[年报]澄天伟业(300689):2022年年度报告

时间:2023年04月25日 01:39:54 中财网

原标题:澄天伟业:2022年年度报告

深圳市澄天伟业科技股份有限公司
2022年年度报告
2023-009




2023年4月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人冯学裕、主管会计工作负责人蒋伟红及会计机构负责人(会计主管人员)蒋伟红声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请广大投资者理性投资,注意风险。

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求。

公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分,详细披露了公司经营中可能存在的风险,敬请投资者关注相关内容。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 115,600,000为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.30元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。


目录
第一节 重要提示、目录和释义................................................................................................................................ 2
第二节 公司简介和主要财务指标........................................................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析.......................................................................................................................................... 10
第四节 公司治理.............................................................................................................................................................. 34
第五节 环境和社会责任............................................................................................................................................... 51
第六节 重要事项.............................................................................................................................................................. 53
第七节 股份变动及股东情况..................................................................................................................................... 62
第八节 优先股相关情况............................................................................................................................................... 68
第九节 债券相关情况.................................................................................................................................................... 69
第十节 财务报告.............................................................................................................................................................. 70

备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

四、其他相关资料。


释义

释义项释义内容
本公司、公司、澄天伟业深圳市澄天伟业科技股份有限公司
澄天盛业深圳市澄天盛业投资有限公司
报告期、报告期内2022年度、2022年1月1日至2022年12 月31日
电信卡移动通信用户身份识别模块卡
金融IC卡又称为芯片银行卡,是以芯片作为介质的 银行卡。芯片卡容量大,可以存储密钥、 数字证书、指纹等信息,其工作原理类似 于微型计算机,能够同时处理多种功能, 为持卡人提供一卡多用的便利
ID卡身份识别卡,是一种不可写入的感应卡
智能卡综合制卡服务为智能卡供应企业提供卡基制造、芯片封 装、信息个人化等智能卡生产及相关服务
5G第五代移动通信技术
引线框架引线框架作为半导体的芯片载体,是一种 借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与 外部电路(PCB)的电气连接,形成电气 回路的关键结构件,它起到了和外部导线 连接的桥梁作用,绝大部分的半导体中都 需要使用引线框架,是电子信息产业中重 要的基础材料;产品类型有TO、DIP、 SIP、SOP、SSOP、QFP、QFN、SOD、SOT 等;主要用模具冲压法和蚀刻法进行生产
MOSFET金属-氧化物半导体场效应晶体管(Metal Oxide Semiconductor Field- EffectTransistor),是一种可以广泛使 用在模拟电路与数字电路的场效晶体管
IGBT绝缘栅双极型晶体管,是由BJT和MOS组 成的复合全控型电压驱动式功率半导体器 件
VisaVisa是全球领先的支付技术公司,连接着 全世界200多个国家和地区的消费者、企 业、金融机构和政府,促进人们更方便地 使用数字货币,代替现金或支票
MasterCard中文名万事达,全球领先的支付技术公 司,透过针对支付行业的支付加盟、处理 中心及顾问服务,万事达卡为全球金融机 构、政府、企业、商户和持卡人提供领导 全球性的商务链接
GSMA全球移动通信系统协会
SASSecurity Accreditation Scheme
THALESTHALES DIS FRANCE SAS
G&D捷德公司(Giesecke&DevrientGmbH,简 称G&D)成立于1852年,总部位于德国慕 尼黑。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称澄天伟业股票代码300689
公司的中文名称深圳市澄天伟业科技股份有限公司  
公司的中文简称澄天伟业  
公司的外文名称(如有)SHENZHEN CHENGTIAN WEIYE TECHNOLOGY CO.,LTD.  
公司的外文名称缩写(如 有)CHENGTIAN WEIYE  
公司的法定代表人冯学裕  
注册地址深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10号深圳湾科技生态园10栋B3401-B3404  
注册地址的邮政编码518052  
公司注册地址历史变更情况公司自2018年12月将注册地址由“深圳市南山区商业文化中心区天利中央商务广场天 利中央商务广场(二期)C-2604”变更为“深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九 道10号深圳湾科技生态园10栋B3401-B3404”  
办公地址深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10号深圳湾科技生态园10栋B3401-B3404  
办公地址的邮政编码518052  
公司国际互联网网址www.ctwygroup.com  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名蒋伟红陈远紫
联系地址深圳市南山区粤海街道高新区社区高 新南九道10号深圳湾科技生态园10 栋B3401-B3404深圳市南山区粤海街道高新区社区高 新南九道10号深圳湾科技生态园10 栋B3401-B3404
电话0755-36900689-6890755-36900689-689
传真0755-865962900755-86596290
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《上海证券报》
公司披露年度报告的媒体名称及网址http://www.cninfo.com.cn/new/index
公司年度报告备置地点公司证券法务部
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称大华会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址北京海淀区西四环中路16号院7号楼1101
签字会计师姓名杨劼、柯敏婵
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□适用 ?不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 2022年2021年本年比上年增减2020年
营业收入(元)534,698,528.28423,042,881.8226.39%349,029,365.88
归属于上市公司股东 的净利润(元)42,271,723.7616,855,452.56150.79%23,594,276.58
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润(元)34,098,749.7810,722,152.60218.02%11,993,562.38
经营活动产生的现金 流量净额(元)68,796,041.5236,456,877.4688.71%72,767,454.90
基本每股收益(元/ 股)0.370.15146.67%0.21
稀释每股收益(元/ 股)0.370.15146.67%0.21
加权平均净资产收益 率6.48%2.71%3.77%0.04%
 2022年末2021年末本年末比上年末增减2020年末
资产总额(元)812,341,089.73759,322,594.086.98%699,529,026.20
归属于上市公司股东 的净资产(元)672,162,237.99633,344,330.696.13%614,290,682.79
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入107,368,585.75122,921,386.70155,441,990.32148,966,565.51
归属于上市公司股东 的净利润4,045,922.5710,947,857.4817,194,102.8710,083,840.84
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润1,740,296.029,201,765.0715,568,337.307,588,351.39
经营活动产生的现金 流量净额1,422,537.009,970,504.3225,570,392.1431,832,608.06
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目2022年金额2021年金额2020年金额说明
非流动资产处置损益 (包括已计提资产减 值准备的冲销部分)-266,280.15-79,276.95-101,356.04 
计入当期损益的政府 补助(与公司正常经 营业务密切相关,符 合国家政策规定、按 照一定标准定额或定 量持续享受的政府补 助除外)4,550,034.583,768,703.1612,974,375.39 
委托他人投资或管理 资产的损益3,909,503.943,664,773.691,163,100.50 
除同公司正常经营业 务相关的有效套期保 值业务外,持有交易 性金融资产、交易性 金融负债产生的公允 价值变动损益,以及 处置交易性金融资产 交易性金融负债和可 供出售金融资产取得 的投资收益-12,847.373,236.23379,012.88 
单独进行减值测试的 应收款项减值准备转 回1,235,053.96   
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出-132,814.43-95,110.36-991,153.83 
其他符合非经常性损 益定义的损益项目  1,500,698.10 
减:所得税影响额1,109,676.551,129,025.813,323,962.80 
合计8,172,973.986,133,299.9611,600,714.20--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要

