体系,严格把控产品品质,保证产品质量的高标准。公司秉持以服务打造市场口碑的理念,建立了客户全面覆
盖的服务网络,以迅速解决问题为导向,为客户提供从售前、售中到售后的一站式服务。公司凭借稳定、可靠的产品质
量和优质、及时的服务树立了竞争优势,获得了客户的高度认可。

4、成本管控优势
公司拥有一支专业敬业、职责担当的管理团队,执行精益化生产管理,在保证产品高良率的基础上,实行严格的成
本管控。公司主要通过以下三个方面降低生产成本:① 控制采购成本。公司及子公司集中进行物料采购,充分发挥规模
采购优势;公司实时监控主要原材料价格变动情况,对市场价格波动较大的主辅材料采取策略性备料,并进行多家比价,
严格控制采购单价;公司向主要物料、设备的生产厂家直接采购,减少中间环节,降低采购成本。② 优化生产工艺。公
司工艺部在制程优化上持续精进,同时加强设备提效改造及生产过程管控,坚持节能降耗,全面提高生产效率和产品合
格率。③ 提升产品良率。公司通过建立标准化的生产、检验操作流程,制定品质异常预防面和拦截面改善措施,采用技
术手段实现产品质量追溯管理,定期组织员工技能培训和考核鉴定等一系列举措,全方位保证产品出货质量,降低内部
失败成本。同时,积极提升客服团队的专业性和响应速度,通过专业的检测和技术分析,协助解决客户端品质异常,努
力将公司的外部失败成本和客户的损失都降至最低。

四、主营业务分析
1、概述
报告期内,公司实现营业收入人民币 10.42亿元,较上年同期下降 12.40%;归属于上市公司股东的净利润人民币1.07亿元,较上年同期增长 0.69%。其中,营业收入的下降主要是因为 2022年全球经济复苏放缓,特别是下半年,电子
产业受经济环境影响较大,市场整体需求下降,公司传统的消费电子和通信电子领域客户订单量减少,新布局的客户因
市场需求放缓导致项目进展延后。但是公司积极应对经济环境带来的挑战,看好未来 PCB市场的发展前景,通过持续投
入产品研发,不断提升生产制造能力和品质管控,储备行业优秀人才,夯实内部运营基础,沉淀自己,为迎接未来经济
的复苏和 PCB市场需求的回暖做足准备。

(1)稳步推进产品结构转型和优化,前期布局的各领域战略客户市场成效初显 产品领域,报告期内,公司的营业收入在下游的四大应用领域表现各有不同:1)通信电子领域,受终端通信市场需
求放缓的影响,此部分产品营业收入下降比例较大,但从中长期看,公司传统的客户订单份额基本稳定,受短期经济负
面影响有限。2)消费电子领域,此部分电子产品业务分类较为明细,其中家用电器、智能家居、LED显示屏、办公设
备等电子产品受终端消费市场低迷与行业竞争激烈的影响,订单有一定程度的下滑,但是光电板、笔记本触控板等电子
产品订单提升明显,因此整体上,消费电子领域营业收入基本平稳。3)工控安防领域,部分新项目订单逐步开始量产,
但是因市场需求放缓、项目进展延后等因素影响,该领域订单增长有限。4)汽车电子领域,产品订单大幅度增长,公司
多年布局与深耕该领域的成效初显,报告期内公司持续与多家知名汽车电子客户签订了上百个新增定点项目,为未来该
领域打开新的局面提供了强有力的保障。

产品类型,报告期内多层板产品的销售比重上升,主要是得益于公司在重点市场领域战略客户的持续拓展、内部生
产制造工艺的持续优化以及生产设备、设施的持续汰换。

内外销结构,过去几年,公司外销收入占比一直处于较低水平。报告期内,公司境外销售收入 1.46亿元,同期增长
46.57%,境外销售占比 14.06%,同期占比增长 5.66%。未来公司会加大对外销客户的开拓力度,持续提升产品和服务质
量,随着新客户、新项目的不断积累,未来外销收入对公司营业收入的影响将逐步凸显。

(2)进一步控制经营风险,降低客户集中度
为降低主要客户集中度较高的风险,公司在为既有客户提供优质产品和服务的同时,在汽车电子、消费电子等领域
持续加大战略客户开拓力度并成功在 2022年逐步实现销售。2020-2022年,公司前五大客户的销售收入占主营业务收入
比例分别为:69.65%、65.28%、49.82%,其中第一大客户销售收入占主营业务收入比例分别为:32.54%、22.94%,
11.08%,客户集中度降低趋势明显。

