[年报]景嘉微(300474):2022年年度报告

时间:2023年04月26日 09:46:32 中财网

原标题:景嘉微:2022年年度报告

长沙景嘉微电子股份有限公司
2022年年度报告
公告编号:2023-011




2023年 4月

2022年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人曾万辉、主管会计工作负责人郭海及会计机构负责人(会计主管人员)夏志强声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本年度报告中涉及未来计划等前瞻性陈述的,均不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异,敬请投资者注意投资风险。

公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以未来实施 2022年度权益分派时股权登记日的总股本为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 1.20元(含税),送红股 0股(含税),以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................... 9
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................. 35
第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................................... 51
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................. 53
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................................... 69
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................................... 76
第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................ 77
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................. 78

备查文件目录
一、载有公司法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所签章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
四、以上备查文件的备置地点:公司证券部、深圳证券交易所。


释义

释义项释义内容
景嘉、景嘉微、景嘉股份、公司、本公司长沙景嘉微电子股份有限公司
北麦公司、北麦北京麦克斯韦科技有限公司
景嘉合创乌鲁木齐景嘉合创股权投资合伙企业(有限合伙)
航空工业中国航空工业集团公司
定型国家军工产品定型机构或公司客户按照规定的权限和程序, 对研制、改进、改型和技术革新的军工产品进行考核,确认 其达到研制总要求和规定标准的活动
FPGAField Programmable Gate Array的缩写,即现场可编程逻辑门 阵列,是一种可编程逻辑器件
JM5400JM5400型图形处理芯片
JM7200JM7200型图形处理芯片
JM9系列JM9系列图形处理芯片
GPUGraphic Processing Unit的缩写,即图形处理器
核高基"核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品"的简称。是 2006年国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006-2020年)》中与载人航天、探月工程并列的 16个重大 科技专项之一
《公司法》《中华人民共和国公司法》(2018年修正)
《证券法》《中华人民共和国证券法》(2019年修订)
证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
报告期2022年 1月 1日-2022年 12月 31日
元、万元、亿元人民币元、万元、亿元

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称景嘉微股票代码300474
公司的中文名称长沙景嘉微电子股份有限公司  
公司的中文简称景嘉微  
公司的外文名称(如有)Changsha Jingjia Microelectronics Co.,Ltd  
公司的外文名称缩写(如 有)JINGJIA MICRO  
公司的法定代表人曾万辉  
注册地址长沙高新开发区岳麓西大道 1698号麓谷科技创新创业园 B1栋 902  
注册地址的邮政编码410205  
公司注册地址历史变更情况2020年 10月 30日,公司注册地址由“长沙高新开发区麓谷麓景路 2号”变更为“长沙高新 开发区岳麓西大道 1698号麓谷科技创新创业园 B1栋 902”  
办公地址长沙市岳麓区梅溪湖路 1号  
办公地址的邮政编码410221  
公司国际互联网网址www.jingjiamicro.com  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名廖凯石焱
联系地址长沙市岳麓区梅溪湖路 1号长沙市岳麓区梅溪湖路 1号
电话0731-82737008-80030731-82737008-8003
传真0731-827370020731-82737002
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所 http://www.szse.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日 报》、巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点公司证券部、深圳证券交易所
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称中瑞诚会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址北京市海淀区西直门北大街 32号院 1号楼 15层 1806
签字会计师姓名谌秀梅、邱阳
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□适用 ?不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 2022年2021年本年比上年增减2020年
营业收入(元)1,153,934,901.201,093,200,462.475.56%653,772,093.45
归属于上市公司股东的净利润 (元)288,963,998.35292,740,758.30-1.29%207,626,601.19
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润(元)260,385,190.87256,482,090.401.52%188,498,886.54
经营活动产生的现金流量净额 (元)-296,525,334.79232,840,065.98-227.35%110,171,590.04
基本每股收益(元/股)0.640.65-1.54%0.46
稀释每股收益(元/股)0.630.64-1.56%0.46
加权平均净资产收益率9.49%10.85%-1.36%8.51%
 2022年末2021年末本年末比上年末增减2020年末
资产总额(元)3,948,640,091.473,325,204,147.1918.75%3,039,205,042.99
归属于上市公司股东的净资产 (元)3,294,330,717.832,864,871,887.5914.99%2,531,235,879.70
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入361,752,855.04182,121,655.41185,388,613.14424,671,777.61
归属于上市公司股东 的净利润77,295,268.8547,434,474.1448,390,074.31115,844,181.05
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润72,426,442.0135,128,179.6728,275,246.87124,555,322.32
经营活动产生的现金 流量净额-88,281,136.89-198,716,769.1737,035,410.69-46,562,839.42
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目2022年金额2021年金额2020年金额说明
非流动资产处置损益(包括已计提资产 减值准备的冲销部分)-46,980.712,261.10  
计入当期损益的政府补助(与公司正常 经营业务密切相关,符合国家政策规 定、按照一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外)33,471,392.7834,539,189.6318,155,031.10 
除同公司正常经营业务相关的有效套期 保值业务外,持有交易性金融资产、交 易性金融负债产生的公允价值变动损 益,以及处置交易性金融资产交易性金 融负债和可供出售金融资产取得的投资 收益 2,727,301.19545,400.00 
根据税收、会计等法律、法规的要求对 当期损益进行一次性调整对当期损益的 影响 4,579,038.404,268,282.63 
除上述各项之外的其他营业外收入和支 出-334,714.29-1,220,688.20105,669.59 
其他符合非经常性损益定义的损益项目780,533.87   
减:所得税影响额5,291,424.174,368,434.223,946,668.67 
合计28,578,807.4836,258,667.9019,127,714.65--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
(一)集成电路行业政策背景
集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。

