[年报]安达智能(688125):安达智能：2022年年度报告
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时间：2023年04月26日 23:22:16 中财网 |
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原标题:安达智能:安达智能：2022年年度报告
公司代码：688125 公司简称：安达智能
广东安达智能装备股份有限公司
2022年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分的内容，请投资者注意投资风险。
四、 公司全体董事出席董事会会议。
五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人刘飞、主管会计工作负责人易伟桃及会计机构负责人（会计主管人员）易伟桃声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.00元（含税）。截至本报告披露日，公司总股本80,808,080股，以此计算合计拟派发现金红利40,404,040元（含税）。2022年度公司现金分红总额占合并报表归属于母公司股东的净利润157,113,932.79元的比例为25.72%。2022年度公司不进行资本公积转增股本，不送红股。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持现金分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
公司上述利润分配预案已经公司第一届董事会第十五次会议审议通过，尚需公司2022年年度股东大会审议批准通过后方可实施。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 49
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 62
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 66
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 89
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 101
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 101
第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 102
| 备查文件目录 | 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
员）签名并盖章的财务报表。 |
| | 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 |
| | 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
及公告的原稿。 |
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
| 常用词语释义 | | |
| 本公司、公司、安达智能 | 指 | 广东安达智能装备股份有限公司 |
| A股 | 指 | 获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民
币认购和进行交易的普通股股票 |
| 控股股东 | 指 | 东莞市盛晟实业投资有限公司 |
| 共同实际控制人 | 指 | 刘飞、何玉姣 |
| 东莞盛晟 | 指 | 东莞市盛晟实业投资有限公司 |
| 易指通 | 指 | 东莞市易指通实业投资合伙企业（有限合伙），公司持股
5%以上股东 |
| 深圳安达 | 指 | 深圳市安达自动化软件有限公司 |
| 东莞佳博 | 指 | 东莞佳博电子科技有限公司 |
| 林创信息 | 指 | 东莞市林创信息投资合伙企业（有限合伙） |
| 东莞安动 | 指 | 东莞市安动半导体科技有限公司 |
| 安达苏州分公司 | 指 | 广东安达智能装备股份有限公司苏州分公司 |
| 科创资本 | 指 | 东莞市科创资本创业投资有限公司,公司的股东 |
| 融合投资 | 指 | 东莞市寮步镇产城融合投资合伙企业（有限合伙），公司
的股东 |
| 歌尔股份 | 指 | 歌尔股份有限公司，股票代码为002241.SZ，包括其控制
的歌尔智能科技有限公司、南宁歌尔贸易有限公司、歌尔
科技（越南）有限公司、青岛歌尔微电子研究院有限公司
等其他公司 |
| 立讯精密 | 指 | 立讯精密工业股份有限公司，股票代码为002475.SZ，包
括其控制的江西立讯智造有限公司、立讯电子科技（昆山）
有限公司、东莞立讯精密工业有限公司、立讯智造科技（如
皋）有限公司、深圳立讯电声科技有限公司等其他公司 |
| 广达 | 指 | 广达电脑股份有限公司，股票代码为2382.TW，包括其控
制的Tech-Com(Shang hai)Computer Co.,Ltd、达丰（重
庆）电脑有限公司、QMB Co.,Ltd等其他公司 |
| SMT | 指 | Surface Mount Technology，一种表面组装技术，是目
前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，是一种将无
引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板 PCB
的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法
加以焊接组装的电路装连 |
| FATP | 指 | Final Assembly Test&Package的缩写，指整机产品的组
装与测试生产阶段 |
| TP | 指 | Touch Pannel,是一种可接收触头等输入讯号的感应式液
晶显示装置 |
| 3C | 指 | 计算机类、通信类和消费类电子产品三者的统称 |
| EMS | 指 | Electronic Manufacturing Services，为电子产品品牌
拥有者提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务
的生产厂商 |
| VR | 指 | 即虚拟现实（VirtualReality，或称灵境技术），简称VR，
其具体内涵是：综合利用计算机图形系统和各种现实及控
制等接口设备，在计算机上生成的、可交互的三维环境中 |
| | | 提供沉浸感觉的技术。其中，计算机生成的、可交互的三
维环境称为虚拟环境。虚拟现实技术是一种可以创建和体
验虚拟世界的计算机仿真系统。它利用计算机生成一种模
拟环境，利用多源信息融合的交互式三维动态视景和实体
行为的系统仿真使用户沉浸到该环境中 |
| LED | 指 | LightEmittingDiode（发光二极管）的简称，是一种由固
