[年报]上海新阳(300236):2022年年度报告
原标题:上海新阳:2022年年度报告 2022年年度报告 2023年4月27日 2022年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王福祥、主管会计工作负责人周红晓及会计机构负责人(会计主管人员)黄春峰声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及的发展战略、经营计划及其他未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）对公司未来发展战略和经营目标的实现产生不利影响的风险因素及公司采取的措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以309256158为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 9 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 14 第四节 公司治理................................................................................................................................ 51 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................... 76 第六节 重要事项................................................................................................................................ 86 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 93 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 99 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 100 第十节 财务报告................................................................................................................................ 101 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿； 四、载有公司法定代表人签名的年度报告文本原件。 上海新阳半导体材料股份有限公司 2023年4月25日 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ?是 □否 追溯调整或重述原因 同一控制下企业合并
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者 权益金额 ?是 □否
单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 主要是公司承接的“封装设备应用工程项目-高速自动电镀线研发与产业化”“2011电子信息产业振兴和技术改造项目建设资金”“3D NAND先进制程用高选择比氮化硅蚀刻液和铜抛光后清洗液研发与工艺应用专项”“图形化工艺用 材料产品开发-CMP抛光后清洗液专项”“集成电路制造用I线、KrF、ArF高端光刻胶研发及产业化”的研发支出，鉴于 本公司于研发支出发生的当期确认相应的补助收入，且将补助收入列作非经常性损益。因此，本公司一贯以同口径与上 述项目对应的研发支出列作非经常性损益。 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1、集成电路产业发展概况 集成电路产业是信息技术产业的基础与核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础 性和先导性产业，同时也是当前世界上最具有竞争力和最具活力的高技术产业之一。集成电路是利用微 加工技术将数百万个或更多的电子器件集成在单个硅片上的电路。随着信息技术和电子技术的快速发展， 以及人工智能、汽车电子、云计算、大数据及 5G 等为主的新兴应用领域需求的不断增长，我国集成电 路产业持续保持高速发展，产业市场规模一直呈现增长趋势。 据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额为 12,006.1亿元，同比增长 14.8%， 创下历史新高。其中，设计业销售额 5,156.2亿元，同比增长 14.1%；制造业销售额为 3,854.8亿元，同 比增长 21.4%；封装测试业销售额 2,995.1亿元，同比增长 8.4%。