我国政府将集成电路产业确定为高技术产业和战略性新兴产业,先后出台了一系列促进集成电路行业发展的法律法规和
产业政策,主要如下:

序号发布时间文件名发布部门内容概要
12012年 4月《关于进一步鼓励软 件产业和集成电路产 业发展企业所得税政 策的通知》(财税 〔2012〕27号)财政部、国家税 务总局出台了鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干企业所 得税政策。
22013年 8月《关于促进信息消费 扩大内需的若干意 见》(国发〔2013〕 32号)国务院以重点整机和信息化应用为牵引,依托国家科技计划 (基金、专项)和重大工程,大力提升集成电路设计、 制造工艺技术水平。支持地方探索发展集成电路的融资 改革模式,利用现有财政资金渠道,鼓励和支持有条件 的地方政府设立集成电路产业投资基金,引导社会资金 投资集成电路产业,有效解决集成电路制造企业融资瓶 颈。进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政 策。
32014年 6月《国家集成电路产业 发展推进纲要》国务院着力发展集成电路设计业,围绕重点领域产业链,强化 集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同 创新,以设计业的快速增长带动制造业的发展。
42015年 5月《中国制造 2025》 (国发〔 2015〕 28 号)国务院着力提升集成电路设计水平,不断丰富知识产权(IP)核 和设计工具,突破关系国家信息与网络安全及电子整机 产业发展的核心通用芯片,提升国产芯片的应用适配能 力。
52015年 7月《国务院关于积极推 进“互联网+”行动的 指导意见》(国发 〔2015〕40号)国务院支持高集成度低功耗芯片、底层软件、传感互联、自组 网等共性关键技术创新。实施“芯火”计划,开发自动化测 试工具集和跨平台应用开发工具系统,提升集成电路设 计与芯片应用公共服务能力,加快核心芯片产业化。
62016年 3月《国民经济和社会发 展第十三个五年规划 纲要》十二届全国人大 四次会议大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化,形 成一批新增长点。
72016年 5月《国家创新驱动发展 战略纲要》国务院加大集成电路、工业控制等自主软硬件产品和网络安全 技术攻关和推广力度,为我国经济转型升级和维护国家 网络安全提供保障。攻克高端通用芯片、集成电路装备 等方面的关键核心技术,形成若干战略性技术和战略性 产品,培育新兴产业。
82016年 5月《关于印发国家规划 布局内重点软件和集 成电路设计领域的通 知》(发改高技 〔2016〕1056号)2016年 5月国家 发展改革委工业 和信息化部财政 国家税务总局处理器和 FPGA芯片、存储器芯片、物联网和信息安全 芯片、EDA、IP核及设计服务、工业芯片列为重点集成 电路设计领域。
92016年 7月《关于印发“十三五” 国家科技创新规划的国务院支持面向集成电路等优势产业领域建设若干科技创新平 台,形成具有国际竞争力的高新技术产业集群;逐步形
  通知》(国发 〔2016〕43号) 成从分析模型、优化设计、芯片制备、测试封装到可靠 性研究的体系化研发平台,推动我国信息光电子器件技 术和集成电路设计达到国际先进水平。
102016年 12月《关于印发“十三五” 国家战略性新兴产业 发展规划的通知》 (国发〔 2016〕 67 号)国务院国家发展改革委、工业和信息化部等按职责分工负责做 强信息技术核心产业,组织实施集成电路发展工程;提 升关键芯片设计水平,发展面向新应用的芯片。
112017年 1 月《战略性新兴产业 重点产品和服务指导 目录》发改委将集成电路芯片设计及服务列入战略性新兴产业重点产 品目录。
122017年 3月《2017年政府工作 报告》国务院加快培育壮大新兴产业。全面实施战略性新兴产业发展 规划,加快新材料、集成电路、生物制药、第五代移动 通信等技术研发和转化,做大做强产业集群。
132017年 11月《深化“互联网+先进 制造业”发展工业互 联网的指导意见》国务院鼓励国内外企业面向大数据分析、工业数据建模、关键 软件系统、芯片等薄弱环节,合作开展技术攻关和产品 研发。建立工业互联网技术、产品、平台、服务方面的 国际合作机制,推动工业互联网平台、集成方案等 “引进 来”和“走出去”。
142018年 3月《2018年政府工作 报告》国务院加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、 飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展,实施重 大短板装备专项工程,发展工业互联网平台,创建“中国 制造 2025”示范区。
152019年 3月《2019年政府工作 报告》国务院培育新一代信息技术、高端设备、生物医药、新能源汽 车、新材料等新兴产业集群。
162019年 5月《关于集成电路设计 和软件产业企业所得 税政策的公告》财政部和国家税 务总局出台了支持集成电路设计和软件产业发展的企业所得税 政策。
172020年 1月《关于推动服务外包 加快转型升级的指导 意见》商务部等 8部门将企业开展云计算、基础软件、集成电路设计、区块链 等信息技术研发和应用纳入国家科技计划(专项、基金 等)支持范围。
182020年 7月《新时期促进集成电 路产业和软件产业高 质量发展的若干政 策》国务院从财税、投融资、研究开发、进出口、人才培养、知识 产权、国际合作方面进一步优化集成电路产业与软件产 业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和 发展质量。
192021年 3月《财政部 海关总署 税务总局关于支持集 成电路产业和软件产 业发展进口税收政策 的通知》(财关税 〔2021〕4号)财政部、海关总 署 、税务总局对于“集成电路线宽小于 0.5微米的化合物集成电路生产 企业和先进封装测试企业,进口国内不能生产或性能不 能满足需求的自用生产性原材料、消耗品等”相关情形免 征进口关税。
202021年 3月《关于做好享受税收 优惠政策的集成电路 企业或项目、软件企 业清单制定工作有关 要求的通知》(发改 高技〔 2021〕 413 号)国家发展改革 委、工业和信息 化部、 财政部、 海关总署、税务 总局将《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产 业高质量发展若干政策的通知》国发[2020]8号》第二条 所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测 试企业条件明确,根据产业发展、技术进步等情况,制 定享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。
212021年 3月《中华人民共和国国 民经济和社会发展第 十四个五年规划和 2035年远景目标纲 要》国家发展改革委十四五发展规划中提出要深入实施科教兴国战略、人才 强国战略、创新驱动发展战略,完善国家创新体系,加 快建设科技强国,集中优势资源攻关人工智能、量子信 息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科 技、深地深海等领域关键核心技术。
222021年 12月《国务院关于印发" 十四五"数字经济发 展规划的通知》国务院十四五期间,要加快推动数字产业化,增强关键技术创 新能力,描准传感器、量子信息、网络通信、集成电 路、关键软件、大数据、人工智能区块链、新材料等战 略性前瞻性领域,发挥我国社会主义制度优势、超大规 模市场优势,提高数字技术基础研发能力。
上述法规政策的发布和落实,为集成电路行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持,为企业创造了良好
的经营环境,促进了国内集成电路行业的发展。受益于这些产业扶持政策,公司快速发展成为国内集成电路设计行业的
优势企业。

