[年报]华海清科(688120):2022年年度报告
原标题:华海清科:2022年年度报告 华海清科股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述了公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险，审慎作出投资决定。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人张国铭、主管会计工作负责人王怀需及会计机构负责人（会计主管人员）王峰声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司第一届董事会第三十六次会议审议通过了《关于公司<2022年度利润分配及资本公积金转增股本预案>的议案》。 经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2022年度公司合并报表实现归属于上市公司股东的净利润为501,601,016.84元，截至2022年12月31日，母公司期末可供分配利润为756,853,808.18元，2022年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润和转增股本，具体方案如下： 1.公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.00元(含税)。以截至2022年12月31日总股本106,666,700股计算，共计拟派发现金红利53,333,350.00元(含税)，占2022年度合并报表中归属上市公司股东的净利润比例为10.63%。 2.公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.90股。以截至2022年12月31日总股本106,666,700股计算，共计转增52,266,683股，转增后公司总股本增加至158,933,383股。 如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动，公司拟维持分配和转增总额不变，相应调整每股分配和转增比例，并将另行公告具体调整情况。 本次利润分配及资本公积转增股本预案尚需提交公司2022年年度股东大会审议通过后方可实施。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 44 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 63 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 69 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 98 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 109 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 110 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 110
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 近年来，公司始终保持着较高水平的营收增速，近三年复合增长率达98.46%，面对日益复杂严峻的国际环境和集成电路产业的周期波动等多重考验，公司积极把握国内晶圆厂扩产的商业机会，继续加大产品研发投入，CMP设备的产品竞争力和工艺覆盖度持续提高，市场占有率再创新高，扩展了减薄设备、湿法设备、金属膜厚测量设备等并交付客户。2020年至 2022年公司营业收入分别为 38,589.19万元、80,488.05万元、164,883.83万元，同比增长率分别为 82.95%、108.58%、104.86%。2020年至2022年公司归母净利润分别为9,778.77万元、19,827.67万元、50,160.10万元，2020年扭亏为盈，2021年和2022年同比增长率分别为102.76%、152.98%。报告期内，公司新签订单金额约35.71亿元（不含Demo订单），再创历史新高。 公司2022年营业收入同比增长104.86%达到16.49亿元，主要系公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，突破了更先进的技术节点，实现了更高的工艺覆盖度，取得了更多客户的批量订单，市场占有率不断提高；同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量。报告期内，公司CMP设备等集成电路装备类产品实现营业收入 14.31亿元，约占营业收入总额的 87%，关键耗材与维保服务、晶圆再生等业务实现营业收入2.18亿元，约占营业收入总额的13%。 报告期内，公司实现归母净利润5.02亿元，同比增长率达152.98%，扣非归母净利润3.80亿元，同比增长率达233.36%，主要因公司在保持产品竞争优势、营业收入大幅增长的同时，加大成本控制力度、提高费用控制水平。报告期内公司通过进一步优化产品设计、推进零部件国产化等多种措施实现了较好的成本控制水平，产品综合毛利率达 47.72%，较同期上升 2.99个百分点；销售费用、管理费用等期间费用亦控制在较低水平。报告期内，公司归母净利润较去年同期增长约3.03亿元，除营收增长、成本费用控制等因素外，公允价值变动、现金管理收益、嵌入式软件即征即退税收优惠等贡献利润1.31亿元。报告期内，非经常性损益约1.22亿元，主要包括政府补助、投资收益、公允价值变动等。 报告期末，归属于上市公司股东的净资产较上年末增加 492.77%，总资产较上年末增加158.47%，主要系公司于2022年6月首次公开发行股票扣除发行费后募集资金净额34.90亿元以及实现盈利5.02亿元。 2022年经营活动产生的现金流量净额较同期下降 93.56%，主要系公司业务规模扩大及备货增加，采购支出增幅较大所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2022年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 √适用 □不适用 单位：元币种：人民币