(一)公司所处行业基本情况
公司智能卡专用芯片所处的集成电路产业属于新一代信息技术领域,是我国信息技术产业发展的基础,也是我国战
略性、基础性和先导性产业。近年来,国务院各部委颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》《国家信息化发展战略
纲要》《信息产业发展指南》,为我国集成电路产业发展提供了良好的政策环境。

2022年是国家“十四五”承上启下关键时期,党的二十大红利期开启,国家十四五规划纲要提出,强化国家战略科
技力量,加强原创性引领性科技攻关,“十四五”时期集成电路产业迎来发展新机遇。根据中国半导体行业协会集成电
路设计分会年会报告,2022年中国集成电路设计业有望取得16.5%增长,中国集成电路产业在庞大的内需市场带动下,
继续保持稳定增长态势。

1、智能卡行业
近年来,随着我国“金卡工程”建设的不断推进以及新兴技术与行业应用的深度融合,国内智能卡市场得到了较快
发展,智能卡在金融支付、移动通信、公共交通、安全证书等多个领域的渗透率不断提升。

在通信领域方面,根据工业和信息化部《2022年通信业统计公报》显示,2022年,我国通信业深入贯彻党的二十大
精神,全力推进网络强国和数字中国建设,着力深化数字经济与实体经济融合,5G、千兆光网等新型信息基础设施建设
取得新进展。以数据中心、云计算、大数据、物联网等为主的新兴数字化服务快速发展,截至2022年底,我国移动电话
用户总数为16.83亿户,全年净增4062万户,其中5G移动电话用户达5.61亿户,占移动电话用户的33.3%,比上年末
提高11.7个百分点,电话用户总规模保持增长。截至2022年底,三家基础电信企业发展蜂窝物联网用户18.45亿户,
全年净增 4.47亿户,较移动电话用户数高 1.61亿户,占移动网终端连接数(包括移动电话用户和蜂窝物联网终端用户)
的比重达52.3%,物联网用户规模快速扩大。未来随着我国大力推进5G、千兆光网等新一代信息通信技术在信息消费、
垂直行业、社会民生、数字政府等领域的融合应用,推动工业互联网规模应用,通信领域有望保持快速增长。

在金融应用领域方面,根据中国人民银行《2022年支付体系运行总体情况》显示,2022年我国银行卡总量小幅增长,
截至2022年末,全国共开立银行卡94.78亿张,同比增长2.50%,人均持有银行卡6.71张。金融IC卡产品市场普及率
在国内较高,同时受银行自身经营战略以及终端消费者偏好等因素影响,创新、时尚、高附加值的产品需求不断增长。

智能卡的普及经历从满足基本刚性需求,逐步向增值服务需求升级,目前从市场规模来看,中国智能卡行业已逐渐
步入成熟期,中国已成为全球最大的智能卡应用市场之一。近年来,智能卡应用在东南亚、中东、非洲、南美洲等地区
和国家快速发展,特别是通信智能卡和EMV迁移趋势下使用的金融IC卡,需求迅猛增长,为我国智能卡企业提供了新的
发展机遇,未来海外智能卡市场具有较大的发展潜力。

2、半导体专用芯片及器件行业
近年来公司以半导体研发设计、封装生产中心作为引擎,进一步在数字能源,物联网等领域扩充产品线,搭建半导
体产业生态,公司新拓展业务受半导体行业的景气状况影响较大。2022年全球半导体产业增长乏力。根据美国半导体行
业协会(SIA)的数据,2022年全球半导体行业销售额总计5735亿美元,在创历史新高的同时,但增速由2021年的26.2%下降至3.2%,而中国集成电路产业在庞大的内需市场带动下,继续保持稳定增长态势。根据中国半导体行业协会
集成电路设计分会年会报告,2022年中国集成电路设计业有望取得16.5%增长,维持在高位运行。