(二)集成电路行业及公司所处行业发展情况
1、集成电路行业发展格局
(1)全球集成电路行业发展概况
集成电路行业作为现代信息技术产业的基础和核心,已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略
性产业,在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用,是当
前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。据美国半导体行业协会(SIA)统
计,全球集成电路终端需求主要由通信、电脑、消费电子等领域构成,随着下游 5G通信、物联网、人工智能、大数据、
自动驾驶、AR/VR等新兴产业的不断涌现,集成电路行业的应用领域亦在不断拓宽。

2022年下半年全球半导体销售趋势放缓,根据美国半导体行业协会(SIA)的数据,2022年全球半导体销售额达5,735亿美元,同比 2021年销售额增长 3.2%,中国 2022年度半导体销售额达 1,803亿美元,占全球销售额比例为
31.44%,仍为全球最大的半导体市场。随着新兴产业的不断崛起,未来将形成强大的半导体需求量,从长远来看,半导
体产业仍将持续增长。

(2)我国集成电路行业发展概况
我国已充分认识到发展集成电路产业的重要性与迫切性,在全球集成电路产业快速发展与国内政策扶持的背景下,
我国集成电路产业发展已取得长足进步。产业销售额方面,我国是全球最大的集成电路市场, 2021年我国产业销售额首
次突破万亿。产业结构方面,我国逐步由“大封测、小设计、小制造”向“大设计、中制造、中封测”转型,设计及制造环
节呈现快速发展趋势。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据统计,截止到 2022年,中国大陆芯片设计公司共
有 3,243家,比上年增加 433家,同比增加 15.4%。另外,2022年芯片设计行业销售预计为 5,345.7亿元,比上年增加
758.8亿元,同比增长 16.5%。

