[年报]金海通(603061):2022年年度报告

时间：2023年04月26日 15:32:28 中财网

原标题:金海通:2022年年度报告

公司代码：603061 公司简称：金海通



天津金海通半导体设备股份有限公司
2022年年度报告



重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司全体董事出席董事会会议。


三、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


四、 公司负责人崔学峰、主管会计工作负责人黄洁及会计机构负责人（会计主管人员）黄徐霞声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第一届董事会第十六次会议审议通过，公司2022年度的利润分配预案为：以公司实施本次权益分派时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.60元（含税），不以公积金转增股本、不送红股。以上利润分配预案尚需经公司股东大会审议通过。


六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。


七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十、 重大风险提示
详见本报告第三节“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“（四）可能面对的风险”。


十一、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 24
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 40
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 42
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 69
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 75
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 75
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 75

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管 人员）签名并盖章的财务报表
	载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
	报告期内公司在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正 本及原稿

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、本公司、金海通	指	天津金海通半导体设备股份有限公司
旭诺投资	指	上海旭诺股权投资基金合伙企业（有限合伙）
南通华泓	指	南通华泓投资有限公司
上海金浦	指	上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
南京金浦	指	南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）
聚源聚芯	指	上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）
上海汇付	指	上海汇付互联网金融信息服务创业投资中心（有限合伙）
天津博芯	指	天津博芯管理咨询合伙企业（有限合伙）
上海澜博	指	上海澜博半导体设备有限公司，公司子公司
天津澜芯	指	天津澜芯科技有限公司，公司子公司
江苏金海通	指	江苏金海通半导体设备有限公司，公司子公司
香港金海通	指	金海通技术有限公司（JHT DESIGN LIMITED），公司香港子 公司
新加坡金海通	指	JHT DESIGN PTE. LTD.，公司新加坡子公司
马来西亚金海通	指	JHT DESIGN SDN. BHD.，公司孙公司
《股东大会议事规则》	指	《天津金海通半导体设备股份有限公司股东大会议事规则》
《董事会议事规则》	指	《天津金海通半导体设备股份有限公司董事会议事规则》
《监事会议事规则》	指	《天津金海通半导体设备股份有限公司监事会议事规则》
《独立董事工作制度》	指	《天津金海通半导体设备股份有限公司独立董事工作制度》
《董事会秘书工作制 度》	指	《天津金海通半导体设备股份有限公司董事会秘书工作制 度》
三会议事规则	指	《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事 规则》
《公司章程》	指	根据上下文意所需，指公司当时有效之《天津金海通半导体 设备股份有限公司章程》
中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
上交所	指	上海证券交易所
保荐机构、主承销商、海 通证券	指	海通证券股份有限公司
会计师、容诚会计师	指	容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
A股	指	人民币普通股
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
报告期、报告期末	指	2022年1月1日至2022年12月31日、2022年12月31日
元、万元	指	人民币元、万元
UPH	指	测试分选机单位小时产出
Jam rate	指	测试分选机因发生故障停机次数的比例
Index time	指	测试分选机从已测芯片输出到下一颗未测芯片具备测试条件 的时间间隔
IDM模式	指	垂直整合模式，该模式下企业能够独自完成芯片设计、晶圆 制造、封装测试的所有环节
测试工位（Site）	指	用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置
测试压力（Test force）	指	测试手臂施加在芯片上的压力，用于确保被测芯片与测试夹
		具间的良好接触，具备稳定的测试条件
良率	指	被测试芯片经过全部测试流程后，测试结果为良品的芯片数 量占据全部被测试芯片数量的比例
晶圆	指	硅，半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称Wafer、圆片， 在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性 功能的集成电路产品
集成电路、芯片、IC	指	按照特定电设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路中 所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导 体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路功能的 微型结构
分立器件	指	单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式 半导体器件有二极管、三极管、光电器件等
测试机	指	检测芯片功能和性能的专用设备
探针台	指	将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专 用连接线与测试机的功能模块进行连接的设备

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称	天津金海通半导体设备股份有限公司
公司的中文简称	金海通
公司的外文名称	JHT Design Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写	JHT
公司的法定代表人	崔学峰