(3)坚持科技创新,专注新产品研发
公司一直注重自主技术的研发,坚持根据客户需求及主动创新相结合的研发策略,在产品制作流程设计、生产流程
管理、工艺技术改进、新产品研发等方面持续精进。2022年,公司研发费用金额为 5,413.67万元,研发投入占当期营业
收入 5.2%,占比同比增长 0.66%。报告期内,公司及其控股子公司获得专利授权一共 32项,其中发明专利 6项、实用
新型专利 25项;并获得 2022年度江西省新产品 3 项;2021年度江西省优秀新产品 2项(097EQ智能车载印制电路板一
等奖和 233C电感效应工控印制电路板三等奖);此外,公司还被认定为“2022年省级工业设计中心”和“2022年国家
知识产权优势企业”。

2、收入与成本
(1)营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元

 2022年 2021年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计1,041,826,455.01100%1,189,336,830.84100%-12.40%
分行业     
主营业务收入979,444,559.0594.01%1,126,193,114.2394.69%-13.03%
其他业务收入62,381,895.965.99%63,143,716.615.31%-1.21%
分产品     
印刷电路板979,444,559.0594.01%1,126,193,114.2394.69%-13.03%
其他62,381,895.965.99%63,143,716.615.31%-1.21%
分地区     
境内895,343,873.1585.94%1,089,395,846.4191.60%-17.81%
境外146,482,581.8614.06%99,940,984.438.40%46.57%
分销售模式     
直销1,019,077,849.7697.82%1,170,584,680.7698.42%-12.94%
经销22,748,605.252.18%18,752,150.081.58%21.31%
(2)占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 √适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分行业      
主营业务收入979,444,559.05838,770,698.5014.36%-13.03%-13.16%0.12%
分产品      
印刷电路板979,444,559.05838,770,698.5014.36%-13.03%-13.16%0.12%
分地区      
境内895,343,873.15736,576,571.2017.73%-17.81%-17.67%-0.14%
境外146,482,581.86102,887,197.0229.76%46.57%43.93%1.29%
分销售模式      
直销1,019,077,849.76821,701,686.8819.37%-12.94%-13.61%0.63%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 √不适用
(3)公司实物销售收入是否大于劳务收入
√是 □否

行业分类项目单位2022年2021年同比增减
PCB制造销售量万平方米190.04221.26-14.11%
 生产量万平方米193.34222.99-13.30%
 库存量万平方米15.6512.9920.48%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
□适用 √不适用
(4)公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 √不适用
(5)营业成本构成
行业分类
单位:元

行业分类项目2022年 2021年 同比增减
  金额占营业成本比重金额占营业成本比重 
印刷电路板直接材料569,355,781.5767.88%682,182,605.9771.23%-16.54%
 直接人工106,496,395.5212.70%111,520,171.7011.64%-4.50%
 制造费用162,918,521.4119.42%164,051,844.7217.13%-0.69%
 小计838,770,698.50100.00%957,754,622.39100.00%-12.42%
说明
① 2021年直接材料=(主营业务成本-仓储物流费)*(生产成本贷方发生额中的材料成本金额/生产成本贷方发生额
总额),直接人工和制造费用的计算方式与直接材料相同。

② 2022年直接材料=主营业务成本*(生产成本贷方发生额中的材料成本金额/生产成本贷方发生额总额),直接人
工和制造费用的计算方式与直接材料相同。

(6)报告期内合并范围是否发生变动
√是 □否
2022年 9月 7日,满坤科技子公司深圳满坤科技公司注册成立,注册资本为 5,000万元人民币,详情请见本报告“第十节 财务报告”之“八、合并范围的变更”。

(7)公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用
(8)主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)487,876,820.63
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例46.83%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%
公司前 5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1第一名108,515,657.9110.42%
2第二名102,329,923.269.82%
3第三名102,323,274.159.82%
4第四名94,004,511.409.02%
5第五名80,703,453.917.75%
合计--487,876,820.6346.83%
主要客户其他情况说明
□适用 √不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)290,986,531.26
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例32.12%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%
公司前 5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1第一名109,163,619.9312.05%
2国网江西省电力有限公司吉安供电分公司65,269,126.377.21%
3第三名45,577,710.175.03%
4第四名38,961,626.104.30%
5南亚新材料科技(江西)有限公司32,014,448.693.53%
合计--290,986,531.2632.12%
主要供应商其他情况说明
□适用 √不适用
3、费用
单位:元