虽然我国集成电路行业处于快速发展阶段,但目前我国集成电路产品依然大量依赖进口。根据国家统计局统计,我
国 2022年全年集成电路出口 2,734亿个,集成电路进口 5,384亿个,贸易逆差 2,650亿个,集成电路产品的自给率仍然
偏低。

为加快我国集成电路产业发展,提升集成电路产品自给率,我国出台多项政策大力发展集成电路产业,鼓励创新业
务发展。2023年《政府工作报告》明确指出,要加快发展工业互联网,培育壮大集成电路、人工智能等数字产业;进一
步支持中国各地方和企业加大科技研发的投入,将科技型中小企业研发费用的加计扣除比例从 75%提高到 100%,激励
技术创新。2023年两会前,国家领导人在调研集成电路企业时亦指出,集成电路是现代化产业体系的核心枢纽,关系国
家安全和中国式现代化进程。集成电路产业得到国家层面高度重视,将进一步加速我国产业链关键环节突破进程,为集
成电路产业带来巨大的机遇与挑战。

2、公司所处的行业地位
公司所处集成电路产业设计环节,专注于图形处理芯片及以图形处理芯片为核心的图形显控模块的研发及销售,为
客户提供高可靠、低功耗的芯片产品,推动国内图形处理芯片研发领域的技术升级与长远发展。公司突破多项技术封锁,
成功研发以 JM5系列、JM7系列、JM9系列为代表的系列具有自主知识产权的图形处理芯片,填补了国产自主研发图形
处理芯片研发空白,并实现了在多领域的规模化应用。

目前,公司凭借深厚的技术积淀与领先优势在国内图形处理芯片研发领域处于领先地位。未来,公司将持续投入研
发,不断提升研发创新能力与业务水平,加固公司技术护城河,推动产业化规模,增强公司核心竞争力。

二、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售,产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域
和其他。图形显控是公司现有核心业务,也是传统优势业务,小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。

公司始终坚持“以客户为中心,以奋斗者为本;务实高效,持续改进”的发展宗旨,致力于信息探测、信息处理和信
息传递领域的技术和综合应用,大力开展图形处理芯片及相关产品的开发与技术攻关工作,不断开拓新的应用市场,为
客户提供高可靠、高品质、多元化的解决方案、产品和配套服务。报告期内,公司实现营业收入 115,393.49万元,较上
年同期增长 5.56%,保持稳健增长。

1、图形显控领域产品
公司图形显控领域产品分为图形显控模块产品和加固类产品,目前主要应用于专用市场,未来将不断开拓在通用市
场的应用。

图形显控模块是信息融合和显示处理的“大脑”,是公司研发最早、积淀最深、也是目前最核心的产品。公司图形显
控模块产品以自主研发的 GPU芯片为核心,具有高度的自主技术优势。近年来,公司针对不同行业应用需求进行技术革
新和产品拓展,在机载领域取得明显的领先优势,同时公司积极向其他领域延伸,针对更为广阔的车载、船舶显控和通
用市场等应用领域,持续研发并提供相适应的图形显控模块及其配套产品。

基于公司在图形显控领域的技术基础,采用热学设计、力学设计、电磁兼容设计、图形和态势信息数据分析等技术,
形成了加固显示器、加固电子盘、加固计算机等在内的加固类产品,具备一定的加固、抗震、加密和信息处理等功能,
主要应用于专用领域显示和分析系统。

2、小型专用化雷达领域产品
公司较早开始在微波和信号处理方面进行技术积累,在小型专用化雷达领域具有一定的技术先发优势。公司融合多
项技术,研发了以主动防护雷达、测速雷达等系列雷达产品,满足客户需求的多样性,增强公司的核心竞争力。

公司在巩固原有板块、模块业务的基础上,对产品和技术进行了梳理与整合,研发了包括自组网在内的系列无线通
讯领域产品和电磁频谱领域产品,产品覆盖信号处理、计算与存储、宽带自组网、小型雷达、电磁频谱等多个应用领域,
逐步实现由模块级产品向系统级产品转变的发展战略,持续提升公司的盈利能力与可持续发展能力。

3、芯片领域产品
在图形处理芯片领域,公司经过多年的技术钻研,成功自主研发了一系列具有自主知识产权的 GPU芯片,是公司图
形显控模块产品的核心部件并以此在行业内形成了核心技术优势。公司以 JM5400研发成功为起点,不断研发更为先进
且适用更为广泛的一系列 GPU芯片,随着公司 JM7200和 JM9系列图形处理芯片的成功研发,公司联合国内主要 CPU、
整机厂商、操作系统、行业应用厂商等开展适配与调试工作,共同构建国产化计算机应用生态,在通用领域成功实现广
泛应用。2022年 5月,公司 JM9系列第二款图形处理芯片成功研发,可以满足地理信息系统、媒体处理、CAD辅助设
计、游戏、虚拟化等高性能显示需求和人工智能计算需求,可广泛应用于用于台式机、笔记本、一体机、服务器、工控
机、自助终端等设备。