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	刘海龙	蔡亚茹
联系地址	上海市青浦区嘉松中路2188号	上海市青浦区嘉松中路2188号
电话	021-52277906	021-52277906
传真	022-89129719	022-89129719
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 基本情况简介

公司注册地址	天津华苑产业区物华道8号A106
公司注册地址的历史变更 情况	2020年12月18日，公司注册地址由天津华苑产业区海泰西路18号北 2-504工业孵化-2变更为天津华苑产业区物华道8号A106
公司办公地址	上海市青浦区嘉松中路2188号
公司办公地址的邮政编码	201708
公司网址	https://www.jht-design.com
电子信箱	[email protected]

四、 信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址	上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
公司披露年度报告的证券交易所网址	www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点	公司证券事务部

五、 公司股票简况

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所	金海通	603061	不适用

六、 其他相关资料

公司聘请的会计师 事务所（境内）	名称	容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
	办公地址	北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢外 经贸大厦901-22至901-26
	签字会计师姓名	林炎临、黄卉、许国静
报告期内履行持续 督导职责的保荐机 构	名称	海通证券股份有限公司
	办公地址	上海市黄浦区中山南路888号
	签字的保荐代表人姓名	景炀、张捷
	持续督导的期间	2023年3月3日至2025年12月31日

七、 近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	2022年	2021年	本期比上年 同期增减(%)	2020年
营业收入	426,018,033.34	420,193,931.25	1.39	185,183,010.80
归属于上市公司股 东的净利润	153,931,526.19	153,716,933.23	0.14	56,368,077.86
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益的净利润	153,117,348.26	152,859,409.79	0.17	54,048,503.31
经营活动产生的现 金流量净额	67,185,593.93	62,904,236.79	6.81	48,774,991.07
	2022年末	2021年末	本期末比上 年同期末增 减（%）	2020年末
归属于上市公司股 东的净资产	582,738,704.89	426,929,714.91	36.50	271,844,199.46
总资产	817,116,844.53	612,828,418.01	33.34	381,903,514.92

(二) 主要财务指标

主要财务指标	2022年	2021年	本期比上年同 期增减(%)	2020年
基本每股收益（元／股）	3.42	3.42		1.38
稀释每股收益（元／股）	3.42	3.42		1.38
扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股）	3.40	3.40		1.33
加权平均净资产收益率（%）	30.49	44.00	减少13.51个 百分点	33.30
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%）	30.33	43.75	减少13.42个 百分点	31.93

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
□适用 √不适用

八、 境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用

九、 2022年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币

	第一季度 （1-3月份）	第二季度 （4-6月份）	第三季度 （7-9月份）	第四季度 （10-12月份）
营业收入	105,964,308.57	105,116,985.75	128,957,490.47	85,979,248.55
归属于上市公司股东 的净利润	35,356,461.87	41,431,057.69	46,277,712.30	30,866,294.33
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 后的净利润	36,352,695.47	42,371,405.57	45,743,262.44	28,649,984.78
经营活动产生的现金 流量净额	-9,577,579.90	37,566,049.13	4,725,235.09	34,471,889.61

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

十、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	2022年金额	附注 （如适 用）	2021年金额	2020年金额
非流动资产处置损益	8,128.95	七、73、 74、75	-23,821.86	2,731.84
越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外	3,517,715.76	七、67	2,110,053.46	2,565,192.61
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益	1,076,767.78	七、68	497,976.47	136,294.04
因不可抗力因素，如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性 金融资产、衍生金融资产、交易 性金融负债、衍生金融负债产生 的公允价值变动损益，以及处置 交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融 负债和其他债权投资取得的投资 收益	65,250.00	七、70
单独进行减值测试的应收款项、 合同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益
根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出	-3,643,321.50	七、74、 75	-1,567,909.68	-2,447.66
其他符合非经常性损益定义的损 益项目	27,578.92	七、67	10,641.85	8,824.18
减：所得税影响额	237,941.98		169,416.80	391,020.46
少数股东权益影响额（税后）
合计	814,177.93		857,523.44	2,319,574.55