可以看出，在集成电路应用领域市场 需求保持快速增长，订单持续增加，产品出货规模继续增长。另外，根据海关统计，2022 年中国集成 电路进口总金额 4,155.79亿美元，依然超过同期原油进口金额，持续成为我国第一大进口商品。我国作 为全球电子信息产品重要的生产基地，对外需求依旧巨大，未来随着下游应用端市场需求的增加，以及 半导体产业国产化进程的加速，国内集成电路行业急需拓展，下图为中国集成电路产业销售额。 我国集成电路产业正处于快速发展阶段，集成电路产业链包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试 等子行业。公司所开发生产的集成电路制造用关键工艺材料处于整个产业链的上游环节，对半导体产业 的发展起着重要支撑作用。 随着集成电路产业需求的持续增长，全球半导体材料市场整体规模依然处于持续扩张的状态。据 SEMI 预测，2022 年全球半导体材料市场收入达到 698 亿美元，同比增长 8.6%。其中晶圆制造材料和封装材料收入总额约为 451亿美元和 248亿美元，同比增长 11.5%和 3.9%。随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，半导体材料国产化进程加速，2022 年国内半导体材料销售额约在 133 亿美元，同比增长 12%，增速远高于其他国家和地区，其中的工艺化学材料、光刻胶及配套试剂、抛光材料增长最为强劲。 在国家产业政策的大力支持下，在当前国际半导体产业环境中，在进一步加速我国集成电路产业链国产化进程的催动下，随着对更先进技术节点的逻辑芯片、3D 存储芯片架构和异构集成技术要求的增加，需要经过更多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料的消耗，国内半导体材料企业依然面临良好的发展机会。据中国电子材料行业协会预计，2022 年中国集成电路用湿电子化学品市场规模将实现 8.6%的同比增长，到 2025 年我国集成电路用湿电子化学品市场需求和市场规模将分别达到106.94万吨和 69.8亿元。此外，由于 12英寸晶圆产线对湿电子化学品的需求量较 8英寸/6英寸产线有明显提升，未来随着我国 12 英寸晶圆产能占比的逐步提升，集成电路用湿电子化学品需求量有望进一步增长。 2、涂料行业发展概况 涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛用于各行各业，由于其可以增强金属结构、设备、桥梁、建筑物、交通工具等产品的外观装饰性，延长使用寿命，具有使用安全性以及其他特殊作用（如电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等），是国民经济配套的重要工程材料。 从涂料工业全球地区分布来看，亚太、欧洲和北美是全球涂料行业的领先地区，目前全球涂料前十大企业均为该三个地区的企业。发展至今，我国已成为全球最大的涂料生产国和亚太地区主要涂料消费市场。据中国涂料工业协会统计，我国涂料行业已有超过 5000 家企业，其中规模以上涂料生产企业约有 800 家，且建筑涂料、汽车涂料和木器涂料是涂料行业的三大主要领域，占据了涂料市场的 70%以上。我国涂料产品的年产量从“十二五”末的 1717.6万吨增至“十三五”末的 2459.1万吨，平均年增 长率 7.44%，年均增长率高于国家 GDP增长率。2022年 3月 30日，“2022中国国际涂料大会暨长江经 济带涂料高峰论坛”在安徽召开，中国涂料工业协会对 2021 年中国涂料产业发展的关键数据进行了披 露，2021年我国涂料行业企业总产量较去年增长 16%；主营业务收入预计超过 4,600亿元，较去年同期 增长 16%；利润总额预计可达 303亿元，较去年同期降低约近 4%。根据我国涂料行业“十四五”发展 规划，涂料行业将与国家整体发展战略保持一致，实现可持续增长，积极推进产业升级，优化涂料产业 结构，环境友好型涂料产品占比逐步增加。到 2025年，涂料行业总产量预计增长到 3000万吨左右。产 品结构方面，更加环保、高效、低碳排放的涂料产品品种占涂料总产量的 70%。 氟碳涂料主要为氟聚合物树脂，由于氟碳涂层具有较好的化学耐腐蚀性能和耐紫外光分解性能，广泛应用于建筑、钢结构工程、船舶车辆、家电不粘涂层和医疗器材等众多方面。我国 PVDF 氟碳涂料虽然起步较晚，但发展迅速，仅仅十几年的时间就实现了从无到有，从小到大的跨越。近年来，随着我国城市基础设施建设的迅猛发展，以及政府部门和行业组织的大力推动，我国氟碳涂料得到了长足的发展，产品在国内一大批标志性工程上得以应用，包括首都国际机场、东方明珠电视塔、金茂大厦和环球金融中心等。我国 PVDF 氟碳涂料的应用主要集中在建筑建材领域，特别是高档建筑的幕墙、公共场馆和铝制门窗等。而在经济发达国家，PVDF 氟碳涂料历经 40 年的研究和发展，已经广泛应用于建筑、化工设备、电子三大领域，其用量各占 1/3。