在半导体功率器件领域,据中国半导体行业协会统计,半导体功率器件是带动中国半导体分立器件市场加速增长的
主要动力。半导体功率器件几乎用于所有的电子制造业,包括计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业电子等电
子产业。此外,新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、5G、光伏新能源等新兴应用领域逐渐成为半导体功率器件
的重要应用市场,从而推动其需求增长。根据Omida数据显示,2022年全球功率半导体市场规模将达481亿美元,预计
2024年市场规模将达到532.19亿美元;2022年中国功率半导体市场规模将达191亿美元,预计2024年市场规模将达到
195.22亿美元,占全球市场约为36.68%,中国作为全球最大的功率半导体消费国,未来市场发展前景良好。

(二)报告期内公司所处的行业地位
公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业,是一家集软件研发、工程设计、
系统集成和制造为一体的综合服务商。公司的产品与服务覆盖全球,为国际客户的管理与运营提供坚实保障。公司在智
能卡制造规模化、专业化的基础上,发展成为了涵盖芯片研发、设计、生产和智能卡生产销售及终端应用开发的系统解
决方案服务企业,公司率先实现行业内芯片智能卡产品端到端的全产业链覆盖,是智能卡行业首家一站式服务供应商。

公司作为国内较早从事智能卡生产的企业,在制造技术、工艺流程、管理水平、经营规模以及国际化布局处于行业
领先地位。公司被认定为“国家高新技术企业”,同时旗下还拥有2家获得“国家高新技术企业”认定的全资子公司。

公司获得了Visa、MasterCard、AMEX、GSMA SAS-UP、IAFT 16949、集成电路等多项国内外客户的行业资质认证,截至
本报告期末,公司拥有专利技术156项,其中发明专利2项,集成电路布图设计权7个,软件著作权47项,实用新型100个。

公司凭借品质、服务、产能规模优势,与THALES, IDEMIA和G&D等全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系,通过深圳、上海、宁波、香港、印度新德里和印度尼西亚雅加达等分、子公司为客户提供优质产品及服务。公司主
要产品的销量不断提升,尤其是通信智能卡产品销售在全球市场中占有一定比重。

二、报告期内公司从事的主要业务

(一)主要产品及用途
公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片和物联网产品的提供商,持续创新为客户创造更多价值、促进产业良
性发展并为奋斗者提供更广阔的平台。

公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上,制定“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略。2021年来,公司
把握双碳趋势机遇,打造第二增长曲线,开始向新能源汽车、光伏逆变、储能等能源领域拓展。在安全芯片、功率半导
体业务等方面开展调研立项,2022年完成安全芯片和MOSFET、IGBT、功率模块等功率半导体方面的研发,并已开始为终
端应用企业送样测试,布局数字能源业务战略。报告期内,公司主要产品情况如下: 1、智能卡业务
在智能卡方面,公司主要产品为电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等,公司同时为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司主要产品和服务下游市场覆盖移动通信、金
融支付、公共事业等智能卡主要应用领域。公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖,为客户提供更完备的产品与服
务。

(1)智能卡硬件业务
报告期内,公司在巩固智能卡硬件产品的市场份额的基础上,持续加大智能卡生产能力的投入,对现有产线技术进
行改造,提升生产工艺自动化水平,提高生产能力与良品率,进一步实现智慧工厂主要生产线的搭建。

同时,公司积极响应“一带一路”国家战略,深化公司现有的国际化发展格局为全球客户提供优质产品及服务,公
司将充分利用成熟的运营管理海外工厂的体系,持续寻找投资海外服务当地客户的机会,进一步贴近客户,快速反应客户
的需求,为客户提供快捷优质的服务,满足客户大批量采购要求,进一步缩短产品的交付时间。

(2)智能卡信息个人化软件服务及综合制卡服务
印度尼西亚澄天伟业生产中心达产,为公司进一步开拓东南亚、非洲地区市场奠定基础,使公司产品进一步向产业
链下游延伸,丰富产品和服务种类,从而进一步优化公司收入结构。随着国内金融IC卡需求持续扩大,公司为合作伙伴
提供的综合制卡服务内容进一步多元化,综合制卡服务盈利能力提升。

2、半导体智造业务
(1)智能卡专用芯片业务
2021年,澄天伟业(宁波)芯片技术有限公司智能卡专用芯片收入稳步增长。该项目的投产将进一步延伸公司产业
链,丰富公司产品线,提升公司在智能卡领域内的竞争力。

公司智能卡专用芯片业务根据客户实际需求提供模块化的服务与产品,包括单独或同时提供智能卡专用芯片承载基
带产品、智能卡专用芯片封装服务,或供应智能卡专用芯片成品。公司根据客户订单制定生产计划,由客户提供或者根
据客户要求采购晶圆,公司自行采购生产承载基带和封装所需原辅材料,按照客户提供的专用芯片设计或根据行业标准
设计,由公司进行智能卡专用芯片的生产。公司生产的专用芯片承载基带和专用芯片,根据客户需求直接用于公司为其
生产的智能卡或按其要求直接出货。

(2)安全芯片业务
2021年,公司结合自身封装产能与供应链及客户资源的竞争优势,完成部分安全芯片的研发,现主要应用于信息安
全与信号传送安全,未来公司将积极探索安全芯片应用场景,抓住国产化趋势,丰富安全芯片业务的产品线。