态化合物半导体材料制成的发光器件，能够将电能转化为
光能而发光。 |
| 5G | 指 | 第五代移动通信技术（5th generation mobile
networks，简称5G）是继4G之后最新一代蜂窝移动通信
技术，具有高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、
提高系统容量和大规模设备连接等特点 |
| AOI | 指 | Automated Optical Inspection，全称是自动光学检测，
是基于光学原理来对生产中遇到的常见缺陷进行的检测 |
| PCB | 指 | Printed Circuit Board，全称是印制电路板，是一种重
要的电子器件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电
气相互连接的载体 |
| PCBA | 指 | Printed Circuit Board Assembly，是PCB空板经过SMT
上件，或经过插件和装配的整个制程 |
| Mark点 | 指 | 电路板设计中PCB应用于设备上的位置识别点，也叫基准
点。为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，
保证了SMT设备能精确的定位PCB板元件。 |
| FPC | 指 | FPC(Flexible Printed Circuit)，全称是柔性电路板，
是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可
靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量
轻、厚度薄、弯折性好的特点 |
| X/Y/Z/U/R轴 | 指 | 设备的运动轴机构 |
| 电子信息产业 | 指 | 为了实现制作、加工、处理、传播或接收信息等功能或目
的，利用电子技术和信息技术所从事的与电子信息产品相
关的设备生产、硬件制造、系统集成、软件开发以及应用
服务等作业过程的集合 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况
| 公司的中文名称 | 广东安达智能装备股份有限公司 |
| 公司的中文简称 | 安达智能 |
| 公司的外文名称 | Guangdong Anda Automation Solutions Co.,Ltd. |
| 公司的外文名称缩写 | ANDAAS |
| 公司的法定代表人 | 刘飞 |
| 公司注册地址 | 广东省东莞市寮步镇向西东区路17号 |
| 公司注册地址的历史变更情况 | 无 |
| 公司办公地址 | 广东省东莞市寮步镇向西东区路17号 |
| 公司办公地址的邮政编码 | 523428 |
| 公司网址 | http://www.anda-cn.com/ |
| 电子信箱 | [email protected] |
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
| 公司披露年度报告的媒体名称及网址 | 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》
、《证券时报》、《经济参考报》 |
| 公司披露年度报告的证券交易所网址 | 上海证券交易所网站 http://www.sse.com.cn/ |
| 公司年度报告备置地点 | 广东省东莞市寮步镇向西东区路17号-证券事务部 |
四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
| 公司股票简况 | | | | |
| 股票种类 | 股票上市交易所及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| 人民币普通股（A股） | 上海证券交易所科创板 | 安达智能 | 688125 | 不适用 |
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料
| 公司聘请的会计师事务所
（境内） | 名称 | 天健会计师事务所（特殊普通合伙） |
| | 办公地址 | 浙江省杭州市西湖区西溪路128号6楼 |
| | 签字会计师姓名 | 禤文欣、余娟 |
| 报告期内履行持续督导职责
的保荐机构 | 名称 | 中国国际金融股份有限公司 |
| | 办公地址 | 北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2 |
| | | 座27层及28层 |
| | 签字的保荐代表
人姓名 | 何璐、沈璐璐 |
| | 持续督导的期间 | 2022年4月15日-2025年12月31日 |
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：万元 币种：人民币
| 主要会计数据 | 2022年 | 2021年 | 本期比上年
同期增减(%) | 2020年 |
| 营业收入 | 65,131.55 | 62,811.32 | 3.69 | 50,669.03 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 15,711.39 | 15,277.20 | 2.84 | 13,340.18 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润 | 15,164.46 | 14,318.85 | 5.91 | 12,359.68 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 14,046.81 | 12,907.57 | 8.83 | 8,342.22 |
| | 2022年末 | 2021年末 | 本期末比上
年同期末增
减（%） | 2020年末 |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 190,131.99 | 69,272.53 | 174.47 | 53,018.03 |
| 总资产 | 205,780.85 | 85,309.32 | 141.22 | 67,014.34 |
(二) 主要财务指标
| 主要财务指标 | 2022年 | 2021年 | 本期比上年同
期增减(%) | 2020年 |
| 基本每股收益（元／股） | 2.12 | 2.52 | -15.87 | 2.22 |
| 稀释每股收益（元／股） | 2.12 | 2.52 | -15.87 | 2.22 |
| 扣除非经常性损益后的基本每
股收益（元／股） | 2.05 | 2.36 | -13.14 | 2.06 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 10.59 | 24.99 | 减少14.40个
百分点 | 27.92 |
| 扣除非经常性损益后的加权平