 2022年2021年同比增减重大变动说明
销售费用19,097,033.5216,719,130.8714.22% 
管理费用52,685,545.1045,070,695.2216.90% 
财务费用-16,953,976.054,559,140.05-471.87%主要系本期收到募集资金,利息收入增加 影响与汇率波动导致汇兑收益增加
研发费用54,136,732.0653,985,680.720.28% 
4、研发投入
√适用 □不适用

主要研发项目名称项目目 的项目进展拟达到的目标预计对公司未 来发展的影响
一种高频高速 5G印 制电路板制造工艺 的研究公司内 部工艺 流程的 优化研发已完 成,取得客 户认证并导 入量产1、层间对准度:≤3mil; 2、除胶速率:0.15-0.45mg/cm2,两次除胶; 3、孔壁粗糙度:≤25um; 4、塞孔深度:全塞孔≥70%,半塞孔≥30%; 5、外形公差:±0.125mm。提升公司市场 占有率
一种 LCD液晶显示 印制电路板制造工 艺的研究公司内 部工艺 流程的 优化已量产1、层偏对准度:≤25um; 2、沉金后 GTL/GBL面 FD距离公差:±0.05mm; 3、面铜均匀性:≤7.6um; 4、板翘曲度:≤0.75%; 5、板厚公差:±0.1mm。提升公司市场 占有率
一种芯片 IC封装印 制电路板制造工艺 的研究应对行 业最新 的发展 趋势研发方案成 熟,配合客 户打样中1、直径≤0.5mm的焊盘公差:±0.03mm; 2、阻抗公差:±10%; 3、外型公差:±0.1mm; 4、热冲击测试:288℃*10s*3次,满足无分层起泡。提升行业核心 竞争力
MK365-2104移动办 公电脑印制电路板 新产品的研究研发新 产品已量产1、两次机械钻孔的对准度:50um; 2、树脂塞孔饱满度:≤3%; 3、减铜铜厚极差值:<7um。提升企业的产 品生产能力
一种 Rogers塞铜柱 印制电路板制作工 艺的研究应对行 业最新 的发展研发方案成 熟,配合客 户打样中1、铜柱高度:±25um; 2、铜柱与孔的尺寸精度:±2mil; 3、塞铜柱后板面的平整度:≤50um;提升行业核心 竞争力
主要研发项目名称项目目 的项目进展拟达到的目标预计对公司未 来发展的影响
 趋势 4、树脂填缝后打磨:不允许露基材。 
一种印制电路板压 合板厚数据自动监 控系统的研究公司内 部工艺 流程的 优化系统研发已 完成并导入 使用1、板厚及板厚 R值 NG,自动分堆,可实时对产品进 行处理; 2、板厚数据汇总至后台并自动计算 CPK,可监控制程 稳定性; 3、超出板厚/R值规格/CPK<1.33时,自动 mail(带数 据)至相关负责人并锁账,可有效将不良锁定处理。提升公司市场 占有率
一种印制电路板压 合涨缩自动分堆打 凹槽系统的研究公司内 部工艺 流程的 优化研发已完 成,并导入 量产通过机械手臂放板,系统自动分堆打凹槽,只需人员 输入参数即可,一个人可以完成三台设备的打靶及出 组任务。 1、上板区自动手臂上板进行打靶作业; 2、系统自动计算出靶距范围; 3、自动按照设计区间打相应凹槽; 4、收板区自动手臂根据实测值自动分堆; 5、根据不同区间制作钻带。提升公司市场 占有率
一种印制电路板质 量追溯管理系统的 研究应对行 业最新 的发展 趋势系统方案已 成熟,测试 中系统设置工序与人员绑定,扫描产品条码后系统自动 保存当前工序人员与时间信息。可对制程产品进行有 效的质量品质管控及追踪;针对异常迅速进行区分与 层别,以确保良品转移顺畅,如期交货;客户端发生 问题时迅速有效的进行分析,正确掌握异常原因及影 响范围,及时处理与防范。提升行业核心 竞争力