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

十一、 采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币

项目名称	期初余额	期末余额	当期变动	对当期利润的影响 金额
交易性金融资产		90,065,250.00	90,065,250.00	65,250.00
应收款项融资		1,838,633.50	1,838,633.50
合计		91,903,883.50	91,903,883.50	65,250.00

十二、 其他
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析

一、经营情况讨论与分析
面对复杂多变的全球经济形势和半导体行业周期性波动等多重影响，2022年，公司坚持以市场需求为导向，以技术创新为动力，以成为“全球测试分选行业领先者”为目标，持续增加研发投入，加大市场推广力度，深化客户服务。

1、整体经营情况保持稳定
2022年度，公司实现营业收入426,018,033.34元，较上年同期增长1.39%；实现归属于上市公司股东的净利润153,931,526.19元，较上年同期增长0.14%。

2、持续增加研发投入，为创新和竞争力提供保障
2022 年，公司持续引进研发人员并加强人才培养。同时，公司坚持提升软、硬件研发能力，完善研发体系，提高研发决策的科学性、有效性和及时性，为公司的持续稳定发展赋能。公司产品研发以半导体封装测试设备国际技术动态、客户需求为导向，公司研发部协同销售部、市场部分析国际和国内市场需求，并逐步完成研发工作以满足日益增长的客户端市场需求。

3、加大市场推广力度，深化客户服务
2022年，公司坚持人才引进，扩大销售队伍，提高团队专业化程度。公司积极拓展国际和国内新客户，与客户保持紧密沟通，积极参加展会等行业相关活动。同时，公司持续提升自身的客户服务能力，加强境内、境外销售及售后团队管理，以提高客户服务效率，完善客户服务体系。

4、优化“上海研发运营基地”，提高日常经营效率
2022年2月，公司“上海研发运营基地”由上海市闵行区搬迁至上海市青浦区，位于上海市青浦区的研发运营基地具备研发、生产、销售等功能，相较于搬迁前，新基地具有更优的研发、生产及运营环境，有助于提高日常经营效率。“上海研发运营基地”的优化，为公司提高研发创新能力、设备供应能力、提升生产运营效率以及深化公司核心竞争力等提供了基础和保障。

5、加强公司治理，提高治理水平
2022年，围绕公司IPO工作的推进，结合公司战略目标及自身发展情况，公司依照相关法律法规及监管要求，持续完善治理结构，不断促进公司规范化运作，提高治理水平，增强公司抗风险能力，为公司发展提供制度保障，从而提升公司整体竞争力。


二、报告期内公司所处行业情况
1、所处行业及确认依据
公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）细分子行业；根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），隶属于专用设备制造业（行业代码：C35）。

2、集成电路行业、集成电路设备行业简介
（1）集成电路行业
半导体本质是一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料。从产业视角，半导体产业是围绕半导体包括材料、性能、应用等，发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用于系统实施的全体系的产业；从环节视角，半导体产业包括半导体材料研发与生产、半导体装备与工具的生产制造、半导体产品规划设计、半导体产品的生产及其全体系；从功能视角，半导体包括集成电路（Integrated Circuit，简称IC）和分立器件。集成电路是半导体产业的核心，也是信息产业的基础和核心。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、消费电子、工业自动化、通信、汽车电子、航天等诸多产业发展的基础，也是改造和提升传统产业的核心技术。按其功能、结构的不同，集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路等。集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试。

公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为探针台和测试机，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为分选机和测试机。因此，公司所属行业为集成电路行业中的集成电路专用设备行业。

（2）集成电路专用设备行业
专用设备制造业是集成电路的基础产业和重要支撑，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础，是实现集成电路技术进步的关键，在集成电路产业中占有极为重要的地位。集成电路生产线投资中设备投资占比较大，价值量较高。专用设备主要包含前道工序晶圆制造环节所需的光刻机、化学气相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；后道工序封装测试环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等。在晶圆制造环节使用的设备一般被称为前道工艺设备，在封测环节使用的一般被称为后道工艺设备。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。

