[年报]裕太微(688515):裕太微电子股份有限公司2022年年度报告摘要
裕太微电子股份有限公司 2022年年度报告摘要 第一节 重要提示 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节 管理层讨论与分析 之“四、风险因素”相关内容。 3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4 公司全体董事出席董事会会议。 5 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 √是 □否 公司所从事的高速有线通信芯片设计行业具有技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特点。自成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现有线通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，不断推出系列芯片产品，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。 公司产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，目前已有商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G不同传输速率和不同端口数量的产品组合可供销售，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。报告期内公司研发费用金额 13,523.76万元，较 2021年研发费用增长 104.08%。大额研发投入是公司在报告期内尚未实现盈利的主要因素之一。预计 2025年及其之前，公司依然会保持高速成长状态，持续加大研发投入，加快实现产品系列化。 7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 鉴于公司2022年度实现归属于母公司所有者的净利润为负数，考虑到目前产品研发、市场拓展及订单实施等活动资金需求量较大，为保证公司的正常经营和持续发展，公司2022年度利润分配方案为不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本。剩余未分配利润滚存至下一年度。 本次2022年度利润分配方案尚需提交公司2022年年度股东大会审议通过。 8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 第二节 公司基本情况 1 公司简介 公司股票简况 √适用 □不适用
公司存托凭证简况 □适用 √不适用 联系人和联系方式
2 报告期公司主要业务简介 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务情况 裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，不断推出系列芯片产品，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。 公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通讯中有线传输的重要基础芯片之一，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。公司是中国境内极少数实现千兆高端以太网物理层芯片大规模销售的企业，凭借强大的研发设计能力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司产品已经成为国内行业头部客户的重要供应商，打入被国际巨头长期主导的市场。公司产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，目前已有百兆、千兆、2.5G等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，可满足不同终端客户各种场合的应用需求，2.5G PHY产品已于 2022年年底实现小批量出货。 车载以太网芯片是公司重点研发方向之一，不同于传统以太网一般采用 4对线，车载以太网只有 1对线，导致同样传输速率下车载以太网物理层芯片的难度增加数倍。公司自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过 AEC-Q100 Grade 1车规认证，并通过德国 C&S实验室的互联互通兼容性测试，陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并已实现销售。公司的车载千兆以太网物理层芯片正在研发过程中。