[年报]峰岹科技(688279):2022年年度报告
原标题:峰岹科技:2022年年度报告 峰岹科技（深圳）股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人BI LEI（毕磊）、主管会计工作负责人林晶晶及会计机构负责人（会计主管人员）林晶晶声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2022年度实现归属于上市公司股东的净利润为142,001,194.05元，截至2022年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币245,343,643.73元。公司2022年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，利润分配预案如下： 公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.8元（含税）。截至2022年12月31日，公司总股本92,363,380股，以此计算合计拟派发现金红利44,334,422.40元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司2022年度合并报表归属上市公司股东净利润的比例为31.22%。2022年度公司不进行资本公积转增股本，不送红股。 如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。 公司2022年度利润分配预案已经公司第一届董事会第二十三次会议及第一届监事会第十三次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义....................................................................................................................4 第二节 公司简介和主要财务指标 ...............................................................................7 第三节 管理层讨论与分析 .........................................................................................12 第四节 公司治理 .........................................................................................................39 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 .................................................................54 第六节 重要事项 .........................................................................................................59 第七节 股份变动及股东情况 .....................................................................................87 第八节 优先股相关情况 .............................................................................................95 第九节 债券相关情况 .................................................................................................95 第十节 财务报告 .........................................................................................................95
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少2,398.50万元，降幅 19.30%，本期综合毛利率整体保持稳定，扣除非经常性损益的净利润减少的主要影响因素：一方面系因销售收入略有下降；另一方面，本期研发费用较上年同期增加2,283.70 万元，涨幅55.69%，主要系公司始终坚持自主研发的技术创新之路，为及时满足下游不同领域产品应用需求，保障电机驱动控制芯片设计和技术水平处于行业前列及达到国际水平，持续加大研发投入,不断丰富和加深研发成果所致。 2、经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少 10,373.56 万元,下降 74.86%，主要影响因素系： (1) 销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期减少522.78万元，系营业收入略有下降导致销售回款减少所致； (2) 收到其他与经营活动有关的现金较上年同期减少4,960.41万元，主要系：①上年为满足下游客户产能需求而向客户预收的产能保证金6,835.38万元致上年同期基数较大；②本期收到的政府补助款较上年同期增加1,043.91万元； (3) 购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期增加 1,953.71 万元,系公司综合考虑产业环境、市场预测及销售需求等因素进行备货所致； (4)支付给职工以及为职工支付的现金较上年同期增加 2,159.15 万元，系公司人员规模增大及薪酬水平增长所致。 3、归属于上市公司股东的净资产、总资产较上年同期末增长435.07%、354.78%，加权平均净资产收益率较上年同期减少29.49个百分点，主要系公司于2022年第二季度首次公开发行募集资金到账，本期末净资产较期初大幅增加所致。 4、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期减少34.08%，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年减少 28.95 个百分点，主要系归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润减少、公司于2022年第二季度首次公开发行股本、净资产增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2022 年，面对复杂多变的宏观经济贸易环境压力，峰岹科技始终专注于高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发，紧紧围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商” 的战略目标开展经营活动，从技术攻关、市场拓展、人才培养等方面采取积极举措，推进公司的技术提升和业务发展。