十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2022年是“十四五”规划实施的关键一年,也是实现第二个百年奋斗目标进军新征程的重要一年，公司在董事会的科学决策和监事会的监督指导下，积极应对严峻复杂的国际形势和国内集成电路产业发展的机遇与挑战，认真贯彻和落实股东大会、董事会及管理层的各项决策，统筹推进公司高质量发展和创新驱动发展战略，超额完成年初确定的各项经营目标，努力推进、执行集成电路关键装备安全可控和关键核心技术自主攻关的战略方针，在实现公司高速、健康、安全发展的同时，为我国集成电路产业的快速发展做出贡献。 集成电路作为全球信息产业的基础与核心，在电子设备（如智能手机、电视机、计算机等）、通讯、汽车电子、新能源及智能制造等方面得到广泛应用，也是移动互联网、智能驾驶、人工智能（AI）、虚拟现实（VR）等新兴技术领域的基石，对信息技术革命、经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用。我国集成电路产业近年来发展迅速，虽然在国家及社会各界的共同努力下已初具规模，但国产集成电路关键装备在技术、品类、性能等方面与国外同类产品相比还存在一定差距。集成电路装备作为“卡脖子”难题之一，已成为我国必须攻克的战略制高点，同时也成为了全社会所关注的硬科技产业之一。 化学机械抛光（CMP）设备是集成电路前道制造工序、先进封装等环节的关键工艺设备之一，已广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线。CMP是在芯片制造技术水平演进到一定程度，摩尔定律因没有合适的平坦化处理工艺无法继续推进时才被引入的。1988年IBM率先将CMP工艺应用于4M DRAM芯片制造，当时CMP工艺主要用于解决芯片器件特征尺寸（CD）微细化，以及高集成度引入的多层布线平坦化需求难题。随着技术节点进一步提升，CMP工艺逐渐成为铜互连技术、高k金属栅结构、FinFET晶体管技术等摩尔定律进一步演进、芯片制造技术提升的关键核心工艺。另一方面，随着摩尔定律接近物理极限，通过芯片堆叠的方式完成高性能芯片制造成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向，公司主打产品CMP设备、减薄设备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备。随着芯片线宽不断缩小、芯片结构 3D化、Chiplet等先进封装技术不断演进，CMP设备、减薄设备将获得更加广泛的应用，也是公司未来长期高速发展的重要机遇。 作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，公司始终坚持以技术创新为企业发展的驱动力，并努力践行“装备+服务”的平台化发展战略，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘CMP设备、减薄设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，持续优化企业管理体系及客户服务保障能力，努力提高产品市场表现及竞争能力。报告期内，公司营业收入较 2021年实现翻番，扣非净利较上年同期增长超 200%，新签订单金额达35.71亿元，同时在技术突破、产品研发、市场竞争、规范治理等方面不断向世界一流水准迈进。 1、经营业绩再创新高，盈利能力持续增强 公司的CMP设备凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、SiC等第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑，报告期内公司实现营业收入164,883.83万元，同比增长104.86%；实现归属于上市公司股东的净利润 50,160.10万元，同比增长 152.98%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润37,995.38万元，同比增长达233.36%；实现综合毛利率47.72%，同比增加2.99个百分点；实现归属于上市公司股东的净利率 30.42%，同比增加 5.79个百分点。公司持续不断地加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力，进一步提升市场占有率及盈利能力。 2、持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升 公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键设备与技术服务，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果。 （1）CMP设备 公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破。 在新型号机台研发方面，公司通过创新架构设计、优化清洗技术等多种举措，大幅提高了整机WPH等技术性能的同时，适用工艺也更加灵活丰富。针对抛光的边缘均匀性控制能力提升方面，公司开发了新型抛光头并在多个先进制程工艺实现量产应用。在先进制程的CMP后清洗方面，实现了清洗性能的大幅提升，形成了更先进制程CMP后清洗能力的有效突破。