随着以新能源汽车为代表的当代汽车以电动化、网联化、智能化、共享化为发展趋势，传统汽车使用的 CAN总线在成本、性能上较难满足现代化汽车的需求，公司车载以太网物理层芯片有望在新能源汽车智能化的趋势下逐步得到大规模应用，特别是在国产新能源车逐步壮大的趋势下，公司可借助本土化服务优势、优异的产品性能、稳定的国产供应链快速提升新能源领域的产品收入。目前公司车载百兆以太网物理层芯片已进入广汽、北汽、上汽、吉利、一汽红旗等汽车行业知名客户供应链。 在以太网物理层芯片基础上，公司将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片领域，自主研发的以太网交换芯片和网卡芯片已于 2022年年底实现小批量出货。未来，公司仍将持续丰富产品系列，为境内外客户提供综合价值更高的全系列有线通信芯片产品。 公司由国际知名企业背景的技术开发团队及优秀的管理和市场团队构成，近年来公司荣获 “2021年江苏省工业企业质量信用 A级企业”、“江苏省高新技术培育企业”、“江苏省高新区独角兽企业”、“浙江省通信学会科学进步奖一等奖”等多项荣誉称号，被认定为苏州市企业工程技术研究中心，并与中国信通院、新华三等数家国内知名机构合作制定特种以太网通信标准。未来公司将坚持“效率第一、追求卓越”的企业文化，保持对市场和客户的敬畏，不断完善公司制度和流程，依托核心技术持续投入研发资源、拓展产品线，为更多客户、更多市场领域供应高端有线通信芯片产品，成为我国有线通信芯片领军企业。 1. 主要产品的具体情况 报告期内，公司主要销售产品为以太网物理层芯片。 通信芯片可分为有线和无线通信两类，有线通信又以以太网为主流技术，以太网物理层芯片承担了将线缆上的模拟信号和设备上层数字信号相互转换的职能，以此实现以太网网络中各个设备通信的目的，物理层芯片系以太网通信中不可或缺的组成部分，目前境内仅少数厂商能够大批量供应多速率、多端口的以太网物理层芯片。 公司目前的主要销售产品为百兆、千兆及 2.5G的单口及多口以太网物理层芯片，可满足信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等多个领域的需求。2.5G以太网物理层芯片产品已于 2022年年底实现小批量出货，未来，公司一方面将推出更高速率的物理层芯片产品。另一方面，在物理层芯片产品的基础上，公司逐步向上层网络处理产品拓展，布局以太网交换芯片、网卡芯片、网关等产品线，五口千兆以太网交换芯片和第一代千兆网卡芯片已于 2022年年底实现小批量出货。 （1）主要产品类别 公司已自主研发出一系列可供销售的以太网物理层芯片产品型号，根据性能和下游应用可分为商规级、工规级和车规级三大类别，可满足不同客户在不同应用场景下的多样化需求。
全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外，呈现高度集中的市场竞争格局。我国以太网物理层芯片自给率极低，下游厂商使用的以太网物理层芯片高度依赖境外进口。 公司是境内为数不多可以大规模供应千兆高端以太网物理层芯片的企业，已开发了系列千兆名客户供应链体系，并在 2021年和 2022年实现大规模销售，打入被国际巨头长期垄断的中国市场。在此基础上，公司自主研发的 2.5G以太网物理层芯片产品已实现小批量出货。经过不断研发与技术突破，公司已形成覆盖不同端口数、不同速率、多领域、多层级的以太网物理层芯片产品序列。 (二) 主要经营模式 公司为专业的芯片设计企业，致力于高速有线通信芯片的研发和产业化。自成立以来始终采用 Fabless的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。该经营模式是基于行业惯例并结合公司内外部经营环境、客户需求等多种因素所确定，符合公司实际业务发展需要。 1、盈利模式 公司主要从事高速有线通信芯片的研发和销售。报告期内，公司主要产品为以太网物理层芯片，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售该产品从而实现收入，系公司报告期内主要收入构成。 除此之外，基于芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力，公司还为客户提供技术服务，即根据客户需求完成技术开发并通过验证而实现收入。 2、采购模式 在 Fabless模式中，公司主要进行以太网芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。报告期内，公司采购的内容主要为定制化晶圆和其相关的制造、封装及测试的服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商均为行业知名企业。 针对上述采购及生产模式，公司制定了《采购管理制度》等供应商管理和采购系统流程规范。 公司运营部在供应商的选择、考核、质量管控等流程中严格执行上述规定，以提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制。 （1）供应商的选择 公司从工艺水平、生产规模、服务质量、商务条件等方面对供应商进行综合评估。