随着我国基础建设的进一步加大以及氟碳涂料应用再推广到石油化工、电子技术、食品工业、核电工业、船舶、海洋工程等其他领域，未来 PVDF 氟碳涂料市场潜力更大。 随着中国城市化进程的不断推进，涂料行业也随之加快发展。我国推进新型城镇化建设，重点任务包括城市群规划、都市圈建设、新生中小城市培育、特色小镇发展，同时先后出台旧城改造、城镇保障性住房建设、棚户区改造、乡村振兴等政策，重型防腐涂料市场将成为涂料需求新的增长点。老旧小区改造将为涂料各产品带来新的市场机遇。此外，随着各国经济的发展，对工程建筑的品质不断提升，“碳达峰”、“碳中和”已成为各国政府工作的重点之一，绿色低碳也是全世界的发展潮流。在绿色低碳发展的时代背景下，随着外部环境对经济的影响的逐步减小，中国涂料工业协会预测“十四五”我国涂料行业发展将在后半程有较大的消费反弹，行业将稳定发展，达到目标水平。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司业务及产品 公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包括： 1、晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品 晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。 2、晶圆制造用清洗液、蚀刻液系列产品 晶圆制造用蚀刻后清洗液、研磨后清洗液以及蚀刻液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。主要包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅/钛蚀刻液、化学机械研磨后清洗液等。 3、集成电路制造用高端光刻胶产品系列 集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列产品。包括 I线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜（BARC）等配套材料，主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。 4、晶圆制造用化学机械研磨液 公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STI Slurry）、金属钨研磨液(W Slurry)、金属铜研磨液(Cu Slurry), 硅氧化层研磨液(Oxide Slurry)，多晶硅层研磨液(Poly Slurry)等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。 5、半导体封装用电子化学材料 半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。 6、配套设备产品 配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。 7、氟碳涂料产品系列 环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF 氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。 8、其它产品与服务 其它产品与服务主要为围绕半导体产业和泛半导体产业开展的相关业务，主要在子公司进行。包括：晶圆湿法工艺技术开发与服务、晶圆划片刀、平板显示用光刻材料、集成电路制造用抛光液磨料的研发等。 （二）主要经营模式 1、研发模式 公司围绕自身的核心技术，面向集成电路产业当前和未来需求，以自主研发、自主创新为主，开展集成电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。始终坚持以技术主导为核心，持续研发创新，积极融入国家创新体系。通过自主评估并结合国家科技重大专项的需求设立研发项目，开展产品开发、应用技术开发和生产工艺开发。同时与客户保持密切合作，针对性研发满足客户需求的产品，为其开发创新性的解决方案。通过对产品性能的不断优化及应用和生产工艺的提升，持续满足客户的需求。 2、采购模式 公司根据 ISO 质量体系要求，制定了《采购控制程序》，《采购流程》《供应商管理流程》做到规范化，系统化的执行各项采购工作。 a.一般材料需求部门根据计划或者实际情况提交采购申请，实行采买； b.原材料采购，由需求部门提出材料需求，由质量部，技术中心共同评估材料的指标性能，招标后从合格供应商处采购，确保稳定供应； c.固定资产和工程类采购，由相关部门参与评审，招标后按合同约定开展。 3、生产模式 公司采用以销定产的方式确定生产量。计划部每月月初根据市场部统计的订单情况以及备货策略，编制当月的生产计划，生产部合理安排实施当月生产。每周生产部和计划部还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，以满足客户的产品需求的同时提高产品周转率。 4、销售模式 公司采用的是直销模式。