一种降低 PCB板压 合起皱不良加工装 置的研究公司内 部工艺 流程的 优化研发方案成 熟,测试中1、△ TG测试要求:TG值≤150,△ TG≤3,TG值 ≥170,△ TG≤5; 2、产品料温控制要求:1.5-2.5°C/min之间; 3、上压点控制要求:80--110℃之间; 4、产品外观要求:无起皱缺胶等不良; 5、热冲击要求:锡炉 288℃ 10S/3次无起泡分层; 6、板厚、PP厚度要求:符合工程设计要求; 7、固化时间要求:TG≤150 固化时间 170℃≥50分钟, TG≥170 固化时间 190℃≥70分钟。提升公司市场 占有率
一种用于改善 PCB 半孔板成型毛刺正 反旋锣刀的研究公司内 部工艺 流程的 优化研发已完 成,并导入 量产1、加工精度:±0.075mm; 2、加工速度:38-40krpm; 3、锣刀直径:0.8-2.4mm; 4、孔到边公差:±0.15mm。提升公司市场 占有率
一种改善车载印制 电路板 POFV工艺 孔口树脂凹陷不良 加工方法的研究公司内 部工艺 流程的 优化研发已完 成,并导入 量产1、塞孔压力参数:7.5kg/cm2; 2、固化参数:120℃*20min+150℃*40min; 3、网版目数:36T。提升公司市场 占有率
一种六层化金+长短 金手指镀金工艺印 制电路板的研究研发新 产品研发已完 成,取得客 户认证并导 入量产1、六层化金+镀长短金手指工艺; 2、化金厚度 2u",金手指金厚 30u"; 3、板厚 1.5mm,成品孔,0.25mm,纵横比 8:1,成品 线宽线距 3/3mil; 4、拉力测试,镍腐蚀,疏孔性测试,可焊性测试合 格。提升企业的产 品生产能力
主要研发项目名称项目目 的项目进展拟达到的目标预计对公司未 来发展的影响
一种提升 LCD印制 电路板电测良率治 具的研究公司内 部工艺 流程的 优化研发已完 成,并导入 量产1、增加倾斜方向定位针、确保测试时板子平整、不易 造弯针; 2、将中间塑料白色支撑柱改为铁柱、在 PAD位密集 位处增加支撑柱; 3、将第一层面板改为白料玻纤材质; 4、所有治具改为横向进出、方便调试治具对位和更换 针头; 5、测试一次良率:≥100%。提升公司市场 占有率
一种防止 PCB板掉 铜屑流转框架的研 究公司内 部工艺 流程的 优化研发已完 成,并导入 量产1、高碳纤维板厚:1cm; 2、碳纤维:含碳量≥90%; 3、材质:耐高温,耐腐蚀,耐磨损,可实行任意宽 度、长度的尺寸开槽。提升公司市场 占有率
一种提高 LED灯板 防焊墨色稳定性加 工装置的研究公司内 部工艺 流程的 优化研发已完 成,并导入 量产1、前处理:线速 3.0±0.1m/min,砂含量:20±3%,喷 痕均匀、磨痕 11-13mm; 2、印刷:油墨粘度孔油要求 160dPa、面油要求 120dPa,油墨湿膜厚度每 PNL测≥5个点油厚(要求在 35~40um),极差且油厚极差≤5um;预烤参数: 75℃×50min; 3、曝光均匀性:≥90%;PE值≤35、对位精度≤18um, 能量 485±15mj/cm2,曝光尺 10格; 4、线速 5.1±0.1m/min、上/下压 1.2/1.0kg/cm2,不可 返冲,侧蚀量≤25um、外观、曝光、孔内油墨、墨色 一致等。提升公司市场 占有率
一种提升 PCB板电 镀深镀能力加工装 置的研究公司内 部工艺 流程的 优化研发方案成 熟,测试中1、板件均匀 COV≤8%; 2、纵横比 8:1的深度能力:85%; 3、热冲击测试:288℃/10S,5分无分层起泡,孔壁剥 离; 4、回流焊 260℃/20秒,12次无分层起泡,孔壁剥 离; 5、IST互联内应力测试:25-150℃,500次; 6、热油测试:260℃/20秒,cooling/10秒,20次。提升公司市场 占有率
一种提升三 IC设计 类 PCB板 IC尺寸稳 定性制作方法的研 究公司内 部工艺 流程的 优化研发已完 成,取得客 户认证并导 入量产确保产品不同规格的 IC宽度公差、夹线线宽线距公差 都在合格范围,不同工艺制程的 IC位补偿规则符合规 范。提升公司市场 占有率