(3)半导体封装材料业务
公司围绕功率半导体的设计及实验室业务,结合自身生产资源和管理经验,已投产功率器件封装材料引线框架业务,
目前项目一期已完成投产,已向部分客户送样验证,未来引线框架不仅面向封装企业等客户,也将应用于公司自研的功
率器件和IC产品。

(4)功率半导体
近年来,公司管理层积极落实功率半导体研发、设计和销售,产品路线分为硅基半导体和第三代半导体,具体为MOSFET、IGBT单管、模组和SiC分立器件。产品市场定位为光伏逆变器、储能和车规级市场,实现公司多层次收入。报
告期内公司已完成部分MOSFET、IGBT和IGBT模块等功率半导体方面的研发,并已开始为终端应用企业送样测试。

(二)公司经营模式
报告期内,智能卡业务是公司的传统核心业务,也是公司收入与利润的主要来源,新拓展业务尚处于市场开发状态。

公司从事智能卡和专用芯片的研发、生产与销售,依照国际、国家及行业标准和客户需求生产定制化产品,部分小批量
产品采用自主设计、委外加工的模式。公司的产品及服务通过以销定产的方式进行直销。

公司智能卡专用芯片业务根据客户需求提供模块化的服务与产品,可模块化或者整体为客户提供智能卡专用芯片承
载基带、智能卡专用芯片封装服务或智能卡专用芯片。公司根据客户订单制定生产计划,由客户提供或者根据其要求采
购晶圆芯片,同时由公司自行采购生产承载基带和封装所需原辅材料,由公司进行智能卡专用芯片的生产。公司生产的
智能卡专用芯片承载基带和智能卡专用芯片,用于公司为客户生产的智能卡或按其要求直接出货。

(三)主要业绩驱动因素
(1)公司抓住芯片产业国产替代的重大战略机遇,不断增强芯片业务综合竞争优势,在以SIM卡、银行卡、社保卡、
交通卡、身份证等为代表的智能卡芯片领域,国内运营商启动NFC-SIM卡市场,产品附加值提升;智能卡信息个人化软
件服务与智能卡专用芯片的收入占比逐步提升;
(2)公司积极拓展新客户,利用成熟管理运营海外市场的制度与体系,持续寻找投资服务海外客户的机会,着眼于
长期发展海外业务,海外收入进一步增加;
(3)公司不断加大对智慧生产中心的投入,通过引进自动化设备,对生产中心进行技术改造升级,并且通过实施精
细化管理,生产效率进一步提升;
(4)借助国家产业政策和资本市场的支持,在“十四五”期间,充分发挥上市公司技术、市场和资本优势,把握双
碳趋势机遇,进入专用芯片、安全芯片、功率半导体领域向终端应用系统软件延伸,同时朝新能源汽车、光伏逆变、储
能等能源领域拓展,打造第二增长曲线;
(5)公司进一步实施“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略,优化公司产品结构,以半导体研发设计、封装生产
中心作为引擎,进一步在数字能源,物联网等领域扩充产品线,搭建半导体产业生态,拓展公司芯片产品的新应用领域;
实现业务多元化,为公司业绩增长提供新的增长点。

三、核心竞争力分析
(一)业内领先的人才与技术优势
公司专注于智能卡行业多年,凭借持续不断的技术和人才投入,在业内已形成领先的技术与人才优势,为公司产品
的不断迭代奠定坚实基础。同时,公司在拥有智能卡行业内优秀的技术、研发和管理团队的基础上,不断引进集成电路
行业优秀人才,为公司的可持续发展提供了人才资源保障。

(二)卓越的技术创新及研发优势
公司自成立以来,专注智能卡产品与服务的研发、生产和销售。公司的知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。

公司致力于搭建业务能力与服务意识兼备的技术团队,在内部培养技术人才的同时积极引进国内外专业人才。截至本报
告期末,公司拥有专利技术156项,其中发明专利2项,集成电路布图设计权7个,软件著作权47项,实用新型100个。

此外,公司在研新产品、新项目顺利进行,目前研发团队平均拥有 6年以上 SiC JBS/MOSFET 器件与工艺开发经验,
8年以上的 SBD/VDMOS 器件与工艺开发经验,和 10年以上的 IGBT/FRD器件与工艺开发经验,公司将进一步增强公司产
品的核心竞争力。

(三)优质的客户及品牌优势
公司致力于建立强大、稳定、多元化的客户群。经过多年的发展,公司在综合制卡服务、产能规模、产品品质以及
反应能力等方面都拥有良好形象。公司通过“靠近客户设厂,快速反应需求,深化合作关系”的经营理念,在经营中不
断改善机制,提高服务能力,保证产品的生产和供应。公司与国际、国内智能卡系统公司建立长期稳定的合作关系,有
利于保持订单稳定,保证业务的持续增长。

(四)多元的综合服务优势
公司自成立以来专注于智能卡的研发、生产与销售,积累了丰富的行业经验,经营规模、制造工艺和管理水平行业
领先。在此基础上,公司积极革新经营管理模式,将“顺应行业发展趋势、满足客户多元需求”的服务理念贯穿于公司
经营的各个方面,率先在业内提出智能卡综合制卡服务,实现了业务结构的优化升级,显著提升了公司在智能卡产业价
值链中的行业地位。