在技术研发上，研发团队携手攻关，不断加深在电机驱动控制芯片、电机驱动架构算法、电机技术三个核心领域的技术积累，进一步丰富公司的技术和产品；在市场拓展上，公司持续深耕下游市场，积极推进产品在白色家电、汽车电子、工业等下游领域的应用，同时进一步布局海外市场，为未来发展打好根基；在人才培养方面，公司始终坚持自主培养的人才理念，通过校园招聘、社会招聘引入优秀的人才，扩大了研发团队，为企业发展注入新鲜活力。 2022 年，在全体员工共同努力下，公司实现营业收入 32,297.29 万元，较上年同期略有下降 2.25%；实现归属于上市公司股东的净利润 14,200.12 万元，较上年同期略有增长4.98%。报告期内，公司具体经营情况总结如下： 1、 发力新兴应用市场，增强可持续发展韧性 受国内外宏观经济疲弱、下游消费终端需求乏力、行业周期性调整等影响，2022 年公司面向智能小家电、电动工具、运动出行等既有领域的销售占比由2021年的83.61%下降至71.70%。公司 2022 年在新兴领域拓展成效显著，本年度白色家电领域销售占比由 2021 年5.12%上升至 10.35%，散热风扇（应用于服务器等）领域销售占比由 2021 年 4.38%上升至10.42%，白色家电、散热风扇（应用于服务器等）已发展成为公司产品应用的重要领域。 2022年公司持续发力汽车电子领域的产品研发和市场拓展，车规级产品通过AEC-Q100车规认证。本年度公司积极与整车厂商或Tier1厂商等展开技术交流，全面推广公司的芯片产品和整体应用方案。公司车规产品已进入部分整车厂商或 Tier1 厂商等的可靠性验证后期或小批量试产阶段。汽车电子领域的进入需经历较长的产品导入、方案设计与验证、小批量试产等过程，该领域对产品可靠性要求高，项目验证周期较长，公司将根据汽车电子领域的下游需求持续提供高性能的产品和系统级技术支持，以技术优势稳步推进产品在新兴领域的应用。 2、 立足自主研发，持续加强研发投入，推进技术创新与攻关 本年度公司聚焦汽车电子、工业控制等领域展开技术攻关。在汽车电子领域，公司主要围绕新能源汽车的热管理系统、座椅通风、电动车窗、电动座椅、车载冰箱、汽车空调等细分应用展开研发；在工业控制领域，公司围绕工业智能控制所需的伺服电机等应用领域展开研发；本年度，公司在白色家电领域持续取得技术突破，实现白色家电控制器的成本下降以及可靠性提升。2022年研发投入总计6,384.48万元，同比增长55.69%，研发投入占当期营业收入比例为19.77%，同比提高7.36个百分点。 截至报告期末，公司已累计取得境内外专利106项，其中发明专利57项，为公司的未来发展打下扎实的技术根基。 3、 核心产品（电机主控芯片）销售持续增长 报告期内，受到国际经济贸易环境的影响，公司整体营收略有下降2.25%，凭借技术优势和系统级服务，报告期内，公司电机主控芯片产品实现收入 25,203.97 万元，同比增长3.62%，占主营业务收入比例为 78.55%，较上年同期占比增加 4.70 个百分点。公司将在电机驱动控制芯片设计、电机驱动架构算法、电机技术三个领域不断巩固和加深技术积累，以技术立足市场，推动产品深入应用市场。 4、 积极“走出去”，推进海外市场战略布局 报告期内，公司围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标积极布局海外市场，一方面，公司通过参加海外行业展会、技术论坛、拓宽海外市场渠道等举措推动产品和技术亮相海外市场；另一方面，公司继续发挥系统级服务优势，加强面向海外客户的技术团队建设，高效为海外客户提供包括整体方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，稳步推进产品和技术在海外市场的应用。2022年公司境外销售达到1,880.66万元，同比增长146.87%，海外市场进一步拓展，体现公司产品的全球竞争能力。 5、 增强研发后备力量，进一步壮大研发队伍 报告期内，公司坚持自主培养的人才理念，通过校园招聘引入优秀的应届毕业生，为研发团队注入新鲜活力，进一步增强研发后备力量，公司为应届毕业生配备了一对一导师，帮助应届毕业生在参与项目过程中迅速成长。报告期内，公司通过校园招聘与社会招聘相结合进一步壮大研发队伍，截至报告期末，公司研发人员 146 人，同比增长 32.73%，研发人员 占公司员工总数比例约为70%。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足 点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需 求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统 多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。 公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化 的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控 制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分 集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控 制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。 芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游 客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统 级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。 公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的 全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件 MOSFET 等。 公司MCU/ASIC、HVIC、MOSFET芯片，共同组成BLDC电机驱动控制的核心器件体系，其中：MCU/ASIC 芯片属于控制系统大脑，实现电气信号检测、电机驱动控制算法及控制指令生成等；由于主控芯片难以直接驱动大功率的MOSFET，需要HVIC作为驱动芯片，起到高低压隔离和增大驱动能力的功能。在三大核心器件共同作用下，给BLDC电机提供高压、大电流的驱动信号，产生U、V、W三相控制电压，使BLDC电机按照控制指令工作。随着公司技术发展，公司已在芯片电路设计单芯片层面实现部分集成/全集成HVIC、MOSFET的高集成度电机主控芯片产品，并可提供电机驱动专用智能功率模块IPM。 下图为典型的电机驱动控制架构，其中三大主要器件均为公司产品： 注 1：上图仅为示意图，公司的电机主控芯片已在单芯片晶圆层面部分集成/全集成电机驱动芯片HVIC、功率器件MOSFET等电路； 注2：除图示产品，公司还有智能功率模块IPM产品系列。