均净资产收益率（%） | 10.22 | 23.42 | 减少13.20个
百分点 | 25.87 |
| 研发投入占营业收入的比例（%） | 11.41 | 8.61 | 增加2.80个百
分点 | 9.54 |
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、公司报告期末归属于上市公司股东的净资产为190,131.99万元，较2021年末增长174.47%，主要原因系公司首次公开发行股票募集的资金入账以及本期盈利所致。
2、公司报告期末的总资产为205,780.85万元，较2021年末增长141.22%，主要原因系公司首次公开发行股票募集的资金入账所致。
3、公司报告期基本每股收益为2.12元/股，较上年同期减少15.87%，主要原因系公司首发上市，报告期内股份数量大幅增加所致。
4、公司报告期扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为10.22%，较2021年减少13.20个百分点，主要原因系公司首发上市，净资产大幅增加所致。
七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用
八、2022年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币
| | 第一季度
（1-3月份） | 第二季度
（4-6月份） | 第三季度
（7-9月份） | 第四季度
（10-12月份） |
| 营业收入 | 139,244,636.00 | 139,877,581.63 | 246,549,101.20 | 125,644,207.06 |
| 归属于上市公司股
东的净利润 | 26,035,832.60 | 34,961,540.15 | 79,212,306.50 | 16,904,253.54 |
| 归属于上市公司股
东的扣除非经常性
损益后的净利润 | 22,932,451.04 | 34,378,566.63 | 77,186,954.72 | 17,146,635.22 |
| 经营活动产生的现
金流量净额 | 27,576,233.07 | 43,512,895.49 | 54,484,735.59 | 14,894,195.41 |
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
| 非经常性损益项目 | 2022年金额 | 附注（如
适用） | 2021年金额 | 2020年金额 |
| 非流动资产处置损益 | 6,829.75 | | 13,757.88 | 51,344.86 |
| 越权审批，或无正式批准文件，
或偶发性的税收返还、减免 | | | | |
| 计入当期损益的政府补助，但与
公司正常经营业务密切相关，符
合国家政策规定、按照一定标准
定额或定量持续享受的政府补助
除外 | 6,256,402.24 | | 3,110,557.75 | 4,685,987.25 |
| 计入当期损益的对非金融企业收
取的资金占用费 | | | | |
| 企业取得子公司、联营企业及合
营企业的投资成本小于取得投资 | | | | |
| 时应享有被投资单位可辨认净资
产公允价值产生的收益 | | | | |
| 非货币性资产交换损益 | | | | |
| 委托他人投资或管理资产的损益 | | | | |
| 因不可抗力因素，如遭受自然灾
害而计提的各项资产减值准备 | | | | |
| 债务重组损益 | | | | |
| 企业重组费用，如安置职工的支
出、整合费用等 | | | | |
| 交易价格显失公允的交易产生的
超过公允价值部分的损益 | | | | |
| 同一控制下企业合并产生的子公
司期初至合并日的当期净损益 | | | | |
| 与公司正常经营业务无关的或有
事项产生的损益 | | | | |
| 除同公司正常经营业务相关的有
效套期保值业务外，持有交易性
金融资产、衍生金融资产、交易
性金融负债、衍生金融负债产生
的公允价值变动损益，以及处置
交易性金融资产、衍生金融资
产、交易性金融负债、衍生金融
负债和其他债权投资取得的投资
收益 | 651,576.95 | | 7,615,237.01 | 6,542,035.46 |
| 单独进行减值测试的应收款项、
合同资产减值准备转回 | | | | |
| 对外委托贷款取得的损益 | | | | |
| 采用公允价值模式进行后续计量
的投资性房地产公允价值变动产
生的损益 | | | | |
| 根据税收、会计等法律、法规的
要求对当期损益进行一次性调整
对当期损益的影响 | | | | |
| 受托经营取得的托管费收入 | | | | |
| 除上述各项之外的其他营业外收
入和支出 | -377,402.92 | | 86,374.91 | 146,223.89 |
| 其他符合非经常性损益定义的损
益项目 | 121,856.34 | | 162,722.28 | 87,273.08 |
| 减：所得税影响额 | 1,189,937.18 | | 1,405,162.76 | 1,707,808.11 |
| 少数股东权益影响额（税
后） | | | | |
| 合计 | 5,469,325.18 | | 9,583,487.07 | 9,805,056.43 |
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
重大非经常性损益项目说明
1) 计入当期损益的政府补助
相关信息详见本报告第十节、七“84政府补助”之说明
2) 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益。
单位：元 币种：人民币
| 项目 | 涉及金额 |
| 远期外汇合约公允价值变动损益 | -1,123,860.00 |
| 处置远期外汇合约取得的投资收益 | -4,557,020.00 |
| 银行理财产品收益 | 6,332,456.95 |
| 合 计 | 651,576.95 |
十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
| 项目名称 | 期初余额 | 期末余额 | 当期变动 | 对当期利润的影响
金额 |
| 交易性金融资产 | 106,175,880.00 | 361,031,400.00 | 254,855,520.00 | 555,520.00 |
| 应收款项融资 | 192,000.00 | 2,104,408.74 | 1,912,408.74 | 0.00 |
| 其他权益工具投
资 | / | 30,000,000.00 | 30,000,000.00 | / |
| 合计 | 106,367,880.00 | 393,135,808.74 | 286,767,928.74 | 555,520.00 |