公司的综合制卡服务具备较高的灵活性、应用广泛性和定制性,可让合作伙伴获得自主生产所不具备的经营效益。

在长期合作过程中,公司管理、服务等水平不断提升,逐渐具备国际化服务能力。

公司通过为客户提供更丰富的产品与服务,逐渐融入国际智能卡系统公司供应链的各个环节,双方在产业链协作中
不断深化合作。公司协助合作伙伴整合供应链资源,优化产品供应的各个流程,满足其多元化需求,体现了一种创新型
的合作关系,符合全球智能卡产业链分工不断专业化的新趋势。

(五)规模经济的行业竞争优势
行业下游客户选择供应商或合作伙伴时对产能规模和公司的规范运作具有较高要求,公司根据客户发展需要,配合
客户发展计划就近设立生产中心,通过深圳、上海、宁波、印度新德里和印度尼西亚雅加达五个生产中心为其提供优质
的售前咨询、生产保障和售后服务,实现对客户需求的快速反应,及时满足客户对产品和服务的需求。目前公司产能规
模居于行业前列,近几年智能卡产销量均超过10亿张,规模优势为公司积累了优质及需求多元化的客户。

随着在细分领域市场地位的提高和规模的扩大,公司规模经济优势进一步提高。公司与供应商建立长期稳定的合作
关系。公司原材料需求量大,由集团统一采购,长期集中式、大批量采购可获得价格优势。在生产方面,公司通过规模
化的经营,提高设备利用率和自动化率,达到降本增效、开源节流的目的。

(六)齐备的行业认证资质优势
智能卡产品涉及最终客户的信息保密和财产安全,须通过严格的认证方可取得业务资质,相关资质是进入行业的基
本前提,是制卡企业获取更多市场份额的基础。公司拥有多家通过包括ISO9001、ISO14001、OHSAS18001在内的ISO质
量体系认证的生产中心,配备高素质的人员团队和行业领先的生产设备。

公司按照国际标准、国家标准、行业标准、发卡机构标准及客户标准建立安全生产环境,凭借技术、质量和先进管
理等优势,获得了包括VISA、MASTERCARD、AMEX和GSMA等在内的多个机构颁发的智能卡产品生产或服务提供的资质证
书。公司智能卡专用芯片相关ISCCC EAL5+、SOGIS CC EAL5+等认证已完成审核。

(七)多元化产品组合的优势
公司产品应用领域涉及移动通信、金融支付和公共事业等领域,随着未来业务的不断拓展,公司产品多样性将不断
增加。得益于公司完整的智能卡生产链、丰富的行业经验和对客户需求的快速反应能力,公司逐步发展成为年产能15亿
张以上的智能卡和20亿粒专用芯片的生产企业。

2019年澄天伟业(宁波)芯片技术有限公司完成建设并投产,该项目的建成进一步丰富公司产品线,提升公司竞争
力。公司目前已成为智能卡行业内覆盖智能卡专用芯片、卡体及信息个人化的全产业链的企业。报告期内,该项目产能稳
步爬升中。

作为智能卡行业内能提供智能卡全产业链产品与服务的企业,公司依托优质客户及本身的品牌优势,以规模效应带
动综合制卡服务,充分发挥公司全产业链的“产品+服务”的协同效应,与客户实现互惠共赢。

智能卡和芯片行业属于制造业及信息技术业跨界的细分行业,对技术人才、管理团队的行业经验、知识结构和复合
技术有较高要求。公司高级管理团队和核心技术人员具有丰富的行业经验和企业管理经验,能敏锐把握行业、产品的技
术发展方向,精通工艺技术和流程。公司经过多年发展已建立一支稳定、高素质、结构合理的管理队伍,为公司产品研
发、技术创新、稳定生产、精细管理奠定良好的人力资源基础。

公司已制定一系列市场化、符合实际情况的考核及激励机制,在2021年度适时推出员工持股计划,核心管理团队、
技术人才均持有公司股份,进一步激励员工实现其个人考核指标,进而调动员工的积极性和创造性,推动公司业绩提升,
促进员工和股东利益趋于一致。公司各部门均制定完整的流程制度,并根据公司发展的实际情况与时俱进,实行扁平化
管理方式,提高公司的管理效率,最终实现精细化管理。

四、主营业务分析
1、概述
2022年,公司在董事会领导和管理层的带领下,积极响应“一带一路”国家战略,深化公司现有的国际化发展格局
为全球客户提供优质产品及服务,公司充分利用成熟的运营管理海外工厂的体系,持续寻找投资海外服务当地客户的机
会, 通过“靠近客户设厂,快速反应需求,深化合作关系”的经营理念进一步贴近客户,快速反应客户的需求,为客户
提供快捷优质的服务,满足客户大批量采购要求。同时,公司持续创新、积极转型,落实“延伸产业链、拓展新领域”

的发展战略。公司把握智能卡行业发展趋势,审时度势,坚持以公司产能规模与现金流优势的智能卡业务为基础,在持
续提升该业务市场份额的同时,稳健地对半导体业务、信息技术业务投入资源,为公司未来半导体、智慧安防业务的快
速发展奠定了基础。

2022年度,公司实现营业收入 53,469.85万元,较去年同期增长 26.39%,其中,智能卡业务是公司的传统核心业务,
也是公司收入与利润的主要来源。另外,公司加大海外市场拓展力度,公司产品外销占比超 50%,海外市场对收入贡献
的占比增大。