经过公司长期的适配与推广,目前公司 JM7系列图形处理芯片已在通用领域实现广泛应用,JM9系列图形处理芯片已逐步实现在政务、电信、电力、能源、金融、轨交等多领域的试点应用。未来公司将持续大力开展新款图形处理芯片
的研发工作和推广工作,不断开拓图形处理芯片多领域的融合应用,完善公司战略布局,提升公司的核心竞争力和持续
盈利能力。

(二)公司经营模式
1、盈利模式
公司的客户集中度较高,主要从事装备整机和分系统软硬件的研发和生产,公司通过为客户提供性能先进、稳定可
靠、完全满足应用要求的产品,从而获得收入和利润。公司根据客户的技术需求开展定向化研发工作,进行严格的性能
测试,不断提升产品和服务专业度、精细度,形成了公司核心技术优势。

2、研发模式 公司根据客户的需求,向客户提供满足不同技术条件的产品,因此定制化程度较高。主要产品的研发流程分为以下 四个阶段:论证阶段、方案阶段、工程研制阶段、设计定型阶段。同时公司建立了完善的售后服务系统,在产品交付之 后全力配合客户进行调试、检测、维修等,与客户建立了紧密的战略合作关系。 图形显控是公司核心业务,公司在国内图形处理芯片设计领域拥有一定的技术优势。在图形处理芯片设计方面,公 司采用集成电路设计企业国际通行的 Fabless模式,公司将研发力量主要投入到集成电路设计和质量把控环节。集成电路 产品的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。公司在完成集成电路版图的设计后,将版图交由 晶圆制造厂商,由晶圆制造厂商按照公司版图生产出对应晶圆后,再交由封装和测试厂商进行晶圆的封装和测试工作, 公司取得芯片成品后视芯片订单的具体情况通过自有测试车间或者委托第三方厂商进行测试,最后销售给客户。 3、采购模式 为长期、稳定的保障公司质量要求的外购和外协加工需求,公司建立了《合格供方名录》,由公司根据生产经营需要 以市场化原则按照相关要求自主选择合格供应商及外协配套厂商,根据客户的需求进行计划性采购。采购流程如下: 在图形处理芯片设计领域,公司在 Fabless模式下,主要负责芯片的设计和部分测试工作,芯片的生产、封装以及晶
圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。

4、销售模式
目前公司产品应用领域涵盖专用市场与通用市场,专用市场客户集中度较高,主要为定制化产品,因此公司采用直
接销售的方式。通用市场应用领域广阔,客户群体较多,采用直接销售和间接销售方式。公司始终坚持“以客户为中心”,
深入了解客户需求,参与客户产品论证、解决客户问题,做好产品的研发和售后保障工作。在通用市场方面,产品由公
司检验合格后销售给客户,同时积极做好售后保障工作。

(三)国内外主要同行业公司名称
在图形显控领域,GPU的应用领域十分广泛,包括:个人电脑、工作站和一些移动设备(如平板电脑、智能手机、机载显示、舰载显示、车载显示等),随着信息产业的发展,GPU应用的细分领域不断延伸。目前国外主要同行业公司
有:Intel、NVIDIA、AMD等,国内主要同行业单位有:中船重工(武汉)凌玖电子有限责任公司。

在小型专用化雷达领域,因雷达应用范围广泛、种类繁多,雷达领域的系统级和模块级供应商相对较多,国内主要
同行业单位有:北京理工雷科电子信息技术有限公司。

(四)下一报告期下游应用领域的宏观需求分析
集成电路产业作为我国目前重点培育和支持的战略性产业,近年来取得了显著的发展成果,但高端设备、技术和人
才储备不足,使得我国集成电路自给率低,依然有很大的成长空间。据美国半导体咨询公司 IC Insights公布的相关数据
显示:2020年中国半导体市场规模约为 1,434亿美元(约合人民币 9,926亿元),其中在中国本土生产的芯片仅有 227亿
美元(约合人民币 1,461亿元),占比 15.9%,距离国家制定“2025年芯片自给率达到 70%”的目标还有很大空间,同时随
着云计算、大数据、物联网、工业互联网、区块链、人工智能等产业的大力发展和新兴应用领域的出现,将持续推动我
国集成电路产业的发展。

三、核心竞争力分析
1、制定长远发展规划与战略,建立以产出为导向的组织结构
公司根据自身特点,制定了符合自身发展的公司宗旨:以客户为中心,以奋斗者为本,务实高效,持续改进。根据
公司发展战略及自身的业务发展需要,公司建立战略发展与经营管理部和行业发展部,在顶层架构层面为公司战略转型
提供技术与产业支撑。为适应业务的快速发展,满足客户的多样化需求,公司建立“BU+共性研究院”的研发组织结构,
公司重组设立七大 BU,针对专业领域进行产品研发与市场拓展,共性研究院为 BU发展提供设计支撑,通过组织结构的
调整,提升公司研发管理效率,优化公司资源配置,为公司的持续长远发展提供有力的保障。公司通过搭平台、建通道,
积极适应外部变化,主动引导公司产品升级,逐步实现公司总体战略目标。