3、行业发展情况
公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素均存在一定的相关性。

2022年以来，国际经济形势复杂多变、消费电子需求趋向放缓，这对半导体封装和测试设备领域带来了一定的压力。

与此同时，受国际贸易格局变化影响，全球半导体产业链正在经历产能布局的调整。短期内，会对半导体封装和测试设备需求带来一定的不确定性。中长期看，半导体产业产能布局的调整及技术升级补缺会在一定程度上促进半导体行业对封装和测试设备的需求。同时，新能源、电动汽车及AI运算等相关产业的发展以及国家产业政策的支持也在一定程度上推动半导体封装测试设备领域的发展。

未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工，为确保检验质量、效率和稳定性，半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试程序开发。产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性对分选机设备提出更高要求，测试分选机设备将呈现高速率、稳定性强、柔性化及多功能的发展趋势。各类技术等级设备将并存发展。


三、报告期内公司从事的业务情况
1、公司主营业务介绍

家从事研发、生产并销售半导体芯片 业，公司深耕集成电路测试分选机领 、欧美等全球市场。自公司成立以来 高端智能装备核心技术推动我国半导 试设备的进口替代。 试分选机涉及到光学、机械、电气一 多工位并行测试，其Jam rate（故 m至110*110mm，可模拟最低-55℃ 为半导体封装测试企业、测试代工厂 等提供自动化测试设备中的测试分选 高的知名度和认可度，产品遍布中国 品介绍 平移式测试分选机领域，产品根据可 列、EXCEED8000系列、EXCEED9000 下图：	测试设备的高新技术企业， 域，主要产品测试分选机销 ，一直专注于全球半导体芯 体行业发展，以其自主研发 体化的创新集成，可以精准 停机率）低于1/10,000， 最高155℃等各种极端温度 、IDM企业（半导体设计制 机及相关定制化设备。公司 大陆、中国台湾、东南亚、 测试工位、测试环境等测试 列、SUMMIT系列、COLLIE
产品图示	技术特点
	1、可支持最多8工位并 行测试； 2、可提供常温、高温 （最高可达155℃）测试 环境。
	1、可支持最多16工位并 行测试； 2、可提供低温（最低可 达-55℃）、常温、高温 （最高可达155℃）测试 环境以及ATC主动控温功 能。
	1、常高温模式可支持最 多32工位并行测试；低 温模式可支持最多16工 位并行测试； 2、可提供低温（最低可 达-55℃）、常温、高温 （最高可达155℃）测试 环境以及ATC主动控温功 能。
产品图示	技术特点
	1、可支持最多16工位独 立测试，每个测试工位与 测试系统独立连接； 2、可提供低温、常温、 高温测试环境以及ATC主 动温控功能； 3、测试完成的芯片可分 选成最多17种类别。
	1、为单工位测试； 2、可提供低温（最低可 达-55℃）、常温、高温 （最高可达155℃）测试 环境； 3、预留多类通讯接口， 更换配套治具及移动便 捷。
	1、可支持最多16工位并 行测试； 2、可提供低温（最低可 达-55℃）、常温、高温 （最高可达155℃）测试 环境； 3、支持自动上下料管。

3、主要经营模式
（1）盈利模式
公司为客户提供集成电路封装测试专用设备并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入主要来源于EXCEED6000系列、EXCEED8000系列、其他系列等各类测试分选机产品及相关配件的销售。

（2）采购模式
公司采购采取询价方式，综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多方面因素选择供应商。公司综合客户订单情况、行业趋势等因素，按照“以销定产”和“安全库存”的形式确定生产计划以及物料需求计划。公司根据每年的供应商交货良率进行评估，结合采购需求及供应商的产品质量和交货能力，与供应商协商询价比选，确定各供应商的采购数量和采购价格等，最终确定采购订单并执行采购。报告期内公司主要供应商保持相对稳定。

（3）生产模式
公司产品具有较强的定制化属性，公司主要实行“以销定产”和“安全库存”的生产模式，结合库存和市场情况安排生产计划，并采用核心工序自主生产、部分成熟工序委托外协的方式进行生产加工。

（4）销售模式
公司主要的销售模式有直销模式和代理模式，客户群体主要分布在中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等半导体研发、加工产业发达的国家和地区，其中，境内销售以直销模式为主，境外销售主要有直销和代理模式。对于直销模式与代理模式，主要由公司与终端客户直接签署销售合同。代理模式下，待客户验收设备并支付货款后，公司根据代理协议支付代理商相应佣金。公司具有完善的售后服务体系，公司在境内境外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作。