十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2022年是极具挑战的一年，外部宏观经济增速放缓、部分地区 COVID-19时有发生，消费电子行业市场需求疲软等，在公司管理层及全体员工共同努力下，凭借长期的技术积累和优质的客户资源，公司围绕重要客户及产品的纵向深耕及横向拓展，基本实现整体经营情况的平稳有序。
报告期内，公司实现营业收入 65,131.55万元，较上年同期增长 3.69%；实现归属于母公司所有者的净利润 15,711.39万元，较上年同期增长 2.84%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 15,164.46万元，较上年同期增长 5.91%；2022年期末总资产 205,780.85万元，较期初增长 141.22%；期末归属于母公司的股东所有者权益 190,131.99万元，较期初增长174.47%。
报告期内，公司持续强化以设计创新和技术驱动的发展战略，围绕年初既定的业务目标重点开展了以下工作：
1.深耕重要客户，延展产品应用工序及应用领域
公司现有成熟的产品包括点胶机、涂覆机、固化炉、等离子清洗机和智能组装设备等，形成了当前以流体控制设备为主的多元化产品结构布局，已实现应用领域主要由消费电子领域进一步拓宽至汽车电子、智能家居、新能源、半导体领域等，从而提升了公司在行业内的竞争力。凭借扎实的技术工艺及高效周到的售后服务，紧跟客户现场需求，帮助行业的头部优质客户及EMS厂商在点胶、涂覆、等离子清洗和组装等多个环节实现自动化、智能化和柔性化生产，并以此获得与该类客户长期、稳定、深度的合作关系。
公司以“为客户提供智能制造整体解决方案”为方向，实现了核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局，并进一步实现产品向更多工序环节延伸和更广应用领域拓展。生产工序延伸方面，公司产品在FATP生产环节得到进一步拓展；应用领域拓展方面，实现流体控制设备在半导体领域突破应用，并优先研发了用于芯片封装工序的智能制造装备，可以实现向更多半导体生产工序环节覆盖。
2.强化校企合作，继续加大研发投入持续技术储备
公司坚持自主创新的同时，重视与知名院校建立产学研合作。与哈尔滨工业大学联合承担“面向精密电子元器件的全自动高速PCB封装点胶设备”的广东省重点领域研发计划项目于2022年顺利完成验收，产品实现市场化且取得了客户的一致好评。聘请湖南科技大学智能制造领域专家为技术顾问，就公司ASV视觉软件系统项目进行技术指导与交流；此外，与东莞松山湖材料实验室专家就激光研究进行深入合作，通过强化校企联合平台的建设来为企业发展和行业拓展注入活力。
公司立足于未来发展需要，为提升企业的核心竞争力，始终坚持研发创新为导向，推进人才引进步伐，持续加大研发投入力度，深化完善“研究院+研发中心+应用研发”的三层研发管理体系。一方面，关注前沿市场需求，以市场引导产品革新方向，继续深化各类精密控制阀体的研究开发，并推进产品及工艺优化升级；另一方面，持续投入前沿技术领域，有针对性地深入超微量流体智能精密控制技术、视觉图像科学技术、多轴插补联动控制技术、嵌入式控制技术以及伺服驱动技术、磁共振无线供电技术、数字等离子技术、五轴中小型高精密数控机床、飞秒固体超快激光器、以及智能仓储物流系统等方面的专业研究，以夯实公司基础底层技术及产品研发能力。
3.重视知识产权保护，加大知识产权投入
公司是国家级专精特新“小巨人”企业，管理层高度重视知识产权工作，制定了《知识产权管理制度》，完善了知识产权管理台账，对公司的知识产权进行系统性动态管理，并配备专职知识产权人员对公司的新技术、新工艺、新产品等研究开发和技术改造项目进行查新检索，分析国内外的最新技术现状，为公司制定正确研究方向和技术路线提供支持。报告期内，公司新增获得发明专利6项、实用新型专利56项、外观设计专利11项、软件著作权14项。截至本报告期末，公司共有发明专利23项、实用新型专利177项、外观设计专利22项，以及软件著作权35项。
4．推出ADA智能平台，以全面覆盖FATP工序段
公司以“为客户提供智能制造整体解决方案”为战略发展方向，并进一步实现产品向更多工序环节延伸和更广应用领域拓展。
ADA智能平台系列产品是公司在FATP工序段实现市场份额扩张的重要产品。公司的ADA智能平台系列产品基于对机架结构的标准化设计，以及设备关键零部件可拆卸的模块化独立驱动设计，使得同一智能制造装备可通过拔插互换方式加载不同功能的关键零部件，即可完成点胶、涂覆、组装、等离子清洗、贴装、锁付、电性功能检测、锁螺丝、器件插件、焊接、视觉检测、激光应用等多道工艺环节，能有效解决制造业面临的设备不通用、故障排除时间长、操作技术门槛高、换线转产不灵活的四大痛点。
展望未来，公司将结合物联网、WiFi、5G等成熟的通讯技术，通过AI算法、数字孪生等技术手段对智能机器采集来的数据进行实时收集、存储，汇总、分析及应用，以信息增值与智能服务为装备“智造”赋能，进一步实现诸如离线编程，离线仿真，离线排产等智能化管理，解决上述制造业面临的四大痛点，助力我国电子信息制造业向智能化、柔性化发展。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备等智能制造设备的研发、生产和销售，产品主要包括点胶机、涂覆机、等离子清洗机、固化炉、组装机及ADA智能平台等在内的多种智能制造装备，可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、智能家居和半导体等多领域电子产品的智能生产制造，是电子信息制造业实现自动化、智能化和高效化生产的关键核心装备。
历经多年发展和技术积累，公司围绕智能制造装备积累了包括高精度点胶技术在内的16项核心技术，已形成核心零部件研发、运动算法和整机结构设计的一体化技术平台，依托一体化技术平台，公司的智能制造装备已在技术水平、生产效率和交付速度等方面具备较强的竞争优势，已与包括全球电子行业头部客户及产业链EMS客户建立了长期、稳定、深度的合作关系，帮助其在点胶、涂覆、等离子清洗和组装等多个环节实现自动化、智能化和柔性化生产。
2、主要产品
公司是国内较早从事流体控制设备研发和生产的企业，2009年推出选择性涂覆机，2010年成功研发“国内首款全自动多功能高速点胶机”，随后相继推出包括点胶机、涂覆机、等离子清洗机、固化炉和智能组装机等在内的多种智能制造装备及核心零部件，形成了以高端流体控制设备为核心、覆盖多道工序的多元化产品布局。
（1）流体控制设备
流体控制设备主要包括点胶机、涂覆机、喷墨机和灌胶机等。流体控制设备可广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、智能家居和半导体等领域产品的SMT电子装联、FATP后段组装的点胶和TP触摸屏涂覆等，以实现电子产品的贴装和部件组装。
| 产品类别 | 产品系列 | 典型产品图示 | 产品性能 |
| 点胶机 | AD系列 | AD-16智能精密点胶机 | 1.用途：用于包括消费电子产品在内的SMT
段点胶，包括点红胶、底部填充、零件包
裹，IC补强等工序。
2.主要参数：X/Y/Z轴精度可达0.01mm，重
复精度可达0.01mm；最大移动速度可达
1500mm/s。 |