报告期内，公司在智能工艺控制系统（SAPC）功能方面也取得了较大突破，通过机器学习算法更好地预测和调控 CMP工艺的实时动态去除率、偏差值等，进一步提高了耗材全生命周期内的抛光均匀性和工艺适应性。 在CMP过程的膜厚实时测量技术方面，公司持续提升Cu/Al/W等金属薄膜厚度测量能力，在客户端顺利完成了先进制程的验证和量产。在抛光形貌智能调控方面提出了晶圆边缘补偿、去除率预测控制等技术方法，成功实现了在更多客户先进制程产线上的量产应用。 报告期内，公司CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了 90%以上 CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，部分关键 CMP工艺类型成为工艺基准（Baseline）机台。公司CMP设备在以上领域客户端生产线均表现突出，长期连续运行的技术指标和可靠性指标达到国际同类设备水平，取得了更多客户的批量订单，持续保持前道晶圆制造国产CMP装备市场领先地位。 同时，公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用，取得批量销售订单；公司进一步开发了兼容6/8英寸、抛光+清洗全自动控制的CMP设备，提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平、自动化程度和生产效率，同时大幅减少了耗材用量，已在头部客户通过验证。 （2）减薄设备 公司基于自身对CMP设备领域的深耕和技术积累，前瞻性地创新开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，主要适用于前道晶圆制造的背面减薄工艺，以满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利。报告期内，公司针对Versatile-GP300进行了智能化控制及工艺性能水平的迭代升级，在核心技术指标方面取得新突破，完成了多家客户的送样验证，并陆续取得销售订单，预计2023年内实现小批量出货。报告期内，公司开发了针对封装领域的12英寸超精密减薄机，成功突破了超薄晶圆加工等技术难题，设备各项性能指标达到预期目标，计划于2023年发往客户端进行验证。 随着Chiplet模式逐步成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向，通过对多个裸芯片进行堆叠以实现对先进制程迭代的弯道超车，先进封装、Chiplet等技术的应用将大幅提升市场对CMP设备和减薄设备的需求。 （3）其他半导体设备 基于公司在湿法工艺、膜厚测量技术领域的长期技术积淀，面对集成电路细分领域的清洗、膜厚测量需求，公司积极开展新产品的研发工作。目前，自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计 2023年推向相关细分市场。报告期内，FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，在客户端表现出色，已在高端制程完成部分工艺验证。用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的HSDS/HCDS供液系统设备已获得批量采购。 （4）关键耗材与维保服务 CMP设备是运动损耗较多、材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生大量的耗材和零部件消耗，需要在设备运行一定周期后持续维保，或进行相应模块替换以维持设备性能。 报告期内，在7区抛光头维保服务的基础上，公司持续开展7区抛光头关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。随着公司CMP设备保有量的不断攀升，耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。 （5）晶圆再生业务 公司以自有CMP设备和清洗设备为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务。报告期内，晶圆再生自动化生产系统、品质管理系统等信息化系统陆续建成上线并应用于晶圆再生生产，全面提高了生产效率和产品品质。同时随着募集资金的逐步投入，晶圆再生业务已实现双线运行，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力，报告期末产能已经达到8万片/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。 3、积极进行产业布局，增强产业协同效应 公司重视提升半导体设备及核心零部件的国产化程度，并积极拓展公司产业布局。报告期内，公司参与了沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开发行股票的战略配售，进一步加深了双方产业合作，同时为加强产品和技术的自主可控以及供应链安全，公司加大相关零部件项目的国产化力度，积极推进国内零部件供应商的培养。公司注重集成电路产业链的外延发展，积极探索相关业务领域的投资机会，截至报告出具日，公司已完成对浙江鑫钰新材料有限公司（主营半导体离子注入机）的股权投资，进一步巩固、强化产业链协同效应，完善公司业务布局。 4、坚持核心技术自主创新，不断加大研发投入力度 公司始终坚持科技创新引领企业发展，依托“天津市重点实验室”、“院士专家工作站”、“博士后科研工作站”等科研创新平台，坚持以市场方向和客户需求为导向，持续加大自主研发力度。报告期内，公司研发投入达21,659.28万元，同比增长81.54%。同时，公司建立了全面覆盖CMP、减薄、清洗、膜厚测量等核心技术的知识产权保护体系，核心技术已形成高强度专利组合和技术屏障，截至2022年12月31日，公司拥有国内外授权专利269项，其中发明专利156项、实用新型专利113项，拥有软件著作权20项。 