公司在半导体材料领域深耕二十多年，积累了良好的客户资源，并和其中的一些客户形成了战略合作关系。公司市场部负责跟进、整理公司所属行业发展情况，制定公司市场战略规划，制定公司业务目标以及产品市场的开发和产品销售工作。公司市场人员直接与客户进行商务洽谈，达成初步交易意向，签订销售合同。市场部销售人员负责与客户进行订单确认、评审、发货计划衔接、产品出库运输等销售管理工作。公司持续为客户提供优质产品和服务的同时，通过挖掘已有客户新需求和不断开发新客户保证公司营业收入的持续增长。 5、服务模式 公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作，在为客户提供优质产品的同时，更能为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，快速响应客户需求，多方位整合公司资源，创新研发，为客户带来丰富和优质的服务方案，提升客户的产品竞争力。 （三）报告期内主要业务情况 报告期内，公司面对外部环境不稳定、经济放缓、原材料大幅上涨、物流交通受阻等不利因素，积极落实研发、采购、生产、销售、运输等各环节的应对措施，减少因外部因素、原材料价格上涨给公司带来的不利影响。2022年全年实现营业收入11.96亿元，较去年同期增长17.64%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后净利润为1.12亿元，同比增长31.74%。得益于半导体产业的快速发展及公司新产品、客户的拓展，公司半导体行业实现营业收入6.40亿元，同比增长27.34%,集成电路制造用超纯系列产品收入快速增加，同比增长超90%。其中，集成电路制造用干法蚀刻后清洗液产品市场份额持续扩大，氮化硅蚀刻液产品在客户端进展顺利，增长迅速。涂料业务板块克服报告期内建材行业不利影响，2022年实现营业收入5.56亿元，较上年同期增长8.16%。 1、半导体产能布局持续完善，产品规模加速放量 随着国家集成电路行业的蓬勃发展及半导体材料国产替代进程的加速，公司集成电路制造用关键工艺材料产品市场需求旺盛，公司于2019年启动集成电路关键工艺材料扩产项目，布局规划了清洗液、刻蚀液、电镀液及添加剂、光刻胶、研磨液等化学品材料产能，历经2年多的建设、调试、试生产等环节，目前上海厂区年产能1.9万吨扩充目标已建设完成。报告期内，公司化学品产出1.18万吨，较去年同比增加16.84%，其中超纯化学材料产品产量增长超50%以上。公司合肥第二生产基地项目适时调整，一期二期同时开展建设，合计规划产能7万吨，目前一期已在设备安装调试阶段。根据市场需求及公司在集成电路制造用关键工艺材料产能布局，现也启动位于上海化学工业区的项目建设，该项目主要用于开发光刻胶及配套材料产业化建设。随着公司在半导体业务产能方面布局的持续完善，公司产品规模的不断放量，能够满足未来客户产能增长的需求。 2、发挥自主研发优势，增强公司核心竞争力 报告期内，面对产业发展及下游客户的需求，公司围绕核心业务技术，持续研发投入，创新产品，为客户提供整体化解决方案。报告期内公司研发投入总额1.24亿元，占本期营业收入的比重为 10.36%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、氮化硅和氮化钛蚀刻液、干法蚀刻后清洗液、化学机械研磨液等项目。 在集成电路制造用清洗液产品方面，28nm干法蚀刻后清洗液产品已规模化量产，14nm技术节点后干法蚀刻后清洗液也已量产并实现销售，公司干法蚀刻后清洗液产品已经实现14nm及以上技术节点全覆盖。本报告期干法蚀刻后清洗液产品销售已超过亿元，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造领域。其中，铝互连干法蚀刻后清洗液长期受制于国外唯一原材料供应商限制，面对先进制程所需的配套材料亦需国产化的现状，公司经过自主研发攻关，“卡脖子”的关键原材料项目——非羟胺项目报告期内取得重大技术突破，已开发出满足晶圆制造企业要求的无羟胺干法蚀刻后清洗液产品。目前该产品已通过国内主流晶圆制造客户的验证，标志着我司对铝制程清洗技术的理解与研发能力已走在世界前列。 在蚀刻液产品方面，公司紧跟芯片制造技术的发展和行业领先客户的先进制程，持续推进相关产品的研发，进行产品技术能力的储备，新一代更高阶产品的小试技术储备已完成，技术性能达到国际先进水平，未来相关系列产品持续在更多客户端上线验证，进一步扩大应用。目前已量产的应用于128层、192层及以上的氮化硅蚀刻液产品已规模化销售，报告期内实现销售收入超1亿元。 在集成电路制造及先进封装领域，电镀系列产品——大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、凸点工艺（Bumping）广泛应用，来实现金属之间的互联。电镀液及其添加剂是实现互联技术的关键工艺材料。 经过多年的开发、技术储备，以及与客户紧密的合作，报告期内公司铜电镀液添加剂相关产品进展顺利，已量产销售并且应用持续扩大。 在光刻胶及研磨液两大类产品方面，报告期内均取得了不同程度的进展和突破。