| | | | 3.产品特点：XY轴采用直线电机，运动精度
更高；集成CCD视觉系统，可分配胶量、抓
拍轨迹、扫描条码；可选配双阀同步点胶。 |
| | | AD16-BDW半导体智能精
密点胶机 | 1.用途：用于半导体产品封装点胶，包括IC
点围坝胶、封装、零件包裹、芯片底部填充
等。
2.主要参数：X/Y重复精度可达0.005mm；最
大移动速度可达1300mm/s，最大加速度
1.5G。
3.产品特点：带洁净送风单元，满足半导体
加工洁净度要求；铸造结构可减少设备晃
动；采用双层往复式上下料方式；搭配AOI
检测及定位功能及激光高度检测系统，实现
整机精度检验。 |
| | iJet系列 | iJet-7H智能精密
点胶机 | 1.用途：用于电气元器件底部填充、引脚包
边、表面贴装点胶等工序。
2.主要参数：X/Y重复精度可达0.01mm；最
大移动速度可达1000mm/s，最大加速度
1.5G。
3.产品特点：可根据工艺需求，选配双轨双
阀或单轨双阀结构，点胶行程最大可达
400mm；可实现四方位倾斜，可选配增压
泵、激光测高系统等。 |
| | | iJet-8M多功能高速点
胶机 | 1.用途：热熔胶粘接、底部填充、引脚包
封、堆栈封装POP、围坝与填充、点红胶、
FPC元器件补强等。
2.主要参数：重复精度±0.015，最大移动
速度1200mm/S。
3.产品特点：（1）设备为在线式点胶设
备；（2）采用直线电机+运动控制卡；
（3）可直接导入任何品牌的贴片机文件，
也可在线视觉编程；（4）可选配激光高度
检测系统，工件变形后可自动校准Z轴高
度；（5）可选配精密测重系统，智能控制
及检测点胶量，确保点胶的一致性；（6）
可选拓展工艺模块丰富、满足客户不同点胶
工艺需求。 |
| | | iJet-9智能精密点胶机 | 1.用途：LED等大尺寸产品专用点胶机，包
括引脚包封、表面贴装、FPC元器件补强
等。
2.主要参数：重复精度可达0.02mm；最小点胶
直径0.5mm；最大移动速度可达800mm/s，理
论每分钟最大胶点数20000点。
3.产品特点：单阀X轴点胶行程可达
860mm；可进行双板同时点胶；整机模块化
设计，灵活可升级；搭配CCD视觉系统，实
时监测点胶精度和一致性。 |
| | TSV桌面点胶
系列 | TSV-300桌面点胶机 | 1.用途：热熔胶粘接、底部填充、引脚包
封、堆栈封装POP、围坝与填充、点红胶、
FPC元器件补强等。
2.主要参数：重复精度±0.025，最大移动速
度800mm/S。
3.产品特点：设备为离线式点胶设备、桌面
点胶设备，占地空间较小，采用线性模组+伺
服电机驱动。 |
| | ADG系列 | ADG-5DI五轴高速点胶机 | 1.用途：热熔胶粘接、底部填充、引脚包
封、堆栈封装POP、围坝与填充、点红胶、
FPC元器件补强等。
2.主要参数：重复精度±0.012，最大移动速
度1000mm/S。
3.产品特点：（1）设备为在线式点胶设备；
（2）采用直线电机+运动控制卡；（3）使用
五轴联动控制技术，可实现产品空间任意点
胶轨迹需求；（4）可直接导入任何品牌的贴
片机文件，也可在线视觉编程；（5）可选配
激光高度检测系统，工件变形后可自动校准Z
轴高度；（6）可选配精密测重系统，智能控
制及检测点胶量，确保点胶的一致性；（7）
可选拓展工艺模块丰富、满足客户不同点胶
工艺需求。 |
| 涂覆机 | iCoat系列 | iCoat-3选择性涂覆机 | 1.用途：适用于多行业涂覆应用，可进行
多拼版的涂覆，满足客户高产能需求；可进
行制程工艺多样的大面积选择性涂覆。
2.主要参数：重复精度0.02mm；最大移动速
度800mm/s，X/Y轴行程最大可达450mm。
3.产品特点：可根据工艺需求，选择多种
行程规格的设备；可配备多种阀体，进行
多阀排列，适应多样拼板生产需求。 |
| | | iCoat-5选择性涂覆机 | 1.用途：对电子元器件和引脚等进行精确
选择性涂覆，提升对电子元器件保护强
度。
2.主要参数：重复精度0.02mm；最大移动速
度800mm/s；传输速度2-13m/min。
3.产品特点：可进行多方位多角度喷涂，
解决高精度零件死角喷涂问题。 |
（2）等离子设备
等离子设备主要有真空等离子清洗机和常压等离子清洗机，用于清洗FPC、PCB、半导体引线支架、玻璃和各种手机零部件等表面有机物，以提高产品表面附着力，从而提升产品可靠度。
| 产品系列 | 典型产品图示 | 产品性能 |
| VP系列 | VP-10L在线式真空等离子
清洗机 | 1.用途：清洗FPC、PCB、玻璃和手机零部件等表面有
机物，提高表面附着力。
2.主要参数：可实现超低温清洗，温度最低至40度；
抽真空时间15秒，破真空时间5秒，水滴角度最小可达
10°。
3.产品特性：在线式清洗，全方位低温表面清洗，异
向等离子体可以进入超细狭缝清洗。 |
| | VP-80系列全自动离线式
等离子清洗机 | 1.用途：清洗FPC、PCB、玻璃和手机零部件等表面有
机物，提高表面附着力。
2.主要参数：可实现超低温清洗，温度最低至40度；
射频电源0-500W可调节。
3.产品特性：真空腔体采用铝合金制作而成；全方位
低温表面清洗，异向等离子体可以进入超细狭缝清
洗。 |
| AP系列 | AP-3P常压等离子清洗机 | 1.用途：对产品表面要求不高的FPC、PCB、手机零部
件等表面有机物进行清洗，提高表面附着力。
2.主要参数：温度最低至55度；水滴角度最小可达
10°
3.产品特性：清洗速度快、适用广、使用门槛低，相
较真空等离子清洗机而言，供气类型更加多样，可选
压缩空气或氮气；使用成本低。 |
（3）固化及智能组装设备
固化设备包括红外固化炉、紫外固化炉和热风固化炉，主要用于产品完成点胶或涂覆、灌胶或打印等工序后的固化或烘干。智能组装设备主要用于零部件贴装和组装，如贴装、插装、锁付等工序，包括上料机、下料机和传输设备等其他设备。
ADA智能平台是在通用机架的基础上搭载主机模组形成一个通用平台，再在通用平台基础上上搭载不同的工艺模块、供料模块、输送和校准模块以快速形成一台智能平台设备，实现给什么工具和物料就能完成相应的工序工作，如点胶、涂覆、组装、等离子清洗、锁螺丝、视觉检测等。ADA智能平台的“智能”体现在设备具有自感知、自学习、自决策、自执行、自适应的特点，能有效解决制造业设备不通用、故障排除时间长、操作技术门槛高、换线转产不灵活的行业四大痛点问题。
| 产品
类别 | 产品系列 | 典型产品图示 | 产品性能 |
| 固化设备 | 红外固化 | iCure-2/3/4红外固化炉系列 | 1.用途：用于热固胶水涂覆后的固化。
2.主要参数：可选配2至4个温区系统；
温度精度可控制在±5℃
3.产品特性：双层炉腔设计，隔热效果
更
佳；可拆卸式温区维护、更便捷；多段
式独立控温，PID调节，节能高效。 |
| | 紫外固化 | UV固化炉系列 | 1.用途：UV胶水涂覆或者点胶后的固
化。
2.主要参数：功率可调，灯管理论使用
寿命可连续工作2000小时。
3.产品特性：自制光源及先进变频电源
技术，有效保证紫外能力稳定输出，大