报告期内,公司实现归属于上市公司股东净利润 4,227.17万元,同比上升150.79%,整体经营情况呈现向好的态势。

2、收入与成本
(1) 营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元

 2022年 2021年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计534,698,528.28100%423,042,881.82100%26.39%
分行业     
智能卡制造行业534,698,528.28100.00%423,042,881.82100.00%26.39%
分产品     
智能卡产品425,006,871.2979.49%330,776,699.5178.19%28.49%
综合制卡服务18,292,347.723.42%27,749,912.926.56%-34.08%
半导体产品73,073,308.0313.67%55,300,990.7513.07%32.14%
其他业务18,326,001.243.43%9,215,278.642.18%98.87%
分地区     
境内207,904,052.1138.88%173,313,852.3140.97%19.96%
境外326,794,476.1761.12%249,729,029.5159.03%30.86%
分销售模式     
直销534,698,528.28100.00%423,042,881.82100.00%26.39%
(2) 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分行业      
智能卡制造行业534,698,528.28424,443,896.9020.62%26.39%24.39%1.28%
分产品      
智能卡产品425,006,871.29334,042,957.0121.40%28.49%24.94%2.23%
综合制卡服务18,292,347.725,204,129.8271.55%-34.08%-62.99%22.22%
半导体产品73,073,308.0368,232,670.856.62%32.14%28.62%2.55%
分地区      
境内207,904,052.11150,455,816.0527.63%19.96%14.48%3.46%
境外326,794,476.17273,991,739.1916.16%30.86%30.60%0.16%
分销售模式      
直销534,698,528.28424,447,555.2420.62%26.39%24.39%1.28%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 ?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上 年同期增减
分行业      
智能卡制造行业423,042,881.82341,214,243.8119.34%21.21%29.26%-5.02%
分产品      
智能卡产品330,776,699.51267,368,904.2619.17%6.65%11.74%-3.68%
综合制卡服务27,749,912.9214,061,744.1649.33%-3.30%-15.55%7.36%
半导体产品55,300,990.7553,050,530.584.07%---
分地区      
境内173,313,852.31131,426,297.5024.17%45.49%60.63%-7.15%
境外249,729,029.51209,787,946.3115.99%8.62%15.17%-4.77%
分销售模式      
直销423,042,881.82341,214,243.8119.34%21.21%29.26%-5.02%
变更口径的理由
产品销售占比增加
(3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类项目单位2022年2021年同比增减
智能卡销售量亿张10.8810.523.42%
 生产量亿张10.9710.512.66%
 库存量亿张0.180.09100.00%
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
□适用 ?不适用
(4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
(5) 营业成本构成
产品分类
单位:元

产品分类项目2022年 2021年 同比增减
  金额占营业成本比 重金额占营业成本 比重 
智能卡直接材料242,007,266.4272.45%180,049,055.2567.34%34.41%
 直接人工44,043,021.5113.18%33,786,512.3812.64%30.36%
 制造费用47,992,669.0814.37%53,533,336.6320.02%-10.35%
智能卡合计 334,042,957.01100.00%267,368,904.26100.00%24.94%
半导体产品直接材料61,776,141.4890.54%51,302,188.9396.70%20.42%
 直接人工528,126.260.77%217,351.900.41%142.98%
 制造费用5,928,403.128.69%1,530,989.752.89%287.23%
半导体产品合计 68,232,670.85100.00%53,050,530.58100.00%28.62%
综合制卡服务 5,204,129.82100.00%14,061,744.16100.00%-62.99%
其他业务 16,964,139.23100.00%6,733,064.81100.00%151.95%
说明
本年度公司按产品类别披露营业成本的主要构成项目,直接材料、直接人工、制造费用在营业成本中的占比能可靠计量,
核算口径与上年相同。

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要

产品的产销情况
单位:元

产品名称2022年  2021年  同比增减  
 营业成本销售金额产能利用 率营业成本销售金额产能利用 率营业成本销售金额产能利用 率
半导体产 品68,232,6 70.8573,073,3 08.0318.03%53,050,5 30.5855,223,9 69.7111.14%28.62%32.14%61.85%
主营业务成本构成

产品名称成本构成2022年 2021年 同比增减
  金额占营业成本比 重金额占营业成本比 重 
半导体产品直接材料61,776,141.4 890.54%51,302,188.9 396.70%20.42%
半导体产品直接人工528,126.260.77%217,351.900.41%142.98%
半导体产品制造费用5,928,403.128.69%1,530,989.752.89%287.23%
同比变化30%以上
?适用 □不适用
机器设备投产,产品销售增加,人工成本增加。

(6) 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
合并报表范围减少子公司:
1、子公司澄讯(宁波)芯片技术有限公司于2022年05月16日注销; 2、子公司澄天伟业(无锡)芯片技术有限公司于2022年11月2日注销; (7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 ?适用 □不适用
1、半导体封装材料业务
报告期内,公司实现半导体材料引线框架实现小批量生产,目前正处于市场开发阶段。

2、半导体功率器件业务
报告期内公司已完成部分MOSFET、IGBT、功率模块等功率半导体方面的研发,并已开始为终端应用企业送样测试。

(8) 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)514,383,686.46
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例96.20%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%
公司前5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1THALES DIS FRANCE SAS286,230,791.0253.53%
2第二名128,953,742.4624.12%
3第三名52,323,201.529.79%
4第四名24,363,386.824.56%
5第五名22,512,564.644.21%
合计--514,383,686.4696.20%
主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)245,053,981.02
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例58.76%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%
公司前5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1第一名148,994,564.4735.73%
2第二名32,389,190.007.77%
3第三名25,215,200.806.05%
4第四名23,641,297.935.67%
5第五名14,813,727.823.55%
合计--245,053,981.0258.76%
主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位:元