工艺水平上，供应商需要具备成熟稳定的工艺水平以满足公司大部分产品路线需求；生产规模上，供应商需有足够的产能，并可以根据公司需求快速调整响应；服务质量上，供应商需要具备完善的质量管理体系，以满足公司提出的质量规范；商务条件上，供应商能够提供有竞争力的商务条款。 晶圆制造和封测行业集中度较高，在晶圆厂选择上，由公司运营部会同市场部进行评估，并考虑自身产品特点选择合作伙伴。在封测厂选择上，由运营部评估供应商能力并建立合格供应商列表。针对合作供应商，运营部会对技术指标、生产质量、工程周期及商务配合度等进行不定期抽查和定期考核，并根据结果动态调整合作业务规模。 （2）采购与生产流程 运营部会同销售部定期组织产销会，根据销售预测报告，计算相匹配的采购需求和加工需求。 运营部根据采购需求向晶圆厂下达采购订单，安排晶圆生产。制造完毕的晶圆将被送达公司指定的封装测试厂。公司根据加工需求向封测厂下达委外加工订单，封装测试后的成品将被发送至公司指定的仓库或地点。 3、研发模式 公司采用 Fabless的经营模式，芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项阶段、设计阶段、验证阶段、试产和量产四个阶段，经由市场部、研发部、运营部等部门合作完成。同时，质量管理部全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。 （1）项目立项阶段 市场部根据全球资讯、前沿研究、展会样品获取、客户沟通等方式获取研发前沿资讯及市场需求情况等，组织对市场和客户的需求进行深层次的挖掘和调研，并根据调研结果和公司经营目标提出新产品的开发需求，形成市场需求文档，由项目管理部组织各相关部门进行立项评审，确认开发目标，制定开发计划，一旦新产品研发项目通过立项评审，标志着立项阶段完成。 （2）设计阶段 项目立项完成后，项目管理部组织各项目部门负责人根据研发时间节点进行项目开发任务分解。数字设计和模拟设计部门根据市场搜集数据制定内部开发目标，进行芯片设计，其中，数字设计主要包括架构/算法设计、代码编写、设计验证和数字后端设计；模拟设计包括电路设计、电路前仿真、电路布局、布局后仿真；数字和模拟设计完成后由数字后端集成；项目管理部在不同阶段组织评审确保设计交流沟通顺畅、所有开发步骤按时进行。设计完成后，由项目经理组织召开评审会，综合评估通过后，公司将芯片设计数据提交给晶圆厂，确认流片。 （3）验证阶段 晶圆厂与封装测试厂完成流片生产及封装后，交回给公司。芯片样片回片后，运营部门会同研发人员测试芯片功能及性能表现。若在该环节发现设计存在缺陷，将返回由研发团队对芯片进行进一步改版或修改设计重新进行流片；如达到预期性能，则流片成功。芯片的测试结果将及时反馈给项目组，以便及时发现问题、快速进行修复或改进。新产品的芯片都会接受反复的各项测试，直至样片通过所有验证环节检验后，项目方可进入客户试产和量产阶段。 （4）试产和量产 在新产品内部测试通过并经标杆客户测试通过后，项目经理将组织市场部、运营部、研发人员进行评审，主要就研发完成的产品是否已经符合最初的设计规格展开讨论，评审通过后，项目产品正式进入量产阶段。此后，市场部将定期跟踪销售情况、客户满意度等，并将相关信息反馈到相关研发人员，以对公司产品的性能做出更多优化和改进。 4、销售模式 （1）经销商模式下的营销方式 经销模式是公司主要的销售模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式销售，终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成。 为更好地服务和管理经销商，及时掌握客户需求和市场信息，公司通过《裕太微电子销售管理办法》《裕太微电子经销商管理制度》等文件已建立了成熟完善的经销商管理制度，包括完整的经销商引入准则及管理准则、经销商的退换货、违规处理以及退出等事项约定。此外，公司通过与经销商签订《分销代理协议》或《销售框架协议》等方式对双方的权利和义务做出明确约定。 公司的销售部门通过专业会展、技术论坛、行业协会等方式，结合《经销商管理制度》的要求，寻找合适公司产品的经销商。随着公司在业内口碑的不断积累，亦存在经销商主动谋求代理公司产品的情况。公司通过优胜劣汰方式筛选合格经销商。 在经销模式下，营销工作主要由经销商自行开展，公司则全力配合经销商的营销工作。经销商向公司推荐终端客户申请样片测试，公司将送样给终端客户并由现场应用工程师参与该样片的测试工作。一旦通过测试，公司销售人员协同经销商与终端客户进行商务谈判，报价与终端客户达成一致后，终端客户需向经销商下单进入销售流程。 （2）直销模式下的营销方式 直销模式的业务流程与上述经销模式基本相同，主要区别在于，终端客户取代了经销商与公司直接进行货物或服务和款项的往来。与经销模式相比，直销模式有利于为终端客户缩短销售环节、节约采购成本、优化服务内容以及提高需求的响应速度。 在直销模式下，公司的销售人员通过业内交流等方式挖掘直销客户。此外，部分客户通过官方网站、口碑传播等公开渠道联系公司主动谋求直销合作。