幅降低能耗；多样性光源组合，汞灯、
无极灯管/LED等可满足多种固化方式。 |
| | 热风固化 | 垂直热风固化系列 | 1.用途：手机背板及盖板（CG与BG）喷
墨后的预固化。
2.主要参数：上部4个加热模块，独立控
温，温度从室温至130℃可任意设定。
3.产品特性：每个模块采用电阻丝加
热，高温马达及风轮运风，配有加热箱
及整流板；采用立式固化设计，极大节
省空间。 |
| 智能组装
及其他 | 智能组装设
备 | OSA密封圈组装机系列 | 1.用途：电子零部件的高速自动组装，
实现自动取料、放料、组装和检测等功
能。
2.主要参数：最快可于1.2秒内完成一个
零部件的组装，且良率高达95%。
3.产品特性：包含真空泵、上下料机
构、取料等部件，可加载CCD视觉模块，
在高速组装同时同步完成视觉检测。 |
| | 上下料机 | LD-460W供料系统 | 1.用途：用于自动化产线前后端自动上
料与收料。
2.主要参数：过板宽度可在50-460mm范
围内任意调节。
3.产品特性：采用整体钣金焊接机架，
减少设备晃动，减少胶体流动性。 |
| | 传输设备 | ADJ-460自动接驳台 | 1.用途：用于SMT涂覆生产线、点胶生产
线及定制化生产线。
2.主要参数：过板宽度可在50-460mm范
围内任意调节；可选0.5m、0.8m两种设
备长度规格。
3.产品特性：采用整体钣金焊接机架。 |
| | ADA智能平
台H系列 | 龙门式 侧悬式 | 1.用途：多工艺模块化的平台型通用设
备。 |
| | | | 2.主要参数：XY最大移动速度
1500mm/s，XY重复定位精度±0.01mm。
3.产品特性：（1）机架均为一体开模成
型，钢性好，且整机组装完成后，会进
行激光干涉仪校正；（2）整个主机模组
独立控制，可快速拔插，实现工艺切
换，并与MES系统连接；（3）每个工艺
模块采用标准化设计，支持整体快速拔
插；所有工艺模块都带有嵌入式微电脑
+Linux系统，可实现软件自控与参数存
储；所有工艺模块都带视觉模块，可自
动定位和识别；（4）所有工艺模块都有
唯一的IP地址，快速对接后上位机能自
动识别，不同的工作头插入后，自动运
行相关软件及程序。
4.应用特点：可以单机、多机连线生产
模式，换线转产只需更换模块即可。 |
（4）配件及技术服务
技术服务业务是公司为保障客户生产线的稳定、安全、高效运行而提供的运营维护服务，具体内容包括智能制造装备的操作培训、定期检查、维护保养、故障分析等，贯穿了客户智能化生产的全生命周期，有效提升客户黏性。
| 主要配件 | 典型产品图示 | 产品性能 |
| 点胶阀 | 气动喷射阀体JET-8600
PV-09A压电喷射阀 | 1.用途：用于消费电子、照明行业、汽车工业等多领域的
表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶等工序环
节。
2.主要参数：
（1）采用气动式喷射阀设计，粘度范围可达1-
250,000mPa·s，能满足大部分胶水的粘度要求；
（2）采取压电驱动方式，可实现0.002毫克级别的精准点
胶，最快持续运行工作频率可达1000Hz，点胶直径线条宽
度最小可精细到0.3mm，最佳粘度范围可达1-
500,000mPa·s。
3、特点：单一机械部件可进行调整，可用性高；设有消
声设计，充分降低噪音。 |
| 涂覆阀 | 涂覆阀体SA-W5 | 1.用途：用于消费电子、汽车工业等多领域的涂覆环节。
2.特点：
（1）采用突出式针头设计，零残留、无需拆卸即可清
洗，溶剂型涂层厚度可达10-200微米，100%固含量涂料层
厚度可达100-200微米；
（2）采用锥形喷雾阀结构设计，粘度范围0-3500cP·S，
可用于丙烯酸类、硅类、环氧类、UV胶等胶体的喷涂。 |
（5）柔性生产解决方案
除单一设备外，公司还可为客户提供应用于PCBA加工、3D玻璃和手机组装等领域的柔性生降机、接驳台、UV检测台、UV固化炉等装置；此外，PCBA涂覆生产线还可选择双机（涂覆机）
双炉等定制化方案。因涂覆所用胶体流动性相对高，成套生产线可减少胶体流动，最大程度保证
加工工艺稳定性。
(二) 主要经营模式
1、盈利模式
公司已建立覆盖智能制造装备研发、生产和销售为一体的完整业务模式，依据对产品的前期研发投入、生产成本等因素制定产品价格，通过向客户销售智能制造装备、提供配件及技术服务实现盈利。
2、采购模式
公司主要根据生产计划和研发需求，下达采购订单。此外，公司亦会根据与客户沟通的预测订单安排批量生产，并依此提前采购一部分通用物料，以满足生产排产的领料需求。公司直接采购的物料以标准化零配件为主，此外还委托部分供应商进行部分五金件和机加件或电气件的简单加工，即外协加工模式，公司向其支付加工费。
3、生产模式
公司以自主生产为主，对少部分附加值较低的钣金件、机加件和电气件的简单加工以委托加工方式进行。在生产组织方面，公司为订单导向型，生产计划主要根据销售订单及客户告知的订单预测情况执行，公司会通过与客户深入沟通，充分了解主要客户当年度的预计产能需求，并根据客户生产计划着手开始进行材料采购、制定生产计划，确保生产计划均衡分配、按时完成、准时发货；在生产工艺方面，公司产品在标准设备的基础平台上，通过加载工艺模块、变更关键核心零部件或优化运动算法等方式，即可满足客户多样化的工艺需求。当客户有特殊的工艺需求时，公司亦会根据客户需求定制化生产。
4、研发模式
公司建立了研究院+研发中心+应用研发“三层”研发体系。其中，研究院牵头基础研发，主要负责基础模块建设、核心零部件研发；研发中心则负责基础平台搭建、软硬件平台整合；应用研发由各个事业部中心牵头，负责针对市场及客户对产品的工艺要求进行产品升级研发，解决客户现场的应用问题。
5、营销模式
公司产品以直接销售为主。公司依托深厚的技术积累和快速交付等优势，实现了与全球电子信息产业头部客户及其EMS厂商的互赖互信，建立了长效而稳定的合作机制。公司直接与客户或其EMS厂商签订订单并发货，为其提供相关的智能制造装备及解决方案、零配件和技术服务。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为流体控制设备、等离子设备、固化及智能组装设备等智能制造装备的研发、生产与销售，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），属于“2.1智能制造装备产业-3569其他电子专用设备制造”。根据国家发展改革委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司产品属于“2.1.4智能加工装备”中的“智能基础制造装备”。
（1）行业发展阶段
公司生产的流体控制设备属于电子专用设备制造行业和智能制造装备行业，智能制造装备行业是电子信息制造业实现自动化、智能化的必备条件和关键环节，而智能制造装备的技术水平更是下游制造业突破工艺和产能限制的关键技术瓶颈。电子信息制造业向高精度、小型化方向发展的速度加快，对生产工艺进步的速度提出了更高要求。技术进步带来的生产工艺变革，必将带来对智能制造装备的更新换代需求。但目前智能制造装备普遍存在定制化程度高的特征。因此，生产工艺的迭代对生产线的柔性化需求不断加大。