 2022年2021年同比增减重大变动说明
销售费用2,428,930.191,888,579.2828.61% 
管理费用45,624,027.9541,703,476.559.40% 
财务费用-3,071,433.931,021,157.74-400.78%主要系汇兑收益增加
研发费用18,160,875.4617,482,414.373.88% 
4、研发投入
?适用 □不适用

主要研发项目名称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公司未来发展 的影响
柔性载板单面镀膜封 孔工艺的研发封孔后能有效提升载 板的耐化学腐蚀、耐 生物腐蚀性能和耐候 性能,在中高温工况 下性能稳定。已达到预计可应用状 态1、能够合格地对PS 版封孔,避免对封孔 质量产生破坏,使得 整个封孔过程中溶液 状态在可控范围内, 预防封孔液的老化; 2、封孔过程不含重金 属,具有能耗低、效 率高、无重金属污染 的特点。提升载板的耐化学腐 蚀、耐生物腐蚀性能 和耐候性能,适用范 围更广
改进型窄腔体模块封 装技术的研发在塑封体与芯片的侧 面和上表面相对应的 一处或多处开设空 腔,在芯片的侧面和 上表面存在一处以上 与塑封体不接触的表 面,从而密封薄膜将已达到预计可应用状 态1、芯片表面敏感部位 没有被塑封体覆盖, 减少封装结构对于芯 片内部结构的应力影 响; 2、有利于芯片的通风 和散热,保障芯片的提高电子芯片使用过 程中的可靠性
 塑封体与芯片之间形 成空腔。 性能完整和正常的功 能。 
智能卡载带焊接面等 离子处理设备的研发通过等离子处理设备 使收放卷导辊、纠偏 结构和支撑导辊的寿 命达到与常压使用时 一致;将卷绕材料走 料系统与等离子体处 理区域完全隔离,从 而避免了等离子体对 走料、纠偏和收放卷 系统的侵蚀作用。已达到预计可应用状 态1、纠偏精度偏差为 ±1mm; 2、现有的自动放卷、 纠偏、自动收卷设备 改进后应用于真空环 境, 使真空等离子体 表面处理设备具备了 这一功能,简化了生 产工序;同时,自动 纠偏绕卷功能使材料 不用经过人工卷料和 取放操作,避免了二 次污染。增强了设备的使用寿 命,提高生产效率和 使用效果
具有射频功能的智能 卡载带的研发通过该载带能够实现 智能卡直接集成接触 式功能和非接触式功 能已达到预计可应用状 态1、有效的节约生产材 料和降低生产成本; 2、可沿用大部分生产 设备和工艺,无需购 买或设计生产设备。降低生产成本和提高 生产效率
条带蚀刻用定位技术 的研发通过对条带位置进行 校正,保证条带处在 制程正确位置,减少 了由于条带位置偏差 而带来的产品不良的 现象。已达到预计可应用状 态1、设置定位装置,控 制双头螺柱和螺母的 转动方向,进而控制 两块夹块的运动方 向,使电路板的定位 准确,且拆卸较方 便;通过设置伸缩杆 和第二弹簧,便于避 免夹紧力过大,可保 护电路板。 2、可以根据不同使用 者合理调节高度,便 于使用者使用;通过 设置限位机构,可以 限制转轴的转动,便 于调节至合适高度 后,进行限位。增加良品率
双界面智能卡及芯片 模块的封装方法研发实现芯片模块内部的 结构优化,焊盘及合 金线的排布紧凑,空 间利用率高,在不影 响芯片存储空间的前 提下简化了布线长 度,降低了生产成 本。测试阶段1、增加测试项目,加 严测试通过标准,实 现芯片功能的更优, 使用性能优越。 2、封装胶位置、排 布、形状、厚度、直 径等不同方案排列组 合,配比不同合金线 及焊盘的错位空间设 计等,选用固化后的 直径为6.0mm-6.3mm 的封装胶,提高封装 胶的保护质量,同时 提高芯片模块的使用 寿命。提高芯片模块的使用 寿命,简化布线长 度,降低生产成本
智能卡模块制造用的 高精度冲孔设备研发提升产品定位冲孔速 率,在冲孔架内侧两 端均开设限位滑槽, 限位滑槽内部均滑动 连接限位滑块,利用 限位滑槽与限位滑块测试阶段1、通过精度标位置的 巧妙设计,触控操作 屏及控制器的同步辅 助,实现智能卡冲孔 设备冲孔精度高、操 作简单、工作稳定。减少产品损耗,提高 产品合格率
 的配合实现冲孔滑座 的限位,从而降低冲 孔过程中冲头出现跑 偏的现象,配合精度 标,能够快速对产品 进行定位冲孔。 2、利用限位滑槽与限 位滑块的配合实现冲 孔滑座的限位,大大 降低冲头跑偏概率, 配合精度标,能够快 速对产品进行定位冲 孔。 3、利用辅助电机与控 制器电性连接、辅助 齿轮与从动齿轮一侧 啮合连接。 