其中，光刻胶研发进展比较顺利，I线、KrF光刻胶已经在超10家客户端提供样品进行测试验证，并取得了部分样品的订单，通过测试验证，公司光刻胶产品工艺性能指标不断优化，以满足客户的工艺需求。此外，部分产品已获得晶圆制造企业小批量连续订单。后续KrF光刻胶的样品测试验证的范围和样品类别还将继续扩大，从而加速产业化目标的实现。ArF浸没式光刻胶的研发进展也比较顺利，ASML-1900光刻机安装调试进度符合预期，安装调试基本结束，公司研发的实验室样品目前取得的数据指标和对标产品大部分接近。 公司与上海化学工业区达成建设生产基地的意向，目前正推进项目建设的各项前期工作。在布局的研磨液系列产品方面，公司的化学机械研磨液（CMP）技术也已有成熟的STI Slurry、Poly slurry，W slurry 系列产品通过客户测试，进入批量化生产阶段。报告期内光刻及研磨两大系列产品实现营业收入超百万元。 公司多年来始终如一，坚持自主创新，充分挖掘自身潜力，与产业链上下游协同创新发展，坚定不移地围绕国家被“卡脖子”关键工艺材料产品，围绕公司核心技术持续突破，不断提升公司在集成电路制造用关键工艺材料领域的竞争力。 3、强化基础管理，培养人才梯队 报告期内，随着企业发展逐步进入科技化、数字化、智能化及平台化的时代，公司在运营、研发和生产上紧跟时代及产业发展步伐，推进四化大趋势，执行基础数据上线，数据互通、业财融合的初步系统改造升级任务，充分利用信息技术产业软硬件的优势，为企业未来的智能化发展提供动力。 报告期内，虽然受到国内经济放缓、贸易战的一定影响，但公司业务规模仍旧保持良好增长，员工规模也随之不断扩大。截止本报告期末，公司员工总数达到 771人，人员净增 119人，其中半导体业务板块人员净增 98人，增长率 24%。除了员工队伍规模的增长，公司在提升人员素质、加强团队整体能力方面不断突破：公司结合行业现状及公司发展规划，完善人才梯队建设，邀请行业专家开展讲座，并定期组织开展专业能力与非专业能力培训，内容涵盖技术、管理、办公等多方面，强化师徒带教的人才培养模式，为员工搭建职业发展、学习成长的平台，让员工与公司共同成长，持续进步。 报告期内，公司持续推进薪酬证券化改革，通过股权激励及员工持股的一揽子计划来践行该机制，希望吸引、留住相关人才，让骨干员工共享企业发展成果。公司完成了2021年度股份回购计划，共使用近8,000万元人民币以集中竞价方式在二级市场回购公司股份2,049,859股。同时，开展2022年度股份回购计划，已回购公司股份2,632,685股。未来公司还会持续推行薪酬证券化的长效激励机制，不断吸引、聚集优秀人才，为公司未来长期稳定的可持续发展提供强有力的人才保障。 4、积极参与半导体产业链投资，助力半导体材料装备国产化 报告期内，公司一方面加深在研磨液材料行业的布局，受让上海晖研100%的股权，增资苏州博来纳润，加快整合产业资源优势，推进部分产品及核心原材料自主可控供应的能力，积极向上游寻求合作。 另一方面，公司亦积极参与产业投资，报告期内投资了苏州安芯同盈创业投资合伙企业（有限合伙）、江苏新潮万芯创业投资合伙企业（有限合伙）、珠海市横琴新区弘微创业投资基金中心（有限合伙）、上海成泉科技中心（有限合伙）等项目。在完善公司半导体产业链布局的同时，助力半导体材料装备发展，与公司主营业务产生协同作用，不断拓展和加强公司产业实力及行业影响力。 5、推动涂料业务板块独立挂牌，集中资源发展半导体业务 报告期内，公司启动了子公司江苏考普乐股份制改制并拟申请在新三板挂牌的项目，公司子公司已在保荐机构、律师事务所、会计师事务所等中介机构协助下逐步开展股份制改制、申请在新三板挂牌的相关工作，目前江苏考普乐公司已完成股份制改革，股本已增资扩大到人民币6231.8万元。公司积极推动控股子公司江苏考普乐独立挂牌、进入创新层项目，有利于进一步完善其法人治理结构，拓宽融资渠道，稳定和吸引优秀人才，促进规范发展，增强核心竞争力。同时公司本部能够集中资源发展半导体业务，有利于上市公司总体经营战略的实施，实现上市公司整体效益最大化。 三、核心竞争力分析 公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用 AAA级企业。公司多次承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项》项目，并获得国家专项体制创新奖。截至报告期末，公司已申请专利439项，其中：发明专利273项（已经授权117项），国际发明专利17项（已经授权8项）。公司的核心竞争力主要体现在：技术优势、创新优势、核心客户优势、销售渠道和品牌优势、产品质量管控优势和本土化优势。 1、技术优势 公司成立 20 多年来，始终坚持技术创新，目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术, 第三大核心技术电子光刻技术及第四大核心技术电子研磨技术开发和产业化正全力推进中，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平。