（5）研发模式
公司主要采用自主研发的模式。公司研发人员主要分为机械类、电气类、软件及算法类、工艺类等多个方向，研发工作按具体研发项目细分为不同项目小组分别进行。公司对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了相应规定。研发项目完成立项、审批程序后，形成技术方案；不同研发小组根据技术方案分别进行新产品相关模块的设计，并根据设计完成新产品制造，通过阶段性测试与综合测试之后，进行试生产验证。在实际生产环境测试中，研发小组成员会根据反馈持续完善产品性能，直至新产品正式定型，并投入量产。


四、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、公司深耕集成电路测试分选机领域，产品性能方面，公司产品在封装尺寸、UPH、测试压力、Index time、温度范围及稳定性、Jam rate等方面技术指标均达到国际先进水平； 2、经过多年的技术积累，公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”、“三维精度位置补偿技术”、“压力精度控制及自平衡技术”、“运动轨迹优化技术”、“高速高精度多工位同测技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”、“高精度视觉定位识别技术”等核心技术；
3、公司主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，为半导体封装测试企业、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备，在行业里树立了良好的品牌形象和市场地位，具有较高的客户粘性和客户资源壁垒；
4、公司具备完善的售后服务体系，拥有快速响应能力。与国外设备供应商相比，本土优势使得公司能提供快捷、高性价比的技术支持，能更好地理解和掌握客户个性需求。公司拥有专门负责产品售后服务工作的团队，在境内境外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作，以确保客户的需求能够及时得到满足。


五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入426,018,033.34元，较上年同期增长1.39%；实现归属于上市公司股东的净利润153,931,526.19元，较上年同期增长0.14%。

(一) 主营业务分析
1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位：元 币种：人民币

科目	本期数	上年同期数	变动比例（%）
营业收入	426,018,033.34	420,193,931.25	1.39
营业成本	181,674,711.57	178,936,821.06	1.53
销售费用	24,545,423.72	26,355,498.54	-6.87
管理费用	18,978,798.46	18,801,514.80	0.94
财务费用	-7,443,909.81	1,402,319.41	-630.83
研发费用	30,727,549.30	21,850,694.23	40.63
经营活动产生的现金流量净额	67,185,593.93	62,904,236.79	6.81
投资活动产生的现金流量净额	-146,372,531.43	-19,860,572.22	-637.00
筹资活动产生的现金流量净额	-11,167,645.16	-29,974,648.33	62.74

营业收入变动原因说明：无重大变化；
营业成本变动原因说明：无重大变化；
销售费用变动原因说明：无重大变化；
管理费用变动原因说明：无重大变化；
财务费用变动原因说明：主要系报告期内汇兑收益增加所致；
研发费用变动原因说明：主要系公司持续加大研发创新力度，研发投入相应增加所致； 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：无重大变化；
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期内对闲置资金进行现金管理，购买银行理财所致；
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系偿还债务支付的金额减少所致。


本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用 √不适用

2. 收入和成本分析
√适用 □不适用
报告期内，公司实现主营业务收入425,855,471.24元，较上年同期增长1.50%；对应成本为181,655,548.18元，较上年同期增长1.62%。