凭借领先的研发实力和创新能力，公司赢得了社会各界的广泛赞誉，在荣获“国家制造业单项冠军示范企业”、“国家专精特新重点小巨人企业”、“国家企业技术中心”等国家荣誉及奖励的基础上，公司在报告期内获得了天津市科技领军企业、天津市重点企业、第五届IC创新奖成果产业化奖、中国IC风云榜年度优秀创新产品等奖项，公司部分核心骨干还获评国家万人计划领军人才、国家万人计划青年拔尖人才、天津市创新领军人才等荣誉。 5、成功登陆上交所科创板，奠定高质量发展核心 2022年6月8日，公司成功在上海证券交易所科创板上市，进一步扩大了公司高端半导体装备生产、研发和服务能力，为公司丰富产品和服务结构，扩大规模效益和盈利能力提供基础。公司以登陆资本市场为起点，不断提升产品质量和精细化管理水平，借助资本市场平台，进一步提升公司产品的市场占有率和竞争力。公司重视中小投资者的权益保护与诉求，通过完善制度流程设计及执行力度、加强与中小投资者和监管机构的沟通等多种方式，不断加强公司治理水平，切实保障公司和股东的合法权益。 6、加强人才体系建设，全面提升企业竞争力 人才是公司发展的核心驱动力，公司坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，持续培养和引进一流的专业人才。公司通过多种形式为管理者和员工开设丰富多样的学习课程，保证公司人才储备战略的顺利实施，提高公司核心技术团队的活力和创新能力。同时公司注重建立和完善员工的利益共享机制，通过积极推进股权激励计划等措施，有效提高了核心人员及管理团队的忠诚度及凝聚力，增强优秀员工对公司的认同感、激发其工作积极性，保持公司竞争优势。 7、信息披露及防范内幕交易方面 公司严格遵守法律、法规和监管机构的有关规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动、投资者电话热线等诸多渠道，做好投资者关系管理工作，保持公司运营的规范、透明。 公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。通过常态化培训、简报咨讯等多种措施，对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守股票交易的有关规定。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。 公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发出了Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。 公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，具体如下： 1、CMP设备
3、供液系统
4、膜厚测量设备
5、晶圆再生
6、关键耗材与维保服务
(二) 主要经营模式 1、盈利模式 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电路制造商及科研院所等客户销售 CMP、减薄等半导体设备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体设备产品的销售，其他收入来源于关键耗材与维保、晶圆再生等技术服务。 2、研发模式 公司主要采取自主研发模式，取得了CMP设备、减薄设备、膜厚测量设备等关键核心技术领域的重要成果。集成电路装备研发难度极高，按照国际行业惯用研发模式，公司的产品研发及商品化流程主要包括规划和概念阶段、设计阶段、开发实现阶段（Alpha和Beta）、验证确认阶段、量产及生命周期维护阶段。 3、采购模式 公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类、气体/液体控制类、电气类和机电一体类等，其中机械加工类是供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料并完成定制加工的零部件。其他常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。公司通常会与供应商签订年度框架合同并以订单形式具体执行采购，会根据主生产计划、物料BOM清单和零部件的库存量，动态计算和更新零部件的采购计划，并按照采购计划在《合格供应商名录》中选择供方并进行采购。采购物资送达后，质量部进行到货检验，检验合格后由库房部办理入库手续，完成采购。 4、生产模式 公司产品均为根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，主要采用以销定产的生产模式，实行订单式生产和库存式生产相结合的生产管理方式。基于公司设备采用模块化设计的优势，公司在客户有较明确采购预期、形成公司的销售预测单时就可以开始安排销售机台的模块库存式生产，通常先预生产一部分通用模块；等待获得正式订单后再开始订单式生产，根据确定的参数配置需求设计差异模块，生产剩余的通用模块（如有）和定制化方案中的差异模块并完成总装、测试。 5、销售模式 公司通过直销模式销售产品，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单。公司设有销售部负责市场开发、产品的销售，同时客户服务部的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装、调试、保修、维修、技术咨询。同时，公司也从事CMP等设备有关的耗材、配件销售以及相关技术服务，对于客户的设备耗材、备件以及维保、工艺测试、设备升级、晶圆再生等服务需求，公司在与之签订相关合同或订单后，协调公司有关部门完成相关发货、安装、测试等。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。 