公司成立前 10 年，研发出了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术，为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根本性技术变革与提升；后 10 年，研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白，实现了国产替代和自主供应能力，一举突破了国外企业在这一领域的垄断，避免了被国外封锁与“卡脖子”的可能。迄今为止，公司是国内唯一能够满足芯片 90-14纳米铜制程全部技术节点对电镀、清洗产品要求的本土企业。 2、创新优势 公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，与公司创新能力的不断提升密切相关。公司持续投入，进行技术创新与产品研发，半导体业务上市以来研发投入年均复合增长率近 30%。半导体业务技术开发团队，80%人员为本科以上学历，30%为硕士研究生以上学历，近 30%的技术人员有 10年以上行业经验。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创新与产品研发的基础。近年来，公司除针对晶圆制造已有工艺所需关键材料进行替代性开发外，还与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料的原创性开发，并在部分关键领域取得突破。 3、核心客户优势 公司成立以来秉承“技术 质量 服务 合作”的宗旨以及“为用户增加利益 为行业提供动力”的使命。国内大多数半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户，公司已经成为中国半导体产业链上不可或缺的重要力量。作为国内半导体材料企业，公司的产品多数情况下通过进口替代的方式进入晶圆制造企业。晶圆制造企业对材料技术要求高、认证严格，这也是公司超纯化学材料进入到客户端周期非常长的主要原因。公司凭借稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，在集成电路生产制造企业的竞争优势不断提高。 4、销售渠道和品牌优势 20 多年来，公司为 120 多个半导体封装企业、30 多个芯片制造企业提供产品和服务，已经建立了完整的销售渠道并形成了品牌优势。公司已有销售渠道优势将有助于更多新业务在已有客户的成功导入，作为国内知名半导体工艺材料的品牌优势将有助于公司行业地位的提升和市场销售规模的不断扩大。 5、产品质量管控优势 晶圆制造工艺材料对产品质量稳定性和可靠性的要求非常严格和苛刻。公司已经按照晶圆制造材料的要求建立了完善的产品质量和工艺管控体系，并且在产品超纯和超净方面有独到的管控技术。公司有完善的质量管理体系，在 2006年通过 ISO9001的认证，2016年通过 IATF16949的认证；在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名，产品质量管控体系及品质持续提升体系得到了客户的一致好评。 6、本土化优势 目前公司主要竞争对手为美国、日本等国际知名半导体材料供应商，这些企业具有先发优势，长期处于垄断地位，因此产品价格一般较高。公司相对于国外厂商占据中国大陆的地理优势，本土化的服务模式有利于公司及时响应客户需求，灵活性较强，能够降低客户仓储和物流成本。公司有一支经验丰富的技术服务团队长期跟踪客户生产过程，为客户提供产品改进方案，直至完全达到客户的要求。国外竞争对手由于其核心技术人员在海外，因此其在响应速度、服务质量以及深度上远远不及公司。半导体行业更新换代快，下游客户不断开发新产品、新技术，相较于国际竞争对手未在国内设立研发中心，公司的研发团队在客户对产品和技术需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，研发或提升产品以满足客户需求。 四、主营业务分析 1、概述 参见“报告期内从事的主要业务”中的相关内容。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 受到市场环境的影响公司涂料产品2022年销售量有所下降，库存增加较多。 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 产品分类 产品分类 单位：元
报告期内，上半年度原材料采购价格大幅上升。 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 ?是 □否 报告期内，公司合并范围新增上海晖研材料科技有限公司、上海泉泱科技中心（有限合伙）和江苏佑氟微粉科技有 限公司，减少山东乐达新材料科技有限公司。 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用 ?不适用 公司主要供应商情况
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