公司的销售人员将符合条件的企业注册成为直销客户，并向这些客户提供样片测试。一旦通过测试，公司销售人员将与直销客户进行商务谈判并提供报价。达成一致后，客户直接向公司下单进入销售流程。 5、管理模式 公司不断积累丰富的产品开发和营销经验，经历不断探索和融合后，已逐步建立起符合自身发展的管理理念和管理体系。 （1）矩阵式管理 公司根据专业分工设置了研发部、市场部、质量管理部、运营部等部门，研发部又下设模拟设计部、算法设计部、数字后端部、数字设计部、硬件设计部、方案测试部以及网络产品部等分部。在进行具体产品项目开发、客户服务等过程中，公司按需调集不同部门的人员组成项目组，此时专业部门和项目之间形成了矩阵。 矩阵式管理既保持了产品开发或售后维护的专业性，不断提高和积累技术能力，又明确项目的责任人和各成员的分工和目标，以确保相应任务高质量完成，极大程度上提升了公司管理的效率。 （2）完备的质量管理体系 公司拥有市场部、项目管理部、运营部等多个业务部门，且各部门职能相对独立，但公司质量管理部的工作贯穿产品开发、生产、运营和销售的整个过程。公司的质量管理部协助其他部门制定其操作规范、记录和整理日常的工作文档、监督和指导各部门的工作和质量控制。目前，公司建立了以质量管理部为核心的质量管理体系，有效提高了公司产品和服务的整体质量。 公司坚持高标准、严要求，力争为广大客户提供性能卓越、质量可靠的产品。公司依据 ISO9001质量管理体系要求，建立了质量控制体系，并已获得最新版 ISO9001 2015质量管理体系认证。 同时，公司也已获得 SGS ISO 26262:2018汽车电子功能安全认证，该标准是针对汽车电子电气系统的功能安全标准，覆盖产品的整个生命周期，涉及产品的功能安全管理、产品安全概念、系统开发、软硬件开发及其他支持流程等。认证中的 ASIL等级，即汽车功能安全完整性等级（Automotive Safety Integrity Level）包括了由 A至 D四个 level，按由低到高排序，其中 ASIL D level代表最高、最严格的功能安全等级。公司所获的即为 ASIL D等级。鉴于整车厂对车载类零部件产品提出极高的安全性要求，该标准也逐渐成为当前汽车电子零部件供应商进入汽车行业的公认标准之一。公司取得 ISO 26262（up to ASIL D）流程认证，标志着公司在功能安全流程领域的能力已经达到了国际水准。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司的主营业务为有线通信芯片产品的研发与销售，公司所处行业属于集成电路设计行业。 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司所处行业属于“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务——集成电路设计”，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。 （1）行业发展态势及面临的机遇 1）良好的产业扶持政策 为进一步加快集成电路产业发展，2014年 6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》强调，进一步突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，突破集成电路关键装备和材料瓶颈，推动产业整体提升，实现跨越式发展。国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，推动中国集成电路产业的发展和加速国产化进程，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。我国集成电路行业迎来了前所未有的发展契机，有助于我国集成电路设计行业技术水平的提高和规模的快速发展。 此外，我国政府鼓励和支持网络及信息技术的发展，并通过一系列产业政策推动互联网行业的有序发展，加快各行业的信息化建设，加快网络升级换代，奠定了以太网芯片市场的持续增长趋势。2020年以来，中央会议多次提及“新基建”概念，会议要求出台新型基础设施投资支持政策，改造提升传统产业，培育壮大新兴产业，加快 5G网络、数据中心、工业互联网等新型基础设施建设进度。新基建以信息网络为基础，面向高质量发展需要，提供数字转型、智能升级、融合创新等服务的基础设施体系，为以太网芯片的发展提供了强大动能。根据《国家信息化发展评价报告（2019）》，中国在信息产业规模、信息化应用效益等方面获得显著进步，信息化发展指数排名在近 5年快速提升，位列全球第 25名，首次超过 G20国家的平均水平。中国信息化在网络基础设施、终端设备普及率、关键核心信息技术创新、信息化人力资源储备等方面的快速发展，将推动以太网芯片行业的持续发展。 2）贸易摩擦带来新机遇 集成电路被喻为现代工业的“粮食”，是如今信息社会发展的重要支撑，因其被运用在社会的百行百业，已成为国家战略性的产业。