2、强大的研发能力,领先的技术优势
公司自成立以来,坚持实施“预研一批、定型一批、生产一批”的滚动式产品发展战略,具有深厚的研发实力积淀,
荣获国家企业技术中心、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、全国电子信息行业创新企业等多项荣誉称号,同
时加强与高校合作,大力培育研发人才,加强研发成果转化。

在图形处理芯片与图形显控领域,经过多年的技术积累,公司打破技术盲区,成功研发多款具有自主知识产权的图
形处理芯片,并成功研发以自主图形处理芯片为核心的图形显控模块产品,实现规模化应用,填补国内多项专用领域应
用空白,在图形处理芯片领域与图形显控领域建造了自己的技术护城河。

在小型专用化雷达领域,公司凭借在微波和信号处理方面的技术先发优势,研发了主动防护雷达、测速雷达等系列
雷达产品,满足客户需求的多样性,增强公司的核心竞争力。公司在巩固原有板块、模块业务的基础上,对产品和技术
进行了梳理与整合,研发了包括自组网在内的系列无线通讯领域产品和电磁频谱领域产品,产品覆盖信号处理、计算与
存储、宽带自组网、小型雷达、电磁频谱等多个应用领域,逐步实现由模块级产品向系统级产品转变的发展战略,持续
提升公司的盈利能力与可持续发展能力。
3、建立完善的知识产权体系,鼓励技术研发
为了鼓励发明创造,促进公司研发技术进步,公司建立了完善的知识产权保护体系,并在 GPU、雷达等多领域取得
了丰厚的研发成果。

截至报告期末,公司共申请 238项专利(193项国家发明专利、31项实用新型专利、10项国际专利、4项外观专利),较上期同比增长 16.10%,其中 87项发明专利、29项实用新型专利、4项外观专利均已授权,登记了 119项软件
著作权,登记了 2项集成电路布图。健全的知识产权体系在保障公司技术提升的同时,有利于公司在其他领域的产业布
局。

4、加大高端研发人才引进,健全激励机制
公司大力引进高端人才,不断优化人才队伍结构比例,合理配置了研发资源,提升了研发整体水平。截至报告期末,
公司共有员工 1,308人,其中研发人员 896人,占员工总数比例超过 68.50%,较上年同期增长 7.43%。公司共有研究生
及以上学历人员 411人,占员工总数比例为 31.42%。公司依托核心团队,建立了强大的研发队伍,主动引进了大量的高
端技术人才。

在人才引进、建立有效管理体系的同时,公司适时实施股权激励,有助于进一步建立、健全公司长效激励机制,充
分调动公司高级管理人员、中层管理人员、核心技术(业务)人员的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队
个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展。

5、契合市场需求,多层次、滚动式的产品发展战略
为保持公司的行业领先水平以及市场竞争优势,公司持续加大研发投入,基于公司在图形显控领域的核心技术,进
一步开拓下一款图形处理芯片,以及系列 GPU的预先研究、产品开发和技术攻关,同时围绕核心产品和市场需求拓展系
统级产品,实现多层次、滚动式的产品发展战略。

以公司在模块、整机方面的综合研发能力为基础,发挥公司人才配置优势,瞄准特定应用,在微波、信号处理技术
领域开展持续研发,契合客户的实际需求,开发的部分产品已逐步实现批量交付。

6、全方位一体化的服务,消除客户后顾之忧
行业特性决定了公司的客户相对集中,而且客户对时间节点控制、快速反应能力和产品质量保障等要求很高,为此,
公司聚焦主业,精耕细作,致力于在售前售中售后提供全方位一体化的服务。

公司以 ITR流程为指导,建立了现场服务工程师、公司售后服务部、产品生命周期管理团队三级技术服务保障体系。

公司从管理、流程、技术、人员、设备等方面建立快速响应机制,及时处理产品的技术或质量问题,努力缩短产品升级、
返修等过程开销时间。优先确保客户在产品联试、产品使用、产品升级方面的技术需求,积极配合帮助客户解决问题。

四、主营业务分析
1、概述
(一)围绕公司战略发展目标, 不断提升产业化水平
报告期内,公司围绕长期发展战略,加快自主研发,持续优化产品结构,不断提升产业化水平。2022年度,公司实
现收入 115,393.49万元,较同期增长 5.56%。