当前，制造业自动化面临四大行业痛点，即：自动化设备通用性低、故障排除时间长、操作门槛高、柔性化不足。以设备通用性为例，各类电子产品因生产工艺不同需使用专用电子设备；同一产品生产线因工序环节不同，亦需不同的生产设备进行生产。以上行业痛点，使得企业智能制造装备购置、人力资源培训、设备更新换代等成本较高，将成为制约电子信息制造业推动自动化和智能化升级的重要因素。
（2）行业基本特点
① 关键核心零部件技术积累薄弱
核心零部件的结构设计和加工精度是影响智能制造装备技术水平的关键因素之一。但由于我国高端制造业起步较晚，对制造业上游的覆盖力尚显不足。根据信通院《中国工业经济发展形势展望（2020年）》的数据显示，我国在核心基础零部件、关键基础材料、基础技术和工业等产业对外技术依存度在50%以上。
而在当前贸易环境不确定性加剧的背景下，对海外供应商的核心基础零部件、关键基础材料等的依赖将成为我国制造业平稳健康发展的关键阻碍。虽然目前部分企业已开始针对性地进行核心零部件的研发，但在加工工艺和基础材料等方面，仍与全球领先技术存在较大差距，在部分高端制造业领域无法摆脱对外技术依存。
② 高端制造领域的设备国产化程度有待提升
历经多年发展，我国自主研发和生产的各类智能制造装备已覆盖多种电子产品的多个工序环节，但在部分对技术参数要求更高、加工工艺精细度要求更高的制造业，国产智能制造装备的技术水平仍与国际领先企业存在差距。
（3）主要技术门槛
智能制造装备行业属于技术密集型、资金密集型、人才密集型行业，跨越多个学科和技术领域且更新迭代快，是下游终端制造业突破工艺和产能限制的关键瓶颈。因此需要企业在包括先进制造、信息技术、人工智能等领域进行大量技术积累，需要持续的研发投入，以及储备多年的行业应用经验，对下游行业技术变革具备深刻理解，才能够在行业中立足并建立竞争优势。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司于2009年率先推出智能选择涂覆机，于2010年推出经广东省电子学会SMT专业委员会认证的“国内首款全自动多功能高速点胶机”，是国内较早从事流体控制设备研发和生产的企业，产品主要应用于SMT电子装联、FATP后段组装的点胶和TP触摸屏涂覆等工序。2021年公司推出标准化、通用化的ADA智能平台设备以全面覆盖FATP后段组装工序。在业务方面，公司已奠定了流体应用核心产品基础，并已形成覆盖点胶、涂覆、等离子清洗、固化、智能组装等多道工序环节的多元化产品布局；在技术方面，公司基于基础技术的积累，围绕智能制造装备形成了核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局，并在点胶机、涂覆机、智能ADA平台设备等核心产品领域具备了技术优势。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 随着全球工业水平的提升，全球电子信息制造业不断向着高精度、低功耗、高效率、高集成、小型化和智能化等方向发展，终端产品在高精、高速、高质的追求上不断提升，一方面是对加工精度、装配工艺、效率产能、一致性和安全作业要求提升，部分工序无法继续以人工方式进行，需以电子专用设备替代；另一方面对加工所用的电子专用设备的精度、速度、稳定性、和特殊参数提出了更高要求。因此，随着电器元器件向微型化方向不断进步，电子信息制造业对加工工艺及设备的要求亦在不断提升，在为智能制造装备行业带来持续稳定的市场需求同时，亦对智能制造装备的技术提出了更高要求。
在通讯技术、芯片制程、材料工艺改良、数字孪生和AI等技术进步的推动下，近年来电子产品更新迭代速度不断加快，从而使得电子信息制造业需不断改变生产工艺，对电子专用设备的柔性化需求提升。5G技术将成为众多下游电子产品更新换代、生产工艺升级的关键动因，为智能制造装备行业带来新一轮的需求爆发。此外，电子信息制造业向高精度、小型化方向发展的速度加快，对生产工艺进步的速度提出了更高要求。技术进步带来的生产工艺变革，必将带来对智能制造装备的更新换代需求。
(四) 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司历经多年研发投入和技术积累，围绕智能制造装备所需技术，积累了包括高精度点胶技术在内的16项核心技术，形成了核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局。报告期内公司核心技术未发生重大变化，各核心技术基本情况及其先进性表现如下：
| 序号 | 核心技术
名称 | 核心技术内容及先进性体现 | 技术
来源 | 在产品中的
应用情况 |
| 1 | 高精度点
胶技术 | ①通过十步校准、调幅结构设计和视觉定位等方法，并
搭载自主研发的点胶软件和视觉定位系统等运动算法技
术，实现对点胶平面位置、胶阀高度、胶阀出胶量的实
时校准。 | 自主研
发 | 点胶机、点
胶阀 |
| | | ②通过无接触式喷射点胶、无停留高速点胶等点胶方
式，实现高速点胶的同时亦保证了较高精度。
③通过流道加热、稳压供料系统等模块，结合仿真模拟
技术，使得点胶机可满足多种粘度胶体的多样化加工。 | | |
| 2 | 多阀同步
立体点涂
技术 | ①通过副阀插补运动结构设计和视觉定位系统，对双
PCB板进行高精度同步点胶，主副阀的定位精度均可控
制在0.03mm以内，双阀间距最大可达170mm。
②多阀同步涂覆设备通过三轴联动插补运动，单台涂覆
机最多可配备8支阀门，运行精度可控制在0.05mm以
内，最大支持560*560mm产品一次性加工。
③立体多方位点涂技术采取四方位倾斜结构设计，利用
视觉定位系统等运动算法技术，可在同一设备上搭载三
套不同功能阀门，完成三阀异步点涂，可实现对多种尺
寸、形状的产品进行360°全方位无死角喷涂，极大提
升设备适用性 | 自主研
发 | 点胶机、涂
覆机 |
| 3 | 点胶轨迹
规划技术 | ①高速图像采集和视觉处理以精准控制工业相机拍照位
置并控制其运动轨迹，实现工业相机在高速运动的过程
中无停留采集图像，极大提升大批量视觉处理的效率，
最高可实现500mm/s的图像采集速度，工业相机触发点
位的位置度偏差在0.01mm以内。
②三维运动轨迹规划通过AFM点胶软件及运动控制部件
等构成的上位机，可实现将胶点间距误差控制在0.03mm
以内。
③根据运动算法软件规划的点胶轨迹运行实现运动轨迹
实时校准。 | 自主研
发 | 点胶机 |
| 4 | 薄膜恒温
恒压喷涂
技术 | 通过自主设计的储料罐和压力传感器、闭环加热装置，
形成恒温恒压的循环供料系统，为薄膜阀提供稳定的流
体与气体，保证雾化液体具有稳定特性，从而提升喷涂
均匀性，解决雾化喷涂的飘洒和絮状物问题。 | 自主研
发 | 涂覆机、涂
覆阀 |
| 5 | 3D曲面喷
涂技术 | 公司自主设计的四方位精准倾斜机构实现了阀门的灵活
旋转、无死角喷涂，可将产品表面不同位置的膜厚度差
异控制在10%以内，且曲面单次成膜厚度最小可达2μm
以内，实现超薄、高一致性喷涂，从而提升产品性能。 | 自主研
发 | 喷墨机 |