只有做到芯片底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。以数据传输所需要的以太网芯片等为例，若传输中使用了大量的外国芯片，国家传输网络将可能存在安全隐患。 近几年世界贸易摩擦不断发生，集成电路技术成为贸易谈判中重要的筹码之一。目前，高端以太网芯片自给率非常低，以太网芯片行业的头部企业目前主要被境外厂商所占据，我国绝大部分以太网芯片依然依靠进口。高端以太网芯片的核心技术和知识产权受制于境外不仅对中国本土的集成电路产业形成了较大的技术风险，也对中国的系统厂商形成了潜在的断供风险。国际贸易摩擦令境内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，为以太网芯片行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。 3）集成电路国产化趋势明显 经过多年的发展，中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，因此也成为了集成电路器件最大的消费市场，而且其需求增速持续旺盛。根据 IBS统计，2018年中国消费了全球 53.27%的半导体元器件，预计到 2027年中国将消费全球 62.85%的半导体元器件。电子终端设备对智能化、节能化、个性化等需求的不断提高加速了集成电路产品的更新换代，也要求设计、制造和封测产业链更贴近终端市场。因此，市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移，持续的产能转移带动了大陆半导体整体产业规模和技术水平的提高。根据 SEMI的数据，2017~2020年，62座新晶圆厂将投入运营，其中 26座在中国大陆，占比 42%。 集成电路产业链向中国转移为集成电路国产化创造了前所未有的基础条件。对以太网芯片设计行业而言，中国大陆晶圆厂建厂潮，为其在降低成本、扩大产能、地域便利性等方面提供了新的支持，对其发展起到了拉动作用。同时，大陆市场的旺盛需求和投资热潮也促进了我国芯片设计产业专业人才的培养及配套产业的发展，集成电路产业环境的良性发展为我国集成电路设计产业的扩张和升级提供了机遇。 （2）面临的挑战 1）高端专业人才不足 集成电路设计行业是典型的技术密集行业，在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。虽然经过我国集成电路行业的多年发展，集成电路设计行业的从业人员逐步增多，但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。另外，人才培养周期较长，和国际顶尖集成电路企业相比，高端、专业人才仍然十分紧缺。未来一段时间，人才匮乏仍然是制约集成电路设计行业快速发展的瓶颈之一。 国际市场上主流的集成电路公司大都经历了数十年以上的发展。国内同行业的厂商仍处于一个成长的阶段，与国外大厂依然存在技术差距，尤其是制造及封装测试环节所需的高端技术支持存在明显的短板，目前我国集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位。因此，产业链上下游的技术水平也在一定程度上限制了我国集成电路设计行业的发展。 3）芯片设计技术与境外芯片设计巨头仍有差距 集成电路设计行业门槛较高，行业内主要企业均为欧美厂商，并占据了行业主要的市场份额。 与之相比，国内的芯片设计企业在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与境外芯片设计巨头存在较大差距。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 （1）以太网物理层芯片（含车载） 以太网物理层芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。欧美和中国台湾厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势。根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，在全球以太网物理芯片市场竞争中，前五大以太网物理层芯片供应商市场份额占比高达 91%。在中国大陆市场，以太网物理层芯片市场基本被境外国际巨头所主导。 2022年，公司以太网物理层芯片收入为 38,549.14万元，根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，以 2021年全球以太网物理层芯片 120亿元的市场规模计算，公司市占率较低，仍具有较大成长空间。 （2）车载以太网 根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，全球车载以太网物理层芯片供应商主要由境外企业主导，前五家企业几乎占据了车载以太网物理层芯片全部市场份额。