(二)大力投入研发,增强核心技术优势
技术研发能力是公司经营的有力保障。长期以来,公司持续投资关键技术和资源,同时持续加强研发管理,优化产
品开发流程,努力提升研发效率。依托多年的技术经验、优秀的研发团队和高效的研发能力,及时跟踪前沿技术动态,
准确把握产业发展的方向,深入布局图形处理芯片的产业化应用,不断加强公司的技术储备与领先优势。

截至报告期末, 公司共申请 238项专利(193项国家发明专利、31项实用新型专利、10项国际专利、4项外观专利),较上期同比增长 16.10%,其中 87项发明专利、29项实用新型专利、4项外观专利均已授权,登记了 119项软件
著作权,登记了 2项集成电路布图。
公司持续通过大规模的研发投入不断升级和开发更先进、应用更广泛的产品。报告期内,公司研发投入 31,537.72万
元,同比增长 15.73 %,研发支出占营业收入比重为 27.33%。

(三)提升产品形态,推进产业融合发展
在我国,政府高度重视数字经济发展。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标
纲要》强调要“加快数字化发展、建设数字中国”,以数字技术与实体经济深度融合为主线,协同推进数字产业化和产业
数字化,赋能传统产业转型升级,培育新产业新业态新模式,推动我国数字经济高质量发展。

公司积极把握数字经济发展契机,持续开展图形处理芯片研发,成功研发以 JM5系列、JM7系列和 JM9系列为代表的系列图形处理芯片,在持续积淀图形处理芯片自主研发技术的基础上,公司大力开展图形处理芯片的产业化推广工作,
联合国内主要 CPU、整机厂商、操作系统、行业应用厂商等开展适配与调试工作,共同构建国产化计算机应用生态。未
来,公司将持续关注图形处理芯片在多领域的融合发展,不断开拓应用领域,完善公司战略布局,实现公司竞争力和盈
利能力的持续提升。

在小型专用化雷达方面,公司融合多项技术,研发了以主动防护雷达、测速雷达等系列雷达产品,满足客户需求的
多样性,增强公司的核心竞争力。公司在巩固原有板块、模块业务的基础上,对产品和技术进行了梳理与整合,研发了
包括自组网在内的系列无线通讯领域产品和电磁频谱领域产品,产品覆盖信号处理、计算与存储、宽带自组网、小型雷
达、电磁频谱等多个应用领域,逐步实现由模块级产品向系统级产品转变的发展战略,持续提升公司的盈利能力与可持
续发展能力。
(四)内控体系进一步完善,持续推进流程管理体系建设
公司处于快速发展阶段,销售规模、业务范围及管理维度的扩大对内部控制提出了更高的要求,为了提升管理效率、
加强内控管理,公司采取了一系列措施不断完善内控体系:①自上而下开展流程管理体系建设工作,通过流程管理提升
管理效率和研发效率,降低流程损耗,充分发挥各部门能动性,进一步推动公司战略目标的实现;②对各部门、各岗位
的职责权限进行了系统梳理和优化,提高公司整体运营效率,便于各系统业务的统筹管理;③全面贯彻实施精细化管理,
完善绩效考核和目标责任管理工作,加强战略目标分解和部门间协作,提升公司总体执行能力;④加强企业管理信息化
建设,进一步开展信息化系统的升级与优化工作,加强 IT基础设备运营和信息安全管理,落实流程数字化管理,全面加
强信息化的融合,提升管理信息化水平。

(五)积极引进高端人才,循环开展股权激励
公司一直坚持“以奋斗者为本”的人才理念,重视人才建设,为不断加强公司内部凝聚力,报告期内公司实施了 2021
年股票期权激励计划首次授予部分第一期行权工作与预留部分授予登记工作。报告期内,公司 2021年股票期权激励计划
首次授予部分第一期累计行权 280.35万份,预留部分授予期权共 131.60万份, 本次股票期权激励计划覆盖核心员工 398
名。股权激励的实施,有利于提高员工的积极性,有利于增强团队的凝聚力,有效地将股东利益、公司利益和核心团队
个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展。