随着物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源、医疗电子等新兴应用领域迅速崛起，对半导体芯片的需求与日俱增，近年来全球半导体芯片领域持续扩大投资规模，带动了半导体器件专用设备制造行业快速发展。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体设备总销售额将达到1,085亿美元，创下历史新高。 半导体器件专用设备制造在半导体行业产业链中占据重要的地位。半导体专用设备的技术复杂，客户对设备的技术参数、运行的稳定性有苛刻的要求。集成电路制造工艺的技术进步，反过来也会推动半导体专用设备企业不断追求技术革新。同时，集成电路行业的技术更新迭代也带来对于设备投资的持续性需求，而半导体专用设备的技术提升，也推动了集成电路行业的持续快速发展。半导体器件专用设备制造行业还具有技术含量高、制造难度大、设备价值高和行业门槛高等特点，被公认为工业界精密制造最高水平的代表之一。 半导体器件专用设备制造行业涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识，综合运用及动态密封技术、超洁净室技术、微粒及污染分析技术等多种尖端制造技术，具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户壁垒。以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林、日本东京电子、美国科磊等为代表的国际半导体设备企业起步较早，经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球和中国大陆地区半导体设备市场的主要份额。随着近年来全球半导体产业格局和市场环境的不断变化，半导体设备作为半导体制造行业的基石,其关键技术和产品的自主可控尤为重要，也给我国本土半导体设备制造商带来挑战和机遇。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 CMP设备全球市场处于高度垄断状态，主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据绝大部分的市场份额，且目前所有先进制程工艺的大生产线上应用的CMP设备均为这两家国际巨头提供。公司作为拥有自主知识产权的国内12英寸CMP设备厂商，凭借自身的技术与产品实力在国内CMP设备领域的市占率稳步提升，已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，处于国内领先地位。综合考虑国内外市场差距及行业发展需求，公司发展空间大、前景可观，将迎来更大发展机遇。 近年来，集成电路向高集成化、高密度化和高性能化方向持续突破，同时随着Chiplet模式逐步成为摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，晶圆背面减薄技术在集成电路制造过程中的重要性愈发显著，而国内IC制造厂商所需的减薄设备严重依赖进口，这将影响到供应链安全。 国外晶圆超精密减薄加工起步早，以日本DISCO公司为代表的海外减薄设备供应商具备先进技术，基本垄断全球减薄市场；国内厂商在晶圆减薄设备与工艺开发方面起步较晚，整体技术积累与国外有一定差距。公司于2020年独立承担减薄相关的国家级重大专项课题，2022年实现关键突破，在技术层面已经可以对标国际友商的高端机型，同时减薄抛光一体机和针对封装领域的减薄机型均已取得重大进展。公司自主研发的12英寸超精密晶圆减薄机（Versatile-GP300）更是荣获中国IC风云榜年度优秀创新产品奖，在减薄市场发展潜力巨大。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 在多层布线的立体结构集成电路中，化学机械抛光（CMP）技术依靠其优秀的全局平坦化能力、广泛的适用性以及低成本特点，逐渐成为晶圆制造和加工过程中的主流平坦化技术。随着集成电路技术的微缩化发展，芯片集成度增加，CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加。同时，先进的集成电路工艺对CMP设备的平坦化效果、控制精度、系统集成度和后清洗技术也也提出了更高的要求。未来CMP设备将向着抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化、预防性维护精益化的方向发展。CMP设备的重要性和在产业链条中的投资占比将会逐步增加，发展空间持续扩张。公司作为国内领先的CMP设备供应商，随着工艺水平的不断提高，产品已逐步在国内多家一线大厂实现批量应用。未来随着机台保有量的增加、技术升级及平台化发展，公司在前道制造设备及相关耗材市场中的份额也将进一步提高。 先进封装、化合物半导体等领域有望随着人工智能、智能汽车、物联网、5G通信等技术的发展迎来快速崛起的机会。随着摩尔定律接近极限，系统级封装、扇出型封装、2.5D/3D IC封装、Chiplet等先进封装技术可以同时实现降低功耗、提高性能、减小体积等关键目标。在高频、大功率等应用场景的驱动下，以SiC、GaN等为代表的化合物半导体的市场也将迎来前所未有的发展空间。随着先进封装和化合物半导体市场前景的明朗，预计减薄设备的需求也会逐步拉升。公司将继续把握市场机遇，在新领域实现突破。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制和超精密减薄等领域研发的核心技术达到了国内领先的水平，主要核心技术概况如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 截至2022年12月31日，公司累计获得授权专利269件，软件著作权20件。具体情况详见下表： 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元 |