1、盈利模式 公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成的集成电路测试，形成芯片成品，部分芯片根据客户个性化需求还需进行应用软件烧录工序，通过向下游经销商或终端客户销售芯片产品实现收入和利润。 2、研发模式 作为采用 Fabless 模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司芯片产品研发进行严格的管理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、验证阶段与量产阶段。研发中心与应用中心、供应链中心、质量中心等多个部门共同合作，完成芯片产品的研发。 3、采购与生产模式 公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在晶圆生产厂商上选择了位于全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC）作为主要合作伙伴。在封装测试方面，公司与行业内封装工艺成熟的封装厂商保持长期稳定的合作关系。 公司建立并执行规范的采购内控管理程序，对供应商开发与考核、采购业务、委外加工业务等进行全流程规范化管理，制定了《供应商开发流程》《采购单价流程》《采购申请流程》等相关的管理规定，确保采购和委外加工环节受控，保证交期和产品质量。 4、销售模式 公司结合自身及市场的情况，采用经销为主、直销为辅的销售模式。公司通过直销客户与经销商客户构成的销售模式均属于买断式销售，即在公司将产品销售给经销商客户或直销客户后，商品的所有权转移至下游客户。 公司自成立以来一直采用经销与直销相结合的销售模式，销售模式稳定，选择该模式主要是为了降低自行开发终端市场的成本及不确定性，充分利用经销商已有的渠道网络与客户基础，集中资源与力量进行芯片产品研发与生产，保证公司稳步发展壮大。 (三)所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。 随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进了Fabless模式的形成以及芯片设计行业的发展。 芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。 据SIA数据显示，2022年全球半导体销售额达到5,735亿美元，较2021年增长3.2%。 根据世界半导体贸易统计（WSTS）组织的2022年半导体最终用途调查，PC/计算机和通信终端市场在2022年仍占半导体销售额的最大份额，但领先优势有所缩小，与此同时，汽车和工业应用实现了全年最大的增长。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片设计。 国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导，峰岹科技自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。 报告期内，公司通过加强研发投入、扩大研发队伍等进一步巩固和增强技术优势，凭借核心技术优势和系统级服务优势获得行业的认可。报告期内，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，公司发明专利荣获第二十三届中国专利优秀奖，公司在由盖世汽车主办的第三届汽车电驱动及关键技术大会上被授予“电控系统优质供应商”荣誉称号，公司荣获2022 年度中国 IC 设计成就奖之年度杰出资本市场表现奖、2022 全球电子成就奖之年度微控制器奖。 公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC 电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位。未来公司将坚持自主创新的研发之路，不断提升产品和技术水平，以优异的产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断巩固和提升行业地位。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）持续发展高集成度芯片设计技术，向更高集成度目标前行 高集成度是集成电路设计行业不断追求的目标之一，就电机驱动控制专用芯片而言，如果单颗芯片能集成更多的器件和功能，则其应用于具体下游产品时，可大大简化外围电路、减少外围器件，更好地满足应用需求，在帮助客户降低成本的同时，提升整体方案的可靠性。 公司的电机主控芯片MCU集成电机控制内核（ME）和通用内核，双核架构大大提升了芯片的集成度，提高运算速度和稳定性。报告期内，公司持续开展高可靠性智能双核电机驱动控制芯片研发，持续提升芯片产品的集成度，更好满足下游应用需求。 （2）持续攻克无感FOC控制算法，推动高效控制系统发展 BLDC 电机控制中，算法发挥着至关重要的作用，其优劣直接影响电机的控制性能。算法自身随着技术的发展不断进行迭代更新，从方波控制向有感SVPWM、FOC方向发展，伴随控制性能不断提升，算法复杂度也随之提升，对控制芯片的计算量和计算速度的要求也越来越高。无感FOC控制算法能够实现高效率、低振动、低噪音控制，成为电机驱动控制领域的发展趋势之一，报告期内，面对智能家电、汽车电子、工业等领域的新需求，公司持续在无感FOC控制算法领域进行研发和攻关，不断丰富和增强该领域的技术积累，推动高效电机控制系统的发展。 (四)核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 （1）核心技术及其先进性 公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个技术领域。报告期内，公司持续在上述技术领域进行研发和攻关，巩固和提升技术竞争优势。截至报告期末，公司拥有以下核心技术：
（2）报告期内的变化情况 本年度公司聚焦汽车电子、工业控制等领域展开技术攻关。在汽车电子领域，公司主要围绕新能源汽车的热管理系统、座椅通风、电动车窗、电动座椅、车载冰箱、汽车空调等细分应用展开研发；在工业控制领域，公司围绕工业智能控制所需的伺服电机等应用领域展开研发；本年度，公司在白色家电领域持续取得技术突破，实现白色家电控制器的成本下降以及可靠性提升。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 具体内容见下表 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 本期研发费用为 6,384.48万元，同比增加2,283.70万元，涨幅55.69%。系公司始终坚持自主研发的技术创新之路，持续加大研发投入力度, 对芯片产品技术进行持续的研发创新所致,主要因素： 1、公司持续关注研发团队建设,2022年研发人员数量146人，同比增长32.73%；同时,由于半导体行业快速发展，人才紧缺，为匹配市场薪资水平进行适当调整，综上,职工薪酬较上年同期增加1,508.81万元，增长45.77%； 2、持续大力推进工业及车规产品项目，研发材料等直接投入较上年同期增加228.43万元，增长81.08%；本期新增应用于汽车领域产品车规认证费用59.80万元； 3、公司因实施限制性股票激励计划，2022年度新增影响损益的股份支付金额253.96万元。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
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