(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
单位:元 币种:人民币

主营业务分行业情况
分行业	营业收入	营业成本	毛利率 （%）	营业收入 比上年增 减（%）	营业成本 比上年增 减（%）	毛利率比 上年增减 （%）
半导体设 备制造	425,855,471.24	181,655,548.18	57.34	1.50	1.62	减少 0.05个 百分点
主营业务分产品情况
分产品	营业收入	营业成本	毛利率 （%）	营业收入 比上年增 减（%）	营业成本 比上年增 减（%）	毛利率比 上年增减 （%）
测试分选 机	386,134,810.51	158,981,969.62	58.83	0.85	-2.65	增加 1.48个 百分点
备品备件	39,720,660.73	22,673,578.56	42.92	8.27	46.73	减少 14.96个 百分点
主营业务分地区情况
分地区	营业收入	营业成本	毛利率 （%）	营业收入 比上年增 减（%）	营业成本 比上年增 减（%）	毛利率比 上年增减 （%）
境内	324,012,011.96	145,269,301.35	55.17	-2.27	1.91	减少 1.83个 百分点
境外	101,843,459.28	36,386,246.83	64.27	15.71	0.49	增加 5.41个 百分点
主营业务分销售模式情况
销售模式	营业收入	营业成本	毛利率 （%）	营业收入 比上年增	营业成本 比上年增	毛利率比 上年增减
				减（%）	减（%）	（%）
直销	403,947,196.29	173,730,329.30	56.99	10.37	11.28	减少 0.35个 百分点
代理	21,908,274.95	7,925,218.88	63.83	-59.11	-65.00	增加 6.09个 百分点

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明
2022年，公司实现主营业务收入425,855,471.24元，较上年同期增长1.50%； 从产品构成来看，测试分选机占主营业务收入总额的比重为90.67%，是公司营业收入的主要来源；
从客户所在区域看，2022年公司销售以境内销售为主，境内销售占主营业务收入总额的比重为76.08%；
从销售模式看，2022年公司以直销模式为主，直销模式销售金额占主营业务收入总额的比重为94.86%。


(2). 产销量情况分析表
√适用 □不适用

主要产品	单位	生产量	销售量	库存量	生产量比 上年增减 （%）	销售量比 上年增减 （%）	库存量比 上年增减 （%）
测试分选机	套	409	408	150	-24.26	-10.53	0.67

产销量情况说明
无

(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用 √不适用

(4). 成本分析表
单位：元

分行业情况
分行业	成本构成项 目	本期金额	本期占 总成本 比例 (%)	上年同期金额	上年同 期占总 成本比 例(%)	本期金 额较上 年同期 变动比 例(%)	情 况 说 明
半导体设 备制造	原材料	143,727,567.88	79.12	146,103,574.36	81.73	-1.63
半导体设 备制造	直接人工及 制造费用	37,927,980.30	20.88	32,655,260.35	18.27	16.15
半导体设 备制造	合计	181,655,548.18	100.00	178,758,834.71	100.00	1.62
分产品情况
分产品	成本构成项 目	本期金额	本期占 总成本 比例 (%)	上年同期金额	上年同 期占总 成本比 例(%)	本期金 额较上 年同期 变动比 例(%)	情 况 说 明
测试分选 机	原材料	125,574,794.58	69.13	133,019,563.70	74.42	-5.60
测试分选 机	直接人工及 制造费用	33,407,175.04	18.39	30,286,907.86	16.94	10.30
测试分选 机	合计	158,981,969.62	87.52	163,306,471.56	91.36	-2.65
备品备件	原材料	18,152,773.30	9.99	13,084,010.66	7.32	38.74
备品备件	直接人工及 制造费用	4,520,805.26	2.49	2,368,352.49	1.32	90.88
备品备件	合计	22,673,578.56	12.48	15,452,363.15	8.64	46.73

注：尾差由四舍五入所致。

成本分析其他情况说明：
2022年，公司主营业务成本主要为测试分选机成本，测试分选机成本占主营业务成本的比重为87.52%；
2022年，测试分选机及备品备件成本变化主要受产品销售规模变化、产品结构配置变化、零部件自制率变化以及原材料价格波动等多种因素所致。


(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
□适用 √不适用

(6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用

(7). 主要销售客户及主要供应商情况
A.公司主要销售客户情况
√适用 □不适用
前五名客户销售额24,041.10万元，占年度销售总额56.43%；其中前五名客户销售额中关联方销售额7,759.15万元，占年度销售总额18.21%。


报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形。

□适用 √不适用

B.公司主要供应商情况
√适用 □不适用
前五名供应商采购额10,644.37万元，占年度采购总额46.44%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。


报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形。

□适用 √不适用

其他说明
无

3. 费用
√适用 □不适用
详见本报告第三节“五、报告期内主要经营情况”之“（一）主营业务分析”之“1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。