| 6 | 等离子技
术 | ①超低温清洗：真空等离子技术可将产品表面温度稳定
控制在40℃以内；
②良好清洗效果：经等离子清洗后的产品表面水滴角可
达10°以内
③较高稳定性：同一批次物质产品不同位置的水滴角公
差在5%以内
④适用性较广：可适用多种气体及多种混合气体，包括
氩气、氮气、压缩空气及其他多种特殊气体。 | 自主研
发 | 等离子设备 |
| 7 | 固化技术 | 公司的固化技术包括UV固化技术和热风固化技术，可实
现对多种胶体的快速固化、精准控温，同时缩小设备占
地面积，提升生产线空间利用率。公司UV固化炉的固化
深度可达10mm，UVA最大1800mv/平方毫米，实现了对
多种胶体的快速固化；热风固化技术方面，公司采取独
特热风流道设计，实现智能控制变频风流，从而形成热
能量内循环，保证腔体内恒温，控温精度可达±5℃以内 | 自主研
发 | 固化设备 |
| 8 | 驱控一体
技术 | 公司自主研发的驱控一体技术将传统的运动控制器与伺
服驱动器集成一体，运动控制器通过控制板内部总线方
式与伺服驱动器进行通讯，可以有效减少设备硬件空
间，避免复杂的信号线缆连接，解决在车间强电强磁环
境下的信号干扰问题，增强设备控制的稳定性和可扩展
能力。 | 自主研
发 | 点胶机、涂
覆机、ADA智
能平台 |
| 9 | 嵌入式技
术 | 公司围绕ADA智能平台开发了各类不同功能的嵌入式控
制板以满足多样化的功能需求，包括各种智能工具头、
输送、供料系统的控制及电机驱动等，确保各类设备具
有小型化、智能化、通用化、模块化、平台化的特点。 | 自主研
发 | ADA智能平台 |
| 10 | 模块化的
结构设计
技术 | 公司的ADA-H智能平台主要包括通用机架模块、主机模
组、轨道模块、工艺模块、供料模块、校准模块、辅助
模块。①机架均为一体开模成型，钢性好。②主机模组
采用龙门式X&Y轴机械手设计，结构通用性强，整个主
机模块独立控制，可快速与机架接插，实现工艺切换。
③工艺模块结构紧凑，均采用标准化连接插口设计，支
持快速拔插互换。④FEEDER对接平台使用Ethernet+CAN
通讯，对接口标准化，可搭载众多工艺模块，各个
FEEDER均模块化设计，可快速搭配工艺模块切换。 | 自主研
发 | ADA智能平台 |
| 11 | 模块化的
软件设计
技术 | ①ADA智能平台采用“平台+应用”的设计模式，在一套
软件平台基础上，基于通用主机机架模块、上下料模
块、输送模块、以及数十种工艺模块进行组合搭配，通
过配置不同的应用模块，能够实现组装、锁付、点胶、
涂覆、等离子、AOI检测等多种应用场景，设备类型覆
盖面更加广泛。
②跨平台应用可在Linux与WINDOWS之间自由切换，可
运行于工控机+Windows或嵌入式计算机+Linux环境，适
应各种不同的应用场景。
③采用可视化设计模式，所见即所得。 | 自主研
发 | ADA智能平台 |
| 12 | 视觉检测
技术 | 公司自主定制研发了系列相机及光源模块，其中相机目
前主要包含200万、500万分辨率两款，采用Sony、
Onsemi芯片、多板堆叠式设计，分辨率布局密集，搭配
相应定制镜头最高精度可达0.018mm/pixel，帧率
30fps，可满足细化应用需求。整体上相机光源模块体积
小巧，集成度高，方便部署到各类工艺模块上，摈弃了
市场上常规相机光源体积大、安装限制较多的缺陷。图
像处理ToolBox模块主要包含定位引导、图像预处理、
检测识别等功能算法。 | 自主研
发 | ADA智能平
台、点胶机 |
| 13 | AMR自主
移动机器
人技术 | AMR自主移动机器人本身具备强大的自主计算能力，它
可以通过传感器感知周围环境并作出相应的智能决策，
在非预设路线上自主决策，独立完成任务。公司在AMR
上加入机器视觉、环境识别、自主学习以及AI算法等技
术，使其根据算法自主规划路线（实时动态地图），无
需部署固定路线导引附着物，具备自主避障和绕障能
力，可协同多机器人高效作业。 | 自主研
发 | 智慧物流 |
| 14 | 数字化产
线组态、
仿真、控
制技术 | 公司LMES系统、ADA智能平台、企业云端相结合构成一
套智能制造整体解决方案，既支持设备组态、整线组
态，又能够进行离线排产、离线编程、离线生产的仿真
验证，实现了整线调度、整线监控、云MES集成的管
理。 | 自主研
发 | 数字化产线 |
| 15 | 超快激光
技术 | 公司布局的超快激光技术具有核心超快激光器研发、超
快激光器核心部件研发、超快加工设备整机结构设计、
超快激光加工制造工艺等优势，其产品在种子源、全固
态放大器、碟片放大、非线性频率变换、光机电一体化
和产业化制造方面具有关键技术优势。 | 自主研
发 | 科研/工业级
激光发生器 |
| 16 | 五轴联动
数控机床
技术 | 公司布局的五轴联动数控机床技术集合了以下6类核心
技术：①紧凑型高刚性机体恒温结构；②广域型内藏式
高扭力高速电机技术；③高刚性机械主轴技术；④直驱
式高响应型旋转转工作台技术；⑤直驱式智能高容量刀
库技术；⑥低温高精度传动系统技术。其产品具有能承
受高转速、高切削负荷的低热伸长量高精度机械主轴，
直驱式高容量智能刀库系统等核心部件，并采用中空型
高精度丝杆传动设计及全冷式油气润滑设计，整体可实
现1.5G以上高速度、高精度五轴联动加工。 | 自主研
发 | 中高端数控
机床 |
公司将核心技术深度应用于包括点胶机、涂覆机等流体控制设备、等离子设备、固化设备以及ADA智能平台等多种智能制造装备中，形成了具备技术优势和质量优势的产品竞争优势。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
| 认定称号 | 认定年度 | 产品名称 |
| 国家级专精特新“小巨人”企业 | 2021年 | 不适用 |
2. 报告期内获得的研发成果
公司持续保持高研发投入，围绕三大核心技术领域，深入展开知识产权布局。
报告期内获得的知识产权列表
| | 本年新增 | | 累计数量 | |
| | 申请数（个） | 获得数（个） | 申请数（个） | 获得数（个） |
| 发明专利 | 54 | 6 | 126 | 23 |
| 实用新型专利 | 109 | 56 | 260 | 177 |
| 外观设计专利 | 29 | 11 | 49 | 22 |
| 软件著作权 | 25 | 14 | 48 | 35 |
| 其他 | 8 | 0 | 9 | 0 |
| 合计 | 225 | 87 | 492 | 257 |
备注：上表中的“其他”为 PCT专利申请。
3. 研发投入情况表
单位：元
| | 本年度 | 上年度 | 变化幅度（%） |
| 费用化研发投入 | 74,315,668.39 | 54,063,149.15 | 37.46 |
| 资本化研发投入 | | | |
| 研发投入合计 | 74,315,668.39 | 54,063,149.15 | 37.46 |
| 研发投入总额占营业收入
比例（%） | 11.41 | 8.61 | 2.80 |
| 研发投入资本化的比重（%） | 不适用 | 不适用 | 不适用 |
（未完）