智能卡性能检测方法 研发提高检测效率及有效 降低错检、漏检;提 高装置稳定性,于夹 板和检测器的连接处 固定设置保护垫以保 护检测器,同时将滑 槽与夹板的顶端滑动 连接,使得夹板沿着 滑槽滑动更加稳定测试阶段1、通过装置的检测器 对卡条进行质量检 测,电动伸缩杆推动 电动吸盘来吸附智能 卡不良品,能够提高 检测效率,同时减少 漏检错检的发生。 2、配备气缸、电机、 电动伸缩杆、电动吸 盘、传感器等,且部 件之间电性连接,使 得检测过程有条不 紊、工作可靠、有效 保护、节省了人力物 力。 通过顺时针转动旋钮 来推动夹板相向移 动,对检测器进行固 定夹持,可避免在检 测过程中检测器发生 脱落,通过逆时针转 动旋钮带动两个夹板 背向移动,不再对检 测器进行夹持固定, 实现对检测器进行拆 卸维护的便利性。提高效率,节省人力 物力,提升智能卡性 能检测的准确性
基于智能卡芯片应用 场景的闪存读干扰测 试方法开发智能卡芯片在应用场 景下程序区或数据区 的闪存可靠性读干扰 评价方法,考核内存 存储器的耐循环擦写 能力闪存的数据保持 能力和抗读干扰的能 力测试阶段1、新型测试方法检验 程序区及被擦写、读 的数据区的抗干扰能 力;测程序区的更新 次数 1000 次循环擦 写能力可充分满足筛 选测试和应用操作系 统加载等的需要。程 序区不会被客户擦 写,需承受长时间的 各类扰动并保持数据 不变。 2、实现更快速地分析 闪存的随着擦写和读 干扰应力的数据阈值 退化趋势,为评价智 能卡芯片产品在不同 应用场景下的闪存读 干扰水平带来很大的 便捷。可严格地测试和评价 闪存的耐久力水平; 提升可靠性测试能力
连续IC智能卡载带高通过设计连续IC智能测试阶段1、自研续IC智能卡提高生产效率、降低
速表面处理技术研发卡载带高速表面处理 装置、载带贴合密封 条进行同步转动,利 用电极喷头向密封条 喷射电镀液使得电镀 液与载带相接触,完 成电镀和多个限位以 达到电镀的稳固后实 现载带的连续处理 载带高速表面处理装 置,具备可对多条载 带连续处理的高效加 工能力,且电镀液引 流均匀,使得产品表 面处理优良。 2、避免传统的大电流 损耗、生产效率低、 费时费力等,通过载 带与密封条巧妙的滚 动接触,及限位对密 封条提供的定位支持 等,大大简化智能卡 载带高速表面处理的 工序,提高生产效 率,且工作可靠。成本
用于智能卡的具有嵌 入式电子器件的封装 电子模块研发采用独立制造的卡基 体和天线电路模块镶 嵌而成嵌入式智能 卡;设置封装制卡工 艺,将金属层一侧设 计为相对设置的连接 凸起并形成固晶区 域;通过金属化孔电 连接 高智能卡封装电子模 块的稳定性测试阶段1、采用卡基体、电气 电路模块分体制造、 镶嵌而成的设计方 法,实现可方便随意 地拓展智能卡款式与 外形的功能,以及降 低了智能卡维修及更 换成本,使得宝贵资 源得到充分使用。 3、采用更为稳定的电 性连接,可省略打金 线的工艺,节省时间 和生产成本,且也总 体提高了智能卡电子 模块的工作可靠性。 2、封装工艺简单可 靠,实现封装费用的 降低,同时保证了智 能卡的电子模块的功 能稳定性。可降低维修及更换成 本
智能卡封装全自动检 验光学检测系统的研 发改善因灰尘搭在线圈 中间造成的误检测 率,顺利推进AOI实 施;搭配可驱动的设 备实现载带的步进, 弥补AOI检测本身不 具备驱动物体动作的 能力;设计AOI与原 有设备的隔离方式为 机械继电器式测试阶段1、通过清洗部件及清 洗工艺的改进,实现 将AOI误检测率数据 降低在可接受范围之 内,为AOI顺利推进 提供基本保障。 2、搭配可驱动的设备 实现载带的步进,弥 补AOI检测本身不具 备驱动物体动作的能 力,同时满足了 AOI 图像识别检测步骤所 需时间。 3、设计AOI与原有设 备的隔离方式为机械 继电器式,避免了相 互之间直接产生电器 干扰,从而避免由于 开发的不成熟造成原 来设备的电器损坏。 4、实施全自动时序, 实现AOI工控机既能实现将手工检查变成 自动AOI的识别
   手动也能自动控制的 功能。 
非接触智能卡条带读 写检测装置研发设计探针与读卡器之 间通过连接线电连 接;实现批量检测和 读写操作,使得工作 效率高、工艺流程简 化、成本降低测试阶段1、探针与读卡器之间 通过连接线电连接, 而非通过磁性感应, 可避免电磁干扰,也 可避免后续材料的浪 费、节省成本。 2、设计探针与读卡器 相接触,可实现非接 触智能卡芯片还未制 成成品智能卡之前就 可以及时检测出未合 格的非接触智能卡芯 片的功能要求,解决 现有技术的问题。 3、读写操作创新,通 过改变读写顺序及读 写对象,使得工艺流 程简单,实现批量检 测和读写操作,对提 高行业生产能力有着 极大的积极意义。 4、巧妙设计非接触智 能卡芯片在条带本体 上与探针对位排列, 实现了操作流程的简 化,提高了机器的工 作效率。提高效率,降低成本
公司研发人员情况 (未完)
各版头条