公司自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过 AEC-Q100 Grade 1车规认证，并通过德国 C&S实验室的互联互通兼容性测试。根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，2020年全球车载以太网芯片市场规模为 46.60亿，假设该市场规模在 2022年维持不变，公司 2022年车载以太网芯片市场份额占比为 0.092%。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）新技术的发展情况和未来发展趋势 1）以太网传输速率发展 根据以太网联盟数据，基于铜介质的以太网技术从诞生至今历经了十兆以太网、百兆以太网、千兆以太网到万兆以太网的技术历程，目前规模应用的主流技术是 802.3ab标准的千兆以太网。 但随着无线网络应用设备的大量集中部署，以及实际接入速率已经可以达到 1.3Gbps的 IEEE 802.11ac无线终端的商用，千兆以太网传输将逐步向更高速率更迭。 虽然升级到万兆以太网可以提供更高的网络带宽及传输速率，但是万兆网络端口需要配套Cat6/6a或以上线缆，在网络布线上会存在诸多不便，为响应市场对高速网络数据传输的发展需求，2016年 IEEE协会正式发布了包含了 2.5G/5G的两种传输速率规格的 IEEE 802.3bz标准。IEEE 802.3bz标准明确定义了 2.5G/5G以太网介质的访问控制（MAC）参数、物理层规范和管理通过2.5G/5G以太网传输的网络对象等内容。基于 IEEE 802.3bz标准的 2.5G/5G以太网技术具备多方面优势特点，是目前基于双绞线的以太网技术重点发展方向之一。
目前汽车总线技术以 CAN总线为主，LIN总线为辅，CAN总线具有多主仲裁的特点，但是它在每个时间窗口里只能一个节点赢得控制权发送信息，其他节点都要变为接收节点，因此 CAN总线只能实现半双工通讯，最高传输速度 1Mbps（40m）。随着以新能源汽车为代表的当代汽车以电动化、网联化、智能化、共享化为发展趋势，继续使用 CAN总线连接不仅将造成汽车电子系统成本大增，更无法满足高性能处理器实时高速双向数据交互的需求。车载以太网使用单对非屏蔽电缆以及更小型紧凑的连接器，使用非屏蔽双绞线时可支持 15m的传输距离（对于屏蔽双绞线可支持 40m），同时车载以太网可通过使用回声抵消在单线对上实现双向通信，满足智能化时代对高带宽的需求。 车载以太网是在普通以太网的基础上，针对车内通信技术需求研发的一种用以太网连接车内电子单元的新型局域网技术。随着汽车智能化发展，车载以太网技术有望率先应用于智能驾驶及智能座舱，并在未来实现对整车现有车内通信技术的逐步替代，是近年以太网技术发展的重要方向之一。 车载以太网的物理层基于博通的 BroadRReach技术并由 OPEN联盟进行标准化。IEEE协会在此基础上发布了以下车载以太网标准。
标准的以太网具有开放性好、互操作性好的技术优势，但调度方式导致网络性能往往不能满足确定性和实时性的要求。 近年来，时间敏感网络（TSN）技术作为新一代以太网技术，因其符合标准的以太网架构，具有精准的流量调度能力，可以保证多种业务流量的共网高质量传输，兼具技术和成本优势，得以在音视频传输、工业、移动承载、车载网络等多个领域成为下一代网络承载技术的重要演进方向之一。 时间敏感网络主要在时间同步、流量调度以及互操作三个方面对以太网技术协议进行了优化升级，包括利用 gPTP技术提升时间同步机制的性能，利用时间分片、抢占、流过滤等技术扩展流量调度手段，以及利用路径控制、冗余设备以及 YANG模型等技术增强网络的互操作功能。目前标准的制定主要集中在基于标准以太网的基础共性标准以及结合应用场景的技术细化和升级两个方面。 时间敏感网络旨在为以太网协议建立“通用”的时间敏感机制，以确保网络数据传输的时间确定性，同时利用数据整形，确保无论发生链路故障、电缆断裂以及其他错误，均能强制实现可靠的通讯，确保关键流量的复本在网络中能以不相交集的路径进行传送，只保留首先到达目的地的任何封包，从而实现无缝冗余，达到超高的可靠性。
当前，世界各国正在经历着传统经济向数字经济的转型，数字经济的全面爆发使得网络传输芯片的重要性日益凸显，以太网通信已成为当前经济和社会发展中不可或缺的战略性基础设施。 1）5G和 WIFI6建设推动以太网技术更新 2019年，工信部正式发放 5G商用牌照，标志着中国正式进入 5G商用元年，运营商开始在一二线城市大规模部署 5G基站，并带来了以智能手机为主的移动终端产品的更新。根据工信部公开数据，截至 2020年底，我国已建设超 70万个 5G基站，5G终端连接数已超 1.80亿。同时，2021年全国工业和信息化工作会议和三大运营商 2021年工作会议在北京召开，宣布 2021年我国将新建 5G基站 60 万个以上，较 2020年继续提速。5G商用正式启动，5G网络建设开始驶入“快车道”。随着 5G网络的建设以及未来 5G网络的全面普及，对于适用于 5G承载网络的以太网芯片的市场需求也将快速提升。 2019年，WIFI6无线局域网标准发布，带来路由器的更新需求。