4. 研发投入
(1).研发投入情况表
√适用 □不适用
单位：元

本期费用化研发投入	30,727,549.30
本期资本化研发投入
研发投入合计	30,727,549.30
研发投入总额占营业收入比例（%）	7.21
研发投入资本化的比重（%）

(2).研发人员情况表
√适用 □不适用

公司研发人员的数量	98
研发人员数量占公司总人数的比例（%）	28.08
研发人员学历结构
学历结构类别	学历结构人数
博士研究生	0
硕士研究生	5
本科	58
专科	27
高中及以下	8
研发人员年龄结构
年龄结构类别	年龄结构人数
30岁以下（不含30岁）	65
30-40岁（含30岁，不含40岁）	24
40-50岁（含40岁，不含50岁）	8
50-60岁（含50岁，不含60岁）	1
60岁及以上	0

(3).情况说明
□适用 √不适用

(4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用 √不适用

5. 现金流
√适用 □不适用
详见本报告第三节“五、报告期内主要经营情况”之“（一）主营业务分析”之“1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。


(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位：元

项目名称	本期期末数	本期期 末数占 总资产 的比例 （%）	上期期末数	上期期 末数占 总资产 的比例 （%）	本期期末 金额较上 期期末变 动比例 （%）	情况说明
货币资金	126,530,928.49	15.49	191,164,741.32	31.19	-33.81	公司对闲置 现金进行现 金管理购买 结构性存款 所致
交易性金 融资产	90,065,250.00	11.02			100.00	公司对闲置 现金进行现 金管理购买 结构性存款 所致
应收票据	6,198,744.67	0.76	10,224,530.64	1.67	-39.37	报告期期末 公司持有的 未到期银行 承兑汇票减 少所致
应收账款	177,833,669.97	21.76	136,322,678.38	22.24	30.45	报告期内， 公司部分客 户未及时回 款所致
应收款项 融资	1,838,633.50	0.23			100.00	公司应收款 项融资中应 收票据余额 增加所致
其他应收 款	678,407.18	0.08	1,159,975.34	0.19	-41.52	报告期期 末，公司应 收押金、保 证金余额减 少所致
一年内到 期的非流 动资产			65,000.00	0.01	-100.00	无重大变化
固定资产	12,014,791.17	1.47	5,630,556.26	0.92	113.39	因公司上海 研发运营基 地搬迁及经 营需要，购 置电子设备 及其他固定 资产增加所 致
在建工程	57,462,449.85	7.03	7,352,235.81	1.20	681.56	南通项目土
						建工程进度 增加所致
使用权资 产	12,507,557.69	1.53	2,950,312.35	0.48	323.94	报告期内， 公司上海研 发运营基地 搬迁，确认 使用权资产 所致
长期待摊 费用	18,374,472.98	2.25	403,570.29	0.07	4,452.98	报告期内， 公司上海研 发运营基地 搬迁，装修 费增加所致
其他非流 动资产	454,969.37	0.06	2,609,134.57	0.43	-82.56	预付长期资 产款项减少 所致
应付票据	91,690,829.57	11.22			100.00	报告期内公 司以票据方 式结算采购 款增加所致
合同负债	3,852,899.46	0.47	14,484,446.20	2.36	-73.40	报告期末预 收商品款减 少所致
应付职工 薪酬	13,756,032.08	1.68	9,667,243.50	1.58	42.30	公司薪酬水 平提高所致
应交税费	5,790,960.88	0.71	8,478,893.98	1.38	-31.70	报告期内所 得税费用减 少所致
一年内到 期的非流 动负债	6,871,033.70	0.84	2,584,472.98	0.42	165.86	报告期内， 公司上海研 发运营基地 搬迁，一年 内到期的租 赁付款额增 加所致
其他流动 负债	348,850.33	0.04	10,535,392.19	1.72	-96.69	报告期期末 未终止确认 的已背书票 据减少所致
租赁负债	6,040,878.28	0.74			100.00	报告期内， 公司上海研 发运营基地 搬迁，确认 租赁负债所 致
递延所得 税负债	235,845.10	0.03			100.00	报告期内高 新技术企业 采购固定资 产一次性扣
						除所致

其他说明 （未完）