一种厚铜类新能源 汽车印制电路板新 产品的研究研发新 产品已量产1、 CAF测试,温度 85℃,湿度 85%,电压 100VDC,20秒;测试 2500H,绝缘电阻≥20兆欧; 2、TC7测试,-40~150℃,时间 1H/次,周期 1000 次,总测试时间 1000H; 3、SIR测试,温度 40℃,湿度 92%,电压 100VDC, 测试时间 504H; 4、铜厚参数:孔铜≥40um,面铜≥54um。提升企业的产 品生产能力
一种成品板厚 ≤0.4mm多层超薄触公司内 部工艺已量产1、超薄多层板成品板厚公差±10%; 2、板翘曲度控制在 0.75%以内;提升公司市场 占有率
主要研发项目名称项目目 的项目进展拟达到的目标预计对公司未 来发展的影响
控类印制电路板的 研究流程的 优化 3、测试一次良率≥100%; 4、层数:4-10层。 
一种手势感应智能 交互车载印制电路 板新产品的研究研发新 产品已量产1、沉头孔孔径:5.0±0.1mm; 2、角度:90±5度; 3、深度:1.25±0.1mm; 4、光学点到光学点位置距离公差: ±0.075mm, CPK≥1.33; 5、材料透光率:1.7-1.9。提升企业的产 品生产能力
一种高频高速汽车 智能座舱印制电路 板新产品的研究研发新 产品已量产1、铜厚:孔铜≥25um,面铜≥38.4um,镀铜补偿值: 5um; 2、阻抗线公差:±10%; 3、油墨厚度要求:线面:5-40um,拐角处≥5um; 4、沉锡厚度:≥1um; 5、离子污染度:氯化物的含量不得超过 0.4ug/cm2。提升企业的产 品生产能力
一种高级汽车驾驶 辅助系统(ADAS) 印制电路板新产品 的研究研发新 产品已量产1、压合后外层铜厚(Oz):T/T; 2、塞孔研磨孔口凹陷:≤76um; 3、铜厚:孔铜≥25um、面铜≥38.4um; 4、CAP铜厚:≥15um; 5、沉金厚度(u"):≥2、沉镍厚度(u"):118-197。提升企业的产 品生产能力
一种改善触控 PCB 板弯翘工艺的研究公司内 部工艺 流程的 优化研发已完 成,并导入 量产1、板翘曲度≤0.3%; 2、面铜均匀性≤7.6um; 3、板厚均匀性≤0.05mm。提升公司市场 占有率
一种用于 PCB板机 械钻孔加工双刃镀 膜铣刀的研究公司内 部工艺 流程的 优化研发已完 成,并导入 量产双刃镀膜铣刀的研究主要用于加工直径槽长比 1.5倍以 下的超短槽孔,具有加工短槽不变形、槽孔无披锋、 槽内无毛刺等优点,配以耐磨涂层性能更佳。 1、槽长、槽宽尺寸公差:±0.1mm; 2、槽宽歪斜角度:≤5°。提升公司市场 占有率
一种板厚≤1.0mm触 控印制电路板涂布 机连印带塞工艺的 研究研发新 的工艺 技术已量产1、通过对涂布轮转动挤压逐步增加板面油墨厚度,确 保孔内油墨饱满,表面油墨厚度的均匀平整,油厚达 到 10-40um,塞孔深度达到 60以上; 2、两面油墨通过滚轮转动挤压可以一起合成,相比传 统网版钉床印刷可以提高板面的平整度降低杂物返 沾; 3、降低丝印难度,降低生产成本。提高产品的生 产效率
一种汽车印制电路 板 HSP新工艺的研 究研发新 产品已量产1、 CAF测试:温度 65℃,湿度 93%,电压 1000VDC,20秒,测试 1100H,绝缘电阻≥20兆欧; 2、HSP表面粗糙度:Ra≤3um,Rz≤12um; 3、HSP剥离强度:铜面≥6.5Mpa,基材≥6.0Mpa,防 焊≥4.0Mpa; 4、HSP厚度:铜面上 HSP厚度 125-175um,基材位铜 厚≥175um; 5、HSP表面凸起:≤30um; 6、HSP工艺树脂塞孔深度:70-100%;提升企业的产 品生产能力
主要研发项目名称项目目 的项目进展拟达到的目标预计对公司未 来发展的影响
   7、HSP工艺树脂塞孔位连孔:≤20%。 
公司研发人员情况 (未完)
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