WIFI6是第六代无线接入技术，适用于个人室内无线终端上网，具有传输速率高、系统简单、成本低等优点，目前 WIFI6的单流带宽已经达到 1201Mbps，最大带宽支持 9.6Gbps，速度可以达到目前通用的 Wi-Fi5的 2.7倍，未来的应用领域广泛。IDC数据指出，WIFI6在 2019年第三季度开始从一些主流厂商陆续登场，WIFI6路由器的产值预计将保持 114%的复合增长率，并在 2023年达到 52.2亿美元。无线终端的速率提升除了要求无线接入点（AP）、接入控制器（AC）等无线设备支持更高的速率和性能，同时也要求以以太网为主干的骨干网络的汇聚和核心层设备提供充足的带宽资源。 5G及 WIFI6等无线通讯技术的发展意味着汇聚层设备必须提供高密度的高速接口，来汇集接入设备的流量，将在极大程度上推动以太网技术的发展和更新。 2）物联网和人工智能发展推动以太网芯片需求增长 近年来物联网和人工智能的迅速发展一方面催生出大量物联网设备的网络接入需求，用户对企业、服务提供商和家庭网络的传输数据量呈几何倍增长，另一方面由于机器学习需要海量的数据资源素材作为基础，高清摄像头、语音采集等终端设备联网增多带来数据量不断上升，图像视频处理、模式识别和计算机视觉等领域的数据传输量巨大，均急需快速、高效、可靠、稳定的网络传输作为基础。 根据 IDC预测，全球 AloT市场规模将从 2019年的约 2,260亿美元上升至 2022年的约 4,820亿美元，年平均增长率达 28.65%；万物互联数据规模将从 2019年的约 13.6ZB上升至 2025年的79.4ZB。 数据来源：IDC 以太网作为应用最广泛的局域网传输技术，在传输可靠性、稳定性等方面具有明显优势，可以为物联网设备、操作系统和软件应用运行提供基础网络层，故而以太网技术广泛应用于机器设备传输以及摄像头等终端采集设备传输中。随着物联网和人工智能发展带来的数据传输量不断攀升，其应用将在现有基础上不断扩展，同时也将推动以太网端口性能的持续提升。 3）汽车智能化和电动化推动车载以太网技术发展 车载网络多年发展至今已形成以 CAN总线为主流，多种总线技术并存的解决方案。但随着近年来汽车电子化浪潮的快速发展，汽车内部电子电气元器件的数量和复杂度大幅提升，单辆车ECU数量已逐渐从 20-30个发展到 100多个，部分车辆线束长度已高达 2.5英里，E/E架构已经不能满足汽车智能化时代的发展需求，故而车载网络转向域控制和集中控制的趋势越来越明显，总线也需要往高带宽方向发展。 目前博世、采埃孚等纷纷提出下一代网络架构，特斯拉在 Model 3和 Model Y中已采用域控制结构。架构的改变和自动驾驶传感器带来的大量数据处理需求，都使得带宽成为下一代汽车网络技术的关键。与传统的车载网络不同，车载以太网可以提供带宽密集型应用所需的更高数据传输能力，同时其技术优势可以很好地满足汽车高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延迟、轻量化等方面的要求，将成为下一代汽车网络的关键技术。 除上述优势外，线束轻量化是以太网相较于其他总线的另一大亮点。减轻汽车自重是节约能源和提高燃料经济性的最基本途径之一，而选用轻质材料是实现汽车轻量化最有效的方法。线束的复杂性使其成为汽车结构中仅次于底盘和发动机的第三重部件。部分传统总线线缆厚重，且需要额外的屏蔽以保护其不受电磁干扰，而车载以太网通过使用单根非屏蔽双绞线以及更小型紧凑的连接器，与 LVDS等传统总线相比可减少高达 80%线束成本和 30%的布线重量，为汽车制造、运转和维修节省大量成本。 3 公司主要会计数据和财务指标 3.1 近 3年的主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 4 股东情况 4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况 单位: 股
□适用 √不适用 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表 □适用 √不适用 4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图 □适用 √不适用 4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用 4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况 □适用 √不适用 5 公司债券情况 □适用 √不适用 第三节 重要事项 1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 报告期内，公司实现主营业务收入 39,144.53万元，同比增长 57.30%；实现归属于上市公司股东的净利润-40.85万元，同比亏损减少 5.40万元，亏损略有收窄。 2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
 |