2、收入与成本
(1) 营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元

 2022年 2021年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计1,153,934,901.20100%1,093,200,462.47100%5.56%
分行业     
计算机、通信和其他电子 设备制造业1,153,934,901.20100.00%1,093,200,462.47100.00%5.56%
分产品     
图形显控领域产品650,944,252.9056.41%520,712,909.1547.63%25.01%
小型专业化雷达领域产品230,095,416.1419.94%114,302,211.7210.46%101.30%
芯片领域产品260,146,562.2422.54%446,508,079.6440.84%-41.74%
其他12,748,669.921.11%11,677,261.961.07%9.18%
分地区     
国内1,153,934,901.20100.00%1,093,200,462.47100.00%5.56%
分销售模式     
直接销售1,153,934,901.20100.00%1,082,625,241.2399.03%6.59%
间接销售0.000.00%10,575,221.240.97%-100.00%
(2) 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上 年同期增减
分行业      
计算机、通信和其 他电子设备制造业1,153,934,901.20403,787,531.8665.01%5.56%-5.64%4.15%
分产品      
图形显控领域产品650,944,252.90193,326,211.5070.30%25.01%34.57%-2.11%
小型专业化雷达领 域产品230,095,416.1466,297,568.8171.19%101.30%114.58%-1.78%
芯片领域产品260,146,562.24137,153,257.9747.28%-41.74%-44.66%2.79%
分地区      
国内1,153,934,901.20403,787,531.8665.01%5.56%-5.64%4.15%
分销售模式      
直接销售1,153,934,901.20403,787,531.8665.01%5.56%-5.64%4.15%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
(3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类项目单位2022年2021年同比增减
计算机、通信和 其他电子设备制 造业销售量台、套、片1,702,5594,610,500-63.07%
 生产量台、套、片1,667,4045,156,616-67.66%
 库存量台、套、片596,342631,497-5.57%
      
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
?适用 □不适用
受行业政策波动影响,市场需求萎缩,单价较低、数量较多的芯片产品销售减少,导致销售、生产台套数量大幅减少。

(4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 ?适用 □不适用
已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况
□适用 ?不适用
已签订的重大采购合同截至本报告期的履行情况
?适用 □不适用
单位:万元

合同标的对方当事 人合同总金 额合计已履 行金额本报告期 履行金额待履行金 额是否正常 履行影响重大 合同履行 的各项条 件是否发 生重大变 化是否存在 合同无法 履行的重 大风险合同未正 常履行的 说明
委托制造某公司45,838.0645,776.0314,938.7862.03不适用
(5) 营业成本构成
行业分类
单位:元

行业分类项目2022年 2021年 同比增减
  金额占营业成本比重金额占营业成本比重 
计算机、通信和其 他电子设备制造业直接材料380,975,309.7594.35%403,436,472.4194.28%-5.57%
计算机、通信和其 他电子设备制造业直接人工12,391,475.783.07%12,794,971.852.99%-3.15%
计算机、通信和其 他电子设备制造业折旧5,993,491.471.48%6,731,276.631.57%-10.96%
计算机、通信和其 他电子设备制造业水电费3,140,385.470.78%3,721,849.550.87%-15.62%
计算机、通信和其 他电子设备制造业其他1,286,869.390.32%1,246,589.450.29%3.23%
计算机、通信和其 他电子设备制造业合计403,787,531.86100.00%427,931,159.89100.00%-5.64%
说明
本年直接材料、直接人工等项目占营业成本比重与去年基本持平,增减变动比例不大。

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
产品的产销情况
单位:元

产品名称2022年  2021年  同比增减  
 营业成本销售金额产能利 用率营业成本销售金额产能利 用率营业成本销售金额产能利 用率
图形显控 领域产品193,326,2 11.50650,944,252 .90不适用143,664,6 91.63520,712,90 9.15不适用34.57%25.01%不适用
小型专业 化雷达领 域产品66,297,56 8.81230,095,416 .14不适用30,896,02 7.12114,302,21 1.72不适用114.58%101.30%不适用
芯片领域 产品137,153,2 57.97260,146,562 .24不适用247,852,7 26.80446,508,07 9.64不适用-44.66%-41.74%不适用
主营业务成本构成
单位:元

产品名称成本构成2022年 2021年 同比增减
  金额占营业成本比重金额占营业成本比重 
图形显控领域产品原材料185,139,963.2845.85%138,128,000.6732.28%34.04%
图形显控领域产品加工费8,186,248.222.03%5,536,690.961.29%47.85%
小型专业化雷达领 域产品原材料60,370,775.7214.95%28,285,337.146.61%113.43%
小型专业化雷达领 域产品加工费5,926,793.091.47%2,610,689.980.61%127.02%
芯片领域产品原材料130,993,770.3632.44%233,749,750.0054.62%-43.72%
芯片领域产品加工费6,159,487.611.52%14,102,976.803.30%-56.32%
其他原材料4,470,800.391.11%3,273,384.600.77%36.58%
其他加工费2,539,693.190.63%2,244,329.740.52%13.16%
合计 403,787,531.86100.00%427,931,159.89100.00%-5.64%
同比变化 30%以上
?适用 □不适用
图形显控领域产品和小型专业化雷达领域产品的直接材料、加工费项目本年较去年增长较大,系主营业务收入增长导致
成本同步增长;
芯片领域产品原材料和加工费较去年同期减少幅度较大的原因,是收入下滑导致成本同步减少。

其他领域产品由于原材料上涨等原因导致原材料成本较去年同期上涨较大,本期其他领域产品也因为原材料价格上涨导
致毛利率有所下降。

(6) 报告期内合并范围是否发生变动
□是 ?否
(7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
(8) 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)753,759,406.93
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例65.32%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%
公司前 5大客户资料 (未完)
各版头条